JP4510958B2

JP4510958B2 - 多連抵抗素子及びその製造方法

Info

Publication number: JP4510958B2
Application number: JP27194599A
Authority: JP
Inventors: 伸圭原
Original assignee: Koa Corp
Current assignee: Koa Corp
Priority date: 1999-09-27
Filing date: 1999-09-27
Publication date: 2010-07-28
Anticipated expiration: 2019-09-27
Also published as: JP2001093709A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の抵抗素子を並列に連設した多連抵抗素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータやＶＴＲ等に大量の抵抗器やコンデンサ等がチップ部品として使用されている。そして、これらのチップ部品には更なる高密度の実装、小型化の要求が高まっている。そのため、例えば複数個の抵抗体を１つの絶縁体基板上に集積した多連抵抗素子が開発されている。この多連抵抗素子によれば、複数個の抵抗素子を単独実装した場合よりも、部品間距離を減らし、高密度実装することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の多連抵抗素子においては、複数個の抵抗体を１つの絶縁体基板上に集積する構造のため、例えば種々の特定の抵抗値を組み合わせたものを要求された場合、工場における抵抗体の印刷工程からやり直さねばならず、生産に或る程度の時間が掛かってしまい、短納期の要求に応えられないという問題がある。また、上記のように仕様が異なる毎に大幅な生産品目の変更等を余儀なくされるため、種々の仕様のものを生産するには割高になるという問題がある。一方、マウントする回路に応じて、種々の抵抗値の抵抗体を組み合わせた多連抵抗素子を短期間に得たいという客先（使用先）の要求が強くなっている。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑み為されたもので、抵抗素子間距離を減らすことができて高密度実装可能で、かつ客先要求の各種抵抗値の抵抗素子を組み合わせのものを短納期、低コストで製造することが可能な多連抵抗素子を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の多連抵抗素子は、絶縁体からなるチップ状の基板の両端部に電極を設け、これら電極にまたがるように抵抗体を形成し、少なくとも前記抵抗体を被覆する保護膜を形成して成る同寸法の複数個の抵抗素子を、前記電極が接触しないようにして並列に隣接して配置した状態で、前記複数個の抵抗素子のトリミング箇所がエポキシ樹脂を用いたテープ状接着材のエポキシ樹脂が溶融した後硬化した帯状の被膜により被覆され、前記被膜により前記複数個の抵抗素子が一体化したことを特徴とする。
【０００６】
これにより、各抵抗素子が隣接して固定されているので、各抵抗素子間距離が削減され高密度実装が可能となる。また、各抵抗素子がテープ状固定材により一体化されるので、個別に製造された各種の抵抗値の抵抗素子を組み合わせて簡単に製造することができるため、各種抵抗値の抵抗素子を組み合わせた多連抵抗素子を短納期、低コストで製造することが可能である。さらに、各種抵抗値の抵抗素子を所望の個数組み合わせて簡単に一体化することができるので、実装される回路設計に対応した個数の多連抵抗素子とすることが可能である。例えば、客先の回路側の仕様に合わせて、１０ｋΩあるいは１MΩ等の異なる抵抗値の抵抗素子を、２連〜１０連程度に簡単に一体化することが可能である。また、ユーザ側においても複数個の抵抗素子が一体化されているので、各抵抗素子を個別にプリント基板等の回路上にマウントするよりも、効率的にマウント作業を行うことが可能となる。さらには、簡単な設備で簡単に製造できるので、客先に近い配送センター等において、客先からの種々の要求に応じて各種抵抗値の抵抗素子を組み合わせて各種多連抵抗素子を製造し、短期納入を図ることが可能となる。
【０００７】
請求項２に記載の多連抵抗素子は、請求項１において、前記電極の側端部に切欠部を形成することにより、前記隣接する電極同士が接触しないようにしたことを特徴とする。これにより、従来から行われている切欠部の形成により、各電極同士の接触が回避され、短絡が防止される。また、各抵抗素子同士を隣接して固定することができるため、各抵抗素子間距離が削減されて高密度実装が可能となる。切欠部の形状は、電極同士が接触しないような形状であれば良く、種々の形状を採用することができる。
【０００８】
請求項３に記載の多連抵抗素子の製造方法は、絶縁体からなるチップ状の基板の両端部に、両側端部に切欠部が形成された電極を設け、これら電極にまたがるように抵抗体を形成し、少なくともこの抵抗体を被覆する保護膜を形成して成る同寸法の複数個の抵抗素子を形成し、前記抵抗素子には、レーザー光などにより抵抗値調整のためのトリミングを行い、トリミング箇所が形成され、テープ材にエポキシ樹脂を用いた接着剤がテープ状に塗布されてなるテープ状固定材の前記接着剤側に前記複数個の抵抗素子の保護膜の大部分を被覆するように貼付け、加熱することで、前記テープ状固定剤の前記接着剤が溶融固着し、前記トリミング箇所を被覆する被膜を形成し、これら複数個の前記抵抗素子を並列に隣接して配置した状態で前記被膜により前記抵抗素子を互いに固定することを特徴とする。
これにより、個別に各種の抵抗値の抵抗素子を製造し、これらを組み合わせてテープ状固定材により一体化することにより、各種抵抗値を組み合わせた多連抵抗素子を簡単に製造することができ、従って短納期、低コストで客先要求の各種抵抗値を組み合わせた多連抵抗素子を製造することができる。さらに、簡単な設備で簡単に製造できることから、客先に近い配送センター等において、客先からの種々の要求に応じて各種抵抗値の抵抗素子を組み合わせて各種多連抵抗素子を製造することが可能になり、これにより迅速な納入を図ることが可能となる。
【０００９】
請求項４に記載の多連抵抗素子の製造方法は、前記テープ状固定材上に、並列に隣接して配置された複数個の抵抗素子のユニットが所定間隔をおいて複数個形成され、前記ユニットに合わせて前記テープ状固定材を切断し、次いで加熱することを特徴とする。これにより、保護膜上に被膜が形成され、この被膜が保護膜として機能して保護性能が向上する。また、抵抗素子に個別にレーザー光などによりトリミングを行った後に、テープ状固定材により一体化することにより、露出したトリミング箇所がテープ状固定材の被膜により被覆され、トリミング箇所の保護が図られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
本発明の実施の形態に係る多連抵抗素子１は、図１に示すように、複数個（図１においては３個）の抵抗素子２が、並列に隣接して配置されている。抵抗素子２は、アルミナ等の絶縁体からなる角板状のチップ状の基板３の両端部に電極４，４が形成され、これら電極４，４間に抵抗体５が形成され、この抵抗体５上にガラスの保護膜６が被覆されている。
【００１１】
そして、並列に隣接して配置された複数個の抵抗素子２上には、各保護膜６の大部分を被覆するようにしてテープ状固定材７が熱処理により帯状に溶融固着され、被膜が形成されており、これにより各抵抗素子２は一体的に固定されている。
テープ状固定材７は、図２に示すように、テープ材７Ａに接着剤７Ｂがテープ状に塗布されてなるもので、接着剤７Ｂ側に複数個の抵抗素子２を貼付した後、加熱することにより接着剤７Ｂが抵抗素子２に膜状に強固に溶融固着し、これにより複数個の抵抗素子２が互いに一体的に固定されるようになっている。このテープ状固定材７としては、例えば、接着剤７Ｂとしてエポキシ樹脂を用いたテープ状接着剤のスーパーエポキシテープＮｏ．１５２０（商品名、住友スリーエム株式会社製）があり、これは例えば１８０℃の高周波加熱により１分間程度でエポキシ樹脂が溶融した後硬化する。
【００１２】
各電極４の両側端部には円弧状の切欠部４Aが形成されており、これにより各電極４が互いに接触しないようになっている。
各抵抗素子２は、抵抗体５を変えることにより各種抵抗値になるように設定されており、同一又は異なる抵抗値の抵抗素子２が組み合わされて所望の組み合わせの多連抵抗素子１とされている。
【００１３】
このような多連抵抗素子１にあっては、各抵抗素子２が隣接して固定されているため、各抵抗素子２間距離を削減することができるので、高密度実装することができると共に、高周波特性が改善される。また、各抵抗素子２がテープ状固定材７により一体化されているため、個別に製造された各種の抵抗値の抵抗素子２を組み合わせて簡単に製造することができるので、各種抵抗素子２を組み合わせた多連抵抗素子１を短納期、低コストで製造することができる。さらに、各種抵抗値の抵抗素子２を所望の個数組み合わせて簡単に一体化することができるため、実装される回路設計に対応した大きさの多連抵抗素子１とすることができる。また、各抵抗素子２が一体化されているため、各抵抗素子２を個別にプリント基板等の回路上にマウントする場合よりも、効率的にマウント作業を行うことができる。さらには、簡単な設備で簡単に製造できるので、客先に近い配送センター等において、客先からの種々の要求に応じて各種抵抗値の抵抗素子２を組み合わせて各種多連抵抗素子１を製造し、短期に納入することができる。また、各電極４同士の接触による短絡を、従来から行われている切欠部２の形成を用いて簡単に回避することができ、これにより各抵抗素子２同士を隣接して固定することができるため、各抵抗素子２間の距離を削減することができるので、高密度実装することができる。さらにまた、各抵抗素子２の保護膜６上にテープ状固定材７の被膜が形成されるため、この被膜が保護膜として機能し、保護性能を向上することができる。また、抵抗素子２に個別にレーザー光などにより抵抗値調整のためのトリミングを行った後に、テープ状固定材７により一体化することにより、露出したトリミング箇所をテープ状固定材７の被膜で被覆することができるため、トリミング箇所の保護を図ることができる。
【００１４】
次に、この多連抵抗素子１の製造方法を図面を参照しつつ説明する。
まず、抵抗素子２の製造方法を説明する。
抵抗素子２は従来から行われている方法により製造することができる。この方法では、大判の基板Ｐを用いて複数個の抵抗素子２が同時に製造される。即ち、図３に示すように、アルミナ等の絶縁体からなる角板状の基板Ｐに、マトリックス状にスリット溝Mを形成するとともに、スリット溝Ｍの交点に円形の貫通孔Kを形成する。
【００１５】
次いで、スリット溝M及び円形の貫通孔Kにより画成される部分の基板３の両端部に、例えばＡｇ−Ｐｄ系の導体ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成して電極４を形成する。ここで、電極４の両側端部には、円形の貫通孔Ｋの一部である円弧状の切欠部４Ａが形成されている。次いで、これら電極４，４にまたがるように、例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）系ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成して抵抗体５を形成する。次いで、必要に応じて抵抗値の調整のためのレーザトリミングを行い、抵抗体５上に、ガラス系又は樹脂系のペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成（加温）して保護膜（ガラス保護膜又は樹脂保護膜）６を形成し、抵抗体５を被覆する（図４参照）。
【００１６】
次いで、電極４の裏面電極を形成した後、保護膜６の上にエポキシ樹脂等からなるオーバーコートを被着し、マーキングを行う。なお、オーバーコートの形成を省略することもできる。次いで、基板Ｐの電極４側をスリット溝Ｍに沿ってクラッキングにより分割して短冊状に一連のチップ群にし、これらの端面に電極４の側面電極を形成する。次いで、このチップ群のスリット溝Mに沿ってクラッキングにより分割して個々のチップにする。次いで、縦断面形状が「コ」字状の電極４にＮｉ鍍金を施し、更にハンダ鍍金を施して外部電極を形成する。
【００１７】
次いで、このようにして製造した抵抗素子２を測定検査後、自動テーピング装置により順次テーピングする。
同様にして、抵抗体５を変えることにより抵抗値の異なる抵抗素子２を製造し、抵抗値毎にテーピングする。
【００１８】
次いで、テープ状固定材７を直線状に配置する。このテープ状固定材７として、本実施の形態では、上記スーパーエポキシテープＮｏ．１５２０が用いられる。
次いで、多連抵抗素子１が所望の抵抗値の組み合わせになるように、上記のようにして製造された抵抗素子２の中から、同一の抵抗値又は異なる抵抗値の複数個（この例では３個）の抵抗素子２の組み合わせを選択し、図５に示すように、テープ状固定材７の接着剤７Ｂ上に、これら複数個の抵抗素子２を順次貼付して並列に隣接して配置する。各抵抗素子２は保護膜６を下側にして、この保護膜６がテープ状固定材７上に位置するようにして貼付される。この並列に隣接して配置された複数個の抵抗素子２のユニットは、テープ状固定材７上に所定間隔をおいて複数個形成される。
【００１９】
次いで、並列に隣接して配置された複数個の抵抗素子２のユニットに合わせて、テープ状固定材７を切断する。
次いで、例えば、１５０℃程度で５分〜１０分程度加熱する。これにより、テープ状固定材７の接着剤７Ｂが溶融した後硬化してこれら複数個の抵抗素子２の表面上に強固に固着し、これら抵抗素子２を互いに固定し、一体化する。この場合、接着剤７Ｂは各保護膜６の大部分を被覆するようにして複数個の抵抗素子２に渡って帯状に溶融固着し、被膜を形成する（図６参照）。そして、テープ材７Ａは焼損して溶融固着した接着剤７Ｂから離脱するか又ははがれ易くなった状態となるので、これをはがして除去する。
次いで、製造された多連抵抗素子１を測定検査後、自動テーピング装置により順次テーピングする。
【００２０】
このような多連抵抗素子１の製造方法にあっては、従来からの方法を用いて個別に製造された各種の抵抗値の抵抗素子２を組み合わせて、テープ状固定材７によりこれらを一体化することにより簡単に各種客先要望の多連抵抗素子１を製造することができるので、短納期、低コストでの多連抵抗素子１の提供が可能である。さらに、簡単な設備で簡単に製造できることから、客先が回路設計に応じて各種抵抗値の抵抗素子２を組み合わせた各種多連抵抗素子１を要求してきても、客先に近い配送センターや営業所等において、工場において個別に製造された種々の抵抗値の抵抗素子２を組み合わせて、テープ状固定材７により一体化することにより、客先仕様に合わせて簡単に多連抵抗素子１を製造することができるので、客先に迅速に納入することができる。
【００２１】
なお、上述した実施の形態では、電極４に円弧状の切欠部４Aを形成して各電極同士が接触しないようにしたが、切欠部４Aの形状は三角形状、四角形状等他の形状でも良く、さらには切欠部４Aを設けずに各電極４間に絶縁体を介在させる等の手段を採用しても良く、要は各電極４が直接接触しないようにして各電極４間の短絡を防止できれば良い。また、上述した実施の形態ではレーザトリミング後にテープ状固定材の被膜で被覆する例について説明したが、レーザトリミング前の段階で出荷して、客先でレーザトリミングを行うようにしても勿論よい。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、個別に製造された各種の性能の抵抗素子を組み合わせてテープ状固定材によりこれらを一体化することにより、抵抗素子間距離を減らすことができて高密度実装が可能であると共に高周波特性が改善され、かつ各種抵抗素子を組み合わせたものを短納期、低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る多連抵抗素子を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るテープ状固定材を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る多連抵抗素子の製造方法を説明するための図であって、大判の基板を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る多連抵抗素子の製造方法を説明するための図であって、図３の基板上に保護膜を形成した状態を示す部分平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る多連抵抗素子の製造方法を説明するための図であって、複数個の抵抗素子をテープ状固定材に貼付した状態を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る多連抵抗素子の製造方法を説明するための図であって、複数個の抵抗素子上にテープ状固定材が溶融固着した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１多連抵抗素子
２抵抗素子
３基板
４電極
４A 切欠部
５抵抗体
６保護膜
７テープ状固定材

Claims

絶縁体からなるチップ状の基板の両端部に電極を設け、これら電極にまたがるように抵抗体を形成し、少なくとも前記抵抗体を被覆する保護膜を形成して成る同寸法の複数個の抵抗素子を、前記電極が接触しないようにして並列に隣接して配置した状態で、
前記複数個の抵抗素子のトリミング箇所がエポキシ樹脂を用いたテープ状接着材のエポキシ樹脂が溶融した後硬化した帯状の被膜により被覆され、前記複数個の抵抗素子が前記被膜により一体化したことを特徴とする多連抵抗素子。
前記電極の側端部に切欠部を形成することにより、前記隣接する電極同士が接触しないようにしたことを特徴とする請求項１に記載の多連抵抗素子。
絶縁体からなるチップ状の基板の両端部に、両側端部に切欠部が形成された電極を設け、これら電極にまたがるように抵抗体を形成し、少なくともこの抵抗体を被覆する保護膜を形成して成る同寸法の複数個の抵抗素子を形成し、
前記抵抗素子には、レーザー光などにより抵抗値調整のためのトリミングを行い、トリミング箇所が形成され、
テープ材にエポキシ樹脂を用いた接着剤がテープ状に塗布されてなるテープ状固定材の前記接着剤側に前記複数個の抵抗素子の保護膜の大部分を被覆するように貼付け、
加熱することで、前記テープ状固定剤の前記接着剤が溶融固着し、前記トリミング箇所を被覆する被膜を形成し、これら複数個の前記抵抗素子を並列に隣接して配置した状態で前記被膜により前記抵抗素子を互いに固定することを特徴とする多連抵抗素子の製造方法。
前記テープ状固定材上に、並列に隣接して配置された複数個の抵抗素子のユニットが所定間隔をおいて複数個形成され、前記ユニットに合わせて前記テープ状固定材を切断し、次いで加熱することを特徴とする請求項３に記載の多連抵抗素子の製造方法。