JP6220799B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[第1の実施の形態に係る配線基板の構造]
まず、第1の実施の形態に係る配線基板の構造について説明する。図5は、第1の実施の形態に係る配線基板を例示する断面図である。図6は、第1の実施の形態に係る配線基板を例示する部分底面図である。なお、図5は、図6のA−A線に沿う断面を示している。図5及び図6を参照するに、第1の実施の形態に係る配線基板10は、第1配線層11、第1絶縁層12、第2配線層13、第2絶縁層14、第3配線層15、第3絶縁層16、第4配線層17、ソルダーレジスト層18が順次積層された構造を有するコアレスのビルドアップ配線基板である。
続いて、第1の実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明する。図7〜図16は、第1の実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
第1の実施の形態の変形例では、第1絶縁層12から露出する第1配線層11の下面及びビア配線の端面13aにOSP処理(Organic Solderability Preservation処理)を施す例を示す。
11 第1配線層
12 第1絶縁層
12x 第1ビアホール
12y 凹部
13 第2配線層
13a 端面
14 第2絶縁層
14x 第2ビアホール
15 第3配線層
16 第3絶縁層
16x 第3ビアホール
17 第4配線層
18 第4絶縁層
18x、23x 開口部
21 支持体
22 エッチング停止層
23 レジスト層
30 有機膜
70 半導体パッケージ
71 半導体チップ
72 本体
73 電極パッド
74 はんだボール
75 アンダーフィル樹脂
Claims (16)
- 配線基板の表面となる絶縁層の一方の面から電極パッド及び配線層が露出している配線基板であって、
前記電極パッドは、前記絶縁層を貫通する貫通配線の一方の端部の前記一方の面からの露出面であり、
前記配線層は、前記一方の面からの露出面と、前記露出面の反対面と、前記露出面と前記反対面とを接続する側面と、を有し、
前記配線層の一部は、前記貫通配線の一方の端部と接続されており、
前記配線層と前記貫通配線の一方の端部との接続部分において、前記配線層に貫通孔はなく、前記配線層の前記反対面及び前記側面は、前記貫通配線に覆われ、前記反対面及び前記側面が前記貫通配線に覆われた部分の前記配線層の前記絶縁層の一方の面からの露出面が、前記電極パッドの一部であることを特徴とする配線基板。 - 前記貫通配線は、前記絶縁層に形成された貫通孔内に銅を充填してなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記貫通配線は、前記一方の端部が他方の端部より小径となる円錐台状であることを特徴とする請求項1又は2記載の配線基板。
- 前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面は、前記絶縁層の一方の面から配線基板の内方に後退して位置することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項記載の配線基板。
- 前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面は、前記絶縁層の一方の面と面一であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項記載の配線基板。
- 前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面に有機膜が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項記載の配線基板。
- 隣接する前記貫通配線の一方の端部間には、前記配線層の一部が引き回されていることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項記載の配線基板。
- 前記絶縁層の他方の面側に他の電極パッドが設けられ、
前記一方の面から露出する電極パッドは、半導体チップと電気的に接続するための電極パッドであり、
前記他方の面側の電極パッドは、他の基板と電気的に接続するための電極パッドであることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項記載の配線基板。 - 配線基板の表面となる絶縁層の一方の面から電極パッド及び配線層が露出している配線基板の製造方法であって、
支持体上に前記配線層を形成する第1工程と、
前記配線層を覆うように前記支持体上に前記一方の面が前記支持体に接する前記絶縁層を形成する第2工程と、
前記絶縁層に、前記絶縁層を貫通し、前記配線層の一部及び前記支持体の一部を露出する貫通孔を形成する第3工程と、
前記貫通孔内に充填され、前記配線層の一部に一方の端部が接続された貫通配線を形成する第4工程と、
前記支持体を除去し、前記絶縁層の前記一方の面から前記貫通配線の一方の端部、及び、前記配線層を露出させる第5工程と、を有し、
前記電極パッドは、前記絶縁層を貫通する前記貫通配線の一方の端部の、前記一方の面からの露出面であり、
前記配線層は、前記一方の面からの露出面と、前記露出面の反対面と、前記露出面と前記反対面とを接続する側面と、を有し、
前記配線層と前記貫通配線の一方の端部との接続部分において、前記配線層に貫通孔はなく、前記配線層の前記反対面及び前記側面は、前記貫通配線に覆われ、前記反対面及び前記側面が前記貫通配線に覆われた部分の前記配線層の前記絶縁層の一方の面からの露出面が、前記電極パッドの一部であることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記第4工程において、前記貫通配線は、前記貫通孔内に銅を充填して形成されることを特徴とする請求項9記載の配線基板の製造方法。
- 前記第5工程の後に、エッチングにより、前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面を、前記絶縁層の一方の面から配線基板の内方に後退して位置させることを特徴とする請求項9又は10記載の配線基板の製造方法。
- 前記第5工程では、前記配線層の露出面及び前記貫通配線の一方の端部の露出面と、前記絶縁層の前記支持体の除去面とが、面一となることを特徴とする請求項9又は10記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面に有機膜を形成することを特徴とする請求項9乃至12の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
- 前記第3工程では、前記支持体側の開口径が、前記絶縁層の表面側の開口径よりも小さくなるように前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項9乃至13の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
- 前記貫通配線及び前記配線層と、前記支持体とは異なる材料からなり、
前記第5工程では、前記支持体を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記支持体をエッチングにより除去することを特徴とする請求項9乃至14の何れか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1工程よりも前に、前記支持体上にエッチング停止層を形成する工程を更に有し、
前記貫通配線、前記配線層、及び前記支持体と、前記エッチング停止層とは異なる材料からなり、
前記第1工程では、前記支持体上に前記エッチング停止層を介して前記配線層を形成し、
前記第5工程では、前記支持体を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記支持体をエッチングにより除去し、
前記第5工程の後に、前記エッチング停止層を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記エッチング停止層をエッチングにより除去することを特徴とする請求項9乃至14の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
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