JPS6255997A - プリント回路用基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6255997A JPS6255997A JP19713985A JP19713985A JPS6255997A JP S6255997 A JPS6255997 A JP S6255997A JP 19713985 A JP19713985 A JP 19713985A JP 19713985 A JP19713985 A JP 19713985A JP S6255997 A JPS6255997 A JP S6255997A
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- JP
- Japan
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- circuit
- copper
- metal foil
- alkali
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント回路用基板の製造方法に係わる。
［在来技術と問題点］
薄膜回路用基板の製造方法としてポリエステル、ボＩＪ
４ミド、ポリエーテルイミド等の高分子フィルムに無
電解メッキによって数μ厚の銅をメッキするアディティ
ブ法や、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレイ
ティング法を用いて高分子フィルムに銅を数千Ａ厚さに
物理蒸着する方法がある。
４ミド、ポリエーテルイミド等の高分子フィルムに無
電解メッキによって数μ厚の銅をメッキするアディティ
ブ法や、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレイ
ティング法を用いて高分子フィルムに銅を数千Ａ厚さに
物理蒸着する方法がある。
しかし、これらの方法では、銅は高分子フィルムと充分
接着強度が得られない。この欠点を除去するために、ア
ルカリ溶液で高分子フィルム表面を処理すると若干接着
力が向上するが、高分子フィルムが加水分解し、フィル
ム強度が低下するばかりか、高分子フィルムは吸湿、熱
膨張により伸縮するため、直接形成される回路に充分な
精度を得ることができない。
接着強度が得られない。この欠点を除去するために、ア
ルカリ溶液で高分子フィルム表面を処理すると若干接着
力が向上するが、高分子フィルムが加水分解し、フィル
ム強度が低下するばかりか、高分子フィルムは吸湿、熱
膨張により伸縮するため、直接形成される回路に充分な
精度を得ることができない。
［問題を解決するための手段］
本発明は上述の高分子フィルムに直接電気回路を形成す
るために生ずる問題を解決するためになされたものであ
って、アルカリに容易に溶解する金３箔（以下アルカリ
可溶金属箔という）に電気メッキにより銅を付着させた
複合金属箔の前記アルカリ可溶金属箔側をマスクした後
、銅側をエツチングにより回路形成し、その後、半硬化
の接着剤を塗布した絶縁フィルムを回路形成面に重ねて
転写した後アルカリ可溶金属箔を溶解することを特徴と
するプリント回路基板の製造方法にある。
るために生ずる問題を解決するためになされたものであ
って、アルカリに容易に溶解する金３箔（以下アルカリ
可溶金属箔という）に電気メッキにより銅を付着させた
複合金属箔の前記アルカリ可溶金属箔側をマスクした後
、銅側をエツチングにより回路形成し、その後、半硬化
の接着剤を塗布した絶縁フィルムを回路形成面に重ねて
転写した後アルカリ可溶金属箔を溶解することを特徴と
するプリント回路基板の製造方法にある。
本発明ではアルカリ可溶金属箔、例えばアルミニウム、
錫、亜鉛、半田等の１０〜５０μ厚のものに電気メッキ
によって銅を１〜１０μ付着させる。
錫、亜鉛、半田等の１０〜５０μ厚のものに電気メッキ
によって銅を１〜１０μ付着させる。
その後、可溶金属箔が銅エツチング液で溶解しないよう
に裏面及び側面をマスクする。
に裏面及び側面をマスクする。
マスク後、前記の銅メッキによる銅薄膜面にエツチング
レジストを塗布し、回路を焼付け、現像して銅箔面のみ
をパターンエツチングして回路を形成する。
レジストを塗布し、回路を焼付け、現像して銅箔面のみ
をパターンエツチングして回路を形成する。
ポリイミドフィルムに、あらかじめ１〜ＩＯμ半硬化性
の接着性樹脂を塗布し、この塗布表面に、形成された回
路パターンを転写し密着させる。
の接着性樹脂を塗布し、この塗布表面に、形成された回
路パターンを転写し密着させる。
密着後、更にプレスにより回路を半硬化の樹脂の中に押
込み、樹脂を硬化させる。
込み、樹脂を硬化させる。
硬化後、可溶金属箔を酸又はアルカリによりエツチング
して回路のみを残す。
して回路のみを残す。
ポリイミドフィルムには接着性樹脂層に埋め込まれた薄
膜回路のみが残り、密着性に優れ、微細回路も容易に得
られる。
膜回路のみが残り、密着性に優れ、微細回路も容易に得
られる。
［実施例１コ
アルミ箔３５μ厚のものに、銅を電気メッキにより５μ
析出させ、合計厚４０μの複合金属箔を得た。
析出させ、合計厚４０μの複合金属箔を得た。
その後、アルミ箔側をポリエステルフィルムでマスク後
、銅表面にドライフィルムにより回路形成用パターンを
焼付け、現像扱銅のみ硝酸でエツチングした。
、銅表面にドライフィルムにより回路形成用パターンを
焼付け、現像扱銅のみ硝酸でエツチングした。
エツチング後、エポキシ接着剤を５μの厚さでコーティ
ングした１２．５μ厚のポリイミドフィルムと重ね、前
記回路を転写した。
ングした１２．５μ厚のポリイミドフィルムと重ね、前
記回路を転写した。
転写した回路を半硬化の接着剤中に押込み、１８０℃３
０分、３０ｋｇ７ｃｍ”の条件で、加圧プレスによって
接着した。
０分、３０ｋｇ７ｃｍ”の条件で、加圧プレスによって
接着した。
その後、アルミ箔のマスク材をψ１離後、苛性−ソーダ
でアルミ箔を溶解し、高分子フィルムと回路を一体化し
た薄膜基板を得た。
でアルミ箔を溶解し、高分子フィルムと回路を一体化し
た薄膜基板を得た。
［実施例２］
錫箔４０μ厚のものに、銅を電気メッキにより５μ析出
させ、合計厚４５μの複合金属箔を得た。
させ、合計厚４５μの複合金属箔を得た。
その後錫箔面側をマスク後、銅表面にドライフィルムに
より、回路形成用パターンを焼付け、現像扱銅のみを過
硫酸アンモニウムで工・ツチングした。
より、回路形成用パターンを焼付け、現像扱銅のみを過
硫酸アンモニウムで工・ツチングした。
エツチング後、エポキシ接着剤を５μ厚さでコーティン
グした１２．５μのポリパラバン酸フィルムと重ね、前
記回路を半硬化の接着剤中にさし込み、その後１Ｆ３０
℃３０分、３０ ｋＨ／Ｃｍ”の条件で加圧プレスで接
着した。
グした１２．５μのポリパラバン酸フィルムと重ね、前
記回路を半硬化の接着剤中にさし込み、その後１Ｆ３０
℃３０分、３０ ｋＨ／Ｃｍ”の条件で加圧プレスで接
着した。
そ”の後、錫箔のマスク材を剥離し、苛性ソーダで錫箔
を溶解し、高分子フィルムと回路を一体化した薄膜基板
を得た。
を溶解し、高分子フィルムと回路を一体化した薄膜基板
を得た。
本発明は薄膜磁気ヘッド、薄膜サーマルヘッド、イメー
ジセンサ−、タブレフト等の配線基板の製造方法に適用
される。
ジセンサ−、タブレフト等の配線基板の製造方法に適用
される。
［効果］
本発明においては金属箔をキャリアフィルムにしている
が、吸湿、熱膨張による伸縮が少ないのヤＪ寸法精度の
高い回路が得られる。
が、吸湿、熱膨張による伸縮が少ないのヤＪ寸法精度の
高い回路が得られる。
回路が半硬化の接着剤でモールドされたようになり、高
接着度を保持する信頼性の高いプリント回路用基板が得
られる。
接着度を保持する信頼性の高いプリント回路用基板が得
られる。
転写型であるため任意に薄膜化が可能であり、回路形成
後、必要部分の回路のみを転写することが可能である。
後、必要部分の回路のみを転写することが可能である。
Claims (1)
- （１）アルカリ可溶金属箔に電気メッキにより銅を付着
させた複合金属箔の前記アルカリ可溶金属箔側をマスク
した後、銅側をエッチングにより回路形成し、その後半
硬化の接着剤を塗布した絶縁フィルムを回路形成面に重
ねて転写した後アルカリ可溶金属箔を溶解することを特
徴とするプリント回路用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19713985A JPS6255997A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | プリント回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19713985A JPS6255997A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | プリント回路用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255997A true JPS6255997A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16369406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19713985A Pending JPS6255997A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | プリント回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6255997A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356991A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| JP2011114241A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19713985A patent/JPS6255997A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356991A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| JP2011114241A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
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