JPH0888459A - プリント配線板の仕上げ処理方法、ソフトエッチング液及びプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】バイアホール断線を防止することができるプリ
ント配線板の仕上げ処理方法を提供すること。 【解決手段】バイアホール３内に、銅箔２が露出したプ
リント配線板を、ＮａＣｌなどの可溶性塩化物を含むエ
ッチング液５を用いてソフトエッチングし、保護膜６を
形成するようにしたプリント配線板の仕上げ処理方法。
バイアホール３内の銅箔２の断線が防止できる。エッチ
ング液は、非酸化性酸と過酸化水素水と可溶性塩化物か
らなるものが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業の属する技術分野】本発明は、電子部品等を搭載
するプリント配線板、その仕上げ処理方法及びそれに用
いるソフトエッチング液に係り、特に、銅スルーホール
型のプリント配線板、その仕上げ処理方法及びそれに用
いるソフトエッチング液に関する。

【０００２】

【従来の技術】銅スルーホール型のプリント配線板製造
の最終工程には、防錆処理と半田レベリング処理の２系
統がある。防錆処理は、部品実装面であるプリント配線
板上に露出している銅箔表面に保護皮膜を形成し、部品
実装されるまでの保管期間中、実装面の酸化、腐食、異
物付着を防ぎ、部品実装時のはんだ付け性を確保する処
理である。防錆処理剤としては、ロジン系、合成樹脂
系、吸着剤系の３種類がある。しかしながら、この内、
ロジン系と合成樹脂系の防錆処理剤は、処理後の洗浄や
処理剤の溶媒としてフロン系有機溶剤を使用するために
使用が制限されるようになってきた。それに対し、吸着
剤系防錆処理剤は水溶性であり、有機溶剤を使用しない
ので、地球環境や作業環境対策上、前者に比べ優れた特
徴を有している。また、ロジン系や合成樹脂系に比べ耐
熱性が低いものが多かったが、最近耐熱性に優れた水溶
性防錆処理剤も市販されている。主成分としては、ベン
ゾトリアゾール又はアルキルイミダゾール等の窒素を含
んだ吸着官能基を有する水溶性複素環化合物を用いてい
る。

【０００３】従来の防錆処理の手順としては、次のよう
な工程が一般的である。 （１）脱脂→（２）水洗→（３）ソフトエッチング→
（４）水洗→（５）酸洗→（６）水洗→（７）防錆剤塗
布→（８）水洗→（９）乾燥 上記（５）酸洗と（６）水洗の工程は省略する場合もあ
る。また、防錆処理に先立ち、すなわち上記（１）の工
程の前に、部品実装面以外の銅箔表面についてはソルダ
レジストを形成するのが通常である。ソルダレジストに
は、例えば、エポキシ系樹脂等が用いられる。

【０００４】また、半田レベリング処理は、部品実装面
であるプリント配線板上に露出している銅箔表面及び部
品穴内壁に半田をコーティングする処理である。この処
理は、部品実装されるまでの保管期間中、実装面の変質
劣化を防ぎ、部品実装時の半田付け性を確保するため
と、予め半田を被覆しておくためである。半田レベリン
グ処理は、前述のように、部品実装面以外の基板表面に
ソルダレジストを形成した後、前処理、レベリング、後
処理という工程で処理されている。このうち、レベリン
グ工程はホットエアーレベリングと呼ばれている。

【０００５】前処理として次のような手順で銅表面を清
浄化した後、レベリング処理している。

【０００６】（１）脱脂→（２）水洗→（３）ソフトエ
ッチング→（４）水洗→（５）酸洗→（６）水洗→
（７）乾燥 ホットエアーレベリングは、縦型又は水平型半田レベリ
ング装置により、次のような手順で部品面に溶融半田を
均一にコーティングする。 （１）フラックス塗布→（２）半田浸漬→（３）ホット
エアーレベリング この工程では、半田ぬれ性を高めるためにフラックスを
塗布した後、溶融半田槽に基板を浸漬し、半田槽から基
板を引上げる際にエアーを基板に吹き付け、表面及び部
品穴内に余分に付着している半田を除去し、半田コーテ
ィング層の厚さを均一化する。後処理としては、フラッ
クスを洗浄除去し、水洗、乾燥を行う。

【０００７】なお、この種の技術に関連するものとし
て、例えば、（社）日本プリント回路工業会編、プリン
ト配線板の製造方法、第１０９頁〜第１１１頁、（社）
日本プリント回路工業会発行（平成元年１２月１日）が
挙げられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、防錆
処理の過程や半田レベリング処理の前処理で、バイアホ
ール内壁に残留しているソフトエッチング液等の処理液
により、銅バイアホール内がエッチングされることにつ
いては、十分な配慮がなされていなかった。特に、最近
のバイアホールを小径化したプリント配線板は、バイア
ホール内に処理液が残留しやすい。ソフトエッチング液
等の銅に対しエッチング作用を有する処理液がバイアホ
ール内に残留すると、オーバーエッチングによりバイア
ホール断線が発生するという問題があった。

【０００９】バイアホール内への処理液の侵入を防ぐに
は、ソルダレジスト形成工程で、バイアホールの両方の
入口をソルダレジストにより塞ぐ方法があるが、完全に
処理液の侵入を防ぐことは実際上困難であり、また侵入
した処理液を洗浄により完全に除去することも非常に難
しい。

【００１０】この現象を半田レベリング処理の前処理の
場合について、図１を用いて説明する。図１（ａ）に示
すように、銅箔２が形成された基板１の片面（図では下
面）に、バイアホール３の入口を塞ぐように液状のソル
ダレジスト４を塗布し、これを硬化させる。次に、他方
の面のバイアホール３の入口を同様に塞ぐように液状の
ソルダレジスト４を塗布しても、乾燥時の加熱によりバ
イアホール３内の空気が膨張し、入口が開く。この状態
でソフトエッチングを行なうと、バイアホール３内にエ
ッチング液５が残留する（図１（ｂ））。水洗、酸洗を
行なっても一部のバイアホール内にはエッチング液が残
留したままである（図１（ｃ））。乾燥過程でこのエッ
チング液が局部的に濃縮し、断線部７が生じる（図１
（ｄ））。なお、防錆処理を行なう場合も、図１（ｃ）
に示した状態で、防錆膜が形成されるが、濃縮したエッ
チング液によって、同様に断線部が生じる。

【００１１】本発明の第１の目的は、バイアホール断線
を防止することができるプリント配線板の仕上げ処理方
法を提供することにある。

【００１２】本発明の第２の目的は、そのような仕上げ
処理に用いるソフトエッチング液を提供することにあ
る。

【００１３】本発明の第３の目的は、バイアホール断線
が防止されたプリント配線板を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明のプリント配線板の仕上げ処理方法
は、露出した銅膜の少なくとも所望の部分の表面に、Ｃ
ｕＣｌを含有した保護膜を形成するようにしたものであ
る。

【００１５】また、上記第１の目的を達成するために、
本発明のプリント配線板の仕上げ処理方法は、所望の部
分に銅膜が露出したプリント配線板を、可溶性塩化物を
含む溶液を用いてソフトエッチング処理するようにした
ものである。

【００１６】また、上記第２の目的を達成するために、
ソフトエッチング液として、硫酸、リン酸及び酢酸から
なる群から選ばれた少なくとも一種の非酸化性酸と、過
酸化水素水と、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カ
リウム、塩化ルビジウム及び塩化セシウムからなる群か
ら選ばれた少なくとも一種の可溶性塩化物とを含むよう
にしたものである。

【００１７】また、上記第３の目的を達成するために、
本発明のプリント配線板は、バイアホール内に露出した
銅表面に、ＣｕＣｌを含有する保護膜を設けるようにし
たものである。ＣｕＣｌを含有した保護膜とは、ＣｕＣ
ｌのみからなる膜でもよく、ＣｕＣｌと他の防錆物質と
の複合膜でもよい。

【００１８】本発明によれば、上記のソフトエッチング
処理の後に、プリント配線板を防錆処理することができ
る。この防錆処理は、アルキルベンゾイミダゾール、ベ
ンゾトリアゾール及びそれらの誘導体からなる群から選
ばれた少なくとも一種の化合物の溶液を用いて行なうこ
とが好ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】本実施例の開示において、「ホー
ル」と言う語は、一般に、ソフトエッチングにより浸食
される対象となる銅メッキのされた穴をいう。このよう
に、この語は、積層された基板の両面を電気的に接続す
る部品のリード挿入用に設けられるやや大きな穴（直
径、約０.6−０.7 mm、一般にスルーホールと称され
る。）と、積層される個々の基板の両面を電気的に接続
することを主の目的としたやや小さな穴（約０.３ m
m、）バイアホールと称される。）を表わすのに使用さ
れる。発明の技術的範囲の解釈において、このような使
い方はなんら限定的に解釈されない。

【００２０】図２において、（ａ）−（ｄ）は、プリン
ト配線板の連続的な工程における断面図が示される。こ
こにおいて、ホール３（例えば、バイアホール）は、プ
リント配線板１に形成される。一般的に、配線パターン
は、銅メッキ、フォトレジストの現像、エッチングの工
程を経るサブトラクティブ法により基板上に形成され
る。銅箔２は、プリント配線板に残っている。

【００２１】その後、最終工程として、半田レジスト４
が基板１の両面に形成される。半田レジスト４は、例え
ばフォトレジスト法または、スクリーン印刷法により形
成される。ホールの径が非常に小さい高密度配線基板で
は、細かいパターンを得るために、フォトレジスト法を
使用するのが好ましい。

【００２２】フォトレジスト法では、知られているよう
に、光感光性液体レジストを基板にコートした後又はド
ライフィルムを基板にラミネートした後、その基板を感
光して現像する。

【００２３】この内、ドライフィルムを用いる形成方法
では、部品穴以外のバイアホールはフィルムにより完全
に塞ぐことができるので、ソルダレジスト形成後の防錆
処理工程でバイアホール内に処理液が侵入し残留するこ
とはない。しかしながら、ドライフィルム方式は上記の
利点があるが、ファインパターン周辺の密着性が低い欠
点があり、最近は液状レジスト方式に切り替わっている
のが現状である。

【００２４】好ましい実施例によれば、液体半田レジス
トは、基板１の両面にコートされ、固化されて、基板１
の両面に半田レジスト４を形成する。この半田レジスト
４により、バイアホール３をカバーする。

【００２５】液体レジスト法を使う場合、液体レジスト
はまず片面をコートして感光・現像され、その後他の面
も同じ様に処理して、半田レジスト４を形成する。上記
したように、この方法によると、基板を貫通するホール
の両側を完全にカバーすることは実際には難しい。一般
的には、ホールの一方の入り口をカバーできるのみであ
る。このときに、防錆処理や半田レベリング処理がレジ
スト形成後に行われると、処理液がホールの中に入って
残ることになる。この残留物を処理しないと、処理液に
よりオーバエッチングが起こされ断線してしまう。しか
しながら、本発明では、この断線を実質的に防ぐことが
できる。

【００２６】半田レジストが形成されると、防錆処理を
行う。防錆処理の手順は次の通りである。 （１）脱脂→（２）水洗→（３）ソフトエッチング→
（４）水洗→（５）酸洗→（６）水洗→（７）防錆剤塗
布→（８）水洗→（９）乾燥 脱脂剤としてはアルカリ溶液又は界面活性剤を用いる。
ソフトエッチング液中の非酸化性酸の濃度は、０．１
〜５ｍｏｌ／ｌの範囲であることが好ましい。ソフトエ
ッチング液中の過酸化水素の濃度は、０．１〜１０ｍｏ
ｌ／ｌの範囲であることが好ましい。酸洗液は希硫酸で
あり、防錆剤としてはベンゾトリアゾール又はアルキル
ベンゾイミダゾールを用いる。この防錆剤の濃度は、
０．０１〜１０ｗｔ％の範囲であることが好ましい。特
に重要なのは、ソフトエッチング液中に塩化物イオンが
添加されることである。

【００２７】ソフトエッチング及び酸洗によって清浄化
した処理面に防錆剤を塗布すると、銅表面に防錆膜が形
成され、この膜が部品実装時の半田ぬれ性を確保する効
果を示す。 しかしながら、上記したように、バイアホ
ール内にソフトエッチング液が残留すると、防錆剤塗布
後の乾燥工程時にソフトエッチング液が濃縮する（図２
（ｂ））。

【００２８】断線を避けるために、本発明においては、
ソフトエッチング液中に塩化物イオンが添加されてい
る。塩化物イオンは銅メッキと結合して、防錆剤塗布後
にＣｕＣｌ複合防錆膜からなる保護膜６を形成する（図
２（ｃ））。この保護膜6は乾燥工程時のソフトエッチ
ング液が濃縮する際の銅のエッチングを抑制するので、
バイアホールの断線を防止することができる（図２
（ｄ））。保護膜６は酸洗処理等の際に一部が形成され
ていてもよい。

【００２９】好ましくは、塩素物イオンは、水溶性でか
つ副作用のない、例えば、アルカリ金属の塩素化合物の
一又は複数の塩化物から供給される。好ましい例とし
て、既に示したように塩化リチウム、塩化ナトリウム、
塩化カリウム、塩化ルビジウム及び塩化セシウムからな
る群から選ばれた少なくとも一種の可溶性塩化物が上げ
られる。塩化ナトリウム、塩化カリウムが、入手容易
性、価格、安全性、環境の点から望ましい。塩化イオン
を供給できる塩化物の他の例が存在するが、エッチング
速度が早かったり、沈殿物を発生させたりしてしまう。

【００３０】可溶性塩化物の濃度は、可溶性塩化物の濃
度は、０．００１ｍ ｍｏｌ／ｌから１０ｍ ｍｏｌ／ｌ
の範囲であることが好ましく、０．０１ｍ ｍｏｌ／ｌ
から１０ｍ ｍｏｌ／ｌの範囲であることがより好まし
い。濃度が０．００１ｍ ｍｏｌ／ｌ未満では、銅のエ
ッチング速度が大きく、０．００１ｍ ｍｏｌ／ｌから
０．０１ｍ ｍｏｌ／ｌ未満では銅のエッチング速度が
十分に小さくはならない。また、１０ｍ ｍｏｌ／ｌを
越えると、またエッチング速度が大きくなる。

【００３１】上記の処理を具体的に説明する。０．３ｍ
ｍ径の銅スルーホールが形成された銅張り積層板（１．
６ｍｍ厚）に、上記のようにソルダレジストを形成し、
ソフトエッチング液にＮａＣｌを０．００１ｍ ｍｏｌ
／ｌ添加し、防錆処理を施した。ソフトエッチング液は
酸化剤を含んでいる。それ故、ソフトエッチング液で処
理すれば、ソフトエッチング液中の酸化剤と添加したＮ
ａＣｌとにより、ＣｕＣｌ複合防錆膜が形成される。

【００３２】ソフトエッチング液には硫酸−過酸化水素
系溶液（硫酸１ｍｏｌ／ｌ、過酸化水素１ｍｏｌ／
ｌ）、酸洗液には希硫酸、防錆剤には１ｗｔ％のアルキ
ルベンゾイミダゾール溶液を用いた。その後、スルーホ
ール抵抗を測定することにより断線したスルーホール数
を計測し、断線率を求めた。断線率は０．０１％以下で
あった。

【００３３】また、比較例として、従来技術である塩化
物イオンを添加しない処理液で処理した結果について、
同様に断線率を求めた。断線率は０．０５％〜１．５％
であった。本実施例は比較例に比べ断線発生率が著しく
低く、本発明の効果が大きいことを示している。なお、
本発明の場合の半田のぬれ性は、比較例の場合と同様に
良好であった。

【００３４】さらに、塩化物として、ＮａＣｌに変え
て、ＬｉＣｌ、ＫＣｌ、ＲｂＣｌ又はＣｓＣｌを上記と
同じ濃度で加えたときも、それぞれ、同様の結果を示し
た。これらの塩化物の複数を同時に用いても、合計の濃
度が同じなら同様の結果を示した。また、防錆剤にはア
ルキルベンゾイミダゾールを用いたが、これに変えて、
ベンゾトリアゾールやこれらの誘導体を用いても同様の
結果を示した。

【００３５】〈実施例２〉実施例１と同様に配線パター
ンを形成した銅張り積層板の片面ずつソルダレジストを
形成し、図３（ａ）に示した状態とする。このような状
態で半田レベリングの前処理を施した。半田レベリング
の前処理手順は次の通りである。 （１）脱脂→（２）水洗→（３）ソフトエッチング→
（４）水洗→（５）酸洗→（６）水洗→（７）乾燥 薬液処理は、基板を搬送しながら基板の両面にスプレー
により薬液及び水洗水は吹き付けて処理する。脱脂剤と
してはアルカリ溶液又は界面活性剤を用いる。ソフトエ
ッチング液には過硫酸塩溶液又は硫酸−過酸化水素系溶
液を、酸洗液には希硫酸を用いる。本発明は、ソフトエ
ッチング液に塩化物イオンを添加して処理する。

【００３６】このように、バイアホール内の残留液中に
塩化物イオンが共存しているために、酸洗処理又は乾燥
工程時にＣｕＣｌからなる保護膜６が形成され、ソフト
エッチング液が濃縮する際の銅のエッチングを抑制する
ので、バイアホール断線を防止できる。なお、半田付け
処理の際に、ＣｕＣｌは除去されてしまうが、ホールの
中にはＣｕＣｌは残っている。

【００３７】上記の処理を具体的に説明する。０．３ｍ
ｍ径の銅スルーホールが形成された銅張り積層板（１．
６ｍｍ厚）に、実施例１のようにソルダレジストを形成
し、本発明による半田レベリング前処理を施した。ソフ
トエッチング液は、硫酸−過酸化水素系溶液（硫酸１ｍ
ｏｌ／ｌ、過酸化水素１ｍｏｌ／ｌ）にＮａＣｌを０．
００１ｍ ｍｏｌ／ｌ添加した。酸洗液は希硫酸を用い
た。その後、半田レベリング処理を行ない、プリント配
線板の仕上げ処理を終了し、スルーホール抵抗を測定す
ることにより、断線したスルーホール数を計測し、断線
率を求めた。断線率は０．０１％以下であった。

【００３８】また、比較例として、従来技術である塩化
物イオンを添加しない処理液で処理した結果について、
同様に断線率を求めた。断線率は０．０５％〜１．５％
であった。本実施例は比較例に比べ断線発生率が著しく
低く、本発明の効果が大きいことを示している。

【００３９】さらに、塩化物として、ＮａＣｌに変え
て、ＬｉＣｌ、ＫＣｌ、ＲｂＣｌ又はＣｓＣｌを上記と
同じ濃度で加えたときも、それぞれ、同様の結果を示し
た。これらの塩化物の複数を同時に用いても、合計の濃
度が同じなら同様の結果を示した。

【００４０】図３および図４は、銅のエッチング速度と
塩素イオンの関係を図示したものである。図３では、線
形的に図がプロットされ、図４では指数的に示してあ
る。図３においては、ソフトエッチング液に含まれる塩
素イオン濃度が低ければ、銅と塩素イオンとの反応によ
りＣｕＣｌの保護層が形成されるため、不必要な銅のエ
ッチングが抑制されることが示される。 特に、可溶性
塩化物の濃度は、０．００１ｍ ｍｏｌ／ｌから１０ｍ
ｍｏｌ／ｌの範囲であることが好ましく、０．０１ｍ
ｍｏｌ／ｌから１０ｍ ｍｏｌ／ｌの範囲であることが
より好ましい。濃度が０．００１ｍ ｍｏｌ／ｌ未満で
は、銅のエッチング速度が大きくなり、０．００１ｍ
ｍｏｌ／ｌから０．０１ｍ ｍｏｌ／ｌ未満では銅のエ
ッチング速度が十分に小さくはならない。また、１０ｍ
ｍｏｌ／ｌを越えると、またエッチング速度が大きく
なる。

【００４１】添加濃度を管理しないと防錆処理に必要な
ソフトエッチング量が制御できない問題があることに注
意しなくてはならない。塩化物イオンは酸性条件におい
て銅と安定な保護膜を形成するので、ソフトエッチング
液の主成分としては硫酸等の非酸化性酸と過酸化水素水
との混合溶液が望ましい。

【００４２】図４は、塩素イオン濃度のエッチング速度
との関係を指数的に示しており、特に図３における０.
０１ｍｍｏｌ／ｌのさらに上の塩素イオン濃度の効果を
示している。エッチング速度は、１０ｍｍｏｌ／ｌまで
はほぼ変化はないが、１００ｍｍｏｌ／ｌまでの間でや
や上昇する。そして、急激に上昇する。０．００１ｍｍ
ｏｌ／ｌから１０ｍ ｍｏｌ／ｌの範囲については上記
したが、１０ｍ ｍｏｌ／ｌを超えて１００ｍｍｏｌ／
ｌまでは速度上昇はほとんどなく平坦である。しかしな
がら、エッチング速度はややではあるが上昇しており、
断線の可能性がある。また、残留したエッチング液は、
防錆処理の過程や半田リベリング処理の前処理の際に濃
縮することを考慮すると、０．０１ｍ ｍｏｌ／ｌから
１０ｍ ｍｏｌ／ｌの範囲と比べて好ましくはない。

【００４３】この発明の鍵となる特徴は、ソフトエッチ
ング液に塩素イオン源を添加することであるが、ＣｕＣ
ｌ２のようなハードエッチング液がイオンでは銅に対し
て本発明のような保護膜を形成することはできない。
「ハードエッチング」と「ソフトエッチング」は、エッ
チング速度により区別することができる。例えば、５μ
ｍ／ｍｉｎよりも高い、特に５乃至１０μｍ／ｍｉｎの
エッチング速度はハードエッチングであり、１μｍ／ｍ
ｉｎあるいはそれ以下の速度はソフトエッチングである
と考えることができる。

【００４４】１μｍ／ｍｉｎ乃至５μｍ／ｍｉｎの間に
おいては、エッチングはハードとソフトの分岐点を有す
る。１μｍ／ｍｉｎ乃至５μｍ／ｍｉｎの速度のエッチ
ング液でソフトエッチングを行おうとすると、より多く
エッチングをしてしまったり、逆にハードエッチングを
行おうとすると、十分なエッチングを得られなくて生産
プロセスを妨害することになる。通常、プリント配線板
をラインに乗せて搬送してエッチング液に漬けてエッチ
ングを行っている。このようなプリント配線板の製造設
備において、高いまたは低いエッチング速度の利点を得
るために搬送速度が設定されるが、中間のエッチング速
度では、必要な配線部分の金属を残してプリント配線板
を製造するのに利用できる利点は得られない。参照の為
に、ソフトエッチングでは、凡そ１０乃至３０μｍの銅
を約１μｍの厚さでエッチングする。一方、ハードエッ
チングでは、一般に、銅をすべて取り去る。

【００４５】上記開示をもとに当業者であれば、様々な
変更が明らかであろう。例えば、可溶性塩化物を含むソ
フトエッチング液は、複数種の金属層（例えば、銅と
鉄）が存在する場合に、銅の層のみを残して、エッチン
グしたい層のみを選択的にエッチングするのに利用でき
ることが考えられる。これは、本ソフトエッチング液に
より形成される保護膜が銅と塩素の化合物であることに
由縁する。すなわなち、他の金属では、塩素イオンと化
合して保護膜を作ることができないのである。あらゆる
公知の技術に対して相違ある本発明の開示に基づいて得
られる変更の全ては、本発明の範囲に含まれると考えら
れる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
銅スルーホールプリント配線板の仕上げ処理に際して、
銅回路、特にバイアホールの断線不良を防止することが
できることから、部品実装性と品質信頼性に優れたプリ
ント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の銅スルーホールプリント配線板の仕上げ
処理を説明するためのバイアホールの状態を示す断面
図。

【図２】本発明の一実施例の銅スルーホールプリント配
線板の仕上げ処理を説明するためのバイアホールの状態
を示す断面図。

【図３】本発明のソフトエッチング液の特性に及ぼす塩
化物イオンの影響について横軸を線形的に示す図。

【図４】本発明のソフトエッチング液の特性に及ぼす塩
化物イオンの影響について横軸を指数的に示す図。

【符号の説明】

１…基材 ２…銅箔 ３…バイアホール ４…ソルダレジスト ５…エッチング液 ６…保護膜 ７…断線部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】露出した銅膜の少なくとも所望の部分の表
   面に、ＣｕＣｌを含有した保護膜を形成することを特徴
   とするプリント配線板の仕上げ処理方法。
2. 【請求項２】所望の部分に銅膜が露出したプリント配線
   板を、ソフトエッチング処理するプリント配線板の仕上
   げ処理方法において、ソフトエッチング処理を可溶性塩
   化物を含む溶液を用いて行なうことを特徴とするプリン
   ト配線板の仕上げ処理方法。
3. 【請求項３】請求項２記載のプリント配線板の仕上げ処
   理方法において、上記可溶性塩化物は、塩化リチウム、
   塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化ルビジウム及び塩
   化セシウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の塩
   化物であることを特徴とするプリント配線板の仕上げ処
   理方法。
4. 【請求項４】請求項２又は３記載のプリント配線板の仕
   上げ処理方法において、上記ソフトエッチング処理の後
   に、上記プリント配線板を防錆処理することを特徴とす
   るプリント配線板の仕上げ処理方法。
5. 【請求項５】請求項４記載のプリント配線板の仕上げ処
   理方法において、上記防錆処理は、アルキルベンゾイミ
   ダゾール、ベンゾトリアゾール及びそれらの誘導体から
   なる群から選ばれた少なくとも一種の化合物の溶液を用
   いて行なうことを特徴とするプリント配線板の仕上げ処
   理方法。
6. 【請求項６】請求項２又は３記載のプリント配線板の仕
   上げ処理方法において、上記ソフトエッチング処理の後
   に、上記プリント配線板に半田レベリングを行なうこと
   を特徴とするプリント配線板の仕上げ処理方法。
7. 【請求項７】硫酸、リン酸及び酢酸からなる群から選ば
   れた少なくとも一種の非酸化性酸と、過酸化水素水と、
   塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化ル
   ビジウム及び塩化セシウムからなる群から選ばれた少な
   くとも一種の可溶性塩化物とを含む溶液からなることを
   特徴とするソフトエッチング液。
8. 【請求項８】バイアホール内に露出した銅表面に、Ｃｕ
   Ｃｌを含有する保護膜が設けられたことを特徴とするプ
   リント配線板。