CN114093592A - 表面安装型无源部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供表面安装型无源部件，能够抑制将无源元件安装于电路基板时的难度变高。表面安装型无源部件(10)具备无源元件(20)、和搭载有无源元件(20)的尺寸转换部(40)。尺寸转换部具有坯体(41)、在坯体(41)的元件安装面(42)露出，并与无源元件的元件用外部端子(30)电连接的多个第一外部端子(44)、在坯体的基板侧安装面(43)露出的多个第二外部端子(45)、以及将第一外部端子与第二外部端子电连接的连接布线(48)。基板侧安装面的面积比无源元件的第一主面(23)的面积大。基板侧安装面上的各第二外部端子(45)的总面积比第一主面(23)上的各元件用外部端子(30)的总面积大。

Description

表面安装型无源部件

技术领域

本发明涉及表面安装型无源部件。

背景技术

近年来，在智能手机、平板终端等信息终端中，安装于其电路基板的无源元件的小型化不断发展。在专利文献1作为这样的小型的无源元件的一个例子公开了电感器部件。

专利文献1：日本特开2019－102524号公报

电感器部件那样的无源元件越小型化，向电路基板的无源元件的安装的难度越高。

发明内容

作为本公开的一方式的表面安装型无源部件具备：无源元件，具有第一主面以及位于与该第一主面相反侧的第二主面，且在上述第一主面露出多个元件用外部端子；以及尺寸转换部，搭载有上述无源元件。上述无源元件搭载于该尺寸转换部，以便上述第一主面与上述第二主面相比更靠近上述尺寸转换部。上述尺寸转换部具有：坯体，具有搭载有上述无源元件的主面亦即元件安装面、以及位于与上述元件安装面相反侧的主面亦即基板侧安装面；多个第一外部端子，在上述元件安装面露出，并与多个上述元件用外部端子中对应的元件用外部端子电连接；多个第二外部端子，在上述基板侧安装面露出；以及连接布线，将上述第一外部端子与上述第二外部端子电连接。上述基板侧安装面的面积比上述第一主面的面积大，并且上述基板侧安装面上的多个上述第二外部端子的总面积比上述第一主面上的多个上述元件用外部端子的总面积大。

根据上述构成，能够不变更无源元件本身的大小，而使安装于电路基板的部件即表面安装型无源部件大型化。因此，能够抑制将无源元件安装于电路基板时的难度变高。

根据上述表面安装型无源部件，能够抑制将无源元件安装于电路基板时的难度变高。

附图说明

图1是示意地表示第一实施方式的表面安装型无源部件的立体图。

图2是上述表面安装型无源部件的俯视图。

图3是上述表面安装型无源部件的无源元件的剖视图。

图4是上述表面安装型无源部件的剖视图。

图5是第二实施方式的表面安装型无源部件的俯视图。

图6是上述表面安装型无源部件的剖视图。

图7是上述表面安装型无源部件的制造方法的说明图。

图8是上述制造方法的说明图。

图9是上述制造方法的说明图。

图10是上述制造方法的说明图。

图11是上述制造方法的说明图。

图12是上述制造方法的说明图。

图13是上述制造方法的说明图。

图14是上述制造方法的说明图。

图15是上述制造方法的说明图。

图16是上述制造方法的说明图。

图17是上述制造方法的说明图。

图18是第三实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图19是上述表面安装型无源部件的制造方法的说明图。

图20是上述制造方法的说明图。

图21是上述制造方法的说明图。

图22是上述制造方法的说明图。

图23是上述制造方法的说明图。

图24是上述制造方法的说明图。

图25是上述制造方法的说明图。

图26是上述制造方法的说明图。

图27是上述制造方法的说明图。

图28是上述制造方法的说明图。

图29是上述制造方法的说明图。

图30是第四实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图31是第五实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图32是第六实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图33是上述表面安装型无源部件的俯视图。

图34是第七实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图35是第八实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图36是第九实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图37是上述表面安装型无源部件的俯视图。

图38是表示第九实施方式的表面安装型无源部件的变更例的剖视图。

图39是第十实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图40是上述表面安装型无源部件的俯视图。

图41是表示第十实施方式的表面安装型无源部件的变更例的剖视图。

图42是第十一实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图43是第十二实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图44是第十三实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图45是第十四实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图46是上述表面安装型无源部件的俯视图。

图47是上述表面安装型无源部件的制造方法的说明图。

图48是上述制造方法的说明图。

图49是上述制造方法的说明图。

图50是上述制造方法的说明图。

图51是上述制造方法的说明图。

图52是上述制造方法的说明图。

图53是上述制造方法的说明图。

图54是上述制造方法的说明图。

图55是上述制造方法的说明图。

图56是上述制造方法的说明图。

图57是上述制造方法的说明图。

图58是上述制造方法的说明图。

图59是上述制造方法的说明图。

图60是上述制造方法的说明图。

图61是上述制造方法的说明图。

图62是上述制造方法的说明图。

图63是上述制造方法的说明图。

图64是第十五实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图65是上述表面安装型无源部件的俯视图。

图66是上述表面安装型无源部件的制造方法的说明图。

图67是上述制造方法的说明图。

图68是上述制造方法的说明图。

图69是上述制造方法的说明图。

图70是上述制造方法的说明图。

图71是上述制造方法的说明图。

图72是上述制造方法的说明图。

图73是第十五实施方式的表面安装型无源部件的剖视图。

图74是表示第十五实施方式的表面安装型无源部件的变更例的剖视图。

图75是表示第十五实施方式的表面安装型无源部件的变更例的剖视图。

图76是示意地表示在变更例的表面安装型无源部件中，搭载于尺寸转换部的无源部件的立体图。

图77是变更例的表面安装型无源部件的剖视图。

图78是变更例的表面安装型无源部件中尺寸转换部的剖视图。

附图标记说明

10、10A、10B、10B1、10B2、10C、10C1～10C4、10E、10F、10F1…表面安装型无源部件，20、20A1、20A2、20F、20G…无源元件，20C1…第一无源元件，20C2～20C4…第二无源元件，20AR…无源部件，21、21C3…主体，22、22C1、22C2、22C3、22C4…第二主面，23、23C1～23C4…第一主面，23AR…主面，24、24G…电感器布线，24C3…布线部，29…垂直布线，30…元件用外部端子，30C11…第一元件用外部端子，30C12…第二元件用外部端子，30C21、30C31…元件用外部端子，30C32…虚拟端子，30C41…元件用外部端子，40、40A、40B、40E、40F…尺寸转换部，41、41A、41B…坯体，42、42E、42F…元件安装面，42a…最小间隔部分，43、43E、43F…基板侧安装面，44、44B、44Ea～44Ec、44F…第一外部端子，45、45Ea、45Ec、45F…第二外部端子，46…虚拟外部端子，47…虚拟内部导体，48、48A1～48A3、48Ea、48Ec、48F…连接布线，481…第一连结布线部，482…第二连结布线部，483…平面连接布线，483a…第一布线部，483b…第二布线部，48Eb、48Fb…内部导体，50、50F…尺寸转换层，51、51F…边界层，52…基板侧表层，53、53F…基层，60、60C11、60C12、60C42、60F…连接部，65、65B1、65C1、65C2、65F1…密封部，65a…顶面，65b…厚度变更部分，66…凹陷，67C41…第一密封部分，67C42…第二密封部分，68F…布线，70C421…第一连接布线，70C422…第二连接布线，70C423…连接布线，80、80F…无源功能层，81…主功能层，81a…第一功能主面，81b…第二功能主面，81F…主功能层，81Fa…第一功能主面，81Fb…第二功能主面，82…覆盖层，82F…覆盖层，83F…最上位层，200、200F…无源功能部，211…非主面，240、240F…电感器布线，241…第一布线部，242…第二布线部，243…连结布线部，290…引出布线，290F…引出布线，300、300F…功能外部端子，810…磁性部，811…底磁性部分，812…环状磁性部分，813…内侧磁性部分，815…绝缘覆盖部，821…覆盖层内连接布线，CB…电路基板，LY1…第一安装层，LY2…第二安装层，PL1…第一虚拟平面，PL2…第二虚拟平面，PL3…规定平面，Z0…规定轴线。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，根据图1～图4对表面安装型无源部件的一实施方式进行说明。此外，有时为了使理解变得容易而附图中放大构成要素来示出。有时构成要素的尺寸比率与实际的比率或者与其它的图中的比率不同。另外，虽然在剖视图中附加影线，但为了使理解变得容易有省略一部分的构成要素的影线的情况。

如图1所示，本实施方式的表面安装型无源部件10安装于如双点划线所示那样的电路基板CB。表面安装型无源部件10具备无源元件20、和搭载无源元件20的尺寸转换部40。无源元件是具有消耗、积蓄或者释放供给的电力的无源功能的元件。即，无源元件不具有对供给的电力进行放大或者进行整流的有源功能。作为无源元件，例如能够列举电阻器、电感器、电容器。

在将电路基板CB、尺寸转换部40以及无源元件20排列的方向设为“层叠方向X”的情况下，图2是在层叠方向X从无源元件20侧观察表面安装型无源部件10的情况下的俯视图。如图2所示，尺寸转换部40的与层叠方向X正交的方向上的尺寸比无源元件20的与层叠方向X正交的方向上的尺寸大。即，尺寸转换部40的主面42、43的面积比无源元件20的主面22、23的面积大。而且，在与层叠方向X正交的平面上，无源元件20与尺寸转换部40的周边相比位于内侧。

图4是表示在与图2的点划线所示的线LN1正交的方向切断表面安装型无源部件10的情况下的剖面的图。另外，图3是表示在与图4的点划线所示的线LN2正交的方向切断无源元件20的情况下的剖面的图。

＜无源元件＞

如图3所示，无源元件20为电感器。无源元件20的主体21具有由磁性材料构成的磁性层。主体21既可以由一个磁性层构成，也可以沿着层叠方向X层叠多个磁性层。例如，磁性层由包含金属磁性粉的树脂构成。作为金属磁性粉，例如能够列举铁、镍、铬、铜、铝、以及它们的合金。作为包含金属磁性粉的树脂，能够列举环氧树脂等树脂材料。

此外，将主体21的两主面中图4中的上侧的主面即顶面称为“第二主面22”，将图4中的下侧的主面即底面称为“第一主面23”。换句话说，第一主面23在层叠方向X上配置在与第二主面22相反侧。而且，在无源元件20搭载于尺寸转换部40的状态下，配置为第一主面23与第二主面22相比更接近尺寸转换部40。进一步而言，第一主面23的面积比尺寸转换部40的后述的基板侧安装面43的面积小。

如图3以及图4所示，无源元件20具有设置在主体21内的电感器布线24、作为无源元件20的外部端子的元件用外部端子30、以及将电感器布线24与元件用外部端子30电连接的垂直布线29。元件用外部端子30在第一主面23露出。即，在如将无源元件20搭载于尺寸转换部40之前的状态那样第一主面23在外部露出的情况下，元件用外部端子30在外部露出。但是，如图4所示在无源元件20搭载于尺寸转换部40，而第一主面23未在外部露出的情况下，元件用外部端子30也不在外部露出。即，在本说明书中，在表达为元件用外部端子30等那样的某一部分在第一主面23等那样的某一面露出的情况下，只要该部分相对于该面露出即可。因此，该部分不需要在外部露出，例如如图4所示，作为该部分的一个例子的元件用外部端子30也可以被连接部60覆盖。垂直布线29从与电感器布线24的连接部分朝向第一主面23延伸。此外，在本例中，设置与详细后述的电感器布线24的第一焊盘25连接的垂直布线29、和与第二焊盘26连接的垂直布线29。而且，设置经由垂直布线29与第一焊盘25电连接的元件用外部端子30、和经由垂直布线29与第二焊盘26电连接的元件用外部端子30。

电感器布线24由导电性材料构成。电感器布线24例如包含铜、银、金以及铝中的至少一种作为导电性材料。另外例如，电感器布线24也可以包含含有铜、银、金以及铝中的至少一种的合金作为导电性材料。

电感器布线24具有第一焊盘25、第二焊盘26、以及连接第一焊盘25与第二焊盘26的布线主体27。各焊盘25、26是电感器布线24中的与垂直布线29的连接部分。布线主体27呈以向层叠方向X延伸的主体21的中心轴21z为中心的漩涡状。具体而言，布线主体27在俯视时，卷绕为从径向外侧的外周端部27b朝向径向内侧的内周端部27a在图3中向逆时针方向卷绕的螺旋状。

这里，基于虚拟矢量决定电感器布线的匝数。虚拟矢量的起点配置在通过电感器布线的布线宽度中央向电感器布线的延伸方向延伸的虚拟中心线上。而且，虚拟矢量在从无源元件的主体的厚度方向观察时与向电感器布线的延伸方向延伸的虚拟中心线相接。在从将虚拟矢量的起点配置于虚拟中心线的一端的状态使起点移动到虚拟中心线的另一端的情况下，在虚拟矢量的方向旋转的角度为“360°”时，匝数规定为“1.0匝”。因此，例如若卷绕“180°”，则匝数为“0.5匝”。

在本实施方式中，在使上述起点从径向外侧的外周端部27b移动到径向内侧的内周端部27a时虚拟地配置在电感器布线24的布线主体27上的虚拟矢量的方向旋转“540°”。因此，在本实施方式中布线主体27卷绕的匝数为“1.5匝”。

此外，只要能够使无源元件20作为电感器发挥作用，则电感器布线24的匝数也可以比“1.5匝”大，也可以小于“1.5匝”。即，也可以采用具有小于“1.0匝”的电感器布线的元件，作为无源元件20。

＜尺寸转换部＞

如图4所示，尺寸转换部40具有元件安装面42以及基板侧安装面43，作为主面。元件安装面42是图4中的上表面即尺寸转换部40的顶面。在元件安装面42搭载无源元件20，元件安装面42与无源元件20的第一主面23对置。基板侧安装面43是图4中的下表面即尺寸转换部40的底面。换句话说，基板侧安装面43在层叠方向X上配置在与元件安装面42相反侧。因此，在表面安装型无源部件10安装于电路基板CB时，基板侧安装面43与电路基板CB的安装面对置。此外，在将与基板侧安装面43正交的方向定义为“规定方向”的情况下，在本实施方式中，层叠方向X相当于规定方向。

尺寸转换部40的坯体41包含绝缘层。坯体41既可以仅由一层的绝缘层构成，也可以是在层叠方向X层叠了多个绝缘层的层叠体。

在将无源元件20的主体21的层叠方向X的尺寸设为主体21的厚度T1的情况下，主体21的第一主面23与第二主面22的间隔相当于主体21的厚度T1。另外，在将尺寸转换部40的坯体41的层叠方向X的尺寸设为坯体41的厚度T2的情况下，元件安装面42与基板侧安装面43的间隔相当于坯体41的厚度T2。该情况下，坯体41的厚度T2比主体21的厚度T1薄。此外，也可以使坯体41的厚度T2与主体21的厚度T1相同，也可以使坯体41的厚度T2比主体21的厚度T1厚。

优选坯体41的直流电阻率例如在“1MΩ·cm”以上。构成坯体41的绝缘层例如含有聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、液晶聚合物。为了提高绝缘层的绝缘性能，绝缘层也可以含有二氧化硅填料等绝缘填料，或者由铁系合金构成的磁性填料。另外，绝缘层例如也可以是铁坯体等那样的陶瓷。

虽然详细后述，但在图4所示的例子中，在尺寸转换部40内设置有多个虚拟内部导体47以及多个连接布线48，作为导体。而且，将坯体41构成为在图4中，将在与层叠方向X正交的方向(图中左右方向)相互相邻的连接布线48彼此的间隔最小的部分设为最小间隔部分42a的情况下，最小间隔部分42a的直流电阻在电感器(无源元件20)的直流电阻的“1000倍”以上。此外，也有相互相邻的连接布线48与虚拟内部导体47的间隔比相互相邻的连接布线48彼此的间隔窄的情况。该情况下，将坯体41构成为在将相互相邻的连接布线48与虚拟内部导体47的间隔最小的部分设为规定部分的情况下，规定部分的直流电阻在电感器(无源元件20)的直流电阻的“1000倍”以上即可。

尺寸转换部40具有在元件安装面42露出的第一外部端子44、和在基板侧安装面43露出的第二外部端子45，作为外部端子。在图4所示的例子中，在元件安装面42上设置有多个(两个)第一外部端子44，并且在基板侧安装面43上设置有多个(两个)第二外部端子45。第一外部端子44与无源元件20的元件用外部端子30电连接。例如，在第一外部端子44与元件用外部端子30之间夹有由焊料等那样的导电性材料构成的连接部60。

将从层叠方向X观察第一外部端子44的情况下的第一外部端子44的面积设为“第一外部端子44的尺寸”，将从层叠方向X观察第二外部端子45的情况下的第二外部端子45的面积设为“第二外部端子45的尺寸”，并将从层叠方向X观察元件用外部端子30的情况下的元件用外部端子30的面积设为“元件用外部端子30的尺寸”。该情况下，如图2所示，第二外部端子45的尺寸比元件用外部端子30的尺寸大。即，在将基板侧安装面43上的各第二外部端子45的总面积设为第二外部端子45的总面积，并将第一主面23上的无源元件20的各元件用外部端子30的总面积设为元件用外部端子30的总面积的情况下，在本实施方式中，第二外部端子45的总面积比元件用外部端子30的总面积大。

此外，该情况下，使第一外部端子44的尺寸比元件用外部端子30的尺寸大即可。在图2所示的例子中，第一外部端子44的尺寸比第二外部端子45的尺寸小，但第一外部端子44的尺寸比元件用外部端子30的尺寸大。即，第一外部端子44中在元件安装面42露出的部分的面积比第二外部端子45中在基板侧安装面43露出的部分的面积小，但比元件用外部端子30中在第一主面23露出的部分的面积大。

另外，如图2以及图4所示，尺寸转换部40也可以具有虚拟导体。虚拟导体虽然包含导电性材料，但不与元件用外部端子30电连接。在图2以及图4所示的例子中，尺寸转换部40具有虚拟内部导体47以及虚拟外部端子46，作为虚拟导体。虚拟外部端子46是在基板侧安装面43露出的外部端子中未与第一外部端子44电连接的端子。在该例子中，虚拟外部端子46呈环状以包围各第二外部端子45。虚拟内部导体47是设置于坯体41内的导体中与虚拟外部端子46电连接的导体。虚拟内部导体47不与第一外部端子44以及第二外部端子45的任何一个电连接。

尺寸转换部40具有将第一外部端子44与第二外部端子45电连接的连接布线48。在图4所示的例子中，尺寸转换部40具有将各第一外部端子44中位于图中左侧的第一外部端子44与各第二外部端子45中位于图中左侧的第二外部端子45电连接的连接布线48。另外，尺寸转换部40具有将各第一外部端子44中位于图中右侧的第一外部端子44与各第二外部端子45中位于图中右侧的第二外部端子45电连接的连接布线48。即，连接布线48是用于将相互对应的第一外部端子44与第二外部端子45电连接的导体。在将贯通坯体41的连接布线定义为“内部连接布线”的情况下，各连接布线48相当于在层叠方向X贯通坯体41的内部连接布线。此外，在图4所示的例子中，将连接布线48构成为能够以最短路径将第一外部端子44与第二外部端子45电连接。如图2以及图4所示，在从层叠方向X观察的情况下，经由连接布线48电连接的第一外部端子44以及第二外部端子45重合。因此，通过在尺寸转换部40内设置向层叠方向X延伸的连接布线48，能够以最短路径将第一外部端子44与第二外部端子45电连接。

另外，如图4所示在尺寸转换部40具有虚拟导体的情况下，连接布线48不与虚拟导体电连接。

优选使连接布线48的直流电阻率比在元件安装面42露出的导体例如第一外部端子44的直流电阻率、以及在基板侧安装面43露出的导体例如第二外部端子45的直流电阻率低。该情况下，能够将包含铜的导体作为连接布线48，并由直流电阻率比铜高的导电性材料构成第一外部端子44以及第二外部端子45。例如，也可以使第一外部端子44以及第二外部端子45为层叠了多个导电层的层叠体。作为使其作为外部端子发挥作用的层叠体，既可以是层叠了包含铜的层、包含镍的层、包含金的层的层叠体，也可以是层叠了包含镍以及锡的层、包含银的层、包含铜的层的层叠体。并且，作为该层叠体，也可以是层叠了包含镍的层、包含锡的层的层叠体。

＜作用·效果＞

对本实施方式的作用以及效果进行说明。

(1－1)能够不变更无源元件20本身的大小，而使安装于电路基板CB的部件即表面安装型无源部件10大型化。因此，能够抑制将无源元件20安装于电路基板CB时的难度变高。

这里，作为抑制不使无源元件20搭载于尺寸转换部40，而将无源元件20安装于电路基板CB时的难度变高的方法，有使无源元件20本身大型化的方法。该情况下，在无源元件的制造商中，需要对每个需要无源元件的制造商准备大小不同的多种无源元件。

与此相对，在本实施方式中，将无源元件20搭载于尺寸转换部40。因此，在制造商中，不用准备大小不同的多种无源元件20。

(1－2)尺寸转换部40的基板侧安装面43上的各第二外部端子45的总面积比无源元件20的第一主面23上的各元件用外部端子30的总面积大。因此，与使无源元件20的元件用外部端子30与电路基板CB的电极接触的情况相比较，能够容易地使第二外部端子45与电路基板CB的电极接触。在这一点上，也能够容易地将无源元件20安装于电路基板CB。

(1－3)连接布线48越长，在无源元件20与电路基板CB之间夹有尺寸转换部40所引起的寄生成分越大。这里所说的寄生成分是指寄生电阻、寄生电感。在这一点，在本实施方式中，连接布线48构成为能够以最短路径将第一外部端子44与第二外部端子45电连接。由此，能够抑制在无源元件20与电路基板CB之间夹有尺寸转换部40所引起的寄生成分增大。

此外，以最短路径将第一外部端子44与第二外部端子45电连接在狭义上是指利用一个直线状的连接布线48连接第一外部端子44与第二外部端子45。另外，在广义上，是指利用从第一外部端子44朝向第二外部端子45向不远离第二外部端子45的方向延伸的一个以上的直线状的连接布线48连接。

(1－4)通过使尺寸转换部40的厚度T2比无源元件20的厚度T1薄，能够缩短连接布线48。由此，能够抑制在无源元件20的元件用外部端子30与电路基板CB的电极之间的通电路径夹有连接布线48所引起的寄生电阻的增大。

(1－5)在本实施方式中，如图2所示设置于元件安装面42的第一外部端子44的匝数小于1匝。同样地，设置于基板侧安装面43的第二外部端子45的匝数小于1匝。这里所说的“匝数”的定义与上述的电感器布线的匝数相同。由此，在尺寸转换部40中，能够抑制不需要的寄生电感、寄生电阻、寄生电容的产生。

(1－6)优选使连接布线48的直流电阻率比第一外部端子44、第二外部端子45的直流电阻率低。这样通过降低连接布线48的直流电阻率，能够减小在尺寸转换部40内流过电流时的电阻。

另外，通过使第一外部端子44、第二外部端子45为层叠体，能够期待以下那样的效果。

·能够使构成外部端子44、45的多个层中的最外侧的层为使焊料润湿性提高的亲焊料层。作为亲焊料层，能够列举含有金、锡的层。另外，作为亲焊料层，也能够列举含有包含金的合金、以及包含锡的合金的至少一方的层。

·能够使构成外部端子44、45的多个层中的位于中间的层为腐蚀抑制层。作为腐蚀抑制层，能够列举含有镍、包含镍的合金的层。由此，能够提高外部端子44、45的电迁移的耐性。

·通过使构成外部端子44、45的多个层中的至少一个层为含有铜、包含铜的合金的层，能够降低外部端子44、45的直流电阻率。

(1－7)通过使坯体41的直流电阻率在“1MΩ·cm”以上，即通过提高坯体41内的绝缘性，能够在坯体41内抑制在导体间产生短路。

(1－8)通过将坯体41构成为上述最小间隔部分的直流电阻在电感器(无源元件20)的直流电阻的“1000倍”以上，即使在尺寸转换部40内产生了漏电电流，也能够最小限度地限制漏电电流的影响。这是因为即使在尺寸转换部40内产生漏电电流，根据欧姆定律漏电电流也不流向无源元件20侧。

(1－9)通过在尺寸转换部40设置虚拟导体，能够提高尺寸转换部40的散热性。这是因为虚拟导体由金属等导电性材料构成，导电性材料的导热性比绝缘材料高。

并且，在基板侧安装面43设置了虚拟外部端子46作为虚拟导体的情况下，能够经由焊料等连接部使虚拟外部端子46固定于电路基板CB的电极。由此，与在尺寸转换部40未设置虚拟外部端子46的情况相比较，能够提高将表面安装型无源部件10安装于电路基板CB时的表面安装型无源部件10相对于电路基板CB的固定强度。

(第二实施方式)

接下来，根据图5～图17对表面安装型无源部件的第二实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第一实施方式不同的部分进行说明，对与第一实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

图6是表示在与图5的点划线所示的线LN3正交的方向切断本实施方式的表面安装型无源部件10A的情况下的剖面的图。但是，在图6中，为了方便说明，省略后述的各无源元件20A1、20A2的详细的结构。

如图5以及图6所示，表面安装型无源部件10A具备多个无源元件20A1、20A2、和搭载各无源元件20A1、20A2的尺寸转换部40A。

＜无源元件＞

各无源元件20A1、20A2搭载于尺寸转换部40A的元件安装面42。将也是各无源元件20A1、20A2排列的方向的图5中的左右方向称为“并列方向Y”。例如，在图5以及图6所示的例子中，将各无源元件中位于并列方向Y上的第一方向(图中左侧)的无源元件设为“无源元件20A1”，并将位于并列方向Y上的第二方向(图中右侧)的无源元件设为“无源元件20A2”。该情况下，各无源元件中，优选使相互相邻的无源元件20A1、20A2彼此的间隔在“10μm”以上并且在“500μm”以下。此外，将各无源元件20A1、20A2的顶面亦即图6的上表面设为“第二主面22”，并将各无源元件20A1、20A2的底面亦即图6的下表面设为“第一主面23”。

优选在将从层叠方向X观察无源元件20A1、20A2的情况下的无源元件20A1、20A2的面积设为“无源元件20A1、20A2的尺寸”的情况下，使无源元件20A1的尺寸与无源元件20A2的尺寸相同。由此，能够使无源元件20A1的第一主面23的面积与无源元件20A2的第一主面23的面积相同。这里，即使第一主面23的面积在制造无源元件20A1、20A2上允许的公差内存在偏差，也视为第一主面23的面积相同。

并且，优选使无源元件20A1的主体21的厚度与无源元件20A2的主体21的厚度相同。这里，即使主体21的厚度在制造无源元件20A1、20A2上允许的公差内存在偏差，也视为主体21的厚度相同。

各无源元件20A1、20A2与尺寸转换部40A的周边相比配置在内侧。即，在将各无源元件20A1、20A2中主面22、23的面积最小的无源元件设为“最小无源元件”的情况下，尺寸转换部40A的主面42、43的面积在最小无源元件的第一主面23的面积的“两倍”以上。在图5以及图6所示的例子中，无源元件20A1的第一主面23的面积与无源元件20A2的第一主面23的面积相同。由此，可以说无源元件20A1、20A2双方为最小无源元件。

例如，在图6所示的例子中，无源元件20A1为电感器，无源元件20A2为电容器。这样也可以使无源元件20A1、20A2为无源功能相互不同的无源元件。例如，也可以使无源元件20A1、20A2中一方的无源元件为电阻器，并使另一方的无源元件为电感器或者电容器。

另一方面，也可以使无源元件20A1、20A2双方为相同的无源功能的无源元件。即，也可以使各无源元件20A1、20A2为电感器，也可以使它们为电容器，也可以使它们为电阻器。

在本例中，无源元件20A1具备在第一主面23露出的两个元件用外部端子30，并且无源元件20A2具备在第一主面23露出的两个元件用外部端子30。各元件用外部端子30经由连接部60与尺寸转换部40A的第一外部端子44电连接。连接部60包含焊料等导电性材料。连接部60既可以包含与元件用外部端子30所含有的导电性材料相同的材料，也可以不包含与元件用外部端子30所含有的导电性材料相同的材料。另外，连接部60既可以包含与第一外部端子44所含有的导电性材料相同的材料，也可以不包含与第一外部端子44所含有的导电性材料相同的材料。

＜尺寸转换部＞

如图6所示，尺寸转换部40A的坯体41A具有绝缘层。坯体41A既可以仅由一个绝缘层构成，也可以是在层叠方向X层叠多个绝缘层的层叠体。此外，如下那样构成坯体41A即可。

·在将尺寸转换部40A中设置于尺寸转换部40A内的导体彼此的间隔最小的部分设为最小间隔部分的情况下，使最小间隔部分的直流电阻在安装于元件安装面42的电容器(无源元件20A2)的直流电阻的“一倍”以上。这里所说的“设置于尺寸转换部40A内的导体”是指后述的连接布线48A1、48A2、48A3。

在尺寸转换部40A的元件安装面42设置有与元件用外部端子30数目相同的第一外部端子44。沿着并列方向Y配置各第一外部端子44。即，各第一外部端子44中并列方向Y的第一方向(图中左侧)的两个第一外部端子44与无源元件20A1对应，并列方向Y的第二方向(图中右侧)的两个第一外部端子44与无源元件20A2对应。

尺寸转换部40A具有多个连接布线48A1、48A2、48A3。各连接布线48A1、48A2、48A3在层叠方向X贯通坯体41A。在将贯通坯体41A的布线定义为“内部连接布线”的情况下，各连接布线48A1、48A2、48A3相当于内部连接布线。连接布线48A1与无源元件20A1的两元件用外部端子30中在并列方向Y远离无源元件20A2的元件用外部端子30电连接。连接布线48A3与无源元件20A2的两元件用外部端子30中在并列方向Y远离无源元件20A1的元件用外部端子30电连接。连接布线48A2与无源元件20A1的两元件用外部端子30中在并列方向Y位于无源元件20A2的附近的元件用外部端子30、和无源元件20A2的两元件用外部端子30中在并列方向Y位于无源元件20A1的附近的元件用外部端子30双方电连接。

尺寸转换部40A具有与连接布线48A1、48A2、48A3数目相同的第二外部端子45。即，沿着并列方向Y配置有与连接布线48A1电连接的第二外部端子45、与连接布线48A2电连接的第二外部端子45、以及与连接布线48A3电连接的第二外部端子45。

将从层叠方向X观察第二外部端子45的情况下的第二外部端子45的面积设为“第二外部端子45的尺寸”，并将从层叠方向X观察元件用外部端子30的情况下的元件用外部端子30的面积设为“元件用外部端子30的尺寸”。即，第二外部端子45的尺寸是基板侧安装面43上的第二外部端子45的面积，元件用外部端子30的尺寸是第一主面23上的元件用外部端子30的面积。该情况下，优选使第二外部端子45的尺寸比元件用外部端子30的尺寸大。详细而言，优选在将各元件用外部端子30中尺寸最大的元件用外部端子设为“最大元件用外部端子”的情况下，使各第二外部端子的尺寸比最大元件用外部端子的尺寸大。并且，优选即使在第二外部端子45的数目比元件用外部端子30的数目少的情况下，也使基板侧安装面43上的第二外部端子45的总面积比第一主面23上的元件用外部端子30的总面积大。

在本实施方式中，除了与上述第一实施方式的效果(1－1)～(1－8)相同的效果之外，还能够得到以下所示的效果。

(2－1)在尺寸转换部40A搭载多个无源元件20A1、20A2。因此，能够同时将小型的无源元件20A1、20A2安装于电路基板CB。因此，与独立地将各无源元件20A1、20A2安装于电路基板CB的情况相比较，能够减少各无源元件20A1、20A2的向电路基板CB的安装所需要的功夫。

(2－2)通过将坯体41A构成为上述最小间隔部分的直流电阻在电容器(无源元件20A2)的直流电阻的“一倍”以上，即使在尺寸转换部40A内产生漏电电流，也能够最小限度地抑制漏电电流的影响。

(2－3)通过使相互相邻的无源元件20A1、20A2彼此的间隔在“500μm”以下，能够抑制尺寸转换部40A的尺寸的大型化。

有使用具有“Φ150μm”～“Φ900μm”的吸引径的吸嘴的贴片机，作为在无源元件的向电路基板的安装时把持该无源元件的部件贴片机的情况。该情况下，通过使上述间隔在“500μm”以下，即使在无源元件20A1、20A2间夹有缝隙，也能够通过部件贴片机使表面安装型无源部件10A吸引(把持)。

另一方面，通过使上述间隔在“10μm”以上，能够抑制无源元件20A1、20A2彼此的间隔过窄所引起的布线彼此的短路的产生。

(2－4)通过使搭载于元件安装面42的各无源元件20A1、20A2的第一主面23的面积相同，能够抑制表面安装型无源部件10A的制造的复杂化。

＜制造方法＞

接下来，参照图7～图17，对上述的表面安装型无源部件10A的制造方法的一个例子进行说明。这里说明的制造方法是为了形成连接布线48A1、48A2、48A3而利用半加成法(Semi-additive method)的方法。

制成尺寸转换部40A。如图7所示，首先在基板100上形成释放层110。基板100呈板状。作为基板100的材质，例如能够列举陶瓷。在图7中，将基板100的上表面设为表面101，并将基板100的下表面设为背面102。而且，在基板100上将释放层110形成为覆盖基板100的表面101整体。此外，通过红外线固化型树脂制的胶带、丙烯酸树脂系的粘合剂、聚酰亚胺系的粘合剂等那样具有粘合功能的片状的部件形成释放层110。例如，能够通过将这样的片状的部件粘贴于基板100的表面101，形成释放层110。

接着，通过导电性材料在释放层110上形成导电层。在图7中，形成铜层120，作为导电层。例如，在释放层110上附着铜箔作为铜层120。这样一来，如图8所示，将第一绝缘层130形成为覆盖铜层120的表面101整体。例如，能够通过利用光刻在铜层120上对绝缘树脂进行图案化，来形成图8所示那样的第一绝缘层130。

这里，对通过光刻形成图8所示那样的第一绝缘层130的方法的一个例子进行说明。即，通过使绝缘材料附着于铜层120的表面整体，形成临时绝缘层。作为绝缘材料，例如能够列举含有聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、液晶聚合物的材料。接着，在临时绝缘层上涂覆光致抗蚀剂。例如，通过旋涂涂覆光致抗蚀剂。接着，执行使用曝光装置的曝光。由此，能够通过后述的显影处理除去光致抗蚀剂中与形成各连接布线48A1、48A2、48A3的位置对应的部分，其以外的部分固化。此外，在采用负型的抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，该光致抗蚀剂中进行曝光的部分固化，且能够除去其以外的部分。另一方面，在采用正型的抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，能够除去该光致抗蚀剂中进行了曝光的部分，且其以外的部分固化。接着，通过使用了显影液的显影处理，除去光致抗蚀剂中与形成各连接布线48A1、48A2、48A3的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中固化的部分作为第一保护膜留在铜层120上。在该状态下，例如能够通过湿式蚀刻，除去临时绝缘层中未附着第一保护膜的部分。其后，若除去第一保护膜，则形成第一绝缘层130。此外，在第一绝缘层130形成有在图中上下方向延伸的多个贯通孔131。沿着图中左右方向配置这些各贯通孔131。

若第一绝缘层130的形成完成，则在基板100的表面101侧涂覆光致抗蚀剂。由此，覆盖铜层120中的未覆盖第一绝缘层130的部分、以及第一绝缘层130。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，能够通过后述的显影处理除去光致抗蚀剂中与形成各连接布线48A1、48A2、48A3的位置对应的部分，其以外的部分固化。与形成各连接布线48A1、48A2、48A3的位置对应的部分是指与第一绝缘层130的贯通孔131相连的部分。接着，通过使用了显影液的显影处理，如图8所示，除去光致抗蚀剂中与形成连接布线48A1、48A2、48A3的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中固化的部分作为第二保护膜140留在基板100上。这样通过对第二保护膜140进行图案化，形成第一布线图案PT1。

若第一布线图案PT1的形成完成，则开始各连接布线48A1、48A2、48A3的形成。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，在铜层120中的露出的部分析出铜。由此，如图9所示形成连接布线48A1的一部分、连接布线48A2的一部分以及连接布线48A3的一部分。在各连接布线48A1、48A2、48A3的形成时使用了硫酸铜水溶液的情况下，在各连接布线48A1、48A2、48A3包含有微量的硫磺。然后，通过湿式蚀刻等除去第二保护膜140。

若第二保护膜140的除去完成，则形成第二绝缘层135。例如，能够通过利用光刻在第一绝缘层130上对绝缘树脂进行图案化，形成图10所示那样的第二绝缘层135。在本实施方式中，通过第一绝缘层130以及第二绝缘层135，构成尺寸转换部40A的坯体41A。即，图中上表面亦即第二绝缘层135的表面相当于坯体41A的元件安装面42。接着，例如通过照射激光来切削第二绝缘层135中形成第一外部端子44的位置。由此，各连接布线48A1、48A2、48A3的图中上端在外部露出。

然后接下来，形成连接布线48A1的剩余的部分、连接布线48A2的剩余的部分以及连接布线48A3的剩余的部分。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，析出铜。由此，如图11所示，形成连接布线48A1的剩余的部分、连接布线48A2的剩余的部分以及连接布线48A3的剩余的部分。由此，各连接布线48A1、48A2、48A3的形成完成。此外，在各连接布线48A1、48A2、48A3的形成时使用硫酸铜水溶液的情况下，在各连接布线48A1、48A2、48A3包含有微量的硫磺。接着，形成各第一外部端子44。在图11所示的例子中，作为第一外部端子44形成包含多个层的层叠体。

若各第一外部端子44的形成完成，则例如通过剥离，如图12所示除去基板100以及释放层110。接着，如图13所示，在坯体41A的基板侧安装面43侧粘贴支承基板150。此时，也可以在支承基板150的表面(图中上面)形成有释放层。此外，在坯体41A的厚度足够厚的情况下，也可以省略在坯体41A粘贴支承基板150的工序。

为了形成第二外部端子45，在铜层120上涂覆光致抗蚀剂。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，光致抗蚀剂中与形成第二外部端子45的位置对应的部分固化，且能够通过后述的显影处理除去其以外的部分。然后，通过使用了显影液的显影处理，如图13所示，除去光致抗蚀剂中与形成第二外部端子45的位置对应的部分以外的部分。另外，光致抗蚀剂中进行了固化的部分作为第三保护膜160留在铜层120上。这样通过对第三保护膜160进行图案化，能够形成端子图案PT2。

若第三保护膜160的形成完成，则开始各第二外部端子45的形成。首先，除去铜层120的一部分。例如通过湿式蚀刻，如图14所示，除去铜层120中未被第三保护膜160覆盖的部分。即，铜层120仅在形成第二外部端子45的位置残留，除去其以外的部分的铜层。接着，通过湿式蚀刻除去第三保护膜160。其后，通过在残留的铜层120上形成多个层，形成图15所示那样的层叠体作为第二外部端子45。该情况下，第二外部端子45成为包含含有铜的层的层叠体。

若各第二外部端子45的形成完成，则如图16所示从坯体41A剥离支承基板150。由此，尺寸转换部40A完成。接着，如图17所示，在坯体41A的元件安装面42搭载各无源元件20A1、20A2。由此，结束构成表面安装型无源部件10A的制造方法的一系列的处理。

此外，上述的制造方法是一个一个地制造表面安装型无源部件10A的情况下的一个例子。但是，表面安装型无源部件10A的制造方法并不限定于此。例如，也可以矩阵状地形成多个应成为尺寸转换部40A的部分，并在安装了无源元件之后通过切割等进行单片化，从而同时制造多个表面安装型无源部件10A。

(第三实施方式)

接下来，根据图18～图29对表面安装型无源部件的第三实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第二实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图18所示，本实施方式的表面安装型无源部件10B具备尺寸转换部40B、和多个无源元件20A1、20A2。各无源元件20A1、20A2搭载于尺寸转换部40B中的坯体41B的元件安装面42。此外，也可以将无源元件20A1、20A2的元件用外部端子30与尺寸转换部40B的第一外部端子44B直接连接。这样在元件用外部端子30与第一外部端子44B之间不夹有焊料等连接部的情况下，连接布线48A1、48A2、48A3的端面作为第一外部端子44B发挥作用。

表面安装型无源部件10B具备密封各无源元件20A1、20A2的密封部65。密封部65包含密封树脂。即，也可以如表面安装型无源部件10B那样对各无源元件20A1、20A2进行树脂密封。作为密封树脂，例如能够使用模塑材料、底涂层材料、底填充材料。具体而言，能够采用包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、液晶聚合物系等树脂、和二氧化硅等绝缘填料的材料作为密封树脂。

密封部65也与元件安装面42接触。另外，密封部65覆盖各无源元件20A1、20A2的图中上表面亦即第二主面22、以及连接第一主面23与第二主面22的非主面211的整体。

在本实施方式中，除了与上述各实施方式的效果(1－1)～(1－8)以及(2－1)～(2－4)相同的效果之外，还能够得到以下所示的效果。

(3－1)通过对各无源元件20A1、20A2进行树脂密封，能够提高表面安装型无源部件10B的强度。

另外，能够使密封部65的线膨胀系数与尺寸转换部40B的线膨胀系数一致，或者使密封部65的线膨胀系数与电路基板CB的线膨胀系数一致。通过像这样使线膨胀系数一致，能够提高表面安装型无源部件10B对应力的耐性。

＜制造方法＞

接下来，参照图19～图29，对上述的表面安装型无源部件10B的制造方法的一个例子进行说明。这里说明的制造方法是为了形成各连接布线48A1、48A2、48A3而利用了半加成法的方法。

对各无源元件20A1、20A2进行树脂密封。如图19所示，首先在基板100上形成释放层110B。基板100呈板状。在图19中，将基板100的上表面设为表面101，并将基板100的下表面设为背面102。然后，在基板100上将释放层110B形成为覆盖基板100的表面101整体。此外，通过红外线固化型树脂制的胶带、丙烯酸树脂系的粘合剂、聚酰亚胺系的粘合剂等那样具有粘合功能的片状的部件形成释放层110B。例如，能够通过将这样的片状的部件粘贴于基板100的表面101，形成释放层110B。

若释放层110B的形成完成，则如图20所示，在释放层110B上载置各无源元件20A1、20A2。此时，各无源元件20A1、20A2以第一主面23与释放层110B的表面111对置的方式载置在释放层110B上。即，各无源元件20A1、20A2的元件用外部端子30与释放层110B接触。这样一来，在基板100上将密封树脂供给为覆盖释放层110B的表面中露出的部分、以及各无源元件20A1、20A2的侧面整体。例如，在基板100上供给包含环氧树脂系的材料的树脂作为密封树脂即可。另外，也可以在基板100上供给使二氧化硅等填料混合于这样的环氧树脂系的材料后的树脂，作为密封树脂。由此，如图21所示，形成密封部65。

若密封部65的形成完成，则如图22所示，从中间制造物115除去释放层110B以及基板100。中间制造物115是指由各无源元件20A1、20A2以及密封部65构成的部件。若除去完成，则如图23所示，形成覆盖中间制造物115的图中上表面，即各无源元件20A1、20A2的第一主面23露出的一侧的面整体的第一绝缘层121B。接着，通过激光照射或者光刻，在第一绝缘层121B中与各无源元件20A1、20A2的元件用外部端子30对应的部分形成贯通孔122B。由此，各元件用外部端子30在外部露出。

接着，对中间制造物115涂覆光致抗蚀剂，以覆盖第一绝缘层121B以及各元件用外部端子30。然后，通过执行使用了曝光装置的曝光，光致抗蚀剂中与形成各连接布线48A1、48A2、48A3的位置对应的部分能够通过后述的显影处理除去，其以外的部分进行固化。接着，通过使用了显影液的显影处理，如图25所示，除去光致抗蚀剂中与形成各连接布线48A1、48A2、48A3的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中进行了固化的部分作为第一保护膜130B留在中间制造物115上。这样通过对第一保护膜130B进行图案化，形成第一布线图案PT1B。

若第一布线图案PT1B的形成完成，则开始各连接布线48A1、48A2、48A3的形成。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，在元件用外部端子30上析出铜。由此，如图26所示，形成连接布线48A1的一部分、连接布线48A2的一部分以及连接布线48A3的一部分。在各连接布线48A1、48A2、48A3的形成使用硫酸铜水溶液的情况下，在各连接布线48A1、48A2、48A3包含有微量的硫磺。接着，如图27所示，通过湿式蚀刻等从中间制造物115除去第一保护膜130B。

若第一保护膜130B的除去完成，则如图28所示形成第二绝缘层135B。即，通过第一绝缘层121B和第二绝缘层135B，形成尺寸转换部40B的坯体41B。接着，形成连接布线48A1的剩余的部分、连接布线48A2的剩余的部分以及连接布线48A3的剩余的部分。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，析出铜。由此，如图29所示，各连接布线48A1、48A2、48A3的形成完成。在各连接布线48A1、48A2、48A3的形成时使用了硫酸铜水溶液的情况下，在各连接布线48A1、48A2、48A3包含有微量的硫磺。若各连接布线48A1、48A2、48A3的形成完成，则其后，形成各第一外部端子44B。由此，结束构成表面安装型无源部件10B的制造方法的一系列的处理。此外，第二绝缘层135B以及第一外部端子44B的形成与上述第二实施方式的制造方法相同，所以这里省去详细的说明。

上述的制造方法是一个一个地制造表面安装型无源部件10B的情况下的一个例子。但是，表面安装型无源部件10B的制造方法并不限定于此。例如，也可以矩阵状地形成多个应成为尺寸转换部40B的部分，并在安装了无源元件之后通过切割等使其单片化，从而同时制造多个表面安装型无源部件10B。

(第四实施方式)

接下来，根据图30对表面安装型无源部件的第四实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第三实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图30所示，在本实施方式的表面安装型无源部件10B1中，在其密封部65设置凹陷66。凹陷66在密封部65的图中上表面亦即密封部65的顶面65a开口。而且，凹陷66配置在并列方向Y上相互相邻的无源元件20A1、20A2彼此之间的部分。在将凹陷66中并列方向Y上的尺寸最大的部分设为尺寸最大部分的情况下，将尺寸最大部分的并列方向Y上的尺寸设为凹陷66的宽度，并将无源元件20A1、20A2的并列方向Y上的尺寸设为无源元件20A1、20A2的宽度。在图30所示的例子中，无源元件20A1的宽度与无源元件20A2的宽度相同。而且，优选凹陷66的宽度在无源元件20A1、20A2的宽度的一半以下。此外，即使无源元件20A1、20A2的宽度在公差的范围内存在偏差也可以说无源元件20A1、20A2的宽度均相同。

另外，在将凹陷66的层叠方向X上的尺寸最大的部分设为最大部分的情况下，将最大部分的层叠方向X的尺寸设为凹陷66的深度。该情况下，优选凹陷66的深度在各无源元件20A1、20A2的厚度T1的一半以下。

这里，有在并列方向Y隔着凹陷66位于两侧的两个无源元件20A1、20A2的宽度相互不同的情况。该情况下，也可以使凹陷66的宽度在两个无源元件20A1、20A2中宽度较小的一方的无源元件亦即窄无源元件的宽度的一半以下。另外，也可以使凹陷66的深度在窄无源元件的厚度的一半以下。

在本实施方式中，除了与上述各实施方式的效果(1－1)～(1－8)、(2－1)～(2－4)以及(3－1)相同的效果之外，还能够得到以下所示的效果。

(4－1)通过在密封部65设置凹陷66，能够使表面安装型无源部件10B1轻型化。另外，通过构成为在密封部65设置凹陷66，容易根据凹陷66的有无诊断是否适当地形成了密封部65。

(4－2)若凹陷66的宽度过宽，则在将表面安装型无源部件10B1安装于电路基板CB时，有不容易拾取表面安装型无源部件10B1的可能。因此，优选使凹陷66的宽度在无源元件20A1、20A2的宽度的一半以下。该情况下，凹陷66的宽度不会过宽，所以能够抑制不容易拾取表面安装型无源部件10B1的情况。

(4－3)若凹陷66的深度过大，则在密封部65设置厚度较薄的部分，有表面安装型无源部件10B1的强度降低的可能。因此，优选使凹陷66的深度在无源元件20A1、20A2的厚度的一半以下。该情况下，密封部65中厚度较薄的部分的强度不会过低。因此，能够抑制在密封部65设置凹陷66所引起的表面安装型无源部件10B1的强度的降低。

(第五实施方式)

接下来，根据图31对表面安装型无源部件的第五实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第三实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图31所示，本实施方式的表面安装型无源部件10B2具备密封各无源元件20A1、20A2的密封部65B1。该密封部65B1不与各无源元件20A1、20A2的第二主面22接触。即，各无源元件20A1、20A2的第二主面22从密封部65B1在外部露出。并且，密封部65B1中在并列方向Y上与无源元件20A1相比在外侧的部分、以及在并列方向Y上与无源元件20A2相比在外侧的部分成为在并列方向Y上越朝向外侧厚度越薄的厚度变更部分65b。

像这样通过与第三实施方式中的密封部65相比较，使密封部65B1的厚度变薄，能够使表面安装型无源部件10B2轻型化。并且，通过在密封部65B1设置厚度变更部分65b也能够使表面安装型无源部件10B2轻型化。

(第六实施方式)

接下来，根据图32以及图33对表面安装型无源部件的第六实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第二实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图32以及图33所示，本实施方式的表面安装型无源部件10C具备尺寸转换部40A、和搭载于尺寸转换部40A的多个第一无源元件20C1。即，在尺寸转换部40A的坯体41A的元件安装面42搭载各第一无源元件20C1。在图32以及图33所示的例子中，在元件安装面42搭载四个第一无源元件20C1。将与层叠方向X正交的方向中的图32以及图33的左右方向设为“第一并列方向Y1”，并将图33的上下方向设为“第二并列方向Y2”。该情况下，在第二并列方向Y2排列由沿着第一并列方向Y1配置的两个第一无源元件20C1构成的元件组。

如图32所示，优选在将从层叠方向X观察第一无源元件20C1的情况下的第一无源元件20C1的面积设为“第一无源元件20C1的尺寸”的情况下，各第一无源元件20C1的尺寸均相同。由此，能够使各第一无源元件20C1的第一主面23C1的面积都相同。即使第一主面23C1的面积在公差的范围内存在偏差也可以说各第一无源元件20C1的第一主面23C1的面积均相同。并且，也使各第一无源元件20C1的厚度均相同即可。即使厚度在公差的范围内存在偏差也可以说各第一无源元件20C1的厚度均相同。

在本实施方式中，第一无源元件20C1具有主体21、和在主体21的第一主面23C1露出的外部端子与在主体21的第二主面22C1露出的外部端子双方。将在第一主面23C1露出的外部端子设为“第一元件用外部端子30C11”，并将在第二主面22C1露出的外部端子设为“第二元件用外部端子30C12”。在第一无源元件20C1搭载于尺寸转换部40A的情况下，第一主面23C1与第二主面22C1相比更靠近尺寸转换部40A。

在尺寸转换部40A的元件安装面42露出有与第一元件用外部端子30C11电连接的多个第一外部端子44。在图32所示的例子中，在第一外部端子44与第一元件用外部端子30C11之间夹有焊料等连接部60C11。

表面安装型无源部件10C具备搭载在各第一无源元件20C1上的多个第二无源元件20C2。在将第二无源元件20C2的主体21的主面中的底面设为第一主面23C2，并将顶面设为第二主面22C2的情况下，在第二无源元件20C2搭载在第一无源元件20C1上的状态下，第二无源元件20C2的第一主面23C2与第二主面22C2相比更靠近第一无源元件20C1。优选在将从层叠方向X观察第二无源元件20C2的情况下的第二无源元件20C2的面积设为“第二无源元件20C2的尺寸”的情况下，各第二无源元件20C2的尺寸均相同。由此，能够使各第二无源元件20C2的第一主面23C2的面积都相同。即使第一主面23C2的面积在公差的范围内存在偏差也可以说各第二无源元件20C2的第一主面23C2的面积均相同。并且，通过使第二无源元件20C2的尺寸与第一无源元件20C1的尺寸相同，能够在一个第一无源元件20C1上配置一个第二无源元件20C2。

第二无源元件20C2具有在第一主面23C2露出的外部端子亦即元件用外部端子30C21。而且，元件用外部端子30C21经由焊料等连接部60C12与第一无源元件20C1的第二元件用外部端子30C12电连接。

在本实施方式中，除了与上述各实施方式的效果(1－1)～(1－8)以及(2－1)～(2－4)相同的效果之外，还能够得到以下所示的效果。

(6－1)能够在一个尺寸转换部40A搭载更多的无源元件。由此，在电路基板CB上安装表面安装型无源部件时，能够抑制其专有面积增大。

(第七实施方式)

接下来，根据图34对表面安装型无源部件的第七实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第六实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图34所示，本实施方式的表面安装型无源部件10C1具有密封各第一无源元件20C1的密封部65C1。密封部65C1包含与在上述第三实施方式说明的密封部65相同的密封树脂。在本实施方式中，密封部65C1仅密封各第一无源元件20C1以及各第二无源元件20C2中一部分的无源元件。在图34所示的例子中，密封部65C1密封各第一无源元件20C1以及各第二无源元件20C2中的各第一无源元件20C1，而不密封各第二无源元件20C2。

根据上述构成，与对全部的无源元件进行树脂密封的情况相比较，能够减少密封树脂的使用量。由此，能够抑制表面安装型无源部件10C1的重量的增大。

此外，该情况下，能够对各无源元件中作用较大的应力的无源元件进行树脂密封，不对其以外的无源元件进行树脂密封。即，也可以对各第一无源元件20C1中作用较大的应力的一部分的第一无源元件20C1进行树脂密封，而不对剩余的第一无源元件20C1进行树脂密封。另外，也可以对各第二无源元件20C2中作用较大的应力的一部分的第二无源元件20C2进行树脂密封，而不对剩余的第二无源元件20C2进行树脂密封。

(第八实施方式)

接下来，根据图35对表面安装型无源部件的第八实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第七实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图35所示，本实施方式的表面安装型无源部件10C2的密封部65C2对全部的无源元件20C1、20C2进行密封。在图35所示的例子中，各第二无源元件20C2的第二主面22C2在外部露出。

此外，虽然在图35所示的例子中，使各第二无源元件20C2的第二主面22C2露出，但也可以将密封部65C2设置为也能够覆盖各第二无源元件20C2的第二主面22C2。另外，也可以设置覆盖第二主面22C2中的一部分，而不覆盖剩余的部分的密封部65C2。

根据上述构成，通过对全部的无源元件进行树脂密封，能够进一步提高表面安装型无源部件10C2的强度。

(第九实施方式)

接下来，根据图36～图38对表面安装型无源部件的第九实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第八实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图36以及图37所示，本实施方式的表面安装型无源部件10C3具备尺寸转换部40A、搭载于元件安装面42的第一无源元件20C1、以及搭载于第一无源元件20C1上的第二无源元件20C3。在本实施方式中，第二无源元件20C2的尺寸与第一无源元件20C1的尺寸不同。在图36以及图37所示的例子中，第二无源元件20C3的尺寸比第一无源元件20C1的尺寸大。具体而言，层叠方向X上的第二无源元件20C3的尺寸与层叠方向X上的第一无源元件20C1的尺寸相同。另一方面，第一并列方向Y1上的第二无源元件20C3的尺寸比第一并列方向Y1上的第一无源元件20C1的尺寸大。另外，第二并列方向Y2上的第二无源元件20C3的尺寸比第二并列方向Y2上的第一无源元件20C1的尺寸大。即，第二无源元件20C3的第一主面23C3的面积比第一无源元件20C1的第一主面23C1的面积大。此外，即使在该情况下，各第一无源元件20C1以及第二无源元件20C3与尺寸转换部40A的周边相比位于内侧。

在图36所示的例子中，第二无源元件20C3具有在主体21C3的第一主面23C3露出的多个元件用外部端子30C31。另外，在第一主面23C3设置有多个(两个)虚拟端子30C32。即，元件用外部端子30C31的数目和虚拟端子30C32的数目的和与第二元件用外部端子30C12的数目相同。第二元件用外部端子30C12和与该第二元件用外部端子30C12对应的元件用外部端子30C31经由焊料等连接部60C12电连接。另外，第二元件用外部端子30C12和与该第二元件用外部端子30C12对应的虚拟端子30C32经由焊料等连接部60C12电连接。

另外，在图36所示的例子中，虽然设置了密封部65C2，但第二无源元件20C3的第二主面22C3露出。但是，并不限定于此。例如，也可以将密封部65C2设置为也能够覆盖第二主面22C3，也可以设置覆盖第二主面22C3中的一部分而不覆盖剩余的部分的密封部65C2。

另外，在这样的表面安装型无源部件10C3中，也可以采用图38所示的构成作为第一无源元件20C1。第一无源元件20C1具有在第一主面23C1露出的第一元件用外部端子30C11、在第二主面22C1露出的第二元件用外部端子30C12、以及第一端与第一元件用外部端子30C11连接并且第二端与第二元件用外部端子30C12连接的布线部24C3。第一无源元件20C1的主体21包含由磁性材料构成的磁性层。即，布线部24C3被磁性材料包围。由此，能够使第一无源元件20C1作为电感器发挥作用。

(第十实施方式)

接下来，根据图39～图41对表面安装型无源部件的第十实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第九实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图39以及图40所示，本实施方式的表面安装型无源部件10C4具备第一无源元件20C1、和第二无源元件20C4。第二无源元件20C4的尺寸比第一无源元件20C1的尺寸大。具体而言，虽然第一并列方向Y1上的第二无源元件20C4的尺寸与第一并列方向Y1上的第一无源元件20C1的尺寸相同，但第二并列方向Y2上的第二无源元件20C4的尺寸比第二并列方向Y2上的第一无源元件20C1的尺寸大。即，在将第二无源元件20C4的主体21的主面中的底面设为第一主面23C4，并将顶面设为第二主面22C4的情况下，第二无源元件20C4的第一主面23C4的面积比第一无源元件20C1的第一主面23C1的面积大。

并且，表面安装型无源部件10C4具备对各第一无源元件20C1以及第二无源元件20C4均进行密封的密封部65C2。密封部65C2包含密封树脂。在本实施方式中，密封部65C2具有在层叠方向X层叠的第一密封部分67C41和第二密封部分67C42。第一密封部分67C41以及第二密封部分67C42包含相互不同的密封树脂。在图39所示的例子中，通过第一密封部分67C41密封各第一无源元件20C1，并通过第二密封部分67C42密封第二无源元件20C4。换句话说，第一密封部分67C41与第二密封部分67C42的边界部分位于层叠方向X上的第一无源元件20C1与第二无源元件20C4之间。

并且，在图39所示的例子中，第二无源元件20C4的第二主面22C4也被密封部65C2覆盖。此外，在图40中，为了方便说明，省略密封部65C2。

第二无源元件20C4具有在第一主面23C4露出的外部端子亦即元件用外部端子30C41。而且，元件用外部端子30C41经由焊料等连接部60C42，与第一无源元件20C1的第二元件用外部端子30C12电连接。

在密封部65C2中层叠方向X上的第一无源元件20C1与第二无源元件20C4之间的部分设置有将第二无源元件20C4的元件用外部端子30C41与第一无源元件20C1的第二元件用外部端子30C12电连接的多个连接布线。连接布线中的第一连接布线70C421将元件用外部端子30C41与第二元件用外部端子30C12电连接。另外，第二连接布线70C422将第二无源元件20C4的元件用外部端子30C41、图39中的右侧的第一无源元件20C1的第二元件用外部端子30C12、以及图39中的左侧的第一无源元件20C1的第二元件用外部端子30C12电连接。即，第二连接布线70C422也可以说是将相互相邻的第一无源元件20C1的第二元件用外部端子30C12彼此电连接的布线。

根据上述构成，通过在密封部65C2内设置连接布线70C421、70C422，能够将各无源元件20C1、20C4的外部端子电连接。由此，能够提高无源元件的连接自由度，进而能够提高表面安装型无源部件10C4的设计的自由度。

此外，在这样的表面安装型无源部件10C4中，也可以在密封部65C2内设置有图41所示那样的连接布线70C423。在图41所示的例子中，设置第二无源元件20C3作为第二无源元件。该情况下，也可以代替第二连接布线70C422，而设置连接布线70C423。连接布线70C423将相互相邻的第一无源元件20C1的第二元件用外部端子30C12彼此电连接，而不将第二元件用外部端子30C12与元件用外部端子30C21电连接。

(第十一实施方式)

接下来，根据图42对表面安装型无源部件的第十一实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第八实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图42所示，本实施方式的表面安装型无源部件10C具备尺寸转换部40A、多个第一无源元件20C1、以及多个第二无源元件20C2。

在图42中，以虚线示出向层叠方向X延伸并且通过尺寸转换部40A的重心的直线亦即“规定轴线Z0”。另外，将层叠方向X上的各第一无源元件20C1所在的层称为“第一安装层LY1”，并将各第二无源元件20C2所在的层称为“第二安装层LY2”。而且，将向层叠方向X延伸并且通过第一安装层LY1的重心的直线设为“第一轴线Z1”，并将向层叠方向X延伸并且通过第二安装层LY2的重心的直线设为“第二轴线Z2”。在图42中，以点划线示出第一轴线Z1，并以双点划线示出第二轴线Z2。

在本实施方式中，尺寸转换部40A的重心是指基板侧安装面43的中心。第一安装层LY1的重心是指在从层叠方向X观察第一安装层LY1的情况下，距离第一安装层LY1所包含的各第一无源元件20C1的各中心成为相等的距离的位置。第二安装层LY2的重心是指在从层叠方向X观察第二安装层LY2的情况下，距离第二安装层LY2所包含的各第二无源元件20C2的各中心相等的距离的位置。

在图42所示的例子中，第一轴线Z1以及第二轴线Z2与规定轴线Z0重合。即，规定轴线Z0通过第一安装层LY1的重心以及第二安装层LY2的重心双方。

根据上述构成，由于在与层叠方向X正交的平面上尺寸转换部40A的重心、第一安装层LY1的重心以及第二安装层LY2的重心重合，所以容易拾取表面安装型无源部件10C。其结果，在将表面安装型无源部件10C安装于电路基板CB时容易对表面安装型无源部件10C进行操作。

(第十二实施方式)

接下来，根据图43对表面安装型无源部件的第十二实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第十一实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图43所示，本实施方式的表面安装型无源部件10C具备尺寸转换部40A、多个第一无源元件20C1、和多个第二无源元件20C2。

在图43所示的例子中，第一轴线Z1与规定轴线Z0重合，但第二轴线Z2不与规定轴线Z0重合。即，规定轴线Z0通过第一安装层LY1的重心，但不通过第二安装层LY2的重心。

此外，与图43所示的例子不同，表面安装型无源部件10C也可以第二轴线Z2与规定轴线Z0重合，但第一轴线Z1不与规定轴线Z0重合。此时，规定轴线Z0通过第二安装层LY2的重心，但不通过第一安装层LY1的重心。即，第一安装层LY1的重心以及第二安装层LY2的重心在从层叠方向X观察时不重合。通过像这样使作为最表层的第二安装层LY2的重心与作为最下层的尺寸转换部40A的重心一致，容易拾取表面安装型无源部件10C。

(第十三实施方式)

接下来，根据图44对表面安装型无源部件的第十三实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第九实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图44所示，本实施方式的表面安装型无源部件10C具备尺寸转换部40A、多个第一无源元件20C1、以及多个第二无源元件20C2。

在图44所示的例子中，第一轴线Z1不与规定轴线Z0以及第二轴线Z2的任何一个重合。并且，第二轴线Z2也不与规定轴线Z0重合。即，规定轴线Z0不通过第一安装层LY1的重心以及第二安装层LY2的重心双方。因此，第一安装层LY1的重心以及第二安装层LY2的重心在从层叠方向X观察时不重合。

这样在与层叠方向X正交的平面上，允许尺寸转换部40A的重心、第一安装层LY1的重心以及第二安装层LY2的重心相互偏移，所以能够提高在尺寸转换部40A上的无源元件的设置位置的自由度。

(第十四实施方式)

接下来，根据图45～图63对表面安装型无源部件的第十四实施方式进行说明。在以下的说明中，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

在图45以及图46示出本实施方式的表面安装型无源部件10E。图45是表示在与图46的点划线所示的线LN4正交的方向切断表面安装型无源部件10E的情况下的剖面的图。

表面安装型无源部件10E具备尺寸转换层50、和层叠在尺寸转换层50上的无源功能层80。即，无源功能层80可以说搭载于尺寸转换层50的顶面(图中上表面)。在本实施方式中，层叠尺寸转换层50以及无源功能层80的方向亦即图45中的上下方向相当于层叠方向X。此外，在将层叠于尺寸转换层50上的部分定义为“无源元件坯体”的情况下，无源功能层80相当于无源元件坯体。

＜无源功能层＞

无源功能层80具有主功能层81、和隔着主功能层81位于尺寸转换层50的相反侧的覆盖层82。主功能层81的两主面中图45中的下表面亦即第一功能主面81a与尺寸转换层50接触，图45中的上表面亦即第二功能主面81b与覆盖层82接触。在将与尺寸转换层50接触的主功能层81的主面定义为边界主面的情况下，第一功能主面81a相当于边界主面。主功能层81既可以由一个磁性层构成，也可以是在层叠方向X层叠了多个磁性层的层叠体。此外，磁性层例如由包含金属磁性粉的树脂构成。

在主功能层81内沿着与层叠方向X正交的方向设置有多个无源功能部200。将各无源功能部200排列的方向亦即图45中的左右方向称为“并列方向Y”。无源功能部发挥消耗、积蓄以及释放供给的电力中的至少一个无源功能。例如，作为无源功能部，能够列举电感器、电容器、电阻器。因此，能够将无源功能部200视为无源元件。该情况下，可以说无源功能层80内置上述的无源元件。具体而言，可以说在无源功能层80内内置多个无源元件。

在图45以及图46所示的例子中，各无源功能部200是电感器。即，各无源功能部200具有电感器布线240、和与电感器布线240连接的引出布线290。电感器布线240的主成分与引出布线290的主成分为相互相同的导电性材料。作为成为电感器布线240、引出布线290的主成分的导电性材料，例如包含银、铜、铝、钛、镍、金中的至少一种作为导电性材料。另外例如，也可以使成为电感器布线240、引出布线290的主成分的导电性材料为包含银、铜、铝、钛、镍、金中的至少两种的合金。此外，在通过能量分散型X射线分析(EDX)对导体进行分析的情况下，例如将“80％vol％”以上的成分视为主成分。

电感器布线240以及引出布线290设置在主功能层81内。换句话说，可以说电感器布线240以及引出布线290与磁性层接触。因此，若对电感器布线240进行通电，则由于消耗电力而产生磁场。因此，在将在通电时发挥无源功能的布线定义为“功能布线”的情况下，电感器布线240相当于功能布线。

此外，各电感器布线240的匝数可以在“1.0匝”以上。此外，若能够使无源功能部200作为电感器发挥作用，则电感器布线的匝数也可以小于“1.0匝”。此外，匝数的定义在上述第一实施方式进行了说明，所以这里省去说明。

各引出布线290从与电感器布线240的连接部分朝向尺寸转换层50延伸。即，各引出布线290延伸到主功能层81的第一功能主面81a，所以各引出布线290的两端部中不与电感器布线240连接的端部作为无源功能部200的外部端子发挥作用。也将无源功能部200的外部端子称为“功能外部端子300”。在将无源功能部200视为无源元件的情况下，功能外部端子300相当于无源元件的元件用外部端子。在图45以及图46所示的例子中，各无源功能部200具有两个功能外部端子300。即，在第一功能主面81a沿着并列方向Y配置有四个功能外部端子300。此外，并列方向Y是与层叠方向X正交的方向，是图中左右方向。

覆盖层82既可以由一个磁性层构成，也可以是在层叠方向X层叠了多个磁性层的层叠体。此外，磁性层例如由包含金属磁性粉的树脂构成。构成覆盖层82的磁性层也可以含有构成主功能层81的磁性层所不含有的材料。而且，通过在主功能层81上配置覆盖层82，各电感器布线240被覆盖层82覆盖。

＜尺寸转换层＞

尺寸转换层50是在层叠方向X层叠了多个绝缘层的层叠体。在将各绝缘层中与无源功能层80相接的层设为边界层51的情况下，可以说在边界层51的表面上搭载相当于无源元件的无源功能部200。根据这样的观点，边界层51的表面可以说是搭载无源元件的面亦即元件安装面42E。另外，构成尺寸转换层50的各绝缘层中在图45中位于最下侧的层是在将表面安装型无源部件10E安装于电路基板CB时与电路基板CB的安装面对置的基板侧表层52。基板侧表层52的表面即图中下面可以说是基板侧安装面43E。此外，将尺寸转换层50中在层叠方向X上位于边界层51与基板侧表层52之间的部分称为基层53。

在尺寸转换层50设置有在元件安装面42E露出的第一外部端子和在基板侧安装面43E露出的第二外部端子。

第一外部端子与功能外部端子300电连接。在图45以及图46所示的例子中，沿着并列方向Y配置有三个第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec。各第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec中位于并列方向Y的第一方向(图中左侧)的第一外部端子44Ea与一个功能外部端子300电连接。位于并列方向Y的第二方向(图中右侧)的第一外部端子44Ec与一个功能外部端子300电连接。剩余的第一外部端子44Eb与正中的两个功能外部端子300电连接。

在图45以及图46所示的例子中，各第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec由一个层构成，但并不限定于此。例如，各第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec也可以是层叠了多个层的层叠体。

第二外部端子与电路基板CB的电极电连接。在图45以及图46所示的例子中，设置两个第二外部端子45Ea、45Ec。第二外部端子45Ea在并列方向Y配置在与第一外部端子44Ea对应的位置。第二外部端子45Ec在并列方向Y配置在与第一外部端子44Ec对应的位置。在图45以及图46所示的例子中，各第二外部端子45Ea、45Ec是层叠了多个层的层叠体，但并不限定于此。例如，各第二外部端子45Ea、45Ec也可以由一个层构成。

此外，元件安装面42E上的第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec的面积比与该第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec电连接的功能外部端子300的在第一功能主面81a上的面积大。即，第一外部端子44Ea的元件安装面42E上的面积比与第一外部端子44Ea电连接的功能外部端子300的第一功能主面81a上的面积大。第一外部端子44Ec的元件安装面42E上的面积比与第一外部端子44Ec电连接的功能外部端子300的第一功能主面81a上的面积大。第一外部端子44Eb的元件安装面42E上的面积比与第一外部端子44Eb电连接的两个功能外部端子300的第一功能主面81a上的面积的和大。第二外部端子45Ea、45Ec的基板侧安装面43E上的面积比与该第二外部端子45Ea、45Ec电连接的第一外部端子44Ea、44Ec的元件安装面42E上的面积大。并且，元件安装面42E上的各第一外部端子44Ea、44Ec的总面积比第一功能主面81a上的各功能外部端子300的总面积大。

在基层53内设置有将第一外部端子44Ea与第二外部端子45Ea电连接的连接布线48Ea、和将第一外部端子44Ec与第二外部端子45Ec电连接的连接布线48Ec。各连接布线48Ea、48Ec向层叠方向X延伸。另外，在基层53内设置有与第一外部端子44Eb连接的内部导体48Eb。各连接布线48Ea、48Ec在层叠方向X贯通基层53内，而内部导体48Eb不贯通基层53内。

如上述那样在将一个无源功能部200视为无源元件的情况下，尺寸转换层50也能够扩大无源功能部200的尺寸。即，可以说通过尺寸转换层50、各第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec、各第二外部端子45Ea、45Ec、各连接布线48Ea、48Ec以及内部导体48Eb，构成搭载无源元件的“尺寸转换部40E”。该情况下，尺寸转换层50相当于“尺寸转换部40E的坯体”。

＜作用·效果＞

对本实施方式的作用以及效果进行说明。

(14－1)能够不变更相当于无源元件的无源功能部200的大小，而使安装于电路基板CB的部件即表面安装型无源部件10E大型化。因此，能够抑制将无源元件安装于电路基板CB时的难度变高。

(14－2)各第二外部端子45Ea、45Ec的总面积比各功能外部端子300的总面积大。因此，与使功能外部端子300与电路基板CB的电极接触的情况相比较，能够容易地使第二外部端子45Ea、45Ec与电路基板CB的电极接触。在这一点上，也能够容易地将无源元件安装于电路基板CB。

(14－3)构成为在尺寸转换层50内，各连接布线48Ea、48Ec以最短路径连接第一外部端子44Ea、44Ec与第二外部端子45Ea、45Ec。由此，能够抑制在无源元件与电路基板CB之间夹有尺寸转换部40E所引起的寄生成分增大。

(14－4)通过使电感器布线240与引出布线290的主成分相互相同，能够提高电感器布线240与引出布线290的连接可靠性。

＜制造方法＞

接下来，参照图47～图63，对上述的表面安装型无源部件10E的制造方法的一个例子进行说明。这里说明的制造方法是为了形成电感器布线240、引出布线290、连接布线48Ea、48Ec以及内部导体48Eb而利用了半加成法的方法。

首先，形成无源功能层80的主功能层81。即，如图47所示，通过导电性材料在基板100E上形成导电层。基板100E呈板状。作为基板100E的材质，例如能够列举陶瓷。在图47中，将基板100E的上表面设为表面101，并将基板100E的下表面设为背面102。在图47所示的例子中，作为导电层，形成铜层110E。例如，在基板100E附着铜箔作为铜层110E，以覆盖表面101整体。若铜层110E的形成完成，则在铜层110E上涂覆光致抗蚀剂。例如，通过旋涂涂覆光致抗蚀剂。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，能够通过后述的显影处理除去光致抗蚀剂中与形成电感器布线240的位置对应的部分，并使其以外的部分固化。然后，通过使用了显影液的显影处理，如图48所示，除去光致抗蚀剂中与形成电感器布线240的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中进行了固化的部分作为第一保护膜115E留在铜层110E上。这样通过对第一保护膜115E进行图案化，形成布线图案PTE1。

若布线图案PTE1的形成完成，则形成各电感器布线240。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，在铜层110E中未被第一保护膜115E覆盖的部分析出铜。由此，如图49所示形成各电感器布线240。在各电感器布线240的形成使用硫酸铜水溶液的情况下，在各电感器布线240包含有微量的硫磺。若各电感器布线240的形成完成，则通过湿式蚀刻等从铜层110E上除去第一保护膜115E。

若第一保护膜115E的除去完成，则在铜层110E上涂覆光致抗蚀剂。例如，通过旋涂涂覆光致抗蚀剂。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，能够通过后述的显影处理除去光致抗蚀剂中与形成引出布线290的位置对应的部分，且使其以外的部分固化。然后，通过使用了显影液的显影处理，如图50所示，除去光致抗蚀剂中与形成引出布线290的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中进行了固化的部分作为第二保护膜117E留在铜层110E上。这样通过对第二保护膜117E进行图案化，形成布线图案PTE2。

若布线图案PTE2的形成完成，则形成各引出布线290。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，在电感器布线240中未被第二保护膜117E覆盖的部分析出铜。由此，如图51所示形成各引出布线290。在各引出布线290的形成使用了硫酸铜水溶液的情况下，在各引出布线290包含有微量的硫磺。若各引出布线290的形成完成，则通过湿式蚀刻等除去第二保护膜117E。另外，此时，也除去铜层110E中不与电感器布线240接触的部分。

若铜层110E的一部分以及第二保护膜117E的除去完成，则从图中上方对如图52所示的第一磁性片120E进行冲压。由此，各电感器布线240以及各引出布线290埋设在第一磁性片120E内。第一磁性片120E既可以是单层的片，也可以是层叠了多个层的层叠体。该情况下，通过第一磁性片120E，构成主功能层81。这样一来，工序从形成主功能层81的工序移至形成尺寸转换层50的工序。

如图53所示，在主功能层81上形成尺寸转换层50的边界层51。例如，能够通过利用光刻在无源功能层80上对绝缘树脂进行图案化，来形成边界层51。此外，在边界层51中形成第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec的位置形成有贯通孔122。接着，如图54所示，形成覆盖边界层51的导电层125E。作为导电层125E，例如能够列举包含铜的层。该情况下，例如能够通过无电解电镀，形成导电层125E。这样通过设置导电层125E，无源功能层80的表面中未被边界层51覆盖的部分被导电层125E覆盖。此外，导电层125E中覆盖主功能层81的表面的部分构成第一外部端子44Ea、44Eb、44Ec。

若导电层125E的形成完成，则在导电层125E上涂覆光致抗蚀剂。例如，通过旋涂涂覆光致抗蚀剂。这样一来，覆盖导电层125E。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，能够通过后述的显影处理除去光致抗蚀剂中与形成各连接布线48Ea、48Ec以及内部导体48Eb的位置对应的部分，且其以外的部分进行固化。接着，通过使用了显影液的显影处理，如图55所示，除去光致抗蚀剂中与形成各连接布线48Ea、48Ec以及内部导体48Eb的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中进行了固化的部分作为第三保护膜127E留在导电层125E上。这样通过对第三保护膜127E进行图案化，形成布线图案PTE3。

若布线图案PTE3的形成完成，则开始各连接布线48Ea、48Ec以及内部导体48Eb的形成。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，在导电层125E中的露出的部分析出铜。由此，如图56所示，形成各连接布线48Ea、48Ec的一部分、和内部导体48Eb。在各连接布线48Ea、48Ec以及内部导体48Eb的形成时使用了硫酸铜水溶液的情况下，在各连接布线48Ea、48Ec以及内部导体48Eb包含有微量的硫磺。若各连接布线48Ea、48Ec的一部分和内部导体48Eb的形成完成，则通过湿式蚀刻等除去第三保护膜127E。

若第三保护膜127E的除去完成，则进行用于形成各连接布线48Ea、48Ec的剩余的部分的准备。例如，通过旋涂在导电层125E上涂覆光致抗蚀剂。这样一来，覆盖导电层125E。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，能够通过后述的显影处理除去光致抗蚀剂中与形成各连接布线48Ea、48Ec的位置对应的部分，且其以外的部分进行固化。接着，通过使用了显影液的显影处理，如图57所示，除去光致抗蚀剂中与形成各连接布线48Ea、48Ec的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中进行了固化的部分作为第四保护膜130E留在导电层125E上。这样通过对第四保护膜130E进行图案化，形成布线图案PTE4。

若布线图案PTE4的形成完成，则形成各连接布线48Ea、48Ec的剩余的部分。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，在未被第四保护膜130E覆盖的部分析出铜。由此，如图58所示，形成各连接布线48Ea、48Ec。在各连接布线48Ea、48Ec的形成时使用了硫酸铜水溶液的情况下，在各连接布线48Ea、48Ec包含有微量的硫磺。若各连接布线48Ea、48Ec的形成完成，则通过湿式蚀刻等除去第四保护膜130E。此时，除去导电层125E中不与各连接布线48Ea、48Ec以及内部导体48Eb的任何一个接触的部分。由此，形成各第一外部端子44Ea～44Ec。

若第四保护膜130E的除去完成，则形成尺寸转换层50的基层53。例如，通过利用光刻在边界层51上对绝缘树脂进行图案化，如图59所示形成基层53。作为构成基层53的绝缘树脂，例如能够列举包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、液晶聚合物系等树脂、和二氧化硅等绝缘填料的树脂。

若基层53的形成完成，则形成尺寸转换层50的基板侧表层52。例如，能够通过利用光刻在基层53上对绝缘树脂进行图案化，如图60所示形成基板侧表层52。此外，在基板侧表层52中形成第二外部端子45Ea、45Ec的位置形成有贯通孔133E。若基板侧表层52的形成完成，则通过磨削，如图61所示除去基板100E以及铜层110E。这样一来，工序从形成尺寸转换层50的工序移至形成无源功能层80的覆盖层82的工序。

从图中下方对图62所示的第二磁性片135E进行冲压。该情况下，通过第二磁性片135E，构成覆盖层82。这样一来，工序从形成覆盖层82的工序移至形成各第二外部端子45Ea、45Ec的工序。这样一来，如图63所示，形成各第二外部端子45Ea、45Ec。在图63所示的例子中，形成包含多个层的层叠体作为各第二外部端子45Ea、45Ec。由此，表面安装型无源部件10E完成，所以结束构成表面安装型无源部件10E的制造方法的一系列的处理。

此外，上述的制造方法是一个一个地制造表面安装型无源部件10E的情况下的一个例子。但是，表面安装型无源部件10E的制造方法并不限定于此。例如，也可以矩阵状地形成多个应该成为表面安装型无源部件10E的部分，之后通过切割等使其单片化，从而同时制造多个表面安装型无源部件10E。

(第十五实施方式)

接下来，根据图64～图72对表面安装型无源部件的第十五实施方式进行说明。在以下的说明中，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

在图64以及图65示出本实施方式的表面安装型无源部件10F。图64是表示在与图65的点划线所示的线LN5正交的方向切断表面安装型无源部件10F的情况下的剖面的图。此外，在图64中，为了方便说明理解，省略影线的图示。

表面安装型无源部件10F具备尺寸转换部40F、和搭载于尺寸转换部40F的无源元件20F。在本实施方式中，尺寸转换部40F与无源元件20F排列的方向亦即图64中的上下方向相当于层叠方向X。将无源元件20F的主体21的主面中图中上侧的主面即顶面称为“第二主面22”，并将图中下侧的主面即底面称为“第一主面23”。在第一主面23设置有元件用外部端子30。

尺寸转换部40F具备尺寸转换层50F、和层叠在尺寸转换层50F上的无源功能层80F。在无源功能层80F上搭载无源元件20F。

＜无源功能层＞

无源功能层80F具有主功能层81F、隔着主功能层81F位于尺寸转换层50F的相反侧的覆盖层82F、以及层叠在覆盖层82F上的最上位层83F。主功能层81F的两主面中图64中的下表面与尺寸转换层50F接触，图64中的上表面与覆盖层82F接触。

在主功能层81F内沿着与层叠方向X正交的方向设置有多个无源功能部200F。无源功能部200F发挥消耗、积蓄以及释放供给的电力中的至少一个无源功能。例如，作为无源功能部，能够列举电感器、电容器、电阻器。将也是各无源功能部200F排列的方向的图64中的左右方向称为“并列方向Y”。

在图64以及图65所示的例子中，各无源功能部200F是电感器。即，各无源功能部200F具有电感器布线240F、和与电感器布线240F连接的引出布线290F。电感器布线240F的主成分与引出布线290F的主成分为相互相同的导电性材料。作为成为电感器布线240F、引出布线290F的主成分的导电性材料，例如包含银、铜、铝、钛、镍、金中的至少一种作为导电性材料。另外例如，也可以使成为电感器布线240F、引出布线290F的主成分的导电性材料为包含银、铜、铝、钛、镍、金中的至少两种的合金。

电感器布线240F例如呈以下所示那样的形状。即，如图64所示，电感器布线240F具有沿着第一虚拟平面PL1的第一布线部241、沿着第二虚拟平面PL2的第二布线部242、以及将第一布线部241与第二布线部242电连接的连结布线部243。第一虚拟平面PL1以及第二虚拟平面PL2是与层叠方向X正交的平面。此外，各虚拟平面PL1、PL2只要是与层叠方向X交叉的平面，则也可以不与层叠方向X正交。

第二虚拟平面PL2在层叠方向X上，配置在第一虚拟平面PL1与尺寸转换层50F之间，并且与第一虚拟平面PL1平行。即，第一布线部241以及第二布线部242在层叠方向X上相互分离。而且，第一布线部241以及第二布线部242的匝数在“1.0匝”以上。换句话说，第一布线部241以及第二布线部242分别具有向与层叠方向X交叉的方向延伸的部分。此外，若能够使无源功能部200F作为电感器发挥作用，则第一布线部241以及第二布线部242的匝数也可以小于“1.0匝”。

各引出布线290F从与电感器布线240F的第二布线部242的连接部分朝向尺寸转换层50F延伸。将主功能层81F的主面中与尺寸转换层50F接触的主面设为第一功能主面81Fa，并将与覆盖层82F接触的主面设为第二功能主面81Fb。该情况下，各引出布线290F延伸至第一功能主面81Fa。即，各引出布线290F的两端部中不与电感器布线240F连接的端部作为无源功能部200F的外部端子发挥作用。也将无源功能部200F的外部端子称为“功能外部端子300F”。在图64以及图65所示的例子中，各无源功能部200F具有两个功能外部端子300F。即，在第一功能主面81Fa沿着并列方向Y配置四个功能外部端子300F。

在电感器布线240F的周围存在磁性材料，详细后述。因此，若对电感器布线240F进行通电，则由于消耗电力而产生磁场。因此，在将在通电时发挥无源功能的布线定义为“功能布线”的情况下，电感器布线240F相当于功能布线。

如图65所示，在主功能层81F设置有由磁性材料构成的磁性部810。磁性部810具有在层叠方向X与各电感器布线240F相比位于尺寸转换层50F侧的底磁性部分811。底磁性部分811与尺寸转换层50F接触。另外，各引出布线290F在层叠方向X贯通底磁性部分811内。磁性部810具有与底磁性部分811连接，并且从外侧包围各无源功能部200F的环状的环状磁性部分812。环状磁性部分812的图中上端面亦即前端面与覆盖层82F接触。磁性部810具有与底磁性部分811连接，并且配置在电感器布线240F的内侧的内侧磁性部分813。在图65所示的例子中，设置两个电感器布线240F。因此，沿着并列方向Y设置两个内侧磁性部分813。这些各内侧磁性部分813的图中上端面亦即前端面与覆盖层82F接触。即，在由底磁性部分811、环状磁性部分812以及内侧磁性部分813形成的凹部内配置电感器布线240F。

此外，各电感器布线240F以被绝缘覆盖部815覆盖的状态设置在主功能层81F内。因此，各电感器布线240F不与磁性部810接触，覆盖电感器布线240F的绝缘覆盖部815与磁性部810接触。绝缘覆盖部815含有聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、液晶聚合物等绝缘材料。

覆盖层82F既可以由一个磁性层构成，也可以是在层叠方向X层叠了多个磁性层的层叠体。此外，磁性层例如由包含金属磁性粉的树脂构成。构成覆盖层82F的磁性层也可以含有在主功能层81F的磁性部810不含有的材料。

最上位层83F既可以由一个绝缘层构成，也可以是在层叠方向X层叠了多个绝缘层的层叠体。而且，最上位层83F的主面中不与覆盖层82F接触的主面亦即图64中的上表面成为尺寸转换部40F的元件安装面42F。而且，在元件安装面42F设置有与元件用外部端子30数目相同的第一外部端子44F。第一外部端子44F经由焊料等连接部60F与元件用外部端子30电连接。

此外，在覆盖层82F内设置有将第一外部端子44F与电感器布线240F电连接的布线亦即覆盖层内连接布线821。在覆盖层82F内设置有与第一外部端子44F数目相同的覆盖层内连接布线821。覆盖层内连接布线821向层叠方向X延伸。即，覆盖层内连接布线821在层叠方向X贯通覆盖层82F。而且，在无源功能层80F内，将电连接无源元件20F的元件用外部端子30与电感器布线240F的布线定义为“元件坯体内连接布线”的情况下，覆盖层内连接布线821相当于元件坯体内连接布线。

＜尺寸转换层＞

尺寸转换层50F是在层叠方向X层叠了多个绝缘层的层叠体。在将各绝缘层中与无源功能层80F接触的层设为边界层51F的情况下，在边界层51F的表面上配置有无源功能部200F。另外，将构成尺寸转换层50F的各绝缘层中隔着边界层51F位于无源功能层80F的相反侧的层称为基层53F。基层53F的主面中图64中的下表面是基板侧安装面43F。基板侧安装面43F是指在将表面安装型无源部件10F安装于电路基板CB时与电路基板CB对置的面。

在尺寸转换层50F设置有在基板侧安装面43F露出的第二外部端子45F。第二外部端子45F与电路基板CB的电极电连接。在图64以及图65所示的例子中，设置有两个第二外部端子45F。在图64中，将层叠了多个层的层叠体作为第二外部端子45F但并不限定于此。例如，第二外部端子45F也可以由一个层构成。

在尺寸转换层50F内设置有将无源功能部200F的功能外部端子300F与第二外部端子45F电连接的连接布线48F。在图64所示的例子中，在无源功能层80F内设置有两个无源功能部200F。因此，在尺寸转换层50F内设置有两个连接布线48F。另外，在尺寸转换层50F内设置有将各无源功能部200F的电感器布线240F彼此电连接的内部导体48Fb。

此外，在图65以双点划线示出从层叠方向X观察第二外部端子45F的情况下的第二外部端子45F的轮廓，并且以虚线示出从层叠方向X观察元件用外部端子30的情况下的元件用外部端子30的轮廓。根据图65也可知，第二外部端子45F的基板侧安装面43F上的面积比元件用外部端子30的第一主面23上的面积大。进一步而言，基板侧安装面43F上的各第二外部端子45F的总面积比第一主面23上的各元件用外部端子30的总面积大。另外，在将从层叠方向X观察无源元件20F的情况下的无源元件20F的面积设为“无源元件20F的尺寸”，并将从层叠方向X观察尺寸转换部40F的情况下的尺寸转换部40F的面积设为“尺寸转换部40F的尺寸”的情况下，尺寸转换部40F的尺寸比无源元件20F的尺寸大。另外，无源元件20F与尺寸转换部40F的周边相比配置在内侧。即，无源元件20F的第一主面23的面积比尺寸转换部40F的元件安装面42F的面积大。

＜作用·效果＞

对本实施方式的作用以及效果进行说明。

(15－1)能够不变更无源元件20F的大小，而使安装于电路基板CB的部件即表面安装型无源部件10F大型化。因此，能够抑制将无源元件20F安装于电路基板CB时的难度变高。

(15－2)各第二外部端子45F的总面积比各元件用外部端子30的总面积大。因此，与使元件用外部端子30与电路基板CB的电极接触的情况相比较，能够容易地使第二外部端子45F与电路基板CB的电极接触。在这一点上，也能够容易地将无源元件20F安装于电路基板CB。

(15－3)在无源功能部200F中，通过使电感器布线240F与引出布线290F的主成分相互相同，能够提高电感器布线240F与引出布线290F的连接可靠性。

(15－4)在使尺寸转换层50F为层叠了多个绝缘层的层叠体的情况下，能够通过调整各绝缘层的含有材料的种类，来调整各绝缘层的线膨胀系数。其结果，能够抑制尺寸转换层50F的翘曲。

(15－5)尺寸转换部40F具有无源功能部200F。因此，能够采用厚度较薄的无源元件20F作为搭载于尺寸转换部40F的无源元件。

(15－6)无源功能部200F的功能外部端子300F与尺寸转换层50F内的连接布线48F直接接触。在功能外部端子300F与连接布线48F之间不夹有焊料，相应地能够使表面安装型无源部件10F的厚度变薄。

(15－7)在无源功能层80F中，将磁性部810设置为包围电感器布线240F。由此，能够提高比透磁率，进而能够使无源功能层80F小型化。另外，磁性部810实现噪声抑制功能，所以能够提高无源功能部200F的噪声抑制效果。

(15－8)无源功能部200F的布线层在双层以上，所以能够提高无源功能层80F的电感。

(15－9)尺寸转换层50F内的各连接布线48F的匝数小于“1.0匝”。这里所说的“匝数”的定义与上述的电感器布线的匝数相同。由此，在尺寸转换层50F中，能够抑制不需要的寄生电感、寄生电阻、寄生电容的产生。

＜制造方法＞

接下来，参照图66～图72，对上述的表面安装型无源部件10F的制造方法的一个例子进行说明。此外，在图66～图72中，也为了方便说明理解，而省略影线的图示。

首先，形成无源功能层80F。即，如图66所示，通过导电性材料在基板100F上形成导电层。基板100F呈板状。基板100F包含磁性材料。即，基板100F是磁性体。在图66中，将基板100F的上表面设为表面101，并将基板100F的下表面设为背面102。通过对基板100F进行加工，形成覆盖层82F，详细后述。在图66所示的例子中，作为导电层，形成铜层110F。例如，在基板100F上附着铜箔作为铜层110F以覆盖表面101整体。若铜层110F的形成完成，则开始电感器布线240F以及引出布线290F的形成。例如，通过反复光致抗蚀剂的涂覆、基于使用了曝光装置的曝光的保护膜的图案化、以及基于使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜等的导电性材料的供给、基于湿式蚀刻等的保护膜的除去、以及绝缘材料的供给，如图67所示形成电感器布线240F以及引出布线290F。在图67所示的状态下，电感器布线240F被绝缘材料覆盖，而引出布线290F不被绝缘材料覆盖。此外，将在该状态下覆盖电感器布线240F的部分称为绝缘覆盖层115F。绝缘覆盖层115F的一部分成为绝缘覆盖部815。

接着，通过激光等切削绝缘覆盖层115F的一部分。即，切削磁性部810的环状磁性部分812以及内侧磁性部分813的形成位置。然后，如图68所示，在形成磁性部810的位置供给磁性材料。然后，通过磨削供给了磁性材料的部分、以及供给了导电性材料的部分的一部分，形成磁性部810。由此，无源功能层80F的形成完成。

接着，形成尺寸转换层50F。例如，通过光致抗蚀剂的涂覆、基于使用了曝光装置的曝光的保护膜的图案化、以及基于使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜等的导电性材料的供给、以及基于湿式蚀刻等的保护膜的除去，如图69所示，分别形成各连接布线48F中与引出布线290F接触的部分、以及内部导体48Fb中与引出布线290F接触的部分。接着，通过供给绝缘材料，如图69所示形成边界层51F。若边界层51F的形成完成，则分别形成各连接布线48F中的剩余的部分、以及内部导体48Fb中的剩余的部分。例如，能够通过光致抗蚀剂的涂覆、基于使用了曝光装置的曝光的保护膜的图案化、以及基于使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜等的导电性材料的供给、以及基于湿式蚀刻等的保护膜的除去，如图69所示，形成各连接布线48F中的剩余的部分、以及内部导体48Fb中的剩余的部分。若像这样形成各连接布线48F以及内部导体48Fb，则形成基层53F。例如，能够通过对各连接布线48F以及内部导体48Fb的周围供给绝缘材料，形成基层53F。然后，通过激光等在基层53F中连接连接布线48F与第二外部端子45F的部分形成贯通孔117F。由此，形成尺寸转换层50F。

接着，例如通过电镀填孔，如图70所示，在作为基板100F的覆盖层82F内形成覆盖层内连接布线821。即，通过激光等，在覆盖层82F中的覆盖层内连接布线821的形成位置形成通孔119F。然后，通过在该通孔119F内实施镀铜，形成覆盖层内连接布线821。

若覆盖层内连接布线821的形成完成，则形成最上位层83F。例如能够通过在覆盖层82F上供给绝缘材料，形成最上位层83F。此时，在最上位层83F中的第二外部端子45F的形成位置形成贯通孔120F。然后，如图71所示，形成各第二外部端子45F。在图71所示的例子中，形成包含多个层的层叠体作为第二外部端子45F。接着，形成各第一外部端子44F。在图71所示的例子中，形成包含多个层的层叠体作为第一外部端子44F。由此，尺寸转换部40F的形成完成。若像这样形成尺寸转换部40F，则在尺寸转换部40F搭载无源元件20F。即，如图72所示，使焊料等连接部60F附着于尺寸转换部40F的各第二外部端子45F。然后，通过使元件用外部端子30与连接部60F接触，在尺寸转换部40F搭载无源元件20F。由此，表面安装型无源部件10F完成，所以结束构成表面安装型无源部件10F的制造方法的一系列的处理。

此外，上述的制造方法是一个一个地制造表面安装型无源部件10F的情况下的一个例子。但是，表面安装型无源部件10F的制造方法并不限定于此。例如，也可以矩阵状地形成多个应该成为尺寸转换部40F的部分，其后通过切割等使其单片化，从而同时制造多个表面安装型无源部件10F。

(第十六实施方式)

接下来，根据图73以及图74对表面安装型无源部件的第十六实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第十五实施方式不同的部分进行说明，对与上述各实施方式相同或者相应的部件构成附加相同的附图标记并省略重复说明。

如图73所示，本实施方式的表面安装型无源部件10F1具备密封无源元件20F的密封部65F1。密封部65F1包含密封树脂。作为密封树脂，例如能够使用模塑材料、底涂层材料、底填充材料。具体而言，能够采用包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、液晶聚合物系等树脂、和二氧化硅等绝缘填料的材料作为密封树脂。此外，在图73所示的例子中，无源元件20F的第二主面22也被密封部65F1覆盖。由此，能够提高表面安装型无源部件10F1的强度。

此外，对无源元件20F进行树脂密封的构成并不限定于图73所示的构成。例如，如图74所示，表面安装型无源部件10F1也可以设置不覆盖无源元件20F的第二主面22的密封部65F1。

(变更例)

上述各实施方式能够如以下那样变更进行实施。上述各实施方式以及以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合实施。

·在第十五实施方式中，也可以在并列方向Y上，在与尺寸转换部40F的第一方向的端部不同的位置配置无源元件20F。例如，如图75所示，也可以在并列方向Y上配置在尺寸转换部40F的中央。该情况下，在并列方向Y，与元件用外部端子30连接的第二外部端子45F与覆盖层内连接布线821的位置相互偏移。因此，如图75所示，优选在尺寸转换部40F的最上位层83F内设置将第二外部端子45F与覆盖层内连接布线821电连接的布线68F。

·在第十五实施方式中，也可以在尺寸转换部40F的元件安装面42F上配置多个无源元件。

·虽然在第十五实施方式中，无源功能部200F具有作为双层的电感器布线240F，但也可以设置三层以上的多层的电感器布线作为无源功能部200F的电感器布线240F。另外，也可以设置一层的电感器布线作为无源功能部200F的电感器布线240F。

·在第十五实施方式中，也可以在无源功能层80F设置有三个以上的无源功能部200F。该情况下，既可以使各无源功能部200F均为电感器，也可以使各无源功能部200F均为电阻器，也可以使各无源功能部200F的均为电容器。另外，也可以各无源功能部200F的无源功能相互不同。

·在第十五实施方式中，也可以在无源功能层80F，使电感器布线240F与磁性材料接触。例如，也可以在无源功能层80F内，不设置绝缘覆盖部815。该情况下，电感器布线240F的整体与磁性材料接触。

·在第十五实施方式中，也可以将无源元件20F的元件用外部端子30与第二外部端子45F直接连接。

·在第十五实施方式中，表面安装型无源部件也可以是在无源元件20F之上搭载其它的无源元件的构成。

·在第十四实施方式、第十五实施方式以及第十六实施方式中，无源功能部也可以是电容器，也可以是电阻器。

·在第六实施方式、第七实施方式以及第八实施方式中，也可以第二无源元件20C2的一部分的第二无源元件的尺寸与其它的第二无源元件的尺寸不同。也可以第二无源元件20C2的一部分的第二无源元件的厚度与其它的第二无源元件的厚度不同。

·在各实施方式中，也可以在元件安装面上搭载多个无源元件的情况下，该各无源元件中一部分的无源元件的第一主面的面积与剩余的无源元件的第一主面的面积不同。

·也可以使尺寸转换部的厚度与无源元件的厚度相同，也可以使尺寸转换部的厚度比无源元件的厚度厚。

·在第一实施方式中，尺寸转换部40也可以是仅具有虚拟内部导体47以及虚拟外部端子46的任意一方作为虚拟导体的构成。

·在第一实施方式中，将第一外部端子44与第二外部端子45电连接的连接布线也可以是具有在主体21的主面露出的导体的构成。

·在第一实施方式中，也可以在元件安装面42上搭载电阻器作为无源元件20。该情况下，使尺寸转换部40的最小间隔部分的直流电阻在搭载在元件安装面42上的电阻器(无源元件20)的直流电阻的“1000倍”以上即可。

·在元件安装面上搭载多个无源元件的情况下，相互相邻的无源元件彼此的间隔也可以在“500μm”以上。另外，若能够抑制无源元件的导体彼此的短路的产生，则该间隔也可以小于“10μm”。例如，相互相邻的无源元件也可以接触。

·在实施方式中，也可以多个第二外部端子中的一部分的第二外部端子的面积与元件用外部端子(最大元件用外部端子)的面积相等，或者比该面积小。

·在第五实施方式中，密封部65B1不与各无源元件20A1、20A2的第二主面22接触，但并不限定于此。例如，也可以密封部65B1与无源元件20A1的第二主面22的一部分接触，而密封部65B1不与剩余的部分接触。另外例如，也可以密封部65B1与无源元件20A2的第二主面22的一部分接触，而密封部65B1不与剩余的部分接触。

·也可以使例如图76所示那样的无源部件20AR搭载于尺寸转换部。无源部件20AR是排列了多个无源元件20G的阵列部件。在各无源元件20G为电感器的情况下，各无源部件20AR包含使电感产生的电感器布线24G、和与电感器布线24G连接并从其连接部分延伸至元件用外部端子30的垂直布线29。该情况下，也优选使尺寸转换部的基板侧安装面的面积比一个无源元件20G的第一主面上的面积大。如图76所示在无源部件20AR具有两个无源元件20G的情况下，无源部件20AR的主面23AR的面积的一半视为一个无源元件20G的主面。

·在上述各实施方式中，元件用外部端子在第一主面露出，而不在与第一主面连接的主体的非主面露出。但是，并不限定于此。例如，元件用外部端子也可以横跨第一主面、和与第一主面连接的主体的非主面露出。该情况下，第一主面上的元件用外部端子的面积是元件用外部端子中在第一主面露出的部分的面积。

·在上述各实施方式中，第一外部端子在尺寸转换部的坯体的元件安装面露出，而不在与元件安装面连接的坯体的非主面露出。但是，并不限定于此。例如，第一外部端子也可以横跨元件安装面、和与元件安装面连接的坯体的非主面露出。该情况下，元件安装面上的第一外部端子的面积是第一外部端子中在元件安装面露出的部分的面积。

·在上述各实施方式中，第二外部端子在尺寸转换部的坯体的基板侧安装面露出，而不在与基板侧安装面连接的坯体的非主面露出。但是，并不限定于此。例如，第二外部端子也可以横跨基板侧安装面、和与基板侧安装面连接的坯体的非主面露出。该情况下，基板侧安装面上的第二外部端子的面积是第二外部端子中在基板侧安装面露出的部分的面积。

·在第一实施方式中，也可以在与层叠方向X正交的方向上，第一外部端子44的位置与第二外部端子45的位置偏移。该情况下，也可以在尺寸转换部40的坯体41内设置有图77所示那样的连接布线48。即，连接布线48具有配置在规定平面PL3上的平面连接布线483。规定平面PL3是在层叠方向X上位于基板侧安装面43与元件安装面42之间的虚拟平面。虽然优选规定平面PL3如图77所示是与基板侧安装面43平行的面，但规定平面PL3也可以不是与基板侧安装面43平行的面。另外，连接布线48具有将第一外部端子44与平面连接布线483连接的第一连结布线部481、和将第二外部端子45与平面连接布线483连接的第二连结布线部482。由此，即使在与层叠方向X正交的方向上，第一外部端子44的位置与第二外部端子45的位置偏移，也能够将第一外部端子44与第二外部端子45电连接。

此外，优选在规定平面PL3上，使平面连接布线483的匝数小于“1.0匝”。由此，能够抑制连接布线48的线路长变长，进而能够抑制连接布线48所引起的寄生电阻的增大。

更优选将平面连接布线483形成为以最短路径连接第一连结布线部481与第二连结布线部482。即，通过以一条直线形成平面连接布线483，能够使平面连接布线483的线路长最短。

这里，在规定平面PL3，将相互正交的两个方向中的一个方向设为第一方向Y11，并将另一个方向设为第二方向Y12。在图78图示在与层叠方向X正交的方向切断平面连接布线483的情况下的尺寸转换部40的剖视图的一个例子。如图78所示，有第一外部端子44的位置在第一方向Y11与第二外部端子45的位置偏移，并且在第二方向Y12与第二外部端子45的位置偏移的情况。在这样的情况下，平面连接布线483也可以是图78所示那样的形状。即，平面连接布线483包含与第一连结布线部481连接的第一布线部483a、和连接第一布线部483a与第二连结布线部482的第二布线部483b。第一布线部483a是向第一方向Y11延伸的直线状的布线。即，第一布线部483a是从第一外部端子44朝向第二外部端子45，向不远离第二外部端子45的方向延伸的直线状的连接布线。在图78所示的例子中，第二布线部483b从与第一布线部483a的连接部分朝向与第二连结布线部482的连接部分直线地延伸。在这种情况下，在广义上，也可以说以最短路径将第一外部端子44与第二外部端子45电连接。此外，第二布线部483b例如也可以是呈圆弧状的形状。

·也可以以不利用半加成法的其它的制造方法制造尺寸转换部。例如，也可以使用薄片层叠工艺、打印层叠工艺等制造尺寸转换部。

·本公开包含以下所记载的附注的构成。

【附注1】

一种表面安装型无源部件，具备：无源元件，具有第一主面以及位于与该第一主面相反侧的第二主面，且在上述第一主面露出多个元件用外部端子；以及

尺寸转换部，搭载有上述无源元件，

上述无源元件搭载于该尺寸转换部，以便上述第一主面与上述第二主面相比更靠近上述尺寸转换部，

上述尺寸转换部具有：

坯体，具有搭载上述无源元件的主面亦即元件安装面、以及位于与上述元件安装面相反侧的主面亦即基板侧安装面；

多个第一外部端子，在上述元件安装面露出，并与多个上述元件用外部端子中对应的元件用外部端子电连接；

多个第二外部端子，在上述基板侧安装面露出；以及

连接布线，将上述第一外部端子与上述第二外部端子电连接，

上述基板侧安装面的面积比上述第一主面的面积大，并且上述基板侧安装面上的多个上述第二外部端子的总面积比上述第一主面上的多个上述元件用外部端子的总面积大。

【附注2】

根据附注1所述的表面安装型无源部件，在上述元件安装面搭载有多个上述无源元件。

【附注3】

根据附注2所述的表面安装型无源部件，多个上述无源元件中相互相邻的上述无源元件彼此的间隔在10μm以上并且在500μm以下。

【附注4】

根据附注2或者附注3所述的表面安装型无源部件，多个上述无源元件的上述第一主面的面积相同。

【附注5】

根据附注2或者附注3所述的表面安装型无源部件，在将多个上述无源元件中上述第一主面的面积最小的无源元件作为最小无源元件的情况下，

上述基板侧安装面的面积在上述最小无源元件的上述第一主面的面积的两倍以上。

【附注6】

根据附注1～5中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述连接布线的直流电阻率比上述第一外部端子的直流电阻率低，且比上述第二外部端子的直流电阻率低。

【附注7】

根据附注1～6中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述连接布线包含配置在与上述基板侧安装面平行的规定平面上的平面连接布线，上述平面连接布线的匝数小于一匝。

【附注8】

根据附注7所述的表面安装型无源部件，上述连接布线包含连接上述第一外部端子与上述平面连接布线的第一连结布线部、和连接上述第二外部端子与上述平面连接布线的第二连结布线部，

上述平面连接布线以最短路径连接上述第一连结布线部与上述第二连结布线部。

【附注9】

根据附注1～8中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述坯体的直流电阻率在1MΩ·cm以上。

【附注10】

根据附注1～9中任意一项所述的表面安装型无源部件，在上述元件安装面搭载电感器以及电阻器的至少一方，作为上述无源元件，

在将上述尺寸转换部中上述连接布线彼此的间隔最小的部分作为最小间隔部分的情况下，上述最小间隔部分的直流电阻在上述电感器以及上述电阻器中作为上述无源元件搭载于上述元件安装面的元件的直流电阻的1000倍以上。

【附注11】

根据附注1～9中任意一项所述的表面安装型无源部件，在上述元件安装面搭载电容器，作为上述无源元件，

在将上述尺寸转换部中上述连接布线彼此的间隔最小的部分作为最小间隔部分的情况下，上述最小间隔部分的直流电阻在上述电容器的直流电阻的一倍以上。

【附注12】

根据附注1～11中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述尺寸转换部具有不与上述无源元件的上述元件用外部端子电连接的导体亦即虚拟导体。

【附注13】

根据附注12所述的表面安装型无源部件，上述尺寸转换部具有在上述基板侧安装面露出且不与上述第一外部端子电连接的外部端子亦即虚拟外部端子，作为上述虚拟导体。

【附注14】

根据附注1～13中任意一项所述的表面安装型无源部件，在将多个上述元件用外部端子中上述第一主面上的面积最大的上述元件用外部端子作为最大元件用外部端子的情况下，

多个上述第二外部端子中的至少一个第二外部端子的上述基板侧安装面上的面积比上述最大元件用外部端子的上述第一主面上的面积大。

【附注15】

根据附注1～14中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述尺寸转换部中的上述基板侧安装面与上述元件安装面的间隔比上述无源元件中的上述第一主面与上述第二主面的间隔窄。

【附注16】

根据附注1～15中任意一项所述的表面安装型无源部件，还具备包含密封树脂，且与上述元件安装面和上述无源元件双方接触的密封部。

【附注17】

根据附注16所述的表面安装型无源部件，上述第二主面的至少一部分在外部露出。

【附注18】

根据附注16所述的表面安装型无源部件，在上述元件安装面安装有多个上述无源元件，

通过上述密封部密封多个上述无源元件，

在上述密封部中相互相邻的上述无源元件彼此之间的部分设置有凹陷。

【附注19】

根据附注18所述的表面安装型无源部件，在将多个上述无源元件排列的方向作为并列方向的情况下，在上述并列方向相互相邻的上述无源元件彼此之间配置上述凹陷，

在将在上述并列方向隔着上述凹陷位于两侧的两个上述无源元件中在上述并列方向上的尺寸较小的无源元件作为窄无源元件的情况下，

上述凹陷的上述并列方向上的尺寸在上述窄无源元件的上述并列方向上的尺寸的一半以下。

【附注20】

根据附注19所述的表面安装型无源部件，上述凹陷的深度在上述窄无源元件的厚度的一半以下。

【附注21】

根据附注16～19中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述密封部包括包含第一密封树脂的第一密封部分、和层叠在上述第一密封部分上，且包含第二密封树脂的第二密封部分。

【附注22】

根据附注1所述的表面安装型无源部件，还具备搭载在上述无源元件上的第二无源元件。

【附注23】

根据附注22所述的表面安装型无源部件，具有多个上述无源元件，

多个上述无源元件中的上述第一主面的面积相同。

【附注24】

根据附注22或者附注23所述的表面安装型无源部件，具有多个上述第二无源元件，

多个上述第二无源元件的主面中位于上述无源元件侧的主面的面积相同。

【附注25】

根据附注22～24中任意一项所述的表面安装型无源部件，具有包含密封树脂的密封部，

上述密封部仅对上述无源元件以及上述第二无源元件中的一部分进行密封。

【附注26】

根据附注25所述的表面安装型无源部件，在上述密封部内设置有将上述无源元件的上述元件用外部端子与上述第二无源元件的外部端子电连接的布线。

【附注27】

根据附注25或者附注26所述的表面安装型无源部件，具有多个上述无源元件，

在上述密封部内设置有将相互相邻的上述无源元件的上述元件用外部端子彼此电连接的布线。

【附注28】

根据附注22～27中任意一项所述的表面安装型无源部件，在将上述尺寸转换部、上述无源元件以及上述第二无源元件排列的方向作为层叠方向，将上述层叠方向上上述无源元件所在的部分设为第一安装层，将上述层叠方向上上述第二无源元件所在的部分作为第二安装层，并将是向上述层叠方向延伸的虚拟线并且通过上述尺寸转换部的重心的线作为规定轴线的情况下，

上述规定轴线不通过上述第一安装层的重心以及上述第二安装层的重心双方。

【附注29】

根据附注22～27中任意一项所述的表面安装型无源部件，在将上述尺寸转换部、上述无源元件以及上述第二无源元件排列的方向作为层叠方向，将上述层叠方向上上述无源元件所在的部分作为第一安装层，将上述层叠方向上上述第二无源元件所在的部分作为第二安装层，并将是向上述层叠方向延伸的虚拟线并且通过上述尺寸转换部的重心的线作为规定轴线的情况下，

上述规定轴线仅通过上述第一安装层以及上述第二安装层中一方的重心。

【附注30】

根据附注22～27中任意一项所述的表面安装型无源部件，在将上述尺寸转换部、上述无源元件以及上述第二无源元件排列的方向作为层叠方向，将上述层叠方向上上述无源元件所在的部分作为第一安装层，将上述层叠方向上上述第二无源元件所在的部分作为第二安装层，并将是向上述层叠方向延伸的虚拟线并且通过上述尺寸转换部的重心的线作为规定轴线的情况下，

上述规定轴线通过上述第一安装层的重心以及上述第二安装层的重心双方。

【附注31】

根据附注1所述的表面安装型无源部件，在上述尺寸转换部的上述元件安装面上配置有内置上述无源元件的无源元件坯体。

【附注32】

根据附注1所述的表面安装型无源部件，上述尺寸转换部具有：

尺寸转换层，包含绝缘层；以及

无源元件坯体，层叠在上述尺寸转换层上，

在上述无源元件坯体内设置有发挥消耗、积蓄以及释放供给的电力中的至少一个无源功能的无源功能部，

上述无源元件坯体的主面中隔着上述无源功能部与上述尺寸转换层相反侧的面是上述元件安装面。

【附注33】

根据附注32所述的表面安装型无源部件，在将上述无源元件坯体的主面中与上述尺寸转换层接触的主面作为边界主面的情况下，

上述无源元件坯体具有：

功能布线，在通电时发挥上述无源功能；以及

引出布线，与上述功能布线连接，并从其连接部分延伸至上述边界主面，

上述引出布线含有上述功能布线所含有的导电性材料。

【附注34】

根据附注33所述的表面安装型无源部件，上述无源元件坯体包含磁性层，

上述无源功能部是电感器，

上述功能布线与上述磁性层接触。

【附注35】

根据附注34所述的表面安装型无源部件，在将与上述基板侧安装面正交的方向作为规定方向的情况下，

上述无源功能部具有在上述规定方向配置在相互不同的位置的第一布线部以及第二布线部、和将上述第一布线部与上述第二布线部电连接的连结布线部，作为上述功能布线，

上述第一布线部以及上述第二布线部分别具有向与上述规定方向交叉的方向延伸的部分。

【附注36】

根据附注34或者附注35所述的表面安装型无源部件，在上述无源元件坯体内设置有将上述无源元件的上述元件用外部端子与上述功能布线电连接的元件坯体内连接布线。

【附注37】

根据附注36所述的表面安装型无源部件，上述元件坯体内连接布线包含与构成上述引出布线的导电性材料不同的导电性材料。

【附注38】

根据附注36或者附注37所述的表面安装型无源部件，上述元件坯体内连接布线包含与构成上述元件用外部端子的导电性材料不同的导电性材料。

【附注39】

根据附注36～38中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述元件坯体内连接布线与上述磁性层接触。

【附注40】

根据附注36～39中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述无源元件坯体具有配置在上述尺寸转换层上的主功能层、配置在上述主功能层上的覆盖层、以及配置在上述覆盖层上的最上位层，

上述最上位层包含绝缘层，上述最上位层的主面中不与上述覆盖层接触的主面是上述元件安装面，

上述元件坯体内连接布线贯通上述覆盖层。

【附注41】

根据附注40所述的表面安装型无源部件，上述元件坯体内连接布线中与上述基板侧安装面平行的部分的匝数小于一匝。

【附注42】

根据附注33～41中任意一项所述的表面安装型无源部件，在上述无源元件坯体内设置有多个上述无源功能部。

【附注43】

根据附注32～42中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述无源元件坯体是层叠了含有相互不同的绝缘材料的多个绝缘层的层叠体。

【附注44】

根据附注1～42中任意一项所述的表面安装型无源部件，上述无源元件为电感器。

【附注45】

根据附注44所述的表面安装型无源部件，在上述元件安装面搭载有无源部件，

上述无源部件是排列了多个上述无源元件的阵列部件，

多个上述无源元件包含使电感产生的电感器布线、和与上述电感器布线连接并从其连接部分延伸至上述元件用外部端子的垂直布线。

Claims (17)

1.一种表面安装型无源部件，具备：

无源元件，具有第一主面以及位于与该第一主面相反侧的第二主面，且在上述第一主面露出多个元件用外部端子；以及

尺寸转换部，搭载有上述无源元件，

上述无源元件搭载于该尺寸转换部，以便上述第一主面与上述第二主面相比更靠近上述尺寸转换部，

上述尺寸转换部具有：

坯体，具有搭载有上述无源元件的主面亦即元件安装面、以及位于与上述元件安装面相反侧的主面亦即基板侧安装面；

多个第一外部端子，在上述元件安装面露出，并与多个上述元件用外部端子中对应的元件用外部端子电连接；

多个第二外部端子，在上述基板侧安装面露出；以及

连接布线，将上述第一外部端子与上述第二外部端子电连接，

上述基板侧安装面的面积比上述第一主面的面积大，并且上述基板侧安装面上的多个上述第二外部端子的总面积比上述第一主面上的多个上述元件用外部端子的总面积大。

2.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

在上述元件安装面搭载有多个上述无源元件，

多个上述无源元件中相互相邻的上述无源元件彼此的间隔在10μm以上并且在500μm以下。

3.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

上述连接布线包含配置在与上述基板侧安装面平行的规定平面上的平面连接布线，上述平面连接布线的匝数小于一匝。

4.根据权利要求3所述的表面安装型无源部件，其中，

上述连接布线包含：连接上述第一外部端子与上述平面连接布线的第一连结布线部、和连接上述第二外部端子与上述平面连接布线的第二连结布线部，

上述平面连接布线以最短路径连接上述第一连结布线部与上述第二连结布线部。

5.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

上述坯体的直流电阻率在1MΩ·cm以上。

6.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

在上述元件安装面搭载有电感器以及电阻器的至少一方，作为上述无源元件，

在将上述尺寸转换部中上述连接布线彼此的间隔最小的部分作为最小间隔部分的情况下，上述最小间隔部分的直流电阻在上述电感器或者上述电阻器的直流电阻的1000倍以上。

7.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

上述尺寸转换部具有不与上述无源元件的上述元件用外部端子电连接的导体亦即虚拟导体，

上述虚拟导体为虚拟外部端子，

上述尺寸转换部具有在上述基板侧安装面露出且不与上述第一外部端子电连接的上述虚拟外部端子。

8.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

上述尺寸转换部中的上述基板侧安装面与上述元件安装面的间隔比上述无源元件中的上述第一主面与上述第二主面的间隔窄。

9.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

还具备密封部，该密封部包含密封树脂，且与上述元件安装面和上述无源元件双方接触，

上述第二主面的至少一部分从上述密封部露出。

10.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

还具备密封部，该密封部包含密封树脂，且与上述元件安装面和上述无源元件双方接触，

在上述元件安装面搭载有多个上述无源元件，

多个上述无源元件被上述密封部密封，

在上述密封部中相互相邻的上述无源元件彼此之间的部分设置有凹陷。

11.根据权利要求10所述的表面安装型无源部件，其中，

在将多个上述无源元件排列的方向作为并列方向的情况下，在上述并列方向上相互相邻的上述无源元件彼此之间配置有上述凹陷，

在将在上述并列方向位于隔着上述凹陷的两侧的两个上述无源元件中在上述并列方向上的尺寸较小的无源元件作为窄无源元件的情况下，

上述凹陷的上述并列方向上的尺寸在上述窄无源元件的上述并列方向上的尺寸的一半以下。

12.根据权利要求11所述的表面安装型无源部件，其中，

上述凹陷的深度在上述窄无源元件的厚度的一半以下。

13.根据权利要求9～12中任意一项所述的表面安装型无源部件，其中，

上述密封部包括：包含第一密封树脂的第一密封部分、和层叠在上述第一密封部分上且包含第二密封树脂的第二密封部分。

14.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

还具备包含密封树脂的密封部，

在上述元件安装面搭载有多个上述无源元件，

上述密封部仅密封上述多个无源元件中的一部分。

15.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

还具备搭载在上述无源元件上的第二无源元件，

在将上述尺寸转换部、上述无源元件以及上述第二无源元件排列的方向作为层叠方向，将上述层叠方向上的上述无源元件所在的层作为第一安装层，并将上述层叠方向上的上述第二无源元件所在的层作为第二安装层的情况下，

上述第一安装层的重心以及上述第二安装层的重心在从上述层叠方向观察时不重合。

16.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

上述尺寸转换部具有：

尺寸转换层，包含绝缘层；以及

无源元件坯体，层叠在上述尺寸转换层上，

在上述无源元件坯体内设置有发挥消耗、积蓄以及释放被供给的电力中的至少一个无源功能的无源功能部，

上述无源元件坯体的主面中隔着上述无源功能部与上述尺寸转换层相反侧的面是上述元件安装面。

17.根据权利要求1所述的表面安装型无源部件，其中，

上述无源元件为电感器，

在上述元件安装面搭载有无源部件，

上述无源部件是排列了多个上述无源元件的阵列部件，

多个上述无源元件包含：使电感产生的电感器布线、和与上述电感器布线连接并从其连接部分延伸至上述元件用外部端子的垂直布线。

Images