JP7165946B2 - チップ素子実装基板モジュールの多量製造方法 - Google Patents
チップ素子実装基板モジュールの多量製造方法 Download PDFInfo
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Description
11 第1導電パターン
12 第2導電パターン
13 導電パターン
14 第1絶縁レジスト
15 第2絶縁レジスト
16 開口部
17 接続部
20 支持基板
21 実装基板
22 導電路
23 チップ素子
24 素子電極
25 導電性固着材
26 導電性固着材
27 絶縁性固着剤
28 チップ素子実装基板モジュール
29 側面パターン
30 集積基板
31 分離開口部
32 ブロック
33 ユニット
34 半田クリーム
35 切断線
36 半田クリーム
Claims (6)
- 第1デザインルールに対応して設計されたチップ素子を、前記第1デザインルールよりも大きな第2デザインルールに対応して設計された実装基板に、中継基板を経由して実装するチップ素子実装基板モジュールの多量製造方法であり、
前記第1デザインルールに対応して上面に形成された第1導電パターンと、前記第2デザインルールに対応して下面に形成された第2導電パターンと、を有するユニットを備え、列状に形成された複数の前記ユニットからブロックが形成され、前記ブロックどうしの間に分離開口部が形成された集積基板を用意する工程と、
前記集積基板の前記第1導電パターンの上方に、前記チップ素子の素子電極を配置する工程と、
導電性固着材を介して、前記集積基板の前記第1導電パターンと、前記チップ素子の前記素子電極とを電気的に接続する工程と、
前記集積基板を、前記分離開口部で分離された前記ブロックで切断することで、各前記ユニットの前記中継基板に分離する工程と、
を具備することを特徴とするチップ素子実装基板モジュールの多量製造方法。 - 前記第1導電パターンは、中央側に向かって部分的に突出し、前記導電性固着材を介して前記チップ素子の前記素子電極と接続される接続部を有することを特徴とする請求項1に記載のチップ素子実装基板モジュールの多量製造方法。
- 各前記ユニットでは、2つの前記第1導電パターンが対向して形成され、
前記第1導電パターンどうしの間に、第1絶縁レジストが形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のチップ素子実装基板モジュールの多量製造方法。 - 各前記ユニットでは、2つの前記第2導電パターンが対向して形成され、
前記第2導電パターンどうしの間に、第2絶縁レジストが形成されることを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載のチップ素子実装基板モジュールの多量製造方法。 - 前記ブロックは、前記集積基板に並べて配置され、
前記分離する工程では、複数の前記ブロックを、共通の切断線に沿って分離することを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載のチップ素子実装基板モジュールの多量製造方法。 - 前記素子電極を配置する工程では、
各前記ユニットの前記第1導電パターンどうしの間に配置された絶縁性固着剤を介して、前記チップ素子を前記集積基板に仮固着することを特徴とする請求項1から請求項5の何れかに記載のチップ素子実装基板モジュールの多量製造方法。
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JP2000124366A (ja) | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の実装構造 |
JP2002057001A (ja) | 2000-08-09 | 2002-02-22 | K-Tech Devices Corp | 面実装型電子部品集合体及びその製造法 |
JP2011023461A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
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Patent Citations (3)
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