JP2784569B2 - メッキ回路体、メッキ回路積層体、プリント回路体及びそれらの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路、導体パ
ッケージ（ＩＣパッケージ）、あるいは導体コネクタ等
に用いられる中間品としてのメッキ回路体、メッキ回路
積層体、及び製品としてのプリント回路体並びにそれら
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般に知られるプリント回路体
は、絶縁基板上に導体回路パターンを形成し、その上に
カバーレイフィルムを被着してなるものである。これの
製法としては、いわゆる、（１）ウェットエッチング
法、（２）回路パターン打抜き法、

【０００３】（３）電解メッキ法が代表的なものとして
挙げられる。ウェットエッチング法は、ポリイミド樹脂
などの絶縁フィルム上に金属（Ｃｕ）箔がラミネートさ
れたものを用い、この金属箔側に導体回路パターン形成
用のレジストパターンをフォトリソグラフィー等の方法
により形成する。次いで塩化第二鉄あるいは塩化第二銅
などの水溶液をスプレーして前記金属箔をエッチング
し、前記絶縁フィルムに導体回路パターンが形成される
ものであるが、この導体回路パターンが形成された後は
端子部裏当て用の硬質板及びカバーレイフィルム等を接
着し、外形を金型により打ち抜くことによりコネクタ用
のプリント回路体などが製造される。

【０００４】回路パターン打抜き法は、絶縁フィルム上
に形成される導体回路パターンをまず初めに金属（Ｃ
ｕ）箔（あるいは金属ラミネート箔）をその導体回路パ
ターンのパターン形状に打ち抜くことにより形成し、こ
れをポリイミド樹脂などの絶縁フィルム上に接着するも
のである。この打抜き、接着後は端子部裏当て用の硬質
板及びカバーレイフィルム等を接着し、外形を金型によ
り打ち抜くことによりプリント回路体が製造される。

【０００５】電解メッキ法は、被除去材としてのアルミ
などの導電性を有する金属薄板（箔）の表面に導体回路
パターン形成用のレジストパターンをウェットエッチン
グ法の場合と同様にフォトリソグラフィー等の方法によ
り形成する。そしてこのレジストパターンの導体回路パ
ターン形成領域のレジストを現像除去した後、ピロリン
酸銅などの電解メッキ浴に浸漬し、前記被除去材を陰極
とする電解メッキにより該被除去材上に導体回路パター
ンを電析により形成する。

【０００６】そしてこの導体回路パターンが形成された
ものをポリイミド樹脂などの絶縁フィルム上に貼着し、
被除去材を除去し、絶縁フィルムの裏面には端子部裏当
て用の硬質板を貼り合わせ、導体回路パターン上にはカ
バーレイフィルムを被着し、最後に金型により外形を切
断することによりプリント回路体が製造される。特開平
３−２７００５５号公報、特開昭６３−１６４２９５号
公報、特開昭６３−１８６９３号公報などはこの電解メ
ッキ技術を開示するものである。

【０００７】そしてこのような各種の製造方法において
いずれの場合も、最終的には外形を金型により打ち抜い
てプリント回路体を製造するか、あるいはレーザ切断に
より外形を切断することも考えられなくはない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
金型による外形打ち抜き方法の場合には金型の位置合わ
せ精度に問題があり、またレーザビームにより切断する
場合にもレーザビームの位置合わせ精度に限界があり、
したがって寸法精度としては不正確な、信頼性に欠ける
ものとなっている。

【０００９】しかもこれらの成形品に使用される樹脂フ
ィルム及び樹脂硬質板は、製造工程中に応力や加熱冷却
を受けて変形するため、完成時に所定の配線パターン寸
法となるようにフォトリソグラフィー段階で使用するマ
スクは、変形分を見込んだ寸法補正を掛けている。通常
０．１〜０．４％の収縮を見込んで大きめに設計されて
おり、このことがさらに寸法精度の誤差を助長する要因
となっていた。

【００１０】そしてこのような寸法精度上の問題から、
たとえばコネクタ用フレキシブル回路体などの場合、コ
ネクタハウジングに装着される際に、フレキシブル回路
体のコネクタ部の外形幅を位置合わせの基準として用い
るので、電極パターンと外形との幅方向の寸法精度は特
に重要であるにも拘らず寸法精度の誤差によって隣接電
極との短絡等が生じるといった不具合があった。

【００１１】本発明の解決しようとする課題は、絶縁フ
ィルム上に導体回路パターンが形成されたプリント回路
体の前後端の絶縁性硬質基板が貼着されるコネクタ部の
寸法幅が金型による打ち抜きやレーザ切断等に依らずと
も精度良く得られるプリント回路体を提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の１番目のメッキ回路体は、導電性を有する被
除去材の表面にフォトリソグラフィーにより導体回路用
パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイド用パ
ターン溝が形成されたフォトレジスト層を有すると共
に、該フォトレジスト層の前記導体回路用パターン溝及
び各外形幅規定ガイド用パターン溝内には電気メッキに
より導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠がフォ
トレジスト層の厚みを越えない範囲でそれぞれ形成され
ていることを要旨とするものである。

【００１３】このように構成されたメッキ回路体によれ
ば、両外形幅規定ガイド枠間の寸法幅の精度に優れたも
のが得られる。またフォトリソグラフィーによりフォト
レジスト層に導体回路用パターン溝を形成する際に両外
形幅規定ガイド用パターン溝を形成し、前記両外形幅規
定ガイド枠も電気メッキにより導体回路パターンを形成
する時に同時に形成するものであるから、少ない製造工
程数でそのメッキ回路体が得られる。

【００１４】また本発明の２番目のメッキ回路積層体
は、前記メッキ回路体の前記導体回路パターン及び両外
形幅規定ガイド枠側の面に該両外形幅規定ガイド枠間の
幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板が貼着されていることを
要旨とするものである。このように構成されたメッキ回
路積層体によれば、絶縁基板の幅寸法が両外形規定ガイ
ド枠間の幅寸法よりも狭幅となっているので絶縁基板の
幅方向端面を金型プレス打ち抜きやレーザ切断等によっ
て切り落とす工程が省かれる。そして勿論そのメッキ回
路積層体としての寸法幅は、両外形規定ガイド枠によっ
て規定されるためにその寸法精度の優れたメッキ回路積
層体が得られる。

【００１５】さらに本発明の３番目のプリント回路体
は、前述のメッキ回路積層体の被除去材を除去すると共
に、前記両外形幅規定ガイド枠の外側のフォトレジスト
が除去されていることを要旨とするものである。このよ
うに構成されたプリント回路体によれば、寸法幅精度の
優れた外形幅規定ガイド枠間の寸法幅によってコネクタ
部の幅寸法が規定され、絶縁基板の幅寸法の影響を受け
ないのでコネクタハウジングに装着する際の電極パター
ンとの位置関係のズレ、隣接電極との短絡（ショート）
等の問題は回避される。尚、このプリント回路体の導体
回路パターン面には必要に応じてカバーレイフィルムが
被覆され、この回路パターンの保護が図られている。

【００１６】次に本発明に係るメッキ回路体の製造方法
は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジスト層
を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリソグ
ラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左右一
対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程と、
前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると
共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定
ガイド枠を形成する工程とからなることを要旨とするも
のである。

【００１７】また本発明に係るメッキ回路積層体の製造
方法は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジス
ト層を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリ
ソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左
右一対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程
と、前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより
前記導体回路パターン溝に導体回路パターンを形成する
と共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規
定ガイド枠を形成する工程と、前記被除去材表面に形成
された導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠側の
面に該両外形幅規定ガイド枠間の幅寸法より稍々狭幅の
絶縁基板を貼着する工程とからなることを要旨とするも
のである。

【００１８】さらに本発明に係るプリント回路体の製造
方法は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジス
ト層を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリ
ソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向左
右一対の外形幅規定ガイド用パターン溝を形成する工程
と、前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより
前記導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成す
ると共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅
規定ガイド枠を形成する工程と、前記被除去材表面に形
成された導体回路パターン及び両外形幅規定ガイド枠側
の面に該両外形幅規定ガイド枠間の幅寸法より稍々狭幅
の絶縁基板を貼着する工程と、前記被除去材を前記フォ
トレジスト層より除去すると共に各外形幅規定ガイド枠
の外側のフォトレジストを除去する工程とからなること
を要旨とするものである。

【００１９】これらの発明において、「絶縁基板」とし
ては、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール
樹脂系などの絶縁性樹脂系材料の他ガラス基板、セラミ
ック基板、及び絶縁被覆した金属板等が一般的に用いら
れる。

【００２０】そして被除去材表面に形成された導体回路
パターン及び両外形幅寸法規定ガイド枠面に絶縁基板を
貼着するには、接着剤を用いて熱圧着する方法が良く用
いられる。接着剤としては、耐熱性のものが好ましい。
エポキシ系、フェノール系、あるいはポリエステルイソ
シアネート系のものが好適である。尚、前記被除去材を
フォトレジスト層より除去するに際しては、機械的に剥
すことの他に酸・アルカリなどで溶解除去することも可
能である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一
実施の形態に係るプリント回路体が適用されるコネクタ
用フレキシブルプリント回路体の外観を示している。図
示のようにこのプリント回路体１０は、フレキシブル部
とその前後端のコネクタ部とからなり、フレキシブル部
は２５μｍ厚の可撓性（フレキシブル性）を有するポリ
イミド樹脂材料による絶縁フィルム１２の上にエポシキ
系接着剤層１４を介して約７０〜８０μｍ厚の厚膜レジ
スト層１６が設けられ、該厚膜レジスト層１６には銅
（Ｃｕ）電析物による６０μｍ厚の導体回路パターン１
８が形成され、また幅方向の両側端には同じく銅（Ｃ
ｕ）電析物による６０μｍ厚のコネクタ部の外形幅規定
ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌが前後端方向の全長にわたって
形成されている。

【００２２】そしてこのプリント回路体１０の前後端の
コネクタ部（この図１では前端側のコネクタ部のみが図
示されている）では、同じくポリイミド樹脂材料による
０．２ｍｍ厚（２００μｍ厚）の硬質の絶縁性硬質基板
２２がやはりエポキシ系接着剤２４を介して厚膜レジス
ト層１６の導体回路パターン１８及び外形幅規定ガイド
枠２０Ｒ、２０Ｌの下面に貼着されている。そしてフレ
キシブル部では導体回路パターン１８及び外形幅規定ガ
イド枠２０Ｒ、２０Ｌの上面にはやはりエポキシ系接着
剤層２６を介して２５μｍ厚さのポリイミド樹脂フィル
ム製のカバーレイフィルム２８が被覆されている。

【００２３】図２（ａ）（ｂ）は、図１に示したプリン
ト回路体１０の主にコネクタ部を表面側と裏面側とでそ
れぞれ現わしたものである。この図からもわかるよう
に、このプリント回路体１０のコネクタ部に貼着される
絶縁性硬質基板２２の幅寸法Ｗ₀ は、外形幅規定ガイド
枠２０Ｒ、２０Ｌの幅方向外端縁間の間隔Ｗ₁ よりも稍
々小さ目（実際にはＷ₁ １２．００ｍｍに対して、Ｗ₀
１１．９７ｍｍ）としている。また絶縁性硬質基板２２
の前端面も外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌの前端面
よりはみ出さないように少し後退した位置で貼着されて
いる。

【００２４】図３（ａ）〜（ｄ）は、このプリント回路
体１０の製造工程を示している。この製造工程は、図３
（ａ）に示したように、大きく分けて厚膜レジスト塗布
工程、導体回路用パターン溝及び外形幅規定ガイド用パ
ターン溝の形成工程、電気メッキ工程、絶縁フィルム接
着工程、絶縁性硬質基板接着工程、被除去材除去工程、
カバーレイ貼着工程、無電解はんだ付け工程、ヒュージ
ング工程、及び金型プレス打ち抜き工程からなってい
る。

【００２５】図３（ｂ）（ｃ）は、その１つの製造方法
を工程順に示したものである。初めに厚膜レジスト塗布
工程について説明すると、この工程では被除去材として
の厚さ０．０８ｍｍ（８０μｍ）の金属（アルミ）箔３
０の表面に紫外線硬化型の樹脂レジストを厚膜に塗布す
ることにより行われる。

【００２６】この厚膜レジスト層３２の材料は、この実
施例ではシプレイ・ファーイースト社製ネガ型フォトレ
ジスト「ＥＡＧＬ ＮＴ−９０」を用いている。その塗
布方法としては、フォトレジストの粘度を８０〜９０ｍ
Ｐａ・ｓに調節し、ディップコーターにて引き上げ速度
１５ｍｍ／ｓで塗布した後、自然乾燥を３０分行い、さ
らに強制乾燥を１３０℃×３０分間行う。そしてこの塗
布・乾燥を３回繰り返すことによりアルミ箔２６の表面
に厚膜レジスト層３２が約７０〜８０μｍ厚さで形成さ
れるものである。

【００２７】次に導体回路用パターン溝及び外形幅規定
ガイド用パターン溝の形成工程について説明すると、上
述のアルミ箔３０上に形成された厚膜レジスト層３２に
露光・現像により回路パターン溝３４を形成する際に同
時にコネクタ部の外形幅を規定する外形幅規定ガイド枠
を形成するための外形幅規定ガイド用パターン溝３６
Ｒ、３６Ｌを幅方向の左右両サイド部に形成する。

【００２８】この回路パターン溝３４、及び外形幅規定
ガイド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌを形成するに際して
は、フォトマスク（図示せず）をレジスト塗布面に密着
し、オーク社製紫外線露光機「ＨＭＷ５３２」にて紫外
線を露光量１５００ｍＪ／ｃｍ² まで照射して露光部分
を硬化させる。次いでスプレー式現像機にてシプレイ・
ファーイースト社製ＮＴ−９０用専用現像液を３５℃で
２７０秒間吹き付けて未露光部分を除去する。配線パタ
ーン形状は導体幅０．０８ｍｍ、ランド形状部の形状は
０．１２ｍｍ×長さ０．４ｍｍ、外形幅規定ガイド用パ
ターン溝は０．０８ｍｍとしている。

【００２９】次ぎに電気メッキ工程について説明する
と、このようにしてアルミ箔２６上の厚膜レジスト層３
２に回路パターン溝３４、３４……及び外形幅規定ガイ
ド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌを形成した後、これらの
回路パターン溝３４、３４……内及び左右の外形幅規定
ガイド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌ内に銅電析により前
述の導体回路パターン１８及び外形幅規定ガイド枠２０
Ｒ、２０Ｌを形成する。これによりメッキ回路体が得ら
れるものである。

【００３０】この導体回路パターン１８及び左右の外形
幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌの形成に電気銅メッキ法
を採用するものであるが、この電気銅メッキ法は、先ず
ピロ燐酸銅メッキ浴を用いて１次メッキを５μｍの厚み
になるまで析出させた後、硫酸銅メッキ浴を用いて２次
メッキを厚み５５μｍで行っている。したがってアルミ
箔３０上に電析される導体回路パターンの高さは６０μ
ｍとなり、同時に外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌの
厚みも６０μｍになっている。

【００３１】次ぎに絶縁フィルム接着工程について説明
すると、このようにしてアルミ箔３０上の回路パターン
溝３４、３４……及び外形幅規定ガイド用パターン溝３
６Ｒ、３６Ｌ内に導体回路パターン１８及び外形幅規定
ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌが形成されたものを、アルミ箔
３０上に析出したメッキ配線パターンの前後端両端末よ
り５ｍｍの長さ分を除いた中央のフレキシブル領域部で
は２５μｍ厚のポリイミド樹脂による絶縁フィルム１２
上にエポキシ系樹脂接着剤により接着している。 この
絶縁フィルム１２の接着は、３５μｍ厚さ量のエポキシ
系接着剤を介して１．３ＭＰａの圧力で１６０℃×５分
間熱圧着することにより行っている。

【００３２】そして次に絶縁性硬質基板接着工程につい
て説明すると、前述の図１及び図２（ａ）、（ｂ）で説
明したように、０．２ｍｍ厚（２００μｍ厚）のポリイ
ミド樹脂材料による硬質の絶縁性硬質基板２２の幅寸法
が外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌの幅方向外端面間
の間隔より稍々小さ目の寸法（外形幅規定ガイド枠２０
Ｒ、２０Ｌ間の幅寸法が１２．００ｍｍであるのに対し
て絶縁性硬質基板２２の幅寸法は１１．９７ｍｍ）のも
のであり、これを両外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌ
の幅方向外側へはみ出さないように、かつ該外形幅規定
ガイド２０Ｒ、２０Ｌの前端面からもはみ出さないよう
にアルミ箔３０上の導体回路パターン１８、及び外形幅
規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌ側の面に接着剤を用いて貼
着する。これによりメッキ回路積層体が得られるもので
ある。この絶縁性硬質基板２２の接着も３５μｍ厚さ量
のエポキシ系接着剤を用いて１．３ＭＰａの圧力で１６
０℃×５分間熱圧着することにより行っている。

【００３３】次に被除去剤除去工程としてアルミ箔３０
を前述の厚膜レジスト層１６（３２）から除去すること
により絶縁フィルム１２及び硬質基板２２上に厚膜レジ
スト層１６と該厚膜レジスト層の回路パターン溝３４、
３４……内及び外形幅規定ガイド用パターン溝３６Ｒ、
３６Ｌ内それぞれ電気銅メッキによる導体回路パターン
１８及び外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌが形成され
たものが得られる。このときに外形幅規定ガイド枠２０
Ｒ、２０Ｌの外側にあるレジスト層は接着されてないの
でアルミ箔３０と共に除去される。

【００３４】次に該厚膜レジスト層１６（３２）に形成
される導体回路パターン１８、及び左右の外形幅規定ガ
イド枠２０Ｒ、２０Ｌを覆うようにその上にカバーレイ
フィルム２８が被着される。このカバーレイフィルム２
８の被着は、メッキ配線パターンの前後端両端末より２
ｍｍの長さ分を除いた中央フレキシブル領域の部分に厚
さ２５μｍの熱硬化性ポリイミドフィルムを厚さ３５μ
ｍのエポキシ系接着剤を介して１．３ＭＰａの圧力で１
６０℃×２０分間の熱圧着することによりおこなわれ
る。

【００３５】その後無電解はんだメッキ、ヒュージング
が行われるが、この実施例では、無電解はんだメッキ
は、シプレイ・ファーイースト社製無電解はんだメッキ
浴「ソルダーポジット」を用いてメーカー推奨条件に従
ってはんだメッキを行っている。またヒュージングは、
同じくシプレイ・ファーイースト社製無電解はんだメッ
キ浴「ソルダーポジット」のメーカー推奨条件に従って
析出したはんだメッキのヒュージングを行っている。こ
れらの工程については、本発明の説明においてそれ程重
要ではないのでこの程度の説明にとどめる。

【００３６】最後に金型によるプレス打ち抜き工程は、
高い寸法精度の切断を要求されない部位について通常の
金型による打ち抜きが行われる。この実施例ではコネク
タ部を除いたフレキシブル領域の幅方向両端縁について
金型によるプレス打ち抜きを行っている。

【００３７】このようにして得られたコネクタ用プリン
ト回路体１０によれば、コネクタ部の幅寸法が両外形幅
規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌの絶縁性硬質基板２２の幅
寸法よりも広幅の幅方向外側面間の間隔によって規定さ
れる。そしてこの外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌは
フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより外形幅
規定ガイド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌを形成し、この
外形幅規定ガイド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌ内に電気
メッキにより電析物を堆積させることにより形成される
ものであるから、その外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０
Ｌの外側端面は硬質基板２２の板面に対して垂直方向の
ストレートな面を有し、しかもその外形幅規定ガイド枠
２０Ｒ、２０Ｌの幅方向外端面間の間隔寸法は略設計通
りの正確なものが得られる。

【００３８】したがってこのプリント回路体１０によれ
ば、そのコネクタ部をコネクタハウジングに差し込んだ
ときにそのコネクタ部の外形幅が外形幅規定ガイド枠２
０Ｒ、２０Ｌの幅寸法により規定されて精度の良いもの
となっているのでコネクタ部における電極パターンとの
位置関係が合致することが保証され、隣接電極との短絡
（ショート）等の不具合は回避される。

【００３９】また前記絶縁性硬質基板２２の前端面は外
形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌの前端面よりも少し後
退した位置で貼着されているのでやはりコネクタ部をコ
ネクタハウジングに差し込んだときに先端部分が支えて
電気的接触の点で問題が生じるといった事態も回避され
ることになる。

【００４０】図３（ｄ）は、本発明のプリント回路体の
別の製造方法を紹介している。この図３（ｄ）に示した
製造方法では、時に絶縁性硬質基板の形状とその貼着・
切断工程に特長があるのでその部分について中心に説明
する。この第２の製造方法では、用いられる絶縁性硬質
基板２２ａは、図３（ｅ）に示されるようにコネクタ部
に貼合わせた部分を除いて後で切り落とすため、平面か
らみて突型矩形状をした０．２ｍｍ厚（２００μｍ厚）
の硬質基板であってその突出矩形部分がアルミ箔３０上
に形成される左右両側に外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２
０Ｌの幅方向外側端面間の幅寸法（１２．００ｍｍ）よ
り稍々狭幅（１１．９７ｍｍ）で、かつ奥行き（突出長
さ）が９ｍｍの寸法形状をなしている。

【００４１】したがって前述の絶縁性硬質基板接着工程
において、今回用いられる絶縁性硬質基板２２ａをアル
ミ箔３０上の導体回路パターン１８、１８……及び両外
形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌ側の面に貼着するに際
しては、アルミ箔３０上に析出した配線パターンの両端
部より中央のフレキシブル部の方向に向かって７ｍｍ、
反対側の前後端方向に向かって２ｍｍの位置関係となる
ように、且つ矩形の部分が輪郭パターンの幅の中に納ま
るようにセットして厚さ３５μｍのエポキシ形接着剤を
介して１．３ＭＰａの圧力で１６０℃×５分間熱圧着す
ることにより接着している。

【００４２】そして最後の金型によるプレス打ち抜き工
程においてフレキシブル領域の幅方向の両端縁をプレス
打ち抜きする際にコネクタ部の前後端面は外形幅規定ガ
イド枠２０Ｒ、２０Ｌの前端面どうしを結ぶライン上で
絶縁性硬質基板２２ａの不要部分を切り落とすようにし
ている。

【００４３】この第２の製造方法によっても、コネクタ
部の幅寸法は外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌにより
規定されるため寸法精度の良いものが得られ、電極パタ
ーンとの位置関係が保証されることにより隣接電極と短
絡するといった問題は回避される。またコネクタ部の前
端面においても外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０Ｌと絶
縁性硬質基板２２とが面一となっているのでコネクタハ
ウジングに差し込んだときの先端部分の違和感は生じな
い。

【００４４】尚、図３（ｄ）、（ｅ）から容易に推察で
きることであるが、このプリント回路体１０を連続生産
する場合、導体回路パターン１８及び両外形幅規定ガイ
ド２０Ｒ、２０Ｌ上に貼合わされる突型矩形状部分を等
間隔で連続して有する絶縁性硬質帯板を絶縁フィルムが
貼着された各メッキ回路体の上に順次製造ライン上で貼
り合わせていき、最後に絶縁性硬質基板の前端面のカッ
ティングによって１個づつプリント回路体が切り離され
るようにするとよい。

【００４５】次にこの第２の製造方法により作製された
プリント回路体の寸法精度評価試験をおこなったのでそ
の結果を次に説明する。比較例として次の３種類のサン
プルを作成した。 （比較例１）実施例と同じ配線パターンを有するフォト
マスクを使用し、実施例と同様に各工程を経た製品を画
像処理によってレーザ照射位置を認識させてポリイミド
シート部分の幅方向の外形切断を行った後、金型により
製品の長さ方向、及び中央フレキシブル部の幅方向を打
ち抜いた。

【００４６】（比較例２）実施例と同じ配線パターンを
有するフォトマスクを使用し、実施例と同様に各工程を
経た製品を高精度パンチングマシンで画像処理によって
打ち抜き部分を認識させポリイミドシート部分の幅方向
の外形を打ち抜いた後、金型により製品の長さ方向、及
び中央フレキシブル部の幅方向を打ち抜いた。

【００４７】（比較例３）厚さ３５μｍの銅箔を厚さ３
４μｍのエポキシ系接着剤を介して厚さ２５μｍの熱硬
化性ポリイミドフィルムにラミネートされた銅貼りポリ
イミドフィルムの銅箔面にシプレイ・ファーイースト社
製ネガ型フォトレジスト「ＥＡＧＬ ＮＴ−９０」をデ
ィッピングにより厚さ１０μｍのレジスト皮膜を形成
し、フォトレジスト法によりレジストパターンを形成し
てスプレー式エッチング装置を用い塩化第二鉄ＦｅＣｌ
₃ を吹き付け配線パターンの間隙部を溶解除去し、配線
パターン及びレーザ切断用ガイドパターンを形成した。
この後銅面側に配線パターンの両端末により２ｍｍを除
く中央部分に厚さ２５μｍの熱硬化性ポリイミドフィル
ムを厚さ３５μｍのエポキシ系接着剤を介して、またベ
ースフィルム側に配線パターンの両端部より中央に向か
って７ｍｍ、外側に向かって２ｍｍ、合計９ｍｍの幅を
持つ厚さ０．２ｍｍの熱可撓性ポリイミドシートを厚さ
３５μｍのエポキシ系接着剤を介して１．３ＭＰａの圧
力で１６０℃×２０分間の熱圧着を行った。このように
して得られたガイドパターン付き銅箔エッチング回路を
前記と同様の方法でレーザ切断と金型打ち抜きを行っ
た。

【００４８】以上の方法で作製したプリント回路体の寸
法精度評価結果を次の表１に示す。この表において、各
寸法Ｗ、Ｗ₁ 、Ｗ₂ の値は図４に示したように、Ｗにつ
いてはこの回路体の幅寸法、Ｗ₁ 及びＷ₂ については左
右両サイドの導体センターからこの回路体の幅方向端縁
までの寸法を採っている。サンプル数としてはそれぞれ
２０個づつとしている。

【００４９】この表における測定結果を考察するにバラ
ツキを示す３σの値が大きい理由として、１）比較例
１、２の場合にはレーザ切断や金型プレスによる打ち抜
きでは寸法幅が精度良く出ないこと、２）比較例３の場
合はガイドパターン幅がサイドエッチングにより精度良
くできていないこと等が考えられる。

【００５０】

【表１】

【００５１】かくして上記実施例でも判るように本発明
のプリント回路体は、コネクタ部の幅寸法が、メッキ回
路体に形成される外形幅寸法精度の良い左右一対の外形
幅規定ガイド枠間の間隔によって規定され、絶縁性硬質
基板２２の幅寸法の影響を受けないものであるから、コ
ネクタハウジングに装着の際の電極パターンの位置ずれ
による隣接電極間の短絡（ショート）等の問題は回避さ
れる。またその絶縁性硬質基板の幅方向の両側端面を神
経を使ってレーザ切断等によって精度良く切断するとい
ったことは必要なくなる。

【００５２】またその外形幅規定ガイド枠２０Ｒ、２０
Ｌはフォトリソグラフィー法及び電気メッキ法を利用し
ての導体回路パターン形成時に同時に形成するものであ
るから、あらためて別工程を設ける必要もなく同一工程
で製造されるものであり、上述のようにレーザ切断等に
より絶縁性硬質基板の幅方向両側端面を切断する工程が
削減されることと相まっていろいろな製造作業上の有利
性を備えるものである。

【００５３】本発明は上記した実施の形態に何ら限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種
々の改変が可能である。たとえば上記実施例では電解メ
ッキ法により導体回路パターン及び外形幅規定ガイド枠
を形成するようにしたが、無電解メッキ法あるいは蒸着
法（物理的・化学的の両方を含む）などに依ってもよ
い。また上記実施例ではコネクタ用のプリント回路基板
について示したが、その他の切断加工寸法の精度を要求
される各種のメッキ回路体、メッキ回路積層体、並びに
プリント回路体に適用できることは言うまでもない。

【００５４】

【発明の効果】本発明のプリント回路体によれば、被除
去材の表面にレジストマスクを用いて電気メッキにより
導体回路パターンを形成すると同時にコネクタ部の外形
幅規定ガイドを形成し、このコネクタ部に貼合わされる
絶縁性基板は外形幅規定ガイドよりも狭幅とすることに
よってコネクタ部の幅寸法が硬質基板の寸法幅の影響を
受けないようにしたものである。したがってコネクタハ
ウジングに装着するに際し両外形幅規定ガイド間の幅寸
法、導体回路パターンの各導体間の間隔、各外形幅規定
ガイドと導体との間の間隔などは寸法精度が高いので電
極パターンとの位置ずれにより隣接電極との短絡（ショ
ート）が起こる等の不具合が生じるようなことはなく、
製品としての信頼性はすこぶる高いものである。またそ
のプリント回路体の中間製造物であるメッキ回路体、メ
ッキ回路積層体も同様に有益なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係るプリント回路体が
適用されるコネクタ用フレキシブルプリント回路体の外
観斜視図である。

【図２】図１に示したプリント回路体を表面と裏面とで
それぞれ見た平面図である。

【図３】図１に示したプリント回路体の製造工程図であ
る。

【図４】本発明品と従来品とのプリント回路体の外形切
断寸法精度評価結果を説明するための図である。

【符号の説明】

１０ プリント回路体 １２ 絶縁フィルム １８ 導体回路パターン ２０Ｒ、２０Ｌ 外形幅規定ガイド枠 ２２、２２ａ 絶縁性硬質基板 ３０ 被除去材（アルミ箔） ３２ 厚膜レジスト層 ３４ 回路パターン溝 ３６Ｒ、３６Ｌ 外形幅規定ガイド用パターン溝

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性を有する被除去材の表面にフォト
   リソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び幅方向
   左右一対の外形幅規定ガイド用パターン溝が形成された
   フォトレジスト層を有すると共に、該フォトレジスト層
   の前記導体回路用パターン溝及び各外形幅規定ガイド用
   パターン溝内には電気メッキにより導体回路パターン及
   び両外形幅規定ガイド枠がフォトレジスト層の厚みを越
   えない範囲でそれぞれ形成されていることを特徴とする
   メッキ回路体。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のメッキ回路体の導体回
   路パターン及び両外形幅規定ガイド枠側の面に該両外形
   幅規定ガイド枠間の幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板が貼
   着されていることを特徴とするメッキ回路積層体。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のメッキ回路積層体の被
   除去材を除去すると共に、請求項２に記載の両外形幅規
   定ガイド枠の外側のフォトレジストが除去されているこ
   とを特徴とするプリント回路体。
4. 【請求項４】 導電性を有する被除去材の表面にフォト
   レジスト層を形成する工程と、 該フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより導体
   回路用パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイ
   ド用パターン溝を形成する工程と、 前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
   導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると
   共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定
   ガイド枠を形成する工程とからなることを特徴とするメ
   ッキ回路体の製造方法。
5. 【請求項５】 導電性を有する被除去材の表面にフォト
   レジスト層を形成する工程と、 該フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより導体
   回路用パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイ
   ド用パターン溝を形成する工程と、 前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
   導体回路パターン溝に導体回路パターンを形成すると共
   に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定ガ
   イド枠を形成する工程と、 前記被除去材表面に形成された導体回路パターン及び両
   外形幅規定ガイド枠側の面に該両外形幅規定ガイド枠間
   の幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板を貼着する工程とから
   なることを特徴とするメッキ回路積層体の製造方法。
6. 【請求項６】 導電性を有する被除去材の表面にフォト
   レジスト層を形成する工程と、 該フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより導体
   回路用パターン溝及び幅方向左右一対の外形幅規定ガイ
   ド用パターン溝を形成する工程と、 前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
   導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると
   共に前記各外形幅規定ガイド用パターン溝に外形幅規定
   ガイド枠を形成する工程と、 前記被除去材表面に形成された導体回路パターン及び両
   外形幅規定ガイド枠側の面に該両外形幅規定ガイド枠間
   の幅寸法より稍々狭幅の絶縁基板を貼着する工程と、 前記被除去材を前記フォトレジスト層より除去すると共
   に各外形幅規定ガイド枠の外側のフォトレジストを除去
   する工程とからなることを特徴とするプリント回路体の
   製造方法。