JPH06125236A - Ｌｃフィルタ - Google Patents
ＬｃフィルタInfo
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- JPH06125236A JPH06125236A JP27269992A JP27269992A JPH06125236A JP H06125236 A JPH06125236 A JP H06125236A JP 27269992 A JP27269992 A JP 27269992A JP 27269992 A JP27269992 A JP 27269992A JP H06125236 A JPH06125236 A JP H06125236A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に利用されるノイズ対策部品と
してのＬＣフィルタに関し、特性の劣化のない高品質な
ものを提供することを目的とする。 【構成】 インダクタンス素子１１の一端に端子部１
２、他端に２つのインダクタンス素子１１間を連結する
連結部１３を設け、この連結部１３に電極部１４を一体
に設け、この電極部１４に対応する位置にコンデンサ用
端子部１５を設け、これらを磁性粉を混入した樹脂材よ
りなる外装１７でモールドし、この外装１７のインダク
タンス素子１１間に位置する部分にチップコンデンサ１
８を装着する空隙部１６を設け、この空隙部１６に表出
した電極部１４、コンデンサ用端子部１５の一部にチッ
プコンデンサ１８を接続結合する構成とした。
してのＬＣフィルタに関し、特性の劣化のない高品質な
ものを提供することを目的とする。 【構成】 インダクタンス素子１１の一端に端子部１
２、他端に２つのインダクタンス素子１１間を連結する
連結部１３を設け、この連結部１３に電極部１４を一体
に設け、この電極部１４に対応する位置にコンデンサ用
端子部１５を設け、これらを磁性粉を混入した樹脂材よ
りなる外装１７でモールドし、この外装１７のインダク
タンス素子１１間に位置する部分にチップコンデンサ１
８を装着する空隙部１６を設け、この空隙部１６に表出
した電極部１４、コンデンサ用端子部１５の一部にチッ
プコンデンサ１８を接続結合する構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
るノイズ対策部品としてのＬＣフィルタに関するもので
ある。
るノイズ対策部品としてのＬＣフィルタに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】導電板を用いた従来のＬＣフィルタとし
ては、図１０および図１１に示すようなものが最近開発
されている。
ては、図１０および図１１に示すようなものが最近開発
されている。
【０００３】図１０に示すように、１は鉄合金、銅、銅
合金などからなる導電板のフープ材であり、このフープ
材１の一辺には送り孔２が設けられている。このフープ
材１には、連続的にインダクタンス部３が打ち抜きによ
って形成されている。このインダクタンス部３は、フー
プ材１に一定の間隔をもって接続されて残される端子部
４ａ，４ｂと、この端子部４ａ，４ｂの先端から連続し
て形成された蛇行部５ａ，５ｂと、この蛇行部５ａ，５
ｂの先端間を連結する連結部６と、この連結部６の中間
にフープ材１側に突出する電極部７とによって構成され
ている。また、上記電極部７と対応するフープ材１にも
電極部７側に突出する端子部８が形成されている。
合金などからなる導電板のフープ材であり、このフープ
材１の一辺には送り孔２が設けられている。このフープ
材１には、連続的にインダクタンス部３が打ち抜きによ
って形成されている。このインダクタンス部３は、フー
プ材１に一定の間隔をもって接続されて残される端子部
４ａ，４ｂと、この端子部４ａ，４ｂの先端から連続し
て形成された蛇行部５ａ，５ｂと、この蛇行部５ａ，５
ｂの先端間を連結する連結部６と、この連結部６の中間
にフープ材１側に突出する電極部７とによって構成され
ている。また、上記電極部７と対応するフープ材１にも
電極部７側に突出する端子部８が形成されている。
【０００４】つぎに、図１１に示すように、電極部７と
端子部８の先端部を下方にＬ字状に折曲し、この部分に
チップコンデンサ９を配置し、半田等で接続した後、磁
性粉を混入した樹脂材を用い全体に外装１０を形成し、
ＬＣフィルタを形成していた。
端子部８の先端部を下方にＬ字状に折曲し、この部分に
チップコンデンサ９を配置し、半田等で接続した後、磁
性粉を混入した樹脂材を用い全体に外装１０を形成し、
ＬＣフィルタを形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなＬＣフィ
ルタでは、磁性粉を混入した樹脂材の外装１０でインダ
クタンス部３が完全にモールドされているため、インダ
クタンス磁気結合が増加し減衰量を悪化させるととも
に、チップコンデンサ９も外装１０でモールドされてい
るため、チップコンデンサ９にうず電流が発生してコン
デンサの損失（ｔａｎδ）を増加させトラップ減衰量も
悪化するという問題点があった。
ルタでは、磁性粉を混入した樹脂材の外装１０でインダ
クタンス部３が完全にモールドされているため、インダ
クタンス磁気結合が増加し減衰量を悪化させるととも
に、チップコンデンサ９も外装１０でモールドされてい
るため、チップコンデンサ９にうず電流が発生してコン
デンサの損失（ｔａｎδ）を増加させトラップ減衰量も
悪化するという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、インダクタンス素子の一端に端子部を設
け、他端にインダクタンス素子間を接続する連結部を設
け、この連結部に電極部を一体に設け、この電極部に対
向する位置にコンデンサ用端子部を設け、これらを端子
部の一部を除いて磁性粉を混入した樹脂材でモールドし
て外装とし、この外装のインダクタンス素子間に位置す
る部分に上記電極部およびコンデンサ用端子部の一部が
表出するコンデンサ装着用の空隙部を設け、この空隙部
に上記電極部およびコンデンサ用端子部に接続されるコ
ンデンサを取付けた構成としたものである。
に本発明は、インダクタンス素子の一端に端子部を設
け、他端にインダクタンス素子間を接続する連結部を設
け、この連結部に電極部を一体に設け、この電極部に対
向する位置にコンデンサ用端子部を設け、これらを端子
部の一部を除いて磁性粉を混入した樹脂材でモールドし
て外装とし、この外装のインダクタンス素子間に位置す
る部分に上記電極部およびコンデンサ用端子部の一部が
表出するコンデンサ装着用の空隙部を設け、この空隙部
に上記電極部およびコンデンサ用端子部に接続されるコ
ンデンサを取付けた構成としたものである。
【０００７】
【作用】上記構成とすることにより、２個のインダクタ
ンス素子間に空隙部を設けることによりインダクタンス
周辺より磁気抵抗が高くなり磁束の通過を阻害し、その
結果インダクタンス間の結合が粗となるとともに、コン
デンサもこの空隙部に取り付けられるので前述のような
うず電流の発生がなくなり損失の増加を防止することが
できる。
ンス素子間に空隙部を設けることによりインダクタンス
周辺より磁気抵抗が高くなり磁束の通過を阻害し、その
結果インダクタンス間の結合が粗となるとともに、コン
デンサもこの空隙部に取り付けられるので前述のような
うず電流の発生がなくなり損失の増加を防止することが
できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のＬＣフィルタの一実施例を図
１〜図３を用いて説明する。
１〜図３を用いて説明する。
【０００９】まず、図１〜図３において、鉄合金、銅、
銅合金からなる導電板より打ち抜かれ形成された蛇行状
の２つのインダクタンス素子１１と、その一端に一体に
形成された端子部１２、それに２つのインダクタンス素
子１１間を連結する連結部１３と、その連結部１３から
下方に突出する電極部１４と、独立したほぼＬ字状のコ
ンデンサ用端子部１５から成る。このコンデンサ用端子
部１５はコンデンサ接続部１５ａと基板接続部１５ｂで
構成されている。
銅合金からなる導電板より打ち抜かれ形成された蛇行状
の２つのインダクタンス素子１１と、その一端に一体に
形成された端子部１２、それに２つのインダクタンス素
子１１間を連結する連結部１３と、その連結部１３から
下方に突出する電極部１４と、独立したほぼＬ字状のコ
ンデンサ用端子部１５から成る。このコンデンサ用端子
部１５はコンデンサ接続部１５ａと基板接続部１５ｂで
構成されている。
【００１０】このような２個のインダクタンス素子１
１、端子部１２、連結部１３、コンデンサ用端子部１５
はフェライトなどの磁性粉を混入した樹脂材よりなる外
装１７でモールドされ、この外装１７のインダクタンス
素子１１間に位置する部分にはコンデンサ装着用の空隙
部１６が形成されている。
１、端子部１２、連結部１３、コンデンサ用端子部１５
はフェライトなどの磁性粉を混入した樹脂材よりなる外
装１７でモールドされ、この外装１７のインダクタンス
素子１１間に位置する部分にはコンデンサ装着用の空隙
部１６が形成されている。
【００１１】この空隙部１６は凹部であってもよく貫通
孔であってもよく、また空隙部１６には上記連結部１３
に設けた電極部１４と、コンデンサ用端子部１５のコン
デンサ接続部１５ａが表出している。
孔であってもよく、また空隙部１６には上記連結部１３
に設けた電極部１４と、コンデンサ用端子部１５のコン
デンサ接続部１５ａが表出している。
【００１２】さらに外装１７の下部には端子部１２の先
端およびコンデンサ用端子部１５の基板接続部１５ｂが
表出しており、プリント基板などに面実装できるように
構成されている。
端およびコンデンサ用端子部１５の基板接続部１５ｂが
表出しており、プリント基板などに面実装できるように
構成されている。
【００１３】なお、上記外装１７は、例えばフェライト
磁性粉７５〜９５ｗｔ％、ポリフェニレンサルファイト
樹脂５〜２５ｗｔ％で構成されたものを用いている。
磁性粉７５〜９５ｗｔ％、ポリフェニレンサルファイト
樹脂５〜２５ｗｔ％で構成されたものを用いている。
【００１４】そして、上記空隙部１６には外装１７を形
成した後、チップコンデンサ１８を挿入し、チップコン
デンサ１８の両端の電極１９が上記空隙部１６に表出す
る電極部１４およびコンデンサ用端子部１５のコンデン
サ接続部１５ａに当接させた後、その接触部分を半田な
どで接続固定してある。
成した後、チップコンデンサ１８を挿入し、チップコン
デンサ１８の両端の電極１９が上記空隙部１６に表出す
る電極部１４およびコンデンサ用端子部１５のコンデン
サ接続部１５ａに当接させた後、その接触部分を半田な
どで接続固定してある。
【００１５】上記説明において、図１は外装１７を透視
して見た斜視図、図２は同完成した状態の斜視図、図３
は同正面図を示している。
して見た斜視図、図２は同完成した状態の斜視図、図３
は同正面図を示している。
【００１６】このような構成とすることにより、インダ
クタンス素子１１間には磁性粉を混入した樹脂材の外装
１７に空隙部１６が形成されているため、インダクタン
ス素子１１間の磁気結合が空隙部１６の磁気抵抗によっ
て粗となり、その結果としてＬＣフィルタとしての減衰
量を図４に示すように悪化させることが無くなる。な
お、図４において実線は従来のＬＣフィルタ、破線は本
発明の実施例のＬＣフィルタの減衰量を示した特性であ
る。
クタンス素子１１間には磁性粉を混入した樹脂材の外装
１７に空隙部１６が形成されているため、インダクタン
ス素子１１間の磁気結合が空隙部１６の磁気抵抗によっ
て粗となり、その結果としてＬＣフィルタとしての減衰
量を図４に示すように悪化させることが無くなる。な
お、図４において実線は従来のＬＣフィルタ、破線は本
発明の実施例のＬＣフィルタの減衰量を示した特性であ
る。
【００１７】また、チップコンデンサ１８としても、外
装１７の空隙部１６に後で組込む構成としているため、
チップコンデンサ１８と外装１７との間には必ず空隙が
発生するため、チップコンデンサ１８に電流が流れても
うず電流は発生せずコンデンサの損失（ｔａｎδ）を増
加させトラップ減衰量を悪化させることも防止できるこ
とになる。
装１７の空隙部１６に後で組込む構成としているため、
チップコンデンサ１８と外装１７との間には必ず空隙が
発生するため、チップコンデンサ１８に電流が流れても
うず電流は発生せずコンデンサの損失（ｔａｎδ）を増
加させトラップ減衰量を悪化させることも防止できるこ
とになる。
【００１８】次にチップコンデンサ１８の取付けの安定
化を図るための実施例について説明する。
化を図るための実施例について説明する。
【００１９】図５に示す実施例は、外装１７に形成した
貫通孔よりなる空隙部１６に表出する電極部１４とコン
デンサ用端子部１５のコンデンサ接続部１５ａに位置決
め突片２０を設け、チップコンデンサ１８の両端面に係
合させる構成として、チップコンデンサ１８の装着の位
置決めと、半田付けによる接続面積を拡大し、チップコ
ンデンサ１８の取付強度を向上させる構成とすることも
できる。
貫通孔よりなる空隙部１６に表出する電極部１４とコン
デンサ用端子部１５のコンデンサ接続部１５ａに位置決
め突片２０を設け、チップコンデンサ１８の両端面に係
合させる構成として、チップコンデンサ１８の装着の位
置決めと、半田付けによる接続面積を拡大し、チップコ
ンデンサ１８の取付強度を向上させる構成とすることも
できる。
【００２０】また、図６に示す実施例は、空隙部１６に
表出する電極部１４とコンデンサ用端子部１５のコンデ
ンサ接続部１５ａを弾性をもったもので構成して挿入す
るチップコンデンサ１８によって弾性的にたわませ、弾
力的にチップコンデンサ１８を挟持する構成とすること
もできる。
表出する電極部１４とコンデンサ用端子部１５のコンデ
ンサ接続部１５ａを弾性をもったもので構成して挿入す
るチップコンデンサ１８によって弾性的にたわませ、弾
力的にチップコンデンサ１８を挟持する構成とすること
もできる。
【００２１】さらに、図７に示すように空隙部１６とし
て、コンデンサ挿入側から徐々に空隙部の寸法を小さく
なるように構成し、チップコンデンサ１８の挿入を容易
にし、電極部１４、コンデンサ接続部１５ａに到達した
ときにチップコンデンサ１８が空隙部１６に圧入保持さ
れる構成とすることもできる。
て、コンデンサ挿入側から徐々に空隙部の寸法を小さく
なるように構成し、チップコンデンサ１８の挿入を容易
にし、電極部１４、コンデンサ接続部１５ａに到達した
ときにチップコンデンサ１８が空隙部１６に圧入保持さ
れる構成とすることもできる。
【００２２】また、図８に示すように空隙部１６の側部
にリブ２１を形成しておき、空隙部１６にチップコンデ
ンサ１８を圧入するとき、このリブ２１でチップコンデ
ンサ１８が保持される構成とすることもできる。
にリブ２１を形成しておき、空隙部１６にチップコンデ
ンサ１８を圧入するとき、このリブ２１でチップコンデ
ンサ１８が保持される構成とすることもできる。
【００２３】なお、上記実施例では、導電板を打ち抜い
て端子部１２、インダクタンス素子１１、連結部１３、
電極部１４、コンデンサ用端子部１５を形成するものに
ついて説明してきたが、図９に示すようにインダクタン
ス素子１１としては銅などの導線を巻回したものを用
い、これの両端を端子部１２、連結部１３に溶接などで
接続したものを外装１７で空隙部１６をもつように形成
してもよい。
て端子部１２、インダクタンス素子１１、連結部１３、
電極部１４、コンデンサ用端子部１５を形成するものに
ついて説明してきたが、図９に示すようにインダクタン
ス素子１１としては銅などの導線を巻回したものを用
い、これの両端を端子部１２、連結部１３に溶接などで
接続したものを外装１７で空隙部１６をもつように形成
してもよい。
【００２４】また、図１〜図３に示す実施例において、
インダクタンス部分とコンデンサ用端子部１５とは外装
１７の形成を行うまで、電極部１４とコンデンサ用端子
部１５とを連結した状態にしておき、外装１７を形成し
た後、切断して電極部１４とコンデンサ用端子部１５に
分離することができ、この場合、インダクタンス部とコ
ンデンサ用端子部１５を成形金型で固定する上で有利に
なる。
インダクタンス部分とコンデンサ用端子部１５とは外装
１７の形成を行うまで、電極部１４とコンデンサ用端子
部１５とを連結した状態にしておき、外装１７を形成し
た後、切断して電極部１４とコンデンサ用端子部１５に
分離することができ、この場合、インダクタンス部とコ
ンデンサ用端子部１５を成形金型で固定する上で有利に
なる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明のＬＣフィルタは、
インダクタンス素子間にコンデンサ装着用の空隙部が形
成されるように磁性粉を含む樹脂材による外装を形成し
たため、インダクタンス素子間の磁気結合が抑えられて
減衰量を悪化させることもなく、コンデンサも外装の空
隙部に装着されるため、コンデンサにうず電流が発生し
て損失を増加させ高周波領域でのトラップ減衰量を悪化
させることもなく、特性的に安定したものとすることが
でき、しかもコンデンサは外装形成後に実装できるた
め、外装成形時に圧力を受けて破壊されることもなく、
コンデンサの取換えも可能となるとともに、組込むコン
デンサの種類によって種々の特性のＬＣフィルタを得る
こともできるなど多くの利点を有し産業的価値の大なる
ものである。
インダクタンス素子間にコンデンサ装着用の空隙部が形
成されるように磁性粉を含む樹脂材による外装を形成し
たため、インダクタンス素子間の磁気結合が抑えられて
減衰量を悪化させることもなく、コンデンサも外装の空
隙部に装着されるため、コンデンサにうず電流が発生し
て損失を増加させ高周波領域でのトラップ減衰量を悪化
させることもなく、特性的に安定したものとすることが
でき、しかもコンデンサは外装形成後に実装できるた
め、外装成形時に圧力を受けて破壊されることもなく、
コンデンサの取換えも可能となるとともに、組込むコン
デンサの種類によって種々の特性のＬＣフィルタを得る
こともできるなど多くの利点を有し産業的価値の大なる
ものである。
【図１】本発明のＬＣフィルタの一実施例を示す透視斜
視図
視図
【図２】同斜視図
【図３】同正面図
【図４】本発明と従来のＬＣフィルタの減衰特性図
【図５】本発明の他の実施例の断面図
【図６】さらに他の実施例の断面図
【図７】さらに他の実施例の断面図
【図８】さらに他の実施例の正面図
【図９】さらに他の実施例の透視斜視図
【図１０】従来のＬＣフィルタの製造工程上の一部を示
す平面図
す平面図
【図１１】同従来のＬＣフィルタの透視斜視図
【符号の説明】 １１ インダクタンス素子 １２ 端子部 １３ 連結部 １４ 電極部 １５ コンデンサ用端子部 １６ 空隙部 １７ 外装 １８ チップコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】インダクタンス素子の一端に端子部を設
け、他端にインダクタンス素子間を接続する連結部を設
け、この連結部に電極部を一体に設け、この電極部に対
向する位置にコンデンサ用端子部を設け、これらを端子
部の一部を除いて磁性粉を混入した樹脂材でモールドし
て外装とし、この外装のインダクタンス素子間に位置す
る部分に上記電極部およびコンデンサ用端子部の一部が
表出するコンデンサ装着用の空隙部を設け、この空隙部
に上記電極部およびコンデンサ用端子部に接続されるコ
ンデンサを取付けたＬＣフィルタ。 - 【請求項２】空隙部に表出する電極部とコンデンサ用端
子部にコンデンサの両端と係合する位置決め突片を設け
た請求項１記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項３】空隙部に表出する電極部とコンデンサ用端
子部の少なくともいずれか一方が弾性金属よりなり、挿
入されるコンデンサを弾力的に挟持されるようにした請
求項１記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項４】空隙部としてコンデンサの挿入側が大きく
内部になる程小さくなるように構成した請求項１記載の
ＬＣフィルタ。 - 【請求項５】空隙部の内壁にコンデンサを保持するリブ
を外装と一体に設けた請求項１記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項６】インダクタンス素子、端子部、連結部、電
極部およびコンデンサ用端子部を導電板より打ち抜いて
構成した請求項１記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項７】インダクタンス素子を導線の巻回したもの
で構成した請求項１記載のＬＣフィルタ。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4272699A JP2886005B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | Ｌｃフィルタ |
| DE69323383T DE69323383T2 (de) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
| CN93119123A CN1053760C (zh) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | 电子元件及其制造方法 |
| US08/135,291 US5446428A (en) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Electronic component and its manufacturing method |
| EP93116505A EP0593020B1 (en) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Manufacturing method for an electronic component |
| US08/412,163 US5532662A (en) | 1992-10-12 | 1995-03-28 | Inductive component having an opening in the exterior mold |
| US08/430,849 US5543755A (en) | 1992-10-12 | 1995-04-28 | Indictive component with zig zag parts and an opening in the exterior mold |
| US08/595,988 US5875541A (en) | 1992-10-12 | 1996-05-01 | Method of manufacturing an electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4272699A JP2886005B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | Ｌｃフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125236A true JPH06125236A (ja) | 1994-05-06 |
| JP2886005B2 JP2886005B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=17517564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4272699A Expired - Fee Related JP2886005B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | Ｌｃフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2886005B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172302A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Goyo Denshi Kogyo Kk | 高誘電率合成樹脂平面フィルタ |
| JPH09232163A (ja) * | 1995-10-28 | 1997-09-05 | Inko Cho | チップ型のインダクタンス素子 |
| JP2002043139A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Toko Inc | 薄型インダクタ |
| JP2005012719A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-13 | Tdk Corp | ３端子型大電流ノイズフィルタ |
| WO2005062318A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品 |
| JP2006262347A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Tdk Corp | 三端子フィルタ |
| JP2015167154A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ノイズフィルタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63111607A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | ティーディーケイ株式会社 | 複合型回路部品及びその製造方法 |
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1992
- 1992-10-12 JP JP4272699A patent/JP2886005B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2886005B2 (ja) | 1999-04-26 |
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