JPS6190492A - 銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
従来の銅スル−ホプリント配線板の製造方法には数多（
の問題点があった。
の問題点があった。
本発明は、それらの問題点を解決する新しい画期的な製
造方法の提供を目的とするものである。
造方法の提供を目的とするものである。
したがって本発明はプリント配線板製造業界に安価で且
つ高品度のプリント配線基板の大量製造方法を提供する
ものである。
つ高品度のプリント配線基板の大量製造方法を提供する
ものである。
（従来の技術）
銅スルーホールプリント配線板の製造方法は下記のよう
に分類されている。（片岡利ｔｊｊ１編「新プリント配
線板の基礎知識」プリント回路ジャーナル社ｐ９０−１
１３ （１９Ｂ２） ）パターンメッキ法は配線パター
ンのみをメッキする方法であり、他方パネルメッキ法は
全面にメッキする方法である。
に分類されている。（片岡利ｔｊｊ１編「新プリント配
線板の基礎知識」プリント回路ジャーナル社ｐ９０−１
１３ （１９Ｂ２） ）パターンメッキ法は配線パター
ンのみをメッキする方法であり、他方パネルメッキ法は
全面にメッキする方法である。
パネルメッキ法は三大側される。
そのうちの穴うめ法では、両面銅張積層板の必要な個所
にまず必要数の穴をあけておき、ついでそれらの穴を含
め、基板全体に無電解銅メッキが、さらにつづいて電解
銅メッキが行われる。
にまず必要数の穴をあけておき、ついでそれらの穴を含
め、基板全体に無電解銅メッキが、さらにつづいて電解
銅メッキが行われる。
穴の内部の銅メッキを保護するために、エツチング液が
入らないようにすべての穴には、ついで目詰めインクが
充填され、続いて必要なエツチングレジストパターンが
印刷される。
入らないようにすべての穴には、ついで目詰めインクが
充填され、続いて必要なエツチングレジストパターンが
印刷される。
その後、目詰めされた穴およびエツチングレジストパタ
ーンを残すため不必要な部分、すなわち露出している部
分の銅はすべてエツチングにより除去され、更にエツチ
ングレジストパターン及び目詰めインクは最終的にアル
カリ水溶液によって取り除かれて必要な配線回路が形成
される。
ーンを残すため不必要な部分、すなわち露出している部
分の銅はすべてエツチングにより除去され、更にエツチ
ングレジストパターン及び目詰めインクは最終的にアル
カリ水溶液によって取り除かれて必要な配線回路が形成
される。
パネルメッキ法のうちの２番目のドライフィルム法では
、穴あけに続いて銅メッキが行われた後、ドライフィル
ムが貼り合わされ、ついでパターン図の露光が行われ、
ついで現像後エツチングされる。
、穴あけに続いて銅メッキが行われた後、ドライフィル
ムが貼り合わされ、ついでパターン図の露光が行われ、
ついで現像後エツチングされる。
穴の内部の銅メッキは貼り合わされたドライフィルムに
よって守られる。
よって守られる。
パネルメッキ法のうちの３番目の半田メッキ剥離法では
、電解銅メッキを行うまでの工程は上記の二つの方法と
同一であるが、レジストインクの印刷を陰画で行う点が
異なっている。
、電解銅メッキを行うまでの工程は上記の二つの方法と
同一であるが、レジストインクの印刷を陰画で行う点が
異なっている。
該レジストインクはエツチングに対するものではなく、
その後に行う電解半田メッキに対するものである。
その後に行う電解半田メッキに対するものである。
半田メッキにより穴の内部及び該インクが印刷されてい
ない部分、つまり回路部分は、半田でおおわれるので、
従って次工程のエツチングから守られる。この場合、半
田メッキはエツチングレジストとして働くわけである。
ない部分、つまり回路部分は、半田でおおわれるので、
従って次工程のエツチングから守られる。この場合、半
田メッキはエツチングレジストとして働くわけである。
メッキされた半田はエツチングの後、薬品で取り除かれ
る。
る。
このような工程を経た該積層板、にソルダーレジストも
しくはソルダーコートが塗布される。
しくはソルダーコートが塗布される。
（発明が解決しようとする問題点）
ドライフィルム法は優れた精度の製品を与えるが、低生
産性と高生産価格と云う欠点を有する。
産性と高生産価格と云う欠点を有する。
穴うめ法には次のような欠点がある。
すなわち目詰めインクの溶媒が蒸発するなどの理由で目
詰めインクが収縮し、そのため工程中でエツチング液が
穴に入り、穴の内面の銅メッキを溶かす危険がある。又
、収縮によって目詰めインクの厚みがプリント配線基板
の厚みよりも小さくなりそのため窪みを生じ、そこにエ
ツチング液が貯りやすく穴の周囲の銅メッキが溶解され
ると云ういわゆるエツジ切れの現象が起こりやすい。
詰めインクが収縮し、そのため工程中でエツチング液が
穴に入り、穴の内面の銅メッキを溶かす危険がある。又
、収縮によって目詰めインクの厚みがプリント配線基板
の厚みよりも小さくなりそのため窪みを生じ、そこにエ
ツチング液が貯りやすく穴の周囲の銅メッキが溶解され
ると云ういわゆるエツジ切れの現象が起こりやすい。
これらの理由から穴うめ法によって信頼性の高い製品を
得ることは難しい。スルホール部分の目詰めインクは最
終的にアルカリ水溶液によって除かれるのであるが、完
全に除かれない場合もある。
得ることは難しい。スルホール部分の目詰めインクは最
終的にアルカリ水溶液によって除かれるのであるが、完
全に除かれない場合もある。
その場合手作業でこれを除かねばならないため作業効率
が低下する。これはもう一つの欠点である。
が低下する。これはもう一つの欠点である。
一方、半田メッキ剥離法は、信頼性の高いプリント配線
板を与えると云う点で穴うめ法よりは優れているが穴う
め法よりも製造に時間と費用ががかり過ぎると云う欠点
を有する。
板を与えると云う点で穴うめ法よりは優れているが穴う
め法よりも製造に時間と費用ががかり過ぎると云う欠点
を有する。
さらに、末法にはメッキを取り除くために使用されるフ
ン化物ならびに取り除かれた鉛に対する公害予防にも多
額の費用を要すると云う欠点もある。
ン化物ならびに取り除かれた鉛に対する公害予防にも多
額の費用を要すると云う欠点もある。
本発明の方法により半田メッキ剥離法と同程度ないしは
それよりも高い信頼性を有し、工程が簡単で、且つ短時
間で済み、生産価格も低く、公害防止の排水処理も簡単
であるようなプリント配線板の製造が可能となり従って
当初の問題点は解決されたこととなる。
それよりも高い信頼性を有し、工程が簡単で、且つ短時
間で済み、生産価格も低く、公害防止の排水処理も簡単
であるようなプリント配線板の製造が可能となり従って
当初の問題点は解決されたこととなる。
（問題を解決するための手段）
問題を解決する手段として、我々は半田よりももっと安
価安全、且つ除去が容易な物質を探した。
価安全、且つ除去が容易な物質を探した。
勿論その物資はエツチングに耐え、銅メッキの部分をエ
ソチンダ液から保護するものでなければならない。
ソチンダ液から保護するものでなければならない。
またその物資は選択的に銅面上にのみ膜を形成すること
が望まれたので、銅と錯体を形成しうるような物資に着
目し、鋭意研究した結果、ついにアルキルイミダゾール
がこれらの問題点を一挙に解決するものであることを見
出した。
が望まれたので、銅と錯体を形成しうるような物資に着
目し、鋭意研究した結果、ついにアルキルイミダゾール
がこれらの問題点を一挙に解決するものであることを見
出した。
すなわち処理条件をえらび銅面上に一定の厚みのアルキ
ルイミダゾールの膜を形成させ、しかも適当な温度で加
熱処理を行えば護膜はアルカリエツチングに耐え得るこ
とを見出した。
ルイミダゾールの膜を形成させ、しかも適当な温度で加
熱処理を行えば護膜はアルカリエツチングに耐え得るこ
とを見出した。
（作用）
本発明の方法は、無電解メッキ、電解メッキ、続いて陰
画のレジストインクの印刷までは、半田メッキ剥離法と
同様の工程を辿る。
画のレジストインクの印刷までは、半田メッキ剥離法と
同様の工程を辿る。
陰画のレジストインクにはアルカリ水溶液に可溶なもの
を用いる。半田メッキの代わりに、アルキルイミダゾー
ルの塩水溶液処理を行い、該イミダゾールの皮膜を穴内
面の銅メツキ部、及びレジストインクが印刷されていな
い部分、つまり回路部の銅の上に形成させる。
を用いる。半田メッキの代わりに、アルキルイミダゾー
ルの塩水溶液処理を行い、該イミダゾールの皮膜を穴内
面の銅メツキ部、及びレジストインクが印刷されていな
い部分、つまり回路部の銅の上に形成させる。
上記処理は銅張積層板をアルキルイミダゾールの酸水溶
液に浸漬することにより、容易に行われる。
液に浸漬することにより、容易に行われる。
その後アルカリエツチングを行う。
膜を構成するアルキルイミダゾール・銅錯体がアルカリ
水溶液に不溶なので該イミダゾール膜下 ゛の
部分の銅箔はアルカリエツチングを受けないが他方陰画
のアルカリ水溶液可溶のレジストインクの膜はアルカリ
で除去されるため、陰画下の部分の銅箔はエツチングさ
れる。
水溶液に不溶なので該イミダゾール膜下 ゛の
部分の銅箔はアルカリエツチングを受けないが他方陰画
のアルカリ水溶液可溶のレジストインクの膜はアルカリ
で除去されるため、陰画下の部分の銅箔はエツチングさ
れる。
該エツチングに耐えて残ったイミダゾール皮膜は、続く
ハンダレジスト印刷もしくはソルダーコーティングのた
めに最終的に除かれる必要があるが、それは、酸水溶液
によって容易に行うことができる。
ハンダレジスト印刷もしくはソルダーコーティングのた
めに最終的に除かれる必要があるが、それは、酸水溶液
によって容易に行うことができる。
本発明の方法において特長と目されるアルキルイミダゾ
ールの作用について今少し詳しく述べる。
ールの作用について今少し詳しく述べる。
イミダゾール化合物又はその塩類が銅と選択的に化学結
合し、その皮膜が防錆作用を有することはすでに知られ
ている。（特公昭４６−１７０４２．特公昭４８−２５
６２１．及び特公昭４９−２６１８３号）アルキルイミ
ダゾール水溶液は現在「グリコートＬＪ及び「グリコー
トＴ」なる商品名で製造元四国化成工業（掬、販売元四
国ファインケミカルズ■より銅の防錆剤として市販され
ている。
合し、その皮膜が防錆作用を有することはすでに知られ
ている。（特公昭４６−１７０４２．特公昭４８−２５
６２１．及び特公昭４９−２６１８３号）アルキルイミ
ダゾール水溶液は現在「グリコートＬＪ及び「グリコー
トＴ」なる商品名で製造元四国化成工業（掬、販売元四
国ファインケミカルズ■より銅の防錆剤として市販され
ている。
アルキルイミダゾールは常温では水に溶けないが、酸性
水溶液にはよく溶ける。
水溶液にはよく溶ける。
酸性水溶液中でイオン化したイミダゾールは銅と強い化
学反応性を示し、銅と錯体を形成し、銅の表面に単分子
の膜を形成する。
学反応性を示し、銅と錯体を形成し、銅の表面に単分子
の膜を形成する。
このようにしてできた単分子の膜の上に長鎖アルキル基
のファンデルワースの結合力によってアルキルイミダゾ
ールが次々と集合して膜が成長し、またイミダゾール同
志の水素結合力によってよりしっかりした膜になる。（
四国化成工業技術資料「グリコート技術資料Ｊ １９８
１）この膜は耐熱、耐湿性にすぐれている。
のファンデルワースの結合力によってアルキルイミダゾ
ールが次々と集合して膜が成長し、またイミダゾール同
志の水素結合力によってよりしっかりした膜になる。（
四国化成工業技術資料「グリコート技術資料Ｊ １９８
１）この膜は耐熱、耐湿性にすぐれている。
護膜はアルキルイミダゾール・銅錯体で構成されるので
、必要に応じ酸水溶液で、除去することができる。
、必要に応じ酸水溶液で、除去することができる。
本発明の実施に適する塩は前記イミダゾールと有機酸あ
るいは無機酸のいずれかより形成されるもので、それら
の酸の代表的なものは、酢酸、カプリン酸、グリコール
酸、パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピ
クリン酸、蓚酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、
酒石酸、アジピン酸、塩酸、硫酸、燐酸、乳酸、オレイ
ン酸等である。
るいは無機酸のいずれかより形成されるもので、それら
の酸の代表的なものは、酢酸、カプリン酸、グリコール
酸、パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピ
クリン酸、蓚酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、
酒石酸、アジピン酸、塩酸、硫酸、燐酸、乳酸、オレイ
ン酸等である。
本発明における処理の態様について述べる。
銅の表面を研磨、脱脂、酸洗浄によって仕上げ、引続き
２−ウンデシルイミダゾール又は２−ウンデシル−４−
メチルイミダゾールの塩を０．０１〜５χ好ましくは０
．１〜２χ含む水溶液に浸漬する。
２−ウンデシルイミダゾール又は２−ウンデシル−４−
メチルイミダゾールの塩を０．０１〜５χ好ましくは０
．１〜２χ含む水溶液に浸漬する。
浸漬は０〜１００℃の温度範囲内で行う。
浸漬時間は数十秒から数十分の範囲が適当である。
ついで水洗、乾燥を行う。
イミダゾール塩水溶液の適当なＰ旧よ一般に３．８乃至
４．５である。
４．５である。
前記イミダゾールの銅への付着量は該水溶液のＰＨが高
い程それだけ多くなる。
い程それだけ多くなる。
付着量は、また処理温度の上昇及び処理時間の延長に従
って増加する。
って増加する。
銅の防錆剤には、アルキルイミダゾールの他にも、ベン
ゾトリアゾール、ベンゾチアゾール等たくさんのものが
あるが、（１，Ｌ、Ｒｏｚｅｎｆｅｌｄ、 ”Ｃｏｒｒ
。
ゾトリアゾール、ベンゾチアゾール等たくさんのものが
あるが、（１，Ｌ、Ｒｏｚｅｎｆｅｌｄ、 ”Ｃｏｒｒ
。
５ｉｏｎ Ｉｎｈｉｂｉｆｏｒｓ’、Ｍｃ Ｇｒａｗ−
Ｈｉｌｌ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９８１））そのなかで
、アルキルイミダゾールだけがアルカリエツチングとい
う過酷な条件に耐え得るのは、主としてその驚異的な膜
形成能力による。
Ｈｉｌｌ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９８１））そのなかで
、アルキルイミダゾールだけがアルカリエツチングとい
う過酷な条件に耐え得るのは、主としてその驚異的な膜
形成能力による。
はとんどの防錆剤においてはせいぜい単分子膜もしくは
数分予成程度の金属面上への付着しか認められないが、
それ以上に遥かに厚い１．０μ以上のアルキルイミダゾ
ールの厚膜は、上述の市販アルキルイミダゾール水溶液
による処理条件、すなわち温度、及び浸漬時間をコント
ロールすることによって、容易に得られる。
数分予成程度の金属面上への付着しか認められないが、
それ以上に遥かに厚い１．０μ以上のアルキルイミダゾ
ールの厚膜は、上述の市販アルキルイミダゾール水溶液
による処理条件、すなわち温度、及び浸漬時間をコント
ロールすることによって、容易に得られる。
このようなアルキルイミダゾールの高い膜形成能力を単
に防錆皮膜として利用するだけでなく、化学的に安定な
耐エツチング皮膜として工業的に十分利用できることに
注目した点に本発明の特長がある。
に防錆皮膜として利用するだけでなく、化学的に安定な
耐エツチング皮膜として工業的に十分利用できることに
注目した点に本発明の特長がある。
以下実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
（実施例１）
１ 、６ｍ／ｍ厚のＰＲ−４（商品名Ｒ−１７０５松下
電工側製）両面銅張積層板に穴をあけ、無電解銅メッキ
、続いて銅メッキをすることにより穴内部及び両面に２
５〜３０ρ厚の銅メッキを形成させた。
電工側製）両面銅張積層板に穴をあけ、無電解銅メッキ
、続いて銅メッキをすることにより穴内部及び両面に２
５〜３０ρ厚の銅メッキを形成させた。
次に商品Ｅ−８０ＬＶ （太陽インキ製造側類）なるア
ルカリ可溶性ロジン変性フェノール樹脂を主成分とする
レジストインクを用いスクリーン印刷により、厚さ２０
μ程度の陰画の塗膜を形成し、８０℃１０分間乾燥した
。
ルカリ可溶性ロジン変性フェノール樹脂を主成分とする
レジストインクを用いスクリーン印刷により、厚さ２０
μ程度の陰画の塗膜を形成し、８０℃１０分間乾燥した
。
さらに上記基板を５χ塩酸水溶液に浸漬後水洗し、銅表
面を清浄にした後、２−ウンデシルイミダゾール・酢酸
塩の２χ水溶液（ＰＨ４，４５）に５０℃で３分間浸漬
した。
面を清浄にした後、２−ウンデシルイミダゾール・酢酸
塩の２χ水溶液（ＰＨ４，４５）に５０℃で３分間浸漬
した。
その後基板をとり出し水洗し、１２０℃で１０分間乾燥
した。
した。
続いて、２ｚの水酸化ナトリウム水溶液で陰画のレジス
トインクを溶解除去し、配線として残す必要のない部分
（陰画部）の銅を露出させた。
トインクを溶解除去し、配線として残す必要のない部分
（陰画部）の銅を露出させた。
次いでアルカリ性エツチング剤（アンモニア−塩化アン
モニウム−銅系、比重１．１〜１．２．商品名ニープロ
セス ジャパンメタル類）を用いて５０℃でスプレース
中に上記基板を１２０秒通過させ、エツチングを行い、
銅スルーホールプリント配線板を製造した。
モニウム−銅系、比重１．１〜１．２．商品名ニープロ
セス ジャパンメタル類）を用いて５０℃でスプレース
中に上記基板を１２０秒通過させ、エツチングを行い、
銅スルーホールプリント配線板を製造した。
この後、配線板を５χ塩酸水溶液に浸漬すると配線上の
アルキルイミダゾールの皮膜が溶解除去された。
アルキルイミダゾールの皮膜が溶解除去された。
この実施例でのアルキルイミダゾールの膜厚は２．１μ
であった。
であった。
膜厚は０．５ｚ塩酸水溶液で膜を除去ののち紫外分光光
度計にて測定した。（四国化成工業技術資料「グリコー
ト技術資料Ｊ Ｐ５−６（１９８１））この方法によれ
ば、穴うめ法による銅スルホールプリント配線板の製造
方法よりも製造コストが３０χ下廻った。
度計にて測定した。（四国化成工業技術資料「グリコー
ト技術資料Ｊ Ｐ５−６（１９８１））この方法によれ
ば、穴うめ法による銅スルホールプリント配線板の製造
方法よりも製造コストが３０χ下廻った。
また従来は穴うめインクの充填１．除去など流れ・作業
が不可能だったものが、コンベア化でき、大量生産でき
るようにスピードアップされた。
が不可能だったものが、コンベア化でき、大量生産でき
るようにスピードアップされた。
このようにして形成された銅スルーホールプリント配線
板は半田メッキ剥趙法により製造されたものと同等の信
頼性を示した。
板は半田メッキ剥趙法により製造されたものと同等の信
頼性を示した。
またアルキルイミダゾールの廃液は液のＰＲを調整する
ことにより、容易に処理できた。
ことにより、容易に処理できた。
すなわちアルキルイミダゾールはアルカリ性水溶液に不
溶のため、液のＰＨを８以上にすると液中より析出し容
易に口過により除去できた。
溶のため、液のＰＨを８以上にすると液中より析出し容
易に口過により除去できた。
（実施例２）
実施例１で用いた銅張積層板に穴をあけ、次いで厚付は
無電解（高速無電解）メッキを行うことによって２〜３
μ厚の銅メッキが得られた。
無電解（高速無電解）メッキを行うことによって２〜３
μ厚の銅メッキが得られた。
この基板に実施例１で用いたレジストインクを用い、そ
の後硫酸銅による電解銅メッキを完成させた。
の後硫酸銅による電解銅メッキを完成させた。
その後１２０℃で５分乾燥し過硫酸アンモン水溶液で洗
浄し、十分洗浄を行い、銅の表面を清浄にした。
浄し、十分洗浄を行い、銅の表面を清浄にした。
次に実施例１で用いたアルキルイミダゾールの酸性水溶
液中にこの基板を浸し、ゆっくり動かしながら５０℃で
３分間浸漬した。
液中にこの基板を浸し、ゆっくり動かしながら５０℃で
３分間浸漬した。
その後の洗浄、乾燥、エツチングインクの除去およびエ
ツチング操作は実施例１と同様に行い、実施例１と同等
の品質のスルホールプリント配線板を得た。
ツチング操作は実施例１と同様に行い、実施例１と同等
の品質のスルホールプリント配線板を得た。
（実施例３）
実施例１で２−ウンデシルイミダゾールの膜厚を０．３
μから３．０μまで調整し水洗ののち１２０℃で１０分
間乾燥した。
μから３．０μまで調整し水洗ののち１２０℃で１０分
間乾燥した。
０．５μ以下の膜厚はエツチングに耐えられず剥離した
。
。
（実施例４）
実施例１の１．７μの２−ウンデシルイミダゾール皮膜
を形成した基板を６０℃、 ８０℃、１００℃、１５０
℃。
を形成した基板を６０℃、 ８０℃、１００℃、１５０
℃。
１７０℃で１０分間加熱した。
８０℃以下の加熱処理では皮膜が充分硬くなく、エツチ
ングに耐えられず、剥離した。
ングに耐えられず、剥離した。
又１７０℃での加熱では、後でイミダゾール皮膜が５χ
の塩酸水溶液で取り除（ことができなかった。
の塩酸水溶液で取り除（ことができなかった。
これは高温でイミダゾール皮膜が熱分解を起こしたため
だと思われる。
だと思われる。
（実施例５）
実施例１の２−ウンデシルイミダゾール・酢酸塩の２χ
水溶液の代わりに２−ウンデシル−４−メチルイミダゾ
ール・酢酸塩の２χ水溶液（ＰＨ４，４０）を用いた５
０℃３分間の浸漬で１．８μの膜厚が得られる。
水溶液の代わりに２−ウンデシル−４−メチルイミダゾ
ール・酢酸塩の２χ水溶液（ＰＨ４，４０）を用いた５
０℃３分間の浸漬で１．８μの膜厚が得られる。
膜厚及び加熱処理が、耐エツチング性に及ぼす影響は、
はぼ２−ウンデシルイミダゾールと同様であった。
はぼ２−ウンデシルイミダゾールと同様であった。
（実施例６）
実施例１のアンモニア−塩化アンモニウム−銅系アルカ
リエツチング液の代わりに、アンモニア−塩化アンモニ
ウム−塩素酸アンモニウム系、アルカリエツチング液（
比重１．１〜１．２．商品名アルカリエッチ、ヤマトヤ
商会製）を用いて４０℃で４０秒間浸漬してエツチング
を行い、実施例１と同じ操作を行ったがアルキルイミダ
ゾールの皮膜はエツチングに耐えた。
リエツチング液の代わりに、アンモニア−塩化アンモニ
ウム−塩素酸アンモニウム系、アルカリエツチング液（
比重１．１〜１．２．商品名アルカリエッチ、ヤマトヤ
商会製）を用いて４０℃で４０秒間浸漬してエツチング
を行い、実施例１と同じ操作を行ったがアルキルイミダ
ゾールの皮膜はエツチングに耐えた。
（実施例７）
実施例１のアルカリ可溶型エソヂングレジストインク、
ロジン変性フェノール樹脂の代わりに、ロジン変性マレ
イン樹脂（商品名Ｘ−６６、太陽インキ製造潤製）及び
アルカリ膨潤剥離型エツチングレジストインク（商品名
ＭＳ−４００、太陽インキ製造■製）を用いて実施例１
と同様な操作を行ったが、これらのインクはアルキルイ
ミダゾール水溶液中においてもなんら変質することなく
、２χ水酸化ナトリウム水溶液で容易に除去することが
できた。
ロジン変性フェノール樹脂の代わりに、ロジン変性マレ
イン樹脂（商品名Ｘ−６６、太陽インキ製造潤製）及び
アルカリ膨潤剥離型エツチングレジストインク（商品名
ＭＳ−４００、太陽インキ製造■製）を用いて実施例１
と同様な操作を行ったが、これらのインクはアルキルイ
ミダゾール水溶液中においてもなんら変質することなく
、２χ水酸化ナトリウム水溶液で容易に除去することが
できた。
又アルキルイミダゾールの皮膜もこれらエツチングレジ
ストインクによって何ら影古を受けなかった。
ストインクによって何ら影古を受けなかった。
（発明の効果）
以上発明の構成で述べられたごとく、アルキルイミダゾ
ールを用いた方法により、半田メッキ剥離法と同様の高
い信顛性を有する銅スルーホールプリント配線板の製造
が可能となった。
ールを用いた方法により、半田メッキ剥離法と同様の高
い信顛性を有する銅スルーホールプリント配線板の製造
が可能となった。
この工程におけるメリットは莫大なものがある。
すなわち簡単な温度コントロールされた処理槽での短時
間の処理で、今まで非常に問題の多かった穴うめとか、
半田メツ、キに代わる処理ができるからである。
間の処理で、今まで非常に問題の多かった穴うめとか、
半田メツ、キに代わる処理ができるからである。
この方法による生産性向上、生産コストの減少は画期的
である。
である。
手続補正書（自発）
１．事件の表示 １・
昭和５９年特許願第２１３３０４号 ２、発明の名称 ２゜
銅スルーホールプリント配線板の製造方法３、補正をす
る者 ４、補正の対象 （１） 明細書の特許請求の範囲の欄（２） 明細書
の発明の詳細な説明の欄５、補正の内容 別紙のとおり 明細書 発明の名称 銅スルーホールプリント配線板の製造方法特許請求の範
囲 （１） アルカリ水溶液に可溶のレジストインクを用
いて ＜ｉｒｉ＋ｉ≦、必要なパターンを形成し、つい
で垂１１１ｄ創１臥登下記一般式で示されるアルキ灰イ
ミダゾール化合物の塩 た寡張「 を乾燥させたのち、アルカリ性エツチング
′で することを、 とする銅スルーホ３、発明の詳
細な説明 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板の製造法に係り、更に詳細には
、従来量なわれてきた工・ノチングレジス′ ト
としての電解半田メッキに代えて、分子内に金属と強い
親和性を有する極性基部分と長い疎水性基部分とを共有
している有機化合物のコーティングを行なうことを特徴
とする銅スルーホールプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
昭和５９年特許願第２１３３０４号 ２、発明の名称 ２゜
銅スルーホールプリント配線板の製造方法３、補正をす
る者 ４、補正の対象 （１） 明細書の特許請求の範囲の欄（２） 明細書
の発明の詳細な説明の欄５、補正の内容 別紙のとおり 明細書 発明の名称 銅スルーホールプリント配線板の製造方法特許請求の範
囲 （１） アルカリ水溶液に可溶のレジストインクを用
いて ＜ｉｒｉ＋ｉ≦、必要なパターンを形成し、つい
で垂１１１ｄ創１臥登下記一般式で示されるアルキ灰イ
ミダゾール化合物の塩 た寡張「 を乾燥させたのち、アルカリ性エツチング
′で することを、 とする銅スルーホ３、発明の詳
細な説明 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板の製造法に係り、更に詳細には
、従来量なわれてきた工・ノチングレジス′ ト
としての電解半田メッキに代えて、分子内に金属と強い
親和性を有する極性基部分と長い疎水性基部分とを共有
している有機化合物のコーティングを行なうことを特徴
とする銅スルーホールプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
銅スルーホールプリント配線板の製造にあたっては、基
板の両面に回路を正確に印刷し、かっこの両面の回路を
必要な多数の個所で確実に接続することが必要である０
本発明は短い時間で安価に、かつ信頼性の高い銅スルー
ホールプリント配線板を製造する方法を与えるものであ
る。
板の両面に回路を正確に印刷し、かっこの両面の回路を
必要な多数の個所で確実に接続することが必要である０
本発明は短い時間で安価に、かつ信頼性の高い銅スルー
ホールプリント配線板を製造する方法を与えるものであ
る。
（従来の技術）
銅スルーホールプリント配線板の製造方法として従来量
も広（行なわれてきた方法は目詰め法と呼ばれるもので
あって、この方法は両面銅張積層板の必要な個所に多数
の穴をあけ、この多数の穴を有する基板を触・媒処理を
した後無電解（化学）銅メッキし、次いで電解銅メッキ
を行ない穴を含めて基板全体に銅メッキを行なう。その
後すべての穴にエツチング液が入らないように目詰めイ
ンクを充填し、穴にできた銅メッキを保護した後基板の
両面に必要な回路を与えるようにエツチングレジ反トを
陽画（ポジ）印刷する。その後エツチングを行なうこと
によってエツチングレジストおよび目詰めインクで保護
されている部分を残して不必要な部分、すなわち露出し
ている部分の銅を除去することによってスルーホールプ
リント配線板が形成される。
も広（行なわれてきた方法は目詰め法と呼ばれるもので
あって、この方法は両面銅張積層板の必要な個所に多数
の穴をあけ、この多数の穴を有する基板を触・媒処理を
した後無電解（化学）銅メッキし、次いで電解銅メッキ
を行ない穴を含めて基板全体に銅メッキを行なう。その
後すべての穴にエツチング液が入らないように目詰めイ
ンクを充填し、穴にできた銅メッキを保護した後基板の
両面に必要な回路を与えるようにエツチングレジ反トを
陽画（ポジ）印刷する。その後エツチングを行なうこと
によってエツチングレジストおよび目詰めインクで保護
されている部分を残して不必要な部分、すなわち露出し
ている部分の銅を除去することによってスルーホールプ
リント配線板が形成される。
しかしながら、この目詰め法は工程中に目詰めインクの
溶媒が蒸発するなどの理由によって目詰めインクが収縮
を起こしエツチング液が穴の中に入り穴の中の銅メッキ
をとかす危険があり、また収縮によって目詰めインクの
厚さがプリント配線基板の厚さよりも薄くなりやすいた
めに、ことにプリント配線基板と穴との角の銅メッキが
溶解してしまう危険が高く、いわゆるエツジ切れの現象
を起こしやすく、信頼性の高い製品を与えることができ
ない。
溶媒が蒸発するなどの理由によって目詰めインクが収縮
を起こしエツチング液が穴の中に入り穴の中の銅メッキ
をとかす危険があり、また収縮によって目詰めインクの
厚さがプリント配線基板の厚さよりも薄くなりやすいた
めに、ことにプリント配線基板と穴との角の銅メッキが
溶解してしまう危険が高く、いわゆるエツジ切れの現象
を起こしやすく、信頼性の高い製品を与えることができ
ない。
上記の目詰め法の欠点を解消し信頼性の高い製品を得る
方法として電解半田メッキ法（半田スルーホール法）が
知られている。この方法は、上記の目詰め法と電解銅メ
ッキを行なうまでの工程は同一であるが、レジストイン
クでの印刷を陰画（ネガ）画像で行なう点が相違してい
る。このレジストインクはエツチングレジストではなく
、その後に行なう電解半田メッキに対するメッキ用レジ
ストである。勿論この方法では目詰めインクを使用する
必要はない、陰画でこのレジストインクを印刷すること
によってプリント配線に必要な回路および穴はすべて銅
が露出された状態であり、プリント配線に不要の部分の
みがメッキ用レジストインクで保護されることになる。
方法として電解半田メッキ法（半田スルーホール法）が
知られている。この方法は、上記の目詰め法と電解銅メ
ッキを行なうまでの工程は同一であるが、レジストイン
クでの印刷を陰画（ネガ）画像で行なう点が相違してい
る。このレジストインクはエツチングレジストではなく
、その後に行なう電解半田メッキに対するメッキ用レジ
ストである。勿論この方法では目詰めインクを使用する
必要はない、陰画でこのレジストインクを印刷すること
によってプリント配線に必要な回路および穴はすべて銅
が露出された状態であり、プリント配線に不要の部分の
みがメッキ用レジストインクで保護されることになる。
次いでこの露出した部分に電解半田メッキを行ないその
後ネガ印刷されたメッキ用レジストインクを除去する。
後ネガ印刷されたメッキ用レジストインクを除去する。
この半田はエツチングに対して抵抗性を有するので、エ
ツチングレジストとして働き銅を保護する。
ツチングレジストとして働き銅を保護する。
この方法は目詰めインクを用いないので穴、ことに表面
上のプリント配線と穴との角の部分の洞メッキの欠落が
生じる危険がなく信頼性の高い製品を与える。
上のプリント配線と穴との角の部分の洞メッキの欠落が
生じる危険がなく信頼性の高い製品を与える。
上記の電解半田メッキ法のさらに改良された方法として
、無電解銅メッキを行なった基板にレジストインクの陰
画印刷を行ない、その後に電解銅メッキおよび電解半田
メッキを行なう方法も提案されている。この方法は上記
の電解半田メッキ法と比べて遜色のない製品を与え得て
、しかも電解銅メッキを必要とする面積があらかじめレ
ジスト □インクが印刷されているため
に全面に電解銅メッキを行なう先の方法に比べて時間的
にも費用的にも軽減されているという利点がある。
、無電解銅メッキを行なった基板にレジストインクの陰
画印刷を行ない、その後に電解銅メッキおよび電解半田
メッキを行なう方法も提案されている。この方法は上記
の電解半田メッキ法と比べて遜色のない製品を与え得て
、しかも電解銅メッキを必要とする面積があらかじめレ
ジスト □インクが印刷されているため
に全面に電解銅メッキを行なう先の方法に比べて時間的
にも費用的にも軽減されているという利点がある。
（発明が解決しようとする問題点）
上記のとおり電解半田メッキ法は信頼性の高いスルーホ
ールプリント配線板を製造しうる点で優れた方法である
が、目詰め法に比べて製造に時間がかかることと、費用
がかさむことが欠点であることに最近のように短い納期
で大量の製品を安価に提供することが要求されるように
なると、電解半田メッキ法では需要者の要求に必ずしも
十分に応えきれない。また電解半田メッキ法では工程で
使用する弗化水素酸や鉛に基づく公害の発生が懸念され
、公害予防対策にも多額の費用を必要とする欠点もある
。
ールプリント配線板を製造しうる点で優れた方法である
が、目詰め法に比べて製造に時間がかかることと、費用
がかさむことが欠点であることに最近のように短い納期
で大量の製品を安価に提供することが要求されるように
なると、電解半田メッキ法では需要者の要求に必ずしも
十分に応えきれない。また電解半田メッキ法では工程で
使用する弗化水素酸や鉛に基づく公害の発生が懸念され
、公害予防対策にも多額の費用を必要とする欠点もある
。
すなわち、電解半田メッキ法と同程度の、ないしはそれ
よりも高い信頼性を有するスルーホールプリント配線板
の製造法であって、工程が筒車で短時間の処理で済み、
かつ安価でありしかも公害防止の排水処理も筒車である
方法の開発が強く望まれできた。
よりも高い信頼性を有するスルーホールプリント配線板
の製造法であって、工程が筒車で短時間の処理で済み、
かつ安価でありしかも公害防止の排水処理も筒車である
方法の開発が強く望まれできた。
（問題を解決するための手段）
問題を解決する手段として、本発明者等は半田よりもも
っと安価安全、且つ除去が容易な′ＪｊｙＪ質を探した
。
っと安価安全、且つ除去が容易な′ＪｊｙＪ質を探した
。
勿論その物質はエツチングに耐え、銅メッキの部分をエ
ツチング液から保護するものでなければならない。
ツチング液から保護するものでなければならない。
またその物質は選択的に銅面上にのみ膜を形成すること
が望まれるので、銅と錯体を形成しうるような物質に着
目し、鋭意研究を重ねた結果、アルカリ水溶液に可溶の
レジストインクを用いて銅張積層板上に必要なパターン
を形成し、ついで前記銅張積層板を下記一般式で示され
るアルキルイミダゾール化合物の塩 ）。／ を含む水溶液に浸漬して該銅張積層板の銅表面に前記ア
ルキルイミダゾール化合物からなるエツチングレジスト
膜を形成し、このようにしてえられた銅張積層板を乾燥
させたのち、アルカリ性エツチング液で処理することに
より、上記の目的が十分達成されることを見出し本発明
を完成した。
が望まれるので、銅と錯体を形成しうるような物質に着
目し、鋭意研究を重ねた結果、アルカリ水溶液に可溶の
レジストインクを用いて銅張積層板上に必要なパターン
を形成し、ついで前記銅張積層板を下記一般式で示され
るアルキルイミダゾール化合物の塩 ）。／ を含む水溶液に浸漬して該銅張積層板の銅表面に前記ア
ルキルイミダゾール化合物からなるエツチングレジスト
膜を形成し、このようにしてえられた銅張積層板を乾燥
させたのち、アルカリ性エツチング液で処理することに
より、上記の目的が十分達成されることを見出し本発明
を完成した。
換言するならば、半田スルーホール法と同程度ないしは
それ以上の高い信頼性を有する銅スルーホールプリント
配線板を製造するためには、電解半田メッキと同様番こ
必要なすべての個所に均質で完全なエツチングレジスト
被覆を短時間で、かつ容易に与えうる物質を見出せば良
いことに着目し、この目的にかなう物質として分子内に
金属と強い親和性を有する極性基と長い疎水性基とを共
有するアルキルイミダゾール化合物の塩が適当であるこ
とを確認したものである。
それ以上の高い信頼性を有する銅スルーホールプリント
配線板を製造するためには、電解半田メッキと同様番こ
必要なすべての個所に均質で完全なエツチングレジスト
被覆を短時間で、かつ容易に与えうる物質を見出せば良
いことに着目し、この目的にかなう物質として分子内に
金属と強い親和性を有する極性基と長い疎水性基とを共
有するアルキルイミダゾール化合物の塩が適当であるこ
とを確認したものである。
本発明方法で用いる上記のアルキルイミダゾール化合物
は金属表面とは強い力で結合するが、一般の有機化合物
に対しては結合力を示さない。従って本発明方法の上記
のアルキルイミダゾール化合物によるコーティングを行
なう前に必要とされるネガ画像での印刷を行なうレジス
トインクとしては、従来用いられてきた広い範囲のレジ
ストインクを採用することができ、勿論電気絶縁性のレ
ジストインクを使用することもできる。このことはレジ
ストインクによるネガ画像の印刷を電解銅メブキの前に
行なうことも可能であることを意味する。
は金属表面とは強い力で結合するが、一般の有機化合物
に対しては結合力を示さない。従って本発明方法の上記
のアルキルイミダゾール化合物によるコーティングを行
なう前に必要とされるネガ画像での印刷を行なうレジス
トインクとしては、従来用いられてきた広い範囲のレジ
ストインクを採用することができ、勿論電気絶縁性のレ
ジストインクを使用することもできる。このことはレジ
ストインクによるネガ画像の印刷を電解銅メブキの前に
行なうことも可能であることを意味する。
すなわち、本発明の要旨はエツチングレジストとして分
子内に極性基部分と長い疎水性基部分とを共有してする
アルキルイミダゾール化合物のコーティングを用いるこ
とを特徴とする洞スルーホールプリント配線板の製造方
法に存する。
子内に極性基部分と長い疎水性基部分とを共有してする
アルキルイミダゾール化合物のコーティングを用いるこ
とを特徴とする洞スルーホールプリント配線板の製造方
法に存する。
本発明方法をさらに具体的に説明するならば、それは次
の二種の態様に大別され得る。
の二種の態様に大別され得る。
第１の態様は必要な多数の穴を有する基板をまず触媒と
接触させ、次いで無電解銅メッキを行ない、その後電解
銅メッキする。配線として残す必要のないところにはレ
ジストインクをネガ画像で印刷する。このレジストイン
クはエツチングレジストではなく、次の工程で用いる前
記した極性基および疎水性基とを共有するアルキルイミ
ダゾール化合物が金属と接触するのを阻止するためのレ
ジストインクである。ネガ画像でレジストインクを印刷
した基板を次に前記した極性基と疎水性基とを共有する
アルキルイミダゾール化合物の塩を含む水溶液中に浸漬
して配線として残す部分の上にエツチングレジストとし
ての３亥アルキルイミダゾール ジストインクを除去し、その後エツチング処理すること
からなるスルーホールプリント配線板の製造法である。
接触させ、次いで無電解銅メッキを行ない、その後電解
銅メッキする。配線として残す必要のないところにはレ
ジストインクをネガ画像で印刷する。このレジストイン
クはエツチングレジストではなく、次の工程で用いる前
記した極性基および疎水性基とを共有するアルキルイミ
ダゾール化合物が金属と接触するのを阻止するためのレ
ジストインクである。ネガ画像でレジストインクを印刷
した基板を次に前記した極性基と疎水性基とを共有する
アルキルイミダゾール化合物の塩を含む水溶液中に浸漬
して配線として残す部分の上にエツチングレジストとし
ての３亥アルキルイミダゾール ジストインクを除去し、その後エツチング処理すること
からなるスルーホールプリント配線板の製造法である。
本発明方法の第２の態様は無電解銅メッキを行なうまで
の工程は上述の態様と同一であるが、その後前記レジス
トインクのネガ画像による印刷を行ない、次いで電解銅
メッキを行なった後該アルキルイミダゾール化合物の塩
の水溶液中に浸漬してエツチングレジストとしての該ア
ルキルイミダゾール化合物のコーティングを行ない、そ
の後の工程は上述の第１の態様と同一である。
の工程は上述の態様と同一であるが、その後前記レジス
トインクのネガ画像による印刷を行ない、次いで電解銅
メッキを行なった後該アルキルイミダゾール化合物の塩
の水溶液中に浸漬してエツチングレジストとしての該ア
ルキルイミダゾール化合物のコーティングを行ない、そ
の後の工程は上述の第１の態様と同一である。
上記から明らかなように、本発明方法においてネガ画像
でレジストインクを印刷するまでの工程は周知の半田ス
ルーホール法におけると全く同様に行なうことができる
．すなわち、用いる基板の材質は慣用のもので良く、そ
して両面銅張積層板でも、あるいは銅箔を貼着してない
無地の板でも良い。無地の板であっても最初の無電解銅
メッキによって表面に銅の薄い層が形成され、次の電解
銅メッキを容易に行なうことができ、プリント配線に必
要な十分な厚さの銅の回路を形成することができるから
である。しかしながら、板と銅箔との接着の強さの点、
したがって剥離の危険がない点などによって両面銅張積
層板の使用が一般には好ましい。
でレジストインクを印刷するまでの工程は周知の半田ス
ルーホール法におけると全く同様に行なうことができる
．すなわち、用いる基板の材質は慣用のもので良く、そ
して両面銅張積層板でも、あるいは銅箔を貼着してない
無地の板でも良い。無地の板であっても最初の無電解銅
メッキによって表面に銅の薄い層が形成され、次の電解
銅メッキを容易に行なうことができ、プリント配線に必
要な十分な厚さの銅の回路を形成することができるから
である。しかしながら、板と銅箔との接着の強さの点、
したがって剥離の危険がない点などによって両面銅張積
層板の使用が一般には好ましい。
無電解銅メッキ及び電解銅メッキの工程は従来スルーホ
ールプリント配線板の製造において用いられてきたもの
と全く同様に行なうことができる。
ールプリント配線板の製造において用いられてきたもの
と全く同様に行なうことができる。
半田スルーホール法におけると同様にプリント配線の配
線として残す部分以外の場所には、本発明方法で用いる
極性基と疎水性基とを共有するアルキルイミダゾール化
合物が金属と接触しないようにするためにレジストイン
クをネガ画像で印刷する。このレジストインクのネガ画
像による印刷は電解銅メッキを行なった後にすることも
できるし、電解銅メッキの前に行なうこともできる。本
発明方法で用いるこのレジストインクとしては、上記し
た極性基と疎水性基とを共有するアルキルイミダゾール
化合物と反応しないレジストであることが必要であり、
かつ電解銅メッキより前にこのレジストインクによる印
刷を行なう場合には、このレジストインクは電気絶縁性
を有することが必要である。
線として残す部分以外の場所には、本発明方法で用いる
極性基と疎水性基とを共有するアルキルイミダゾール化
合物が金属と接触しないようにするためにレジストイン
クをネガ画像で印刷する。このレジストインクのネガ画
像による印刷は電解銅メッキを行なった後にすることも
できるし、電解銅メッキの前に行なうこともできる。本
発明方法で用いるこのレジストインクとしては、上記し
た極性基と疎水性基とを共有するアルキルイミダゾール
化合物と反応しないレジストであることが必要であり、
かつ電解銅メッキより前にこのレジストインクによる印
刷を行なう場合には、このレジストインクは電気絶縁性
を有することが必要である。
本発明においていうレジストインクの印刷といった表現
は上記の如き通常のレジストインクの印刷の他に感光性
樹脂を利用する写真現像による印刷をも含む意味で用い
られている。感光性樹脂としては、露光により硬化して
溶解性が減少するものと、露光により分解して溶解性が
増大するものがあり、どちらも利用しうる。銅張積層板
に感光性樹脂が既にラミネートされている基板を用いて
も良いし、銅張積層板に感光性樹脂インクを全面印刷後
乾燥して使用しても良い。
は上記の如き通常のレジストインクの印刷の他に感光性
樹脂を利用する写真現像による印刷をも含む意味で用い
られている。感光性樹脂としては、露光により硬化して
溶解性が減少するものと、露光により分解して溶解性が
増大するものがあり、どちらも利用しうる。銅張積層板
に感光性樹脂が既にラミネートされている基板を用いて
も良いし、銅張積層板に感光性樹脂インクを全面印刷後
乾燥して使用しても良い。
本発明の実施に適するアルキルイミダゾールの塩は長鎖
アルキル基を有するイミダゾールと有機酸あるいは無機
酸のいずれかより形成されるもので、それらの酸の代表
的なものは、酢酸、カプリン酸、グリコール酸、パラニ
トロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリンｆａ
、Ｈ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒石酸、
アシヒン酸、塩酸、硫酸、燐酸、乳酸、オレイン酸、フ
タル酸等である。
アルキル基を有するイミダゾールと有機酸あるいは無機
酸のいずれかより形成されるもので、それらの酸の代表
的なものは、酢酸、カプリン酸、グリコール酸、パラニ
トロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリンｆａ
、Ｈ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒石酸、
アシヒン酸、塩酸、硫酸、燐酸、乳酸、オレイン酸、フ
タル酸等である。
本発明における処理の態様について述べる。
銅の表面を研磨、脱脂、酸洗浄によって仕上げ、引続き
アルキルイミダゾールの塩を０．０１〜５χ好ましくは
０．１〜２χ含む水溶液に浸漬する。
アルキルイミダゾールの塩を０．０１〜５χ好ましくは
０．１〜２χ含む水溶液に浸漬する。
浸漬は０〜１００℃の温度範囲内で行なう。。
浸漬時間は数十秒から数十分の範囲が適当であ
する。
する。
次いで水洗、乾燥を行なう。
イミダゾール塩水溶液の適当なＰＨは一＠に３．８乃至
４．５である。
４．５である。
前記イミダゾールの銅への付着量は該水溶液のＰＨが高
い程それだけ多くなる。
い程それだけ多くなる。
付着量は、また処理温度の上昇及び処理時間の延長に従
って増加する。
って増加する。
接触方法としては通常は上記アルキルイミダゾール化合
物の塩を含む水溶液中にプリント配線基板を浸漬する方
法が採られるが、特にこれに限定されるものではなく、
任意の接触方法、たとえば該アルキルイミダゾールの塩
を含む水溶液をプリント配線基板に沿って流下させるな
どの方法も採りうる。接触を十分に行なわすために、上
記のイミダゾール化合物の塩を含む溶液中でプリント配
線基板を振動させたり、あるいは溶液に攪拌を与えるこ
となどが好ましく、また超音波を作用させて有機化合物
溶液に振動を与えることもプリント配線基板への気泡の
付着によるコーティング不良を防止するために有効な手
段である。
物の塩を含む水溶液中にプリント配線基板を浸漬する方
法が採られるが、特にこれに限定されるものではなく、
任意の接触方法、たとえば該アルキルイミダゾールの塩
を含む水溶液をプリント配線基板に沿って流下させるな
どの方法も採りうる。接触を十分に行なわすために、上
記のイミダゾール化合物の塩を含む溶液中でプリント配
線基板を振動させたり、あるいは溶液に攪拌を与えるこ
となどが好ましく、また超音波を作用させて有機化合物
溶液に振動を与えることもプリント配線基板への気泡の
付着によるコーティング不良を防止するために有効な手
段である。
本発明方法の一例を具体的に説明すれば次のようになる
。常法に従って無電解消メッキおよび電解銅メッキを行
なったプリント配線基板にアルカリ水溶液で容易に溶解
、除去することのできるレジストインクを常法の半田ス
ルーホール法番＝おけると同様にネガ画像で印刷、乾燥
した後長鎖アルキルイミダゾールの弱酸性水溶液中に３
０〜５０℃の温度で約１分程度浸漬する０次いで水洗、
乾燥後稀薄苛性ソーダ水溶液を用いてさきに塗布したレ
ジストインクを溶解、除去、水洗し、その後当業界で周
知のアルカリ性エツチング剤を用いて基板の銅箔の不要
部分を溶解、除去することによってスルーホールプリン
ト配線板が形成される。最終仕上げであるソルダーレジ
ストの付着を良好にするために希望によっては稀薄塩酸
水溶液を用いて洗浄し、エツチングレジスト膜をスルー
ホール配線板から実質的に除去することも容易である。
。常法に従って無電解消メッキおよび電解銅メッキを行
なったプリント配線基板にアルカリ水溶液で容易に溶解
、除去することのできるレジストインクを常法の半田ス
ルーホール法番＝おけると同様にネガ画像で印刷、乾燥
した後長鎖アルキルイミダゾールの弱酸性水溶液中に３
０〜５０℃の温度で約１分程度浸漬する０次いで水洗、
乾燥後稀薄苛性ソーダ水溶液を用いてさきに塗布したレ
ジストインクを溶解、除去、水洗し、その後当業界で周
知のアルカリ性エツチング剤を用いて基板の銅箔の不要
部分を溶解、除去することによってスルーホールプリン
ト配線板が形成される。最終仕上げであるソルダーレジ
ストの付着を良好にするために希望によっては稀薄塩酸
水溶液を用いて洗浄し、エツチングレジスト膜をスルー
ホール配線板から実質的に除去することも容易である。
（作 用）
アルキルイミダゾールは常温では水に溶けないが、酸性
水溶液にはよく溶ける。
水溶液にはよく溶ける。
酸性水溶液中でイオン化したイミダゾールは銅と強い化
学反応性を示し、銅と錯体を形成し、銅の表面に単分子
の膜を形成する。
学反応性を示し、銅と錯体を形成し、銅の表面に単分子
の膜を形成する。
このようにしてできた単分子の膜の上に長鎖アルキル基
のファンデルワースの結合力によってアルキルイミダゾ
ールが次々と集合して膜が成長し、またイミダゾール同
志の水素結合力によってよりしっかりした膜になる。
のファンデルワースの結合力によってアルキルイミダゾ
ールが次々と集合して膜が成長し、またイミダゾール同
志の水素結合力によってよりしっかりした膜になる。
従って銅張積層板をアルキルイミダゾールの塩を含む水
溶液に浸漬すると、該イミダゾールの皮膜を穴内面の銅
メツキ部、及びレジストインクが印刷されていない部分
、つまり回路部の銅の上に容易に形成することができる
。
溶液に浸漬すると、該イミダゾールの皮膜を穴内面の銅
メツキ部、及びレジストインクが印刷されていない部分
、つまり回路部の銅の上に容易に形成することができる
。
膜を構成するアルキルイミダゾール・銅錯体がアルカリ
水溶液に不溶なので該イミダゾール膜下の部分の銅箔は
アルカリエツチングを受けないが他方陰画のアルカリ水
溶液可溶のレジストインクの膜はアルカリで除去される
ため、陰画下の部分のｍ ｆｔｓはエツチングされる。
水溶液に不溶なので該イミダゾール膜下の部分の銅箔は
アルカリエツチングを受けないが他方陰画のアルカリ水
溶液可溶のレジストインクの膜はアルカリで除去される
ため、陰画下の部分のｍ ｆｔｓはエツチングされる。
該エツチングに耐えて残ったイミダゾール皮膜は、続く
ハンダレジスト印刷もしくはソルダーコーティングのた
めに最終的に除かれる必要があるが、それは、酸水溶液
によって容易に行なうことができる。
ハンダレジスト印刷もしくはソルダーコーティングのた
めに最終的に除かれる必要があるが、それは、酸水溶液
によって容易に行なうことができる。
（発明の効果）
本発明方法は前記したように高い信頼性を有するスルー
ホールプリント配線板を短時間に大量製造することがで
き、公害対策費が不要となるなどその製造コストが低く
非常に利益的な方法であるばかりでなく、半田スルーホ
ール法におけるよりもさらに高密度の配線が可能であり
、たとえば２゜５４ｍｍの間に３〜４本の密度で回路を
有する高密度プリント配線板を与えることができるとい
う点でも画期的な方法である。
ホールプリント配線板を短時間に大量製造することがで
き、公害対策費が不要となるなどその製造コストが低く
非常に利益的な方法であるばかりでなく、半田スルーホ
ール法におけるよりもさらに高密度の配線が可能であり
、たとえば２゜５４ｍｍの間に３〜４本の密度で回路を
有する高密度プリント配線板を与えることができるとい
う点でも画期的な方法である。
（実施例）
以下実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
１．６＋ｓ／ｍ厚のＰＲ−４（商品名Ｒ−１７０５松下
電工■製）両面銅張積層板に穴をあけ、無電解銅メッキ
、続 ・１いて銅メッキをすることにより
穴内部及び両面に２５〜３０μ厚の銅メッキを形成させ
た。
電工■製）両面銅張積層板に穴をあけ、無電解銅メッキ
、続 ・１いて銅メッキをすることにより
穴内部及び両面に２５〜３０μ厚の銅メッキを形成させ
た。
次にアルカリ可溶製ロジン変性フェノール樹脂を主成分
とするレジストインク（商品名ｒＥ−８０ＬＶ」太陽イ
ンキ製造■製）を用いスクリーン印刷により、厚さ２０
μ程度の陰画の塗膜を形成し、８０℃ｌＯ分間乾燥した
。
とするレジストインク（商品名ｒＥ−８０ＬＶ」太陽イ
ンキ製造■製）を用いスクリーン印刷により、厚さ２０
μ程度の陰画の塗膜を形成し、８０℃ｌＯ分間乾燥した
。
さらに上記基板を５％塩酸水溶液に浸漬後水洗し、銅表
面を清浄にした後、２−ウンデシルイミダゾール・酢酸
塩の２％水溶液（ＰＨ４，４５）に５０℃で３分間浸漬
した。
面を清浄にした後、２−ウンデシルイミダゾール・酢酸
塩の２％水溶液（ＰＨ４，４５）に５０℃で３分間浸漬
した。
その後基板をとり出し水洗し、１２０℃で１０分間乾燥
した。
した。
続いて、２％の水酸化ナトリウム水溶液で陰画のレジス
トインクを溶解除去し、配線として残す必要のない部分
（陰画部）の銅を露出させた。
トインクを溶解除去し、配線として残す必要のない部分
（陰画部）の銅を露出させた。
次いでアルカリ性エツチング剤（アンモニア−塩化アン
モニウム−銅系、比重１．１〜１．２．商品名ニープロ
セス ジャパンメタル製）を用いて５０°Ｃでスプレー
ス中に上記基板を１２０秒通過させ、エツチングを行い
、銅スルホールプリント配線板を製造した。
モニウム−銅系、比重１．１〜１．２．商品名ニープロ
セス ジャパンメタル製）を用いて５０°Ｃでスプレー
ス中に上記基板を１２０秒通過させ、エツチングを行い
、銅スルホールプリント配線板を製造した。
この後、配線板を５％塩酸水溶液に浸漬すると配線上の
アルキルイミダゾールの皮膜が溶解除去された。
アルキルイミダゾールの皮膜が溶解除去された。
この実施例でのアルキルイミダゾールの膜厚は２．１μ
であった。
であった。
膜厚は０．５％塩酸水溶液で膜を除去ののち紫外分光光
度計にて測定した。
度計にて測定した。
この方法によれば、穴うめ法による銅スルホールプリン
ト配線板の製造方法よりも製造コストが３０％下廻った
。
ト配線板の製造方法よりも製造コストが３０％下廻った
。
また従来は穴うめインクの充填、除去など流れ作業が不
可能だったものが、コンベア化でき、大量生産できるよ
うにスピードアップされた。
可能だったものが、コンベア化でき、大量生産できるよ
うにスピードアップされた。
このようにして形成された銅スルーホールプリント配線
板は半田メッキｆｆ１ｌ離法により製造されたものと同
等の信頼性を示した。
板は半田メッキｆｆ１ｌ離法により製造されたものと同
等の信頼性を示した。
またアルキルイミダゾールの廃液は、液のＰＨを８以上
にすると液中より析出し容易に濾過により除去できた。
にすると液中より析出し容易に濾過により除去できた。
（実施例２）
実施例１で用いた銅張積層板に穴をあけ、次いで厚付は
無電解（高速無電解）メッキを行うことによって２〜３
μ厚の銅メッキが得られた。
無電解（高速無電解）メッキを行うことによって２〜３
μ厚の銅メッキが得られた。
この基板に実施例１で用いたレジストインクを用い、そ
の後硫酸銅による電解銅メッキを完成させた。
の後硫酸銅による電解銅メッキを完成させた。
その後１２０℃で５分乾燥し過硫酸アンモン水溶液で洗
浄し、十分洗浄を行い、銅の表面を清浄にした。
浄し、十分洗浄を行い、銅の表面を清浄にした。
次に実施例１で用いたアルキルイミダゾールの酸性水溶
液中にこの基板を浸し、ゆっくり動かしながら５０℃で
３分間浸漬した。
液中にこの基板を浸し、ゆっくり動かしながら５０℃で
３分間浸漬した。
その後の洗浄、乾燥、エツチングインクの除去およびエ
ツチング操作は実施例１と同様に行い、実施例１と同等
のスルホールプリント配線板を得た。
ツチング操作は実施例１と同様に行い、実施例１と同等
のスルホールプリント配線板を得た。
（実施例３）
実施例１で２−ウンデシルイミダゾールの膜厚を０．３
μから３．０μまで調整し水洗ののち１２０℃で１０分
間乾燥した。
μから３．０μまで調整し水洗ののち１２０℃で１０分
間乾燥した。
０．５μ以下の膜厚はエツチングに耐えられず剥離した
。
。
（実施例４）
実施例１の１．７μの２−ウンデシルイミダゾール皮膜
を形成した基板を６０℃、８０℃、１００℃、１５０℃
１７０℃で１０分間加熱した。
を形成した基板を６０℃、８０℃、１００℃、１５０℃
１７０℃で１０分間加熱した。
８０℃以下の加熱処理では皮膜が十分硬くなく、エツチ
ングに耐えられず、剥離した。
ングに耐えられず、剥離した。
又１７０℃での加熱では、後でイミダゾール皮膜が５％
の塩酸水溶液で取り除くことができなかった。
の塩酸水溶液で取り除くことができなかった。
これは高温でイミダゾール皮膜が熱分解を起こしたため
だと思われる。
だと思われる。
（実施例５）
実施例１の２−ウンデシルイミダゾール・酢酸塩の２％
水溶液の代わりに２−ウンデシル−４−メチルイミダゾ
ール・酢酸塩の２％水溶’ｉｌｌ （ＰＨ４゜４０）を
用いた５０℃３分間の浸漬で１４８μの膜厚が
１得られる。
水溶液の代わりに２−ウンデシル−４−メチルイミダゾ
ール・酢酸塩の２％水溶’ｉｌｌ （ＰＨ４゜４０）を
用いた５０℃３分間の浸漬で１４８μの膜厚が
１得られる。
膜厚及び加熱処理が、耐エツチング性に及ぼす、 影
響は、はぼ２−ウンデシルイミダゾールと同様であった
。
響は、はぼ２−ウンデシルイミダゾールと同様であった
。
（実施例６）
実施例１のアンモニア−塩化アンモニウム−銅系アルカ
リエツチング液の代わりに、アンモニア−塩化アンモニ
ウム−塩素酸アンモニウム系、アルカリエツチング液（
比重１．１−１．２．商品名アルカリエッチ、ヤマトヤ
商会製）を用いて４０℃で４０秒間浸漬してエツチング
を行い、実施例１と同じ操作を行ったがアルキルイミダ
ゾールの皮膜はエツチングに耐えた。
リエツチング液の代わりに、アンモニア−塩化アンモニ
ウム−塩素酸アンモニウム系、アルカリエツチング液（
比重１．１−１．２．商品名アルカリエッチ、ヤマトヤ
商会製）を用いて４０℃で４０秒間浸漬してエツチング
を行い、実施例１と同じ操作を行ったがアルキルイミダ
ゾールの皮膜はエツチングに耐えた。
（実施例７）
１．６＋ｓ／ｍ厚のＰＲ−４（商品名Ｒ−１７０５松下
電工側製）両面銅張積層板に穴をあけ、無電解銅メッキ
、続いて銅メッキをすることにより穴内部及び両面に２
５〜３０μ厚の銅メッキを形成させた。
電工側製）両面銅張積層板に穴をあけ、無電解銅メッキ
、続いて銅メッキをすることにより穴内部及び両面に２
５〜３０μ厚の銅メッキを形成させた。
次にアクリル酸・スチレンコポリマーを主成分とするレ
ジストインク商品名ＭＡ−８３０（太陽インキ製造■製
）を用いスクリーン印刷により、厚さ２０μ程度の陰画
の塗膜を形成し、８０℃１０分間乾燥した。
ジストインク商品名ＭＡ−８３０（太陽インキ製造■製
）を用いスクリーン印刷により、厚さ２０μ程度の陰画
の塗膜を形成し、８０℃１０分間乾燥した。
さらに上記基板を５％塩酸水溶液に浸漬後水洗し、銅表
面を清浄にした後、２−ウンデシルイミダゾール・酢酸
塩の２％水溶液（ＰＨ４，４５）に５０℃で３分間浸漬
した。
面を清浄にした後、２−ウンデシルイミダゾール・酢酸
塩の２％水溶液（ＰＨ４，４５）に５０℃で３分間浸漬
した。
その後基板をとり出し水洗し、１４０℃で１５分間乾燥
した。
した。
続いて、５％の水酸化ナトリウム水溶液で陰画のレジス
トインクを溶解除去し、配線として残す必要のない部分
（陰画部）の銅を露出させた。
トインクを溶解除去し、配線として残す必要のない部分
（陰画部）の銅を露出させた。
次いでアルカリ性エツチング剤（アンモニア−塩化アン
モニウム−銅系、比重１．１〜１，２．商品名ニープロ
セス ジャパンメタル類）を用いて５０℃でスプレース
中に上記基板を１２０秒通過させ、エツチングを行い、
銅スルホールプリント配線板を製造した。
モニウム−銅系、比重１．１〜１，２．商品名ニープロ
セス ジャパンメタル類）を用いて５０℃でスプレース
中に上記基板を１２０秒通過させ、エツチングを行い、
銅スルホールプリント配線板を製造した。
この後、配線板を５％塩酸水溶液に浸漬すると配線上の
アルキルイミダゾールの皮膜が熔解除去された。
アルキルイミダゾールの皮膜が熔解除去された。
この実施例でのアルキルイミダゾールの膜厚器ま２．１
μであった。
μであった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アルカリ水溶液に可溶のレジストインクを用いて必要な
パターンを形成し、ついで下記一般式で示されるイミダ
ゾール化合物の塩の水溶液を用いて、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し式中Ｒは水素原子またはメチル基を示し、Ｈ＾■
はプロトン、Ａ＾■は次示の群よりえらばれたアニオン
を示す。 酢酸、カプリン酸、グリコール酸、パラニトロ息香酸、
パラトルエンスルホン酸、ピクリン酸蓚酸、コハク酸、
マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、塩酸、
硫酸、燐酸、乳酸、オレイン酸。〕 銅張積層板上に下記一般式で示されるイミダゾル化合物
より成る必要なエッチングレジスト膜の別のパターンを
形成せしめ ▲数式、化学式、表等があります▼〔但し式中Ｒは水素
原子ま たはメチル基を示す。〕 かくしてえられた該積層板を乾燥ののちアルカリ性エッ
チング液で処理することを特徴とする銅スルーホールプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59213304A JPS6190492A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
| US06/784,751 US4622097A (en) | 1984-10-11 | 1985-10-07 | Process for producing copper through-hole printed circuit board |
| CA000492678A CA1238559A (en) | 1984-10-11 | 1985-10-10 | Process for producing copper through-hole printed circuit board |
| EP85307304A EP0178864B1 (en) | 1984-10-11 | 1985-10-11 | Process for producing copper through-hole printed circuit board |
| KR1019850007484A KR900001089B1 (ko) | 1984-10-11 | 1985-10-11 | 동스로우호올프린트 배선판의 제조방법 |
| DE8585307304T DE3582390D1 (de) | 1984-10-11 | 1985-10-11 | Verfahren zur herstellung von leiterplatten mit verkupferten durchgangsloechern. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59213304A JPS6190492A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190492A true JPS6190492A (ja) | 1986-05-08 |
| JPS641954B2 JPS641954B2 (ja) | 1989-01-13 |
Family
ID=16636908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59213304A Granted JPS6190492A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4622097A (ja) |
| EP (1) | EP0178864B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6190492A (ja) |
| KR (1) | KR900001089B1 (ja) |
| CA (1) | CA1238559A (ja) |
| DE (1) | DE3582390D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6327091A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-04 | 四国化成工業株式会社 | 銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE96978T1 (de) * | 1988-08-25 | 1993-11-15 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verfahren zum herstellen von durchkontaktierten leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen loetraendern um die durchkontaktierungsloecher. |
| DE4039271A1 (de) * | 1990-12-08 | 1992-06-11 | Basf Ag | Verfahren zum schutz von kupfer- und kupferlegierungsoberlfaechen vor korrosion |
| US5275694A (en) * | 1992-03-24 | 1994-01-04 | Sanwa Laboratory Ltd. | Process for production of copper through-hole printed wiring boards |
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