JP6533680B2 - 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、図1〜図4に従って第1実施形態を説明する。
図1に示すように、半導体装置10は、配線基板20と、配線基板20に実装された1つ又は複数の半導体素子40と、アンダーフィル樹脂45と、外部接続端子46とを有している。
絶縁層24の第2面24Bの所要箇所には、その第2面24Bから配線層22側に向かって凹む凹部24Yが形成されている。凹部24Yは、例えば、半導体素子40が実装される実装領域に設けられている。すなわち、本例では、実装領域に位置する絶縁層24が他の部分よりも薄化されている。薄化された絶縁層24の所要箇所には、当該絶縁層24を厚さ方向に貫通する貫通孔24Zが形成されている。貫通孔24Zは、絶縁層21の貫通孔21Yと連通するように形成されている。具体的には、貫通孔21Yの内壁面と貫通孔24Zの内壁面とは連続するように形成されている。これら貫通孔21Yと貫通孔24Zとが連通することにより、絶縁層21,24を厚さ方向に貫通する貫通孔VH1が形成されている。貫通孔VH1は、実装領域に形成された凹部24Yと平面視で重なる位置に設けられている。貫通孔VH1は、図1において下側から上側に向かうに連れて径が小さくなるテーパ状に形成されている。例えば、貫通孔VH1は、下側の開口端の開口径が上側の開口端の開口径よりも大きく形成されている。例えば、貫通孔VH1は、円錐台形状に形成されている。
次に、図2(c)に示す工程では、金属膜51の第1面51Aに、配線層23及び金属層53の側面を覆うように粘度の低い絶縁層24を形成する。絶縁層24として樹脂フィルムを用いる場合には、例えば、金属膜51の第1面51Aに樹脂フィルムをラミネートする。そして、樹脂フィルムを押圧しながら硬化温度以上の温度(例えば、130℃〜200℃程度)で熱処理して硬化させることにより、絶縁層24を形成することができる。このとき、樹脂フィルムを真空雰囲気でラミネートすることにより、ボイドの巻き込みを防止することができる。なお、樹脂フィルムとしては、例えば、エポキシ系樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂のフィルムを用いることができる。また、絶縁層24として液状又はペースト状の絶縁性樹脂を用いる場合には、金属膜51の第1面51Aに液状又はペースト状の絶縁性樹脂をスピンコート法などにより塗布する。そして、塗布した絶縁性樹脂を硬化温度以上の温度で熱処理して硬化させることにより、絶縁層24を形成することができる。なお、液状又はペースト状の絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を用いることができる。これにより、隣接する配線層23間及び隣接する金属層53間に絶縁層24が充填される。このとき、絶縁層24は粘度が低いため、隣接する配線層24間及び隣接する金属層53間に確実に充填することができる。
また、図4(b)に示す工程では、図4(a)に示したマスク材54を除去する。例えば、マスク材54としてマスキングテープを用いる場合には、ソルダレジスト層26からマスク材54を機械的に剥離する。
次に、半導体装置10の製造方法について説明する。
まず、図4(c)に示す工程では、外部接続用パッドP1上に外部接続端子46を形成する。例えば、外部接続用パッドP1上に、適宜フラックスを塗布した後、外部接続端子46(ここでは、はんだボール)を搭載し、240〜260℃程度の温度でリフローして固定する。その後、表面を洗浄してフラックスを除去する。
(1)バンプ29を絶縁層24の凹部24Y内に形成するようにした。これにより、バンプ29は、その周囲が凹部24Yの内側面を構成する絶縁層24によって囲まれ、その絶縁層24によって保護される。このため、従来技術に比べて、接触等の外力がバンプ29に加わり難くなる。したがって、外力に起因するバンプ29の変形を抑制することができ、ひいてはバンプ29と半導体素子40の接続端子41との接続信頼性を向上させることができる。
以下、図5及び図6に従って第2実施形態について説明する。この実施形態では、配線基板20の製造方法が第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図4に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
(第3実施形態)
以下、図7〜図9に従って第3実施形態を説明する。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図6に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
絶縁層21の第2面21Bには、最外層(ここでは、最上層)の配線層23が形成されている。また、絶縁層21の第2面21Bには、配線層31が形成されている。配線層31は、例えば、半導体素子40が実装される実装領域に形成されている。配線層31は、配線層23と同一平面上に形成されている。また、配線層31は、配線層23と略同じ厚さに形成されている。なお、配線層31の材料としては、例えば、銅や銅合金を用いることができる。
以上説明した実施形態によれば、第1実施形態の(1)〜(5)の効果に加えて以下の効果を奏することができる。
以下、図10及び図11に従って第4実施形態について説明する。この実施形態では、配線基板20Aの製造方法が第3実施形態と異なっている。以下、上記各実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図9に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
本実施形態において、絶縁層21は第1絶縁層の一例、絶縁層32は第2絶縁層の一例、配線層22は第1配線層の一例、配線層23は第2配線層の一例、配線層31は第3配線層の一例、配線層38は第4配線層の一例である。また、ビア配線39は第1ビア配線の一例、ビア配線37Dは第2ビア配線の一例、貫通孔21Zは第1貫通孔の一例、貫通孔31Yは第2貫通孔の一例、貫通孔53Yは第3貫通孔の一例である。
なお、上記第4実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
すなわち、図12(a)に示すように、まず、金属層53の第1面53Aの一部が露出されるように、配線層31の所定箇所に貫通孔31Yを形成する。この貫通孔31Yは、例えば、CO2レーザやYAGレーザ等によるレーザ加工法によって形成することができる。
・上記第4実施形態における配線層38を省略してもよい。
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
・上記各実施形態では、外部接続用パッドP1の直上に接続端子25,33を形成するようにした。すなわち、上記各実施形態では、接続端子25,33の基端部と接続されるパッドである配線層22が外部接続用パッドP1としても機能する。しかし、配線層22の形状はこれに限定されない。
・上記各実施形態では、接続端子25,33の基端部と接続される配線層22を最外層(例えば、図1では最下層)の配線層とした。これに限らず、例えば、絶縁層21の第1面21Aに、配線層22を含む複数の配線層と絶縁層とを交互に積層するようにしてもよい。
ここでは、上記第1実施形態の配線基板20における変形例を示したが、その他の実施形態における配線基板20,20Aについても同様に変更することができる。
なお、本変形例において、絶縁層70の第1面70Aは絶縁層の下面の一例、絶縁層70の第2面70Bは絶縁層の上面の一例、凹部70Xの底面70Cは絶縁層70の第1の面の一例である。
例えば図16(a)に示すように、絶縁層24の第2面24B(ここでは、上面)上に、配線層23を被覆するソルダレジスト層71を形成するようにしてもよい。ソルダレジスト層71には、最上層の配線層23の一部を接続パッドP2として露出させるための開口部71Xが形成されている。接続パッドP2には、例えば、他の配線基板や他の半導体装置が電気的に接続される。なお、必要に応じて、開口部71Xから露出する配線層23上に表面処理層を形成するようにしてもよい。また、ソルダレジスト層71には、半導体素子40が実装される実装領域における絶縁層24及びバンプ29を露出する開口部71Yが形成されている。
半導体パッケージ12は、配線基板80と、配線基板80に実装された一つ又は複数の半導体素子90と、配線基板80と半導体素子90との間に形成されたアンダーフィル樹脂92とを有している。
半導体素子90は、以上説明した配線基板80にフリップチップ実装されている。すなわち、半導体素子90の回路形成面(ここでは、下面)に配設されたバンプ91をパッドP4に接合することにより、半導体素子90は、バンプ91を介して配線層84と電気的に接続されている。このようにフリップチップ接合された配線基板80と半導体素子90との隙間には、アンダーフィル樹脂92が形成されている。
配線基板20と配線基板80との間の空間には、封止樹脂13が充填されている。この封止樹脂13によって、配線基板80が配線基板20に対して固定されるとともに、配線基板20に実装された半導体素子40が封止される。すなわち、封止樹脂13は、配線基板20と配線基板80とを接着する接着剤として機能するとともに、半導体素子40を保護する保護層として機能する。
20,20A,20B 配線基板
21 絶縁層(第1絶縁層)
21Y,21Z,24Z,VH1 貫通孔(第1貫通孔)
22 配線層(第1配線層)
23 配線層(第2配線層)
24,32 絶縁層(第2絶縁層)
24Y,70Y 凹部
25,33,37 接続端子
28,34 ビア配線
29,35,37C バンプ
29B,35B,37B 端面(上端面)
31 配線層(第3配線層)
31X,31Y 貫通孔(第2貫通孔)
32Y 開口部
37D ビア配線(第2ビア配線)
38 配線層(第4配線層)
39 ビア配線(第1ビア配線)
40 半導体素子
50 支持基板
51,55 金属膜
51X,55X 開口部
53 金属層
53X,53Y 貫通孔(第3貫通孔)
70 絶縁層
Claims (10)
- 下面に第1配線層が形成され、上面に最上層の第2配線層が形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上面に積層され、前記第2配線層の側面全面を被覆し、前記第2配線層よりも厚く形成された第2絶縁層とを有する絶縁層と、
前記第2絶縁層の上面に形成された凹部と、
前記凹部と平面視で重なる位置に形成され、前記絶縁層を厚さ方向に貫通する第1貫通孔と、
前記第1配線層と一体に形成され、前記第1貫通孔に充填されたビア配線と、前記ビア配線と一体に形成され、前記凹部内に突出して配置され外部に露出されたバンプとを有する接続端子と、を有し、
前記バンプの上端面は、前記第2配線層の上面よりも高い位置に設けられるとともに、前記凹部の底面よりも上方に位置する前記第2絶縁層の上面と同一平面上に形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記バンプは、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層を厚さ方向に貫通する前記第1貫通孔から前記凹部内に突出していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 下面に第1配線層が形成され、上面に最上層の第2配線層が形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上面に積層され、前記第2配線層の側面全面を被覆し、前記第2配線層よりも厚く形成された第2絶縁層とを有する絶縁層と、
前記第2絶縁層に形成され、前記第1絶縁層の上面を露出する開口部と、
前記開口部と平面視で重なる位置に形成され、前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通する第1貫通孔と、
厚さ方向に貫通して前記第1貫通孔と連通する第2貫通孔を有し、前記開口部に露出された前記第1絶縁層の上面に形成された第3配線層と、
前記第1配線層と一体に形成され、前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔に充填されたビア配線と、前記ビア配線と一体に形成され、前記第3配線層の上面から上方に突出して前記開口部内に配置され外部に露出されたバンプとを有する接続端子と、を有し、
前記バンプの上端面は、前記第2配線層の上面よりも高い位置に設けられるとともに、前記第2絶縁層の上面と同一平面上に形成されていることを特徴とする配線基板。 - 下面に第1配線層が形成され、上面に最上層の第2配線層が形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上面に積層され、前記第2配線層の側面全面を被覆し、前記第2配線層よりも厚く形成された第2絶縁層とを有する絶縁層と、
前記第2絶縁層に形成され、前記第1絶縁層の上面を露出する開口部と、
前記開口部に露出された前記第1絶縁層の上面に形成された第3配線層と、
前記開口部と平面視で重なる位置に形成され、前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通する第1貫通孔と、
前記第1貫通孔と平面視で重なる位置に形成され、前記第3配線層を厚さ方向に貫通する第2貫通孔と、
前記第1配線層と一体に形成され、前記第1貫通孔に充填された第1ビア配線と、
前記第1ビア配線と電気的に接続され、前記第2貫通孔に充填された第2ビア配線と、前記第3配線層の上面から上方に突出して前記開口部内に配置され外部に露出されるバンプとが一体に形成されてなる接続端子と、を有し、
前記バンプの上端面は、前記第2配線層の上面よりも高い位置に設けられるとともに、前記第2絶縁層の上面と同一平面上に形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記バンプは、前記絶縁層の下面側から前記絶縁層の上面側に向かうに連れて細くなるように形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線基板。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記バンプとフリップチップ接合された半導体素子とを有する半導体装置。 - 支持体を準備する工程と、
前記支持体上に、金属層と、最外層の配線層となる第2配線層とを順に積層する工程と、
前記支持体上に、前記金属層及び前記第2配線層の側面全面を被覆し、前記第2配線層よりも厚い第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層上に、前記第2絶縁層及び前記第2配線層を被覆するように第1絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層及び前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通して前記支持体を露出する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を充填する接続端子を形成するとともに、前記第1絶縁層上に第1配線層を形成する工程と、
前記支持体及び前記金属層を除去するとともに、前記第2絶縁層の前記支持体と接していた側の面である上面に凹部を形成し、前記凹部内に配置される前記接続端子の上端部を外部に露出する工程と、を有し、
前記接続端子の上端部を外部に露出する工程では、前記凹部内に配置される前記接続端子の上端面が、前記第2配線層の上面よりも高い位置に設けられるとともに、前記凹部の底面よりも上方に位置する前記第2絶縁層の上面と同一平面上に形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記支持体は、支持基板と、前記支持基板上に形成された金属膜とを有し、
前記凹部を形成する工程は、
前記支持基板を除去する工程と、
前記金属膜に、前記第2絶縁層の一部を露出する開口部を形成する工程と、
前記開口部を通して前記第2絶縁層を薄化して前記凹部を形成する工程と、
前記金属膜及び前記金属層を除去する工程と、
を有することを特徴とする請求項7に記載の配線基板の製造方法。 - 支持体を準備する工程と、
前記支持体上に、第1金属層と最外層の配線層となる第2配線層とを順に積層するとともに、第2金属層と第3配線層とを順に積層する工程と、
前記支持体上に、前記第1金属層及び前記第2配線層及び前記第2金属層及び前記第3配線層の側面全面を被覆し、前記第2配線層よりも厚い第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層上に、前記第2絶縁層及び前記第2配線層及び前記第3配線層を被覆するように第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層と前記第3配線層と前記第2金属層とを厚さ方向に貫通して前記支持体を露出する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を充填する接続端子を形成するとともに、前記第1絶縁層上に第1配線層を形成する工程と、
前記支持体を除去する工程と、
前記第1金属層及び前記第2金属層を除去する工程と、を有し、
前記第1金属層及び前記第2金属層を除去する工程では、前記第2絶縁層の前記支持体と接していた側の面である上面に前記第3配線層の上面を露出する開口部が形成され、前記開口部内に配置される前記接続端子の上端部が外部に露出されるとともに、前記開口部内に配置される前記接続端子の上端面が、前記第2配線層の上面よりも高い位置に設けられ、且つ前記第2絶縁層の上面と同一平面上に形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 支持体を準備する工程と、
前記支持体上に、第1金属層と最外層の配線層となる第2配線層とを順に積層するとともに、第2金属層と第3配線層とを順に積層する工程と、
前記第3配線層を厚さ方向に貫通する第2貫通孔と、前記第2貫通孔と連通し前記第2金属層を厚さ方向に貫通して前記支持体を露出する第3貫通孔を形成する工程と、
前記第2貫通孔及び前記第3貫通孔を充填する接続端子を形成するとともに、前記第3配線層上に第4配線層を形成する工程と、
前記第1金属層及び前記第2配線層及び前記第2金属層及び前記第3配線層の側面全面を被覆し、前記第2配線層よりも厚い第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層上に、前記第2絶縁層及び前記第2配線層及び前記第3配線層を被覆するとともに、前記第4配線層を被覆する第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通して前記第4配線層を露出する第1貫通孔を形成する工程と、
前記第1貫通孔を充填する第1ビア配線を形成するとともに、前記第1絶縁層上に第1配線層を形成する工程と、
前記支持体を除去する工程と、
前記第1金属層及び前記第2金属層を除去する工程と、を有し、
前記第1金属層及び前記第2金属層を除去する工程では、前記第2絶縁層の前記支持体と接していた側の面である上面に前記第3配線層の上面を露出する開口部が形成され、前記開口部内に配置される前記接続端子の上端部が外部に露出されるとともに、前記開口部内に配置される前記接続端子の上端面が、前記第2配線層の上面よりも高い位置に設けられ、且つ前記第2絶縁層の上面と同一平面上に形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
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