JPH1140459A - 複合電子部品 - Google Patents
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- JPH1140459A JPH1140459A JP9197452A JP19745297A JPH1140459A JP H1140459 A JPH1140459 A JP H1140459A JP 9197452 A JP9197452 A JP 9197452A JP 19745297 A JP19745297 A JP 19745297A JP H1140459 A JPH1140459 A JP H1140459A
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装密度が向上するとともに多様な製品を安
価に製造することができ、さらに、クロストークの発生
を低減することができる複合電子部品を提供する。 【解決手段】 直方体形状のチップ状電子部品２を互い
に側面を密着させた際に隣り合うチップ状電子部品２の
端子電極３が互いに所定の間隔ｄを有するように各チッ
プ状電子部品の端部に端子電極３を付設し、複数の該チ
ップ状電子部品２を互いに接着剤等により側面で密着し
て一体に保持した。これにより、回路基板に搭載し実装
しても端子電極３同士がショートすることがない。ま
た、コンデンサ，インダクタ，抵抗器等各種部品を複合
できるので多様な複合電子部品を容易かつ安価に製造す
ることができる。また、各チップ状電子部品２の間に低
誘電率の絶縁シートを介在させることにより、チップコ
ンデンサを用いた際には浮遊容量が低減し、クロストー
クが抑制されたものとなる。
価に製造することができ、さらに、クロストークの発生
を低減することができる複合電子部品を提供する。 【解決手段】 直方体形状のチップ状電子部品２を互い
に側面を密着させた際に隣り合うチップ状電子部品２の
端子電極３が互いに所定の間隔ｄを有するように各チッ
プ状電子部品の端部に端子電極３を付設し、複数の該チ
ップ状電子部品２を互いに接着剤等により側面で密着し
て一体に保持した。これにより、回路基板に搭載し実装
しても端子電極３同士がショートすることがない。ま
た、コンデンサ，インダクタ，抵抗器等各種部品を複合
できるので多様な複合電子部品を容易かつ安価に製造す
ることができる。また、各チップ状電子部品２の間に低
誘電率の絶縁シートを介在させることにより、チップコ
ンデンサを用いた際には浮遊容量が低減し、クロストー
クが抑制されたものとなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップコンデ
ンサやチップ抵抗器等のチップ状電子部品を複合するこ
とにより構成される複合電子部品に関するものである。
ンサやチップ抵抗器等のチップ状電子部品を複合するこ
とにより構成される複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば積層チップコンデンサ等のチップ
状電子部品は、端子電極をその両端部に設けており、こ
のチップ状電子部品を回路基板上に実装する際には、端
子電極を回路基板表面に設けられたランド上に搭載し半
田リフローすることにより実装されるが、このチップ状
電子部品を互いに近接して実装すると、端子電極間に半
田ブリッジが形成されてショートすることがあるため、
一定以上に実装密度を向上させるのは困難であった。
状電子部品は、端子電極をその両端部に設けており、こ
のチップ状電子部品を回路基板上に実装する際には、端
子電極を回路基板表面に設けられたランド上に搭載し半
田リフローすることにより実装されるが、このチップ状
電子部品を互いに近接して実装すると、端子電極間に半
田ブリッジが形成されてショートすることがあるため、
一定以上に実装密度を向上させるのは困難であった。
【０００３】従来、この問題を解決するために、図１１
の概略構成図に示すような複合電子部品が考えられてい
る。図１１において、１０１は複合電子部品の一例であ
るコンデンサアレイであり、このコンデンサアレイ１０
１は、複数のコンデンサに対応する導電性ペーストから
なる内部電極１０２を印刷したセラミックグリーンシー
ト１０３を乾燥，積層して得た積層体を焼成させたもの
に、内部電極１０２と導通接続するように導電性ペース
トを塗布乾燥させて外部電極１０４を形成して製造され
たものである。
の概略構成図に示すような複合電子部品が考えられてい
る。図１１において、１０１は複合電子部品の一例であ
るコンデンサアレイであり、このコンデンサアレイ１０
１は、複数のコンデンサに対応する導電性ペーストから
なる内部電極１０２を印刷したセラミックグリーンシー
ト１０３を乾燥，積層して得た積層体を焼成させたもの
に、内部電極１０２と導通接続するように導電性ペース
トを塗布乾燥させて外部電極１０４を形成して製造され
たものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このコ
ンデンサアレイ１０１は、各種市場の要求に応じて各コ
ンデンサの容量及びその組み合わせ等が異なる多種の製
品を製造するには、その製品毎に電極パターンを設計し
製造する必要があるため、全ての要求に応じるにはコス
トが高いものとなり、さらに、設計変更に対応するのも
困難であった。また、このコンデンサアレイ１０１で
は、内蔵する複数のコンデンサのうち隣り合うコンデン
サの内部電極１０２間に浮遊容量が発生するため、各々
のコンデンサに異なる信号を印加した場合にそれぞれの
信号間にクロストークが生じることがあった。
ンデンサアレイ１０１は、各種市場の要求に応じて各コ
ンデンサの容量及びその組み合わせ等が異なる多種の製
品を製造するには、その製品毎に電極パターンを設計し
製造する必要があるため、全ての要求に応じるにはコス
トが高いものとなり、さらに、設計変更に対応するのも
困難であった。また、このコンデンサアレイ１０１で
は、内蔵する複数のコンデンサのうち隣り合うコンデン
サの内部電極１０２間に浮遊容量が発生するため、各々
のコンデンサに異なる信号を印加した場合にそれぞれの
信号間にクロストークが生じることがあった。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、実装密度が向上する
とともに多様な製品を安価に製造することができ、さら
に、クロストークの発生を低減することができる複合電
子部品を提供することにある。
であり、その目的とするところは、実装密度が向上する
とともに多様な製品を安価に製造することができ、さら
に、クロストークの発生を低減することができる複合電
子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、複数の直方体形状のチップ状電
子部品を接着剤やシート等の保持手段によって一体に保
持してなる複合電子部品において、前記保持手段は、前
記チップ状電子部品を一側面又は該側面の反対側の側面
が互いに密着するように並設して一体に保持し、前記チ
ップ状電子部品は、この保持手段により一体に保持され
た際に、隣り合うチップ状電子部品の端子電極が所定の
間隔を有するようにその両端部に端子電極を備えたこと
を特徴とする。
に、請求項１の発明は、複数の直方体形状のチップ状電
子部品を接着剤やシート等の保持手段によって一体に保
持してなる複合電子部品において、前記保持手段は、前
記チップ状電子部品を一側面又は該側面の反対側の側面
が互いに密着するように並設して一体に保持し、前記チ
ップ状電子部品は、この保持手段により一体に保持され
た際に、隣り合うチップ状電子部品の端子電極が所定の
間隔を有するようにその両端部に端子電極を備えたこと
を特徴とする。
【０００７】この発明によれば、直方体形状のチップ状
電子部品の端部に備えられた端子電極が隣り合うチップ
状電子部品の端子電極と所定の間隔を有しつつ、隣り合
うチップ状電子部品は互いに側面で密着したものとな
る。
電子部品の端部に備えられた端子電極が隣り合うチップ
状電子部品の端子電極と所定の間隔を有しつつ、隣り合
うチップ状電子部品は互いに側面で密着したものとな
る。
【０００８】また、請求項２の発明は、複数の直方体形
状のチップ状電子部品を接着剤やシート等の保持手段で
一体に保持してなる複合電子部品において、前記チップ
状電子部品は、両端部に端子電極を備え、前記保持手段
は、これらチップ状電子部品を、その側面を密接して並
設するとともに、隣り合うチップ状電子部品の端子電極
が互いに導通接続しないようにチップ状電子部品の両端
部を結ぶ方向にずらして一体に保持したことを特徴とす
る。
状のチップ状電子部品を接着剤やシート等の保持手段で
一体に保持してなる複合電子部品において、前記チップ
状電子部品は、両端部に端子電極を備え、前記保持手段
は、これらチップ状電子部品を、その側面を密接して並
設するとともに、隣り合うチップ状電子部品の端子電極
が互いに導通接続しないようにチップ状電子部品の両端
部を結ぶ方向にずらして一体に保持したことを特徴とす
る。
【０００９】この発明によれば、端部に端子電極を備え
た直方体形状のチップ状電子部品が、互いに側面で密着
しつつ、その端子電極が導通接続しないようにチップ状
電子部品の端部を結ぶ方向にずれて一体に保持される。
た直方体形状のチップ状電子部品が、互いに側面で密着
しつつ、その端子電極が導通接続しないようにチップ状
電子部品の端部を結ぶ方向にずれて一体に保持される。
【００１０】さらに、請求項３の発明は、請求項１又は
請求項２記載の複合電子部品において、前記チップ状電
子部品がチップコンデンサであり、隣り合うチップコン
デンサの間に該チップコンデンサの誘電体よりも低誘電
率の絶縁体層が介在していることを特徴とする。
請求項２記載の複合電子部品において、前記チップ状電
子部品がチップコンデンサであり、隣り合うチップコン
デンサの間に該チップコンデンサの誘電体よりも低誘電
率の絶縁体層が介在していることを特徴とする。
【００１１】この発明によれば、チップ状電子部品とし
てチップコンデンサが用いられた場合には、隣り合うチ
ップコンデンサ間に、該チップコンデンサの誘電体より
も低誘電率の絶縁体層が介在しているので、チップコン
デンサに内在する内部電極間に生じる浮遊容量が低減さ
れる。
てチップコンデンサが用いられた場合には、隣り合うチ
ップコンデンサ間に、該チップコンデンサの誘電体より
も低誘電率の絶縁体層が介在しているので、チップコン
デンサに内在する内部電極間に生じる浮遊容量が低減さ
れる。
【００１２】さらに、請求項４の発明は、複数の直方体
形状のチップ状電子部品を接着剤やシート等の保持手段
で一体に保持してなる複合電子部品において、前記請求
項１乃至請求項３記載の複数の複合電子部品を、一の複
合電子部品を構成するチップ状電子部品の端子電極と、
他の複合電子部品を構成するチップ状電子部品の端子電
極とが導通接続するように、チップ状電子部品の両端部
を結ぶ方向に密接して一体に保持したことを特徴とす
る。
形状のチップ状電子部品を接着剤やシート等の保持手段
で一体に保持してなる複合電子部品において、前記請求
項１乃至請求項３記載の複数の複合電子部品を、一の複
合電子部品を構成するチップ状電子部品の端子電極と、
他の複合電子部品を構成するチップ状電子部品の端子電
極とが導通接続するように、チップ状電子部品の両端部
を結ぶ方向に密接して一体に保持したことを特徴とす
る。
【００１３】この発明によれば、チップ状電子部品の端
部を結ぶ方向にさらにチップ状電子部品が密接して保持
されるとともに、該方向に延在するチップ状電子部品は
互いに密接する端子電極が導通接続される。
部を結ぶ方向にさらにチップ状電子部品が密接して保持
されるとともに、該方向に延在するチップ状電子部品は
互いに密接する端子電極が導通接続される。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態に係る
複合電子部品について図１乃至図７を参照して説明す
る。図１は本実施の形態に係る複合電子部品の斜視図、
図２は複合電子部品を構成するチップ状電子部品の斜視
図、図３はチップ状電子部品の一例の積層チップコンデ
ンサの要部分解斜視図、図４は複合電子部品の製造方法
を説明する斜視図、図５及び図６は本実施の形態に係る
複合電子部品の他の一例を示す斜視図、図７は本実施の
形態に係る複合電子部品の他の一例を示す図１における
Ａ線断面図である。
複合電子部品について図１乃至図７を参照して説明す
る。図１は本実施の形態に係る複合電子部品の斜視図、
図２は複合電子部品を構成するチップ状電子部品の斜視
図、図３はチップ状電子部品の一例の積層チップコンデ
ンサの要部分解斜視図、図４は複合電子部品の製造方法
を説明する斜視図、図５及び図６は本実施の形態に係る
複合電子部品の他の一例を示す斜視図、図７は本実施の
形態に係る複合電子部品の他の一例を示す図１における
Ａ線断面図である。
【００１５】複合電子部品１は、同一寸法の直方体形状
のチップ状電子部品２を４つ並設してなり、各チップ状
電子部品２をその側面又は該側面の反対側の側面を互い
に密着させた直方体形状のもので、例えば、幅約１．０
ｍｍ，長さ約２．０ｍｍ，高さ約０．５ｍｍである。こ
の複合電子部品１の両側面には、各チップ状電子部品２
の端面に設けられた端子電極３が互いに所定の間隔ｄを
もって４対露出しており、例えば間隔ｄは約０．３ｍｍ
である。
のチップ状電子部品２を４つ並設してなり、各チップ状
電子部品２をその側面又は該側面の反対側の側面を互い
に密着させた直方体形状のもので、例えば、幅約１．０
ｍｍ，長さ約２．０ｍｍ，高さ約０．５ｍｍである。こ
の複合電子部品１の両側面には、各チップ状電子部品２
の端面に設けられた端子電極３が互いに所定の間隔ｄを
もって４対露出しており、例えば間隔ｄは約０．３ｍｍ
である。
【００１６】各チップ状電子部品２は、図２に示すよう
に、所定の幅ＷPを備える直方体形状のもので、例え
ば、幅ＷPが約０．５ｍｍ，長さが約１．０ｍｍ，高さ
が約０．５ｍｍである。このチップ状電子部品２は、そ
の端面２ａから側面２ｂ及び側面２ｃに亘って、端面２
ａの中心位置に幅ＷPより狭い所定の幅ＷDの端子電極３
を付設したものであり、例えば、幅ＷDは約０．２ｍｍ
である。
に、所定の幅ＷPを備える直方体形状のもので、例え
ば、幅ＷPが約０．５ｍｍ，長さが約１．０ｍｍ，高さ
が約０．５ｍｍである。このチップ状電子部品２は、そ
の端面２ａから側面２ｂ及び側面２ｃに亘って、端面２
ａの中心位置に幅ＷPより狭い所定の幅ＷDの端子電極３
を付設したものであり、例えば、幅ＷDは約０．２ｍｍ
である。
【００１７】この端子電極３は、回路基板上のランドに
導通接続するためのもので、例えばＰｄやＡｇ−Ｐｄの
ような貴金属を主成分とする金属ペーストを塗布して焼
結して形成し、その表面には半田濡れ性を良くするため
に半田メッキが施されている。
導通接続するためのもので、例えばＰｄやＡｇ−Ｐｄの
ような貴金属を主成分とする金属ペーストを塗布して焼
結して形成し、その表面には半田濡れ性を良くするため
に半田メッキが施されている。
【００１８】このチップ状電子部品２の一例である積層
チップコンデンサについて、図３の要部分解斜視図を参
照して説明する。図３において、２００は積層チップコ
ンデンサ、２０１は誘電体層、２０２は内部電極、２０
２ａは内部電極片，２０２ｂは内部電極引出部，２０３
は素体，２０４は端子電極に相当する外部電極である。
チップコンデンサについて、図３の要部分解斜視図を参
照して説明する。図３において、２００は積層チップコ
ンデンサ、２０１は誘電体層、２０２は内部電極、２０
２ａは内部電極片，２０２ｂは内部電極引出部，２０３
は素体，２０４は端子電極に相当する外部電極である。
【００１９】この積層チップコンデンサ２００は、一の
誘電体層２０１上に内部電極２０２を形成したものを複
数積層してなる素体２０３と、この素体２０３の両端面
において内部電極２０２を交互に接続している一対の外
部電極２０４とから構成されている。
誘電体層２０１上に内部電極２０２を形成したものを複
数積層してなる素体２０３と、この素体２０３の両端面
において内部電極２０２を交互に接続している一対の外
部電極２０４とから構成されている。
【００２０】内部電極２０２は、誘電体層２０１の中央
領域付近に設けられた内部電極片２０２ａと、外部電極
２０４と導通接続した状態で設けられた内部電極引出部
２０２ｂからなり、内部電極片２０２ａは誘電体層２０
１の短辺の中央付近で内部電極引出部２０２ｂを介して
外部電極２０４と導通接続されている。
領域付近に設けられた内部電極片２０２ａと、外部電極
２０４と導通接続した状態で設けられた内部電極引出部
２０２ｂからなり、内部電極片２０２ａは誘電体層２０
１の短辺の中央付近で内部電極引出部２０２ｂを介して
外部電極２０４と導通接続されている。
【００２１】誘電体層２０１は矩形のシート上のセラミ
ック焼結体からなり、セラミック焼結体は、チタン酸マ
グネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
ック焼結体からなり、セラミック焼結体は、チタン酸マ
グネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
【００２２】内部電極２０２は金属ペーストを焼結され
た金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰ
ｄやＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするもの
が使用され、金属含有量は主に４０重量％〜８０重量％
が用いられている。
た金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰ
ｄやＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするもの
が使用され、金属含有量は主に４０重量％〜８０重量％
が用いられている。
【００２３】外部電極２０４は、素体２０３の両端面に
露出する内部電極引出部２０２ｂを被覆して導通接続す
るように、該端面から側面に亘って前記所定幅ＷDをも
って積層方向に形成されている。また、外部電極２０４
は、内部電極２０２と同様の材料により形成され、表面
には半田濡れ性を良くするために半田メッキが施されて
いる。
露出する内部電極引出部２０２ｂを被覆して導通接続す
るように、該端面から側面に亘って前記所定幅ＷDをも
って積層方向に形成されている。また、外部電極２０４
は、内部電極２０２と同様の材料により形成され、表面
には半田濡れ性を良くするために半田メッキが施されて
いる。
【００２４】チップ状電子部品２の他の例としてチップ
抵抗器やチップインダクタが挙げられるが、いずれも直
方体形状の端面に前述したような形状をもって内蔵する
抵抗素子や内部電極等と導通接続する端子電極３を設け
たものである。
抵抗器やチップインダクタが挙げられるが、いずれも直
方体形状の端面に前述したような形状をもって内蔵する
抵抗素子や内部電極等と導通接続する端子電極３を設け
たものである。
【００２５】次に、この複合電子部品１の製造方法につ
いて、図４を参照して説明する。まず、チップ状電子部
品２の側面であって他のチップ状電子部品と密着する部
位に、例えば、エポキシ樹脂等の接着剤４を塗布し、内
面が直交しているＬ字状の固定支持部材１０の該Ｌ字の
内側に前記４個のチップ状電子部品を端子電極３が付設
していない側面を上下にして水平にならべる。
いて、図４を参照して説明する。まず、チップ状電子部
品２の側面であって他のチップ状電子部品と密着する部
位に、例えば、エポキシ樹脂等の接着剤４を塗布し、内
面が直交しているＬ字状の固定支持部材１０の該Ｌ字の
内側に前記４個のチップ状電子部品を端子電極３が付設
していない側面を上下にして水平にならべる。
【００２６】次に、直方体形状の可動押圧部材１１及び
１２を固定支持部材１０の内面に対向する位置に配置
し、チップ状電子部品２を固定支持部材１０の対向する
内面方向に押圧し、これらチップ状電子部品２を一体に
接着保持して複合電子部品１を得る。
１２を固定支持部材１０の内面に対向する位置に配置
し、チップ状電子部品２を固定支持部材１０の対向する
内面方向に押圧し、これらチップ状電子部品２を一体に
接着保持して複合電子部品１を得る。
【００２７】この複合電子部品１によれば、各チップ状
電子部品２が互いに密着して一体に保持されているので
実装密度が高いものとなり、また、所定間隔ｄをもって
端子電極３が露出しているのでこの複合電子部品１を回
路基板上に搭載し実装しても端子電極３がショートする
ことがない。さらに、チップ状電子部品２としてチップ
コンデンサ，チップインダクタ，チップ抵抗器等種々の
ものを用いることができるので多様な製品を安価に製造
することができる。
電子部品２が互いに密着して一体に保持されているので
実装密度が高いものとなり、また、所定間隔ｄをもって
端子電極３が露出しているのでこの複合電子部品１を回
路基板上に搭載し実装しても端子電極３がショートする
ことがない。さらに、チップ状電子部品２としてチップ
コンデンサ，チップインダクタ，チップ抵抗器等種々の
ものを用いることができるので多様な製品を安価に製造
することができる。
【００２８】尚、本実施の形態に係る複合電子部品１
は、チップ状電子部品２を側面に塗布した接着剤４によ
って一体に保持したが、図５に示すように、複合電子部
品１の幅及び長さを備える例えばポエチレンテレフタレ
ート等を材料とする保持シートを用いて、これをチップ
状電子部品２の上面に亘って貼り付けても良い。
は、チップ状電子部品２を側面に塗布した接着剤４によ
って一体に保持したが、図５に示すように、複合電子部
品１の幅及び長さを備える例えばポエチレンテレフタレ
ート等を材料とする保持シートを用いて、これをチップ
状電子部品２の上面に亘って貼り付けても良い。
【００２９】また、本実施の形態に係る複合電子部品１
は、隣り合うチップ状電子部品２に接着剤４が介在して
いるが、この接着剤４として、例えばステアタイト等の
低誘電率の物質を混合したものを用いたり、図６に示す
ように、低誘電率の物質からなる絶縁シート５を介在さ
せても良い。ここで、絶縁シート５は、例えばテフロン
材料から形成され、チップ状電子部品２の側面と同じ幅
及び長さを備えるものである。この複合電子部品１で
は、チップ状電子部品２としてチップコンデンサが用い
られる場合において、隣り合うチップコンデンサに内在
する内部電極間に発生する浮遊容量の発生が低減される
ので、この浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロ
ストークを抑制することができる。
は、隣り合うチップ状電子部品２に接着剤４が介在して
いるが、この接着剤４として、例えばステアタイト等の
低誘電率の物質を混合したものを用いたり、図６に示す
ように、低誘電率の物質からなる絶縁シート５を介在さ
せても良い。ここで、絶縁シート５は、例えばテフロン
材料から形成され、チップ状電子部品２の側面と同じ幅
及び長さを備えるものである。この複合電子部品１で
は、チップ状電子部品２としてチップコンデンサが用い
られる場合において、隣り合うチップコンデンサに内在
する内部電極間に発生する浮遊容量の発生が低減される
ので、この浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロ
ストークを抑制することができる。
【００３０】さらに、図７に示すように、チップ状電子
部品２が前述した積層チップコンデンサ２００の場合に
は、隣り合う積層チップコンデンサ２００の積層方向が
互いに直交するように一体の保持しても良い。この場
合、隣り合う積層チップコンデンサ２００に内在する内
部電極２０２間に発生する浮遊容量の発生が低減される
ので、この浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロ
ストークを抑制することができる。
部品２が前述した積層チップコンデンサ２００の場合に
は、隣り合う積層チップコンデンサ２００の積層方向が
互いに直交するように一体の保持しても良い。この場
合、隣り合う積層チップコンデンサ２００に内在する内
部電極２０２間に発生する浮遊容量の発生が低減される
ので、この浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロ
ストークを抑制することができる。
【００３１】次に、本発明の第２の実施の形態に係る複
合電子部品２１について、図８を参照して説明する。図
８は第２の実施の形態に係る複合電子部品の斜視図であ
り、図において、２１は第２の実施の形態に係る複合電
子部品、２２はチップ状電子部品、２３は端子電極であ
る。
合電子部品２１について、図８を参照して説明する。図
８は第２の実施の形態に係る複合電子部品の斜視図であ
り、図において、２１は第２の実施の形態に係る複合電
子部品、２２はチップ状電子部品、２３は端子電極であ
る。
【００３２】この複合電子部品２１は、直方体形状の４
個のチップ状電子部品２２を同一平面上に並設した状態
で接着剤やシート等により互いに側面を密着して一体に
保持されたもので、隣り合うチップ状電子部品２２の端
面に距離Ｚの段差ができるように、端面を結ぶ方向に互
いにずらして配置されている。
個のチップ状電子部品２２を同一平面上に並設した状態
で接着剤やシート等により互いに側面を密着して一体に
保持されたもので、隣り合うチップ状電子部品２２の端
面に距離Ｚの段差ができるように、端面を結ぶ方向に互
いにずらして配置されている。
【００３３】チップ状電子部品２２は、その両端面及び
これと隣接する４側面の一部に亘って端子電極２３を備
えるもので、この４側面における端子電極２３の幅は前
記距離Ｚより小さい幅ＷBである。チップ状電子部品２
２としては、例えばチップコンデンサ，チップインダク
タ，チップ抵抗器等が挙げられ、その寸法は例えば、長
さＬが１．２ｍｍ，幅及び高さが０．５ｍｍであり、端
子電極２３の側面における幅ＷBが０．１ｍｍといった
ものである。また、前記距離Ｚとしては０．３ｍｍが採
用される。尚、この端子電極２３の材質等は前記第１の
実施の形態と同様のものが用いられる。
これと隣接する４側面の一部に亘って端子電極２３を備
えるもので、この４側面における端子電極２３の幅は前
記距離Ｚより小さい幅ＷBである。チップ状電子部品２
２としては、例えばチップコンデンサ，チップインダク
タ，チップ抵抗器等が挙げられ、その寸法は例えば、長
さＬが１．２ｍｍ，幅及び高さが０．５ｍｍであり、端
子電極２３の側面における幅ＷBが０．１ｍｍといった
ものである。また、前記距離Ｚとしては０．３ｍｍが採
用される。尚、この端子電極２３の材質等は前記第１の
実施の形態と同様のものが用いられる。
【００３４】この複合電子部品２１によれば、端部に端
子電極２３を備えた直方体形状のチップ状電子部品２２
が、互いに側面で密着しつつ、その端子電極２３が導通
接続しないようにチップ状電子部品の端部を結ぶ方向に
ずらして一体に保持されているので、これを回路基板に
搭載し実装しても、端子電極２３がショートすることが
ない。その他の作用，効果については第１の実施の形態
と同様である。
子電極２３を備えた直方体形状のチップ状電子部品２２
が、互いに側面で密着しつつ、その端子電極２３が導通
接続しないようにチップ状電子部品の端部を結ぶ方向に
ずらして一体に保持されているので、これを回路基板に
搭載し実装しても、端子電極２３がショートすることが
ない。その他の作用，効果については第１の実施の形態
と同様である。
【００３５】次に、本発明の第３の実施の形態に係る複
合電子部品について、図９及び図１０を参照して説明す
る。図９は第３の実施の形態に係る複合電子部品３の斜
視図、図１０は、図９におけるＢ線断面図である。図に
おいて、３１は第３の実施の形態に係る複合電子部品、
２２はチップ状電子部品、２３は端子電極、３４は接着
剤、３５はメッキ層である。
合電子部品について、図９及び図１０を参照して説明す
る。図９は第３の実施の形態に係る複合電子部品３の斜
視図、図１０は、図９におけるＢ線断面図である。図に
おいて、３１は第３の実施の形態に係る複合電子部品、
２２はチップ状電子部品、２３は端子電極、３４は接着
剤、３５はメッキ層である。
【００３６】この複合電子部品３１が前述した実施の形
態に係る複合電子部品１及び２１と相違するところは、
この複合電子部品３１では、第２の実施の形態の複合電
子部品２１を、そのチップ状電子部品２２の端面を結ぶ
方向に２つ並設するとともに、対応する端子電極２３の
端面を密接して導通接続した点にある。尚、各チップ状
電子部品２２及びこのチップ状電子部品２２の側面方向
に並設し一体に保持する手段及びその配置等は、第２の
実施の形態と同様であるのでここでは詳述を省略する。
態に係る複合電子部品１及び２１と相違するところは、
この複合電子部品３１では、第２の実施の形態の複合電
子部品２１を、そのチップ状電子部品２２の端面を結ぶ
方向に２つ並設するとともに、対応する端子電極２３の
端面を密接して導通接続した点にある。尚、各チップ状
電子部品２２及びこのチップ状電子部品２２の側面方向
に並設し一体に保持する手段及びその配置等は、第２の
実施の形態と同様であるのでここでは詳述を省略する。
【００３７】このチップ状電子部品２２は、図１０に示
すように、その端面方向に隣り合うチップ状電子部品２
２をエポキシやウレタン等の樹脂にＡｇ，Ｃｕ等の金属
粉を混ぜた接着剤３４を介して接着され、さらに、その
上面に亘って、Ｃｕ，Ｎｉ等によるメッキ処理を施して
メッキ層３５を形成して導通を確実なものとしたもので
ある。
すように、その端面方向に隣り合うチップ状電子部品２
２をエポキシやウレタン等の樹脂にＡｇ，Ｃｕ等の金属
粉を混ぜた接着剤３４を介して接着され、さらに、その
上面に亘って、Ｃｕ，Ｎｉ等によるメッキ処理を施して
メッキ層３５を形成して導通を確実なものとしたもので
ある。
【００３８】この複合電子部品３１を製造するには、ま
ず第２の実施の形態に係る複合電子部品２１を２つ製造
し、これを互いに対向する端子電極２３の端面に前記接
着剤３４を塗布して接着して、この端子電極２３の上面
に前述したようにメッキ処理を施してメッキ層を形成す
れば良い。
ず第２の実施の形態に係る複合電子部品２１を２つ製造
し、これを互いに対向する端子電極２３の端面に前記接
着剤３４を塗布して接着して、この端子電極２３の上面
に前述したようにメッキ処理を施してメッキ層を形成す
れば良い。
【００３９】この複合電子部品３１によれば、Ｃ−Ｒ回
路等の種々の回路構成の複合電子部品を容易かつ安価に
製造することができる。その他の作用効果等は第１及び
第２の実施の形態と同様である。
路等の種々の回路構成の複合電子部品を容易かつ安価に
製造することができる。その他の作用効果等は第１及び
第２の実施の形態と同様である。
【００４０】尚、本実施の形態では、第２の実施の形態
に係る複合電子部品２１を２つ用いることにより複合電
子部品３１を構成したが、第１の実施の形態に係る複合
電子部品１を用いても良く、さらに、これらを３つ以上
複合させても良い。
に係る複合電子部品２１を２つ用いることにより複合電
子部品３１を構成したが、第１の実施の形態に係る複合
電子部品１を用いても良く、さらに、これらを３つ以上
複合させても良い。
【００４１】また、本実施の形態では、チップ状電子部
品の幅と高さが同じであるものを示したが、異なってい
ても良い。
品の幅と高さが同じであるものを示したが、異なってい
ても良い。
【００４２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
直方体形状のチップ状電子部品が互いに密着して一体に
保持されているので実装密度が高いものとなり、また、
各チップ状電子部品の端子電極が互いに導通接続しない
ように互いの所定の距離をもって配置されているのでこ
の複合電子部品を回路基板上に搭載し実装しても端子電
極間でショートすることがない。さらに、チップ状電子
部品としてチップコンデンサ，チップインダクタ，チッ
プ抵抗器等種々のものを用いることができるので多様な
製品を安価に製造することができる。
直方体形状のチップ状電子部品が互いに密着して一体に
保持されているので実装密度が高いものとなり、また、
各チップ状電子部品の端子電極が互いに導通接続しない
ように互いの所定の距離をもって配置されているのでこ
の複合電子部品を回路基板上に搭載し実装しても端子電
極間でショートすることがない。さらに、チップ状電子
部品としてチップコンデンサ，チップインダクタ，チッ
プ抵抗器等種々のものを用いることができるので多様な
製品を安価に製造することができる。
【００４３】また、チップ状電子部品の間に低誘電率の
絶縁体を介在することにより、チップ状電子部品として
チップコンデンサを用いた際には、内部電極間の浮遊容
量の発生が低減されるので、この浮遊容量によって生じ
る異なる信号間のクロストークを抑制することができ
る。
絶縁体を介在することにより、チップ状電子部品として
チップコンデンサを用いた際には、内部電極間の浮遊容
量の発生が低減されるので、この浮遊容量によって生じ
る異なる信号間のクロストークを抑制することができ
る。
【図１】第１の実施の形態に係る複合電子部品の斜視図
【図２】複合電子部品を構成するチップ状電子部品の斜
視図
視図
【図３】チップ状電子部品の一例である積層チップコン
デンサの要部分解斜視図
デンサの要部分解斜視図
【図４】複合電子部品の製造方法を説明する斜視図
【図５】第１の実施の形態に係る複合電子部品の他の一
例の斜視図
例の斜視図
【図６】第１の実施の形態に係る複合電子部品の他の一
例の斜視図
例の斜視図
【図７】第１の実施の形態に係る複合電子部品の他の一
例の断面図
例の断面図
【図８】第２の実施の形態に係る複合電子部品の斜視図
【図９】第３の実施の形態に係る複合電子部品の斜視図
【図１０】第３の実施の形態に係る複合電子部品の一部
を示す断面図
を示す断面図
【図１１】従来の複合電子部品の一例であるコンデンサ
アレイの要部分解斜視図
アレイの要部分解斜視図
１，２１，３１…複合電子部品、２，２２，３２…チッ
プ状電子部品、３，２３，３３…端子電極、４，３４…
接着剤、５…保持シート、６…絶縁シート、３５…メッ
キ層。
プ状電子部品、３，２３，３３…端子電極、４，３４…
接着剤、５…保持シート、６…絶縁シート、３５…メッ
キ層。
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の直方体形状のチップ状電子部品を
接着剤やシート等の保持手段によって一体に保持してな
る複合電子部品において、 前記保持手段は、前記チップ状電子部品を一側面又は該
側面の反対側の側面が互いに密着するように並設して一
体に保持し、 前記チップ状電子部品は、この保持手段により一体に保
持された際に、隣り合うチップ状電子部品の端子電極が
所定の間隔を有するようにその両端部に端子電極を備え
たことを特徴とする複合電子部品。 - 【請求項２】 複数の直方体形状のチップ状電子部品を
接着剤やシート等の保持手段で一体に保持してなる複合
電子部品において、 前記チップ状電子部品は、両端部に端子電極を備え、 前記保持手段は、これらチップ状電子部品を、その側面
を密接して並設するとともに、隣り合うチップ状電子部
品の端子電極が互いに導通接続しないようにチップ状電
子部品の両端部を結ぶ方向にずらして一体に保持したこ
とを特徴とする複合電子部品。 - 【請求項３】 前記チップ状電子部品がチップコンデン
サであり、隣り合うチップコンデンサの間に該チップコ
ンデンサの誘電体よりも低誘電率の絶縁体層が介在して
いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の複合
電子部品。 - 【請求項４】 複数の直方体形状のチップ状電子部品を
接着剤やシート等の保持手段で一体に保持してなる複合
電子部品において、 前記請求項１乃至請求項３記載の複数の複合電子部品
を、一の複合電子部品を構成するチップ状電子部品の端
子電極と、他の複合電子部品を構成するチップ状電子部
品の端子電極とが導通接続するように、チップ状電子部
品の両端部を結ぶ方向に密接して一体に保持したことを
特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9197452A JPH1140459A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9197452A JPH1140459A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140459A true JPH1140459A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16374753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9197452A Pending JPH1140459A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140459A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001023865A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型電子部品 |
| JP2001093709A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Koa Corp | 多連抵抗素子及びその製造方法 |
| JP2002203709A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品の製造方法及びその装置 |
| JP2004015009A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| US6704209B2 (en) | 2000-06-30 | 2004-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Aggregate of electronic components and mounting method thereof |
| JP2014036169A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよび回路基板の振動音低減方法 |
| US9374901B2 (en) | 2012-08-10 | 2016-06-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic capacitor mounting structure and monolithic capacitor |
| US20160217903A1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
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-
1997
- 1997-07-23 JP JP9197452A patent/JPH1140459A/ja active Pending
Cited By (21)
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| US20160217903A1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
| US10607769B2 (en) | 2015-01-28 | 2020-03-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component including a spacer part |
| KR20170071246A (ko) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
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| US11636981B2 (en) | 2018-08-23 | 2023-04-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030325 |