JPH10233485A - 複合チップ部品 - Google Patents
複合チップ部品Info
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- JPH10233485A JPH10233485A JP9037828A JP3782897A JPH10233485A JP H10233485 A JPH10233485 A JP H10233485A JP 9037828 A JP9037828 A JP 9037828A JP 3782897 A JP3782897 A JP 3782897A JP H10233485 A JPH10233485 A JP H10233485A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Filters And Equalizers (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トリミングが容易な複合チップ部品を得る。
【解決手段】 チップ状基板１にインダクタ形成用導電
パターン２、印刷コンデンサ３及び印刷抵抗体４からな
る電気素子と、半田付用電極Ｅ1 〜Ｅ4 とを形成する。
インダクタ形成用導電パターン２、印刷コンデンサ３及
び印刷抵抗体４の値を測定するための測定値用電極
（Ｃ，Ｅ1 〜Ｅ3 の一部）をチップ状基板１の一方の面
１ａに形成する。
パターン２、印刷コンデンサ３及び印刷抵抗体４からな
る電気素子と、半田付用電極Ｅ1 〜Ｅ4 とを形成する。
インダクタ形成用導電パターン２、印刷コンデンサ３及
び印刷抵抗体４の値を測定するための測定値用電極
（Ｃ，Ｅ1 〜Ｅ3 の一部）をチップ状基板１の一方の面
１ａに形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状基板の上
に複数種類の電気素子を形成する複合チップ部品に関す
るものである。
に複数種類の電気素子を形成する複合チップ部品に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ状基板の上に複数種類の電気素子
を形成した複合チップ部品が知られている。例えば、特
開平７−８６５０４号公報には、チップ状基板の上に印
刷抵抗体と、印刷コンデンサと、これらの素子を電気的
に接続する配線パターンとを形成した複合チップ部品が
示されている。
を形成した複合チップ部品が知られている。例えば、特
開平７−８６５０４号公報には、チップ状基板の上に印
刷抵抗体と、印刷コンデンサと、これらの素子を電気的
に接続する配線パターンとを形成した複合チップ部品が
示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
状基板の上に印刷抵抗体と印刷コンデンサとインダクタ
とを形成したものは従来なかった。
状基板の上に印刷抵抗体と印刷コンデンサとインダクタ
とを形成したものは従来なかった。
【０００４】本発明の目的は、印刷抵抗体と印刷コンデ
ンサとインダクタとを有する複合チップ部品を提供する
ことにある。
ンサとインダクタとを有する複合チップ部品を提供する
ことにある。
【０００５】本発明の他の目的は、各素子のトリミング
をする際の値の測定が容易であり、しかもトリミングが
容易な複合チップ部品を提供することにある。
をする際の値の測定が容易であり、しかもトリミングが
容易な複合チップ部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複合チップ部
品を対象にして、絶縁性を有するチップ状基板の上にイ
ンダクタ形成用導電パターンと、印刷抵抗体と、印刷コ
ンデンサと、これらの素子を電気的に接続する配線パタ
ーンとを形成する。本発明によれば、一つの複合チップ
部品に印刷抵抗体及び印刷コンデンサに加えてインダク
タ形成用導電パターンを配置する。
品を対象にして、絶縁性を有するチップ状基板の上にイ
ンダクタ形成用導電パターンと、印刷抵抗体と、印刷コ
ンデンサと、これらの素子を電気的に接続する配線パタ
ーンとを形成する。本発明によれば、一つの複合チップ
部品に印刷抵抗体及び印刷コンデンサに加えてインダク
タ形成用導電パターンを配置する。
【０００７】そして、チップ状基板の１つの面上にイン
ダクタ形成用導電パターンの少なくともトリミング部を
含む部分、印刷抵抗体及びコンデンサを形成し、１つの
面上に形成された配線パターン中にはインダクタ形成用
導電パターン、印刷抵抗体及びコンデンサのトリミング
の際に測定器の測定用端子が接触するすべての測定用電
極を形成するのが好ましい。このようにすれば、各素子
のトリミングをする際（前後）に行う各素子の値の測定
が容易である。またすべての素子のトリミング作業を１
つの面上で実施できるので、トリミングが容易である。
また、チップ状基板の面上に３種類の電気素子を形成す
る場合には、後にチップ状基板に分割される大きな基板
に多数個の複合チップ部品のための多数の電気素子を同
時に形成することができる。そして、チップ状基板に分
割する前に、多数のチップ部品のインダクタを一括して
トリミングすることができる。したがって生産性及び量
産性がよく、またトリミング調整作業を容易に行える。
ダクタ形成用導電パターンの少なくともトリミング部を
含む部分、印刷抵抗体及びコンデンサを形成し、１つの
面上に形成された配線パターン中にはインダクタ形成用
導電パターン、印刷抵抗体及びコンデンサのトリミング
の際に測定器の測定用端子が接触するすべての測定用電
極を形成するのが好ましい。このようにすれば、各素子
のトリミングをする際（前後）に行う各素子の値の測定
が容易である。またすべての素子のトリミング作業を１
つの面上で実施できるので、トリミングが容易である。
また、チップ状基板の面上に３種類の電気素子を形成す
る場合には、後にチップ状基板に分割される大きな基板
に多数個の複合チップ部品のための多数の電気素子を同
時に形成することができる。そして、チップ状基板に分
割する前に、多数のチップ部品のインダクタを一括して
トリミングすることができる。したがって生産性及び量
産性がよく、またトリミング調整作業を容易に行える。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実
施の形態の一例の複合チップ部品の平面図であり、図２
は図１のII−II線断面を概略的に示す断面図である。両
図に示すように、複合チップ部品は、チップ状基板１に
インダクタ形成用導電パターン２、印刷コンデンサ３及
び印刷抵抗体４の各電気素子と、半田付用電極Ｅ1 〜Ｅ
4 と、接続部Ｃと、導電部５（図２）とが形成されて構
成されている。インダクタ形成用導電パターン２、印刷
コンデンサ３及び印刷抵抗体４の各電気素子は、図３の
回路図に示すように、インダクタ形成用導電パターン２
及び印刷抵抗体４が半田付用電極Ｅ1 ，Ｅ3 間に直列に
接続され、印刷コンデンサ３の一端が接続部Ｃに接続さ
れ他端がアース電極を構成する半田付用電極Ｅ2 に接続
された回路を構成するようにチップ状基板１の同一面上
に配置されている。また、これらの電気素子の上には図
２に示すように各電気素子を保護するためにエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂からなるオーバーコート層６Ａが形
成されており、電気素子が形成された面の裏面側の導電
部５上にはオーバーコート層６Ｂが形成されている。な
お、図１では理解を容易にするため、オーバーコート層
６Ａ，６Ｂは省略してある。
を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実
施の形態の一例の複合チップ部品の平面図であり、図２
は図１のII−II線断面を概略的に示す断面図である。両
図に示すように、複合チップ部品は、チップ状基板１に
インダクタ形成用導電パターン２、印刷コンデンサ３及
び印刷抵抗体４の各電気素子と、半田付用電極Ｅ1 〜Ｅ
4 と、接続部Ｃと、導電部５（図２）とが形成されて構
成されている。インダクタ形成用導電パターン２、印刷
コンデンサ３及び印刷抵抗体４の各電気素子は、図３の
回路図に示すように、インダクタ形成用導電パターン２
及び印刷抵抗体４が半田付用電極Ｅ1 ，Ｅ3 間に直列に
接続され、印刷コンデンサ３の一端が接続部Ｃに接続さ
れ他端がアース電極を構成する半田付用電極Ｅ2 に接続
された回路を構成するようにチップ状基板１の同一面上
に配置されている。また、これらの電気素子の上には図
２に示すように各電気素子を保護するためにエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂からなるオーバーコート層６Ａが形
成されており、電気素子が形成された面の裏面側の導電
部５上にはオーバーコート層６Ｂが形成されている。な
お、図１では理解を容易にするため、オーバーコート層
６Ａ，６Ｂは省略してある。
【０００９】チップ状基板１は、ほぼ直方体の絶縁性を
有する耐熱性の高い液晶ポリマー基板等の樹脂基板によ
り構成されている。この例では三菱瓦斯化学株式会社か
ら「Ｎｉ」シリーズの商品名で販売されている基板を用
いた。
有する耐熱性の高い液晶ポリマー基板等の樹脂基板によ
り構成されている。この例では三菱瓦斯化学株式会社か
ら「Ｎｉ」シリーズの商品名で販売されている基板を用
いた。
【００１０】インダクタ形成用導電パターン２は、樹脂
銅ペーストまたは樹脂銀ペーストを用いてチップ状基板
１の一方の面１ａ上に形成されており、渦巻き部２ａと
トリミング部２ｂとを有している。渦巻き部２ａは、イ
ンダクタを形成するように、矩形の渦巻き形状に形成さ
れている。そして、その一端はインダクタ形成用導電パ
ターン２と同じ印刷で形成された印刷コンデンサ３の下
層電極３ｂに接続され、他端は、トリミング部２ｂに接
続されている。この例では、渦巻き部２ａは、チップ状
基板１の面１ａに向かって見た場合に、トリミング部２
ｂが位置する中心部から外周部に向かって右回りにター
ンを形成している。トリミング部２ｂは、渦巻き部２ａ
の中心部に形成されており、長方形を有している。この
トリミング部２ｂは、トリミングにより渦巻き部２ａの
長さを延長できる形状及び面積を有している。トリミン
グ部２ｂの中心部には、スルーホール接続導体（貫通
部）７の一方の接続端部が接続されている。インダクタ
形成用導電パターン２のトリミング部２ｂは、スルーホ
ール接続導体７及びチップ状基板１の他方の面１ｂの上
にスルーホール接続導体７の他方の端部に接続するよう
に形成された導電部５（図２）によって半田付用電極Ｅ
1 に電気的に接続されている。
銅ペーストまたは樹脂銀ペーストを用いてチップ状基板
１の一方の面１ａ上に形成されており、渦巻き部２ａと
トリミング部２ｂとを有している。渦巻き部２ａは、イ
ンダクタを形成するように、矩形の渦巻き形状に形成さ
れている。そして、その一端はインダクタ形成用導電パ
ターン２と同じ印刷で形成された印刷コンデンサ３の下
層電極３ｂに接続され、他端は、トリミング部２ｂに接
続されている。この例では、渦巻き部２ａは、チップ状
基板１の面１ａに向かって見た場合に、トリミング部２
ｂが位置する中心部から外周部に向かって右回りにター
ンを形成している。トリミング部２ｂは、渦巻き部２ａ
の中心部に形成されており、長方形を有している。この
トリミング部２ｂは、トリミングにより渦巻き部２ａの
長さを延長できる形状及び面積を有している。トリミン
グ部２ｂの中心部には、スルーホール接続導体（貫通
部）７の一方の接続端部が接続されている。インダクタ
形成用導電パターン２のトリミング部２ｂは、スルーホ
ール接続導体７及びチップ状基板１の他方の面１ｂの上
にスルーホール接続導体７の他方の端部に接続するよう
に形成された導電部５（図２）によって半田付用電極Ｅ
1 に電気的に接続されている。
【００１１】印刷コンデンサ３は、誘電塗料層３ａの両
面に下部電極層３ｂと上部電極層３ｃとが形成された構
造を有している。下部電極層３ｂは、樹脂銅ペーストま
たは樹脂銀ペーストにより形成されており、その端部の
一部は、下部電極層３ｂと同じ印刷で形成される接続部
Ｃに接続されている。接続部Ｃは、矩形状に形成されて
おり、この接続部Ｃと半田付用電極Ｅ1 〜Ｅ3 の基板の
一方の面１ａに位置する部分は、各電気素子のトリミン
グを行う際の測定用電極を兼ねている。誘電塗料層３ａ
は、レジンバインダとチタン酸バリウム等の高誘電材料
と溶媒とを混練して作った誘電ペーストにより形成され
ている。この誘電塗料層３ａは、半田付用電極Ｅ2 の近
傍部においては、下部電極層３ｂと半田付用電極Ｅ2 と
の絶縁を図るように下部電極層３ｂの端部を覆うように
形成されている。上部電極層３ｃは、樹脂銅銀ペースト
により形成されており、半田付用電極Ｅ2 に接続されて
いる。
面に下部電極層３ｂと上部電極層３ｃとが形成された構
造を有している。下部電極層３ｂは、樹脂銅ペーストま
たは樹脂銀ペーストにより形成されており、その端部の
一部は、下部電極層３ｂと同じ印刷で形成される接続部
Ｃに接続されている。接続部Ｃは、矩形状に形成されて
おり、この接続部Ｃと半田付用電極Ｅ1 〜Ｅ3 の基板の
一方の面１ａに位置する部分は、各電気素子のトリミン
グを行う際の測定用電極を兼ねている。誘電塗料層３ａ
は、レジンバインダとチタン酸バリウム等の高誘電材料
と溶媒とを混練して作った誘電ペーストにより形成され
ている。この誘電塗料層３ａは、半田付用電極Ｅ2 の近
傍部においては、下部電極層３ｂと半田付用電極Ｅ2 と
の絶縁を図るように下部電極層３ｂの端部を覆うように
形成されている。上部電極層３ｃは、樹脂銅銀ペースト
により形成されており、半田付用電極Ｅ2 に接続されて
いる。
【００１２】印刷抵抗体４は、２つの端部電極４ａ1 ，
４ａ2 と抵抗部４ｂとから構成されている。端部電極４
ａ1 ，４ａ2 は、抵抗部４ｂの長手方向の両端部に形成
されており、樹脂銅ペーストまたは樹脂銀ペーストによ
り形成されている。一方の端部電極４ａ1 は、端部電極
４ａ1 と同じ印刷で形成される接続部Ｃに接続されてい
る。また他方の端部電極４ａ2 は、半田付用電極Ｅ3 の
上面の電極部を覆うようにして半田付用電極Ｅ3 と接続
されている。抵抗部４ｂは、カーボン粉末とフェノール
樹脂からなるレジンとを混練したペーストを用いて形成
されており、長方形の形状を有している。この抵抗部４
ｂは、一方の端部電極４ａ1 上から他方の端部電極４ａ
2 上に亘るように形成されている。
４ａ2 と抵抗部４ｂとから構成されている。端部電極４
ａ1 ，４ａ2 は、抵抗部４ｂの長手方向の両端部に形成
されており、樹脂銅ペーストまたは樹脂銀ペーストによ
り形成されている。一方の端部電極４ａ1 は、端部電極
４ａ1 と同じ印刷で形成される接続部Ｃに接続されてい
る。また他方の端部電極４ａ2 は、半田付用電極Ｅ3 の
上面の電極部を覆うようにして半田付用電極Ｅ3 と接続
されている。抵抗部４ｂは、カーボン粉末とフェノール
樹脂からなるレジンとを混練したペーストを用いて形成
されており、長方形の形状を有している。この抵抗部４
ｂは、一方の端部電極４ａ1 上から他方の端部電極４ａ
2 上に亘るように形成されている。
【００１３】半田付用電極Ｅ1 〜Ｅ4 は、チップ状基板
１の長手方向の両端部を厚み方向から挟むコの字型の断
面を有する構造にそれぞれ形成されている。半田付用電
極Ｅ1 〜Ｅ4 は、いずれも基本的には同じ形状を有して
いるから、半田付用電極Ｅ1を用いてその構造を説明す
ると、半田付用電極Ｅ1 は図２の断面図に示すように、
チップ状基板１の両面にそれぞれ樹脂銀ペーストを用い
て形成された上面及び下面の電極部Ｅａ，Ｅｂと端面電
極Ｅｃとニッケルめっき層Ｅｄとハンダめっき層Ｅｅと
を有している。この例では、樹脂銀ペーストから形成さ
れた端面電極Ｅｃが電極部Ｅａ，Ｅｂと部分的に重なっ
ている。そして、上面及び下面の電極部Ｅａ，Ｅｂ並び
に端面電極Ｅｃの露出部は、ニッケルめっき層Ｅｄと、
ニッケルめっき層Ｅｄを覆うハンダめっき層Ｅｅとによ
り覆われている。なお、半田付用電極Ｅ2 の上面電極Ｅ
ａは、印刷コンデンサ３の上部電極層３ｃと接続されて
いる。また、半田付用電極Ｅ4 は、半田付用電極Ｅ1 〜
Ｅ3 と同じ構造を有しているが、複合チップ部品を安定
して確実に回路基板に取り付ける半田付部を構成するだ
けで、電気素子の端子の役割は果たしていない。なお、
複合チップ部品に更に他の電気素子を取付ける場合に
は、半田付用電極Ｅ4 を端子として利用できるのは勿論
である。また、本例では、インダクタ形成用導電パター
ン２、印刷コンデンサ３の下部電極層３ｂ、印刷抵抗体
４の端部電極４ａ1 ，４ａ2 、接続部Ｃ及び半田付用電
極Ｅ1 〜Ｅ3 により配線パターンが構成されている。
１の長手方向の両端部を厚み方向から挟むコの字型の断
面を有する構造にそれぞれ形成されている。半田付用電
極Ｅ1 〜Ｅ4 は、いずれも基本的には同じ形状を有して
いるから、半田付用電極Ｅ1を用いてその構造を説明す
ると、半田付用電極Ｅ1 は図２の断面図に示すように、
チップ状基板１の両面にそれぞれ樹脂銀ペーストを用い
て形成された上面及び下面の電極部Ｅａ，Ｅｂと端面電
極Ｅｃとニッケルめっき層Ｅｄとハンダめっき層Ｅｅと
を有している。この例では、樹脂銀ペーストから形成さ
れた端面電極Ｅｃが電極部Ｅａ，Ｅｂと部分的に重なっ
ている。そして、上面及び下面の電極部Ｅａ，Ｅｂ並び
に端面電極Ｅｃの露出部は、ニッケルめっき層Ｅｄと、
ニッケルめっき層Ｅｄを覆うハンダめっき層Ｅｅとによ
り覆われている。なお、半田付用電極Ｅ2 の上面電極Ｅ
ａは、印刷コンデンサ３の上部電極層３ｃと接続されて
いる。また、半田付用電極Ｅ4 は、半田付用電極Ｅ1 〜
Ｅ3 と同じ構造を有しているが、複合チップ部品を安定
して確実に回路基板に取り付ける半田付部を構成するだ
けで、電気素子の端子の役割は果たしていない。なお、
複合チップ部品に更に他の電気素子を取付ける場合に
は、半田付用電極Ｅ4 を端子として利用できるのは勿論
である。また、本例では、インダクタ形成用導電パター
ン２、印刷コンデンサ３の下部電極層３ｂ、印刷抵抗体
４の端部電極４ａ1 ，４ａ2 、接続部Ｃ及び半田付用電
極Ｅ1 〜Ｅ3 により配線パターンが構成されている。
【００１４】本例の複合チップ部品は次のようにして製
造する。まず、後にチップ状基板１に分割される大きな
基板材料の両面の所定位置に樹脂銀ペーストをスクリー
ン印刷で塗布した後、所定の温度で焼成して複数の電極
部Ｅａ…，Ｅｂ…を形成する。但し、半田付用電極Ｅ2
の上面の電極部Ｅａは、後に形成するため、この段階で
は形成しない。次に、基板材料の両面の所定位置に樹脂
銀ペーストをスクリーン印刷で塗布した後、所定の温度
で焼成してインダクタ形成用導電パターン２、印刷コン
デンサ３の下部電極層３ｂ、印刷抵抗体４の端部電極４
ａ1 ，４ａ2 、導電部５及び接続部Ｃを一緒に形成す
る。次にインダクタ形成用導電パターン２のトリミング
部２ｂの中心部とチップ状基板１の他方の面１ｂとに亘
ってドリルやパンチングピンを用いて貫通孔を形成す
る。次に、貫通孔に樹脂銀ペーストを充填すると共に貫
通孔の周囲のトリミング部２ｂ及び導電部５の部分にも
重なるように銀ペーストを塗布し、その後、所定の温度
で焼成してスルーホール接続導体７を形成する。次に端
部電極４ａ1 上から端部電極４ａ2 上に亘る所定位置に
カーボンペーストを塗布し、その後、所定の温度で焼成
して印刷抵抗体４の抵抗部４ｂを形成する。また、印刷
コンデンサ３の下部電極層３ｂ上の所定位置にレジンバ
インダとチタン酸バリウム等の高誘電材料と溶媒とを混
練して作った誘電ペーストを塗布し、その後、所定の温
度で焼成して印刷コンデンサ３の誘電塗料層３ａを形成
する。次に誘電塗料層３ａ上の所定位置に樹脂銅銀ペー
ストを塗布し、その後、所定の温度で焼成して印刷コン
デンサ３の上部電極層３ｃを形成する。次に上部電極層
３ｃ上を含む所定位置に樹脂銀ペーストを塗布した後、
所定の温度で焼成して半田付用電極Ｅ2 の上面の電極部
Ｅａを形成する。そして半田付用電極Ｅ1 の上面の電極
部と接続部Ｃとに測定端子を接続してインダクタ形成用
導電パターン２のインダクタンスを測定する。また、接
続部Ｃと半田付用電極Ｅ2 の上面の電極部に測定端子を
接続して印刷コンデンサ３の容量を測定する。また、接
続部Ｃと半田付用電極Ｅ3 の上面の電極部に測定端子を
接続して印刷抵抗体４の抵抗値を測定する。これらの測
定は、チップ状基板１の一方の面１ａ側から行うことが
できる。そして、その測定結果に応じて基板材料に形成
した各インダクタ形成用導電パターン２…、印刷コンデ
ンサ３…及び印刷抵抗体４…にそれぞれトリミングを一
括して施してインダクタ、容量及び抵抗値の調節を行
う。これらの各複合チップ部品の同種の電気素子はそれ
ぞれ同じ材料を用いて同じ工程により形成されるので、
ほぼ同じ値を有している。したがって、同種の電気素子
にはそれぞれ同じトリミングを施こすことができる。ト
リミングは、レーザトリミング等によって図１の破線で
示すように行えばよい。次に基板材料を複数のチップ状
基板の電極部を幅方向に向けるようにしてつながったた
んざく状基板に分割する。そして、たんざく状基板の各
チップ状基板の幅方向端部に樹脂銀ペーストを塗布して
端面電極Ｅｃを形成し、その後、たんざく状基板を個々
のチップ状基板に分割する。次に端面電極Ｅｃを覆うニ
ッケルめっき層Ｅｄ及びニッケルめっき層Ｅｄを覆うハ
ンダめっき層Ｅｅを公知の方法で形成した後にオーバー
コート層６Ａ，６Ｂを形成して完成する。
造する。まず、後にチップ状基板１に分割される大きな
基板材料の両面の所定位置に樹脂銀ペーストをスクリー
ン印刷で塗布した後、所定の温度で焼成して複数の電極
部Ｅａ…，Ｅｂ…を形成する。但し、半田付用電極Ｅ2
の上面の電極部Ｅａは、後に形成するため、この段階で
は形成しない。次に、基板材料の両面の所定位置に樹脂
銀ペーストをスクリーン印刷で塗布した後、所定の温度
で焼成してインダクタ形成用導電パターン２、印刷コン
デンサ３の下部電極層３ｂ、印刷抵抗体４の端部電極４
ａ1 ，４ａ2 、導電部５及び接続部Ｃを一緒に形成す
る。次にインダクタ形成用導電パターン２のトリミング
部２ｂの中心部とチップ状基板１の他方の面１ｂとに亘
ってドリルやパンチングピンを用いて貫通孔を形成す
る。次に、貫通孔に樹脂銀ペーストを充填すると共に貫
通孔の周囲のトリミング部２ｂ及び導電部５の部分にも
重なるように銀ペーストを塗布し、その後、所定の温度
で焼成してスルーホール接続導体７を形成する。次に端
部電極４ａ1 上から端部電極４ａ2 上に亘る所定位置に
カーボンペーストを塗布し、その後、所定の温度で焼成
して印刷抵抗体４の抵抗部４ｂを形成する。また、印刷
コンデンサ３の下部電極層３ｂ上の所定位置にレジンバ
インダとチタン酸バリウム等の高誘電材料と溶媒とを混
練して作った誘電ペーストを塗布し、その後、所定の温
度で焼成して印刷コンデンサ３の誘電塗料層３ａを形成
する。次に誘電塗料層３ａ上の所定位置に樹脂銅銀ペー
ストを塗布し、その後、所定の温度で焼成して印刷コン
デンサ３の上部電極層３ｃを形成する。次に上部電極層
３ｃ上を含む所定位置に樹脂銀ペーストを塗布した後、
所定の温度で焼成して半田付用電極Ｅ2 の上面の電極部
Ｅａを形成する。そして半田付用電極Ｅ1 の上面の電極
部と接続部Ｃとに測定端子を接続してインダクタ形成用
導電パターン２のインダクタンスを測定する。また、接
続部Ｃと半田付用電極Ｅ2 の上面の電極部に測定端子を
接続して印刷コンデンサ３の容量を測定する。また、接
続部Ｃと半田付用電極Ｅ3 の上面の電極部に測定端子を
接続して印刷抵抗体４の抵抗値を測定する。これらの測
定は、チップ状基板１の一方の面１ａ側から行うことが
できる。そして、その測定結果に応じて基板材料に形成
した各インダクタ形成用導電パターン２…、印刷コンデ
ンサ３…及び印刷抵抗体４…にそれぞれトリミングを一
括して施してインダクタ、容量及び抵抗値の調節を行
う。これらの各複合チップ部品の同種の電気素子はそれ
ぞれ同じ材料を用いて同じ工程により形成されるので、
ほぼ同じ値を有している。したがって、同種の電気素子
にはそれぞれ同じトリミングを施こすことができる。ト
リミングは、レーザトリミング等によって図１の破線で
示すように行えばよい。次に基板材料を複数のチップ状
基板の電極部を幅方向に向けるようにしてつながったた
んざく状基板に分割する。そして、たんざく状基板の各
チップ状基板の幅方向端部に樹脂銀ペーストを塗布して
端面電極Ｅｃを形成し、その後、たんざく状基板を個々
のチップ状基板に分割する。次に端面電極Ｅｃを覆うニ
ッケルめっき層Ｅｄ及びニッケルめっき層Ｅｄを覆うハ
ンダめっき層Ｅｅを公知の方法で形成した後にオーバー
コート層６Ａ，６Ｂを形成して完成する。
【００１５】なお、本発明は、インダクタ形成用導電パ
ターン２，印刷コンデンサ３及び印刷抵抗体４の電気素
子を図４の平面図に示すように直列に接続して配置する
場合にも適用できる。この場合、インダクタ形成用導電
パターン１２の渦巻き部１２ａの一端を印刷コンデンサ
１３の上部電極層１３ｃに接続し、渦巻き部１２ａの一
端と印刷コンデンサ１３の下層電極１３ｂとの絶縁を図
るように下部電極層１３ｂの端部の一部を覆うように誘
電塗料層１３ａを形成すればよい。また、印刷コンデン
サ１３と半田付用電極Ｅ2 とが接触しないように印刷コ
ンデンサ１３を適宜な寸法に形成すればよい。この場
合、半田付用電極Ｅ2 及びＥ4 は、半田付部を構成する
だけで、電気素子の端子の役割は果たしていない。ま
た、接続部Ｃ、電極Ｅ1 及びＥ3 の一部並びに電極層１
３ｃが測定用電極を構成している。
ターン２，印刷コンデンサ３及び印刷抵抗体４の電気素
子を図４の平面図に示すように直列に接続して配置する
場合にも適用できる。この場合、インダクタ形成用導電
パターン１２の渦巻き部１２ａの一端を印刷コンデンサ
１３の上部電極層１３ｃに接続し、渦巻き部１２ａの一
端と印刷コンデンサ１３の下層電極１３ｂとの絶縁を図
るように下部電極層１３ｂの端部の一部を覆うように誘
電塗料層１３ａを形成すればよい。また、印刷コンデン
サ１３と半田付用電極Ｅ2 とが接触しないように印刷コ
ンデンサ１３を適宜な寸法に形成すればよい。この場
合、半田付用電極Ｅ2 及びＥ4 は、半田付部を構成する
だけで、電気素子の端子の役割は果たしていない。ま
た、接続部Ｃ、電極Ｅ1 及びＥ3 の一部並びに電極層１
３ｃが測定用電極を構成している。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、印刷抵抗体、印刷コン
デンサ及びインダクタを備えた複合チップ部品の各電気
素子のトリミングを容易に行える。
デンサ及びインダクタを備えた複合チップ部品の各電気
素子のトリミングを容易に行える。
【図１】 本発明の実施の形態の一例の複合チップ部品
の平面図である。
の平面図である。
【図２】 図１のII−II線断面を概略的に示す断面図で
ある。
ある。
【図３】 図１に示す複合チップ部品の回路図である。
【図４】 本発明の他の実施の形態の一例の複合チップ
部品の平面図である。
部品の平面図である。
１ チップ状基板 ２ インダクタ形成用導電パターン ３ 印刷コンデンサ ４ 印刷抵抗体 Ｅ1 〜Ｅ4 半田付用電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 49/00 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｓ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｇ 4/34
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性を有するチップ状基板の上にイン
ダクタ形成用導電パターンと、印刷抵抗体と、印刷コン
デンサと、これらの素子を電気的に接続する配線パター
ンとが形成されている複合チップ部品。 - 【請求項２】 絶縁性を有するチップ状基板の上にイン
ダクタ形成用導電パターンと、印刷抵抗体と、印刷コン
デンサと、これらの素子を電気的に接続する配線パター
ンとが形成されている複合チップ部品であって、 前記チップ状基板の１つの面上に前記インダクタ形成用
導電パターンの少なくともトリミング部を含む部分、前
記印刷抵抗体及び前記コンデンサが形成され、 前記１つの面上に形成された前記配線パターン中には前
記インダクタ形成用導電パターン、前記印刷抵抗体及び
前記コンデンサのトリミングの際に測定器の測定用端子
が接触するすべての測定用電極が形成されていることを
特徴とする複合チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037828A JPH10233485A (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | 複合チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037828A JPH10233485A (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | 複合チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233485A true JPH10233485A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12508397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9037828A Withdrawn JPH10233485A (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | 複合チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233485A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6338996B1 (en) | 1999-04-21 | 2002-01-15 | Nec Corporation | Semiconductor memory device production method |
| JP2012165314A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Renesas Electronics Corp | 発振器及び半導体集積回路装置 |
| JP2017028686A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | ローム株式会社 | チップフィルタ |
| JP2017034271A (ja) * | 2011-06-27 | 2017-02-09 | シン フイルム エレクトロニクス エイエスエイ | フレキシブルな基板上に設けられた積層体を含む電子コンポーネント中の短絡回路の低減 |
| WO2017098767A1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、及び、配線基板 |
-
1997
- 1997-02-21 JP JP9037828A patent/JPH10233485A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6338996B1 (en) | 1999-04-21 | 2002-01-15 | Nec Corporation | Semiconductor memory device production method |
| JP2012165314A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Renesas Electronics Corp | 発振器及び半導体集積回路装置 |
| US9344034B2 (en) | 2011-02-09 | 2016-05-17 | Renesas Electronics Corporation | Oscillator and semiconductor integrated circuit device |
| JP2017034271A (ja) * | 2011-06-27 | 2017-02-09 | シン フイルム エレクトロニクス エイエスエイ | フレキシブルな基板上に設けられた積層体を含む電子コンポーネント中の短絡回路の低減 |
| JP2017028686A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | ローム株式会社 | チップフィルタ |
| WO2017098767A1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、及び、配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |