JPH10214722A

JPH10214722A - チップ部品

Info

Publication number: JPH10214722A
Application number: JP1819297A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Nomura; 和雄野村; Ichiro Ishiyama; 一郎石山
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1997-01-31
Filing date: 1997-01-31
Publication date: 1998-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性及び量産性に優れ、しかもトリミング
調整が容易なインダクタを備えたチップ部品を得る。【解決手段】チップ状基板１の一方の面に第１のイン
ダクタ形成用導電パターン３を形成し、他方の面に第２
のインダクタ形成用導電パターン５を形成する。第１及
び第２のインダクタ形成用導電パターン３及び５は、渦
巻き部３ａ，５ａの中心部にトリミング部３ｂ，５ｂを
有する。トリミング部３ｂ，５ｂを、トリミングにより
渦巻き部の長さを延長できる面積に形成する。第１及び
第２のインダクタ形成用導電パターン３及び５とをチッ
プ状基板１を貫通するスルーホール接続導体４によって
電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタを備え
たチップ部品に関するものであり、特にインダクタのト
リミングが容易なチップ部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、インダクタを備えたチップ部品
（一般的にチップコイルと呼ばれている。）が実用化さ
れて販売されている。例えば、株式会社村田製作所がＬ
ＱＨ１Ｎ等の製品番号で販売しているチップコイルは、
フェライトコアの外周に実際に巻線を巻装したタイプの
チップコイルである。また株式会社村田製作所がＬＱＧ
２１Ｎの製品番号で販売しているチップコイルは、基材
の外周をスパッタリング等の薄膜金属で被覆して筒状の
金属膜を形成した後、エッチングまたはレーザ加工によ
り筒状の金属膜を螺旋状にカットして基材の外周にイン
ダクタを形成している。更にインダクタと抵抗体等の他
の電気素子とを１つの基材の上に形成した複合タイプの
チップ部品も提案されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述の実際に巻線を巻
装するタイプのチップコイルでは周波数が高くなった場
合に、低インダクタタンス値を得ることが難しく、ま
た、インダクタンス値の公差の幅が広くなる問題があ
る。また巻線の巻装が必要なために、生産性が悪くなる
問題がある。

【０００４】また薄膜金属で基材の外周を被覆して筒状
の金属膜を形成して、この筒状の金属膜に螺旋状に溝を
形成して、基材の外周に金属膜からなる螺旋状のインダ
クタを形成する方法では、大量生産が難しく、チップコ
イルの価格が高くなる問題がある。

【０００５】本発明の目的は、生産性及び量産性に優
れ、しかもトリミング調整が容易なインダクタを備えた
チップ部品を提供することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、生産性及び量産性に
優れ、しかもトリミング調整が容易なインダクタと他の
印刷電子素子を備えたチップ部品を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性を有す
るチップ状基板にインダクタ形成用導電パターンが形成
されているチップ部品を改良の対象とする。チップ状基
板は、一般的にはセラミックス基板，耐熱性の高い樹脂
基板等の基板材料で形成されたものが用いられる。イン
ダクタ形成用導電パターンは、最も簡単には、導電性ペ
ーストを用いて印刷により形成することができる。しか
しインダクタ形成用導電パターンは、スパッタリングや
蒸着等の薄膜形成技術で形成してもよく、またメッキに
より形成してもよい。更に銅張り基板にエッチングを施
して形成してもよい。また本発明のチップ部品には、１
つのチップ状基板に複数のインダクタが形成される多連
タイプのチップ部品と、１つのチップ状基板にインダク
タの外に抵抗体、印刷コンデンサ等の他の電気素子が形
成される複合タイプのチップ部品も含まれる。

【０００８】本発明では、インダクタ形成用導電パター
ンを、チップ状基板の一方の面上に渦巻状に形成された
渦巻き部と、この渦巻き部の中心部に形成されたトリミ
ング部と、トリミング部に接続され且つチップ状基板を
貫通してチップ状基板の他方の面側に延びる貫通部とか
ら構成する。なおこの種のチップ部品は、他のチップ部
品と同様に、半田付け等による接続のために用いられる
接続用電極を有している。接続用電極の位置は、一般的
なチップ部品と同様にチップ基板の対向する両端部に形
成してもよいが、他の位置に形成してもよいのは勿論で
ある。ここで渦巻き状とは、インダクタを形成できる渦
巻き形状であればよく、外周の輪郭形状が円形でも、ま
た矩形形でも、またその他の形状であってもよい。トリ
ミング部を渦巻き部の中心部に形成すると、レーザトリ
ミングする際に、渦巻き部の中心側の渦の長さを長くす
るように、トリミングすればよく、トリミング調整が容
易である。トリミングを容易にするためには、トリミン
グ部が、トリミングにより渦巻き部の長さを延長できる
面積を有している必要がある。貫通部は、チップ状基板
に貫通孔を形成して、この貫通孔の内部に導電ペースト
や薄膜金属等により形成してもよいが、貫通孔の内部に
金属製導体を圧入して形成してもよい。チップ状基板の
他方の面側には、貫通部を接続用電極に接続する接続パ
ターンが形成されたり、更にインダクタが形成された
り、印刷抵抗体や印刷コンデンサ等の他の電気素子が形
成されてもよい。そして貫通部は、これらチップ状基板
の他方の面側に形成される電気素子に接続されることに
なる。

【０００９】そこでチップ状基板の両面にインダクタを
形成する場合、インダクタ形成用導電パターンは、チッ
プ状基板の一方の面上に渦巻状に形成された第１の渦巻
き部と、該第１の渦巻き部の中心部に形成されたトリミ
ング部と、該トリミング部に接続され且つチップ状基板
を貫通して前記チップ状基板の他方の面側に延びる貫通
部と、貫通部に接続されて他方の面に渦巻状に形成され
た第２の渦巻き部とを有することになる。この場合に、
他方の面側に更に第２のトリミング部を設ける場合に
は、第２の渦巻き部の中心部に第２のトリミング部を形
成し、チップ状基板を貫通する貫通部を第１及び第２の
トリミング部をそれぞれ接続するように形成すればよ
い。このように第２のトリミング部を設けると、トリミ
ングの調整範囲が更に広くなる。

【００１０】本発明のように、チップ状基板の面上にイ
ンダクタ形成用導電パターンを形成する場合には、後に
チップ状基板に分割される大きな基板に多数個のチップ
部品のための多数のインダクタ形成用導電パターンを同
時に形成することができる。そして、チップ状基板に分
割する前に、多数のチップ部品のインダクタを一括して
トリミングすることができる。したがって生産性及び量
産性がよく、またトリミング調整作業を容易に行える。

【００１１】特に本発明のように、渦巻き部の中心部に
リミング部を形成しておけば、トリミング調整で渦巻部
の長さを長くすることが容易であり、トリミング調整が
非常に簡単になる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実
施の形態の一例のチップ部品（チップインダクタ）の斜
視図である。本図に示すようにこのチップ部品は、チッ
プ状基板１に一対の接続電極部２Ａ，２Ｂが形成されて
構成されている。チップ状基板１は、ほぼ直方体の絶縁
性を有する耐熱性の高い液晶ポリマー基板等の樹脂基板
により構成されている。この例では三菱瓦斯化学株式会
社から「Ｎｉ」シリーズの商品名で販売されている基板
を用いた。一対の接続電極２Ａ，２Ｂは、チップ状基板
１の長手方向の両端部を厚み方向から挟むコの字型の断
面を有する構造に形成されている。接続電極２Ａ，２Ｂ
は、いずれも実質的に同じ形状を有しているから、接続
電極２Ａを用いてその構造を説明すると、接続電極２Ａ
は図２の断面図に示すように、チップ状基板１の両面に
それぞれ樹脂銀ペーストを用いて形成された上面及び下
面の電極部２ａ，２ｂと端面電極２ｃとニッケルめっき
層２ｄとハンダめっき層２ｅとを有している。この例で
は、樹脂銀ペーストから形成された端面電極２ｃが電極
部２ａ，２ｂと部分的に重なっている。そして、上面及
び下面の電極部２ａ，２ｂ並びに端面電極２ｃの露出部
は、ニッケルめっき層２ｄと、ニッケルめっき層２ｄを
覆うハンダめっき層２ｅとにより覆われている。

【００１３】チップ状基板１の一方の面１ａ上には、図
３に示すように第１のインダクタ形成用導電パターン３
が形成されている（図３では、オーバーコート層は省略
している）。この第１のインダクタ形成用導電パターン
３は、樹脂銅ペーストまたは樹脂銀ペーストを用いて形
成されており、第１の渦巻き部３ａと第１のトリミング
部３ｂとを有している。第１の渦巻き部３ａは、インダ
クタの一部を形成するように、チップ状基板１の面１ａ
の輪郭に沿った矩形の渦巻き形状に形成されている。そ
して、図２に示すように第１の渦巻き部３ａの一端は電
極部２ａ上に延びて接続電極２Ａに接続され、第１の渦
巻き部３ａの他端は第１のトリミング部３ｂに接続され
ている。なお、図２は、図３をII−II線に示す線に沿っ
て切断した断面図であり、理解を容易にするため、各部
の厚みを誇張して描いている。この例では、第１の渦巻
き部３ａは、チップ状基板１の面１ａに向かって見た場
合に、第１のトリミング部３ｂが位置する中心部から外
周部に向かって右回りにターンを形成している。第１の
トリミング部３ｂは、第１の渦巻き部３ａの中心部に形
成されており、長方形を有している。この第１のトリミ
ング部３ｂは、トリミングにより第１の渦巻き部３ａの
長さを延長できる形状及び面積を有している。第１のト
リミング部３ｂの中心部には、スルーホール接続導体
（貫通部）４の一方の接続端部４ａが接続されている。
このスルーホール接続導体４により、第１のトリミング
部３ｂは、後に説明する第２のトリミング部５ｂに電気
的に接続されている。なお、第１のインダクタ形成用導
電パターン３の上方には、第１のインダクタ形成用導電
パターン３を覆って保護するエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂からなるオーバーコート層６が形成されている。

【００１４】チップ状基板１の面１ａの裏面に位置する
他方の面１ｂには、図４に示すように第２のインダクタ
形成用導電パターン５が形成されている（図４では、オ
ーバーコート層は省略してある）。第２のインダクタ形
成用導電パターン５も、第１のインダクタ形成用導電パ
ターン３と同様に樹脂銅ペーストまたは樹脂銀ペースト
を用いて形成されており、第２の渦巻き部５ａと第２の
トリミング部５ｂとを有している。第２の渦巻き部５ａ
は、第１の渦巻き部３ａと同様に渦巻き形状に形成され
ており、一端が接続電極２Ｂの電極部上に延びて該接続
電極２Ｂに接続され、他端が第２のトリミング部５ｂに
接続されている。第２の渦巻き部５ａは、第１の渦巻き
部３ａと共にインダクタを形成できるように、チップ状
基板１の面１ｂに向かって見た場合、第２のトリミング
部５ｂの位置する中心部から外周部に向かって第１の渦
巻き部３ａと同じ方向（右回り）にターンを形成してい
る。即ち、第１の渦巻き部３ａが形成される面１ａ側か
ら第２の渦巻き部５ａを透過して見ると、第２の渦巻き
部５ａは第１の渦巻き部３ａと異なる方向にターンを形
成していることになる。第２のトリミング部５ｂも第１
のトリミング部３ｂと同様の長方形を有しており、その
中心部には、第１のトリミング部３ｂと電気的に接続さ
れるように、スルーホール接続導体４の他方の接続端部
４ｂが接続されている。スルーホール接続導体４は、図
２に示すようにチップ状基板１，第１のトリミング部３
ｂ及び第２のトリミング部５ｂの中心部を貫通する貫通
孔１ｃに樹脂銀ペーストを充填して形成する。なお、第
２のインダクタ形成用導電パターン５の上方にも、第１
のインダクタ形成用導電パターン３と同様に第２のイン
ダクタ形成用導電パターン５を覆って保護するエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂からなるオーバーコート層７が形
成されている。

【００１５】本例のチップ部品のインダクタを調整する
には、例えば図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、レー
ザトリミング等によって渦巻き部３ａ，５ａの長さを延
長する延長部Ｌを形成し、且つ接続端部４ａ，４ｂの周
囲を残すようにトリミング部３ｂまたは５ｂをトリミン
グすればよい。

【００１６】本例のチップ部品は次のようにして製造す
る。まず、後にチップ状基板１に分割される大きな基板
材料の両面の接続電極の電極部を形成する所定位置に樹
脂銀ペーストを塗布した後、所定の温度で焼成して複数
の電極部２ａ…，２ｂ…を形成する。次にインダクタを
形成する所定位置に樹脂銅ペーストまたは樹脂銀ペース
トからなる導電性ペーストをスクリーン印刷してから所
定の温度で焼成して第１のインダクタ形成用導電パター
ン３…及び第２のインダクタ形成用導電パターン５…を
それぞれ形成する。次に各第１のトリミング部３ｂの中
心部と第２のトリミング部５ｂの中心部との間にドリル
やパンチングピンを用いて貫通孔１ｃを形成する。次
に、貫通孔１ｃに樹脂銀ペーストを充填すると共に貫通
孔１ｃの周囲のトリミング部３ｂ，５ｂの部分にも重な
るように銀ペーストを塗布し、その後、所定の温度で焼
成してスルーホール接続導体４を形成する。そしてスル
ーホール接続導体に接続された第１のインダクタ形成用
導電パターン３及びインダクタ形成用導電パターン５か
らなる１つのインダクタンスを測定する。そして、その
測定結果に応じて基板材料に形成した各第１のインダク
タ形成用導電パターン３…及び各第２のインダクタ形成
用導電パターン５…に同じトリミングを一括して施して
インダクタ調節を行う。第１のインダクタ形成用導電パ
ターン３…及び第２のインダクタ形成用導電パターン５
…は同じ導電性ペーストを用いて同じ工程により形成さ
れるので、ほぼ同じインダクタンスを有している。した
がって、各第１のインダクタ形成用導電パターン３…及
び第２のインダクタ形成用導電パターン５…には同じト
リミングを施こすことができる。次に基板材料を複数の
チップ状基板の電極部を幅方向に向けるようにしてつな
がったたんざく状基板に分割する。そして、たんざく状
基板の各チップ状基板の幅方向端部に樹脂銀ペーストを
塗布して端面電極２ｃを形成し、その後、たんざく状基
板を個々のチップ状基板に分割する。次に端面電極２ｃ
を覆うニッケルめっき層２ｄ及びニッケルめっき層２ｄ
を覆うハンダめっき層２ｅを公知の方法で形成した後に
オーバーコート層６，７を形成して完成する。

【００１７】なお、本例では、第１のインダクタ形成用
導電パターン３及び第２のインダクタ形成用導電パター
ン５に共にトリミング部３ｂ，５ｂを設けたが、トリミ
ング部は、いずれか一つのインダクタ形成用導電パター
ンだけに設けても構わない。その場合、トリミング部を
形成しないインダクタ形成用導電パターンでは、渦巻き
部の端部をスルーホール接続導体の接続端部に直接接続
すればよい。

【００１８】また、本例では、チップ状基板１の両面に
インダクタ形成用導電パターン３，５を形成したが、チ
ップ状基板１の片面だけにインダクタ形成用導電パター
ンを形成しても構わない。その場合、インダクタ形成用
導電パターンを形成しない面には、スルーホール接続導
体の他方の接続端部から接続電極に延びる接続線を導電
塗料等で形成すればよい。

【００１９】図６は、本発明の他の実施の形態のチップ
部品の概略断面図である。この例では、チップ状基板１
の他方の面１ｂ上に第２のインダクタ形成用導電パター
ン５の代りに印刷コンデンサ１０が形成されており、そ
の他の部分については、図１〜４を用いて説明したチッ
プ部品と基本的に同じ構造を有している。したがって、
先に説明した部材と同じ部材については、図１〜４に符
した符号と同じ符号を付して説明を省略する。なお、本
図では理解を容易にするため、各部の厚みを誇張して描
いている。印刷コンデンサ１０は、第１のインダクタ形
成用導電パターン３と直列に接続されており、誘電塗料
層１２の両面に下部電極層１１と上部電極層１３とが形
成された構造を有している。下部電極層１１は、樹脂銅
ペーストまたは樹脂銀ペーストを所定位置上にスクリー
ン印刷したのち、所定の温度で焼成して形成した。この
下部電極層１１の中心部には、第１のトリミング部３ｂ
と電気的に接続されるように、スルーホール接続導体４
の他方の接続端部４ｂが形成されている。誘電塗料層１
２は、下部電極層１１の上から、下部電極層１１と上部
電極層１３との絶縁を図るように下部電極層１１の一方
の端部１１ａを包むように形成されている。この誘電塗
料層１２は、レジンバインダとチタン酸バリウム等の高
誘電材料と溶媒とを混練して作った誘電ペーストを所定
位置上にスクリーン印刷したのち、所定の温度で焼成し
て形成した。上部電極層１３は、誘電塗料層１２の上か
ら接続電極２Ｂの電極部２ｂ上に延びるように形成され
ている。この上部電極層１３は、樹脂銅銀ペーストを所
定位置上にスクリーン印刷したのち、所定の温度で焼成
して形成した。なお、印刷コンデンサ１０の上方には、
印刷コンデンサ１０を覆って保護するエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂からなるオーバーコート層１４が形成され
ている。

【００２０】なお、本発明は上記各実施例のように電子
素子が配置されたチップ部品に限定されるものではな
く、チップ状基板の少なくとも１つの面上に、印刷抵抗
体及び印刷コンデンサを形成してもよい。例えば、図７
の平面図に示す例では、チップ状基板１の一方の面１ａ
に、インダクタ形成用導電パターン２１と印刷コンデン
サ２２と印刷抵抗体２３とが、これらの電子素子の中の
２つがそれぞれ直列に接続されるように配置されてい
る。そして、接続電極２０ａ〜２０ｃは、チップ状基板
１の厚み方向に延びる３つの辺部を囲むように形成され
ている。具体的には、インダクタ形成用導電パターン２
１のトリミング部２１ａがチップ状基板１を貫通するス
ルーホール接続導体３０及びチップ状基板１の他方の面
１ｂの上に形成された導電部によって接続電極２０ａに
電気的に接続されている。そして、インダクタ形成用導
電パターン２１の渦巻き部２１ｂのトリミング部２１ａ
に接続される端部と反対側の端部が印刷コンデンサ２２
の下部電極２２ａに接続されている。また、印刷コンデ
ンサ２２の下部電極２２ａは導電部Ｃにより印刷抵抗体
２３の一方の端子部２３ａに電気的に接続されている。
そして、印刷コンデンサ２２の上部電極２２ｂは接続電
極２０ｂに接続されている。また、印刷抵抗体２３の他
方の端子部２３ｂは、接続電極２０ｃに接続されてい
る。

【００２１】また、図７の平面図に示す例において、チ
ップ状基板１の他方の面１ｂにインダクタ形成用導電パ
ターン２１と共にインダクタを形成する第２のインダク
タ形成用導電パターンを形成することもできる。その場
合は、第２のインダクタ形成用導電パターンのトリミン
グ部の中心部にスルーホール接続導体３０の他方の接続
端部を接続し、第２のインダクタ形成用導電パターンの
渦巻き部のトリミング部に接続される端部と反対側の端
部を接続電極２０ａに接続すればよい。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、渦巻き部の中心部にト
リミング部を形成するので、トリミング調整で渦巻部の
長さを長くすることが容易であり、トリミング調整が非
常に簡単になる。また本発明によれば、インダクタ形成
用導電パターンをチップ状基板の一方の面上に渦巻状に
形成された渦巻き部と、該渦巻き部の中心部に形成され
たトリミング部とから構成するので、後にチップ状基板
に分割される大きな基板に他数個のチップ部品のための
多数のインダクタ形成用導電パターンを同時に形成する
ことができる。そして、チップ状基板に分割する前に、
多数のチップ部品のインダクタを一括してトリミングす
ることができる。したがってインダクタ形成用導電パタ
ーンの形成が容易で、チップ部品の生産性及び量産性を
高めることができ、またトリミング調整作業を容易に行
える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例のチップ部品の斜
視図である。

【図２】本発明の実施の形態の一例のチップ部品の概
略断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の一例のチップ部品を一
方の面から見た平面図である。

【図４】本発明の実施の形態の一例のチップ部品を他
方の面から見た平面図である。

【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の実施の形態の
一例のチップ部品をトリミングする形態を示す平面図で
ある。

【図６】本発明の他の実施の形態のチップ部品の概略
断面図である。

【図７】本発明の更に他の実施の形態のチップ部品の
平面図である。

【符号の説明】

１チップ状基板２Ａ，２Ｂ接続電極３第１のインダクタ形成用導電パターン３ａ第１の渦巻き部３ｂ第１のトリミング部４スルーホール接続導体（貫通部）５第２のインダクタ形成用導電パターン５ａ第２の渦巻き部５ｂ第２のトリミング部１０，２２印刷コンデンサ２３印刷抵抗体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性を有するチップ状基板にインダク
タ形成用導電パターンが形成されているチップ部品であ
って、前記インダクタ形成用導電パターンが、前記チップ状基
板の一方の面上に渦巻状に形成された渦巻き部と、該渦
巻き部の中心部に形成されたトリミング部と、前記トリ
ミング部に接続され且つ前記チップ状基板を貫通して前
記チップ状基板の他方の面側に延びる貫通部とを有して
いるチップ部品。
【請求項２】絶縁性を有するチップ状基板にインダク
タ形成用導電パターンが形成されているチップ部品であ
って、前記インダクタ形成用導電パターンが、前記チップ状基
板の一方の面上に渦巻状に形成された第１の渦巻き部
と、該第１の渦巻き部の中心部に形成されたトリミング
部と、前記トリミング部に接続され且つ前記チップ状基
板を貫通して前記チップ状基板の他方の面側に延びる貫
通部と、前記貫通部に接続されて前記他方の面に渦巻状
に形成された第２の渦巻き部とを有しているチップ部
品。
【請求項３】絶縁性を有するチップ状基板にインダク
タ形成用導電パターンが形成されているチップ部品であ
って、前記インダクタ形成用導電パターンが、前記チップ状基
板の一方の面上に渦巻状に形成された第１の渦巻き部
と、該第１の渦巻き部の中心部に形成された第１のトリ
ミング部と、前記チップ状基板の他方の面上に渦巻状に
形成された第２の渦巻き部と、該第２の渦巻き部の中心
部に形成された第２のトリミング部と、前記第１及び第
２のトリミング部にそれぞれ接続され且つ前記チップ状
基板を貫通する貫通部とを有しているチップ部品。
【請求項４】前記トリミング部はトリミングにより前
記渦巻き部の長さを延長できる面積を有している請求項
１，２または３に記載のチップ部品。
【請求項５】前記チップ状基板の前記一方の面及び前
記他方の面の少なくとも一方の面上には、印刷抵抗体及
び印刷コンデンサの少なくとも一つが形成されている請
求項１，２または３に記載のチップ部品。