KR950002556Y1 - 칩형 세라믹 발진자 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래 세라믹 발진자의 분해사시도.
제2도는 본 고안에 따른 칩형 세라믹 발진자의 분해 사시도.
제3도는 본 고안 세라믹 발진자의 사시도.
제4도는 제3도의 A-A선 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 세라믹 발진자 2a : 하부단자
2b : 상부연결단자 3 : 돌기
4 : 소체 및 단자 삽입부 5 : 하부케이스
6 : 소체삽입고정홈 7 : 세라믹소체
8 : 반원형 절결부 9 : 상부굴곡단자
10 : 상부커버 11 : 상부평면단자
본 고안은 칩형 세라믹 발진자에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 세라믹 발진자의 하부케이스내에 세라믹 소체 고정홈을 설치하고, 중앙에 돌기가 돌설된 하부단자 및 상부연결단자를 일체로 착설하며, 내부에 상부 평면단자가 형성된 상부커버를 각각 마련하여 이를 일체로 결합토록 하여 세라믹 발진자 내부에 설치되는 세라믹 소체의 유동을 방지하여 발진특성을 향상시키고, 칩형의 발진자 제작에 의해 표면실장(SMD) 작업이 용이하도록 한 칩형 세라믹 발진자에 관한 것이다.
일반적으로 알려져 있는 세라믹 발진자 구조에 있어서는 제1도에 도시한 바와 같이, 세라믹 발진자(21)의 하부케이스(22) 내측으로 4면에 반원형 돌기부(23)가 돌설되며, 일측면에 단자 삽입요홈(24)이 형성된 소체 및 단자 삽입부(25)가 형성되며, 이에 세라믹 소체(30)를 개재하여 삽입고정되는 상부 및 하부단자(26), (27)의 일측으로 단자부(28)가 현출배치되고, 4면에 반원형 절결부(29)가 각각 요설됨은 물론, 상부단자(26)상측으로 상부 커버(31)가 착설되는 구성으로 이루어졌다.
이와같은 구조로 구성된 종래의 세라믹 발지자(21)는, 하부케이스(22)의 소체 및 단자삽입부(25)내에 세라믹 소체(30)를 개재하여 그 상하측으로 상부 및 하부단자(26), (27)를 각가 삽입토록 하며, 이때 상기 상, 하부단자에 4면에 절결된 반원형 절결부(29)가 소체 및 단자삽입부(25)의 4면에 돌설시킨 반원형 돌기부(23)에 삽입되어 유동을 방지하도록 하고, 세라믹 소체(30) 및 상, 하부단자(26), (27)의 삽입완료후, 납땜등에 의해 상부커버(1)를 착설하여 세라믹 발진자(21)를 조립하게 되는 것이다.
그러나, 상기와 같이 조립 완료된 세라믹 발진자(21)는, 상, 하부단자(26), (27) 사이에 내삽된 세라믹 소체(30)의 위치가 항상 불안정하여 쉽게 유동이 발생됨은 물론, 이로인한 세라믹 발진자의 발진특성을 크게 저하시키게 되는 커다란 단점이 있는 것이다.
또한, 상기와 같은 세라믹 발진자(21)는, 일측에 현출 배치된 2개의 단자부(28)를 납땜하고, 하부케이스(22)를 90°절곡시켜 본드등과 같은 접착제로서 접착하여야 함으로써 작업공정이 많아지고, 이에 따라서 작업능률이 저하되는 많은 문제점이 있었던 것이다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 중앙에 돌기가 돌설된 하부단자 및 상부연결단자가 소체 및 단자삽입부의 양측면 외부로 현출배치된 하부케이스내에 세라믹 소체 삽입고정홈을 설치하여 세라믹소체를 삽입고정토록 하며, 그 상측에는 4면에 반원형 절결부가 절결된 상부 굴곡단자가 설치되며, 내부에 상부 평면단자가 형성된 상부커버를 마련하여 하부케이스와 일체로 착설함으로써, 세라믹 발진자 내부에 설치되는 세라믹 소체의 유동을 방지하여 발진특성을 향상시키고, 칩 형식의 발진자 제작에 의해 기판상에 표면 실장(SMD) 작업이 용이하게 이루어질 수 있는 칩형 세라믹 발진자를 제공하는데 있다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 고안에 따른 칩형 세라믹 발진자의 분해사시도이고, 제3도는 본 고안 세라믹 발진자의 사시도이며, 제4도는 제3도의 A-A선 단면도로서, 세라믹 발진자(1)의 소체 및 단자삽입부(4) 중앙으로 돌기(3)가 돌설된 하부단자(2a)가 착설되어 하부케이스(5)의 외부일측으로 현출 배치되며, 상기 하부단자(2a)와 대향하는 반대측 하부케이스(5) 표면에 착설된 상부연결단자(2b)가 하부케이스(5) 외부일측으로 현출 배치도록되고, 상기 하부케이스(5)의 소체 및 단자삽입부(4) 주연으로 소체유동방지를 위한 걸림턱인 소체 삽입고정홈(6)이 형성되어 세라믹 소체(7)가 이에 삽입고정토록 되며, 상기 세라믹 소체(7)의 상측에는 4면에 반원형 절결부(8)가 형성되 상부굴곡단자(9)가 설치되며, 상기 하부케이스(5)의 상측에는 이와 일체로 내부에 상부평면단자(11)가 형성되어 그 일단이 상부연결단자(2b)와 연결접속토록 되는 상부커버(10)가 착설되는 구성으로 이루어진다.
이와같은 구조로 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
제2도 내지 제4도에 도시한 바와같이, 하부케이스(5) 내측의 소체 및 단자 삽입부(4)에 세라믹 소체(7)의 유동을 방지하고 견고하게 고정토록 하기 위한 소체 삽입고정홈(6)을 요설하여 세라믹 소체(7)를 삽입함으로써, 상기 세라믹 소체(7)의 유동으로 인한세라믹 발진자의 전기적 발진특성 저하를 예방할 수가 있다.
또한, 상기 하부케이스(5)내에는 중앙에 돌기(3)가 돌설된 하부단자(2a)와 이와 대향된 반대측으로 상부연결단자(2b)가 소체 및 단자삽입부(4)의 양측면 외부로 현출배치되고, 상기 소체 및 단자 삽입부(4)내에 세라믹소체(7)를 개재하여 상부굴곡단자(9)를 설치하며, 내부에 상부평면단자(11)가 형성된 상부커버(10)를 상기 하부케이스(5)와 일체로 착설함에 의해 종래와 같은 단자를 90°절곡시키는 공정과 이를 접착제등으로 접착해야 하는 공정등이 생략된 칩형의 세라믹 발진자(1) 제작에 의해 인쇄회로기판상에 표면실장 작업이 극히 용이하게 이루어질 수 있는 것이다.
상술한 바와같이 본 고안의 칩형 세라믹 발진자에 의하면, 세라믹 소체(7)가 삽입고정되는 하부케이스(5)와 상부커버(10)의 구조를 상기와 같이 개선함으로써, 세라믹 발진자(1) 내부에 설치되는 세라믹 소체(7)의 유동을 방지하여 세라믹 발진자의 전기적 발진특성을 향상시키고, 칩형의 발진자 제작에 의해 작업의 능률을 향상시키면서 기판상에 표면실장 작업이 극히 용이하게 이루어질 수 있는 잇점이 있는 것이다.
Claims (1)
- 하부케이스내에 세라믹 소체를 개재하여 상, 하부단자가 착설되고, 상부커버가 일체로 착설된 세라믹 발진자에 있어서, 상기 세라믹 발진자(1)의 소체 및 단자 삽입부(4) 중앙으로 돌기(3)가 돌설된 하부 단자(2a)가 착설되어 하부 케이스(5)의 외부일측으로 현출배치되며, 상기 하부단자(2a)와 대향하는 반대측 하부케이스(5)상에 착설된 상부연결단자(2b)는 하부 케이스(5)의 외부 일측으로 현출배치토록 되고, 상기 하부케이스(5)의 소체 및 단자 삽입부(4)의 주연으로 소체의 유동방지를 위한 걸림턱인 소체 삽입 고정홈(6)이 형성되어 세라믹 소체(7)가 이에 삽입 고정토록 되며, 상기 세라믹 소체(7)의 상측에는 4면에 반원형 절결부(8)가 형성된 상부 굴곡단자(9)가 설치되고, 상기 하부케이스(5)의 상측에는 이와 일체로 내부에 상부 평면단자(11)가 형성되어 그 일단이 상부연결단자(2b)와 연결접속되는 상부커버(10)가 착설되는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩형 세라믹 발진자.
Priority Applications (1)
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| KR92009405U KR950002556Y1 (ko) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 칩형 세라믹 발진자 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR92009405U KR950002556Y1 (ko) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 칩형 세라믹 발진자 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR930026654U KR930026654U (ko) | 1993-12-28 |
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1992
- 1992-05-29 KR KR92009405U patent/KR950002556Y1/ko not_active IP Right Cessation
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