JPS6345893A

JPS6345893A - 印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS6345893A
Application number: JP18976986A
Authority: JP
Inventors: 魚津　信夫; 横山　博義
Original assignee: Hitachi Condenser Co Ltd
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1986-08-13
Filing date: 1986-08-13
Publication date: 1988-02-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はフルアデイティブ法等の無電解めっきによる印
刷配線板の製造方法に関するものである。

（従来の技術）フルアデイティブ法等の無電解めっきにより印刷配線板
を製造する場合、パラジウムやパラジウム化合物等のめ
つき触媒を含有する絶縁基板を用い、めっき触媒を含有
する接着剤がその表面に塗布された構成になっている。

そしてスルーホール用の孔を有する絶縁基板では、孔内
壁のめつき析出速度を向上し、充分な厚みのめつき層が
形成されるように、孔内壁面にめっき触媒を付着してい
る。

（発明が解決しようとする問題点）しかし、通常、孔内壁面にめっき触媒を付着後、粗化液
中に浸漬して粗化処理しており、この処理のためにめっ
き触媒の大部分が除去されてしまう欠点があった。孔内
のめつぎ触媒が少ないと、孔内のめつき析出速度が遅く
なり、ボイドやブローホール等の欠陥を生じる欠点があ
った。

孔内のめつき触媒の付着Ｑを増加するためにめっき触［
ｆ度ｔ；ｉ＜ｂた゛り浸漬時間を長くする方゛法もある
が、価格が上昇する割には効果が低い。

また、粗化時間を短縮する方法もあるが、表面のめっき
層の接着力が低下する欠点があった。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、孔内壁面のめつ
き析出速度を向上し充分な厚さのめっきを析出しうる印
刷配線板の製造方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するために、スルーホール
用の孔を有し、めっき触媒入り接着剤の塗布された絶縁
板の前記孔内にめっき触媒を付着し、次いで、粗化処理
し、無電解めっきして回路を形成した印刷配線板の製造
方法において、めっき触媒を付着後、孔内壁に水溶性樹
脂皮膜を形成する工程と、該工程後に粗化処理により接
着剤を粗化するとともに前記水溶性樹脂皮膜を溶融する
工程とを行なうことを特徴とする印刷配線板の製造方法
を提供するものである。

（作用）本発明によれば、めっき触媒を付着後、粗化前にこのめ
っき触媒を水溶性樹脂皮膜で覆っているために、粗化処
理した場合、この皮膜が溶けてめっき触媒が露出し、め
っき析出の速度が向上し、充分な厚さのめっきを析出で
きる。

水溶性４１［としては、ポリビニルアルコールやポリビ
ニルエーテル、ポリビニルメチルエーテル、澱粉、カゼ
インなどを用いる。

なお、パンチングにより孔を明ける場合には孔内壁にク
ラックが生じ、このクラックに樹脂が入り込み、粗化液
に容易に溶けず、めっき析出不良を生じる恐れがあるが
、このような場合には水溶性樹脂中にめっき触媒を混入
させてもよい。

（実施例）以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。

絶縁基板１としては、厚さ１．５ａｍの紙エポキシ樹脂
積層板（日立化成工業社製ＡＣＣ−Ｅ−１４４）を用い
、これに第１図に示す通りめっき触媒入りの接着剤（日
立化成工業社製＋４Ａ−２１＞を塗布して接着剤Ｍ２を
形成し、パンチングによりスルーホール用の孔３を形成
する。

次に洗浄して、第２図に示す通り、孔３内壁面にめっき
触媒４（日立化成工業社製Ｈ８−２０１Ｂ）を付着する
。

めつき触１４を付着後、濃度１０％の硫酸で後処理し、
その後、ポリビニルアルコール（日本合成化学工業社製
、分子ｆｆ１８００）の５％水溶液中に浸漬し、乾燥し
て、第３図に示す通りポリビニルアルコール皮Ｉｌ！ｉ
Ｉ５を形成する。

乾燥後、表面をパフ研摩して、第４図に示す通り、接着
剤層２表面に付着しためつき触媒４とポリビニルアルコ
ール皮膜５を除去する。

除去後、第５図に示す通り、接着剤層２の表面に、めっ
きレジストインク（日立化成工業社製［ＩＮＲ−０１８
Ｋ）を厚さ２０μｍにスクリーン印刷し、温度１６０℃
の雰囲気中に３０分間放置して硬化させ、めっきレジス
ト層６を形成する。

めっきレジストＩＷ６を形成後、絶縁基板１を、ＮａＦ
　（２０！？／ｊり、Ｈ２８０４（４００ＲＪ２／ｊり
、Ｃｒｚ　Ｏｓ　　（４０９／ｊりからなる温度４０℃
の粗化液中に７分間浸漬し、第６図に示す通り、接着剤
層２を粗化し、洗浄する。

洗浄後、無電解銅めっき処理をし、第７図に示す通り、
厚さ２５μ扉の銅めっき層７を形成する。

銅めっき層７を形成後、半田レジスト処理や文字印刷処
理を行ない、印刷配線板を製造する。

すなわち、上記実施例１）においては、孔３内壁面にめ
っき触媒４を付着後、このめっき触媒４を水溶性ｌｉ１
ｇＢ皮膜であるポリビニルアルコール皮膜５で習い、そ
の後に粗化処理をしているために、ポリビニルアルコー
ル皮ｒｆ１５が除去されてめっき触媒４が露出する。従
って、孔３内壁面には充分な量のめっき触媒４が付着し
たままであり、めっき析出速度を向上でき、充分な厚さ
のめっきを析出できる。

なお、本発明実施例について、孔内テークタイム、孔内
めっきのボイド数、ブローホール発生数を調べたところ
表に示す通りの結果が得られた。

各実施例及び従来例の製造条件は次の通りとする。

実施例２）：実施例１）において、ポリビニルアルコー
ルの代りに澱粉の５％溶液を用いる。

実施例３）：実施例１）において、ポリビニルアルコー
ル溶液中にパラジウムめっき触媒（日立化成工業社製ＣＡＴ− １０）を固形分に対して０．５重Ｑ％となるように添加分散させたものを用いる。

実施例４）゛：実施例３）においてめっき触媒のない絶
縁基板（日立化成工業社製ＬＥ−４）を用いる。

従　来　例：実施例１）においてポリビニルアルコール
皮膜５形成処理を省略したものとする。

また、孔内テークタイムは孔内壁全面が銅色となる迄の
めっき時間とし、孔内めっきボイド数は１ケの孔内壁面
を５０倍の顕微鏡でみて銅箔に生ずるボイド数とし、ブ
ローホール発生数は温度２６０℃で５秒間の半田処理を
行い、ブローホールが発生した孔の全体の孔数に対する
比とした。

以下余白表から明らかな通り、本発明実施例によれば、従来例に
比べて、孔内テークタイムは６倍以上早く、ボイド数は
１７１５以下、ブローホール発生数は１７６５以下とな
る。

なお、ポリビニルアルコール皮膜５中にパラジウムめっ
き触媒を混入した実施例３）及び４）は他の実施例１）
及び２）に比べて孔内テークタイムは７７１０以下とな
り、孔内めっき析出速度が向上する。

（発明の効果）以上の通り、本発明によれば、めっき触媒を水溶性樹脂
皮膜で覆い、租化液でこれを除去しめつき触媒を露出し
ているために、めっき析出速度を著しく向上でき、ボイ
ドの少ないめっきの大賢的な厚みの充分に厚い、信頼性
が高くかつ安価な印刷配線板の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１〜第７図は本発明の製造工程の図を示し、第１図は
絶縁基板の断面図、第２図はめつき触媒を付着した絶縁
基板の断面図、第３図はポリビニルアルコール皮膜を形
成した絶縁基板の断面図、第４図は表面のポリビニルア
ルコール皮膜を除去した絶縁基板の断面図、第５図はめ
つきレジスト層形成後の絶縁基板の断面図、第６図は粗
化処理後の絶縁基板の断面図、第７図は銅めっき層形成
後の絶縁基板の断面図を示す。１・・・絶縁基板、　２・・・接着剤層、　３・・・孔
、４・・・めっき触媒、５・・・ポリビニルアルコール皮膜、６・・・めっきレジスト層、　７・・・銅めっき層。特許出願人　日立コンデンサ株式会社第１図第２図第３図第４図第５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）スルーホール用の孔を有し、めつき触媒入り接着
剤の塗布された絶縁板の前記孔内にめっき触媒を付着し
、次いで粗化処理し、無電解めつきして回路を形成した
印刷配線板の製造方法において、めっき触媒を付着後、
孔内壁に水溶性樹脂皮膜を形成する工程と、該工程後に
粗化処理により接着剤を粗化するとともに前記水溶性樹
脂皮膜を溶融する工程とを行なうことを特徴とする印刷
配線板の製造方法。