JP2784569B2 - メッキ回路体、メッキ回路積層体、プリント回路体及びそれらの製造方法 - Google Patents
メッキ回路体、メッキ回路積層体、プリント回路体及びそれらの製造方法Info
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- JP2784569B2 JP2784569B2 JP6001896A JP6001896A JP2784569B2 JP 2784569 B2 JP2784569 B2 JP 2784569B2 JP 6001896 A JP6001896 A JP 6001896A JP 6001896 A JP6001896 A JP 6001896A JP 2784569 B2 JP2784569 B2 JP 2784569B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路、導体パ
ッケージ(ICパッケージ)、あるいは導体コネクタ等
に用いられる中間品としてのメッキ回路体、メッキ回路
積層体、及び製品としてのプリント回路体並びにそれら
の製造方法に関するものである。
ッケージ(ICパッケージ)、あるいは導体コネクタ等
に用いられる中間品としてのメッキ回路体、メッキ回路
積層体、及び製品としてのプリント回路体並びにそれら
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般に知られるプリント回路体
は、絶縁基板上に導体回路パターンを形成し、その上に
カバーレイフィルムを被着してなるものである。これの
製法としては、いわゆる、(1)ウェットエッチング
法、(2)回路パターン打抜き法、
は、絶縁基板上に導体回路パターンを形成し、その上に
カバーレイフィルムを被着してなるものである。これの
製法としては、いわゆる、(1)ウェットエッチング
法、(2)回路パターン打抜き法、
【0003】(3)電解メッキ法が代表的なものとして
挙げられる。ウェットエッチング法は、ポリイミド樹脂
などの絶縁フィルム上に金属(Cu)箔がラミネートさ
れたものを用い、この金属箔側に導体回路パターン形成
用のレジストパターンをフォトリソグラフィー等の方法
により形成する。次いで塩化第二鉄あるいは塩化第二銅
などの水溶液をスプレーして前記金属箔をエッチング
し、前記絶縁フィルムに導体回路パターンが形成される
ものであるが、この導体回路パターンが形成された後は
端子部裏当て用の硬質板及びカバーレイフィルム等を接
着し、外形を金型により打ち抜くことによりコネクタ用
のプリント回路体などが製造される。
挙げられる。ウェットエッチング法は、ポリイミド樹脂
などの絶縁フィルム上に金属(Cu)箔がラミネートさ
れたものを用い、この金属箔側に導体回路パターン形成
用のレジストパターンをフォトリソグラフィー等の方法
により形成する。次いで塩化第二鉄あるいは塩化第二銅
などの水溶液をスプレーして前記金属箔をエッチング
し、前記絶縁フィルムに導体回路パターンが形成される
ものであるが、この導体回路パターンが形成された後は
端子部裏当て用の硬質板及びカバーレイフィルム等を接
着し、外形を金型により打ち抜くことによりコネクタ用
のプリント回路体などが製造される。
【0004】回路パターン打抜き法は、絶縁フィルム上
に形成される導体回路パターンをまず初めに金属(C
u)箔(あるいは金属ラミネート箔)をその導体回路パ
ターンのパターン形状に打ち抜くことにより形成し、こ
れをポリイミド樹脂などの絶縁フィルム上に接着するも
のである。この打抜き、接着後は端子部裏当て用の硬質
板及びカバーレイフィルム等を接着し、外形を金型によ
り打ち抜くことによりプリント回路体が製造される。
に形成される導体回路パターンをまず初めに金属(C
u)箔(あるいは金属ラミネート箔)をその導体回路パ
ターンのパターン形状に打ち抜くことにより形成し、こ
れをポリイミド樹脂などの絶縁フィルム上に接着するも
のである。この打抜き、接着後は端子部裏当て用の硬質
板及びカバーレイフィルム等を接着し、外形を金型によ
り打ち抜くことによりプリント回路体が製造される。
【0005】電解メッキ法は、被除去材としてのアルミ
などの導電性を有する金属薄板(箔)の表面に導体回路
パターン形成用のレジストパターンをウェットエッチン
グ法の場合と同様にフォトリソグラフィー等の方法によ
り形成する。そしてこのレジストパターンの導体回路パ
ターン形成領域のレジストを現像除去した後、ピロリン
酸銅などの電解メッキ浴に浸漬し、前記被除去材を陰極
とする電解メッキにより該被除去材上に導体回路パター
ンを電析により形成する。
などの導電性を有する金属薄板(箔)の表面に導体回路
パターン形成用のレジストパターンをウェットエッチン
グ法の場合と同様にフォトリソグラフィー等の方法によ
り形成する。そしてこのレジストパターンの導体回路パ
ターン形成領域のレジストを現像除去した後、ピロリン
酸銅などの電解メッキ浴に浸漬し、前記被除去材を陰極
とする電解メッキにより該被除去材上に導体回路パター
ンを電析により形成する。
【0006】そしてこの導体回路パターンが形成された
ものをポリイミド樹脂などの絶縁フィルム上に貼着し、
被除去材を除去し、絶縁フィルムの裏面には端子部裏当
て用の硬質板を貼り合わせ、導体回路パターン上にはカ
バーレイフィルムを被着し、最後に金型により外形を切
断することによりプリント回路体が製造される。特開平
3−270055号公報、特開昭63−164295号
公報、特開昭63−18693号公報などはこの電解メ
ッキ技術を開示するものである。
ものをポリイミド樹脂などの絶縁フィルム上に貼着し、
被除去材を除去し、絶縁フィルムの裏面には端子部裏当
て用の硬質板を貼り合わせ、導体回路パターン上にはカ
バーレイフィルムを被着し、最後に金型により外形を切
断することによりプリント回路体が製造される。特開平
3−270055号公報、特開昭63−164295号
公報、特開昭63−18693号公報などはこの電解メ
ッキ技術を開示するものである。
【0007】そしてこのような各種の製造方法において
いずれの場合も、最終的には外形を金型により打ち抜い
てプリント回路体を製造するか、あるいはレーザ切断に
より外形を切断することも考えられなくはない。
いずれの場合も、最終的には外形を金型により打ち抜い
てプリント回路体を製造するか、あるいはレーザ切断に
より外形を切断することも考えられなくはない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
金型による外形打ち抜き方法の場合には金型の位置合わ
せ精度に問題があり、またレーザビームにより切断する
場合にもレーザビームの位置合わせ精度に限界があり、
したがって寸法精度としては不正確な、信頼性に欠ける
ものとなっている。
金型による外形打ち抜き方法の場合には金型の位置合わ
せ精度に問題があり、またレーザビームにより切断する
場合にもレーザビームの位置合わせ精度に限界があり、
したがって寸法精度としては不正確な、信頼性に欠ける
ものとなっている。
【0009】しかもこれらの成形品に使用される樹脂フ
ィルム及び樹脂硬質板は、製造工程中に応力や加熱冷却
を受けて変形するため、完成時に所定の配線パターン寸
法となるようにフォトリソグラフィー段階で使用するマ
スクは、変形分を見込んだ寸法補正を掛けている。通常
0.1〜0.4%の収縮を見込んで大きめに設計されて
おり、このことがさらに寸法精度の誤差を助長する要因
となっていた。
ィルム及び樹脂硬質板は、製造工程中に応力や加熱冷却
を受けて変形するため、完成時に所定の配線パターン寸
法となるようにフォトリソグラフィー段階で使用するマ
スクは、変形分を見込んだ寸法補正を掛けている。通常
0.1〜0.4%の収縮を見込んで大きめに設計されて
おり、このことがさらに寸法精度の誤差を助長する要因
となっていた。
【0010】そしてこのような寸法精度上の問題から、
たとえばコネクタ用フレキシブル回路体などの場合、コ
ネクタハウジングに装着される際に、フレキシブル回路
体のコネクタ部の外形幅を位置合わせの基準として用い
るので、電極パターンと外形との幅方向の寸法精度は特
に重要であるにも拘らず寸法精度の誤差によって隣接電
極との短絡等が生じるといった不具合があった。
たとえばコネクタ用フレキシブル回路体などの場合、コ
ネクタハウジングに装着される際に、フレキシブル回路
体のコネクタ部の外形幅を位置合わせの基準として用い
るので、電極パターンと外形との幅方向の寸法精度は特
に重要であるにも拘らず寸法精度の誤差によって隣接電
極との短絡等が生じるといった不具合があった。
【0011】本発明の解決しようとする課題は、絶縁フ
ィルム上に導体回路パターンが形成されたプリント回路
体の前後端の絶縁性硬質基板が貼着されるコネクタ部の
寸法幅が金型による打ち抜きやレーザ切断等に依らずと
も精度良く得られるプリント回路体を提供することにあ
る。
ィルム上に導体回路パターンが形成されたプリント回路
体の前後端の絶縁性硬質基板が貼着されるコネクタ部の
寸法幅が金型による打ち抜きやレーザ切断等に依らずと
も精度良く得られるプリント回路体を提供することにあ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の1番目のメッキ回路体は、導電性を有する被
除去材の表面にフォトリソグラフィーにより導体回路用
パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイド用パ
ターン溝が形成されたフォトレジスト層を有すると共
に、該フォトレジスト層の前記導体回路用パターン溝及
び各外形幅規定ガイド用パターン溝内には電気メッキに
より導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠がフォ
トレジスト層の厚みを越えない範囲でそれぞれ形成され
ていることを要旨とするものである。
に本発明の1番目のメッキ回路体は、導電性を有する被
除去材の表面にフォトリソグラフィーにより導体回路用
パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイド用パ
ターン溝が形成されたフォトレジスト層を有すると共
に、該フォトレジスト層の前記導体回路用パターン溝及
び各外形幅規定ガイド用パターン溝内には電気メッキに
より導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠がフォ
トレジスト層の厚みを越えない範囲でそれぞれ形成され
ていることを要旨とするものである。
【0013】このように構成されたメッキ回路体によれ
ば、両外形幅規定ガイド枠間の寸法幅の精度に優れたも
のが得られる。またフォトリソグラフィーによりフォト
レジスト層に導体回路用パターン溝を形成する際に両外
形幅規定ガイド用パターン溝を形成し、前記両外形幅規
定ガイド枠も電気メッキにより導体回路パターンを形成
する時に同時に形成するものであるから、少ない製造工
程数でそのメッキ回路体が得られる。
ば、両外形幅規定ガイド枠間の寸法幅の精度に優れたも
のが得られる。またフォトリソグラフィーによりフォト
レジスト層に導体回路用パターン溝を形成する際に両外
形幅規定ガイド用パターン溝を形成し、前記両外形幅規
定ガイド枠も電気メッキにより導体回路パターンを形成
する時に同時に形成するものであるから、少ない製造工
程数でそのメッキ回路体が得られる。
【0014】また本発明の2番目のメッキ回路積層体
は、前記メッキ回路体の前記導体回路パターン及び両外
形幅規定ガイド枠側の面に該両外形幅規定ガイド枠間の
幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板が貼着されていることを
要旨とするものである。このように構成されたメッキ回
路積層体によれば、絶縁基板の幅寸法が両外形規定ガイ
ド枠間の幅寸法よりも狭幅となっているので絶縁基板の
幅方向端面を金型プレス打ち抜きやレーザ切断等によっ
て切り落とす工程が省かれる。そして勿論そのメッキ回
路積層体としての寸法幅は、両外形規定ガイド枠によっ
て規定されるためにその寸法精度の優れたメッキ回路積
層体が得られる。
は、前記メッキ回路体の前記導体回路パターン及び両外
形幅規定ガイド枠側の面に該両外形幅規定ガイド枠間の
幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板が貼着されていることを
要旨とするものである。このように構成されたメッキ回
路積層体によれば、絶縁基板の幅寸法が両外形規定ガイ
ド枠間の幅寸法よりも狭幅となっているので絶縁基板の
幅方向端面を金型プレス打ち抜きやレーザ切断等によっ
て切り落とす工程が省かれる。そして勿論そのメッキ回
路積層体としての寸法幅は、両外形規定ガイド枠によっ
て規定されるためにその寸法精度の優れたメッキ回路積
層体が得られる。
【0015】さらに本発明の3番目のプリント回路体
は、前述のメッキ回路積層体の被除去材を除去すると共
に、前記両外形幅規定ガイド枠の外側のフォトレジスト
が除去されていることを要旨とするものである。このよ
うに構成されたプリント回路体によれば、寸法幅精度の
優れた外形幅規定ガイド枠間の寸法幅によってコネクタ
部の幅寸法が規定され、絶縁基板の幅寸法の影響を受け
ないのでコネクタハウジングに装着する際の電極パター
ンとの位置関係のズレ、隣接電極との短絡(ショート)
等の問題は回避される。尚、このプリント回路体の導体
回路パターン面には必要に応じてカバーレイフィルムが
被覆され、この回路パターンの保護が図られている。
は、前述のメッキ回路積層体の被除去材を除去すると共
に、前記両外形幅規定ガイド枠の外側のフォトレジスト
が除去されていることを要旨とするものである。このよ
うに構成されたプリント回路体によれば、寸法幅精度の
優れた外形幅規定ガイド枠間の寸法幅によってコネクタ
部の幅寸法が規定され、絶縁基板の幅寸法の影響を受け
ないのでコネクタハウジングに装着する際の電極パター
ンとの位置関係のズレ、隣接電極との短絡(ショート)
等の問題は回避される。尚、このプリント回路体の導体
回路パターン面には必要に応じてカバーレイフィルムが
被覆され、この回路パターンの保護が図られている。
【0016】次に本発明に係るメッキ回路体の製造方法
は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジスト層
を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリソグ
ラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左右一
対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程と、
前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると
共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定
ガイド枠を形成する工程とからなることを要旨とするも
のである。
は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジスト層
を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリソグ
ラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左右一
対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程と、
前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると
共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定
ガイド枠を形成する工程とからなることを要旨とするも
のである。
【0017】また本発明に係るメッキ回路積層体の製造
方法は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジス
ト層を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリ
ソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左
右一対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程
と、前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより
前記導体回路パターン溝に導体回路パターンを形成する
と共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規
定ガイド枠を形成する工程と、前記被除去材表面に形成
された導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠側の
面に該両外形幅規定ガイド枠間の幅寸法より稍々狭幅の
絶縁基板を貼着する工程とからなることを要旨とするも
のである。
方法は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジス
ト層を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリ
ソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左
右一対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程
と、前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより
前記導体回路パターン溝に導体回路パターンを形成する
と共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規
定ガイド枠を形成する工程と、前記被除去材表面に形成
された導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠側の
面に該両外形幅規定ガイド枠間の幅寸法より稍々狭幅の
絶縁基板を貼着する工程とからなることを要旨とするも
のである。
【0018】さらに本発明に係るプリント回路体の製造
方法は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジス
ト層を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリ
ソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左
右一対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程
と、前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより
前記導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成す
ると共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅
規定ガイド枠を形成する工程と、前記被除去材表面に形
成された導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠側
の面に該両外形幅規定ガイド枠間の幅寸法より稍々狭幅
の絶縁基板を貼着する工程と、前記被除去材を前記フォ
トレジスト層より除去すると共に各外形幅規定ガイド枠
の外側のフォトレジストを除去する工程とからなること
を要旨とするものである。
方法は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジス
ト層を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリ
ソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左
右一対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程
と、前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより
前記導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成す
ると共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅
規定ガイド枠を形成する工程と、前記被除去材表面に形
成された導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠側
の面に該両外形幅規定ガイド枠間の幅寸法より稍々狭幅
の絶縁基板を貼着する工程と、前記被除去材を前記フォ
トレジスト層より除去すると共に各外形幅規定ガイド枠
の外側のフォトレジストを除去する工程とからなること
を要旨とするものである。
【0019】これらの発明において、「絶縁基板」とし
ては、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール
樹脂系などの絶縁性樹脂系材料の他ガラス基板、セラミ
ック基板、及び絶縁被覆した金属板等が一般的に用いら
れる。
ては、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール
樹脂系などの絶縁性樹脂系材料の他ガラス基板、セラミ
ック基板、及び絶縁被覆した金属板等が一般的に用いら
れる。
【0020】そして被除去材表面に形成された導体回路
パターン及び両外形幅寸法規定ガイド枠面に絶縁基板を
貼着するには、接着剤を用いて熱圧着する方法が良く用
いられる。接着剤としては、耐熱性のものが好ましい。
エポキシ系、フェノール系、あるいはポリエステルイソ
シアネート系のものが好適である。尚、前記被除去材を
フォトレジスト層より除去するに際しては、機械的に剥
すことの他に酸・アルカリなどで溶解除去することも可
能である。
パターン及び両外形幅寸法規定ガイド枠面に絶縁基板を
貼着するには、接着剤を用いて熱圧着する方法が良く用
いられる。接着剤としては、耐熱性のものが好ましい。
エポキシ系、フェノール系、あるいはポリエステルイソ
シアネート系のものが好適である。尚、前記被除去材を
フォトレジスト層より除去するに際しては、機械的に剥
すことの他に酸・アルカリなどで溶解除去することも可
能である。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の一
実施の形態に係るプリント回路体が適用されるコネクタ
用フレキシブルプリント回路体の外観を示している。図
示のようにこのプリント回路体10は、フレキシブル部
とその前後端のコネクタ部とからなり、フレキシブル部
は25μm厚の可撓性(フレキシブル性)を有するポリ
イミド樹脂材料による絶縁フィルム12の上にエポシキ
系接着剤層14を介して約70〜80μm厚の厚膜レジ
スト層16が設けられ、該厚膜レジスト層16には銅
(Cu)電析物による60μm厚の導体回路パターン1
8が形成され、また幅方向の両側端には同じく銅(C
u)電析物による60μm厚のコネクタ部の外形幅規定
ガイド枠20R、20Lが前後端方向の全長にわたって
形成されている。
の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の一
実施の形態に係るプリント回路体が適用されるコネクタ
用フレキシブルプリント回路体の外観を示している。図
示のようにこのプリント回路体10は、フレキシブル部
とその前後端のコネクタ部とからなり、フレキシブル部
は25μm厚の可撓性(フレキシブル性)を有するポリ
イミド樹脂材料による絶縁フィルム12の上にエポシキ
系接着剤層14を介して約70〜80μm厚の厚膜レジ
スト層16が設けられ、該厚膜レジスト層16には銅
(Cu)電析物による60μm厚の導体回路パターン1
8が形成され、また幅方向の両側端には同じく銅(C
u)電析物による60μm厚のコネクタ部の外形幅規定
ガイド枠20R、20Lが前後端方向の全長にわたって
形成されている。
【0022】そしてこのプリント回路体10の前後端の
コネクタ部(この図1では前端側のコネクタ部のみが図
示されている)では、同じくポリイミド樹脂材料による
0.2mm厚(200μm厚)の硬質の絶縁性硬質基板
22がやはりエポキシ系接着剤24を介して厚膜レジス
ト層16の導体回路パターン18及び外形幅規定ガイド
枠20R、20Lの下面に貼着されている。そしてフレ
キシブル部では導体回路パターン18及び外形幅規定ガ
イド枠20R、20Lの上面にはやはりエポキシ系接着
剤層26を介して25μm厚さのポリイミド樹脂フィル
ム製のカバーレイフィルム28が被覆されている。
コネクタ部(この図1では前端側のコネクタ部のみが図
示されている)では、同じくポリイミド樹脂材料による
0.2mm厚(200μm厚)の硬質の絶縁性硬質基板
22がやはりエポキシ系接着剤24を介して厚膜レジス
ト層16の導体回路パターン18及び外形幅規定ガイド
枠20R、20Lの下面に貼着されている。そしてフレ
キシブル部では導体回路パターン18及び外形幅規定ガ
イド枠20R、20Lの上面にはやはりエポキシ系接着
剤層26を介して25μm厚さのポリイミド樹脂フィル
ム製のカバーレイフィルム28が被覆されている。
【0023】図2(a)(b)は、図1に示したプリン
ト回路体10の主にコネクタ部を表面側と裏面側とでそ
れぞれ現わしたものである。この図からもわかるよう
に、このプリント回路体10のコネクタ部に貼着される
絶縁性硬質基板22の幅寸法W0 は、外形幅規定ガイド
枠20R、20Lの幅方向外端縁間の間隔W1 よりも稍
々小さ目(実際にはW1 12.00mmに対して、W0
11.97mm)としている。また絶縁性硬質基板22
の前端面も外形幅規定ガイド枠20R、20Lの前端面
よりはみ出さないように少し後退した位置で貼着されて
いる。
ト回路体10の主にコネクタ部を表面側と裏面側とでそ
れぞれ現わしたものである。この図からもわかるよう
に、このプリント回路体10のコネクタ部に貼着される
絶縁性硬質基板22の幅寸法W0 は、外形幅規定ガイド
枠20R、20Lの幅方向外端縁間の間隔W1 よりも稍
々小さ目(実際にはW1 12.00mmに対して、W0
11.97mm)としている。また絶縁性硬質基板22
の前端面も外形幅規定ガイド枠20R、20Lの前端面
よりはみ出さないように少し後退した位置で貼着されて
いる。
【0024】図3(a)〜(d)は、このプリント回路
体10の製造工程を示している。この製造工程は、図3
(a)に示したように、大きく分けて厚膜レジスト塗布
工程、導体回路用パターン溝及び外形幅規定ガイド用パ
ターン溝の形成工程、電気メッキ工程、絶縁フィルム接
着工程、絶縁性硬質基板接着工程、被除去材除去工程、
カバーレイ貼着工程、無電解はんだ付け工程、ヒュージ
ング工程、及び金型プレス打ち抜き工程からなってい
る。
体10の製造工程を示している。この製造工程は、図3
(a)に示したように、大きく分けて厚膜レジスト塗布
工程、導体回路用パターン溝及び外形幅規定ガイド用パ
ターン溝の形成工程、電気メッキ工程、絶縁フィルム接
着工程、絶縁性硬質基板接着工程、被除去材除去工程、
カバーレイ貼着工程、無電解はんだ付け工程、ヒュージ
ング工程、及び金型プレス打ち抜き工程からなってい
る。
【0025】図3(b)(c)は、その1つの製造方法
を工程順に示したものである。初めに厚膜レジスト塗布
工程について説明すると、この工程では被除去材として
の厚さ0.08mm(80μm)の金属(アルミ)箔3
0の表面に紫外線硬化型の樹脂レジストを厚膜に塗布す
ることにより行われる。
を工程順に示したものである。初めに厚膜レジスト塗布
工程について説明すると、この工程では被除去材として
の厚さ0.08mm(80μm)の金属(アルミ)箔3
0の表面に紫外線硬化型の樹脂レジストを厚膜に塗布す
ることにより行われる。
【0026】この厚膜レジスト層32の材料は、この実
施例ではシプレイ・ファーイースト社製ネガ型フォトレ
ジスト「EAGL NT−90」を用いている。その塗
布方法としては、フォトレジストの粘度を80〜90m
Pa・sに調節し、ディップコーターにて引き上げ速度
15mm/sで塗布した後、自然乾燥を30分行い、さ
らに強制乾燥を130℃×30分間行う。そしてこの塗
布・乾燥を3回繰り返すことによりアルミ箔26の表面
に厚膜レジスト層32が約70〜80μm厚さで形成さ
れるものである。
施例ではシプレイ・ファーイースト社製ネガ型フォトレ
ジスト「EAGL NT−90」を用いている。その塗
布方法としては、フォトレジストの粘度を80〜90m
Pa・sに調節し、ディップコーターにて引き上げ速度
15mm/sで塗布した後、自然乾燥を30分行い、さ
らに強制乾燥を130℃×30分間行う。そしてこの塗
布・乾燥を3回繰り返すことによりアルミ箔26の表面
に厚膜レジスト層32が約70〜80μm厚さで形成さ
れるものである。
【0027】次に導体回路用パターン溝及び外形幅規定
ガイド用パターン溝の形成工程について説明すると、上
述のアルミ箔30上に形成された厚膜レジスト層32に
露光・現像により回路パターン溝34を形成する際に同
時にコネクタ部の外形幅を規定する外形幅規定ガイド枠
を形成するための外形幅規定ガイド用パターン溝36
R、36Lを幅方向の左右両サイド部に形成する。
ガイド用パターン溝の形成工程について説明すると、上
述のアルミ箔30上に形成された厚膜レジスト層32に
露光・現像により回路パターン溝34を形成する際に同
時にコネクタ部の外形幅を規定する外形幅規定ガイド枠
を形成するための外形幅規定ガイド用パターン溝36
R、36Lを幅方向の左右両サイド部に形成する。
【0028】この回路パターン溝34、及び外形幅規定
ガイド用パターン溝36R、36Lを形成するに際して
は、フォトマスク(図示せず)をレジスト塗布面に密着
し、オーク社製紫外線露光機「HMW532」にて紫外
線を露光量1500mJ/cm2 まで照射して露光部分
を硬化させる。次いでスプレー式現像機にてシプレイ・
ファーイースト社製NT−90用専用現像液を35℃で
270秒間吹き付けて未露光部分を除去する。配線パタ
ーン形状は導体幅0.08mm、ランド形状部の形状は
0.12mm×長さ0.4mm、外形幅規定ガイド用パ
ターン溝は0.08mmとしている。
ガイド用パターン溝36R、36Lを形成するに際して
は、フォトマスク(図示せず)をレジスト塗布面に密着
し、オーク社製紫外線露光機「HMW532」にて紫外
線を露光量1500mJ/cm2 まで照射して露光部分
を硬化させる。次いでスプレー式現像機にてシプレイ・
ファーイースト社製NT−90用専用現像液を35℃で
270秒間吹き付けて未露光部分を除去する。配線パタ
ーン形状は導体幅0.08mm、ランド形状部の形状は
0.12mm×長さ0.4mm、外形幅規定ガイド用パ
ターン溝は0.08mmとしている。
【0029】次ぎに電気メッキ工程について説明する
と、このようにしてアルミ箔26上の厚膜レジスト層3
2に回路パターン溝34、34……及び外形幅規定ガイ
ド用パターン溝36R、36Lを形成した後、これらの
回路パターン溝34、34……内及び左右の外形幅規定
ガイド用パターン溝36R、36L内に銅電析により前
述の導体回路パターン18及び外形幅規定ガイド枠20
R、20Lを形成する。これによりメッキ回路体が得ら
れるものである。
と、このようにしてアルミ箔26上の厚膜レジスト層3
2に回路パターン溝34、34……及び外形幅規定ガイ
ド用パターン溝36R、36Lを形成した後、これらの
回路パターン溝34、34……内及び左右の外形幅規定
ガイド用パターン溝36R、36L内に銅電析により前
述の導体回路パターン18及び外形幅規定ガイド枠20
R、20Lを形成する。これによりメッキ回路体が得ら
れるものである。
【0030】この導体回路パターン18及び左右の外形
幅規定ガイド枠20R、20Lの形成に電気銅メッキ法
を採用するものであるが、この電気銅メッキ法は、先ず
ピロ燐酸銅メッキ浴を用いて1次メッキを5μmの厚み
になるまで析出させた後、硫酸銅メッキ浴を用いて2次
メッキを厚み55μmで行っている。したがってアルミ
箔30上に電析される導体回路パターンの高さは60μ
mとなり、同時に外形幅規定ガイド枠20R、20Lの
厚みも60μmになっている。
幅規定ガイド枠20R、20Lの形成に電気銅メッキ法
を採用するものであるが、この電気銅メッキ法は、先ず
ピロ燐酸銅メッキ浴を用いて1次メッキを5μmの厚み
になるまで析出させた後、硫酸銅メッキ浴を用いて2次
メッキを厚み55μmで行っている。したがってアルミ
箔30上に電析される導体回路パターンの高さは60μ
mとなり、同時に外形幅規定ガイド枠20R、20Lの
厚みも60μmになっている。
【0031】次ぎに絶縁フィルム接着工程について説明
すると、このようにしてアルミ箔30上の回路パターン
溝34、34……及び外形幅規定ガイド用パターン溝3
6R、36L内に導体回路パターン18及び外形幅規定
ガイド枠20R、20Lが形成されたものを、アルミ箔
30上に析出したメッキ配線パターンの前後端両端末よ
り5mmの長さ分を除いた中央のフレキシブル領域部で
は25μm厚のポリイミド樹脂による絶縁フィルム12
上にエポキシ系樹脂接着剤により接着している。 この
絶縁フィルム12の接着は、35μm厚さ量のエポキシ
系接着剤を介して1.3MPaの圧力で160℃×5分
間熱圧着することにより行っている。
すると、このようにしてアルミ箔30上の回路パターン
溝34、34……及び外形幅規定ガイド用パターン溝3
6R、36L内に導体回路パターン18及び外形幅規定
ガイド枠20R、20Lが形成されたものを、アルミ箔
30上に析出したメッキ配線パターンの前後端両端末よ
り5mmの長さ分を除いた中央のフレキシブル領域部で
は25μm厚のポリイミド樹脂による絶縁フィルム12
上にエポキシ系樹脂接着剤により接着している。 この
絶縁フィルム12の接着は、35μm厚さ量のエポキシ
系接着剤を介して1.3MPaの圧力で160℃×5分
間熱圧着することにより行っている。
【0032】そして次に絶縁性硬質基板接着工程につい
て説明すると、前述の図1及び図2(a)、(b)で説
明したように、0.2mm厚(200μm厚)のポリイ
ミド樹脂材料による硬質の絶縁性硬質基板22の幅寸法
が外形幅規定ガイド枠20R、20Lの幅方向外端面間
の間隔より稍々小さ目の寸法(外形幅規定ガイド枠20
R、20L間の幅寸法が12.00mmであるのに対し
て絶縁性硬質基板22の幅寸法は11.97mm)のも
のであり、これを両外形幅規定ガイド枠20R、20L
の幅方向外側へはみ出さないように、かつ該外形幅規定
ガイド20R、20Lの前端面からもはみ出さないよう
にアルミ箔30上の導体回路パターン18、及び外形幅
規定ガイド枠20R、20L側の面に接着剤を用いて貼
着する。これによりメッキ回路積層体が得られるもので
ある。この絶縁性硬質基板22の接着も35μm厚さ量
のエポキシ系接着剤を用いて1.3MPaの圧力で16
0℃×5分間熱圧着することにより行っている。
て説明すると、前述の図1及び図2(a)、(b)で説
明したように、0.2mm厚(200μm厚)のポリイ
ミド樹脂材料による硬質の絶縁性硬質基板22の幅寸法
が外形幅規定ガイド枠20R、20Lの幅方向外端面間
の間隔より稍々小さ目の寸法(外形幅規定ガイド枠20
R、20L間の幅寸法が12.00mmであるのに対し
て絶縁性硬質基板22の幅寸法は11.97mm)のも
のであり、これを両外形幅規定ガイド枠20R、20L
の幅方向外側へはみ出さないように、かつ該外形幅規定
ガイド20R、20Lの前端面からもはみ出さないよう
にアルミ箔30上の導体回路パターン18、及び外形幅
規定ガイド枠20R、20L側の面に接着剤を用いて貼
着する。これによりメッキ回路積層体が得られるもので
ある。この絶縁性硬質基板22の接着も35μm厚さ量
のエポキシ系接着剤を用いて1.3MPaの圧力で16
0℃×5分間熱圧着することにより行っている。
【0033】次に被除去剤除去工程としてアルミ箔30
を前述の厚膜レジスト層16(32)から除去すること
により絶縁フィルム12及び硬質基板22上に厚膜レジ
スト層16と該厚膜レジスト層の回路パターン溝34、
34……内及び外形幅規定ガイド用パターン溝36R、
36L内それぞれ電気銅メッキによる導体回路パターン
18及び外形幅規定ガイド枠20R、20Lが形成され
たものが得られる。このときに外形幅規定ガイド枠20
R、20Lの外側にあるレジスト層は接着されてないの
でアルミ箔30と共に除去される。
を前述の厚膜レジスト層16(32)から除去すること
により絶縁フィルム12及び硬質基板22上に厚膜レジ
スト層16と該厚膜レジスト層の回路パターン溝34、
34……内及び外形幅規定ガイド用パターン溝36R、
36L内それぞれ電気銅メッキによる導体回路パターン
18及び外形幅規定ガイド枠20R、20Lが形成され
たものが得られる。このときに外形幅規定ガイド枠20
R、20Lの外側にあるレジスト層は接着されてないの
でアルミ箔30と共に除去される。
【0034】次に該厚膜レジスト層16(32)に形成
される導体回路パターン18、及び左右の外形幅規定ガ
イド枠20R、20Lを覆うようにその上にカバーレイ
フィルム28が被着される。このカバーレイフィルム2
8の被着は、メッキ配線パターンの前後端両端末より2
mmの長さ分を除いた中央フレキシブル領域の部分に厚
さ25μmの熱硬化性ポリイミドフィルムを厚さ35μ
mのエポキシ系接着剤を介して1.3MPaの圧力で1
60℃×20分間の熱圧着することによりおこなわれ
る。
される導体回路パターン18、及び左右の外形幅規定ガ
イド枠20R、20Lを覆うようにその上にカバーレイ
フィルム28が被着される。このカバーレイフィルム2
8の被着は、メッキ配線パターンの前後端両端末より2
mmの長さ分を除いた中央フレキシブル領域の部分に厚
さ25μmの熱硬化性ポリイミドフィルムを厚さ35μ
mのエポキシ系接着剤を介して1.3MPaの圧力で1
60℃×20分間の熱圧着することによりおこなわれ
る。
【0035】その後無電解はんだメッキ、ヒュージング
が行われるが、この実施例では、無電解はんだメッキ
は、シプレイ・ファーイースト社製無電解はんだメッキ
浴「ソルダーポジット」を用いてメーカー推奨条件に従
ってはんだメッキを行っている。またヒュージングは、
同じくシプレイ・ファーイースト社製無電解はんだメッ
キ浴「ソルダーポジット」のメーカー推奨条件に従って
析出したはんだメッキのヒュージングを行っている。こ
れらの工程については、本発明の説明においてそれ程重
要ではないのでこの程度の説明にとどめる。
が行われるが、この実施例では、無電解はんだメッキ
は、シプレイ・ファーイースト社製無電解はんだメッキ
浴「ソルダーポジット」を用いてメーカー推奨条件に従
ってはんだメッキを行っている。またヒュージングは、
同じくシプレイ・ファーイースト社製無電解はんだメッ
キ浴「ソルダーポジット」のメーカー推奨条件に従って
析出したはんだメッキのヒュージングを行っている。こ
れらの工程については、本発明の説明においてそれ程重
要ではないのでこの程度の説明にとどめる。
【0036】最後に金型によるプレス打ち抜き工程は、
高い寸法精度の切断を要求されない部位について通常の
金型による打ち抜きが行われる。この実施例ではコネク
タ部を除いたフレキシブル領域の幅方向両端縁について
金型によるプレス打ち抜きを行っている。
高い寸法精度の切断を要求されない部位について通常の
金型による打ち抜きが行われる。この実施例ではコネク
タ部を除いたフレキシブル領域の幅方向両端縁について
金型によるプレス打ち抜きを行っている。
【0037】このようにして得られたコネクタ用プリン
ト回路体10によれば、コネクタ部の幅寸法が両外形幅
規定ガイド枠20R、20Lの絶縁性硬質基板22の幅
寸法よりも広幅の幅方向外側面間の間隔によって規定さ
れる。そしてこの外形幅規定ガイド枠20R、20Lは
フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより外形幅
規定ガイド用パターン溝36R、36Lを形成し、この
外形幅規定ガイド用パターン溝36R、36L内に電気
メッキにより電析物を堆積させることにより形成される
ものであるから、その外形幅規定ガイド枠20R、20
Lの外側端面は硬質基板22の板面に対して垂直方向の
ストレートな面を有し、しかもその外形幅規定ガイド枠
20R、20Lの幅方向外端面間の間隔寸法は略設計通
りの正確なものが得られる。
ト回路体10によれば、コネクタ部の幅寸法が両外形幅
規定ガイド枠20R、20Lの絶縁性硬質基板22の幅
寸法よりも広幅の幅方向外側面間の間隔によって規定さ
れる。そしてこの外形幅規定ガイド枠20R、20Lは
フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより外形幅
規定ガイド用パターン溝36R、36Lを形成し、この
外形幅規定ガイド用パターン溝36R、36L内に電気
メッキにより電析物を堆積させることにより形成される
ものであるから、その外形幅規定ガイド枠20R、20
Lの外側端面は硬質基板22の板面に対して垂直方向の
ストレートな面を有し、しかもその外形幅規定ガイド枠
20R、20Lの幅方向外端面間の間隔寸法は略設計通
りの正確なものが得られる。
【0038】したがってこのプリント回路体10によれ
ば、そのコネクタ部をコネクタハウジングに差し込んだ
ときにそのコネクタ部の外形幅が外形幅規定ガイド枠2
0R、20Lの幅寸法により規定されて精度の良いもの
となっているのでコネクタ部における電極パターンとの
位置関係が合致することが保証され、隣接電極との短絡
(ショート)等の不具合は回避される。
ば、そのコネクタ部をコネクタハウジングに差し込んだ
ときにそのコネクタ部の外形幅が外形幅規定ガイド枠2
0R、20Lの幅寸法により規定されて精度の良いもの
となっているのでコネクタ部における電極パターンとの
位置関係が合致することが保証され、隣接電極との短絡
(ショート)等の不具合は回避される。
【0039】また前記絶縁性硬質基板22の前端面は外
形幅規定ガイド枠20R、20Lの前端面よりも少し後
退した位置で貼着されているのでやはりコネクタ部をコ
ネクタハウジングに差し込んだときに先端部分が支えて
電気的接触の点で問題が生じるといった事態も回避され
ることになる。
形幅規定ガイド枠20R、20Lの前端面よりも少し後
退した位置で貼着されているのでやはりコネクタ部をコ
ネクタハウジングに差し込んだときに先端部分が支えて
電気的接触の点で問題が生じるといった事態も回避され
ることになる。
【0040】図3(d)は、本発明のプリント回路体の
別の製造方法を紹介している。この図3(d)に示した
製造方法では、時に絶縁性硬質基板の形状とその貼着・
切断工程に特長があるのでその部分について中心に説明
する。この第2の製造方法では、用いられる絶縁性硬質
基板22aは、図3(e)に示されるようにコネクタ部
に貼合わせた部分を除いて後で切り落とすため、平面か
らみて突型矩形状をした0.2mm厚(200μm厚)
の硬質基板であってその突出矩形部分がアルミ箔30上
に形成される左右両側に外形幅規定ガイド枠20R、2
0Lの幅方向外側端面間の幅寸法(12.00mm)よ
り稍々狭幅(11.97mm)で、かつ奥行き(突出長
さ)が9mmの寸法形状をなしている。
別の製造方法を紹介している。この図3(d)に示した
製造方法では、時に絶縁性硬質基板の形状とその貼着・
切断工程に特長があるのでその部分について中心に説明
する。この第2の製造方法では、用いられる絶縁性硬質
基板22aは、図3(e)に示されるようにコネクタ部
に貼合わせた部分を除いて後で切り落とすため、平面か
らみて突型矩形状をした0.2mm厚(200μm厚)
の硬質基板であってその突出矩形部分がアルミ箔30上
に形成される左右両側に外形幅規定ガイド枠20R、2
0Lの幅方向外側端面間の幅寸法(12.00mm)よ
り稍々狭幅(11.97mm)で、かつ奥行き(突出長
さ)が9mmの寸法形状をなしている。
【0041】したがって前述の絶縁性硬質基板接着工程
において、今回用いられる絶縁性硬質基板22aをアル
ミ箔30上の導体回路パターン18、18……及び両外
形幅規定ガイド枠20R、20L側の面に貼着するに際
しては、アルミ箔30上に析出した配線パターンの両端
部より中央のフレキシブル部の方向に向かって7mm、
反対側の前後端方向に向かって2mmの位置関係となる
ように、且つ矩形の部分が輪郭パターンの幅の中に納ま
るようにセットして厚さ35μmのエポキシ形接着剤を
介して1.3MPaの圧力で160℃×5分間熱圧着す
ることにより接着している。
において、今回用いられる絶縁性硬質基板22aをアル
ミ箔30上の導体回路パターン18、18……及び両外
形幅規定ガイド枠20R、20L側の面に貼着するに際
しては、アルミ箔30上に析出した配線パターンの両端
部より中央のフレキシブル部の方向に向かって7mm、
反対側の前後端方向に向かって2mmの位置関係となる
ように、且つ矩形の部分が輪郭パターンの幅の中に納ま
るようにセットして厚さ35μmのエポキシ形接着剤を
介して1.3MPaの圧力で160℃×5分間熱圧着す
ることにより接着している。
【0042】そして最後の金型によるプレス打ち抜き工
程においてフレキシブル領域の幅方向の両端縁をプレス
打ち抜きする際にコネクタ部の前後端面は外形幅規定ガ
イド枠20R、20Lの前端面どうしを結ぶライン上で
絶縁性硬質基板22aの不要部分を切り落とすようにし
ている。
程においてフレキシブル領域の幅方向の両端縁をプレス
打ち抜きする際にコネクタ部の前後端面は外形幅規定ガ
イド枠20R、20Lの前端面どうしを結ぶライン上で
絶縁性硬質基板22aの不要部分を切り落とすようにし
ている。
【0043】この第2の製造方法によっても、コネクタ
部の幅寸法は外形幅規定ガイド枠20R、20Lにより
規定されるため寸法精度の良いものが得られ、電極パタ
ーンとの位置関係が保証されることにより隣接電極と短
絡するといった問題は回避される。またコネクタ部の前
端面においても外形幅規定ガイド枠20R、20Lと絶
縁性硬質基板22とが面一となっているのでコネクタハ
ウジングに差し込んだときの先端部分の違和感は生じな
い。
部の幅寸法は外形幅規定ガイド枠20R、20Lにより
規定されるため寸法精度の良いものが得られ、電極パタ
ーンとの位置関係が保証されることにより隣接電極と短
絡するといった問題は回避される。またコネクタ部の前
端面においても外形幅規定ガイド枠20R、20Lと絶
縁性硬質基板22とが面一となっているのでコネクタハ
ウジングに差し込んだときの先端部分の違和感は生じな
い。
【0044】尚、図3(d)、(e)から容易に推察で
きることであるが、このプリント回路体10を連続生産
する場合、導体回路パターン18及び両外形幅規定ガイ
ド20R、20L上に貼合わされる突型矩形状部分を等
間隔で連続して有する絶縁性硬質帯板を絶縁フィルムが
貼着された各メッキ回路体の上に順次製造ライン上で貼
り合わせていき、最後に絶縁性硬質基板の前端面のカッ
ティングによって1個づつプリント回路体が切り離され
るようにするとよい。
きることであるが、このプリント回路体10を連続生産
する場合、導体回路パターン18及び両外形幅規定ガイ
ド20R、20L上に貼合わされる突型矩形状部分を等
間隔で連続して有する絶縁性硬質帯板を絶縁フィルムが
貼着された各メッキ回路体の上に順次製造ライン上で貼
り合わせていき、最後に絶縁性硬質基板の前端面のカッ
ティングによって1個づつプリント回路体が切り離され
るようにするとよい。
【0045】次にこの第2の製造方法により作製された
プリント回路体の寸法精度評価試験をおこなったのでそ
の結果を次に説明する。比較例として次の3種類のサン
プルを作成した。 (比較例1)実施例と同じ配線パターンを有するフォト
マスクを使用し、実施例と同様に各工程を経た製品を画
像処理によってレーザ照射位置を認識させてポリイミド
シート部分の幅方向の外形切断を行った後、金型により
製品の長さ方向、及び中央フレキシブル部の幅方向を打
ち抜いた。
プリント回路体の寸法精度評価試験をおこなったのでそ
の結果を次に説明する。比較例として次の3種類のサン
プルを作成した。 (比較例1)実施例と同じ配線パターンを有するフォト
マスクを使用し、実施例と同様に各工程を経た製品を画
像処理によってレーザ照射位置を認識させてポリイミド
シート部分の幅方向の外形切断を行った後、金型により
製品の長さ方向、及び中央フレキシブル部の幅方向を打
ち抜いた。
【0046】(比較例2)実施例と同じ配線パターンを
有するフォトマスクを使用し、実施例と同様に各工程を
経た製品を高精度パンチングマシンで画像処理によって
打ち抜き部分を認識させポリイミドシート部分の幅方向
の外形を打ち抜いた後、金型により製品の長さ方向、及
び中央フレキシブル部の幅方向を打ち抜いた。
有するフォトマスクを使用し、実施例と同様に各工程を
経た製品を高精度パンチングマシンで画像処理によって
打ち抜き部分を認識させポリイミドシート部分の幅方向
の外形を打ち抜いた後、金型により製品の長さ方向、及
び中央フレキシブル部の幅方向を打ち抜いた。
【0047】(比較例3)厚さ35μmの銅箔を厚さ3
4μmのエポキシ系接着剤を介して厚さ25μmの熱硬
化性ポリイミドフィルムにラミネートされた銅貼りポリ
イミドフィルムの銅箔面にシプレイ・ファーイースト社
製ネガ型フォトレジスト「EAGL NT−90」をデ
ィッピングにより厚さ10μmのレジスト皮膜を形成
し、フォトレジスト法によりレジストパターンを形成し
てスプレー式エッチング装置を用い塩化第二鉄FeCl
3 を吹き付け配線パターンの間隙部を溶解除去し、配線
パターン及びレーザ切断用ガイドパターンを形成した。
この後銅面側に配線パターンの両端末により2mmを除
く中央部分に厚さ25μmの熱硬化性ポリイミドフィル
ムを厚さ35μmのエポキシ系接着剤を介して、またベ
ースフィルム側に配線パターンの両端部より中央に向か
って7mm、外側に向かって2mm、合計9mmの幅を
持つ厚さ0.2mmの熱可撓性ポリイミドシートを厚さ
35μmのエポキシ系接着剤を介して1.3MPaの圧
力で160℃×20分間の熱圧着を行った。このように
して得られたガイドパターン付き銅箔エッチング回路を
前記と同様の方法でレーザ切断と金型打ち抜きを行っ
た。
4μmのエポキシ系接着剤を介して厚さ25μmの熱硬
化性ポリイミドフィルムにラミネートされた銅貼りポリ
イミドフィルムの銅箔面にシプレイ・ファーイースト社
製ネガ型フォトレジスト「EAGL NT−90」をデ
ィッピングにより厚さ10μmのレジスト皮膜を形成
し、フォトレジスト法によりレジストパターンを形成し
てスプレー式エッチング装置を用い塩化第二鉄FeCl
3 を吹き付け配線パターンの間隙部を溶解除去し、配線
パターン及びレーザ切断用ガイドパターンを形成した。
この後銅面側に配線パターンの両端末により2mmを除
く中央部分に厚さ25μmの熱硬化性ポリイミドフィル
ムを厚さ35μmのエポキシ系接着剤を介して、またベ
ースフィルム側に配線パターンの両端部より中央に向か
って7mm、外側に向かって2mm、合計9mmの幅を
持つ厚さ0.2mmの熱可撓性ポリイミドシートを厚さ
35μmのエポキシ系接着剤を介して1.3MPaの圧
力で160℃×20分間の熱圧着を行った。このように
して得られたガイドパターン付き銅箔エッチング回路を
前記と同様の方法でレーザ切断と金型打ち抜きを行っ
た。
【0048】以上の方法で作製したプリント回路体の寸
法精度評価結果を次の表1に示す。この表において、各
寸法W、W1 、W2 の値は図4に示したように、Wにつ
いてはこの回路体の幅寸法、W1 及びW2 については左
右両サイドの導体センターからこの回路体の幅方向端縁
までの寸法を採っている。サンプル数としてはそれぞれ
20個づつとしている。
法精度評価結果を次の表1に示す。この表において、各
寸法W、W1 、W2 の値は図4に示したように、Wにつ
いてはこの回路体の幅寸法、W1 及びW2 については左
右両サイドの導体センターからこの回路体の幅方向端縁
までの寸法を採っている。サンプル数としてはそれぞれ
20個づつとしている。
【0049】この表における測定結果を考察するにバラ
ツキを示す3σの値が大きい理由として、1)比較例
1、2の場合にはレーザ切断や金型プレスによる打ち抜
きでは寸法幅が精度良く出ないこと、2)比較例3の場
合はガイドパターン幅がサイドエッチングにより精度良
くできていないこと等が考えられる。
ツキを示す3σの値が大きい理由として、1)比較例
1、2の場合にはレーザ切断や金型プレスによる打ち抜
きでは寸法幅が精度良く出ないこと、2)比較例3の場
合はガイドパターン幅がサイドエッチングにより精度良
くできていないこと等が考えられる。
【0050】
【表1】
【0051】かくして上記実施例でも判るように本発明
のプリント回路体は、コネクタ部の幅寸法が、メッキ回
路体に形成される外形幅寸法精度の良い左右一対の外形
幅規定ガイド枠間の間隔によって規定され、絶縁性硬質
基板22の幅寸法の影響を受けないものであるから、コ
ネクタハウジングに装着の際の電極パターンの位置ずれ
による隣接電極間の短絡(ショート)等の問題は回避さ
れる。またその絶縁性硬質基板の幅方向の両側端面を神
経を使ってレーザ切断等によって精度良く切断するとい
ったことは必要なくなる。
のプリント回路体は、コネクタ部の幅寸法が、メッキ回
路体に形成される外形幅寸法精度の良い左右一対の外形
幅規定ガイド枠間の間隔によって規定され、絶縁性硬質
基板22の幅寸法の影響を受けないものであるから、コ
ネクタハウジングに装着の際の電極パターンの位置ずれ
による隣接電極間の短絡(ショート)等の問題は回避さ
れる。またその絶縁性硬質基板の幅方向の両側端面を神
経を使ってレーザ切断等によって精度良く切断するとい
ったことは必要なくなる。
【0052】またその外形幅規定ガイド枠20R、20
Lはフォトリソグラフィー法及び電気メッキ法を利用し
ての導体回路パターン形成時に同時に形成するものであ
るから、あらためて別工程を設ける必要もなく同一工程
で製造されるものであり、上述のようにレーザ切断等に
より絶縁性硬質基板の幅方向両側端面を切断する工程が
削減されることと相まっていろいろな製造作業上の有利
性を備えるものである。
Lはフォトリソグラフィー法及び電気メッキ法を利用し
ての導体回路パターン形成時に同時に形成するものであ
るから、あらためて別工程を設ける必要もなく同一工程
で製造されるものであり、上述のようにレーザ切断等に
より絶縁性硬質基板の幅方向両側端面を切断する工程が
削減されることと相まっていろいろな製造作業上の有利
性を備えるものである。
【0053】本発明は上記した実施の形態に何ら限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種
々の改変が可能である。たとえば上記実施例では電解メ
ッキ法により導体回路パターン及び外形幅規定ガイド枠
を形成するようにしたが、無電解メッキ法あるいは蒸着
法(物理的・化学的の両方を含む)などに依ってもよ
い。また上記実施例ではコネクタ用のプリント回路基板
について示したが、その他の切断加工寸法の精度を要求
される各種のメッキ回路体、メッキ回路積層体、並びに
プリント回路体に適用できることは言うまでもない。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種
々の改変が可能である。たとえば上記実施例では電解メ
ッキ法により導体回路パターン及び外形幅規定ガイド枠
を形成するようにしたが、無電解メッキ法あるいは蒸着
法(物理的・化学的の両方を含む)などに依ってもよ
い。また上記実施例ではコネクタ用のプリント回路基板
について示したが、その他の切断加工寸法の精度を要求
される各種のメッキ回路体、メッキ回路積層体、並びに
プリント回路体に適用できることは言うまでもない。
【0054】
【発明の効果】本発明のプリント回路体によれば、被除
去材の表面にレジストマスクを用いて電気メッキにより
導体回路パターンを形成すると同時にコネクタ部の外形
幅規定ガイドを形成し、このコネクタ部に貼合わされる
絶縁性基板は外形幅規定ガイドよりも狭幅とすることに
よってコネクタ部の幅寸法が硬質基板の寸法幅の影響を
受けないようにしたものである。したがってコネクタハ
ウジングに装着するに際し両外形幅規定ガイド間の幅寸
法、導体回路パターンの各導体間の間隔、各外形幅規定
ガイドと導体との間の間隔などは寸法精度が高いので電
極パターンとの位置ずれにより隣接電極との短絡(ショ
ート)が起こる等の不具合が生じるようなことはなく、
製品としての信頼性はすこぶる高いものである。またそ
のプリント回路体の中間製造物であるメッキ回路体、メ
ッキ回路積層体も同様に有益なものである。
去材の表面にレジストマスクを用いて電気メッキにより
導体回路パターンを形成すると同時にコネクタ部の外形
幅規定ガイドを形成し、このコネクタ部に貼合わされる
絶縁性基板は外形幅規定ガイドよりも狭幅とすることに
よってコネクタ部の幅寸法が硬質基板の寸法幅の影響を
受けないようにしたものである。したがってコネクタハ
ウジングに装着するに際し両外形幅規定ガイド間の幅寸
法、導体回路パターンの各導体間の間隔、各外形幅規定
ガイドと導体との間の間隔などは寸法精度が高いので電
極パターンとの位置ずれにより隣接電極との短絡(ショ
ート)が起こる等の不具合が生じるようなことはなく、
製品としての信頼性はすこぶる高いものである。またそ
のプリント回路体の中間製造物であるメッキ回路体、メ
ッキ回路積層体も同様に有益なものである。
【図1】本発明の一実施の形態に係るプリント回路体が
適用されるコネクタ用フレキシブルプリント回路体の外
観斜視図である。
適用されるコネクタ用フレキシブルプリント回路体の外
観斜視図である。
【図2】図1に示したプリント回路体を表面と裏面とで
それぞれ見た平面図である。
それぞれ見た平面図である。
【図3】図1に示したプリント回路体の製造工程図であ
る。
る。
【図4】本発明品と従来品とのプリント回路体の外形切
断寸法精度評価結果を説明するための図である。
断寸法精度評価結果を説明するための図である。
10 プリント回路体 12 絶縁フィルム 18 導体回路パターン 20R、20L 外形幅規定ガイド枠 22、22a 絶縁性硬質基板 30 被除去材(アルミ箔) 32 厚膜レジスト層 34 回路パターン溝 36R、36L 外形幅規定ガイド用パターン溝
Claims (6)
- 【請求項1】 導電性を有する被除去材の表面にフォト
リソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向
左右一対の外形幅規定ガイド用パターン溝が形成された
フォトレジスト層を有すると共に、該フォトレジスト層
の前記導体回路用パターン溝及び各外形幅規定ガイド用
パターン溝内には電気メッキにより導体回路パターン及
び両外形幅規定ガイド枠がフォトレジスト層の厚みを越
えない範囲でそれぞれ形成されていることを特徴とする
メッキ回路体。 - 【請求項2】 請求項1に記載のメッキ回路体の導体回
路パターン及び両外形幅規定ガイド枠側の面に該両外形
幅規定ガイド枠間の幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板が貼
着されていることを特徴とするメッキ回路積層体。 - 【請求項3】 請求項2に記載のメッキ回路積層体の被
除去材を除去すると共に、請求項2に記載の両外形幅規
定ガイド枠の外側のフォトレジストが除去されているこ
とを特徴とするプリント回路体。 - 【請求項4】 導電性を有する被除去材の表面にフォト
レジスト層を形成する工程と、 該フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより導体
回路用パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイ
ド用パターン溝を形成する工程と、 前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると
共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定
ガイド枠を形成する工程とからなることを特徴とするメ
ッキ回路体の製造方法。 - 【請求項5】 導電性を有する被除去材の表面にフォト
レジスト層を形成する工程と、 該フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより導体
回路用パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイ
ド用パターン溝を形成する工程と、 前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
導体回路パターン溝に導体回路パターンを形成すると共
に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定ガ
イド枠を形成する工程と、 前記被除去材表面に形成された導体回路パターン及び両
外形幅規定ガイド枠側の面に該両外形幅規定ガイド枠間
の幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板を貼着する工程とから
なることを特徴とするメッキ回路積層体の製造方法。 - 【請求項6】 導電性を有する被除去材の表面にフォト
レジスト層を形成する工程と、 該フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより導体
回路用パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイ
ド用パターン溝を形成する工程と、 前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると
共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定
ガイド枠を形成する工程と、 前記被除去材表面に形成された導体回路パターン及び両
外形幅規定ガイド枠側の面に該両外形幅規定ガイド枠間
の幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板を貼着する工程と、 前記被除去材を前記フォトレジスト層より除去すると共
に各外形幅規定ガイド枠の外側のフォトレジストを除去
する工程とからなることを特徴とするプリント回路体の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6001896A JP2784569B2 (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | メッキ回路体、メッキ回路積層体、プリント回路体及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6001896A JP2784569B2 (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | メッキ回路体、メッキ回路積層体、プリント回路体及びそれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232728A JPH09232728A (ja) | 1997-09-05 |
JP2784569B2 true JP2784569B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=13129913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6001896A Expired - Lifetime JP2784569B2 (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | メッキ回路体、メッキ回路積層体、プリント回路体及びそれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2784569B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09260810A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Tokai Rubber Ind Ltd | プリント回路体及びその製造方法 |
JPH09260809A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Tokai Rubber Ind Ltd | プリント回路体及びその製造方法 |
JP2002190657A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP6001896A patent/JP2784569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09232728A (ja) | 1997-09-05 |
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