JPS6031370B2 - 受動複合素子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は抵抗またはィンダクタンス素子と、コンデンサ
素子とを せ持つ受動複合素子に関する。

この種の受動複合素子は、たとえば電子機器の高周波ノ
ズルフィル夕として使用されるもので、従来は、第１図
に例示するように、コイル１の軸方向両端に固着したり
ード線２，３を同一方向に折曲げるとに、コイル１の下
側のりード線２，３間に共通リード端子４を介して、チ
ップコンデンサ５，６を半田付け固定し、さらに全体を
絶縁樹脂７をモールディングした構造となっている。

しかし上述のような構造であると、コイル１のリード線
２，３と共通リード端子４との間にチップコンデンサ５
，６を半田付け固定する際の安定性が悪く、半田付け作
業中にチップコンデンサ５，６が位置ズレを生じたり、
最悪の場合には脱落してしまう欠点があった。またコイ
ル１に対するリード線２，３の固着作業、リード線２，
３および共通リード端子４に対するチップコンデンサ５
，６の半田付け固定作業を、別々に行なわなければなら
ないため、工数が多くなり、量産性やコストの面で不利
になる欠点もあった。本発明は上述する欠点を除去し、
組立が容易で量産性、信頼性の高い受動複合素子を提供
することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る受動複合素子は
、鞄方向の両端に電極を有する柱状の第１受動回路素子
と、該第１受動回路素子の軸方向両端に備えられ、該第
１受動回路素子の端部を緩く収納し得る内部間隔を有す
る凹受部、前記電極に接続する接続部および端子部を一
体に折曲げ形成した一対のリード端子と、前記第１受動
回路素子の鞄方向の両端下側において、前記一対のリー
ド端子のそれぞれの前記凹受部内に、前記第１受動回路
素子と共に弾力的に圧支され、かつ相対向二機面に形成
した電極の一方を、前記一対のリード端子の前記接続部
にそれぞれ接続させた平板状の一対の第２受動回路素子
と、該一対の第２受動回路素子の電極の他方に接続され
る他のりード端子とを備えるとを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に詳説する。

第２図は本発明に係る受動複合素子の分解斜視図、第３
図は同じく組立状態における正面断面図、第４図は第３
図Ａ一Ａ線上における断面図を示している。図において
８は第１の受動回路素子であり、この実施例では、鞄方
向の貫通孔９を有して円筒状に形成されたフェライトビ
ーズ１０をコアとし、該フェライトビーズ１０の前記貫
通孔９の内壁面および軸方向の両端面１０ａ，１０ｂに
導電層１１を彼着することにより、ィンダクタンス秦子
して礎成してある。

該導電層１１を形成する具体的な方法としては、たとえ
ばフェライトビーズ１０の全表面にＮｉ無電解〆ッキ等
を施した後、フェライトビーズ１０の外周ｌｏｏ○のＮ
ｉ無難メッキ層をセンタレス研層につて削除する方法が
考えられる。なお、導電層１１を形成する代りに、貫通
孔１１内を貫通する導線を用いることもできる。

また第１受動回路素子８をィンダクタンス素子とする場
合、第５図に示すように、フェライトビーズ１０Ａに巻
線１１Ａを巻回したものや、第６図に示すように、フェ
ライトビーズ１０Ｂの外周面に導電層１１Ｂを螺旋状に
被着形成したものも使用することができるし、さらには
ィンダクタンス素子の代りにカーボン抵抗体等の抵抗素
子とすることも可能である。また第１受動回路素子８は
座りを良くするため、断面矩形としてもよい。１２，１
３は弾性に富む金属材料、たえば蓑鋼、燐青鋼などによ
って構成されたりード端子である。

該リード端子１２，１３は、前記第１受動回路素子８の
軸方向両端に装着されるもので、第１受動回路素子８の
端部直径Ｄ，よりも大きい内部間隔Ｗ，を有するコ状の
凹受部１ ２ａ，１ ３ａと、該凹受部１２ａ，１３ａ
の側方に折曲げ形成された接続部１２ｂ，１３ｂと、端
子部１２ｃ，１３ｃとを一体に蓮設した構造としてある
。１４，１５は、第２の受動回路素子となるチップコン
デンサである。

この実施例では、平板矩形状に形成し、その相対向二端
面に端部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂを設けて
ある。端部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂは一般
には外部酸綾部分となるもので、実質的な容量を定める
べく、譲蚕体の厚み方向に備えられる対の電極にそれぞ
れ接続させてある。またチップコンデンサ１４，１５と
しては、単層形、積層形など、各種のタイプのものが使
用し得るが、この実施例の場合のように、第１受動回路
素子８を構成するィンダクタンス素子のィンダクタンス
Ｌが小さい場合には、ィンダクタソスＬの不足に伴うノ
イズカット作用の低下を補なう意味から、積層形のもの
を採用し、容量を大きくとることが望ましい。チップコ
ンデンサ１４，１５の厚みｔ，は、リード端子１２，１
３の凹部１２ａ，１３ａにおける内部間隔Ｗ，と、フェ
ライトビーズ１０の直径Ｄ，との差Ｗ，一Ｄ，とほぼ等
しいか、またはこれにより若干大きい寸法としてある。
したがって、第３図、第４図の組立状態では、第１受動
回路素子８の端部と、チップコンデンサ１４，１５が、
リード端子１２，１３の凹受部１２ａ，１３ａ内にバネ
圧によって圧支される。またこのとき、リード端子１２
，１３の接続部１２ｂ，１３ｂが、第１受動回路素子８
の軸万向の両端面１０ａ，１０ｂに形成した電極１１ａ
，１１ｂおよびチップコンデンサ１４，１５の端部電極
１４ａ，１５ｂに電気的に導通接続する。１６はチップ
コソデンサ１４，１５の端部電極１４ｂ，１５ａに導通
接続される共通リード端子であり、前記リード端子１２
，１３と同様の金属材料によって構成してある。該共通
リード端子１６は、チップコンデンサー４，１５の端部
電極１４ｂ，１５ａに電気的に導通接続される接続部１
６ａ，１６ｂを並設すると共に、該接続部１６ａ，１６
ｂのほぼ中間部に、チップコンデンサ１４，１５の端部
電極１４ｂ，１５ａ間に位置してチップコンデンサ１４
，１５を位置決めする位置決片１６Ｃを形成し、該位置
決片１６Ｃの反対方向に端子部１６ｄを導出した構造と
してある。また前記接続部１６ａ，１６ｂｂの先端部は
チップコソデンサ１４，１５の方向に折曲げた折曲げ部
を設けてあり、該折曲げ部によってチップコンデンサー
４，１５の位置ズレを阻止してある。なお、共通ＩＪー
ド端子１６を採用せずに、チップコンデンサ１４，１５
の端部電極１４ｂ，１５ａにそれぞれ各別に接続する端
子構造とし、端部電極１４ｂ，１５ａをそれぞれ独立し
て導出することも可能である。またチップコンデンサ１
４，１５を、単一のチップコンデンサによって構成する
こともできる。各構成部分の構造、相対的な組立状態は
上述の通りであるが、リード端子１２，１３，１６と第
１、第２受動回路素子８，１４，１５の電極１１ａ，ｌ
ｉｂ，１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂとの間の電気的
接続を確実ならしめるため、各接続部分は半田付けによ
り固定される。

この場合、前述した如く、第１、第２受動回路素子８，
１４，１５が、リード端子１２，１３，１６によって弾
力的に確実に圧支されるから、リード端子１２，１３，
１６の端子部１２ｃ，１３ｃ，１６ｂを除く全体を、溶
融半田中に浸すだけで、各接続部を半田付けすることが
でき、半田付け作業が非常に容易かつ確実に行なわれる
。かも半田付け作業中、第１、第２受動回路素子８，１
４，１５がリード端子１２，３の弾発力を受けて圧支さ
れており位置ズレを生じることがないから、第１、第２
受動回路素子の位置ズルや、脱落事故などは非常に起り
難くくなり、信頼性がそれだけ向上する。上述のように
して各接続部分を半田付け固定した後、第３図、第４図
に示すように、第１、第２受動回路素子８，１４，１５
および該第１、第２受動回路素子８，１４，１５のまわ
りのりード端子１２，１３，１６の部分を、絶縁樹脂１
７によってモールドし、耐湿性、絶縁性および耐酸化性
をもたせる。第７図は上述のようにして完成された本発
明に係る受動複合素子の等価回路図を示し、第１受動回
路素子８よりなるィンダクタンスＬの両端に、第２受動
回路素子たるチップコンデンサ１４，１５より成る容量
Ｃ，，Ｃ２を接続した汀形の回路構成となる。

なお、リード端子１２，１３および１６は、それぞれ独
立してプレス加工することにより得ることもできるが、
第１、第２受動回路素子８，１４，１５の装着、その後
の半田付け固定の作業性を向上させるためには、第８図
に示すように、帯状体１８の上に前記リード端子１２，
１３および１６を所定順序で多数組プレス加工して設け
ておき、該帯状体１８を矢印Ｐ，方向に移送しながら第
１、第２受動回路素子８，１４，１５を装着し、かつ半
田付け、絶縁樹脂１７のモールドを施した後、リード端
子１２，１３，１６を帯状体１８から切り離す方式が最
適である。

第９図は本発明に係る受動複合素子の他の実施例におけ
る分解斜視図を示し、第２図〜第４図と同一の参照符号
は同一機能を有する構成部分を示している。

この実施例の特徴は、第２図〜第４図に示す共通端子１
６を、チップコンデンサ１４，１５側に２分し、独立し
たりード端子１６Ａ，１６Ｂとして構成したことである
。第２図〜第４図に示す受動複合素子は、一般に共通端
子１６をアース端子とし、リード端子１２，１３を入力
端子とする高周波ノイズフィル夕として使用されるもの
であるが、この場合、、共通端子１６による誘導リアク
タンスの影響で、高周波の入力雑音成分がアース側に落
ちないため、入力側と出力側とでコンデンサ１４，１５
によるカップリングを起し、減衰特性が悪化する場合が
ある。

ところが第９図に示すような構造であると、コンデンサ
１４，１５を入出力側で分離し得るので、コンデンサ１
４，１５によるカップリングが防止され、入力雑音成分
が出力側に出なくなるから、特に高周波における減衰特
性が向上する。

第１０図は第９図の受動複合素子を製造方法を説明する
図で、帯状体１８の上に、リード端子１２，１３，１６
Ａおよび１６Ｂを所定順序で多数組設けておき、第８図
において説明したと同様の手順で受動複合素子を製造す
る。以上述べたように、本発明に係る受動複合素子は、
軸万向の両端に電極を有する柱状の第１受動回路素子と
、該第１受動回路素子の軸万向両端に備えられ、該第１
受動回路素子の端部を緩く収納し得る内部間隔を有する
凹受部、前記電極に接続する接続部および端子部を一体
に折曲げ形成した一対のリード端子と、前記第１受動回
路素子の鞠方向の両端下側において、前記一対のリード
端子のそれぞれの前記凹受部内に、前記第１受動回路素
子と共に弾力的に圧支され、かつ、相対向二端面に形成
した電極の一方を、前記一対のリード機子の前記接続部
にそれぞれ接続させた平板状の一対の第２受動回路素子
と、該一対の第２受動回路素子の電極の他方に接続され
る他のりード端子とを備えることを特徴とするから、リ
ード端子に対する第１、第２受動回路素子の電極部分の
半田付け作業を、位置ズレや脱落事故などを伴うことな
く、容易かつ確実に行ない得る、量産性、信頼性に富む
受動複合素子を提供することができる。

しかも、第１、第２受動回路素子を凹受部内に圧入する
だけで組立が完了し、組立作業が非常に容易である。さ
らに実施例に示したように、第１受動回路素子を、フェ
ライトビーズをコアとするインダクタンス素子として構
成した場合には、特に、高周波範囲で優れたノイズカッ
ト作用を発揮する受動複合素子を提供することができる
等々の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の受動複合素子の正面図、第２図は本発明
に係る受動複合素子の分解斜視図、第３図は同じく正面
断面図、第４図は第３図Ａ−Ａ線上における断面図、第
５図は第１受動回路素子の別の実施例における断面図、
第６図は同じく更に昇りの実施例における正面図、第７
図は第２図〜第４図に示した受動複合素子の等価的な回
路図、第８図は本発明に係る受動複合素子の製造方法を
説明する図、第９図は本発明に係る受動複合素子の分解
斜視図、第１０図はその製造方法を説明する図である。 ８・・・・・・第１受動回路素子、９・・・・・・貫通
孔、１０……フェライトビーズ、１１……導電層、１２
，１３…・・・リード端子、１４，１５・・・・・・第
２受動回路素子（チップコンデンサ）、１６……共通端
子、１７…・・・絶縁樹脂。第１図 第２図 第４図 第３図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 軸方向の両端に電極を有する柱状の第１受動回路素
   子と、該第１受動回路素子の軸方向両端に備えられ、該
   第１受動回路素子の端部を緩く収納し得る内部間隔を有
   する凹受部、前記電極に接続する接続部および端子部を
   一体に折曲げ形成した一対のリード端子と、前記第１受
   動回路素子の軸方向の両端下側において、前記一対のリ
   ード端子のそれぞれの前記凹受部内に、前記第１受動回
   路素子と共に弾力的に圧支され、かつ、相対向二端面に
   形成した電極の一方を、前記一対のリード端子の前記接
   続部にそれぞれ接続させた平板状の一対の第２受動回路
   素子と、該一対の第２受動回路素子の電極の他方に接続
   される他のリード端子とを備えることを特徴とする受動
   複合素子。 ２ 前記第１受動回路素子はインダクタンス素子で成る
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の受動複
   合素子。 ３ 前記第１受動回路素子は柱状のフエライトビーズを
   コアとするインダクタンス素子で成ることを特徴とする
   特許請求の範囲第２項に記載の受動複合素子。 ４ 前記第１受動回路素子は前記フエライトビーズの軸
   方向に貫通孔を設け該貫通孔の内壁面に導電層を被着し
   たインダクタンス素子で成ることを特徴とする特許請求
   の範囲第３項に記載の受動複合素子。 ５ 前記第１受動回路素子は前記フエライトビーズの外
   周に導電部を巻回形成したインダクタンス素子で成るこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の受動複合
   素子。 ６ 前記第１受動回路素子は前記フエライトビーズの外
   周面に導電層を被着したインダクタンス素子で成ること
   を特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の受動複合素
   子。 ７ 前記第１受動回路素子は前記フエライトビーズの周
   にコイルを巻回したインダクタンス素子で成ることを特
   徴とする特許請求の範囲第５項に記載の受動複合素子。 ８ 前記第２受動回路素子はチツプ形コンデンサで成る
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の受動複
   合素子。