JP2539694B2 - Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法 - Google Patents
Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法Info
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- JP2539694B2 JP2539694B2 JP2088795A JP8879590A JP2539694B2 JP 2539694 B2 JP2539694 B2 JP 2539694B2 JP 2088795 A JP2088795 A JP 2088795A JP 8879590 A JP8879590 A JP 8879590A JP 2539694 B2 JP2539694 B2 JP 2539694B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器等に用いられる小型のLC複合モジ
ュールの製造方法に関する。
ュールの製造方法に関する。
（従来の技術及び発明が解決しようとする課題） 従来のLC複合部品は予め所定の大きさに焼成したチッ
プ基板上にコイル及びコンデンサを搭載する構成とした
たものであった。しかし、各工程におけるチップ基板の
取り扱いに際し、各製造工程の搬送にパレット等を用い
る必要があり、工程搬送の統一を図ることは困難であ
り、製造の合理化ができなかった。また、チップ基板が
小形になるのに伴いさらにその取り扱いは面倒になって
くる。
プ基板上にコイル及びコンデンサを搭載する構成とした
たものであった。しかし、各工程におけるチップ基板の
取り扱いに際し、各製造工程の搬送にパレット等を用い
る必要があり、工程搬送の統一を図ることは困難であ
り、製造の合理化ができなかった。また、チップ基板が
小形になるのに伴いさらにその取り扱いは面倒になって
くる。
本発明は上記の点に鑑み、製造工程の簡略化及び合理
化が可能でさらに製品の小型化が可能なLC複合モジュー
ルの製造方法を提供することを目的とする。
化が可能でさらに製品の小型化が可能なLC複合モジュー
ルの製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明のLC複合モジュー
ルの製造方法では、底面凹部を有する棒状部が一体に形
成された穴あき磁性体基板を用い、その穴あき磁性体基
板の前記棒状部に少なくとも端部電極を形成する。そし
て、巻線をドラム状磁気コアに施したコイル本体を各棒
状部にそれぞれ複数個載置固定しかつ前記底面凹部にチ
ップコンデンサを固着するとともに各コイル本体を覆う
磁性体キャップを前記棒状部にそれぞれ固着する。その
後、前記棒状部を１個のコイル本体を有するごとく複数
個に切断分離する。
ルの製造方法では、底面凹部を有する棒状部が一体に形
成された穴あき磁性体基板を用い、その穴あき磁性体基
板の前記棒状部に少なくとも端部電極を形成する。そし
て、巻線をドラム状磁気コアに施したコイル本体を各棒
状部にそれぞれ複数個載置固定しかつ前記底面凹部にチ
ップコンデンサを固着するとともに各コイル本体を覆う
磁性体キャップを前記棒状部にそれぞれ固着する。その
後、前記棒状部を１個のコイル本体を有するごとく複数
個に切断分離する。
（作用） 本発明のLC複合モジュールの製造方法においては、複
数の棒状部が一体に形成されたフェライト等の穴あき磁
性体基板を利用することにより、パレット等を用いるこ
となく多数個の同時処理が可能となり、工程のライン化
（工程搬送の統一化）が可能で製造コストの低減を図る
ことができる。さらに、コイル本体及び磁性体キャップ
の搭載は平面実装技術で対応可能であって、組立工程の
安定化及び簡素化を図ることができ、歩留まり向上にも
有効である。この結果、フェライト等の磁性体板の両面
にコイルとコンデンサを実装し、スルーホール等で回路
を構成してなる。積層ではないアセンブルタイプの小型
のLC複合モジュールを能率良く安価に製造することがで
きる。
数の棒状部が一体に形成されたフェライト等の穴あき磁
性体基板を利用することにより、パレット等を用いるこ
となく多数個の同時処理が可能となり、工程のライン化
（工程搬送の統一化）が可能で製造コストの低減を図る
ことができる。さらに、コイル本体及び磁性体キャップ
の搭載は平面実装技術で対応可能であって、組立工程の
安定化及び簡素化を図ることができ、歩留まり向上にも
有効である。この結果、フェライト等の磁性体板の両面
にコイルとコンデンサを実装し、スルーホール等で回路
を構成してなる。積層ではないアセンブルタイプの小型
のLC複合モジュールを能率良く安価に製造することがで
きる。
（実施例） 以下、本発明に係るLC複合モジュールの製造方法の実
施例を図面に従って説明する。
施例を図面に従って説明する。
第１図はLC複合モジュールの製造工程を説明する工程
図である。まず、未焼成のフェライト・シート基板を受
け入れ、パンチングもしくはレーザー加工を行うスリッ
ト穴形成工程１により第２図に示すようにスリット穴20
と第３図に示すようにスルーホール24となる下穴を形成
する。基板下面の底面凹部22はスリット穴形成工程１の
前段階で未焼成のフェライト・シート基板に対して予め
形成しておく。
図である。まず、未焼成のフェライト・シート基板を受
け入れ、パンチングもしくはレーザー加工を行うスリッ
ト穴形成工程１により第２図に示すようにスリット穴20
と第３図に示すようにスルーホール24となる下穴を形成
する。基板下面の底面凹部22はスリット穴形成工程１の
前段階で未焼成のフェライト・シート基板に対して予め
形成しておく。
次に、印刷工程２において棒状部23の両面に電極材と
してAg−Pd等の導体ペーストを第３図及び第４図に示す
ようなパターンで印刷する。
してAg−Pd等の導体ペーストを第３図及び第４図に示す
ようなパターンで印刷する。
そして、次の焼成工程３においてスリット穴20等が形
成された未焼成のフェライト・シート基板を焼成し、第
２図に示すごとき複数の棒状部23が多数一体に形成され
た穴あきフェライト基板21を作製する。焼成工程３によ
り、前工程２において棒状部23の両面に印刷された各導
体パターンも焼成されそれぞれ電極となる。第３図及び
第４図において、導体パターン25Aと25D、25Bと25F、25
Cと25Eはそれぞれスルーホール24を介して電気的に接続
されている。そして、基板下面側の導体パターン25D乃
至25Gの端部が端部電極となる。なお、このフェライト
基板21は、シート積層品でも粉末成形品のいずれであっ
ても差し支えない。第３図及び第４図において、各棒状
部23を横断している一点鎖線Ｘは後工程において、棒状
部23を切断する場合の切断代を示している。
成された未焼成のフェライト・シート基板を焼成し、第
２図に示すごとき複数の棒状部23が多数一体に形成され
た穴あきフェライト基板21を作製する。焼成工程３によ
り、前工程２において棒状部23の両面に印刷された各導
体パターンも焼成されそれぞれ電極となる。第３図及び
第４図において、導体パターン25Aと25D、25Bと25F、25
Cと25Eはそれぞれスルーホール24を介して電気的に接続
されている。そして、基板下面側の導体パターン25D乃
至25Gの端部が端部電極となる。なお、このフェライト
基板21は、シート積層品でも粉末成形品のいずれであっ
ても差し支えない。第３図及び第４図において、各棒状
部23を横断している一点鎖線Ｘは後工程において、棒状
部23を切断する場合の切断代を示している。
一方、巻線工程４では、第５図に示すような焼成後の
３枚のつば27A,27B,27Cを有する形状のドラム状フェラ
イトコア26に巻線28を巻回する。各つば27A,27B,27Cは
四角形状に形成されており、各つば27A,27B,27Cの４側
面の中央部には、巻線28を引き出すために溝29がそれぞ
れ設けられている。巻線28を施す際、巻線途中部分が中
間タップとなるように中間のつば27Bの下面の溝29を通
るように施し、後のコイル搭載時においてフェライト基
板21（棒状部23）の導体パターン25Bと接続可能な接続
部30Bとしておく。
３枚のつば27A,27B,27Cを有する形状のドラム状フェラ
イトコア26に巻線28を巻回する。各つば27A,27B,27Cは
四角形状に形成されており、各つば27A,27B,27Cの４側
面の中央部には、巻線28を引き出すために溝29がそれぞ
れ設けられている。巻線28を施す際、巻線途中部分が中
間タップとなるように中間のつば27Bの下面の溝29を通
るように施し、後のコイル搭載時においてフェライト基
板21（棒状部23）の導体パターン25Bと接続可能な接続
部30Bとしておく。
また、予備はんだ工程５において、巻線28の巻線端を
予めドラム状フェライトコア26の両端面に厚膜又は薄膜
で形成された電極部30A,30Cにはんだ付けしておく。こ
れによりコイル本体31が形成されることになる。
予めドラム状フェライトコア26の両端面に厚膜又は薄膜
で形成された電極部30A,30Cにはんだ付けしておく。こ
れによりコイル本体31が形成されることになる。
コイル搭載工程６では、前記穴あきフェライト基板21
の各棒状部23表側上の前記導体パターン25A乃至25Cの部
分に第６図に示すクリームはんだ39を印刷するととも
に、コイル本体31の両側のつば27A,27Cに対応した各棒
状部23表側部分に接着剤32を供給塗布する。その後、コ
イル本体31を第６図の如く各棒状部23に対し多数個搭載
し、硬化工程７において接着剤32を硬化させ、コイル本
体31を棒状部23上に固着させる。ここで、コイル本体31
の電極部30Aと導体パターン25A、30Cと25C、中間タップ
となる接続部30Bと25Bとがそれぞれ対応するように搭載
される。
の各棒状部23表側上の前記導体パターン25A乃至25Cの部
分に第６図に示すクリームはんだ39を印刷するととも
に、コイル本体31の両側のつば27A,27Cに対応した各棒
状部23表側部分に接着剤32を供給塗布する。その後、コ
イル本体31を第６図の如く各棒状部23に対し多数個搭載
し、硬化工程７において接着剤32を硬化させ、コイル本
体31を棒状部23上に固着させる。ここで、コイル本体31
の電極部30Aと導体パターン25A、30Cと25C、中間タップ
となる接続部30Bと25Bとがそれぞれ対応するように搭載
される。
それから、コンデンサ搭載工程８において、各棒状部
23裏側の凹部22底面部分に延長した導体パターン25D乃
至25Gの各底面延長部にクリームはんだ35を印刷する。
そして、第７図に示すように前記棒状部23の裏側の凹部
22の導体パターン25D,25E間にチップコンデンサ33Aを、
導体パターン25F,25G間にチップコンデンサ33Bをそれぞ
れ搭載する。
23裏側の凹部22底面部分に延長した導体パターン25D乃
至25Gの各底面延長部にクリームはんだ35を印刷する。
そして、第７図に示すように前記棒状部23の裏側の凹部
22の導体パターン25D,25E間にチップコンデンサ33Aを、
導体パターン25F,25G間にチップコンデンサ33Bをそれぞ
れ搭載する。
リフロー工程９においてフェライト基板21をチップコ
ンデンサ33A,33Bを搭載した底面凹部22を上側にした状
態でリフロー炉に通炉させることにより、第８図のよう
にチップコンデンサ33A,33Bが底面凹部22のそれぞれの
導体パターン25D乃至25Gにはんだ35によって固着され電
気的に接続されるとともに、棒状部23のコイル本体31搭
載側の導体パターン25A乃至25Cと電極部30A,30C及び接
続部30Bのそれぞれもはんだ39で固着して電気的接続を
行なう。コイル本体31とチップコンデンサ33A,33Bと各
導体パターン25A乃至25G,30A,30Cには、第９図の回路図
に示すようにそれぞれ電気的に接続される。
ンデンサ33A,33Bを搭載した底面凹部22を上側にした状
態でリフロー炉に通炉させることにより、第８図のよう
にチップコンデンサ33A,33Bが底面凹部22のそれぞれの
導体パターン25D乃至25Gにはんだ35によって固着され電
気的に接続されるとともに、棒状部23のコイル本体31搭
載側の導体パターン25A乃至25Cと電極部30A,30C及び接
続部30Bのそれぞれもはんだ39で固着して電気的接続を
行なう。コイル本体31とチップコンデンサ33A,33Bと各
導体パターン25A乃至25G,30A,30Cには、第９図の回路図
に示すようにそれぞれ電気的に接続される。
キャップ搭載工程10では、穴あきフェライト基板21の
棒状部23の両端部上面に接着剤36を供給塗布し、第10図
及び第11図のように焼成後のフェライトキャップ37を棒
状部23上にそれぞれ載置し、各コイル本体31を覆うよう
にする。硬化工程11では接着剤36を硬化させ、キャップ
37を第10図及び第11図に示す如く棒状部23上に確実に固
着する。
棒状部23の両端部上面に接着剤36を供給塗布し、第10図
及び第11図のように焼成後のフェライトキャップ37を棒
状部23上にそれぞれ載置し、各コイル本体31を覆うよう
にする。硬化工程11では接着剤36を硬化させ、キャップ
37を第10図及び第11図に示す如く棒状部23上に確実に固
着する。
その後、切断工程12において、各コイル本体31と各チ
ップコンデンサ33A,33B及びフェライトキャップ37を搭
載した穴あきフェライト基板21の各棒状部23を、第７図
及び第11図の一点鎖線Ｘで示す切断代に沿ってダイシン
グソー等を用いてコイル本体31とキャップ37をそれぞれ
１個及びチップコンデンサ33A,33Bをそれぞれ１組有す
るように切断分離し、これにより第12図（内部構造は第
10図と同じ）に示すように底面両端部に端部電極となる
導体パターン25D乃至25G形成したチップ状フェライト基
板21A上にコイル本体31とこれを覆うフェライトキャッ
プ37及び底面凹部22にチップコンデンサ33A,33B1組を装
着した１個の平面実装型のLC複合モジュール50が得られ
る。その後、必要に応じて洗浄及び乾燥を行なって製品
とする。
ップコンデンサ33A,33B及びフェライトキャップ37を搭
載した穴あきフェライト基板21の各棒状部23を、第７図
及び第11図の一点鎖線Ｘで示す切断代に沿ってダイシン
グソー等を用いてコイル本体31とキャップ37をそれぞれ
１個及びチップコンデンサ33A,33Bをそれぞれ１組有す
るように切断分離し、これにより第12図（内部構造は第
10図と同じ）に示すように底面両端部に端部電極となる
導体パターン25D乃至25G形成したチップ状フェライト基
板21A上にコイル本体31とこれを覆うフェライトキャッ
プ37及び底面凹部22にチップコンデンサ33A,33B1組を装
着した１個の平面実装型のLC複合モジュール50が得られ
る。その後、必要に応じて洗浄及び乾燥を行なって製品
とする。
上記実施例では、コイル１個とコンデンサ２個を用い
第９図に示した回路構成としてモジュール化したが、応
用例として第13図に示すように、前記基本回路のLC複合
モジュール50を複数個組み合わせて絶縁基板51上に載置
固定し、基板51に端子となる端部電極52を設け、各モジ
ュール50相互間及び端部電極52との間の接続を行うこと
により、モジュール集合体を構成することができる。さ
らに、前記実施例のコイル１個とコンデンサ２個の構成
以外の回路構成のモジュール化や組み合わせも可能であ
る。
第９図に示した回路構成としてモジュール化したが、応
用例として第13図に示すように、前記基本回路のLC複合
モジュール50を複数個組み合わせて絶縁基板51上に載置
固定し、基板51に端子となる端部電極52を設け、各モジ
ュール50相互間及び端部電極52との間の接続を行うこと
により、モジュール集合体を構成することができる。さ
らに、前記実施例のコイル１個とコンデンサ２個の構成
以外の回路構成のモジュール化や組み合わせも可能であ
る。
なお、第14図の如くドラム状フェライトコア26Aの両
端面を凹面41とし、厚膜又は薄膜技術で予め凹面41に設
けた電極部42に巻線28Aの巻線端を予備はんだ工程では
んだ付けする構造とすることにより、はんだ43の盛り上
がりがドラム状フェライトコア26Aの端部から突出しな
いようにすることができる。これにより予備はんだ工程
の際のはんだの盛り上がりがフェライトキャップ内面に
接触する危険性を確実に除去し、さらにフェライトキャ
ップ寸法の縮小を図り得る効果がある。
端面を凹面41とし、厚膜又は薄膜技術で予め凹面41に設
けた電極部42に巻線28Aの巻線端を予備はんだ工程では
んだ付けする構造とすることにより、はんだ43の盛り上
がりがドラム状フェライトコア26Aの端部から突出しな
いようにすることができる。これにより予備はんだ工程
の際のはんだの盛り上がりがフェライトキャップ内面に
接触する危険性を確実に除去し、さらにフェライトキャ
ップ寸法の縮小を図り得る効果がある。
なお、穴あきフェライト基板21及びドラム状フェライ
トコア26,26Aの材質は絶縁性乃至高抵抗のものが望まし
い。なお、絶縁性乃至高抵抗のものであればフェライト
以外の磁性体材料を選択することも可能である。
トコア26,26Aの材質は絶縁性乃至高抵抗のものが望まし
い。なお、絶縁性乃至高抵抗のものであればフェライト
以外の磁性体材料を選択することも可能である。
また、印刷工程の導体ペーストの塗布、焼き付けの代
わりに、スパッタ、イオンプレーティング、Ｐ−CVD等
の薄膜技術で穴あきフェライト基板21の各棒状部23の両
面の所定部分に対して第３図及び第４図の如く各導体パ
ターン25A乃至25Gを被着形成することも可能である。
わりに、スパッタ、イオンプレーティング、Ｐ−CVD等
の薄膜技術で穴あきフェライト基板21の各棒状部23の両
面の所定部分に対して第３図及び第４図の如く各導体パ
ターン25A乃至25Gを被着形成することも可能である。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明のLC複合モジュールの製
造方法によれば、以下の如き効果を得ることができる。
造方法によれば、以下の如き効果を得ることができる。
（１）複数の棒状部を一体に形成した穴あき磁性体基板
を使用する基板処理工法により、製造時においては１枚
の大きな板として処理が可能で、多数個のLC複合モジュ
ールの同時処理がパレット等を使用することなく可能で
あり、工程のライン化（工程間搬送の統一化）や製造原
価の低減及び製造所要時間の短縮を図ることができる。
を使用する基板処理工法により、製造時においては１枚
の大きな板として処理が可能で、多数個のLC複合モジュ
ールの同時処理がパレット等を使用することなく可能で
あり、工程のライン化（工程間搬送の統一化）や製造原
価の低減及び製造所要時間の短縮を図ることができる。
（２）コイル本体及び磁性体キャップ等の搭載は平面実
装技術で可能であり、工程の安定化や簡素化が可能であ
り、歩留まり向上、減価低減が可能である。
装技術で可能であり、工程の安定化や簡素化が可能であ
り、歩留まり向上、減価低減が可能である。
第１図は本発明の実施例を説明するための製造工程図、
第２図は実施例において使用する穴あきフェライト基板
を示す斜視図、第３図は印刷工程におけるフェライト基
板の表側を示す部分斜視図、第４図は同工程におけるフ
ェライト基板の裏側を示す部分斜視図、第５図は予備は
んだ工程終了後のコイル本体を示す斜視図、第６図はコ
イル搭載工程を示す部分正断面図、第７図はコンデンサ
搭載工程におけるフェライト基板の裏側を示す部分斜視
図、第８図はリフロー工程後のフェライト基板を示す部
分正断面図、第９図は実施例の回路構成を示す回路図、
第10図はキャップ搭載工程を示す部分正断面図、第11図
は同斜視図、第12図は切断工程終了後得られた１個のLC
複合モジュールを示す斜視図、第13図は本発明によるモ
ジュール集合体を示す斜視図、第14図はドラム状フェラ
イトコアの変形例を示す要部断面図、 １……スリット穴形成工程、２……印刷工程、３……焼
成工程、６……コイル搭載工程、８……コンデンサ搭載
工程、10……キャップ搭載工程、12……切断工程、20…
…スリット穴、21……穴あきフェライト基板、22……底
面凹部、23……棒状部、24……スルーホール、25A乃至2
5G……導体パターン、26……ドラム状フェライトコア、
31……コイル本体、37……フェライトキャップ、50……
LC複合モジュール。
第２図は実施例において使用する穴あきフェライト基板
を示す斜視図、第３図は印刷工程におけるフェライト基
板の表側を示す部分斜視図、第４図は同工程におけるフ
ェライト基板の裏側を示す部分斜視図、第５図は予備は
んだ工程終了後のコイル本体を示す斜視図、第６図はコ
イル搭載工程を示す部分正断面図、第７図はコンデンサ
搭載工程におけるフェライト基板の裏側を示す部分斜視
図、第８図はリフロー工程後のフェライト基板を示す部
分正断面図、第９図は実施例の回路構成を示す回路図、
第10図はキャップ搭載工程を示す部分正断面図、第11図
は同斜視図、第12図は切断工程終了後得られた１個のLC
複合モジュールを示す斜視図、第13図は本発明によるモ
ジュール集合体を示す斜視図、第14図はドラム状フェラ
イトコアの変形例を示す要部断面図、 １……スリット穴形成工程、２……印刷工程、３……焼
成工程、６……コイル搭載工程、８……コンデンサ搭載
工程、10……キャップ搭載工程、12……切断工程、20…
…スリット穴、21……穴あきフェライト基板、22……底
面凹部、23……棒状部、24……スルーホール、25A乃至2
5G……導体パターン、26……ドラム状フェライトコア、
31……コイル本体、37……フェライトキャップ、50……
LC複合モジュール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭59−151414（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−97616（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−118224（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】底面凹部を有する棒状部が一体に形成され
た穴あき磁性体基板の前記棒状部に少なくとも端部電極
を形成した後、巻線をドラム状磁気コアに施したコイル
本体を各棒状部にそれぞれ複数個載置固定しかつ前記底
面凹部にチップコンデンサを固着するとともに各コイル
本体を覆う磁性体キャップを前記棒状部にそれぞれ固着
し、その後、前記棒状部を１個のコイル本体と少なくと
も１個のチップコンデンサとを有するごとく複数個に切
断分離することを特徴とするLC複合モジュールの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088795A JP2539694B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088795A JP2539694B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03286516A JPH03286516A (ja) | 1991-12-17 |
| JP2539694B2 true JP2539694B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=13952794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2088795A Expired - Fee Related JP2539694B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539694B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4654508B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2011-03-23 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| JP4807235B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2011-11-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品モジュール |
| CN108778897B (zh) * | 2016-03-14 | 2020-12-15 | 三菱电机株式会社 | 电动助力转向装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151414U (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-11 | 東光株式会社 | 高周波コイル |
| JPS63118224U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-30 | ||
| JPH0197616U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2088795A patent/JP2539694B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH03286516A (ja) | 1991-12-17 |
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