JPH03286516A - Ｌｃ複合モジュールの製造方法 - Google Patents
Ｌｃ複合モジュールの製造方法Info
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- JPH03286516A JPH03286516A JP2088795A JP8879590A JPH03286516A JP H03286516 A JPH03286516 A JP H03286516A JP 2088795 A JP2088795 A JP 2088795A JP 8879590 A JP8879590 A JP 8879590A JP H03286516 A JPH03286516 A JP H03286516A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子機器等に用いられる小型のＬＣ複合モジ
ュール並びにモジュール集合体及びＬＣ複合モジュール
の製造方法に関する。
ュール並びにモジュール集合体及びＬＣ複合モジュール
の製造方法に関する。
（従来の技術及び発明が解決しようとする課題）従来の
ＬＣ複合部品は予め所定の大きさに焼成したチップ基板
上にコイル及びコンデンサを搭載する構成としたもので
あった。しかし、各工程におけるチップ基板の取り扱い
に際し、各製造工程の搬送にパレット等を用いる必要が
あり、工程搬送の統一を図ることは困難であり、製造の
合理化ができなかった。また、チップ基板が小形になる
のに伴いさらにその取り扱いは面倒になってくる。
ＬＣ複合部品は予め所定の大きさに焼成したチップ基板
上にコイル及びコンデンサを搭載する構成としたもので
あった。しかし、各工程におけるチップ基板の取り扱い
に際し、各製造工程の搬送にパレット等を用いる必要が
あり、工程搬送の統一を図ることは困難であり、製造の
合理化ができなかった。また、チップ基板が小形になる
のに伴いさらにその取り扱いは面倒になってくる。
本発明は上記の点に鑑み、製造工程の簡略化及び合理化
が可能でさらに小型化が可能なＬＣ複合モジュール並び
にモジュール集合体及びＬＣ複合モジニールの製造方法
を提供することを目的とする。
が可能でさらに小型化が可能なＬＣ複合モジュール並び
にモジュール集合体及びＬＣ複合モジニールの製造方法
を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を連敗するために、本発明のＬＣ複合モジュー
ルは、底面凹部を有しかつ少なくとも端部電極を形成し
たチップ状磁性体板上に、巻線をドラム状磁気コアに施
したコイル本体を載置固定し、前記コイル本体を覆う磁
性体キャップを前記チップ状磁性体板に固着するととも
に、前記チップ状磁性体板の前記底面凹部にチップコン
デンサを固着した構成としている。
ルは、底面凹部を有しかつ少なくとも端部電極を形成し
たチップ状磁性体板上に、巻線をドラム状磁気コアに施
したコイル本体を載置固定し、前記コイル本体を覆う磁
性体キャップを前記チップ状磁性体板に固着するととも
に、前記チップ状磁性体板の前記底面凹部にチップコン
デンサを固着した構成としている。
また、本発明のモジュール集合体は、上記のＬＣ複合モ
ジュールを複数個端子付絶縁基板上に載置したものであ
る。
ジュールを複数個端子付絶縁基板上に載置したものであ
る。
本発明のＬＣ複合モジュールの製造方法では、底面凹部
を有する棒状部が一体に形成された穴あき磁性体基板を
用い、その穴あき磁性体基板の前記棒状部に少なくとも
端部電極を形成する。そして、巻線をドラム状磁気コア
に施したコイル本体を各棒状部にそれぞれ複数個載置固
定しかつ前記底面凹部にチップコンデンサを固着すると
ともに各コイル本体を覆う磁性体キャップを前記棒状部
にそれぞれ固着する。その後、前記棒状部を１個のコイ
ル本体を有するごとく複数個に切断分離する゛。
を有する棒状部が一体に形成された穴あき磁性体基板を
用い、その穴あき磁性体基板の前記棒状部に少なくとも
端部電極を形成する。そして、巻線をドラム状磁気コア
に施したコイル本体を各棒状部にそれぞれ複数個載置固
定しかつ前記底面凹部にチップコンデンサを固着すると
ともに各コイル本体を覆う磁性体キャップを前記棒状部
にそれぞれ固着する。その後、前記棒状部を１個のコイ
ル本体を有するごとく複数個に切断分離する゛。
（作用）
本発明においては、フェライト等の磁性体板の両面にコ
イルとコンデンサを実装し、スルーホール等で回路を構
成することによって、積層ではないアセンブルタイプの
ＬＣ複合モジュールを小型に構成できる。また、コイル
を磁性体板とフェライト等の磁性体キャップで覆う磁気
シールド型構造であり、品質向上が図れる。
イルとコンデンサを実装し、スルーホール等で回路を構
成することによって、積層ではないアセンブルタイプの
ＬＣ複合モジュールを小型に構成できる。また、コイル
を磁性体板とフェライト等の磁性体キャップで覆う磁気
シールド型構造であり、品質向上が図れる。
モジュール集合体は、基本回路（例えばＴ型、π型ＬＣ
フィルタ等）をモジュール化したＬＣ複合モジュールを
数種組み合わせることにより、多種多様な回路に対応し
た製品構成とすることができ、生産のフレキシビリティ
の向上〈多種少量生産への対応）を図り得、ひいては製
造時間の短縮を図ることができる。
フィルタ等）をモジュール化したＬＣ複合モジュールを
数種組み合わせることにより、多種多様な回路に対応し
た製品構成とすることができ、生産のフレキシビリティ
の向上〈多種少量生産への対応）を図り得、ひいては製
造時間の短縮を図ることができる。
また、製造にあたっては複数の棒状部が一体に形成され
た穴あき磁性体基板を利用することにより、パレット等
を用いることなく多数個の同時処理が可能となり、工程
のライン化（工程搬送の統一化）が可能で製造コストの
低減を図ることができる。さらに、コイル本体及び磁性
体キャップの搭載は平面実装技術で対応可能であって、
組立工程の安定化及び簡素化を図ることができ、歩留ま
り向上にも有効である。
た穴あき磁性体基板を利用することにより、パレット等
を用いることなく多数個の同時処理が可能となり、工程
のライン化（工程搬送の統一化）が可能で製造コストの
低減を図ることができる。さらに、コイル本体及び磁性
体キャップの搭載は平面実装技術で対応可能であって、
組立工程の安定化及び簡素化を図ることができ、歩留ま
り向上にも有効である。
（実施例）
以下、本発明に係るＬＣ複合モジュール並びにモジュー
ル集合体及びＬＣ複合モジュールの製造方法の実施例を
図面に従って説明する。
ル集合体及びＬＣ複合モジュールの製造方法の実施例を
図面に従って説明する。
第１図はＬＣ複合モジュールの製造工程を説明する工程
図である。まず、未焼成のフェライト・シート基板を受
は入れ、パンチングもしくはレーザー加工を行うスリッ
ト穴形成工程１により第２図に示すようにスリット穴２
０と第３図に示すようにスルーホール２４となる下穴を
形成する。基板下面の底面凹部２２はスリ・ント穴形成
工程１の前段階で未焼成のフェライト・シート基板に対
して予め形成しておく。
図である。まず、未焼成のフェライト・シート基板を受
は入れ、パンチングもしくはレーザー加工を行うスリッ
ト穴形成工程１により第２図に示すようにスリット穴２
０と第３図に示すようにスルーホール２４となる下穴を
形成する。基板下面の底面凹部２２はスリ・ント穴形成
工程１の前段階で未焼成のフェライト・シート基板に対
して予め形成しておく。
次に、印刷工程２において棒状部２３の両面に電極材と
してＡｇ−Ｐｄ等の導体ペーストを第３図及び第４図に
示すようなパターンで印刷する。
してＡｇ−Ｐｄ等の導体ペーストを第３図及び第４図に
示すようなパターンで印刷する。
そして、次の焼成工程３においてスリット穴２０等が形
成された未焼成のフェライト・シート基板を焼成し、第
２図に示すごとき複数の棒状部２３が多数一体に形成さ
れた穴あきフェライト基板２１を作製する。焼成工程３
により、前工程２において棒状部２３の両面に印刷され
た各導体パタ−ンも焼成されそれぞれ電極となる。第３
図及び第４図において、導体パターン２５Ａと２５Ｄ、
２５Ｂと２５Ｆ、２５Ｃと２５Ｅはそれぞれスルーホー
ル２４を介して電気的に接続されている。
成された未焼成のフェライト・シート基板を焼成し、第
２図に示すごとき複数の棒状部２３が多数一体に形成さ
れた穴あきフェライト基板２１を作製する。焼成工程３
により、前工程２において棒状部２３の両面に印刷され
た各導体パタ−ンも焼成されそれぞれ電極となる。第３
図及び第４図において、導体パターン２５Ａと２５Ｄ、
２５Ｂと２５Ｆ、２５Ｃと２５Ｅはそれぞれスルーホー
ル２４を介して電気的に接続されている。
そして、基板下面側の導体パターン２５Ｄ乃至２５Ｇの
端部が端部電極となる。なお、このフェライト基板２１
は、シート積層品でも粉末成形品のいずれであっても差
し支えない。第３図及び第４図において、各棒状部２３
を横断している一点鎖線Ｘは後工程において、棒状部２
３を切断する場合の切断代を示している。
端部が端部電極となる。なお、このフェライト基板２１
は、シート積層品でも粉末成形品のいずれであっても差
し支えない。第３図及び第４図において、各棒状部２３
を横断している一点鎖線Ｘは後工程において、棒状部２
３を切断する場合の切断代を示している。
一方、巻線工程４では、第５図に示すような焼成後の３
枚のっぽ２７ Ａ、２７ Ｂ 、２７ Ｃを有する形状
のドラム状フェライトコア２６に巻線２８を巻回する。
枚のっぽ２７ Ａ、２７ Ｂ 、２７ Ｃを有する形状
のドラム状フェライトコア２６に巻線２８を巻回する。
各つば２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃは四角形状に形成されて
おり、各つば２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃの４側面の中央部
には、巻線２８を引き出すために溝２９がそれぞれ設け
られている。巻線２８を施す際、巻線途中部分が中間タ
ップとなるように中間のっぽ２７Ｂの下面の溝２９を通
るように施し、後のコイル搭載時においてフェライト基
板２１ （棒状部２３〉の導体パターン２５Ｂと接続可
能な接続部３０Ｂとしておく。
おり、各つば２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃの４側面の中央部
には、巻線２８を引き出すために溝２９がそれぞれ設け
られている。巻線２８を施す際、巻線途中部分が中間タ
ップとなるように中間のっぽ２７Ｂの下面の溝２９を通
るように施し、後のコイル搭載時においてフェライト基
板２１ （棒状部２３〉の導体パターン２５Ｂと接続可
能な接続部３０Ｂとしておく。
また、予備はんだ工程５において、巻線２８の巻線端を
予めドラム状フェライトコア２６の両端面に厚膜又は薄
膜で形成された電極部３０Ａ、３０Ｃにはんだ付けして
おく。これによりコイル本体３１が作成されることにな
る。
予めドラム状フェライトコア２６の両端面に厚膜又は薄
膜で形成された電極部３０Ａ、３０Ｃにはんだ付けして
おく。これによりコイル本体３１が作成されることにな
る。
コイル搭載工程６では、前記穴あきフェライト基板２１
の各棒状部２３表側上の前記導体パターン２５Ａ乃至２
５Ｃの部分に第６図に示すクリームはんだ３９を印刷す
るとともに、コイル本体３１の両側のつば２７Ａ、２７
Ｃに対応した各棒状部２３表側部分に接着剤３２を供給
塗布する。その後、コイル本体３１を第６図の如く各棒
状部２３に対し多数個搭載し、硬化行程７において接着
剤３２を硬化させ、コイル本体３１を棒状部２３上に固
着させる。ここで、コイル本体３１の電極部３０Ａと導
体パターン２５Ａ、３０Ｃと２５Ｃ１中間タップとなる
接続部３０Ｂと２５Ｂとがそれぞれ対応するように搭載
される。
の各棒状部２３表側上の前記導体パターン２５Ａ乃至２
５Ｃの部分に第６図に示すクリームはんだ３９を印刷す
るとともに、コイル本体３１の両側のつば２７Ａ、２７
Ｃに対応した各棒状部２３表側部分に接着剤３２を供給
塗布する。その後、コイル本体３１を第６図の如く各棒
状部２３に対し多数個搭載し、硬化行程７において接着
剤３２を硬化させ、コイル本体３１を棒状部２３上に固
着させる。ここで、コイル本体３１の電極部３０Ａと導
体パターン２５Ａ、３０Ｃと２５Ｃ１中間タップとなる
接続部３０Ｂと２５Ｂとがそれぞれ対応するように搭載
される。
それから、コンデンサ搭載工程８において、各棒状部２
３裏側の凹部２２底面部分に延長した導体パターン２５
Ｄ乃至２５Ｇの各底面延長部にクリームはんだ３５を印
刷する。そして、第７図に示すように前記棒状部２３の
裏側の凹部２２の導体パターン２５Ｄ、２５Ｂ間にチッ
プコンデンサ３３Ａを、導体パターン２５Ｆ、２５Ｇ間
にチップコンデンサ３３Ｂをそれぞれ搭載する。
３裏側の凹部２２底面部分に延長した導体パターン２５
Ｄ乃至２５Ｇの各底面延長部にクリームはんだ３５を印
刷する。そして、第７図に示すように前記棒状部２３の
裏側の凹部２２の導体パターン２５Ｄ、２５Ｂ間にチッ
プコンデンサ３３Ａを、導体パターン２５Ｆ、２５Ｇ間
にチップコンデンサ３３Ｂをそれぞれ搭載する。
リフロー工程９においてフェライト基板２１をチップコ
ンデンサ３３Ａ、３３Ｂを搭載した底面凹部２２を上側
にした状態でリフロー炉に通炉させることにより、第８
図のようにチップコンデンサ３３Ａ、３３Ｂが底面凹部
２２のそれぞれの導体パターン２５Ｄ乃至２５Ｇにはん
だ３５によって固着され電気的に接続されるとともに、
棒状部２３のコイル本体３１梧載側の導体パターン２５
Ａ乃至２５Ｃと電極部３０Ａ、３０Ｃ及び接続部３０Ｂ
のそれぞれもはんだ３９で固着して電気的接続を行なう
。コイル本体３１とチップコンデンサ３３Ａ、３３Ｂと
多導体パターン２５Ａ乃至２５Ｇ、３０Ａ、３０Ｃは、
第９図の回路図に示すようにそれぞれ電気的に接続され
る。
ンデンサ３３Ａ、３３Ｂを搭載した底面凹部２２を上側
にした状態でリフロー炉に通炉させることにより、第８
図のようにチップコンデンサ３３Ａ、３３Ｂが底面凹部
２２のそれぞれの導体パターン２５Ｄ乃至２５Ｇにはん
だ３５によって固着され電気的に接続されるとともに、
棒状部２３のコイル本体３１梧載側の導体パターン２５
Ａ乃至２５Ｃと電極部３０Ａ、３０Ｃ及び接続部３０Ｂ
のそれぞれもはんだ３９で固着して電気的接続を行なう
。コイル本体３１とチップコンデンサ３３Ａ、３３Ｂと
多導体パターン２５Ａ乃至２５Ｇ、３０Ａ、３０Ｃは、
第９図の回路図に示すようにそれぞれ電気的に接続され
る。
キャップ搭載工程１０では、穴あきフェライト基板２１
の棒状部２３の両端部上面に接着剤３６を供給塗布し、
第１０図及び第１１図のように焼成後のフェライトキャ
ップ３７を棒状部２３上にそれぞれ載置し、各コイル本
体３１を覆うようにする。硬化工程１１では接着剤３６
を硬化させ、キャップ３７を第１０図及び第１１図に示
す如く棒状部２３上に確実に固着する。
の棒状部２３の両端部上面に接着剤３６を供給塗布し、
第１０図及び第１１図のように焼成後のフェライトキャ
ップ３７を棒状部２３上にそれぞれ載置し、各コイル本
体３１を覆うようにする。硬化工程１１では接着剤３６
を硬化させ、キャップ３７を第１０図及び第１１図に示
す如く棒状部２３上に確実に固着する。
その後、切断工程１２において、各コイル本体３１と各
チップコンデンサ３３Ａ、３３Ｂ及びフェライトキャッ
プ３７を搭載した穴あきフェライト基板２１の各棒状部
２３を、第７図及び第１１図の一点鎖線Ｘで示す切断代
に沿ってダイシングソー等を用いてコイル本体３１とキ
ャップ３７をそれぞれ１個及びチップコンデンサ３３Ａ
、３３Ｂをそれぞれ１組有するように切断分離し、これ
により第１２図（内部構造は第１０図と同じ）に示すよ
うに底面両端部に端部電極となる導体パターン２５Ｄ乃
至２５Ｇを形成したチップ状フェライト基板２１Ａ上に
コイル本体３１とこれを覆うフェライトキャップ３７及
び底面凹部２２にチップコンデンサ３３Ａ、３３８１ｊ
ｌｌを装着した１個の平面実装型のＬＣ複合モジュール
５ｏが得られる。
チップコンデンサ３３Ａ、３３Ｂ及びフェライトキャッ
プ３７を搭載した穴あきフェライト基板２１の各棒状部
２３を、第７図及び第１１図の一点鎖線Ｘで示す切断代
に沿ってダイシングソー等を用いてコイル本体３１とキ
ャップ３７をそれぞれ１個及びチップコンデンサ３３Ａ
、３３Ｂをそれぞれ１組有するように切断分離し、これ
により第１２図（内部構造は第１０図と同じ）に示すよ
うに底面両端部に端部電極となる導体パターン２５Ｄ乃
至２５Ｇを形成したチップ状フェライト基板２１Ａ上に
コイル本体３１とこれを覆うフェライトキャップ３７及
び底面凹部２２にチップコンデンサ３３Ａ、３３８１ｊ
ｌｌを装着した１個の平面実装型のＬＣ複合モジュール
５ｏが得られる。
その後、必要に応じて洗浄及び乾燥を行なって製品とす
る。
る。
上記実施例では、コイル１個とコンデンサ２個を用い第
９図に示した回路構成としてモジュール化したが、応用
例として第１３図に示すように、前記基本回路のＬＣ複
合モジュール５ｏを複数個組み合わせて絶縁基板５１上
に載置固定し、基板５１に端子となる端部電極５２を設
け、各モジュール５０相互間及び端部電極５２との間の
接続を行うことにより、モジュール集合体を構成するこ
とができる。さらに、前記実施例のコイル１個とコンデ
ンサ２個の構成以外の回路構成のモジュール化や組み合
わせも可能である。
９図に示した回路構成としてモジュール化したが、応用
例として第１３図に示すように、前記基本回路のＬＣ複
合モジュール５ｏを複数個組み合わせて絶縁基板５１上
に載置固定し、基板５１に端子となる端部電極５２を設
け、各モジュール５０相互間及び端部電極５２との間の
接続を行うことにより、モジュール集合体を構成するこ
とができる。さらに、前記実施例のコイル１個とコンデ
ンサ２個の構成以外の回路構成のモジュール化や組み合
わせも可能である。
なお、第１４図の如くドラム状フェライトコア２６Ａの
両端面を凹面４１とし、厚膜又は薄膜技術で予め凹面４
１に設けた電極部４２に巻線２８Ａの巻線端を予備はん
だ工程ではんだ付けする構造とすることにより、はんだ
４３の盛り上がりがドラム状フェライトコア２６Ａの端
部から突出しないようにすることができる。これにより
予備はんだ工程の際のはんだの盛り上がりがフェライト
キャップ内面に接触する危険性を確実に除去し、さらに
フェライトキャップ寸法の縮小を図り得る効果がある。
両端面を凹面４１とし、厚膜又は薄膜技術で予め凹面４
１に設けた電極部４２に巻線２８Ａの巻線端を予備はん
だ工程ではんだ付けする構造とすることにより、はんだ
４３の盛り上がりがドラム状フェライトコア２６Ａの端
部から突出しないようにすることができる。これにより
予備はんだ工程の際のはんだの盛り上がりがフェライト
キャップ内面に接触する危険性を確実に除去し、さらに
フェライトキャップ寸法の縮小を図り得る効果がある。
なお、穴あきフェライト基板２１及びドラム状フェライ
トコア２６，２６Ａの材質は絶縁性乃至高抵抗のものが
望ましい。なお、絶縁性乃至高抵抗のものであればフェ
ライト以外の磁性体材料を選択することも可能である。
トコア２６，２６Ａの材質は絶縁性乃至高抵抗のものが
望ましい。なお、絶縁性乃至高抵抗のものであればフェ
ライト以外の磁性体材料を選択することも可能である。
また、印刷工程の導体ペーストの塗布、焼き付けの代わ
りに、スパッタ、イオンブレーティング、Ｐ−ＣＶＤ等
の薄膜技術で穴あきフェライト基板２１の各棒状部２３
の両面の所定部分に対して第３図及び第４図の如く多導
体パターン２５Ａ乃至２５Ｇを被着形成することも可能
である。
りに、スパッタ、イオンブレーティング、Ｐ−ＣＶＤ等
の薄膜技術で穴あきフェライト基板２１の各棒状部２３
の両面の所定部分に対して第３図及び第４図の如く多導
体パターン２５Ａ乃至２５Ｇを被着形成することも可能
である。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、以下の如き効果
を得ることができる。
を得ることができる。
（１）磁性体基板の両面にコイルとコンデンサを実装し
ているので製品の小型化が可能である。積層ではないア
センブルタイプのＬＣ複合モジュールで磁気シールド型
であるため、品質向上が図れる。基本回路をモジュール
化しており、製品にはそのモジュールの組み合わせで対
応可能であるため、多品種少量生産と製造所要時間の短
縮が可能である。
ているので製品の小型化が可能である。積層ではないア
センブルタイプのＬＣ複合モジュールで磁気シールド型
であるため、品質向上が図れる。基本回路をモジュール
化しており、製品にはそのモジュールの組み合わせで対
応可能であるため、多品種少量生産と製造所要時間の短
縮が可能である。
（２） また製法上の利点として複数の棒状部を一体に
形成した穴あき磁性体基板を使用することにより （基
板処理工法）、製造時においては１枚の大きな板として
処理が可能であり、多数個のＬＣ複合モジュールの同時
処理がパレット等を使用することなく可能であり、工程
のライン化（工程間搬送の統一化）や製造原価の低減及
び製造所要時間の短縮を図ることができる。
形成した穴あき磁性体基板を使用することにより （基
板処理工法）、製造時においては１枚の大きな板として
処理が可能であり、多数個のＬＣ複合モジュールの同時
処理がパレット等を使用することなく可能であり、工程
のライン化（工程間搬送の統一化）や製造原価の低減及
び製造所要時間の短縮を図ることができる。
（３） コイル本体及び磁性体キャップ等の搭載は平面
実装技術で可能であり、工程の安定化や簡素化が可能で
あり、歩留まり向上、減価低減が可能である。
実装技術で可能であり、工程の安定化や簡素化が可能で
あり、歩留まり向上、減価低減が可能である。
第１図は本発明の詳細な説明するための製造工程図、第
２図は実施例において使用する穴あきフェライト基板を
示す斜視図、第３図は印刷工程におけるフェライト基板
の表側を示す部分斜視図、第４図は同工程におけるフェ
ライト基板の裏側を示す部分斜視図、第５図は予備はん
だ工程終了後のコイル本体を示す斜視図、第６図はコイ
ル搭載工程を示す部分正断面図、第７図はコンデンサ搭
載工程におけるフェライト基板の裏側を示す部分斜視図
、第８図はりフロー工程後のフェライト基板を示す部分
正断面図、第９図は実施例の回路構成を示す回路図、第
１０図はキャップ搭載工程を示す部分正断面図、第１１
図は同斜視図、第１２図は切断工程終了後得られた１個
のＬＣ複合モジュールを示す斜視図、第１３図は本発明
によるモジュ−ル集合体を示す斜視図、第１４図はドラ
ム状フェライトコアの変形例を示す要部断面図、１・・
・スリット穴形成工程、２・・・印刷工程、３・・・焼
成工程、６・・コイル搭載工程、８・・・コンデンサ搭
載工程、１０・・・キャップ搭載工程、１２・・・切断
工程、２０・・・スリット穴、２１・・・穴あきフェラ
イト基板、２２・・・底面凹部、２３・・・棒状部、２
４・・・スルーホール、２５Ａ乃至２５Ｇ・・・導体パ
ターン、２６・・・ドラム状フェライトコア、３１・・
・コイル本体、３７・・・フェライトキャップ、５０・
・・ＬＣ複合モジュール。
２図は実施例において使用する穴あきフェライト基板を
示す斜視図、第３図は印刷工程におけるフェライト基板
の表側を示す部分斜視図、第４図は同工程におけるフェ
ライト基板の裏側を示す部分斜視図、第５図は予備はん
だ工程終了後のコイル本体を示す斜視図、第６図はコイ
ル搭載工程を示す部分正断面図、第７図はコンデンサ搭
載工程におけるフェライト基板の裏側を示す部分斜視図
、第８図はりフロー工程後のフェライト基板を示す部分
正断面図、第９図は実施例の回路構成を示す回路図、第
１０図はキャップ搭載工程を示す部分正断面図、第１１
図は同斜視図、第１２図は切断工程終了後得られた１個
のＬＣ複合モジュールを示す斜視図、第１３図は本発明
によるモジュ−ル集合体を示す斜視図、第１４図はドラ
ム状フェライトコアの変形例を示す要部断面図、１・・
・スリット穴形成工程、２・・・印刷工程、３・・・焼
成工程、６・・コイル搭載工程、８・・・コンデンサ搭
載工程、１０・・・キャップ搭載工程、１２・・・切断
工程、２０・・・スリット穴、２１・・・穴あきフェラ
イト基板、２２・・・底面凹部、２３・・・棒状部、２
４・・・スルーホール、２５Ａ乃至２５Ｇ・・・導体パ
ターン、２６・・・ドラム状フェライトコア、３１・・
・コイル本体、３７・・・フェライトキャップ、５０・
・・ＬＣ複合モジュール。
Claims (3)
- （１）底面凹部を有しかつ少なくとも端部電極を形成し
たチップ状磁性体板上に、巻線をドラム状磁気コアに施
したコイル本体を載置固定し、前記コイル本体を覆う磁
性体キャップを前記チップ状磁性体板に固着するととも
に、前記チップ状磁性体板の前記底面凹部にチップコン
デンサを固着したことを特徴とするＬＣ複合モジュール
。 - （２）底面凹部を有しかつ少なくとも端部電極を形成し
たチップ状磁性体板上に、巻線をドラム状磁気コアに施
したコイル本体を載置固定し、前記コイル本体を覆う磁
性体キャップを前記チップ状磁性体板に固着するととも
に、前記チップ状磁性体板の前記底面凹部にチップコン
デンサを固着してなるＬＣ複合モジュールを、端子付絶
縁基板上に複数個載置したことを特徴とするモジュール
集合体。 - （３）底面凹部を有する棒状部が一体に形成された穴あ
き磁性体基板の前記棒状部に少なくとも端部電極を形成
した後、巻線をドラム状磁気コアに施したコイル本体を
各棒状部にそれぞれ複数個載置固定しかつ前記底面凹部
にチップコンデンサを固着するとともに各コイル本体を
覆う磁性体キャップを前記棒状部にそれぞれ固着した後
、前記棒状部を１個のコイル本体と少なくとも１個のチ
ップコンデンサとを有するごとく複数個に切断分離する
ことを特徴とするＬＣ複合モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088795A JP2539694B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088795A JP2539694B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03286516A true JPH03286516A (ja) | 1991-12-17 |
| JP2539694B2 JP2539694B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=13952794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2088795A Expired - Fee Related JP2539694B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539694B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130694A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
| JP4654508B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2011-03-23 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| WO2017158679A1 (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 三菱電機株式会社 | 電動パワーステアリング装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151414U (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-11 | 東光株式会社 | 高周波コイル |
| JPS63118224U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-30 | ||
| JPH0197616U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2088795A patent/JP2539694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151414U (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-11 | 東光株式会社 | 高周波コイル |
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| WO2017158679A1 (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 三菱電機株式会社 | 電動パワーステアリング装置 |
| CN108778897A (zh) * | 2016-03-14 | 2018-11-09 | 三菱电机株式会社 | 电动助力转向装置 |
| JPWO2017158679A1 (ja) * | 2016-03-14 | 2019-01-10 | 三菱電機株式会社 | 電動パワーステアリング装置 |
| EP3431364A4 (en) * | 2016-03-14 | 2019-04-03 | Mitsubishi Electric Corporation | ELECTRIC POWER STEERING DEVICE |
| CN108778897B (zh) * | 2016-03-14 | 2020-12-15 | 三菱电机株式会社 | 电动助力转向装置 |
| US11046356B2 (en) | 2016-03-14 | 2021-06-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power steering device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2539694B2 (ja) | 1996-10-02 |
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|---|---|---|---|
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