JPH11261225A

JPH11261225A - 多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH11261225A
Application number: JP5765398A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Chinda; 聡珍田; Osamu Yoshioka; 修吉岡
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1998-03-10
Filing date: 1998-03-10
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】配線の微細化が可能で、厚さが薄く、３層以
上の配線層の積層が可能で、多層配線板配線層の間の接
続が確実に行なわれる、多層配線板の製造方法を提供す
る。【解決手段】導体層１の一面の所定の部分にニッケル
から成る金属バンプ４をめっきにより形成し、金属バン
プ４の存在しない部分に絶縁性接着層５を設け、別の導
体層６を絶縁性接着層５に接着するとともに、導体層６
を金属バンプ４に接触させて、それらを電気的に接続し
たのち、導体層１と導体層６を所定のパターンに加工す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線板の製造方
法に関し、特に、配線の微細化が可能で、配線層の間の
接続が確実に行なわれ、全体の厚さが薄く、３層以上の
配線層も積層できる多層配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層配線板は、主として、両面に
銅箔を貼ったガラスエポキシ等の硬質の基板に孔（スル
ーホール）を明け、孔の壁面に電導層を形成して銅箔同
士を導通させた後、フォトエッチングにより銅箔を選択
的に除去し、所定の配線パターンを形成させて、製造さ
れていた。基板に孔を明けるには、通常、ドリルを用
い、孔の壁面の電導層は銅めっきにより形成されてい
た。

【０００３】しかし、ドリルで直径０.1mm以下の孔を明
けることは困難であり、孔の位置精度も悪いため、配線
パターンの微細化の要求に対応することができない。厚
い基板にドリルで孔を明ける際に残渣が発生して、銅箔
の表面が汚れるという問題もあった。

【０００４】また、この方法で製造される配線板は厚い
基板を用いているため、２組以上積層した場合に厚さが
大きくなる。

【０００５】配線パターンを微細化し、積層厚さを小さ
くするために、ガラスエポキシ等の硬質の基板に代わ
り、ポリイミドのようなテープ材を用い、ドリルに代わ
ってレーザ加工あるいはパンチングにより孔明けを行な
う方法が考案されている。

【０００６】この方法にもいくつかの欠点がある。すな
わち、レーザ加工に関しては、加工速度が遅く、装置が
高価であるほか、蒸発したテープ材が残渣となり、スル
ーホールのめっきの密着不良をおこすことがある。そし
て、めっきに関しては、ポリイミドが化学的に不活性で
あるため、スルーホールにめっきが着きにくく、特殊な
処理が必要とされる。パンチングにより孔明けを行なう
場合には、高価な金型を必要とし、バリが発生するとい
う問題もある。

【０００７】このように、ドリル、レーザ加工、パンチ
ングのいずれにせよ、機械的加工によりスルーホールを
形成するには多くの問題を伴う。スルーホール加工によ
らないで多層配線板を製造する方法として、所定のパタ
ーンに形成された銅箔の上に銀ペースト印刷法で導電性
のパンプを形成し、別の銅箔とプリプレグを介して積層
して、配線板を作る方法も考案されている。

【０００８】この方法では、銀ペースト印刷によって導
電性パンプを形成しているために、次のような問題があ
る。（１）バンプの微細化は印刷マスクの最小寸法によって
制約され、直径５０ミクロンが限度である。（２）印刷の位置の精度が低く、２０ミクロン以上の位
置ずれが生ずることがある。この点からも、バンプの微
細化が制約される。（３）十分な高さのバンプを形成するには、銀ペースト
印刷を数回繰り返す必要がある。（４）バンプの高さの制御がしにくく、ばらつきが大き
い。（５）レジストが大気にさらされるため、レジスト中の
溶剤の蒸発によりレジストの粘度が変動しやすく、印刷
精度が安定しないだけでなく、レジスト中に気泡が混入
することがある。

【０００９】複数の導体箔を接続する導電性バンプを、
銀ペースト印刷によらずめっきによって形成する多層配
線板の製造方法が、特開平７−１１１３７５号に開示さ
れている。この方法は、一つの導体箔の所定の領域をめ
っきして電気的接続のためのバンプを形成し、この導体
箔を非導電性の被膜を介して他の導体箔と積層したと
き、バンプが非導電性被膜を貫通して、これらの導体箔
の間がバンプにより電気的に接続されるようにする方法
である。この方法は、ドリルやレーザ加工による絶縁性
基板の孔明けも銀ペースト印刷も用いないので、それら
に伴う問題が解消し、配線微細化が可能となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平７−１
１１３７５号に開示された多層配線板の製造方法では、
めっきにより導体箔に形成したバンプを非導電性被膜に
貫通させるために、所定の圧力を加えて２枚の導体箔を
圧着させる必要がある。このため、バンプと相手の導体
箔との接続が不完全になりやすい。

【００１１】本発明の目的は、従って、配線の微細化が
可能で、厚さが薄く、３層以上の配線層を積層できる多
層配線板の製造方法を提供することにある。

【００１２】また、本発明の目的は、配線層の間の接続
が確実に行なわれる多層配線板を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、少なくとも２層の所定のパターンの配線層
を有する多層配線板の製造方法において、第一の金属層
の一面の所定の部分にニッケルから成る複数の金属バン
プをめっきにより形成し、第一の金属層の前記一面の複
数の金属バンプの存在しない部分に、複数の金属バンプ
の頂部が露出するようにして絶縁性接着層を設け、第二
の金属層を絶縁性接着層に接着するとともに、複数の金
属バンプの頂部に接触させて、第一及び第二の金属層を
積層し、第一及び第二の金属層をそれぞれ所定のパター
ンの配線層に加工することを特徴とする、多層配線板の
製造方法を提供する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を詳
細に説明する。本発明により製造される多層配線板にお
いて、典型的な金属層は銅箔であるが、他の金属を用い
ることもできる。所定のパターンに形成するには、通
常、フォトエッチングが利用される。

【００１５】金属層の一面の所定の部分にめっきにより
金属バンプを形成するには、通常、フォトレジストを介
しためっきによる。第二の金属層を絶縁性接着層に接着
するとともに金属バンプに確実に接触させるには、通
常、加熱プレスによるので、ニッケルのような硬度の高
い金属バンプを用いる必要がある。ニッケルめっきは、
安価で、析出効率がよく、めっき温度が比較的低く（約
５５℃）、溶解性陽極を使用できるなど、硬度のほかに
も多くの点で有利である。

【００１６】金属バンプの高さは２０ミクロン前後が適
当である。この高さは、選択的めっきのために用いるフ
ォトレジストの性能、接着層の厚さ、生産性等を考慮し
たものである。すなわち、シリコン半導体チップのアル
ミニウムパッドに金バンプを設けるための厚付けフォト
レジストを利用するとすれば、通常、その塗布後の厚さ
は２０ミクロン前後が一般的だからである。ニッケルめ
っきを電気めっきで２０ミクロンの厚さに成長させるに
は、電流効率を考慮すると、電流密度６Ａ／ｄｍ²で約
２０分を要する。

【００１７】金属バンプの主体をニッケルめっきで形成
した上で、さらに、硬度のより高いめっき被膜を設ける
ことによって、第二の金属層との電気的接続を一層確実
にすることができる。表面めっき被膜としては、パラジ
ウム、金／パラジウム二層等のめっきのほか、金−コバ
ルト、スズ−ニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−硼
素、ニッケル−モリブデン、ニッケル−タングステン、
ニッケル−モリブデン−タングステン等の混合めっき
が、好ましい。ニッケルめっきの表面またはさらにパラ
ジウムめっきした上に、さらに金めっきを施してもよ
い。金めっきは、硬度は低いが、ニッケルめっき層の酸
化を防止する。金、パラジウム、ニッケル−リン、ニッ
ケル−硼素等のめっきは、無電解めっき法でも行なうこ
とができ、効果は電気めっきと変わらない。

【００１８】絶縁性接着層は、第一の金属層の第二の金
属層に対向する面の、金属バンプ以外の部分に形成さ
れ、第二の金属層を接着する機能を有する。第二の金属
層が絶縁性接着層に接着されたとき、第二の金属層は金
属バンプに接触するように構成されており、その結果、
第二の金属層は金属バンプを介して第一の金属層に電気
的に接続される。絶縁性接着層として、熱可塑性樹脂が
好適である。

【００１９】第二の金属層を絶縁性接着層に接着させ、
同時に、第二の金属層を金属バンプに接触させて、それ
らの間の電気的接続を達成するためには、第一の金属層
と第二の金属層を圧着（通常、加熱下に）する。このと
き、硬度の高いニッケルめっきバンプが、それを覆って
いた薄い絶縁性接着層を突き破り、第二の金属層に金属
バンプが接触して、両者の電気的接続が確実に得られ
る。

【００２０】本発明の多層配線板の製造方法における工
程の概略は、以下の通りである。銅箔等（第一の金属
層）にニッケルめっきをしてバンプを形成し、接着剤を
塗布し、別の銅箔等（第二の金属層）と圧着（通常、熱
圧着）して、バンプを介して金属層の間に電気的接続を
成立させた後、２枚の銅箔等に所望のパターンをフォト
エッチングで形成する。

【００２１】図１は、本発明による多層配線板の製造方
法における工程の概略を示す。図１(A) に示す銅箔１の
片面に、図１(B) のように、フォトレジスト２を塗布す
る。図示しないが、他方の面にもフォトレジストを薄く
塗布する。フォトレジスト２を施した面に図示しないフ
ォトマスクを載せ、紫外線で露光し、現像液で現像する
と、図１(C) のように、めっきバンプのためのパターン
を有するレジスト２ａが形成される。このとき、レジス
ト２ａには、次のめっき工程でめっきすべき部分にホー
ル３が形成される。レジスト２ａのパターンが形成され
た銅箔１にニッケルめっきすると、図１(D) に示すよう
に、レジストのホール３にニッケルが析出し、めっきバ
ンプ４が形成される。剥離液に浸漬して、レジスト２ａ
を除去すると、図１(E) のように、銅箔１上にめっきバ
ンプ４が残される。

【００２２】図１(F) のように、銅箔１のめっきバンプ
４が形成された面に接着剤５を塗布し、銅箔１のこの面
に、図１(G) のように、別の銅箔６を重ね、図示しない
ロールラミネータで熱圧着して、銅箔６を銅箔１に接着
剤５を介して貼り合わせる。これにより、図１(H) のよ
うな積層体が構成される。貼り合わされた銅箔６と銅箔
１の、それぞれ外側の面に、フォトレジストを塗布し、
図示しないフォトマスクを載せ、紫外線で露光して、現
像液で現像すると、図１(I) のように、エッチングのた
めのパターンを有するレジスト７ａ，７ａ’が形成され
る。銅箔６及び銅箔１をレジスト７ａを介してエッチン
グすると、レジスト７ａのホールの部分の銅箔６と銅箔
１が除去されて、図１(J) のように、銅箔パターン６ａ
と銅箔パターン１ａが形成される。こうして、銅箔パタ
ーン１ａ、銅箔パターン６ａ、めっきバンプ４、および
接着剤５から成る一体構造の多層配線板が得られる。

【００２３】図２は、本発明の多層配線板の製造方法に
おける２層めっきバンプ形成の工程の概略を示す。銅箔
１の片面にフォトレジストを塗布し、図示しないフォト
マスクを載せ、紫外線で露光し、現像液で現像すると、
図２(A) のように、めっきバンプのためのパターンを有
するレジスト２ａが形成される。レジスト２ａが形成さ
れた銅箔１に、ニッケルめっきおよび表面めっき（パラ
ジウムめっき等）すると、図２(B)に示すように、レジ
ストのホール３にニッケル４ａが析出し、その表面がさ
らに金属４ｂでめっきされる、剥離液に浸漬して、レジ
スト２ａを除去すると、図２(C) のように、銅箔１上に
めっきバンプ４が残される。これ以降の工程は、図１
(F) 以下と同じである。

【００２４】３層またはそれ以上の多層配線板を製造す
るには、上述の方法で構成された２層配線板の、所望の
パターンに加工された２枚の金属層の一方（１もしくは
６）又は両方の外側に露出した面に、上記と同様にして
めっきバンプが形成され接着剤が塗布された別の銅箔等
（第三の金属層）を圧着した後、この銅箔等をフォトエ
ッチングで所望のパターンに形成する。さらにこの操作
を繰り返せば、所望の数の金属層をもつ多層配線板を得
ることができる。

【００２５】図３は、本発明の多層配線板の製造方法に
より３層配線板を製造する工程の概略を示す。図３(A)
に示す２層配線板は、図１(A) から図１(J) に示す工程
により製作されたものである。図３(B) に示す銅箔３１
に、図３(C) のように、フォトレジスト３２を塗布す
る。図示しないが、他方の面にもフォトレジストを薄く
塗布する。フォトレジスト３２を施した面に図示しない
フォトマスクを載せ、紫外線で露光し、現像液で現像す
ると、図３(D) のように、めっきバンプのためのパター
ンを有するレジスト３２ａが形成される。このときレジ
スト３２ａには、次のめっき工程でめっきすべき部分に
ホール３３が形成される。レジスト３２ａのパターンが
形成された銅箔３１にニッケルめっきすると、図３(E)
に示すように、レジストのホール３３にニッケルが析出
して、めっきバンプ３４が形成される。剥離液に浸漬し
て、レジスト３２ａを除去すると、図３(F) のように、
銅箔３１上にめっきバンプ３４が残される。

【００２６】銅箔３１のめっきバンプ３４が形成された
面に、図３(G) のように、接着剤３５を塗布してから、
図３(A) に示す２層配線板を重ねて、熱圧着することに
より、図３(H) のように、銅箔１と銅箔３１を接着剤３
５を介して貼り合わせる。貼り合わされた銅箔３１の外
側の面に、フォトレジスト（図示せず）を塗布し、図示
しないフォトマスクを載せ、紫外線で露光して、現像液
で現像すると、図３(I) のように、エッチングのための
パターンを有するレジスト３７ａが形成される。銅箔３
１を、レジスト３７ａを介してエッチングすると、レジ
スト３７ａのホール３８の部分の銅箔３１が除去され
て、図３(J) のように、銅箔パターン３１ａが形成され
る。こうして、銅箔パターン１ａ、銅箔パターン６ａ、
銅箔パターン３１ａ、めっきバンプ４、めっきバンプ３
４、接着剤５、及び接着剤３５から成る、一体構造の３
層配線板が得られる。

【００２７】本発明により製造される多層配線板は、層
数の割に薄いため、ＩＣカード用配線板等の用途に適し
ている。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。［実施例１］本実施例では、銅箔１としてサイズ１００
×１００mmの、厚さ３５ミクロンの銅箔を用い、その片
面に、フォトレジスト２としてネガタイプフォトレジス
ト（東京応化工業、ＢＭＲ）をロールコーティング法に
より厚さ２０ミクロンに塗布した。これを１１０℃で５
分間ベークし、溶剤を蒸発させた。次に、他方の面に同
じフォトレジストを厚さ３ミクロンに塗布し、ベークし
た。フォトレジスト２の厚さは、塗布液の粘度、ロール
コーティングの際のクリアランス及びスキージ圧力の調
整によりコントロールした。

【００２９】銅箔１の、厚膜フォトレジスト（厚さ２０
ミクロン）が施された面に、フォトマスクを載せ、平面
上に真空吸着し、紫外線照射し、現像液で現像して、め
っきバンプのためのパターンをもつレジスト２ａを形成
させた。

【００３０】レジスト２ａにパターンが形成された銅箔
１に、浸漬式めっき装置でニッケルめっきした。銅箔１
に通電中、液中でノズルからレジストパターン面にめっ
き液の流れが当たるようにした。めっき液としてスルフ
ァミン酸ニッケルめっき浴を用い、液温を６０℃、電流
密度を６Ａ／ｄｍ²とし、２０分間通電した。電気めっ
きによりレジストパターンのホール３の部分にニッケル
が析出する。ニッケルめっきの厚さは約２０ミクロンで
あった。

【００３１】さらに、ノーフリーシアン金めっき浴中
で、液温６０℃、電流密度６Ａ／ｄｍ ²の条件で、２０
秒間、金めっきした。金めっき膜の厚さは約０.1ミクロ
ンであった。めっき時間が短いため、金めっき液による
レジスト２ａの破損、溶解、浸食は認められなかった。
金めっきの後、剥離液に浸漬して、レジスト２ａを除去
した。これによって、銅箔１上にはめっきバンプ４だけ
が残る。

【００３２】銅箔１のめっきバンプ４が形成された面
に、接着剤５としてポリイミド系熱可塑性接着剤を塗布
した。この面に別の銅箔６を密着させ、図示しないロー
ルラミネータで熱圧着し、銅箔６を銅箔１に接着剤５を
介して貼り合わせた（図１(H)参照）。

【００３３】貼り合わされた銅箔１と銅箔６の、それぞ
れ外側の面に、ポジタイプのフォトエッチング用油性フ
ォトレジストを塗布した。フォトレジストはロールコー
ティング法により厚さ３ミクロンに塗布した。そして、
図示しない投影露光機で露光し、現像液で現像した。こ
れにより、エッチングのためのパターンを有するレジス
ト７ａ，７ａ’が形成される（図１(I) ）。レジスト７
ａ，７ａ’が形成された銅箔１と銅箔６を塩化第二鉄水
溶液でエッチングした。レジスト７ａ，７ａ’を介して
銅箔１と銅箔６がエッチングされる結果、レジスト７
ａ，７ａ’のホールの部分の銅箔１と銅箔６は除去さ
れ、銅箔パターン１ａと銅箔パターン６ａが形成される
（図１(J) 参照）。

【００３４】こうして、銅箔パターン１ａ、銅箔パター
ン６ａ、めっきバンプ４、及び接着剤５から成る多層配
線板が得られた。銅箔１の上の所望の位置に形成された
めっきバンプ４を介して、銅箔パターン６ａと銅箔パタ
ーン１ａは電気的に接続されている。この実施例のめっ
きバンプ４は、厚さ約２０ミクロンのニッケルめっき層
の表面に厚さ約０.1ミクロンの金めっき被膜を有するも
のである。この２層配線板の厚さは約９０ミクロンで、
極めて薄い。

【００３５】［実施例２］金めっきの代わりにパラジウ
ムめっきを用いたほかは、実施例１と同様に、銅箔１の
片面にめっきバンプ４を形成させた。すなわち、ニッケ
ルめっきの後、パラジウムめっき浴中で、液温４０℃、
電流密度３Ａ／ｄｍ²の条件で、１５秒間めっきした。
パラジウムめっき膜の厚さは約０.1ミクロンであった。
パラジウムめっきの後、レジスト剥離液に浸漬し、レジ
スト２ａを除去した。

【００３６】実施例１と同様にして、銅箔１に接着剤５
を介して銅箔６を貼り合わせ、貼り合わされた銅箔１と
銅箔６の、それぞれ外側の面に、エッチングのためのパ
ターンを有するレジスト７ａ，７ａ’を形成させた。レ
ジスト７ａ，７ａ’が形成された銅箔１と銅箔６を、実
施例１と同様にしてエッチングした。

【００３７】こうして、図１(J) に示したような、銅箔
パターン１ａ、銅箔パターン６ａ、めっきバンプ４、お
よび接着剤５から成る多層配線板を得た。銅箔１の上の
所望の位置に形成されためっきバンプ４を介して、銅箔
パターン６ａと銅箔パターン１ａは電気的に接続されて
いる。この実施例のめっきバンプ４は、厚さ約２０ミク
ロンのニッケルめっき層の表面に、厚さ約０.1ミクロン
のパラジウムめっき被膜を有するものである。実施例２
の２層配線板も、実施例１と同様、約９０ミクロンの厚
さで、極めて薄い。

【００３８】［実施例３］パラジウムめっきの上にさら
に金めっきをした以外は、実施例２と同様に、銅箔１の
片面にめっきバンプ４を形成させた。すなわち、パラジ
ウムめっきをした後、ノーフリーシアン金めっき浴中
で、液温６０℃、電流密度０.5Ａ／ｄｍ²の条件で、１
０秒間、金めっきした。金めっき膜の厚さは約0.05ミク
ロンであった。金めっきの後、剥離液に浸漬して、レジ
スト２ａを除去した。

【００３９】実施例１と同様にして、銅箔１に接着剤５
を介して銅箔６を貼り合わせ、エッチングした。こうし
て、図１(J) に示したような、銅箔パターン１ａ、銅箔
パターン６ａ、めっきバンプ４、および接着剤５から成
る多層配線板を得た。この実施例のめっきバンプ４は、
厚さ約２０ミクロンのニッケルめっき層の上に、厚さ約
０.1ミクロンのパラジウムめっき被膜、さらにその表面
に、厚さ約0.05ミクロンの金めっき被膜を有するもので
ある。実施例３の２層配線板も、実施例１と同様に、約
９０ミクロンの厚さで、極めて薄い。

【００４０】［実施例４］ニッケルめっきの上にさらに
スズ−ニッケル混合めっきをした以外は、実施例１と同
様に、銅箔１の片面にめっきバンプ４を形成させた。す
なわち、ニッケルめっきをした後、塩化第一スズ、塩化
ニッケル、酸性弗化アンモニウムを主成分とし、アンモ
ニア水でｐＨを調整しためっき浴中で、液温５０℃、電
流密度２Ａ／ｄｍ²の条件で、１分間、スズ−ニッケル
混合めっきした。めっき膜の厚さは約０.1ミクロンであ
った。めっきの後、剥離液に浸漬して、レジスト２ａを
除去した。

【００４１】実施例１と同様にして、銅箔１に接着剤５
を介して銅箔６を貼り合わせ、エッチングした。こうし
て、図１(J) に示したような、銅箔パターン１ａ、銅箔
パターン６ａ、めっきバンプ４、および接着剤５から成
る多層配線板を得た。この実施例のめっきバンプ４は、
厚さ約２０ミクロンのニッケルめっき層の表面に、厚さ
約０.1ミクロンのスズ−ニッケル混合めっき被膜を有す
るものである。実施例４の２層配線板も、実施例１と同
様、約９０ミクロンの厚さで、極めて薄い。

【００４２】［実施例５］ニッケルめっきの上にさらに
ニッケル−リン混合めっきをした以外は、実施例１と同
様に、銅箔１の片面にめっきバンプ４を形成させた。す
なわち、ニッケルめっきをした後、硫酸ニッケル、塩化
ニッケル、亜燐酸を主成分とするめっき浴中で、液温５
５℃、電流密度６Ａ／ｄｍ²の条件で、２０秒間、ニッ
ケル−リン混合めっきした。めっき膜の厚さは約０.1ミ
クロンであった。めっきの後、剥離液に浸漬して、レジ
スト２ａを除去した。

【００４３】実施例１と同様にして、銅箔１に接着剤５
を介して銅箔６を貼り合わせ、エッチングした。こうし
て、図１(J) に示したような、銅箔パターン１ａ、銅箔
パターン６ａ、めっきバンプ４、および接着剤５から成
る多層配線板を得た。この実施例のめっきバンプ４は、
厚さ約２０ミクロンのニッケルめっき層の表面に、厚さ
約０.1ミクロンのニッケル−リン混合めっき被膜を有す
るものである。実施例５の２層配線板も、実施例１と同
様、約９０ミクロンの厚さで、極めて薄い。

【００４４】［実施例６］ニッケルめっきの上にさらに
ニッケル−モリブデン混合めっきをした以外は、実施例
１と同様に、銅箔１の片面にめっきバンプ４を形成させ
た。すなわち、ニッケルめっきをした後、硫酸ニッケ
ル、モリブデン酸ナトリウム、くえん酸を主成分とし、
アンモニア水と希塩酸でｐＨを調整しためっき浴中で、
液温４０℃、電流密度４Ａ／ｄｍ²の条件で２０秒間、
ニッケル−モリブデン混合めっきした。めっき膜の厚さ
は約０.1ミクロンであった。めっきの後、剥離液に浸漬
して、レジスト２ａを除去した。

【００４５】実施例１と同様にして、銅箔１に接着剤５
を介して銅箔６を貼り合わせ、エッチングした。こうし
て、図１(J) に示したような、銅箔パターン１ａ、銅箔
パターン６ａ、めっきバンプ４、および接着剤５から成
る多層配線板を得た。この実施例のめっきバンプ４は、
厚さ約２０ミクロンのニッケルめっき層の表面に、厚さ
約０.1ミクロンのニッケル−モリブデン混合めっき被膜
を有する。実施例６の２層配線板も、実施例１と同様、
約９０ミクロンの厚さで、極めて薄い。

【００４６】

【発明の効果】本発明の多重配線板の製造方法による
と、第一の金属層の一面の所定の部分に所定の硬度を有
するニッケルめっきにより金属バンプを形成し、その面
の金属バンプの存在しない部分に絶縁性接着層を設け、
第二の金属層をこの絶縁性接着層に接着するとともに、
第二の金属層を金属バンプに接触させて、それらを電気
的に接続し、第一の金属層及び第二の金属層をそれぞれ
所定のパターンに加工することにより多層配線板を製造
するため、配線の微細化が可能で、厚さが薄く、３層以
上の配線層の積層が可能な多層配線板を製造することが
できる。また、配線層の間の導通に硬度の高い金属バン
プを用いているので、配線層の間の電気的接続が確実に
行なわれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による多層配線板の製造方法における工
程の概略を示す、断面および斜視図。

【図２】本発明による多層配線板の製造方法における２
層めっきバンプ形成の工程を示す、断面略図。

【図３】本発明による多層配線板の製造方法における工
程の概略を示す、断面図。

【符号の説明】

１銅箔１ａ銅箔パターン２フォトレジスト２ａレジスト３ホール４めっきバンプ４ａニッケル４ｂ金属５接着剤６銅箔６ａ銅箔パターン７フォトレジスト７ａ，７ａ’レジスト３１銅箔３１ａ銅箔パターン３２フォトレジスト３２ａレジスト３３ホール３４めっきバンプ３５接着剤３７ａレジスト３８ホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２層の所定のパターンの配線
層を有する多層配線板の製造方法において、第一の金属層の一面の所定の部分にニッケルから成る複
数の金属バンプをめっきにより形成し、前記第一の金属層の前記一面の前記複数の金属バンプの
存在しない部分に、前記複数の金属バンプの頂部が露出
するようにして絶縁性接着層を設け、第二の金属層を前記絶縁性接着層に接着するとともに、
前記複数の金属バンプの前記頂部に接触させて、前記第
一及び第二の金属層を積層し、前記第一及び前記第二の金属層をそれぞれ前記所定のパ
ターンの配線層に加工することを特徴とする、多層配線
板の製造方法。
【請求項２】前記第一及び第二の金属層は銅箔であ
り、前記金属バンプは前記頂部に金めっきが施される、
請求項１の多層配線板の製造方法。
【請求項３】前記第一及び第二の金属層は銅箔であ
り、前記金属バンプは前記頂部にパラジウムめっきが施
される、請求項１の多層配線板の製造方法。
【請求項４】前記第一及び第二の金属層は銅箔であ
り、前記金属バンプは前記頂部にパラジウムめっきが施
され、さらに金めっきが施される、請求項１の多層配線
板の製造方法。
【請求項５】前記第一及び第二の金属層は銅箔であ
り、前記金属バンプは前記頂部にスズとニッケルの混合
めっきが施される、請求項３の多層配線板の製造方法。
【請求項６】前記第一及び第二の金属層は銅箔であ
り、前記金属バンプは前記頂部にニッケルとリンの混合
めっきが施される、請求項１の多層配線板の製造方法。
【請求項７】前記第一及び第二の金属層は銅箔であ
り、前記金属バンプは前記頂部にニッケルとモリブデン
の混合めっきが施される、請求項１の多層配線板の製造
方法。
【請求項８】少なくとも３層の所定のパターンの配線
層を有する多層配線板の製造方法において、第一の金属層の一面の所定の部分にニッケルから成る複
数の金属バンプをめっきにより形成し、前記第一の金属層の前記一面の前記複数の金属バンプの
存在しない部分に、前記複数の金属バンプの頂部が露出
するようにして絶縁性接着層を設け、第二の金属層を前記絶縁性接着層に接着するとともに、
前記複数の金属バンプの前記頂部に接触させて、前記第
一及び第二の金属層を積層し、前記第一及び前記第二の金属層をそれぞれ前記所定のパ
ターンの配線層に加工し、第三の金属層の一面の所定の部分に所定の硬度を有する
第二の複数の金属バンプを形成し、前記第三の金属層の前記一面の前記第二の複数の金属バ
ンプの存在しない部分に、前記第二の複数の金属バンプ
の頂部が露出するようにして第二の絶縁性接着層を設
け、前記配線層が加工された前記第一の金属層または前記第
二の金属層の露出した面を、前記第二の絶縁性接着層に
接着するとともに、前記第一の金属層または前記第二の
金属層を前記第二の複数の金属バンプの前記頂部に接触
させて、前記第一、第二及び第三の金属層を積層し、前記第三の金属層を前記所定のパターンの配線層に加工
することを特徴とする、多層配線板の製造方法。