JP2002057001A - 面実装型電子部品集合体及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】個々の電子部品形状が違っていても確実に一体
化ができ、且つ外力に対して形状変化が起きにくい面実
装型電子部品集合体を提供する。 【解決手段】表面から裏面に亘り導通するよう形成され
た複数組の電極１を有する絶縁基板２と、絶縁基板２表
面に存在する個々の組の電極１に対応してそれぞれ電気
接続・固定される電子部品３とからなる面実装型電子部
品集合体であって、絶縁基板２裏面に存在する複数組の
電極１が、面実装用回路板１３との電気接続用電極とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は面実装型電子部品集
合体及びその製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の面実装型電子部品集合体の構成
は、例えば特開平１１−２０４３１２号公報にその開示
がある。前記公報では、チップ抵抗器等の電子部品を複
数個並べ、隣り合う電子部品の端子電極同士が導通しな
いようにしながら粘着テープ等により一体化するもので
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記粘
着テープの使用等による個々のチップ型電子部品の一体
化手段では、個々のチップ型電子部品形状が違う場合に
は一体化が困難な場合がある。前記、個々のチップ型電
子部品形状が違う場合とは、例えばチップ型電子部品の
外寸が異なるもの同士の一体化の場合や、チップ型電子
部品とディスクリート型電子部品との一体化の場合等で
ある。

【０００４】また、上記チップ型電子部品の一体化手段
で得られる面実装型電子部品集合体は、外力に対してそ
の形状変化が起き易いと考えられる。この理由は、前記
粘着テープは、一般的に（社会通念上）セロファンやビ
ニールや布や紙等の柔軟性を有するテープからなるため
である。その結果一旦一体化したとしても、外力に対し
て容易に面実装型電子部品集合体が変形すると考えられ
る。

【０００５】前記外力が面実装型電子部品集合体に付与
されるときとは、例えばテーピング作業時の面実装型電
子部品集合体を搬送するとき、実装装置が面実装型電子
部品集合体を面実装用回路板へ搬送するとき等である。

【０００６】面実装型電子部品集合体が形状変化する
と、面実装型電子部品集合体を面実装用回路板へ実装す
る際に、位置ずれを起こすなどの不具合を起こす。

【０００７】本発明が解決しようとする課題は、個々の
電子部品形状が違っていても確実に一体化ができ、且つ
外力に対して形状変化が起きにくい面実装型電子部品集
合体を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の面実装型電子部品集合体の第１の構成は、
表面から裏面に亘り導通するよう形成された複数組の電
極１を有する絶縁基板２と、絶縁基板２表面に存在する
個々の組の電極１に対応してそれぞれ電気接続・固定さ
れる電子部品３とからなる面実装型電子部品集合体であ
って、絶縁基板２裏面に存在する複数組の電極１が、面
実装用回路板との電気接続用電極であることを特徴とす
る。

【０００９】上記本発明の第１の構成の採用により、個
々の電子部品３形状が違っていても確実に一体化が可能
な面実装型電子部品集合体を提供できる。その理由を以
下に記載する。

【００１０】複数の電子部品の固定（一体化）に際し、
絶縁基板２を土台としているため、個々の電子部品３の
寸法、形状にかかわらず前記土台の上に載置可能であ
る。また前記土台（絶縁基板２）上の個々の組の電極１
間距離や電極１幅等は、予め任意の値に設定することが
でき、個々の電子部品３形状に合わせて最適な状態とす
ることができる。そのため、電子部品を上記電極に電気
接続・固定させる一体化の作業が、どの電子部品につい
ても略同条件となる。従って個々の電子部品３形状の違
いに起因する、一体化の確実性が従来に比して向上す
る。

【００１１】また上記本発明の第１の構成の採用によ
り、外力に対して形状変化が起きにくい面実装型電子部
品集合体を提供できる。その理由を以下に記載する。

【００１２】上記本発明の第１の構成の面実装型電子部
品集合体は、上記土台である絶縁基板２に個々の電子部
品３が載置・固定される構成であるため、外力は大きく
分けて次の三箇所に付与される。 ・個々の電子部品３ ・土台（絶縁基板２） ・土台と電子部品３との接続部 これらのうち個々の電子部品は、それ自身が一定の耐衝
撃性や耐震性を有しているのが一般的であるため、前述
した外力に対し変形することは無い。また土台（絶縁基
板２）は、個々の電子部品３を保持すると共に、面実装
型電子部品集合体と面実装用回路板との電気接続をする
部材でもある。従ってこのような部材は電気接続を維持
するための一定（電子部品３と同程度）の耐衝撃性や耐
震性を有しているのが一般的であるため、前述した外力
に対し変形することは無い。また土台と電子部品３との
接続部は電気接続部でもあり、このような箇所は電気接
続を維持するための一定（電子部品３と同程度）の耐衝
撃性や耐震性を有しているのが一般的であるため、前述
した外力に対し切断が生じ、電子部品３が土台から外れ
ることや土台上での電子部品３の位置がずれる等の変形
は無い。このような理由から、上記第１の構成の採用に
より、外力に対して形状変化が起きにくい面実装型電子
部品集合体を提供できることが明らかになった。

【００１３】本発明の面実装型電子部品集合体の第２の
構成は、第一の絶縁基板２側端を経由して絶縁基板２表
面から裏面に亘り導通する複数の第一電極と、第一の絶
縁基板側端と対向する位置にある、第二の絶縁基板側端
を経由して絶縁基板２表面から裏面に亘り導通し、且つ
前記第一電極と対向する位置に配される複数の第二電極
とを有する絶縁基板２と、絶縁基板２表面の対向する位
置にある前記第一電極及び前記第二電極に個々の電子部
品３端子が接続・固定される面実装型電子部品集合体で
あって、絶縁基板２裏面に存在する前記第一電極及び前
記第二電極が、面実装用回路板との電気接続用電極であ
ることを特徴とする。この第２の構成は、前記第１の構
成の一例に位置付けられる。

【００１４】上記第２の構成を採用することによって
も、上記本発明が解決しようとする課題は解決できる。
その理由は、前述した第１の構成が上記本発明が解決し
ようとする課題を解決できる理由と同じである。

【００１５】上記第２の構成は、例えば図１に示すよう
なものである。第一の絶縁基板側端（スルーホール７内
壁面）を経由して絶縁基板２表面から裏面に亘り導通す
る４つの第一電極と、第一の絶縁基板側端と対向する位
置にある、第二の絶縁基板側端（スルーホール７内壁
面）を経由して絶縁基板２表面から裏面に亘り導通し、
且つ前記第一電極と対向する位置に配される４つの第二
電極とを有する絶縁基板２と、絶縁基板２表面の対向す
る位置にある前記第一電極及び前記第二電極に個々の電
子部品３端子が接続・固定される４つの電子部品３とか
らなる面実装型電子部品集合体であって、絶縁基板２裏
面に存在する前記第一電極及び前記第二電極が、面実装
用回路板との電気接続用電極である面実装型電子部品集
合体を図１は示している。

【００１６】上記第２の構成において、絶縁基板２側端
に電極１を設ける利点を図５により説明する。前述した
ように、絶縁基板２裏面の電極１は、面実装用回路板１
３と絶縁基板２との接続箇所となる。ここで図５（ａ）
の斜視図のように絶縁基板２側端に電極１を設けること
により、当該側端も面実装用回路板１３と絶縁基板２と
の接続箇所となり得る。そのことにより面実装用回路板
１３と絶縁基板２との接続強度が高まる。例えば図５
（ａ）を横から見た同図（ｂ）に示すように、はんだに
より面実装用回路板１３と絶縁基板２とを接続する場
合、絶縁基板２側端が電極１を有することにより、いわ
ゆるはんだフィレット１２を形成することができる。こ
のはんだフィレット１２の存在が、面実装用回路板１３
と絶縁基板２との接続強度向上に寄与する。面実装用回
路板１３と絶縁基板２との接続にはんだ以外、例えば導
電性接着剤を用いた場合でも、はんだフィレット１２同
様の接続状態を形成することにより、面実装用回路板１
３と絶縁基板２との接続強度を高めることができる。

【００１７】上記第１の構成及び第２の構成における絶
縁板２の材質は、例えばアルミナ等のセラミックスや熱
硬化性樹脂や、エポキシ系のＦＲＰ（繊維強化プラスチ
ック）や、金属板表面を熱硬化性樹脂等の絶縁層で覆っ
たもの等である。前記金属板としては、比重の比較的軽
いアルミニウム等の軽金属や軽金属を主成分とした合金
等が好ましい。

【００１８】また上記第１の構成及び第２の構成におけ
る電気接続・固定手段は、例えばリフロー等によるはん
だ付け、導電性接着剤の使用等である。また上記第１の
構成及び第２の構成における電子部品３は、チップ型電
子部品、ディスクリート型電子部品、捲回式コンデン
サ、二次電池等である。

【００１９】本発明の面実装型電子部品集合体の第３の
構成は、上記第１の構成及び第２の構成において、一部
の電子部品３に代えて、絶縁基板２の電極１が端子とな
る厚膜または薄膜の回路素子が絶縁基板２表面に配され
る構成である。

【００２０】図４に、上記第３の構成の一例を示した。
図４（ａ）には、図１（ａ）に示した面実装型電子部品
集合体において、電子部品３の一つを厚膜の導体素子６
に代えた例である。仮に図１に示した電子部品３の一つ
がいわゆるジャンパー部品（導体素子部品）である場合
には、それを用いる必要は特に無い。その理由は、絶縁
基板２表面に厚膜や薄膜の電極１を複数対形成する際
に、それらのうちの一組が絶縁基板２表面において短絡
するよう形成すれば、当該形成部分はジャンパー部品と
同じ機能を有するようになるためである。この場合は、
部品点数や工程数の低減が可能となる利点がある。

【００２１】また図４（ｂ）のように１つの電子部品３
に代えて絶縁基板２上に一組の電極１が端子となる厚膜
又は薄膜の抵抗素子等の回路素子を形成してもよい。こ
の場合の利点は、例えば規格値の電気特性にない特性を
有する電子部品を本発明の面実装型電子部品集合体の中
に加えることができる等、本発明の面実装型電子部品集
合体使用者の電子回路設計上の自由度が広がることであ
る。前記電気特性とは例えば、抵抗素子の場合の抵抗
値、コンデンサ素子の場合の容量値等である。前記抵抗
素子を形成するには、図４（ｂ）のように厚膜の抵抗体
４を一対の電極１間に印刷形成し、当該抵抗体４全域を
覆うように厚膜のホウ珪酸鉛ガラス５等を印刷形成し、
その後所望の抵抗値となるようにレーザトリミングを施
し、必要に応じて樹脂やガラス等からなる保護層を抵抗
体４、ガラス５を覆うように印刷形成することによる。

【００２２】上記第３の構成における、電子回路設計上
の自由度を広げる観点から、上記第１の構成、第２の構
成及び第３の構成において、電子部品３がトリマブル抵
抗器を含む構成としても良い。当該トリマブル抵抗器に
対しては、本発明の面実装型電子部品集合体提供者又は
使用者がトリミングを施し、使用する。

【００２３】また上記観点と同様の観点から、上記第３
の構成において、厚膜又は薄膜の回路素子をトリマブル
抵抗素子を含んでもよい。この場合も当該トリマブル抵
抗素子に対しては、本発明の面実装型電子部品集合体提
供者又は使用者がトリミングを施し、使用する。

【００２４】上記本発明の第１〜３の構成及び、これら
に本発明の範囲の上述した付加要件を加えた構成の面実
装型電子部品集合体において、絶縁基板２表面側全体又
は一部に保護層を備えることが好ましい。当該保護層材
料は、面実装型電子部品集合体の設計意図に反した、構
成要素同士の導通を防ぐことができる程度の非導電性材
料からなる。前記非導電性材料は、例えば樹脂やガラス
や非導電性接着剤等である。

【００２５】ここで上記保護層とは、 （１） 絶縁基板２表面から隣接する電子部品３の隙間 （２） 電子部品３の上面よりも上方 の両方又はどちらか一方に上記非導電性材料が存在する
領域をいう。

【００２６】当該保護層は、絶縁基板２と電子部品３と
の電気接続・固定を確実なものとする機能を有する。ま
た面実装型電子部品集合体の設計意図に反した、構成要
素同士の導通を防ぐ機能も有する。例えば面実装型電子
部品集合体を構成する、隣接する電子部品３同士の隙間
に上記非導電性材料が存在すると、前記電子部品３同士
の使用時の上記設計意図に反した電気的接触等を防ぐこ
とができる。

【００２７】本発明の第２の構成において、上記保護層
を設けるに際し、当該保護層が絶縁基板２の側端部の電
極１存在箇所を覆わないことが好ましい。その理由は、
前述した図５（ｂ）に示すはんだフィレット１２等存在
の利点を確保するためである。

【００２８】また上記トリマブル抵抗器や上記トリマブ
ル抵抗素子を、本発明の面実装型電子部品集合体に含ま
せ、且つ上記保護層を設けた場合、トリミングする時期
は前記保護層を形成する前又は後となる。

【００２９】また上記保護層表面には、面実装型電子部
品集合体に関する情報が表示される表示部を有すること
が更に好ましい。前記表示部を有することによって、本
発明の面実装型電子部品集合体使用者が、部品構成等を
外部から容易に把握することができる。それにより面実
装用回路板１３へ面実装型電子部品集合体を実装する際
に、部品選択を誤るおそれ、実装方向を誤るおそれが低
減する。

【００３０】ここで表示される情報とは、例えば電子部
品３の種類・電気特性・配列等を記号化した文字や記号
等である。情報表示手段は、例えば素地である保護層の
色と類似しない色の樹脂ペーストをスクリーン印刷する
等である。仮に保護層の色が黒ならば表示色は白等にす
る。このことにより、面実装型電子部品集合体使用者が
表示を見やすくなる。

【００３１】上記本発明の面実装型電子部品集合体の製
造法は、大型の絶縁基板２に対し、各絶縁基板２の一方
の面に複数組の電極１を形成する工程と、前記各絶縁基
板２の他方の面における前記電極１形成位置に対応する
位置に電極１を形成する工程と、絶縁基板２の表面とな
る面の組となった電極１各々に、電子部品３端子電極を
接続・固定する工程と、前記各絶縁基板２ごとに分割す
る工程とをこの順に実施し、各絶縁基板２の一方の面の
電極１と各絶縁基板２の他方の面の電極１とを導通させ
る工程を、前記各絶縁基板２の一方の面及び他方の面に
それぞれ複数対の電極１を形成する工程と同時に、また
は前記導通させるべき分割面が露出した後に実施するこ
とを特徴とする。

【００３２】上記本発明の面実装型電子部品集合体の製
造法を採用することにより、上記本発明の面実装型電子
部品集合体の量産が可能となる。

【００３３】上記大型の絶縁基板２とは、例えば図６
（ａ）に示すような、個々の面実装型電子部品集合体の
絶縁基板２となる、各絶縁基板２が多数マス目状に配列
・一体化したものをいう。この大型の絶縁基板２両面
に、上記本発明の面実装型電子部品集合体に必要な構成
要素を形成・配置し、その後で前記各絶縁基板２ごとに
分割することにより、個々の面実装型電子部品集合体を
多数得ることができる。

【００３４】上記分割する手段としては、図６に示すよ
うに上記大型の絶縁基板２に各絶縁基板２ごとに分割す
る多数の分割溝１４が縦横に形成されており、各絶縁基
板ごとに分割する工程が前記分割溝に沿って実施される
手段が代表的である。この手段は絶縁基板２材質が脆性
破壊しやすいアルミナ等のセラミックスである場合に特
に有効である。

【００３５】他の分割する手段としては、回転式ディス
クカッターによるものである。この手段は絶縁基板２材
質が脆性破壊しにくい前述したエポキシ系のＦＲＰ（繊
維強化プラスチック）や、金属板表面を熱硬化性樹脂等
の絶縁層で覆ったもの等の場合に特に有効である。

【００３６】上記本発明の面実装型電子部品集合体の製
造法において、電子部品３端子電極を接続・固定する工
程前のいずれかの段階で、厚膜または薄膜の回路素子
が、絶縁基板２に形成される電極１を端子とするように
絶縁基板２表面に形成されることにより、上述した本発
明の第３の構成の面実装型電子部品集合体の量産が可能
となる。

【００３７】また上記本発明の面実装型電子部品集合体
の製造法において、電子部品端子電極を接続・固定する
工程後で、且つ分割する工程前に、大型の絶縁基板２の
電子部品３存在面側に（絶縁基板２表面側）保護層を設
ける工程を有することにより、多数の面実装型電子部品
集合体に対して一工程で保護層を設けることが可能とな
る。その後個々の面実装型電子部品集合体に分割すれ
ば、保護層を有する面実装型電子部品集合体を多数得る
ことができる。

【００３８】また上記保護層を設ける工程後で、且つ分
割する工程前に、当該保護層表面に印字する工程を有す
ることにより、上記保護層を有する面実装型電子部品集
合体を多数得ることができる理由と同じ理由から、上記
保護層表面に面実装型電子部品集合体に関する情報を表
示した面実装型電子部品集合体を多数得ることができ
る。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００４０】まず図６（ａ）に示す純度９６％アルミナ
板（厚み０．５ｍｍ）からなる大型の絶縁基板２を準備
する。この絶縁基板２片面には縦方向に３．２ｍｍピッ
チで、横方向には１．６ｍｍピッチで分割溝１４が形成
されている。また横方向の分割溝１４上には直径０．４
ｍｍのスルーホール７が０．８ｍｍピッチで、且つ縦方
向と横方向の分割溝１４の交差点から最も近い位置にあ
るスルーホール７の中心までの距離が０．４ｍｍとなる
ように形成されている。

【００４１】次に上記大型の絶縁基板２の分割溝存在面
（表面）に図６（ｂ）に示すようスルーホール７中心を
中心とした位置に、横方向の分割溝１４を跨るように電
極１をスクリーン印刷により必要箇所全部に一度に形成
した。このスクリーン印刷は、大型の絶縁基板２の裏面
側から吸気しながらの操作であるため、スルーホール７
と対応する位置にある電極ペーストはスルーホール７内
へ吸い込まれ、スルーホール７内壁面に付着する（いわ
ゆるスルーホール印刷）。その後当該電極ペーストを焼
成し、電極１を形成した。

【００４２】続いて上記大型の絶縁基板２の裏面へ、前
記電極１形成位置に対応する位置（実質的に対応してい
ればよく、完全に対応する必要はない。また一方の面の
電極１形状と他方の面の電極１形状が同じである必要は
無い。）に、表面にしたスルーホール印刷と同条件で必
要箇所全部に一度に電極１を形成する。表面及び裏面の
スルーホール印刷の結果、表面に形成された電極１と裏
面に形成された電極１とがスルーホール内壁面で導通し
た状態となった。

【００４３】電子部品３は、長さ１．０ｍｍ、幅０．５
ｍｍの市販のいわゆる厚膜チップ抵抗器で、４種類の抵
抗値（１０Ω、４７Ω、１００Ω、４７０Ω）とした。
後の分割工程後に個々の面実装型電子部品集合体が前記
４種類の抵抗値のチップ抵抗器を含むようになるよう、
且つその並びが抵抗値の小さいものから徐々に大きくな
る順番に並ぶように電子部品３端子電極と電極１を図６
（ｂ）に示す位置でアクリル系導電性接着剤にて電気接
続・固定した。

【００４４】続いて絶縁基板２表面にエポキシ樹脂系の
黒色保護層をスクリーン印刷により形成した（図示しな
い）。このとき保護層が電極１を完全に覆わないよう、
また保護層１がスルーホール７内壁面の電極１を覆わな
いよう注意した。また、保護層表面に４種類の抵抗器に
対応する位置にそれぞれの抵抗値を、白色の樹脂系イン
クのスクリーン印刷により印字した（図示しない）。

【００４５】続いて図６（ｃ）に示すように横方向の分
割溝１４に沿って絶縁基板を分割した。このとき分割溝
１４を開く方向に応力を付与することにより分割が可能
である。同様に図６（ｄ）に示すように縦方向の分割溝
１４に沿って絶縁基板を分割した。

【００４６】以上で本発明の面実装型電子部品集合体を
多数製造することができた。最後に面実装用回路板１３
へのはんだを用いた実装を容易にするため、露出した電
極１（主にスルーホール７内壁面と絶縁板２裏面に形成
された分）表面にニッケルメッキ・はんだメッキをこの
順に施した。図７（ａ）に本例の一連の面実装型電子部
品集合体製造過程をフロー図にて示した。

【００４７】適量のクリームはんだを用いたリフローに
よる本発明の面実装型電子部品集合体の面実装用回路板
１３への実装を試みた。図１のスルーホール７には銅か
らなるランドが形成されており、その部分では図５
（ｂ）にみられるようなはんだフィレット１２が観察さ
れた。

【００４８】本例では電子部品３と絶縁基板２との電気
接続・固定手段に導電性接着剤を用いたが、絶縁基板２
と面実装用回路板１３との電気接続に用いるはんだより
も高融点のはんだや、絶縁基板２と面実装用回路板１３
との電気接続に導電性接着剤を用いる場合は通常のはん
だ等、他の使用材料との関係や作り易さなどから、前記
手段は適宜選択される。

【００４９】また本例では、４つの電子部品３を集合さ
せた面実装型電子部品集合体について説明しているが、
本発明の第１又は第２の構成の場合、電子部品３の数量
は２以上あればよい。例えば２つ又は３つ又は８つの電
子部品３からなる面実装型電子部品集合体である。また
本発明の第３の構成の場合、電子部品３の数量は１以上
あればよい。例えば３つの電子部品３に加えて絶縁基板
２上に厚膜又は薄膜形成した１つの回路素子との組合せ
による面実装型電子部品集合体や、１つの電子部品３に
加えて絶縁基板２上に厚膜又は薄膜形成した１つの回路
素子との組み合わせによる面実装型電子部品集合体等で
ある。

【００５０】また本例では面実装型電子部品集合体が保
護層を有しているが、当該保護層は必要に応じて設けれ
ばよく、全ての面実装型電子部品集合体に必須のもので
はない。例えば面実装型電子部品集合体の構成要素であ
る電子部品３や電極１の導電部のマイグレーションが懸
念される場合にはそれを防止するために保護層の存在は
有効である。また振動や衝撃が面実装型電子部品集合体
に過度に加えられる使用条件下での使用を余儀なくされ
る場合にも、保護層は各電子部品３の絶縁基板２への固
定を補助する役割をし、有効に作用する。これら等によ
り保護層が必要と認められた場合以外には特に必要では
ない。

【００５１】また本例では電極１表面にニッケル膜及び
はんだ膜をこの順にメッキ形成する工程を有している
が、この工程は必ずしも必要ではない。面実装型電子部
品集合体を面実装用回路板１３へ面実装する際にはんだ
を用いる場合には、面実装型電子部品集合体の面実装用
回路板１３との電気接続部と前記はんだとの濡れ性を良
好にする目的、電極１の銀がはんだと合金化する、いわ
ゆるはんだ食われを抑制する目的のためには前記工程を
有するのが好ましい場合がある。しかし面実装型電子部
品集合体を面実装用回路板１３へ面実装する際にはんだ
以外、例えば導電性接着剤等を用いて電気接続する場合
には、前記工程は必要無い場合が多い。

【００５２】図２、図３に、本発明の面実装型電子部品
集合体の他の例を示す。

【００５３】図２（ａ）は、チップ型電子部品３に加え
て、ディスクリート型部品１０が絶縁基板２に配された
面実装型電子部品集合体の例である。従来、ディスクリ
ート型電子部品１０単体は面実装部品として使用するこ
とは非常に困難であったが、図２（ａ）のように絶縁基
板２を土台にして予め土台に電気接続・固定しておくこ
とにより面実装可能となる。図２（ａ）により、個々の
電子部品形状が違っていても確実に一体化が可能となる
ことがわかる。

【００５４】図２（ｂ）は、同じチップ型電子部品３で
あっても、その長さ、幅寸法が異なる場合の一体化の例
を示している。チップ型電子部品３の長さが異なれば、
それに対応して必要となる一組の電極１間距離が異なっ
てくる場合がある。そこで図２（ｂ）では、チップ型電
子部品３の長さに応じた前記電極１間距離としている。

【００５５】図２（ｃ）は、電子部品３配置が同じで、
絶縁基板２の形状が異なる例である。図６に示す本例の
大型の絶縁基板２の縦方向の分割溝１４全てを、一方の
横方向にそれぞれ０．４ｍｍずらした位置に形成し、本
例と同様の分割工程を経ることにより、図２（ｃ）の形
状の絶縁基板２を得ることができる。この絶縁基板２を
用いた面実装型電子部品集合体の本例に準じた製造工程
（図７（ｂ）のフロー図に記載）において、本例と異な
ってくる主要なところは２点ある。１点目は電極１印刷
工程において前述したスルーホール印刷をしない点であ
る。１点目の相違点が生じる理由はスルーホール７内壁
面に電極１を形成しないためである。２点目は前述した
横方向の分割工程後に、絶縁基板２の端面電極形成工程
が加わる点である。２点目の相違点が生じる理由は、絶
縁基板２の一方の面の電極１と絶縁基板２の他方の面の
電極１とを導通させる工程が別に必要であり、前記導通
させるべき分割面が露出した後に前記工程を実施する必
要があるためである。図７（ｂ）のフロー図では、絶縁
基板２の端面電極形成工程後に縦方向分割を実施してい
るが、縦横の分割工程を経た後に絶縁基板２の端面電極
形成工程後に縦方向分割を実施してもよい。

【００５６】図２（ｃ）の構成が図１の構成に比して有
利な点は、隣り合う電子部品３と接続する電極１間の実
質的な距離を大きく取ることができやすい点である。例
えばスルーホール７内壁面全域を絶縁材のまま維持で
き、スルーホール７内壁面の曲線距離が隣り合う電子部
品３と接続する電極１間の実質的な距離とすることがで
きる。

【００５７】図２（ｄ）は、スルーホール７が無い例で
ある。本例におけるこの面実装型電子部品集合体の製造
フローは、図７（ｂ）となる。

【００５８】図２（ｅ）は、絶縁基板２の長辺側面に電
極１が無い例である。従ってこの構成は、前述した本発
明の第２の構成には該当せず、本発明の第１の構成に該
当する。同図ではスルーホール７があり、その内壁面を
経由して絶縁基板２の一方の面の電極１と絶縁基板２の
他方の面の電極１とを導通させている。本例におけるこ
の面実装型電子部品集合体の製造フローは、図７（ａ）
となる。

【００５９】図２（ｅ）の構成は、絶縁基板２材料の全
てが絶縁材料であるものの他に、アルミニウム等の金属
（導電性材料）表面に絶縁物を被覆した絶縁基板２を用
いて本例における面実装型電子部品集合体の製造が可能
となる点で他と異なる。つまり、絶縁基板２表裏面及び
スルーホール７内壁面が予め絶縁被覆されている大型の
金属板内包の絶縁基板２を用い、本例における図７
（ａ）の製造フローを経て本発明の面実装型電子部品集
合体（図２（ｅ））の製造が可能となる。その理由は図
２（ｅ）の構成の面実装型電子部品集合体は、絶縁基板
２の分割により露出する絶縁基板２に内包された金属板
が導電部材として全く機能せず、各電気接続部分への悪
影響を与えないためである。また、前記露出する金属部
を後工程で熱硬化性樹脂膜等で被覆してもよい。

【００６０】図２（ｅ）の構成を有する面実装型電子部
品集合体の他より優れる点は、電子部品３や、前述した
絶縁基板２表面に直接形成される回路素子（図４参照）
の使用により発生するジュール熱を非常に効率良く放散
できる点である。その理由は前記金属板が放熱部材とし
て作用するためである。例えば電子部品３が電流検出用
の低抵抗値（１〜１００ｍΩ）の抵抗器を含む場合、そ
の抵抗器には非常に大きな電流が流れ、発生するジュー
ル熱も非常に大きいものとなる。その場合の他の電子部
品３や前記回路素子に与える熱的悪影響を低減すること
ができる点で有利である。

【００６１】上記金属板内包の絶縁基板２の構成は、金
属板及びその表裏及びスルーホール７内壁を被覆する絶
縁膜からなる。前記金属板には、面実装型電子部品集合
体重量をむやみに増加させないことを考慮して、アルミ
ニウム等の軽金属単体あるいは当該軽金属を主体とした
合金等が好適に使用できる。また前記絶縁膜はエポキシ
系樹脂、フェノール系樹脂等の比較的耐熱性を有する熱
硬化性樹脂等が好適に使用できる。当該絶縁膜厚みは、
容易に絶縁膜が破壊し、内層の金属板が露出しないこ
と、内層の金属板への熱の伝播を極端に阻害することの
ないことを考慮し、１０〜５００μｍが好ましい。

【００６２】図２（ｅ）の構成を有する面実装型電子部
品集合体の前記絶縁膜が樹脂からなる場合、電極１材料
として、比較的低温（２００℃程度）で硬化する導電性
接着剤等を好適に選択できる。

【００６３】図３（ａ）、図３（ｂ）は、電流検出型抵
抗器等にある、四端子型抵抗器８を電子部品３に含む例
を示している。図３（ａ）は電圧検出用端子が通電用端
子とは異なる抵抗器側部から伸びている場合、図３
（ｂ）は、電圧検出用端子が通電用端子と同じ抵抗器側
部から伸びている場合の、四端子型抵抗器８の配置例で
ある。いずれも電圧検出用端子と通電用端子とを容易に
別の電極１へ接続できていることがわかる。

【００６４】図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、四
端子型抵抗器８のような端子を３つ以上有する電子部品
３、例えばトランジスタや多連電子部品等も本発明の面
実装型電子部品集合体の電子部品３として含めることが
できる。

【００６５】図３（ｃ）〜（ｇ）は、隣接する電子部品
３の間隔を極力狭めることに配慮した構成である。前記
間隔を狭めるためには隣接する電子部品３同士の設計意
図に反した電気的接続を防ぐ必要がある。図３（ｃ）〜
（ｇ）の例でいうと、図中の電子部品端子を電子部品３
の短側面全域に存在させずに、短側面中央部に存在さ
せ、隣接するチップ状の電子部品３の長側面同士がくっ
ついても前記電気的接続が起こらないようになってい
る。

【００６６】面実装型電子部品集合体における隣接する
電子部品３の間隔を狭めることにより、その面実装型電
子部品集合体を使用することで実質的に高密度実装が実
現することとなる。

【００６７】前記高密度実装を実現するために、図１の
構成において、前記長側面同士をくっつかせず、僅かに
離して固定し、その上で前述した保護膜を形成して前記
長側面間（隣接する電子部品３間）に樹脂ペースト等の
保護膜材料を浸透させて当該保護膜材料を硬化させるこ
とにより、隣接する電子部品３の間隔を極力狭める手段
も有効である。しかしながら、前記固定の際に隣接する
電子部品３同士の設計意図に反した電気的接続が起こっ
てしまえば、その後の保護膜形成工程が無駄になってし
まう弱点がある。従って前記高密度実装を実現するため
には、図３（ｃ）〜（ｇ）に示した構成が有利と考えら
れる。

【００６８】図３（ｃ）における電子部品３は例えば、
大型のアルミナ基板上に縦横に多数の分割用の溝を有
し、そのアルミナ基板表裏面に上面・下面電極膜、アル
ミナ基板表面の必要箇所に抵抗体膜、ガラス膜等をスク
リーン印刷にて形成し、その後前記分割用の溝部で分割
し、前記上面・下面電極を導通させる端面電極形成工程
を経て得られるチップ抵抗器である。

【００６９】図３（ｄ）における電子部品３は例えば、
大型のアルミナ基板上に縦横に多数の分割用の溝を有
し、そのアルミナ基板表裏面に上面・下面電極膜を形成
する際、スルーホール７’印刷により上面電極と下面電
極が導通するようにし、その後アルミナ基板表面の必要
箇所に抵抗体膜、ガラス膜等をスクリーン印刷にて形成
し、その後前記分割用の溝部で分割して得られるチップ
抵抗器である。ここで図３（ｄ）における電子部品３
は、図３（ｃ）における電子部品３に比して端面電極形
成工程を要しない利点がある。

【００７０】図３（ｅ）における電子部品３は、図３
（ｃ）と同じ製造手順を経て得られる。図３（ｅ）にお
ける電子部品３は、スルーホール７’の曲面（内壁面）
の存在によって隣接する電子部品３の電子部品端子間距
離を図３（ｃ）に比して長くしており、隣接する電子部
品３同士の設計意図に反した電気的接続をより抑制でき
る点で有利である。

【００７１】図３（ｆ）における電子部品３は、図３
（ｄ）と同じものであり、絶縁基板２は電子部品３を図
のように４つ密に並べた長さ、幅と同等である。これに
より、非常に小型の面実装型電子部品集合体を得ること
ができる点で他に比べ優れている。また絶縁基板２の長
さ、幅を電子部品３を図のように４つ密に並べた寸法よ
りも多少小さくすることもできる。この場合、全ての電
子部品端子と電極１とが接続可能な範囲で可能となる。

【００７２】図３（ｇ）における絶縁基板２は、図３
（ｆ）と同じものであり、電子部品３は、例えばアルミ
ナ基板の片面のみに電極膜、抵抗体膜、ガラス膜等をス
クリーン印刷で形成したいわゆるフェイスダウン型チッ
プ抵抗器である。図３（ｇ）における面実装型電子部品
集合体で用いる電子部品３は、その製造工程の簡易さの
点で図３（ｆ）の面実装型電子部品集合体に比して優れ
ている。

【００７３】

【発明の効果】本発明により、電子部品形状が違ってい
ても確実に一体化ができ、且つ外力に対して形状変化が
起きにくい面実装型電子部品集合体を提供することがで
きた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の面実装型電子部品集合体の一例を示し
た図である。

【図２】本発明の面実装型電子部品集合体の他の例を示
した図である。

【図３】本発明の面実装型電子部品集合体の他の例を示
した図である。

【図４】本発明の面実装型電子部品集合体の他の例を示
した図である。

【図５】本発明の面実装型電子部品集合体の絶縁基板と
面実装用回路板との接続状態例を示した図である。

【図６】本発明の面実装型電子部品集合体を製造する過
程の一例を示した図である。

【図７】本発明の面実装型電子部品集合体を製造する過
程のフロー図の例である。

【符号の説明】

１．電極 ２．絶縁基板 ３．電子部品 ４．抵抗体 ５．ガラス ６．導体素子 ７．スルーホール ７’．スルーホール（電子部品が有する） ８．四端子型抵抗器 ９．多連チップ部品 １０．ディスクリート型部品 １１．ネットワーク部品 １２．はんだフィレット １３．面実装用回路板 １４．分割溝

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 BA04 BB01 BB13 CA02 CC03 CC14 CC16 5E033 AA11 BB02 BD11 BE01 BG02 BH02 BH03 5E336 AA04 AA11 AA16 BB01 CC02 CC32 CC51 CC52 CC53 CC60 EE03 GG19

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面から裏面に亘り導通するよう形成され
   た複数組の電極を有する絶縁基板と、 当該絶縁基板表面に存在する個々の組の電極に対応して
   それぞれ電気接続・固定される電子部品とからなる面実
   装型電子部品集合体であって、 前記絶縁基板裏面に存在する複数組の電極が、面実装用
   回路板との電気接続用電極であることを特徴とする面実
   装型電子部品集合体。
2. 【請求項２】第一の絶縁基板側端を経由して絶縁基板表
   面から裏面に亘り導通する複数の第一電極と、 第一の絶縁基板側端と対向する位置にある、第二の絶縁
   基板側端を経由して絶縁基板表面から裏面に亘り導通
   し、且つ前記第一電極と対向する位置に配される複数の
   第二電極とを有する絶縁基板と、 当該絶縁基板表面の対向する位置にある前記第一電極及
   び前記第二電極に個々の電子部品端子が接続・固定され
   る面実装型電子部品集合体であって、 前記絶縁基板裏面に存在する前記第一電極及び前記第二
   電極が、面実装用回路板との電気接続用電極であること
   を特徴とする面実装型電子部品集合体。
3. 【請求項３】一部の電子部品に代えて、絶縁基板の電極
   が端子となる厚膜または薄膜の回路素子が絶縁基板表面
   に配されることを特徴とする請求項１又は２記載の面実
   装型電子部品集合体。
4. 【請求項４】回路素子がトリマブル抵抗素子を含むこと
   を特徴とする請求項３記載の面実装型電子部品集合体。
5. 【請求項５】電子部品がトリマブル抵抗器を含むことを
   特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の面実装型電
   子部品集合体。
6. 【請求項６】面実装型電子部品集合体の絶縁基板表面側
   全体又は一部に保護層を備えることを特徴とする請求項
   １〜５のいずれかに記載の面実装型電子部品集合体。
7. 【請求項７】保護層に面実装型電子部品集合体に関する
   情報が表示される表示部を有することを特徴とする請求
   項６記載の面実装型電子部品集合体。
8. 【請求項８】大型の絶縁基板に対し、各絶縁基板の一方
   の面に複数組の電極を形成する工程と、前記各絶縁基板
   の他方の面における前記電極形成位置に対応する位置に
   電極を形成する工程と、 絶縁基板の表面となる面の組となった電極各々に、電子
   部品端子電極を接続・固定する工程と、 前記各絶縁基板ごとに分割する工程とをこの順に実施
   し、 各絶縁基板の一方の面の電極と各絶縁基板の他方の面の
   電極とを導通させる工程を、前記各絶縁基板の一方の面
   及び他方の面にそれぞれ複数対の電極を形成する工程と
   同時に、または前記導通させるべき分割面が露出した後
   に実施することを特徴とする面実装型電子部品集合体の
   製造法。
9. 【請求項９】大型の絶縁基板には各絶縁基板ごとに分割
   する多数の分割溝が縦横に形成されており、各絶縁基板
   ごとに分割する工程が前記分割溝に沿って実施されるこ
   とを特徴とする請求項８記載の面実装型電子部品集合体
   の製造法。
10. 【請求項１０】電子部品端子電極を接続・固定する工程
    前のいずれかの段階で、厚膜または薄膜の回路素子が、
    絶縁基板に形成される電極を端子とするように絶縁基板
    表面に形成されることを特徴とする請求項８又は９記載
    の面実装型電子部品集合体の製造法。
11. 【請求項１１】電子部品端子電極を接続・固定する工程
    後で、且つ分割する工程前に、大型の絶縁基板の電子部
    品存在面側に保護層を設ける工程を有することを特徴と
    する請求項８〜１０のいずれかに記載の面実装型電子部
    品集合体の製造法。
12. 【請求項１２】保護層を設ける工程後で、且つ分割する
    工程前に、当該保護層表面に印字する工程を有すること
    を特徴とする請求項１１記載の面実装型電子部品集合体
    の製造法。