JP2002075702A - 面実装型ネットワーク電子部品及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造工程数を低減し、簡単な構造とした面実装
型ネットワーク電子部品を提供する。 【解決手段】表面から裏面に亘り導通するよう形成され
た複数の端子電極３と、端子電極３から分離又は導出さ
れた導体４を表面及び／又は裏面に有する絶縁基板２
と、絶縁基板２面に配された複数の回路素子からなる面
実装型ネットワーク電子部品において、絶縁基板２表面
に配された回路素子の一部又は全部が、完成した電子部
品１からなり、前記回路素子の残部が絶縁基板２面上に
厚膜技術及び／又は薄膜技術により形成され、前記回路
素子が端子電極３と直接又は間接に接続され、絶縁基板
２裏面に存在する複数の端子電極３が、面実装用回路板
との電気接続用電極とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は面実装型ネットワー
ク電子部品及びその製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的な面実装型ネットワーク電子部品
は、アルミナ等からなる基板面に厚膜技術又は薄膜技術
により全ての回路素子を形成していた（例えば特開平１
０−２５６０８３号公報）。また、前記基板を多層化し
た積層構造の中で回路素子を電気接続させ、面実装型ネ
ットワーク電子部品を構成していた（例えば特開平１１
−１２６７３１号公報、特開平６−２６７７８９号公
報）。

【０００３】また実用新案２５３８６３１号公報では完
成した電子部品を用いるネットワーク電子部品を開示し
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の面実装型ネ
ットワーク電子部品（特開平１０−２５６０８３号公
報、特開平１１−１２６７３１号公報、特開平６−２６
７７８９号公報）は、その製造工程が煩雑となる問題点
があった。また歩留まりが悪くなる問題点があった。こ
れらの問題点が生ずる理由は、その製造工程数の多さに
ある。ＣＲネットワーク電子部品を例にとると、抵抗素
子とコンデンサ素子を例えば厚膜技術や薄膜技術によ
り、１枚のアルミナ基板面に形成していく際に膜形成す
る回数は、抵抗素子やコンデンサ素子を個々に製造する
場合に比べ、非常に多くなる。この理由は、異なる材質
の膜を多種類形成する必要があるためである。このよう
に膜形成回数が増えると、それだけミスをする機会も増
えるため歩留まりが悪くなる。

【０００５】また完成した電子部品を用いる、実用新案
２５３８６３１号公報に開示された技術では、その面実
装型ネットワーク電子部品の構造が複雑であり、製造し
にくい問題点があった。

【０００６】そこで本発明が解決しようとする課題は、
製造工程数を低減し、簡単な構造とした面実装型ネット
ワーク電子部品を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の面実装型ネットワーク電子部品の第１の構
成は、表面から裏面に亘り導通するよう形成された複数
の端子電極３と、端子電極３から分離又は導出された導
体４を表面及び／又は裏面に有する絶縁基板２と、絶縁
基板２面に配された複数の回路素子からなる面実装型ネ
ットワーク電子部品において、絶縁基板２表面に配され
た回路素子の一部又は全部が、完成した電子部品１から
なり、前記回路素子の残部が絶縁基板２面上に厚膜技術
及び／又は薄膜技術により形成され、前記回路素子が端
子電極３と直接又は間接に接続され、絶縁基板２裏面に
存在する複数の端子電極３が、面実装用回路板との電気
接続用電極であることを特徴とする。

【０００８】上記本発明の第１構成の採用により、製造
工程数を低減した面実装型ネットワーク電子部品を提供
することができる。その理由は、従来は回路素子を形成
する全ての膜（例えばある種の抵抗素子における電極
膜、抵抗体膜、ガラス膜等）を別々に形成していたのに
対し、本発明では、完成した電子部品１を用いるためで
ある。また上記製造工程数の低減に起因して、歩留まり
向上も当然に期待できる。

【０００９】また裏面に面実装用回路板との電気接続用
電極を有する絶縁基板２は、完成した電子部品１の土台
でもあるため、構造が非常に簡単で製造しやすくなって
いる。また絶縁基板２の取り扱い性も良好である。絶縁
基板２の取り扱い性が良好である理由は、絶縁基板２が
電子部品１を保持すると共に、面実装型電子部品集合体
と面実装用回路板との電気接続をする部材でもあり、こ
のような部材は電気接続を維持するための一定の耐衝撃
性や耐震性を有しているのが一般的で、容易に変形・破
壊しないためである。

【００１０】上記完成した電子部品（以下、「電子部品
１」と記す場合は完成した電子部品を指す。）の形状
は、例えばチップ型、ディスクリート型、円筒型等であ
る。また上記回路素子とは例えば抵抗素子、コンデンサ
素子、インダクタ素子、導体素子等、またリチウムイオ
ン二次電池、ニッケル・水素電池等の二次電池や一次電
池も含む。

【００１１】上記コンデンサ素子としては、フィルムコ
ンデンサ、タンタルコンデンサ、アルミニウム電解コン
デンサ、積層型セラミックコンデンサ、捲回型コンデン
サ、電気二重層コンデンサ等が好適に使用できる。この
ような完成されたコンデンサ素子は通常、素子本体と外
気とが隔離されている。それに対し従来の特開平１０−
２５６０８３号公報に例示したコンデンサ素子は、基板
上に厚膜技術により形成されており、前記外気との隔離
が十分でない。前記外気との隔離が十分でないと、大気
中の水分が混入し易く、それによりコンデンサ素子の特
性劣化が生じるという欠点が従来から指摘されていた。
そこで本発明の面実装型ネットワーク電子部品において
使用されるコンデンサ素子として、例えば完成された積
層型セラミックコンデンサを用いることにより、前記欠
点を解消できる利点がある。

【００１２】上記厚膜技術とは例えばスクリーン印刷技
術、凸版印刷技術、塗布技術等である。また上記薄膜技
術とは例えばスパッタリング技術、メッキ技術、蒸着技
術、ＣＶＤ技術等である。

【００１３】絶縁板２の材質は、例えばアルミナ等のセ
ラミックスや熱硬化性樹脂や、エポキシ系のＦＲＰ（繊
維強化プラスチック）や、金属板表面を熱硬化性樹脂等
の絶縁層で覆ったもの等である。前記金属板としては、
比重の比較的軽いアルミニウム等の軽金属や軽金属を主
成分とした合金等が好ましい。

【００１４】本発明における導体４とは、端子電極３以
外の役割をする電極である。例えば図１における導体４
は、端子電極３と一体化しているがその役割は回路素子
と端子電極３とを繋ぐ電極である。図２（ａ）における
導体４は、端子電極３と分離しており、回路素子同士を
繋ぐ電極である。図２（ｂ）における導体４は、端子電
極３と一体化しているがその役割は端子電極３同士を繋
ぐ電極である。

【００１５】また上記回路素子と端子電極３との直接の
接続手段は、例えばリフロー等によるはんだ付け、導電
性接着剤の使用等である。また上記回路素子と端子電極
３との間接の接続とは、例えば当該回路素子（Ａ）とは
異なる回路素子（Ｂ）を介しての端子電極３との接続を
いう。この場合、回路素子（Ｂ）がコンデンサ素子であ
り、ある面からは電気的な接続とは言えない回路素子
（Ａ）と端子電極３との接続であっても、ここで言う接
続に該当することとする。

【００１６】本発明の面実装型ネットワーク電子部品の
用途は、例えばＣＲ複合部品、ＬＣ複合部品の場合は各
種フィルタ等である。また一般にネットワーク電子部品
のような付加価値を有する電子部品は、高密度実装が必
要な場合に主に用いられる。高密度実装を実現するに適
した実装法は面実装であるため、本発明のネットワーク
電子部品は面実装部品として価値が高い。

【００１７】上記本発明の第１の構成において、絶縁基
板２表面から裏面に亘り導通する端子電極３形成が絶縁
基板２側端を経由することにより実現される（本発明の
第２の構成）ことが好ましい。その理由は、例えば図１
の側面図におけるスルーホール７内壁面に形成された端
子電極３や、図３（ａ）の斜視図のように絶縁基板２側
端に端子電極３を設けることにより、当該側端も面実装
用回路板１３と絶縁基板２との接続箇所となり得り、そ
のことにより面実装用回路板１３と絶縁基板２との接続
強度が高まるためである。

【００１８】例えば図３（ａ）を横から見た同図（ｂ）
に示すように、はんだにより面実装用回路板１３と絶縁
基板２とを接続する場合、絶縁基板２側端が端子電極３
を有することにより、いわゆるはんだフィレット１２を
形成することができる。このはんだフィレット１２の存
在が、面実装用回路板１３と絶縁基板２との接続強度向
上に寄与する。面実装用回路板１３と絶縁基板２との接
続にはんだ以外、例えば導電性接着剤を用いた場合で
も、はんだフィレット１２同様の接続状態を形成するこ
とにより、面実装用回路板１３と絶縁基板２との接続強
度を高めることができる。ここで前述した図１の側面図
は、同図表面図、裏面図における上方側面図及び下方側
面図を兼ねて描いた。

【００１９】また上記本発明の第１及び第２構成におい
て、厚膜技術及び／又は薄膜技術により形成された回路
素子の少なくとも一つが、絶縁基板２裏面に形成されて
いることが好ましい。その理由は、この構成を採用する
ことにより絶縁基板２の両面に回路素子を形成すること
となり、絶縁基板２面を有効に活用できるためである。
ここで、絶縁基板２裏面には端子電極３があり、面実装
用回路板１３と接続するのだが、厚膜技術及び／又は薄
膜技術により形成された回路素子は通常その厚みが数μ
ｍ〜数十μｍ程度と非常に薄いため、該接続を阻害する
要因とはならない。

【００２０】上記絶縁基板２裏面に厚膜技術及び／又は
薄膜技術により形成された回路素子の少なくとも一つが
形成された面実装型ネットワーク電子部品の具体例とし
て、図１に示す構成が挙げられる。厚膜技術及び／又は
薄膜技術により形成された回路素子が、絶縁基板２裏面
に２つ形成される抵抗素子（抵抗体５を構成要素とす
る）であり、完成した電子部品１がチップ状のコンデン
サであり、絶縁基板２表面に配され、前記抵抗素子及び
コンデンサが図１における絶縁基板２左上の端子電極３
を経由して電気接続している構成である。これは図１の
回路図に示したような、いわゆるＣＲネットワーク電子
部品となる。

【００２１】また上記本発明の第１及び第２の構成にお
いて、絶縁基板２表面側全体又は一部及び／又は絶縁基
板２裏面側の回路素子存在箇所に保護層を備えることが
好ましい。当該保護層材料は、面実装型ネットワーク電
子部品の設計意図に反した、構成要素同士の導通を防ぐ
ことができる程度の非導電性材料からなる。前記非導電
性材料は、例えば樹脂やガラス等である。

【００２２】ここで上記保護層とは、 （１） 絶縁基板２表面又は裏面上の隣接する回路素子
間 （２） 回路素子上面よりも上方 の両方又はどちらか一方に上記非導電性材料が存在する
領域をいう。

【００２３】当該保護層は、絶縁基板２と回路素子（特
に電子部品１）との電気接続・固定を確実なものとする
機能を有する。また面実装型ネットワーク電子部品の設
計意図に反した、構成要素同士の導通を防ぐ機能も有す
る。例えば面実装型ネットワーク電子部品を構成する、
隣接する電子部品１の隙間に上記非導電性材料が存在す
ると、前記隣接する電子部品１の使用時の上記設計意図
に反した電気的接触等を防ぐことができる。

【００２４】本発明の第２の構成において、上記保護層
を設けるに際し、当該保護層が絶縁基板２の側端部の端
子電極３存在箇所を覆わないことが好ましい。その理由
は、前述した図３（ｂ）に示すはんだフィレット１２等
存在の利点を確保するためである。

【００２５】また上記本発明の第１及び第２の構成にお
いて、絶縁基板２表面側の保護層又は絶縁基板２表面に
面実装型ネットワーク電子部品に関する情報が表示され
る表示部を有することが好ましい。前記表示部を有する
ことによって、本発明の面実装型ネットワーク電子部品
使用者が、部品構成等を外部から容易に把握することが
できる。それにより面実装用回路板１３へ面実装型ネッ
トワーク電子部品を実装する際に、部品選択を誤るおそ
れ、実装方向を誤るおそれが低減する。

【００２６】ここで表示される情報とは、例えば電子部
品１の種類・電気特性・各回路素子の配列等を記号化し
た文字や記号等である。情報表示手段は、例えば素地で
ある保護層又は絶縁基板２表面の色と類似しない色の樹
脂ペーストをスクリーン印刷する等である。仮に保護層
又は絶縁基板２表面の色が黒ならば表示色は白等にす
る。このことにより、使用者が表示を見やすくなる。

【００２７】図４には図１に示したＣＲネットワーク電
子部品に情報を付した例を示した。図１に示したような
面実装型ネットワーク電子部品は、実装方向を１８０℃
反転してしまうと、回路設計の意図に反したものとなっ
てしまうため、面実装型ネットワーク電子部品の方向性
を示す黒色のライン（絶縁基板素地が略白色）からなる
表示（情報８）を黒色樹脂のスクリーン印刷・硬化の工
程を経て付した。このように実装方向を認識させる表示
は、面実装型ネットワーク電子部品上面からの外観が非
対称となる部分を設けることにより、その機能を発揮で
きる。

【００２８】上記本発明の面実装型ネットワーク電子部
品の製造法は、複数の回路素子が電気接続されてなり、
大型の絶縁基板２に対し、各絶縁基板２の一方の面に複
数の端子電極３を形成する工程と、各絶縁基板２の他方
の面における端子電極３形成位置に対応する位置、及び
必要に応じて端子電極３形成位置に対応しない位置に導
体４を形成する工程と、絶縁基板２の表面となる面の端
子電極３及び／又は導体４の必要部分に、複数の回路素
子の全部又は一部に相当する完成した電子部品１の端子
を接続・固定する工程と、各絶縁基板２ごとに分割する
工程とをこの順に実施し、各絶縁基板２の一方の面に形
成した端子電極３と各絶縁基板２の他方の面の端子電極
３とを導通させる工程を、各絶縁基板２の一方の面及び
他方の面の端子電極３を形成する工程と同時に、または
前記導通させるべき分割面が露出した後に実施すること
を特徴とする。

【００２９】上記本発明の面実装型ネットワーク電子部
品の製造法を採用することにより、上記本発明の面実装
型ネットワーク電子部品の量産が可能となる。

【００３０】上記大型の絶縁基板２とは、例えば図５
（ａ）に示すような、個々の面実装型ネットワーク電子
部品の絶縁基板２となる、各絶縁基板２が多数マス目状
に配列・一体化したものをいう。この大型の絶縁基板２
両面に、上記本発明の面実装型ネットワーク電子部品に
必要な構成要素を形成・配置し、その後で前記各絶縁基
板２ごとに分割することにより、個々の面実装型ネット
ワーク電子部品を多数得ることができる。

【００３１】上記分割する手段としては、図５に示すよ
うに上記大型の絶縁基板２に各絶縁基板２ごとに分割す
る多数の分割溝１４が縦横に形成されており、各絶縁基
板ごとに分割する工程が前記分割溝に沿って実施される
手段が代表的である。この手段は絶縁基板２材質が脆性
破壊しやすいアルミナのセラミックス等である場合に特
に有効である。

【００３２】他の分割する手段としては、回転式ディス
クカッターによるものである。この手段は絶縁基板２材
質が脆性破壊しにくい前述したエポキシ系のＦＲＰ（繊
維強化プラスチック）や、金属板表面を熱硬化性樹脂等
の絶縁層で覆ったもの等の場合に特に有効である。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００３４】まず図５（ａ）に示す純度９６％アルミナ
板（厚み０．５ｍｍ）からなる大型の絶縁基板２を準備
する。この絶縁基板２表面には縦方向に１．６ｍｍピッ
チで、横方向にも１．６ｍｍピッチで分割溝１４が形成
されている（図面の見やすさを考慮し、絶縁基板２裏面
にも分割溝１４を描いた。図５（ｂ）も同じ。）。また
横方向の分割溝１４上には直径０．４ｍｍのスルーホー
ル７が０．８ｍｍピッチで、且つ縦方向と横方向の分割
溝１４の交差点から最も近い位置にあるスルーホール７
の中心までの距離が０．４ｍｍとなるように形成されて
いる。

【００３５】次に上記大型の絶縁基板２の分割溝存在面
（表面）に図５（ｂ）に示すようスルーホール７を中心
とした位置に、横方向の分割溝１４を跨るように端子電
極３及びそれと一体化している導体４をスクリーン印刷
により必要箇所全部に一度に形成した。このスクリーン
印刷は、大型の絶縁基板２の裏面側から吸気しながらの
操作であるため、スルーホール７と対応する位置にある
電極ペースト（Ａｇ−Ｐｄ系）はスルーホール７内へ吸
い込まれ、スルーホール７内壁面に付着する（いわゆる
スルーホール印刷）。その後当該電極ペーストを焼成
し、端子電極３及び導体４を形成した。

【００３６】続いて上記大型の絶縁基板２の裏面へ、図
５（ａ）に示す端子電極３及びそれと一体化している導
体４をスクリーン印刷により必要箇所全部に一度に形成
した。またこのとき図５（ａ）に示す端子電極３及びそ
れと一体化している導体４を、表面にしたスルーホール
印刷と同条件で必要箇所全部に一度に形成する。表面及
び裏面のスルーホール印刷の結果、表面に形成された端
子電極３と裏面に形成された端子電極３とがスルーホー
ル７内壁面で導通した状態となった。

【００３７】続いて抵抗体５を形成するため、酸化ルテ
ニウム系の抵抗体ペーストをスクリーン印刷により必要
箇所全部に一度に図５のように厚膜形成し、当該抵抗体
ペーストを焼成した。その後全ての抵抗体に対しスクリ
ーン印刷により一度にガラスコートし、レーザトリミン
グを施して所望の抵抗値（５１Ω）となるよう抵抗値調
整し、更に抵抗体５及び前記ガラス全てを覆うようにス
クリーン印刷によりエポキシ樹脂コートを一度に施した
（ガラス、トリミング痕、樹脂コートは図示しない）。
続いて絶縁基板２表面にエポキシ樹脂系の黒色マーキン
グ（情報８）をスクリーン印刷により図４に示した位置
に付するよう必要箇所全部に一度に形成した。

【００３８】その後電子部品１は、規格寸法が長さ１．
０ｍｍ、幅０．５ｍｍの市販のいわゆる積層型チップコ
ンデンサ（１０００ｐＦ）である。電子部品１端子と端
子電極３を図５（ａ）に示す位置でアクリル系導電性接
着剤にて電気接続・固定した。

【００３９】続いて図５（ｂ）に示すように横方向の分
割溝１４に沿って絶縁基板を分割した。このとき分割溝
１４を開く方向に応力を付与することにより分割が可能
である。同様に図５（ｃ）に示すように縦方向の分割溝
１４に沿って絶縁基板を分割した。

【００４０】以上で本発明の面実装型ネットワーク電子
部品を多数製造することができた。最後に面実装用回路
板１３へのはんだを用いた実装を容易にするため、露出
した端子電極３（主にスルーホール７内壁面と絶縁板２
裏面に形成された分）表面にニッケルメッキ・はんだメ
ッキをこの順に施した。図６（ａ）に本例の一連の面実
装型ネットワーク電子部品製造過程をフロー図にて示し
た。

【００４１】適量のクリームはんだを用いたリフローに
よる本発明の面実装型ネットワーク電子部品の面実装用
回路板１３への実装を実施した。図１のスルーホール７
に対応する面実装用回路板１３位置には銅からなるラン
ドが形成されており、その部分では図５（ｂ）にみられ
るようなはんだフィレット１２が観察された。

【００４２】本例では電子部品１と絶縁基板２との電気
接続・固定の手段に導電性接着剤を用いたが、絶縁基板
２と面実装用回路板１３との電気接続に用いるはんだよ
りも高融点のはんだや、絶縁基板２と面実装用回路板１
３との電気接続に導電性接着剤を用いる場合は通常のは
んだ等、他の使用材料との関係や作り易さなどから、前
記手段は適宜選択される。

【００４３】また本例では、１つの電子部品１を絶縁基
板２の表面に、厚膜形成した抵抗素子２つを絶縁基板２
裏面に形成し、それらを端子電極３及び導体４により電
気接続した、端子電極３が計４つである面実装型ネット
ワーク電子部品を例示した。しかし本発明はこれに限定
されることなく、厚膜及び／又は薄膜技術により作製さ
れた回路素子の数・種類・特性、完成された回路素子の
数・種類・特性、各回路素子の絶縁基板２への形成面、
各回路素子同士の接続態様、端子電極３の数等、任意に
決定し得る。

【００４４】また本例では面実装型ネットワーク電子部
品の厚膜抵抗素子が保護層を有しているが、当該保護層
は必要に応じて設ければよく、全ての回路素子上や、回
路素子間に必須のものではない。例えば本例のように抵
抗素子が絶縁基板２の同一面に２つ以上存在する場合に
は、それら回路素子間に配することで、それら回路素子
間の設計意図に無い導通を阻止する効果が得られる。ま
た本例のように抵抗素子にトリミングを施している場合
は、該トリミング部分への導電物質付着や、該トリミン
グ部分の外力からの保護を図るために保護層を設ける場
合がある。また本例のように絶縁基板下面に厚膜及び／
又は薄膜の回路素子を設けた場合には、面実装用回路板
１３との意図しない電気接続を防止するために保護層を
設けても良い。またこれら特別の事情が無くても、多湿
環境下で本発明の面実装型ネットワーク電子部品が使用
されることを想定する等で、電子部品１や端子電極３の
導電部間のマイグレーションを防止するために端子電極
３部を除いた全ての部分に保護層を設けても良い。また
保護層を設ける手段としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性
樹脂や、液晶ポリマーによるモールド成形等も有効であ
る。

【００４５】上記モールド成形を実施する際には、多少
の手間を要するが、絶縁基板２の端子電極３にリード線
を接続した上で、該リード線以外をモールド樹脂で完全
に覆った形態の面実装型ネットワーク電子部品とするこ
とができる。このとき前記リード線は、面実装用回路板
１３との接続部材となるため、その接続に適した形状と
する。ここで、リード線以外をモールド樹脂で完全に覆
った形態の面実装型ネットワーク電子部品の利点は、上
記マイグレーションを略完全に防止できる点である。

【００４６】また本例では端子電極３表面にニッケル膜
及びはんだ膜をこの順にメッキ形成する工程を有してい
るが、この工程は必ずしも必要ではない。面実装型ネッ
トワーク電子部品を面実装用回路板１３へ面実装する際
にはんだを用いる場合には、面実装型ネットワーク電子
部品の面実装用回路板１３との電気接続部と前記はんだ
との濡れ性を良好にする目的、端子電極３の銀がはんだ
と合金化する、いわゆるはんだ食われを抑制する目的の
ためには前記工程を有するのが好ましい場合がある。し
かし面実装型ネットワーク電子部品を面実装用回路板１
３へ面実装する際にはんだ以外、例えば導電性接着剤等
を用いて電気接続する場合には、前記工程は必要無い場
合が多い。

【００４７】図２、図７、図８に、本発明の面実装型ネ
ットワーク電子部品の他の例を示す。図２（ａ）は、チ
ップ型積層セラミックコンデンサと厚膜及び／又は薄膜
により形成された抵抗素子とが直列（図２（ｃ））に絶
縁基板上に形成されたものである。この例では、導体４
が端子電極から分離した位置にある構成となっている。
この構成は図６（ａ）の工程フローにて製造できる。

【００４８】図２（ｂ）も、チップ型積層セラミックコ
ンデンサと厚膜及び／又は薄膜により形成された抵抗素
子とが直列（図２（ｃ））に絶縁基板上に形成されたも
のである。この例では、導体４が端子電極と一体化した
構成となっている。またこの構成は図２（ａ）と異なり
全体形状が細長くなく、上面から見て略正方形となるた
め、外力（衝撃等）に対し、破壊・変形しにくい利点が
ある。

【００４９】図７（ａ）は、例えば電子部品１が全てチ
ップ抵抗器である、ネットワーク抵抗器である。ここで
導体４は、その両端が端子電極３と一体化した構成を有
している。つまり導体４は、いわゆるコモン（共通）電
極としての機能及び導体素子としての機能（つまりジャ
ンパー部品としての機能）も有することとなる。このネ
ットワーク抵抗器の各抵抗素子（電子部品１）は、任意
の抵抗値を選択することが容易にできる。図７（ａ）と
同じ回路構成のチップネットワーク抵抗器を厚膜及び／
又は薄膜のみで製造する際には、各抵抗素子の抵抗値を
異ならせることは、製造工程数が多大になりすぎるため
現実的でなく、図７（ａ）のように完成した電子部品を
用いることではじめて現実的となる。図７（ａ）の面実
装型ネットワーク電子部品は、図６（ａ）の工程フロー
から「厚膜抵抗素子形成」の工程を除いた工程フローに
て製造できる。

【００５０】図７（ｂ）も、例えば電子部品１が全てチ
ップ抵抗器である、ネットワーク抵抗器である。ここで
導体４は、端子電極３と分離している。この構成の面実
装型ネットワーク電子部品は、本例に準じた製造工程で
ある図６（ｂ）のフロー図に記載した手順で製造が可能
である。図６（ｂ）のフロー図に記載した製造法が、図
６（ａ）のフロー図に記載した製造法と異なってくる主
要なところは２点ある。１点目は端子電極３印刷工程に
おいて前述したスルーホール印刷をしない点である。１
点目の相違点が生じる理由はスルーホール７内壁面に端
子電極３を形成しないためである。２点目は前述した横
方向の分割工程後に、絶縁基板２の端面電極形成工程が
加わる点である。２点目の相違点が生じる理由は、絶縁
基板２の一方の面の端子電極３と絶縁基板２の他方の面
の端子電極３とを導通させる工程が別に必要であり、前
記導通させるべき分割面が露出した後に前記工程を実施
する必要があるためである。図６（ｂ）のフロー図で
は、絶縁基板２の端面電極形成工程後に縦方向分割を実
施しているが、縦横の分割工程を経た後に絶縁基板２の
端面電極形成工程後に縦方向分割を実施してもよい。

【００５１】図７（ｃ）は、絶縁基板２の側面に端子電
極３が無い例である。従ってこの構成は、前述した本発
明の第２の構成には該当せず、本発明の第１の構成に該
当する。同図ではスルーホール７があり、その内壁面を
経由して絶縁基板２の一方の面の端子電極３と絶縁基板
２の他方の面の端子電極３とを導通させている。本例に
おけるこの面実装型ネットワーク電子部品の製造フロー
は、図６（ａ）となる。

【００５２】図７（ｃ）の構成は、絶縁基板２材料の全
てが絶縁材料であるものの他に、アルミニウム等の金属
（導電性材料）表面に絶縁物を被覆した絶縁基板２を用
いて本例における面実装型ネットワーク電子部品の製造
が可能となる点で他と異なる。つまり本発明の面実装型
ネットワーク電子部品（図７（ｃ））は、絶縁基板２表
裏面及びスルーホール７内壁面が予め絶縁被覆されてい
る大型の金属板内包の絶縁基板２を用い、本例における
図６（ａ）の工程フローから「厚膜抵抗素子形成」の工
程を除いた工程フローにて製造できる。ここで、図７
（ｃ）の構成の面実装型ネットワーク電子部品は、絶縁
基板２の分割により露出する絶縁基板２に内包された金
属板が導電部材として全く機能せず、各電気接続部分へ
の悪影響を与えないためである。また、前記露出する金
属部を後工程で熱硬化性樹脂膜等で被覆してもよい。

【００５３】図７（ｃ）の構成を有する面実装型ネット
ワーク電子部品の他より優れる点は、電子部品１や、前
述した絶縁基板２表面に直接形成される回路素子（図４
参照）の使用により発生するジュール熱を非常に効率良
く放散できる点である。その理由は前記金属板が放熱部
材として作用するためである。例えば電子部品１が電流
検出用の低抵抗値（１〜１００ｍΩ）の抵抗器を含む場
合、その抵抗器には非常に大きな電流が流れ、発生する
ジュール熱も非常に大きいものとなる。その場合の他の
電子部品１や前記回路素子に与える熱的悪影響を低減す
ることができる点で有利である。

【００５４】上記金属板内包の絶縁基板２の構成は、金
属板及びその表裏及びスルーホール７内壁を被覆する絶
縁膜からなる。前記金属板には、面実装型ネットワーク
電子部品重量をむやみに増加させないことを考慮して、
アルミニウム等の軽金属単体あるいは当該軽金属を主体
とした合金等が好適に使用できる。また前記絶縁膜はエ
ポキシ系樹脂、フェノール系樹脂等の比較的耐熱性を有
する熱硬化性樹脂等が好適に使用できる。当該絶縁膜厚
みは、容易に絶縁膜が破壊し、内層の金属板が露出しな
いこと、内層の金属板への熱の伝播を極端に阻害するこ
とのないことを考慮し、１０〜５００μｍが好ましい。

【００５５】図７（ｃ）の構成を有する面実装型ネット
ワーク電子部品の前記絶縁膜が樹脂からなる場合、端子
電極３材料として、比較的低温（２００℃程度）で硬化
する導電性接着剤等を好適に使用できる。

【００５６】また図７（ｃ）は、同じチップ型の電子部
品１であっても、その長さ、幅寸法等が異なる場合の一
体化の例をも示している。チップ型の電子部品１の長さ
が異なれば、それに従って必要となる一組の端子電極３
間距離が異なってくる場合がある。そこで図７（ｃ）で
は、チップ型の電子部品１の長さに応じた端子電極３間
距離としている。

【００５７】図７（ｄ）は、チップ型の電子部品１に加
えて、ディスクリート型の電子部品１が絶縁基板２に配
された面実装型ネットワーク電子部品の例である。従
来、ディスクリート型の電子部品１は面実装部品として
使用することは非常に困難であったが、図７（ｄ）のよ
うに絶縁基板２を土台にして予め土台に電気接続・固定
しておくことにより面実装が可能となる。図７（ｄ）に
より、個々の電子部品形状が違っていても、本発明の面
実装型ネットワーク電子部品が確実に構成可能となるこ
とがわかる。当然ここでのディスクリート型に代えて、
又は加えて円筒型、コイン型等、従来面実装が困難だっ
た電子部品１にも適用できる。前記コイン型の電子部品
とは例えばコイン型電池で、両極性の端子からそれぞれ
リード線を引き出し、絶縁基板２の端子電極３に接続・
固定して使用する。

【００５８】図８（ａ）は、スルーホール７が無い例で
ある。本例におけるこの面実装型ネットワーク電子部品
は、図６（ａ）の工程フローから「厚膜抵抗素子形成」
の工程を除いた工程フローにて製造できる。

【００５９】図８（ｂ）は、３つの回路素子を直接に接
続した本発明の面実装型ネットワーク電子部品の例であ
る。ここで３つの回路素子は、抵抗素子、コンデンサ素
子、インダクタ素子の組み合わせ等である。また図８
（ｂ）の構成は、電池を直列接続して高電圧の電源を構
成する際にも有効である。ここでは３つの回路素子の直
列接続としたが、４つ以上の回路素子の直列接続として
もよい。

【００６０】図８（ｃ）は１つの絶縁基板２に、独立し
て２つのネットワーク電子部品が形成された例である。
ここでは２つのネットワーク電子部品を１つの絶縁基板
２に形成しているが、３つ以上としてもよい。このネッ
トワーク電子部品は、絶縁基板２の縦の分割溝１４間隔
を２倍に広げた上で図６（ａ）の製造フローにて製造で
きる。

【００６１】図８（ｄ）は、絶縁基板２に完成した多連
電子部品や、完成したネットワーク電子部品を形成した
例である。ここで用いることのできる完成した多連電子
部品や、完成したネットワーク電子部品は、例えば多連
抵抗器、多連コンデンサ、ネットワーク抵抗器、ＣＲネ
ットワーク電子部品、ＬＣ複合電子部品、導体素子とコ
ンデンサ素子と抵抗素子とのネットワーク電子部品等で
ある。

【００６２】

【発明の効果】本発明により、製造工程数を低減し、簡
単な構造とした面実装型ネットワーク電子部品を提供す
ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の面実装型ネットワーク電子部品の一例
を示した図である。

【図２】本発明の面実装型ネットワーク電子部品の一例
を示した図である。

【図３】本発明に係る絶縁基板と面実装用回路板との接
続状態例を示した図である。

【図４】本発明の面実装型ネットワーク電子部品に関す
る情報を付した例を示した図である。

【図５】本発明の面実装型ネットワーク電子部品製造法
の一例を示した図である。

【図６】本発明の面実装型ネットワーク電子部品を製造
する過程のフロー図の例である。

【図７】本発明の面実装型ネットワーク電子部品の例を
示した図である。

【図８】本発明の面実装型ネットワーク電子部品の例を
示した図である。

【符号の説明】

１．電子部品 ２．絶縁基板 ３．端子電極 ４．導体 ５．抵抗体 ７．スルーホール ８．情報 １２．はんだフィレット １３．面実装用回路板 １４．分割溝

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面から裏面に亘り導通するよう形成され
   た複数の端子電極と、当該端子電極と分離又は一体化さ
   れた導体を表面及び／又は裏面に有する絶縁基板と、当
   該絶縁基板面に配された複数の回路素子からなる面実装
   型ネットワーク電子部品において、 当該絶縁基板表面に配された回路素子の一部又は全部
   が、完成した電子部品からなり、前記回路素子の残部が
   絶縁基板面上に厚膜技術及び／又は薄膜技術により形成
   され、 前記回路素子が前記端子電極と直接又は間接に接続さ
   れ、 前記絶縁基板裏面に存在する複数の端子電極が、面実装
   用回路板との電気接続用電極であることを特徴とする面
   実装型ネットワーク電子部品。
2. 【請求項２】絶縁基板表面から裏面に亘り導通する端子
   電極形成が絶縁基板側端を経由することにより実現され
   ることを特徴とする請求項１記載の面実装型ネットワー
   ク電子部品。
3. 【請求項３】厚膜技術及び／又は薄膜技術により形成さ
   れた回路素子の少なくとも一つが、絶縁基板裏面に形成
   されていることを特徴とする請求項１又は２記載の面実
   装型ネットワーク電子部品。
4. 【請求項４】厚膜技術及び／又は薄膜技術により形成さ
   れた回路素子が、絶縁基板裏面に形成される抵抗素子で
   あり、完成した電子部品がコンデンサであり、絶縁基板
   表面に配され、前記抵抗素子及びコンデンサが電気接続
   していることを特徴とする請求項１又は２記載の面実装
   型ネットワーク電子部品。
5. 【請求項５】絶縁基板表面側全体又は一部及び／又は絶
   縁基板裏面側の回路素子存在箇所に保護層を備えること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の面実装型
   ネットワーク電子部品。
6. 【請求項６】絶縁基板表面側の保護層又は絶縁基板表面
   に面実装型ネットワーク電子部品に関する情報が表示さ
   れる表示部を有することを特徴とする請求項１〜５のい
   ずれかに記載の面実装型ネットワーク電子部品。
7. 【請求項７】複数の回路素子間が電気接続されてなる面
   実装型ネットワーク電子部品の製造法において、 大型の絶縁基板に対し、各絶縁基板の一方の面に複数の
   端子電極を形成する工程と、前記各絶縁基板の他方の面
   における前記端子電極形成位置に対応する位置、及び必
   要に応じて前記端子電極形成位置に対応しない位置に導
   体を形成する工程と、 絶縁基板の表面となる面の端子電極及び／又は前記導体
   の必要部分に、前記複数の回路素子の全部又は一部に相
   当する完成した電子部品端子を接続・固定する工程と、 前記各絶縁基板ごとに分割する工程とをこの順に実施
   し、 各絶縁基板の一方の面に形成した端子電極と各絶縁基板
   の他方の面の端子電極とを導通させる工程を、前記各絶
   縁基板の一方の面及び他方の面に端子電極を形成する工
   程と同時に、または前記導通させるべき分割面が露出し
   た後に実施することを特徴とする面実装型ネットワーク
   電子部品の製造法。
8. 【請求項８】絶縁基板の表面となる面の電極に、完成し
   た電子部品端子を接続・固定する工程より前のいずれか
   の段階で、厚膜技術及び／又は薄膜技術により、絶縁基
   板面の必要部分に回路素子を形成する工程を有すること
   を特徴とする請求項７記載の面実装型ネットワーク電子
   部品の製造法。
9. 【請求項９】大型の絶縁基板には各絶縁基板ごとに分割
   する多数の分割溝が縦横に形成されており、各絶縁基板
   ごとに分割する工程が前記分割溝に沿って実施されるこ
   とを特徴とする請求項７又は８記載の面実装型ネットワ
   ーク電子部品の製造法。