JP2826928B2 - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
- Publication number
- JP2826928B2 JP2826928B2 JP4347092A JP34709292A JP2826928B2 JP 2826928 B2 JP2826928 B2 JP 2826928B2 JP 4347092 A JP4347092 A JP 4347092A JP 34709292 A JP34709292 A JP 34709292A JP 2826928 B2 JP2826928 B2 JP 2826928B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- plate
- notch
- electrode lead
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
ンダクタ等のチップ状電子部品に関し、更に詳細には、
アキシャルリード形電子部品のリード線に板状電極リー
ドを接合したチップ状電子部品の接合部の板状電極リー
ドの構造に関する。
端縁部aに形成した切欠凹部bの底部に切込cを設けた
板状電極リードdを用い、アキシャルリード形電子部品
eのリード線fを、この板状電極リードdの切欠凹部b
に嵌合し、リード線fと板状電極リードdとを半田(図
示せず)等の導電性接合剤により接合したチップ状電子
部品を提案した。
リードdは、切込cによるばね弾性力によって切欠凹部
bの開閉の自由度が向上するため、リード線fを切欠凹
部bにおいて挾み込みリード線fを安定に支持する特長
を有する。
ップ状電子部品は、板状電極リードdの板厚が薄いの
で、リード線fと板状電極リードdとの接触面積が小さ
く、そのため、リード線fと板状電極リードd間の接合
強度が弱い。本発明は、先に提案のものの改良に係り、
リード線と板状電極リードとの接合強度が強く、信頼性
の高いチップ状電子部品を提供することをその目的とす
るものである。
達成するために、端縁部に形成した切欠凹部の底部に切
込を設けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形
電子部品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌
合し、該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤に
より接合してなるチップ状電子部品において、前記板状
電極リードの切欠凹部は、略円形で、アキシャルリード
形電子部品のリード線の径より小さく、該切欠凹部の上
方開口部は、リード線を切欠凹部に嵌合するとき、切込
によるばね弾性力により広がりリード線が通過すること
ができる程度に前記切欠凹部の径より小さくなってお
り、前記アキシャルリード形電子部品のリード線の径よ
り小さい前記板状電極リードの切欠凹部の周縁に、嵌合
するリード線の端末方向に突出させた突出部を形成して
なる。前記板状電極リードの切欠凹部の底部に設けた切
込は、前記板状電極リードの前記切欠凹部を有する折曲
部の下端に達することが好ましい。
は、略円形で、その底部に切込が形成され、該切欠凹部
は、前記アキシャルリード形電子部品のリード線の径よ
り小さく、且つ、その周縁は、嵌合するリード線の端末
方向に突出するから、板状電極リードの切欠凹部におけ
るリード線との接触面積が大きくなり、リード線と板状
電極リードとの接合強度が強い。
る。図1は、インダクタに適用された本発明の一実施例
の一部截断側面図を示す。同図において、1はアキシャ
ルリード形インダクタ本体で、インダクタ本体1は、ド
ラム形磁性コア2に巻線3が巻装され、その端末4はド
ラム形磁性コア2の両端面から軸方向に突設された断面
円形のリード線5の基端部にからげられて半田付けさ
れ、該リード線5には板状電極リード7が半田等の導電
性接合剤により接合されて構成されており、例えば樹脂
等の絶縁材でモールドにより形成された絶縁外装体6で
覆われ、前記リード線5に半田付けにより接合された板
状電極リード7は、絶縁外装体6から露出し、その下面
に沿って屈曲されてその端部が電極8となっている。
は、図2(A)、(B)及び(C)に示すように、上方
端縁部9の中央に略円形の切欠凹部10を有し、その径
はリード線5の径より若干小さく、切欠凹部10の底部
には切込11が形成され、上方開口部は、リード線5を
切欠凹部10に嵌合するとき、切込10によるばね弾性
力により広がりリード線5が通過することができる程度
に前記切欠凹部10の径より小さくなっている。そして
切欠凹部10の周縁には、絞り加工によりリード線5の
外方端末の方向に突出された突出部12が形成され、リ
ード線5との接触面積が広くなっている。
たチップ状インダクタは、次のような工程によって作成
される。図3に示すように、帯状金属板13を、その長
手方向に移動させながら、空間部14を形成して電極リ
ード部15を作成するとともに、その電極リード部15
に一対の電極リード用の孔16及びこれに連なる一対の
切込11を打ち抜き、電極リード部15を孔16の中央
において切断すると共に絞り加工により孔16の周縁に
突出部12Aを形成する。そして、鎖線で示す位置にお
いて孔16の形成部を紙面の上方に直角に折曲する。こ
の一対の折曲部の内面の間隔は、前記アキシャルリード
形インダクタ本体1の長さとほゞ等しくなるように形成
されており、この一対の折曲部の切欠凹部10に別工程
で製造したアキシャルリード形インダクタ本体1のリー
ド線5を嵌合する。次いでこの切欠凹部10とアキシャ
ルリード形インダクタ本体1のリード線5を外部より熱
を加えて半田付けする。そして余分のリード線5を、図
2(A)及び(B)に示すように切断し、図1に示すよ
うに、インダクタ本体1を樹脂でモールドし、絶縁外装
体6を形成する。次いで絶縁外装体6から導出された板
状電極リード7を帯状金属板13から切り離し、図1に
示すように曲折してチップ状インダクタとする。
の他の電子部品に適用できる。
ら、電子部品本体のリード線と板状電極リードとの接合
強度が強く、電子部品としての信頼性が向上するという
効果を有する。
ンダクタ本体の平面図、正面図及び側面図
を示す帯状金属板の平面図
コア 3 巻線 4 端末 5 リード線 6 絶縁外装体 7 板状電極リード 8 電極 10 切欠凹部 11 切込 12 突出部
Claims (2)
- 【請求項1】 端縁部に形成した切欠凹部の底部に切込
を設けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形電
子部品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌合
し、該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤によ
り接合してなるチップ状電子部品において、前記板状電
極リードの切欠凹部は、略円形で、アキシャルリード形
電子部品のリード線の径より小さく、該切欠凹部の上方
開口部は、リード線を切欠凹部に嵌合するとき、切込に
よるばね弾性力により広がりリード線が通過することが
できる程度に前記切欠凹部の径より小さくなっており、
前記アキシャルリード形電子部品のリード線の径より小
さい前記板状電極リードの切欠凹部の周縁に、嵌合する
リード線の端末方向に突出させた突出部を形成してなる
チップ電子部品。 - 【請求項2】 前記板状電極リードの切欠凹部の底部に
設けた切込は、前記板状電極リードの前記切欠凹部を有
する折曲部の下端に達することを特徴とする請求項1に
記載のチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4347092A JP2826928B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4347092A JP2826928B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06196326A JPH06196326A (ja) | 1994-07-15 |
JP2826928B2 true JP2826928B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=18387859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4347092A Expired - Fee Related JP2826928B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2826928B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58144809U (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | 株式会社トーキン | 電子部品の端子構造 |
JPS63191612U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4347092A patent/JP2826928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06196326A (ja) | 1994-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6031370B2 (ja) | 受動複合素子 | |
JP2826928B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
JP4203958B2 (ja) | 表面実装型コイル部品 | |
JP2886005B2 (ja) | Lcフィルタ | |
JP2826931B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
JP2826932B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
JP3437820B2 (ja) | 表面実装チョークコイル | |
JPH0562805B2 (ja) | ||
JPH11176659A (ja) | 低背チップ型コイル素子 | |
JP3365426B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
JP2525312Y2 (ja) | チップ状インダクタ | |
JPH0543453Y2 (ja) | ||
JPS6038260Y2 (ja) | チップ型インダクタ | |
JPH0537450Y2 (ja) | ||
JP2762008B2 (ja) | チップ状インダクタ | |
JP3598161B2 (ja) | チョークコイル | |
JPS6223054Y2 (ja) | ||
JPH0124899Y2 (ja) | ||
JPH11219822A (ja) | トロイダルコイル | |
JPH0726817Y2 (ja) | インダクタ | |
JPH066613Y2 (ja) | チップ形lcフィルタ | |
JPH1012457A (ja) | 表面実装型インダクタ | |
JPH0427139Y2 (ja) | ||
JP2541281Y2 (ja) | 回路基板と電子部品素体との取付組立体 | |
JPH0429531Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980721 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080918 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080918 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090918 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |