JPH02228093A - めつき導体を有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents
めつき導体を有するプリント配線板の製造方法Info
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- JPH02228093A JPH02228093A JP4882589A JP4882589A JPH02228093A JP H02228093 A JPH02228093 A JP H02228093A JP 4882589 A JP4882589 A JP 4882589A JP 4882589 A JP4882589 A JP 4882589A JP H02228093 A JPH02228093 A JP H02228093A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、めっきにより形成されためつき導体を有す
るプリント配線板、特に浮苗の導体を有するプリント配
線板の製造方法に関するものである。
るプリント配線板、特に浮苗の導体を有するプリント配
線板の製造方法に関するものである。
第３図は一般的な金属ベースプリント配線板を示す断面
図である。図に示すように、ペース金属（６）、絶縁層
（５）及び導体パターン部（４，）ｄ−ら成シ。
図である。図に示すように、ペース金属（６）、絶縁層
（５）及び導体パターン部（４，）ｄ−ら成シ。
導体パターン部（４ａ）の厚さは３５μｍ程度が一般的
である。
である。
この様なめつき導体を有するプリント配線板において、
導体パターン部（４ａ）の形成方法は数多く知られてい
る。例えば、方法＋１）導体となる電解鋼箔、絶縁層（
５）となるプリプレグ、及びペース金属（６）とを積層
した後、プレス成形した基板から、既知のサブトラクテ
ィブ法（エツチング法）によシ形成する方法（電子材料
、１９８４年１０月参照）。
導体パターン部（４ａ）の形成方法は数多く知られてい
る。例えば、方法＋１）導体となる電解鋼箔、絶縁層（
５）となるプリプレグ、及びペース金属（６）とを積層
した後、プレス成形した基板から、既知のサブトラクテ
ィブ法（エツチング法）によシ形成する方法（電子材料
、１９８４年１０月参照）。
方法（２）銅箔を打抜加工して得た所望の導体パターン
（４ａ）、絶縁層（５）となるプリプレグ、及びペース
金属（６）とを積層し、プレス成形する方法、方法（３
）電極板上にめっきレジストを所望の逆パターンに既知
の方法で形成し、電標板上に電気パターンめっきで所望
の導体パターン（４ａ）を得た後、絶縁層（５）となる
プリプレグ、及びペース金属（６）とを積層し、プレス
成形して導体パターン（４ａ）のみを転写接着する方法
（特開昭５５−５２２８７号公報参照）等が知られてい
る。
（４ａ）、絶縁層（５）となるプリプレグ、及びペース
金属（６）とを積層し、プレス成形する方法、方法（３
）電極板上にめっきレジストを所望の逆パターンに既知
の方法で形成し、電標板上に電気パターンめっきで所望
の導体パターン（４ａ）を得た後、絶縁層（５）となる
プリプレグ、及びペース金属（６）とを積層し、プレス
成形して導体パターン（４ａ）のみを転写接着する方法
（特開昭５５−５２２８７号公報参照）等が知られてい
る。
従来のめつき導体を有するプリント配線板の製造方法は
以上のように構成されてお見方法（１）においては導体
パターン部（ａａ）以外の銅箔をエツチングするためロ
スが大きく、又、浮苗ではサイドエッチ等によりパター
ン精度が悪くなる。又。
以上のように構成されてお見方法（１）においては導体
パターン部（ａａ）以外の銅箔をエツチングするためロ
スが大きく、又、浮苗ではサイドエッチ等によりパター
ン精度が悪くなる。又。
方法（２）においては打抜加工では細い線や複雑なパタ
ーン形成が困難である。又、方法（３）においてはめつ
きレジストとして用いられるドライフィルムやインクレ
ジストでは、最高ＴＯμｍ程度の厚さであるため、めっ
きによる厚層導体は困難であるなどの問題点があった。
ーン形成が困難である。又、方法（３）においてはめつ
きレジストとして用いられるドライフィルムやインクレ
ジストでは、最高ＴＯμｍ程度の厚さであるため、めっ
きによる厚層導体は困難であるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たものであり、浮苗の導体の形成を容易にし、これを転
写接着させることにより安価に製造できるめっき導体を
有するプリント配線板の製造方法を提供するものであり
、特に市場での要求の高い高電流基板、すなわち厚層導
体を有する金属ペースプリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。
たものであり、浮苗の導体の形成を容易にし、これを転
写接着させることにより安価に製造できるめっき導体を
有するプリント配線板の製造方法を提供するものであり
、特に市場での要求の高い高電流基板、すなわち厚層導
体を有する金属ペースプリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。
この発明に係るめっき導体全盲するプリント配線板の製
造方法は、めっきでパターン状に形成シた金属ｔ＃＆板
上の導体を基板の絶縁層に転写接着させてプリント配線
板を製造するものにおいて。
造方法は、めっきでパターン状に形成シた金属ｔ＃＆板
上の導体を基板の絶縁層に転写接着させてプリント配線
板を製造するものにおいて。
金属電極板に所望の逆パターンにエツチングレジストを
形成する工程、エツチングレジスト形成後。
形成する工程、エツチングレジスト形成後。
所望の深さだけ金属電極板をエツチングして溝を形成す
る工程、溝部分に導体を形成する工程、導体を形成した
金ｔ４Ｘ極板全基板に積層成形する工程、並びに基板に
積層した金属電極板を除去する工程を施すものである。
る工程、溝部分に導体を形成する工程、導体を形成した
金ｔ４Ｘ極板全基板に積層成形する工程、並びに基板に
積層した金属電極板を除去する工程を施すものである。
この発明においては、金属電極板に形成されたパターン
状の溝部分にめっき導体を形成するため。
状の溝部分にめっき導体を形成するため。
溝の保さを変えることにより従来のレジストでは得られ
ない様々な厚さの厚層導体を精度よく容易に形成できる
。
ない様々な厚さの厚層導体を精度よく容易に形成できる
。
次に、この発明の一実施例を具体例をあげて説明するが
、この発明はこれによりなんら限定されるものではない
。
、この発明はこれによりなんら限定されるものではない
。
（実施例１）
第１図はこの発明の一実施例によるめっき導体を有する
プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであシ、
＠１図（ａ）は金属電極板（１）としてのステンレス板
を示しておシ、板厚は１ｍｍ’８度である。次に、金属
電極板＋１１に感光性エツチングレジスト１２１ ’ｉ
設は既知の写真製版法により所望の逆・くターンを形成
した状態を第１図（ｂ）に示す。感光性エツチングレジ
スト（２）は感光層の厚み２５μｍ程度のドライフィル
ムレジストを使用した。次に。
プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであシ、
＠１図（ａ）は金属電極板（１）としてのステンレス板
を示しておシ、板厚は１ｍｍ’８度である。次に、金属
電極板＋１１に感光性エツチングレジスト１２１ ’ｉ
設は既知の写真製版法により所望の逆・くターンを形成
した状態を第１図（ｂ）に示す。感光性エツチングレジ
スト（２）は感光層の厚み２５μｍ程度のドライフィル
ムレジストを使用した。次に。
塩化第二鉄液でステンレス板＋１）をエツチングし。
所望のパターン状に＠ （１，） を形成した状態を第
１図（Ｃ）に示す。溝の深さは１２５μｍ である。次
に、これを陰極とし飽和硫酸鋼溶液中で電流密度１Ｇ０
Ａ／ｄｍで５分間電解を行なった状態を第１図（ｄ）に
示す。この時の銅めつき膜（４）の厚さは１５０μｍ程
度である。この工程では先のエツチングレジスト（２）
全剥離せずめっきレジスト（２ａ）として再利用してい
る。次に、絶縁層＋５）としてのガラスクロス−エポキ
シ樹脂より成るプリプレグとペース金属（６）としての
アルミニウム基板と全第１図（ｄ）のパターンめっき基
板と共に一体に積層、プレス成形した状態を第１図（ｅ
）に示す。この時のプレス成形は、圧力３０Ｋｇ／ｃＩ
ｒＬ、温度１７０ｔ：’ 、１時間で加熱硬化させ積
層基板を得る。しかる後、金属電極板（１）及び感光性
めつきレジス） （２ａ） を除去することによシ、
第３図に示す１５０μｍ の厚さの銅導体パターン部（
４ａ） を有するプリント配線板を得る。
１図（Ｃ）に示す。溝の深さは１２５μｍ である。次
に、これを陰極とし飽和硫酸鋼溶液中で電流密度１Ｇ０
Ａ／ｄｍで５分間電解を行なった状態を第１図（ｄ）に
示す。この時の銅めつき膜（４）の厚さは１５０μｍ程
度である。この工程では先のエツチングレジスト（２）
全剥離せずめっきレジスト（２ａ）として再利用してい
る。次に、絶縁層＋５）としてのガラスクロス−エポキ
シ樹脂より成るプリプレグとペース金属（６）としての
アルミニウム基板と全第１図（ｄ）のパターンめっき基
板と共に一体に積層、プレス成形した状態を第１図（ｅ
）に示す。この時のプレス成形は、圧力３０Ｋｇ／ｃＩ
ｒＬ、温度１７０ｔ：’ 、１時間で加熱硬化させ積
層基板を得る。しかる後、金属電極板（１）及び感光性
めつきレジス） （２ａ） を除去することによシ、
第３図に示す１５０μｍ の厚さの銅導体パターン部（
４ａ） を有するプリント配線板を得る。
（実施例２）
実施例１と同様の工程で第１図（ｂ）のように形成する
。ここで、感光性レジスト（２）として、はんだ耐熱性
を有する材料（例えばデュポン社製商品名：バクシル９
３０．レジスト厚１５μｍ）を選択する。次に、塩化第
二鉄液でステンレス板ｆｌ＋’ｚ７５μｍエツチングし
所望のパターン状に溝（１ａ） ？形成する。以下、
同様に行ない第１図（ｅ）のように一体に積層、プレス
成形する。しかる後、金属電極板（１）のみを除去する
ことにより、第４図に示す感光性レジスト（２）として
用いたンルダーレジスト（３ａ） 、及び１５０μｍの
厚さの銅導体パターン部（４ａ） ’ｆｌ：有するプ
リント配線板を得る。
。ここで、感光性レジスト（２）として、はんだ耐熱性
を有する材料（例えばデュポン社製商品名：バクシル９
３０．レジスト厚１５μｍ）を選択する。次に、塩化第
二鉄液でステンレス板ｆｌ＋’ｚ７５μｍエツチングし
所望のパターン状に溝（１ａ） ？形成する。以下、
同様に行ない第１図（ｅ）のように一体に積層、プレス
成形する。しかる後、金属電極板（１）のみを除去する
ことにより、第４図に示す感光性レジスト（２）として
用いたンルダーレジスト（３ａ） 、及び１５０μｍの
厚さの銅導体パターン部（４ａ） ’ｆｌ：有するプ
リント配線板を得る。
（実施例３）
第２図はこの発明のさらに他の実施例によるめっき導体
を有するプリント配線板の製造方法を工程順に示すもの
であり、第２図（ａ）は、金属電極板（１１としてのス
テンレス板を示しており、板厚は１１！１１程度である
。次に、金属電極板＋１１に感光性エツチングレジスト
（２）を設は既知の写真製版法により所望の逆パターン
を形成した状態を第２図（ｂ）に示す。次に、塩化第二
鉄液でステンレス板ｆｔ１ｉエツチングし、所望のパタ
ーン状にｇ（Ｉａ） を形成しテ感光性エツチングレ
ジスト（２）全剥離した状態全第２図（ｃ）に示す。溝
の深さは１２５μｍ である。
を有するプリント配線板の製造方法を工程順に示すもの
であり、第２図（ａ）は、金属電極板（１１としてのス
テンレス板を示しており、板厚は１１！１１程度である
。次に、金属電極板＋１１に感光性エツチングレジスト
（２）を設は既知の写真製版法により所望の逆パターン
を形成した状態を第２図（ｂ）に示す。次に、塩化第二
鉄液でステンレス板ｆｔ１ｉエツチングし、所望のパタ
ーン状にｇ（Ｉａ） を形成しテ感光性エツチングレ
ジスト（２）全剥離した状態全第２図（ｃ）に示す。溝
の深さは１２５μｍ である。
次に、感光性めっきレジメ）＋３１ｉ設は再度既知の写
真製版法により所望の逆パターンを形成した状態を第２
図（ｄ）に示す。感光性めっきレジスト（３）は感光層
の厚さ２５μｍｎ のドライフィルムレジストを使用し
た。次に、これを陰罹とし飽和硫酸銅溶液中で電流密度
１００Ａ／ｄｍで５分間電解を行なった状態を第２図（
ｅ）に示す。この時の銅めっき膜（４）の厚さは１５０
μｍ程度である。次に絶縁層（５）としてのガラスクロ
ス−エポキシ樹脂より成るプリプレグとベース金属（６
）としてのアルミニウム基板とを第２図（ｅ）のパター
ンめっき基板と共に一体に積層、プレス成形した状態を
第２図（「）に示す。この時のプレス成形は、圧力３０
Ｋｇ／ｃｒｒＬ、温度１７０ｔＺ’、 １時間で加熱
硬化さｔ債層基板金得る。
真製版法により所望の逆パターンを形成した状態を第２
図（ｄ）に示す。感光性めっきレジスト（３）は感光層
の厚さ２５μｍｎ のドライフィルムレジストを使用し
た。次に、これを陰罹とし飽和硫酸銅溶液中で電流密度
１００Ａ／ｄｍで５分間電解を行なった状態を第２図（
ｅ）に示す。この時の銅めっき膜（４）の厚さは１５０
μｍ程度である。次に絶縁層（５）としてのガラスクロ
ス−エポキシ樹脂より成るプリプレグとベース金属（６
）としてのアルミニウム基板とを第２図（ｅ）のパター
ンめっき基板と共に一体に積層、プレス成形した状態を
第２図（「）に示す。この時のプレス成形は、圧力３０
Ｋｇ／ｃｒｒＬ、温度１７０ｔＺ’、 １時間で加熱
硬化さｔ債層基板金得る。
しかる後、金属電極板＋１１及び感光性めっきレジスト
（３）を除去することにより、第３図に示す１５０μｍ
の厚さの銅導体パターン部（４ａ） を有するプリン
ト配線板を得る。
（３）を除去することにより、第３図に示す１５０μｍ
の厚さの銅導体パターン部（４ａ） を有するプリン
ト配線板を得る。
（実施例４）
実施例３と同様の工程で第２図（ｄ）のように形成する
。ここで感光性めっきレジスト（３）として、はんだ耐
熱性を有する材料（例えばデュポン社製商品名バクレル
９３０．レジスト厚１５μｍ）ｅ、Ａ択する。以下、同
様に行ない第２図（ｆ）のように一体に積層、プレス成
形する。しかる後、金属電極板ｆｌ）のみを除去ブるこ
とにより、＠４図に示す感光性めっきレジスト（３）と
して用いたンルダーレジスト（５ａ）、 及び１５０
＃ｍ の厚さの銅導体パターン部（４ａ）を有するプリ
ント配線板を得る。
。ここで感光性めっきレジスト（３）として、はんだ耐
熱性を有する材料（例えばデュポン社製商品名バクレル
９３０．レジスト厚１５μｍ）ｅ、Ａ択する。以下、同
様に行ない第２図（ｆ）のように一体に積層、プレス成
形する。しかる後、金属電極板ｆｌ）のみを除去ブるこ
とにより、＠４図に示す感光性めっきレジスト（３）と
して用いたンルダーレジスト（５ａ）、 及び１５０
＃ｍ の厚さの銅導体パターン部（４ａ）を有するプリ
ント配線板を得る。
なお、上記実施例では金國電極板（１）としてステンレ
ス板を使用したが、これに限るものではなくその他の金
属板、及び導電性材料でもよい。また。
ス板を使用したが、これに限るものではなくその他の金
属板、及び導電性材料でもよい。また。
エツチングレジスト（２）としては感光性ドライフィル
ムレジストを・更用したが、これに限るものではなくエ
ツチングレジスト及びめっきレジストとして機能すれば
液状レジストでもよく、又、感光性でなくてもよくスク
リーン印刷法で形成してもよい。
ムレジストを・更用したが、これに限るものではなくエ
ツチングレジスト及びめっきレジストとして機能すれば
液状レジストでもよく、又、感光性でなくてもよくスク
リーン印刷法で形成してもよい。
以上のように、この発明によれば、めっきでパターン状
に形成した金属′成極板上の導体を基板の絶縁層に転写
接着させてプリント配線板全製造するものにおいて、金
属電極板に所望の逆パターンにエツチングレジストを形
成する工程、エツチングレジスト形成後、所望の深さだ
け金属電極板をエツチングして＠を形成する工程、溝部
分に導体を形成する工程、導体を形成した金属電極板を
基板に積層成形する工程、並びに基板に積＋９した金１
４電極板を除去する工程を施すことにより、溝の深さを
変えれば任意の厚さの４箔導体プリント配線板を檀度工
く容易に製造できるめっき導体を有するプリント配線板
の製造方法が得られる効果がある。又、めっきレジスト
全はんだ耐熱性レジストにすることによりソルダーレジ
スト材厚箔導体プリント配線板も容易に製造でさるプリ
ント配、腺板の製造方法が得られる効果がある。
に形成した金属′成極板上の導体を基板の絶縁層に転写
接着させてプリント配線板全製造するものにおいて、金
属電極板に所望の逆パターンにエツチングレジストを形
成する工程、エツチングレジスト形成後、所望の深さだ
け金属電極板をエツチングして＠を形成する工程、溝部
分に導体を形成する工程、導体を形成した金属電極板を
基板に積層成形する工程、並びに基板に積＋９した金１
４電極板を除去する工程を施すことにより、溝の深さを
変えれば任意の厚さの４箔導体プリント配線板を檀度工
く容易に製造できるめっき導体を有するプリント配線板
の製造方法が得られる効果がある。又、めっきレジスト
全はんだ耐熱性レジストにすることによりソルダーレジ
スト材厚箔導体プリント配線板も容易に製造でさるプリ
ント配、腺板の製造方法が得られる効果がある。
第１図、第２図はそれぞれこの発明の一実施例及び他の
実施例によるめっき導体を有するプリント配線板の製造
方法に係り、その製造過程を工程順に示す断面図、第３
図は一般的な金属ペースプリント配線板の構成を示す断
面図、第４図はこの発明の他の実施例に係る金属ペース
プリント配線板の構成を示す断面図である。 （１）・・・金属電極板、（２）・・・エツチングレジ
スト、（４）・・・めっき導体、 （４，）・・・導
体パターン部、（５）・・・絶縁層、１６）・・・ペー
ス金属。 なお１図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
実施例によるめっき導体を有するプリント配線板の製造
方法に係り、その製造過程を工程順に示す断面図、第３
図は一般的な金属ペースプリント配線板の構成を示す断
面図、第４図はこの発明の他の実施例に係る金属ペース
プリント配線板の構成を示す断面図である。 （１）・・・金属電極板、（２）・・・エツチングレジ
スト、（４）・・・めっき導体、 （４，）・・・導
体パターン部、（５）・・・絶縁層、１６）・・・ペー
ス金属。 なお１図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- めつきでパターン状に形成した金属電極板上の導体を基
板の絶縁層に転写接着させてプリント配線板を製造する
ものにおいて、金属電極板に所望の逆パターンにエッチ
ングレジストを形成する工程、上記エッチングレジスト
形成後、所望の深さだけ上記金属電極板をエッチングし
て溝を形成する工程、上記溝部分に導体を形成する工程
、上記導体を形成した上記金属電極板を上記基板に積層
成形する工程、並びに上記基板に積層した上記金属電極
板を除去する工程を施すことを特徴とするめつき導体を
有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4882589A JPH02228093A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | めつき導体を有するプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4882589A JPH02228093A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | めつき導体を有するプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228093A true JPH02228093A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12814003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4882589A Pending JPH02228093A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | めつき導体を有するプリント配線板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02228093A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0706310A1 (en) * | 1994-10-04 | 1996-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
| US6293001B1 (en) | 1994-09-12 | 2001-09-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing an inductor |
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-
1989
- 1989-03-01 JP JP4882589A patent/JPH02228093A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6293001B1 (en) | 1994-09-12 | 2001-09-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing an inductor |
| US6631545B1 (en) | 1994-09-12 | 2003-10-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a lamination ceramic chi |
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| US6911888B2 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
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| US6914510B2 (en) | 1994-09-12 | 2005-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| US7078999B2 (en) | 1994-09-12 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| EP0706310A1 (en) * | 1994-10-04 | 1996-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
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| EP1180919A2 (en) * | 1994-10-04 | 2002-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
| EP1180919A3 (en) * | 1994-10-04 | 2007-03-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
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