JPH0342660Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、高密度実装が可能なチツプ形インダク
タンス素子に関する。

従来から電子回路の小形化・高密度実装化に伴
つてこの種のインダクタンス素子にリード端末線
のない所謂チツプ形の形態が考えられている。

従来のチツプ形素子には、軟磁性フエライト板
に導線を印刷配線して積層した積層素子又は円筒
状フエライトの表面にメツキ及びエツチング加工
による導線を設けた素子等があるが、いずれも低
いインダクタンス値に留まつている。但し、同一
体積では最も高いインダクタンス値を得るには円
筒フエライトに導線を多層に巻回した構造が好適
といえる。

ところで、従来のチツプ形インダクタンス素子
には、コイル巻回部の両端に矩形鍔を有するフエ
ライトコアのコイル巻回部にコイル巻線を施すと
共に矩形鍔の外周の一部に溝を設け、コイル巻線
の両端を各矩形鍔の溝内に半田等で固着したイン
ダクタンス素子が知られている（実開昭56−
110612号公報）。

しかし、設定したインダクタンス値が得られな
いときに、コイル端末の固着を取り除く作業が面
倒となり、再度固着する際に固着表面が汚損して
しまう欠点がある。

また巻線軸及びその軸の両端に設けた一対の側
板より成るフエライトコアとし、側板を矩形と
し、巻線引き出し用溝を形成し、溝に巻線を蝋付
けしたものが知られている（特開昭56−104417号
公報）。

この従来例も巻線を固着しているため、同様な
欠点を有している。

ところで、巻線のインダクタンス値を調整し易
くするため、端末の固定に多角形の筒状キヤツプ
を利用し、これをインダクタンス素子の両端に被
せるように構成したものがある（実開昭56−
145017号公報）。

しかし、キヤツプの寸法は正確に製作しなけれ
ばキヤツプが外れ又は接触不良となつてしまうこ
とになるが、実際には大量品のため相互の寸法の
許容誤差は相当大きいため、結局、半田等で固着
しなければならず、余分な工数の負担となる欠点
を有する。

本考案はかかる点に鑑み、小さい体積で高いイ
ンダクタンス値を得るため棒状磁心に導線を巻回
した構成とすると共に、高密度実装に適応し得る
ようにするため磁心端部を角状としリード端末を
この端部と一体にしたこの種インダクタンス素子
を提案することを主たる目的とする。

以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。

第１図は本案の一例を示す磁心の斜視図であ
る。磁心１は中央部が径小の円柱状とされ、その
両方の端部２ａ，２ｂは角状に形成したものであ
る。端部２ａ，２ｂは、中央部２ｃに導線を所定
に巻回したときの太さ寸法とほぼ一致する寸法に
設定することができる。そして両方の端部２ａ，
２ｂには導線リード端末を導く矩形状の周回する
溝３が一定の深さで形成され、更に溝３の一部に
磁心の中心と一致する周回する溝３と直交したＶ
字溝４が形成される。Ｖ字溝４は後述する如くリ
ード端末を摩擦固定するためのものである。この
ように形成した磁心１の各端部２ａ，２ｂの表面
に金属膜５が付着される。金属膜５は無電界メツ
キによる方法又は印刷により銀パラジウム等を塗
布する方法によつて形成される。

第２図は板ばねの一例を示す斜視図である。板
ばね６は磁心１の周回する溝３に嵌合するもので
あり、周回する溝３の幅に一致する幅の銅合金又
はステンレス材で形成される。そして中央はＶ字
溝４の形状と同一の形状に折曲げ形成される。

第３図は本考案素子の断面図である。上記のよ
うに形成した磁心１に所定の導線７が巻回され、
その端末７ａ，７ｂは両方の端部２ａ，２ｂの周
回する溝３に誘引され、Ｖ字溝４に達せられる。
そして板ばね６をリード端末７ａ，７ｂの上から
周回する溝３に圧入する。更にリード端末７ａ，
７ｂ・板ばね６・磁心１の金属膜５を電気的機械
的に一体化する。この段階でインダクタンス値を
正確に調整する。設定値よりずれているときは直
ちに板ばね６の嵌合を解除して半ターン毎の測定
が行なわれる。設定値に最も近似したインダクタ
ンス値を得たときは、再び板ばね６を被せ、最終
的に、周回する溝３に半田又は銀蝋等によつて固
着する。８は半田等の埋込み層を示す。次に磁心
１の中央部に巻回された導線７の層を樹脂９で被
覆する。

第５図及び第６図は本考案素子の他の例を示す断
面図及び側面図である。本例においては、一方の
端部２ａにリード端末を集めて処理した構造とし
たものである。すなわち、第７図に示す如く、一
方の端部２ａに２本の周回する溝１１，１２が周
回する溝３と同様に形成される。但し、周回する
溝３の幅より狭いものとなる。溝１１，１２には
同じく磁心１０の中心部を通るＶ字溝１３，１４
が形成され、溝１１，１２及びＶ字溝１３，１４
に金属膜１５が付着形成される。板ばねは溝１
１，１２の幅に一致するものとされる。溝１１，
１２の間に位置する仕切部１０ａには金属膜１５
が付着されないようにする。

そして上述例と同様の方法によりインダクタン
ス素子を組立てることになるが、半田等の層１６
は仕切部１０ａによつて夫々の溝１１，１２の範
囲で埋設されるため、リード端末１７ａ，１７ｂ
が短絡することはない。

以上述べた如く本考案によれば、円柱状磁芯の
両端部を矩形状に形成した棒状磁芯と、両端部に
設けた棒状磁芯の中心を通り周回する溝及び磁芯
の矩形端面に設けた周回溝に直交するＶ字溝と、
周回する溝及びＶ字溝の形状に一致する断面コ字
状の板ばねとより構成し、周回する溝を金属で被
覆し、円柱状磁芯に巻回したリード端末を周回す
る溝と板ばねとにより電気的機械的に一体挾持し
たので、 設定したインダクタンス値に最も近似したター
ン数とする際に上記板ばねを外して簡単に調整し
得ることは勿論であり、更に、プリント基板等の
外部導体との接続に際して安定性があり、細いリ
ード端末を半田付けすることなく角状の端部を直
接外部導体と固着を図ることができるため、外部
導体との接続及び接続後の断線は起らず、信頼性
が高い効果を有する。また、上記リード端末と端
部電極との関係も板ばねを介して固着されている
ため、接合面積が大きく固着の安定性が良好であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本案素子の磁心の一例を示す斜視図、
第２図は板ばねの一例を示す斜視図、第３図及び
第４図は本案素子の一例を示す断面図及び側面
図、第５図は本案素子の他の例を示す断面図、第
６図は同じく側面図、第７図は磁心の他の例を示
す斜視図である。 １…磁心、２ａ，２ｂ…端部、３…溝、４…Ｖ
字溝、５…金属膜、６…板ばね、７ａ，７ｂ…導
線端末、８…半田等の層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 円柱状磁芯の両端部を矩形状に形成した棒状
   磁芯と、両端部に設けた棒状磁芯の中心を通り
   周回する溝及び磁芯の矩形端面に設けた周回溝
   に直交するＶ字溝と、周回する溝及びＶ字溝の
   形状に一致する断面コ字状の板ばねとより構成
   し、 周回する溝を金属で被覆し、円柱状磁芯に巻
   回したリード端末を周回する溝と板ばねとによ
   り電気的機械的に一体挾持したことを特徴とす
   るチツプ形インダクタンス素子。 ２ 上記周回する溝及びＶ字溝を磁芯の一方端部
   に並列的に複数設けた実用新案登録請求の範囲
   第１項記載のチツプ形インダクタンス素子。