JPH0271582A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、メッキにより形成された導体を有するプリ
ント配線板、特に厚箔の導体を有するプリント配線板の
製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図は従来のプリント配線板としての金属ベースプリ
ント配線板の断面図である０図において、プリント配線
板（６）は、ベース金属（５）、絶縁層（４）および導
体パターン部（３）から成り立っており、銅を用いた導
体パターン部（３）の厚さは７０μｍ程度までが一般的
で、まれに１２５μｍ程度のものが用いられていた。

この様なプリント配線板において、導体パターン部（３
）を形成する従来の典型的な方法をあげると、（ｉ）サ
ブトラクティブ法として、電解銅箔、絶縁層となるプリ
プレグ、およびベース金属を積層、成形した基板から、
エツチング法により形成する方法、（ｉｉ）アディティ
ブ法として、電極板に感光性ドライフィルムをメッキレ
ジストとして、導体をメッキで得た後、絶縁層や絶縁層
とベース金属の積層体と一体に転写、接着して形成する
方法、（■）銅箔を打抜加工により得たのち、これを前
記と同様な方法で、一体に転写、接着して形成し、金属
ベースプリント配線板を得る方法などがあった。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるにこれらの従来の方法で導体パターン部（３）を
形成すると、エツチングによる方法では、パターン部以
外の銅箔は溶解除去するためロスが大きく、導体の厚さ
が厚くなると、エツチングでで はエッチファクターが小さくなったり、サイドエッチ等
により正確なパターン部が得られなく、エツチングに多
大な時間を要する。またメッキ法では、メッキレジスト
として用いられるドライフィルムやインクレジストでは
２０〜３０μｍの厚さのものしか得られず、浮苗のメッ
キによる導体を得ることはできなかった。打抜加工によ
る方法では、細い線や複雑なパターンの形成が難しく、
転写に際して位置ズレや接着の問題もあり、充分には活
用されていないのが現状である。

この発明は前記の問題点を解消するためになされたもの
で、浮苗の導体の形成を容易にし、これを転写、接着さ
せることにより安価に製造でき、これにより市場での要
求の高い基板の高電流化が可能な浮苗導体を有する金属
ベースプリント配線板を製造できる浮苗導体を有するプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明のプリント配線板の製造方法は、メッキにより
パターン状に形成した導体を、基板の絶縁層に転写、接
着させるプリント配線板の製造方法において、メッキに
よる導体形成のためのメッキレジストとして、パターン
状の抜落し部をもつ金属または非金属耐熱材料からなる
薄板状のメッキスペーサーを、金属電極板に一体に貼り
つけてメッキにより導体を形成させ、金属電極板、メッ
キスペーサーおよび導体の一体品を基板と一体に積層成
形したのち、金属電極板とメッキスペーサーを除去して
、パターン状の導体を有するプリント配線板を得る方法
である。

〔作　用〕

この発明では、メッキで導体を形成するに際して、浮苗
を容易に形成できる様にメッキレジストに工夫を加え、
金属板や非金属耐熱材料の薄板を所定のパターンに打抜
加工等の方法により加工した薄板をメッキスペーサーと
して電極板に貼りつけ一体にした後、金属板については
表面層をレジストでコーティングしてからメッキを施し
、打抜いたパターン部にメッキを形成させ、その後絶縁
層または絶縁層とベース金属を一体にした積層板に転写
、接着させ、浮苗導体付金属ベースプリント配線板を得
る。

この発明におけるメッキスペーサーは、前記の様に、金
属板や非金属耐熱材料の薄板を用いるので、従来のレジ
ストでは得られない様々な厚さのものを容易に準備する
ことができる。また金属の種類についても、例えば銅メ
ッキを得るため、これと十分密着しないステンレス鋼や
ＡＱ等を用いれば、以後の転写においても電極板とメッ
キスペーサーの剥離除去についても問題が生じない。ま
た非金属耐熱材料の薄板をメッキスペーサーとすること
により、これを絶縁層に導体と共に転写、接着すると、
メッキスペーサーが基板において保護層として絶縁層の
保護に有用なものとすることができる。

〔発明の実施例〕

この発明の実施例を以下に説明する。

実施例１ 本発明の実施例を示す第１図に従って説明する。

第１図（ａ）に示すメッキのための（−）電極とする金
属電極板（１）としてステンレス銅（ＳＵＳ３０４）の
０．１５ｍｇ厚さの板を用意する。次にメッキスペーサ
ー（２）として、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）の０．
１５ｍｍ厚さの板を、１■の線幅、５０ｍ＋ｍの長さ、
５００μ■のピッチ間隔の線状パターンが得られる様に
、この部分を抜落す様に抜加工する。この抜加工したメ
ッキスペーサー（２）を金属電極板（１）と一体に接着
させ、第１図（ｂ）に示す金属電極板（１）とメッキス
ペーサー（２）を一体にしたものを得る。これを別に用
意した硫酸鋼メッキ液および（＋）電極（銅板）を有す
るメッキ槽（図示してない）に取りつけて、１２５Ａ／
ｄａ”の電流密度になる条件で５分間通電し。

第１図（ｃ）に示す様に、メッキスペーサー（２）の抜
薄部に、メッキスペーサーと同じ厚ざのメッキ銅箔の導
体パターン部（３）を形成する。これを第１図（ｄ）に
示す通り、ベース金属（５）に積層した絶縁層（４）と
なるガラスクロス−エポキシ摺脂より成るプリプレグの
上に一体に積層し、プレスにて圧力３０ｋｇ／ａｍ”、
温度１７０℃で６０分間加熱硬化させて成形し、積層基
板を得る。

その後、金属電極板（１）およびメッキスペーサー（２
）の一体品を除去することにより、第２図に示す１５０
μ■の厚さの導体パターン部（３）を有するプリント配
線板（６）を得る。

実施例２ 実施例１と同様の金属電極板（１）を用いる。メッキス
ペーサー（２）の非金属耐熱材料として、１５０μ通の
厚さのポリエステルフィルムを実施例１と同様の線状パ
ターンが得られる様に、パターン部を抜落す様に加工し
、これをメッキスペーサー（２）として金属電極板（１
）に粘着剤で貼りつけ、第１図（ｂ）の状態のものを得
る。これを用いて実施例１と同一条件にて、第１図（ｃ
）に示す様に、１５０μｍ厚さのメッキ鋼箔の導体パタ
ーン部（３）を形成する。そして第１図（ｄ）に示す様
に、実施例１と同様に積層、プレス成形して、積層基板
を得る。

その後、金属電極板（１）のみを除去し、メッキスペー
サー（２）としてのポリエステルフィルムは、そのまま
絶縁層（４）、保護層（２ａ）として残し、第３図に示
す１５０μｍ厚さの導体パターン部（３）を有する保護
層付金属ベースプリント配線板（６）を得る。

メッキスペーサー（２）としての非金属耐熱材料として
は、ポリエステル系フィルム、フッソ系フィルム等のプ
ラスチック系のもの、ならびにアルミナ、カルシウム、
マグネシウム等の粉体、または繊維を薄板状に形成した
ものであっても良い。

特性的には、電気的に絶縁性で耐湿性に秀れ、プレス成
形時の温度や基板のハンダ耐熱に耐えるものであれば良
い。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、本発明によれば、浮苗導体を得るた
め、メッキによる形成方法に改良を加え、メッキレジス
トに代えてメッキスペーサーを用いる様にしたので、金
属や耐熱フィルムを用い、厚さも自由に厚くすることが
でき、容易かつ確実にメッキによる浮苗導体を形成でき
、しかも転写、接着もずれることなく行え、材料のロス
も少なく。

短時間に安価に浮苗導体を有する金属ベースプリント配
線板を製造することができる。しかもメッキスペーサー
に耐熱性フィルムを用いた場合、これを基板に転写、接
着し、基板の保護層として基板の損傷や吸湿を防止でき
、見栄えも良くなる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例の製造過程を示
す拡大断面図、第２図および第３図は製造された金属ベ
ースプリント配線板の断面図、第４図は従来の金属ベー
スプリント配線板の断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は金属電極板、（２）はメッキスペーサー、（２ａ）は
保護層、（３）は導体パターン部、（４）は絶縁層、（
５）はベース金属、（６）はプリント配線板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）メッキによりパターン状に形成した導体を、基板
   の絶縁層に転写、接着させるプリント配線板の製造方法
   において、メッキによる導体形成のためのメッキレジス
   トとして、パターン状の抜落し部をもつ金属または非金
   属耐熱材料からなる薄板状のメッキスペーサーを、金属
   電極板に一体に貼りつけてメッキにより導体を形成させ
   、金属電極板、メッキスペーサーおよび導体の一体品を
   基板と一体に積層成形したのち、金属電極板とメッキス
   ペーサーを除去して、パターン状の導体を有するプリン
   ト配線板を得ることを特徴とするプリント配線板の製造
   方法。