JP2016171211A - コイルモジュール - Google Patents
コイルモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016171211A JP2016171211A JP2015049926A JP2015049926A JP2016171211A JP 2016171211 A JP2016171211 A JP 2016171211A JP 2015049926 A JP2015049926 A JP 2015049926A JP 2015049926 A JP2015049926 A JP 2015049926A JP 2016171211 A JP2016171211 A JP 2016171211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coil
- layer
- resin
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 162
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 107
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 107
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 77
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 77
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 63
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 9
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F2027/297—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path
Abstract
Description
本発明の第1実施形態にかかるコイルモジュール1aについて、図1および図2を参照して説明する。なお、図1はコイルモジュール1aの斜視図、図2はコイル電極を説明するための図である。なお、図1および図2(b)では、配線基板2aに実装される各部品7a〜7cを図示省略している。また、図2(a)はコイル子ジュール1aの平面図、図2(b)は基板層2の平面図を示す図1のA−A矢視断面図、図2(c)は底面図である。
次に、コイルモジュール1aの製造方法の一例について、図3〜図5を参照して説明する。なお、図3および図4は、コイルモジュール1aの製造方法を説明するための図であり、図3(a)〜(d)それぞれは、その各工程を示し、図4(a)〜(c)は、図3(d)に続く各工程を示している。また、図5は、基板層2の形成方法を説明するための図であり、図5(a)〜(c)は、その各工程を示している。
次に、基板層2の形成方法の変形例について、図6を参照して説明する。なお、図6は本例にかかる基板層形成方法を説明するための図であり、図5に対応する図である。
本発明の第2実施形態にかかるコイルモジュール1bについて、図7を参照して説明する。なお、図7は、コイルモジュール1bを説明するための図で、第1実施形態のコイルモジュール1aで参照した図2(b)に対応する図である。
2,20 基板層
2a,20a 配線基板
2b,20b 第1樹脂基板
2c,20c 第2樹脂基板
3 封止樹脂層
4 コイル電極
5a 第1金属ピン(柱状導体)
5b 第2金属ピン(柱状導体)
6a 上側配線パターン(第2の導電層)
6b 下側配線パターン(第1の導電層)
Claims (8)
- 配線基板および樹脂基板が一面に配置されて板状に形成された基板層と、
一端が前記基板層の一方主面に露出するように前記樹脂基板に立設された複数の柱状導体を有するコイル電極と、
前記基板層の他方主面に積層されて前記各柱状導体を被覆する封止樹脂層とを備え、
前記封止樹脂層の前記基板層への積層面と反対面に、前記各柱状導体の他端が露出し、前記基板層の前記一方主面において、前記コイル電極の対を成す前記柱状導体同士が第1の導電層により接続され、前記封止樹脂層の前記反対面において、前記コイル電極の対を成す前記柱状導体同士が第2の導電層により接続されることを特徴とするコイルモジュール。 - 前記柱状導体が金属ピンで形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコイルモジュール。
- 前記コイル電極により、アンテナコイルが形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のコイルモジュール。
- 前記封止樹脂層が、磁性体粉末を含有する樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のコイルモジュール。
- 前記基板層は、前記樹脂基板として、前記配線基板を挟むように配置された第1および第2樹脂基板を有し、
前記複数の柱状導体は、対を成す前記柱状導体が、前記第1樹脂基板と前記第2樹脂基板とに分かれて立設されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のコイルモジュール。 - 前記第1の導電層が、前記基板層の前記一方主面において前記配線基板を跨ぐように配線されていることを特徴とする請求項5に記載のコイルモジュール。
- 前記基板層の前記一方主面における前記第1の導電層の一部が、前記配線基板上に形成されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のコイルモジュール。
- 前記コイル電極は、発生する磁束の方向が、前記基板層の前記一方主面または前記他方主面と平行な方向となるように巻回されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のコイルモジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049926A JP6274135B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | コイルモジュール |
CN201610132695.8A CN105976981B (zh) | 2015-03-12 | 2016-03-09 | 线圈模块 |
US15/067,860 US10096901B2 (en) | 2015-03-12 | 2016-03-11 | Coil module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049926A JP6274135B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | コイルモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016171211A true JP2016171211A (ja) | 2016-09-23 |
JP6274135B2 JP6274135B2 (ja) | 2018-02-07 |
Family
ID=56888680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015049926A Active JP6274135B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | コイルモジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10096901B2 (ja) |
JP (1) | JP6274135B2 (ja) |
CN (1) | CN105976981B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190058926A (ko) * | 2017-11-22 | 2019-05-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6939982B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2021-09-22 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6424492A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coil device |
JPH0364903A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-20 | Motorola Inc | 印刷回路装置およびその製造方法 |
JPH08298211A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Canon Inc | プリントインダクタ |
JP2002261524A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
WO2004030148A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP2004127976A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Tdk Corp | インダクティブ素子とその製造方法 |
JP2007281337A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 磁気デバイスおよびその製造方法 |
WO2009145218A1 (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス用部品および無線icデバイス |
JP2014038883A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2014168038A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-09-11 | Nec Tokin Corp | 磁芯、インダクタ、及びインダクタを備えたモジュール |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62260374A (ja) * | 1986-05-06 | 1987-11-12 | Toshiba Corp | 集磁効果型ホ−ル素子とその製造方法 |
JP3085106B2 (ja) * | 1994-10-13 | 2000-09-04 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタ |
JPH08203762A (ja) | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Sony Corp | トロイダルコイルとその製造方法 |
JPH08236654A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップキャリアとその製造方法 |
JP4187278B2 (ja) * | 1998-07-08 | 2008-11-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカードおよびその製造方法 |
JP3351351B2 (ja) * | 1998-09-08 | 2002-11-25 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタ、複合誘電体フィルタ、アンテナ共用器および通信装置 |
EP1150551B1 (en) * | 1998-12-16 | 2007-06-13 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive connecting pin and package board |
US6759600B2 (en) * | 2001-04-27 | 2004-07-06 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Multilayer wiring board and method of fabrication thereof |
JP2003133811A (ja) * | 2001-10-22 | 2003-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体デュプレクサおよび通信装置 |
US7358724B2 (en) * | 2005-05-16 | 2008-04-15 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated magnetic flux concentrator |
US7944397B2 (en) * | 2005-09-23 | 2011-05-17 | Ace Antenna Corp. | Chip antenna |
JP4650244B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールおよびその製造方法 |
EP2109867A4 (en) * | 2007-01-11 | 2014-12-24 | Keyeye Comm | BROADBAND planar transformers |
JP2009094457A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-30 | Olympus Corp | 積層実装構造体及び積層実装構造体の製造方法 |
JP5239499B2 (ja) * | 2008-05-13 | 2013-07-17 | 戸田工業株式会社 | 複合磁性体アンテナ及びrfタグ、該複合磁性体アンテナ又はrfタグを設置した金属部品、金属工具 |
JP5456372B2 (ja) | 2009-05-29 | 2014-03-26 | グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 表示装置 |
WO2012144482A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末装置 |
JP5505571B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2014-05-28 | 株式会社村田製作所 | コイルアンテナおよび通信端末装置 |
JP5967028B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-08-10 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法 |
WO2016098379A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、樹脂成型体およびその製造方法 |
-
2015
- 2015-03-12 JP JP2015049926A patent/JP6274135B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-09 CN CN201610132695.8A patent/CN105976981B/zh active Active
- 2016-03-11 US US15/067,860 patent/US10096901B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6424492A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coil device |
JPH0364903A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-20 | Motorola Inc | 印刷回路装置およびその製造方法 |
JPH08298211A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Canon Inc | プリントインダクタ |
JP2002261524A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
WO2004030148A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP2004127976A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Tdk Corp | インダクティブ素子とその製造方法 |
JP2007281337A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 磁気デバイスおよびその製造方法 |
WO2009145218A1 (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス用部品および無線icデバイス |
JP2014038883A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2014168038A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-09-11 | Nec Tokin Corp | 磁芯、インダクタ、及びインダクタを備えたモジュール |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190058926A (ko) * | 2017-11-22 | 2019-05-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102494320B1 (ko) | 2017-11-22 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10096901B2 (en) | 2018-10-09 |
CN105976981B (zh) | 2019-02-15 |
US20160268687A1 (en) | 2016-09-15 |
JP6274135B2 (ja) | 2018-02-07 |
CN105976981A (zh) | 2016-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6837432B2 (ja) | 高周波モジュール | |
US20180146547A1 (en) | Multilayer electronics assembly and method for embedding electrical circuit components within a three dimensional module | |
JP6687343B2 (ja) | 埋め込み型半導体デバイスパッケージのための電気的相互接続構造体およびその製造方法 | |
JP4830120B2 (ja) | 電子パッケージ及びその製造方法 | |
JP6606331B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2009064966A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置 | |
JP2005294451A (ja) | 半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路ならびに半導体集積回路装置 | |
JP4265607B2 (ja) | 積層型電子部品および積層型電子部品の実装構造 | |
JP6414645B2 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
JP2017034059A (ja) | プリント配線板、半導体パッケージおよびプリント配線板の製造方法 | |
TW201325343A (zh) | 用於嵌入式晶粒封裝的高精密度自我對準晶粒 | |
JP2017050310A (ja) | 電子部品装置及びその製造方法 | |
JP6406354B2 (ja) | インダクタ部品 | |
JP6274135B2 (ja) | コイルモジュール | |
JP2005286057A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JPWO2016047653A1 (ja) | インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品 | |
CN114093592A (zh) | 表面安装型无源部件 | |
US10818518B2 (en) | Method for manufacturing module component | |
JP3914094B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5257518B2 (ja) | 基板製造方法および樹脂基板 | |
JP5250502B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2006339293A (ja) | 回路モジュール | |
US11289412B2 (en) | Package substrate with partially recessed capacitor | |
US9837345B2 (en) | Interposer and circuit substrate | |
JP2016139729A (ja) | 電子装置および電子装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6274135 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |