JP2019212692A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[第1の実施の形態に係る配線基板の構造]
まず、第1の実施の形態に係る配線基板の構造について説明する。図1は、第1の実施の形態に係る配線基板を例示する断面図である。
次に、第1の実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明する。図2〜図5は、第1の実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図である。本実施の形態では、便宜上支持体上に1個ずつ配線基板を作製し支持体を除去する工程の例を示すが、支持体上に複数の配線基板となる部分を作製し支持体を除去後個片化して各配線基板とする工程とすることができる。
第1の実施の形態の変形例1では、絶縁層10の形成方法の他の例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例1において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
第1の実施の形態の変形例2では、導体層を被覆する第1樹脂層の形状が異なる例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例2において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
導体層20の上面に形成された第1樹脂層11Aの厚さ、及び導体層20の各々の側面に形成された第1樹脂層11Aの厚さは、例えば、5〜10μm程度とすることができる。
第1の実施の形態の変形例3では、絶縁層30に開口部を形成する例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例3において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
第2の実施の形態では、絶縁層10が最下層となる例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図11(d)に示す工程では、支持体300の上面全面に導体層20Cを被覆するようにBステージ状態(半硬化状態)の第1樹脂層11を形成する。第1樹脂層11は、例えば、Bステージ状態(半硬化状態)のフィルム状の樹脂を支持体300の上面全面にラミネートすることで形成できる。或いは、液状又はペースト状の樹脂をスクリーン印刷法、ロールコート法、又は、スピンコート法等で支持体300の上面全面に塗布して形成してもよい。第1樹脂層11の材料や厚さは前述の通りである。なお、この工程では、第1樹脂層11の硬化は行わない。以降の工程は、第1の実施の形態の図3(d)以降と同様である。
第2の実施の形態の変形例1では、絶縁層30の形成方法の他の例を示す。なお、第2の実施の形態の変形例1において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
10、30、30A 絶縁層
10x ビアホール
11、11A 第1樹脂層
12、12A 第2樹脂層
20、20C、40 導体層
21、41 密着層
22、42 配線層
30x、50x、310x、320x 開口部
50 ソルダーレジスト層
300 支持体
310、320 レジスト層
Claims (10)
- 第1樹脂層と、前記第1樹脂層の一方の面を被覆する第2樹脂層と、を有する絶縁層と、
一方の面及び側面が前記第1樹脂層に被覆され、他方の面が前記第1樹脂層の他方の面から露出する第1導体層と、
前記第2樹脂層の前記第1樹脂層の一方の面と接する面の反対面に形成された配線パターン、及び前記第2樹脂層及び前記第1樹脂層を貫通し前記配線パターンと前記第1導体層の一方の面とを接続するビア配線、を含む第2導体層と、を有し、
前記第1樹脂層は前記第2樹脂層よりも高弾性率かつ低伸び率の樹脂から構成されている配線基板。 - 前記第1樹脂層の他方の面及び前記第1導体層の他方の面を被覆する他の絶縁層を有し、
前記他の絶縁層は、前記第2樹脂層と同じ樹脂により構成されている請求項1に記載の配線基板。 - 前記第1導体層は、前記他の絶縁層と接する密着層と、前記密着層上に形成された配線層と、を有する請求項2に記載の配線基板。
- 前記他の絶縁層を貫通し、前記密着層を露出する開口部を有する請求項3に記載の配線基板。
- 前記第1樹脂層は前記第1導体層の一方の面及び側面に沿って形成され、前記第2樹脂層は前記第1樹脂層の一方の面及び側面を被覆する請求項1乃至4の何れか一項に記載の配線基板。
- 前記第2樹脂層は、前記第1樹脂層の一方の面全面を被覆する請求項1乃至4の何れか一項に記載の配線基板。
- 支持体上に、第1導体層を形成する工程と、
前記支持体上に、前記第1導体層の一方の面及び側面を被覆する第1樹脂層と、前記第1樹脂層の一方の面を被覆する第2樹脂層と、を有する絶縁層を形成する工程と、
レーザ加工法により、前記第2樹脂層及び前記第1樹脂層を貫通し、前記第1導体層の一方の面を露出するビアホールを形成する工程と、
前記第2樹脂層の前記第1樹脂層の一方の面と接する面の反対面に形成された配線パターン、及び前記ビアホールを充填し前記配線パターンと前記第1導体層の一方の面とを接続するビア配線、を含む第2導体層を形成する工程と、
前記支持体を除去する工程と、を有し、
前記絶縁層を形成する工程では、前記第1樹脂層を前記第2樹脂層よりも高弾性率かつ低伸び率の樹脂から構成する配線基板の製造方法。 - 前記第1導体層を形成する工程よりも前に、前記支持体の直上に他の絶縁層を形成する工程を有し、
前記第1導体層を形成する工程では、前記他の絶縁層の直上に第1導体層を形成し、
前記他の絶縁層を形成する工程では、前記他の絶縁層を前記第2樹脂層と同じ樹脂により構成する請求項7に記載の配線基板の製造方法。 - 前記他の絶縁層の直上に第1導体層を形成する工程は、
前記他の絶縁層の直上に密着層を形成する工程と、
前記密着層上に配線層を形成する工程と、を有する請求項8に記載の配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層を形成する工程では、
予め前記第1樹脂層上に前記第2樹脂層が積層された絶縁性多層フィルムを準備し、
前記支持体上に、前記第1導体層の一方の面及び側面を被覆するように、前記絶縁性多層フィルムをラミネートする請求項7乃至9の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
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