JP2761866B2

JP2761866B2 - プリント回路体及びその製造方法

Info

Publication number: JP2761866B2
Application number: JP8075280A
Authority: JP
Inventors: 正善田中; 雅彦辰木
Original assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date: 1996-03-04
Filing date: 1996-03-04
Publication date: 1998-06-04
Anticipated expiration: 2016-03-04
Also published as: JPH09246688A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路、導体パ
ッケージ（ＩＣパッケージ）、あるいは導体コネクタ等
に用いられるプリント回路体及びその製造方法に関し、
さらに詳しくはレーザ切断により寸法精度の良い外形輪
郭を備えたプリント回路体を製造する技術に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般に知られるプリント回路体
は、絶縁基板上に導体回路パターンを形成し、その上に
カバーレイフィルムを被着してなるものである。これの
製法としては、いわゆる、（１）ウェットエッチング
法、（２）回路パターン打抜き法、（３）電解メッキ法
が代表的なものとして挙げられる。

【０００３】ウェットエッチング法は、ポリイミド樹脂
などの絶縁フィルム上に金属（Ｃｕ）箔がラミネートさ
れたものを用い、これの金属箔側にフォトレジスト膜を
形成し、フォトリソグラフィーにより導体回路パターン
形成用のレジストパターンを形成する。そして塩化第二
鉄あるいは塩化第二銅などの水溶液をスプレーして前記
金属箔をエッチングし、前記絶縁フィルム上に導体回路
パターンが形成されるものである。この導体回路パター
ンが形成された後は端子部裏当て用の硬質板及びカバー
レイフィルム等を接着し、外形を金型により打ち抜くこ
とによりコネクタ用のプリント回路体などが製造され
る。

【０００４】回路パターン打抜き法は、金属（Ｃｕ）箔
（あるいは金属ラミネート箔）を金型プレスにより配線
パターン形状に打ち抜くことにより絶縁フィルム上に形
成される導体回路パターンをまず初めに形成し、これを
ポリイミド樹脂などの絶縁フィルム上に接着する。そし
てこの金型プレスによる配線パターンの打抜き形成及び
絶縁フィルムの接着後は端子部裏当て用の硬質板及びカ
バーレイフィルム等を接着し、外形を金型により打ち抜
くことによりプリント回路体が製造される。

【０００５】電解メッキ法は、アルミなどの導電性を有
する金属薄板（箔）の表面に導体回路パターン形成用の
レジストパターンをウェットエッチング法の場合と同様
にフォトリソグラフィー等の方法により形成する。そし
てこのレジストパターンの導体回路パターン形成領域の
レジストを現像除去した後、ピロリン酸銅などの電解メ
ッキ浴に浸漬し、前記導電性金属箔を陰極とする電解メ
ツキにより該金属箔上に導体回路パターンを電析により
形成する。

【０００６】次にこの金属箔上の導体回路パターン面に
ポリイミド樹脂などの絶縁フィルム、及び端子部裏当て
用の硬質板を貼り合わせ、金属箔は剥離する。そしてそ
の金属箔の剥離面にカバーレイフィルムを被着し、最後
に金型により外形を切断することによりプリント回路体
が製造される。特開平３−２７００５５号公報、特開昭
６３−１６４２９５号公報、特開昭６３−１８６９３号
公報などはこの電解メッキ技術を開示するものである。

【０００７】ところでこのような各種の製造方法におい
てはいずれの場合も、最終的にはプレス金型により外形
を打ち抜いてプリント回路体を製造することが一般的に
行われており、あるいは別な方法としてレーザ切断によ
り外形を切断することも考えられなくはない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プレス金型による外形打ち抜きに依る場合は、金型の位
置合わせが難しいために外形寸法精度に限界がある。そ
のために高精度が要求される部品やコネクタ用のフレキ
シブルプリント回路体の小型化や配線パターンの微細化
には適応できなかった。

【０００９】たとえば寸法精度の問題から、コネクタ用
のフレキシブルプリント回路体などでは、コネクタハウ
ジングに装着される際に、フレキシブルプリント回路体
のコネクタ部の外形幅を位置合わせの基準として用いる
ので、電極パターンと外形との幅方向の寸法精度に誤差
が生じていると隣接電極との短絡等が生じるといった不
具合があった。

【００１０】一方レーザビームによる切断の場合も、寸
法精度は多少向上するがレーザビームの照射条件がロッ
ト間で微妙に変動するためやはり高精度化に限界があっ
た。本発明の解決しようとする課題は、レーザビームに
よる外形切断を行うもその外形寸法精度に優れたプリン
ト回路体を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のプリント回路体は、絶縁基板上にフォトリソ
グラフィーにより導体回路パターン溝及び外形輪郭規定
パターン溝が形成されたフォトレジスト層を有すると共
に、該フォトレジスト層の前記導体回路パターン溝及び
外形輪郭規定パターン溝内には電気メッキにより導体回
路パターン及び外形輪郭規定ガイドがフォトレジスト層
の厚みを越えない範囲でそれぞれ形成され、前記絶縁基
板側からのレーザ切断により前記外形輪郭規定ガイドの
端縁に沿ってレーザ切断されてなることを要旨とするも
のである。

【００１２】そしてこのプリント回路体がとくにコネク
タ用のフレキシブル回路体である場合には、そのフレキ
シブル部ではそれ程切断寸法の精度が要求されないが、
前後端のコネクタ部ではその幅寸法の精度が要求される
ためその前後端のコネクタ部に貼着される絶縁性の硬質
板の切断に本発明が適用されるのが好ましい。ここに
「絶縁基板」としては、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹
脂系、フェノール樹脂系などの絶縁性樹脂系材料が一般
的に用いられる。

【００１３】本発明に係るプリント回路体の製造方法
は、導電性を有する被除去材の表面にフォトレジスト層
を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリソグ
ラフィーにより導体回路用パターン溝及び外形輪郭規定
パターン溝を形成する工程と、前記被除去材を一方の電
極として電気メッキにより前記導体回路用パターン溝に
導体回路パターンを形成すると同時に前記外形輪郭規定
パターン溝に外形輪郭規定ガイドを形成する工程と、前
記被除去材表面に形成された導体回路パターン及び外形
輪郭規定ガイド側の面に絶縁基板を貼着する工程と、前
記被除去材を前記フォトレジスト層より除去する工程
と、前記絶縁基板側よりレーザ照射し前記外形輪郭規定
ガイドの外端縁に沿ってレーザ切断する工程とからなる
ことを要旨とするものである。

【００１４】この場合に前記レーザ切断工程においては
エキシマレーザが用いられるのが好ましい。このエキシ
マレーザを用いることによって絶縁基板はレーザ切断さ
れるが、外形輪郭規定ガイドはそのまま残る。したがっ
てプリント回路体の外形寸法は外形輪郭規定ガイドの外
端縁によって規定され、寸法精度の良いプリント回路体
が得られる。

【００１５】尚、被除去材表面に形成された導体回路パ
ターン及び切断面ガイドパターン面に絶縁基板を貼着す
るには、接着剤を用いて熱圧着する方法が良く用いられ
る。接着剤としては、耐熱性のものが好ましい。エポキ
シ系、フェノール系、あるいはポリエステル−イソシア
ネート系のものが好適である。尚、前記被除去材をフォ
トレジスト層より除去するに際しては、機械的に引き剥
すことの他に、酸やアルカリにて溶解除去してもよい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一
実施の形態に係るプリント回路体が適用されるコネクタ
用フレキシブルプリント回路体の外観を示している。図
示のようにこのプリント回路体１０は、フレキシブル部
とその前後端のコネクタ部とからなり、フレキシブル部
は２５μｍ厚の可撓性（フレキシブル性）を有するポリ
イミド樹脂材料による絶縁フィルム１２の上にエポキシ
系接着剤層１４を介して約７０〜８０μｍ厚の厚膜レジ
スト層１６が設けられ、該厚膜レジスト層１６には銅
（Ｃｕ）電析物による導体回路パターン１８が形成さ
れ、また幅方向の両側端には同じく銅（Ｃｕ）電析物に
よるレーザ切断用の外形輪郭規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌ
が前後端方向の全長にわたって形成されている。

【００１７】そしてこのプリント回路体１０の前後端の
コネクタ部（この図１では前端側のコネクタ部のみが図
示されている）では、同じくポリイミド樹脂材料のもの
であるが、０．２ｍｍ厚（２００μｍ厚）の硬質の絶縁
性硬質基板２２がやはりエポキシ系接着剤層２４を介し
て厚膜レジスト層１６の導体回路パターン１８及び外形
輪郭規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌの下面に貼着されてい
る。そして導体回路パターン１８及び外形輪郭規定ガイ
ド２０Ｒ、２０Ｌの上面にはやはりエポキシ系接着剤層
２６を介して２５μｍ厚さのポリイミド樹脂フィルム製
のカバーレイフィルム２８が被覆されている。

【００１８】図２乃至図４は、このプリント回路体１０
の製造工程を示している。この製造工程は、大きく分け
て厚膜レジスト塗布工程、導体回路用パターン溝及び外
形輪郭規定ガイド用パターン溝の形成工程、電気メッキ
工程、絶縁フィルム及び硬質絶縁基板の接着工程、被除
去材除去工程、カバーイレ貼着工程、無電解はんだ付け
工程、ヒュージング工程、レーザ切断工程、及び金型プ
レス打ち抜き工程からなっている。

【００１９】初めに厚膜レジスト塗布工程について説明
すると、この工程では被除去材としての厚さ０．０８ｍ
ｍ（８０μｍ）の金属（アルミ）箔３０の表面に紫外線
硬化型の樹脂レジストを厚膜に塗布することにより行わ
れる。この厚膜レジスト層３２の材料は、この実施例で
はシプレイ・ファーイースト社製ネガ型フォトレジスト
「ＥＡＧＬＮＴ−９０」を用いている。その塗布方法
としては、フォトレジストの粘度を８０〜９０ｍＰａ・
ｓに調節し、ディップコーターにて引き上げ速度１５ｍ
ｍ／ｓで塗布した後、自然乾燥を３０分行い、さらに強
制乾燥を１３０℃×３０分行う。そしてこの塗布・乾燥
を３回繰り返すことによりアルミ箔２６の表面に厚膜レ
ジスト層３２が約７０〜８０μｍの厚さで形成されるも
のである。

【００２０】次に導体回路用パターン溝及び外形輪郭規
定ガイド用パターン溝の形成工程について説明すると、
上述のアルミ箔３０上に形成された厚膜レジスト層３２
に露光・現像により回路パターン溝３４を形成するもの
であるが、このときに同時にコネクタ部の外形幅を規定
する外形幅規定ガイドを形成するための外形幅規定ガイ
ド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌを幅方向の左右両サイド
部に形成する。

【００２１】この回路パターン溝３４、及び外形幅規定
ガイド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌを形成するに際して
は、フォトマスク（図示せず）をレジスト塗布面に密着
し、オーク社製紫外線露光機「ＨＭＷ５３２」にて紫外
線を露光量１５００ｍＪ／ｃｍ² まで照射して露光部分
を硬化させる。次いでスプレー式現像機にてシプレイ・
ファーイースト社製ＮＴ−９０用専用現像液を３５℃で
２７０秒間吹き付けて未露光部分を除去する。配線パタ
ーン形状は導体幅０．０８ｍｍ、ランド形状部の形状は
０．１２ｍｍ×長さ０．４ｍｍ、外形幅規定ガイド用パ
ターン溝３６Ｒ、３６Ｌの溝幅は０．８０ｍｍとしてい
る。

【００２２】次ぎに電気メッキ工程について説明する
と、このようにしてアルミ箔３０上の厚膜レジスト層３
２に回路パターン溝３４、３４……及び外形幅規定ガイ
ド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌを形成した後、これらの
回路パターン溝３４、３４……内及び左右の外形幅規定
ガイド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌ内に銅電析により前
述の導体回路パターン１８及びレーザ切断用の外形幅規
定ガイド２０Ｒ、２０Ｌを形成する。

【００２３】この導体回路パターン１８及び左右の外形
幅規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌの形成に電気銅メッキ法を
採用するものであるが、この電気銅メッキ法は、先ずピ
ロ燐酸銅メッキ浴を用いて１次メッキを５μｍの厚みに
なるまで析出させた後、硫酸銅メッキ浴を用いて２次メ
ッキを厚み５５μｍで行っている。したがってアルミ箔
３０上に電析される導体回路パターンの高さは６０μｍ
となり、同時に外形幅規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌの厚み
も６０μｍになっており、レジスト層の厚みを越えてい
ない。

【００２４】次ぎに絶縁フィルム及び絶縁性の硬質基板
の接着工程について説明すると、このようにしてアルミ
箔３０上の導体回路パターン溝３４、３４……及び外形
幅規定ガイド用パターン溝３６Ｒ、３６Ｌ内に導体回路
パターン１８及び外形幅規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌが形
成されたものを、アルミ箔３０上に析出したメッキ配線
パターンの前後端両端末より５ｍｍの長さ分を除いた中
央フレキシブル領域部では２５μｍ厚のポリイミド樹脂
による絶縁フィルム１２上にエポキシ系樹脂接着剤によ
り接着している。この絶縁フィルム１２の接着は、３５
μｍ厚さ量のエポキシ系接着剤を介して１．３ＭＰａの
圧力で１６０℃×５分間熱圧着することにより行ってい
る。

【００２５】またアルミ箔３０上に析出したメッキ配線
パターンの前後端のコネクタ領域部では０．２ｍｍ厚
（２００μｍ厚）の同じくポリイミド樹脂材料による硬
質の絶縁性硬質基板２２をやはり同様にエポキシ系樹脂
接着剤により接着している。この絶縁性硬質基板２２の
接着も３５μｍ厚さ量のエポキシ系接着剤を用いて１．
３ＭＰａの圧力で１６０℃×５分間圧着することにより
行っている。

【００２６】そして次に被除去材除去工程としてアルミ
箔３０を前述の厚膜レジスト層１６（３２）から引き剥
すことにより絶縁フィルム１２及び硬質基板２２上に厚
膜レジスト層１６と該厚膜レジスト層の導体回路パター
ン溝３４、３４……内及び外形幅規定ガイド用パターン
溝３６Ｒ、３６Ｌ内にそれぞれ電気銅メッキによる導体
回路パターン１８及び左右の外形幅規定ガイド２０Ｒ、
２０Ｌが形成されたものが得られる。

【００２７】さらに該厚膜レジスト層１６（３２）に形
成される導体回路パターン１８、及び左右の外形幅規定
ガイド２０Ｒ、２０Ｌを覆うようにその上にカバーレイ
フィルム２８が被着される。このカバーレイフィルム２
８の被着は、メッキ配線パターンの前後端両端末より２
ｍｍの長さ分を除いた中央フレキシブル領域の部分に厚
さ２５μｍの熱硬化性ポリイミドフィルムを厚さ３５μ
ｍのエポキシ系接着剤を介して１．３ＭＰａの圧力で１
６０℃×２０分間の熱圧着を行うことによりなされる。

【００２８】その後無電解はんだメッキ、ヒュージング
が行われるが、この実施例では、無電解はんだメッキ
は、シプレイ・ファーイースト社製無電解はんだメッキ
浴「ソルダーポジット」を用いてメーカー推奨条件に従
ってはんだメッキを行っている。またヒュージングは、
同じくシプレイ・ファーイースト社製無電解はんだメッ
キ浴「ソルダーポジット」のメーカー推奨条件に従って
析出したはんだメッキのヒュージングを行っている。こ
れらの工程については、レーザ切断、プレス打抜き工程
の後に行われても良い。また本発明の説明においてそれ
程重要ではないのでこの程度の説明にとどめる。

【００２９】そして次に本発明の構成上重要なレーザ切
断工程について説明すると、このレーザ切断は、三菱電
機製エキシマワークシステムＭＥＸ−２４−Ｍを用いて
エキシマレーザのビーム径０．４ｍｍφ、周波数２００
Ｈｚ、フルエンス１．０ｍＪ／ｃｍ² 、ショット数３０
００ショット／０．１ｍｍを条件としてそのレーザビー
ムを硬質基板２２側より照射し、外形幅規定ガイドに沿
って切断している。

【００３０】図５は、そのレーザ切断の状況を拡大して
示している。エキシマレーザのビーム径が０４ｍｍφ
としてこのレーザビームの照射によって硬質基板２２は
樹脂材料によるものであるからビームの照射領域が溶断
されるが、左右の外形幅規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌは導
体回路パターン１８と同一材料の銅電析物により構成さ
れているためレーザビームによって溶断されることな
く、結果的にその外形幅規定ガイドの外端縁ラインに沿
った切断状態が得られる。これは、エキシマレーザの特
性として、通常のＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザのよう
に熱溶断に依り材料を切断するものではなく、材料の組
成の分子結合を高周波振動により断ち切ることにより材
料の切断を行うものであることに因る。

【００３１】最後に打ち抜き工程は、高い寸法精度の切
断を要求されない部位についてレーザ切断の代わりに通
常の金型プレスによる打ち抜きが行われるものであり、
この実施例では製品の長さ方向、及び中央のフレキシブ
ル部の幅方向については金型プレスにより打ち抜いてい
る。以上の方法で作製されたプリント回路体の寸法精度
評価試験を行ったのでその結果を次に説明する。比較例
として次の３種類のサンプルを作成した。

【００３２】（比較例１）実施例と同じ配線パターンを
有するフォトマスクを使用し、実施例と同様に各工程を
経た製品を画像処理によってレーザ照射位置を認識させ
てポリイミドシート部分の幅方向の外形切断を行った
後、金型により製品の長さ方向、及び中央フレキシブル
部の幅方向を打ち抜いた。

【００３３】（比較例２）実施例と同じ配線パターンを
有するフォトマスクを使用し、実施例と同様各工程を経
た製品を高精度パンチングマシンで画像処理によって打
ち抜き部分を認識させポリイミドシート部分の幅方向の
外形を打ち抜いた後、金型により製品の長さ方向、及び
中央フレキシブル部の幅方向を打ち抜いた。

【００３４】（比較例３）厚さ３５μｍの銅箔を厚さ３
４μｍのエポキシ系接着剤を介して厚さ２５μｍの熱硬
化性ポリイミドフィルムにラミネートされた銅貼りポリ
イミドフィルムの銅箔面にシプレイ・ファーイースト社
製ネガ型フォトレジスト「ＥＡＧＬＮＴ−９０」をデ
ィッピングにより厚さ１０μｍのレジスト皮膜を形成
し、フォトレジスト法によりレジストパターンを形成し
てスプレー式エッチング装置を用い塩化第二鉄ＦｅＣｌ
₃ を吹き付け配線パターンの間隙部を溶解除去し、配線
パターン及びレーザ切断用ガイドパターンを形成した。
この後銅面側に配線パターンの両端末により２ｍｍを除
く中央部分に厚さ２５μｍの熱硬化性ポリイミドフィル
ムを厚さ３５μｍのエポキシ系接着剤を介して、またベ
ースフィルム側に配線パターンの両端側より中央に向か
って７ｍｍ、外側に向かって２ｍｍ、合計９ｍｍの幅を
持つ厚さ０．２ｍｍの熱可撓性ポリイミドシートを厚さ
３５μｍのエポキシ系接着剤を介して１．３ＭＰａの圧
力で１６０℃×２０分間の熱圧着を行った。このように
して得られたガイドパターン付き銅箔エッチング回路を
前記と同様の方法でレーザ切断と金型打ち抜きを行っ
た。

【００３５】以上の方法で作製されたプリント回路体の
寸法精度評価結果を次の表１に示す。この表において、
各寸法Ｗ、Ｗ_１、Ｗ_２の値は図６に示したように、Ｗに
ついてはこのプリント回路体のコネクタ部における幅寸
法、Ｗ_１及びＷ_２については左右両サイドの導体回路セ
ンター位置からこのコネクタ部の幅方向端縁までの寸法
を採っている。サンプル数としてはそれぞれ２０個づつ
としている。

【００３６】この表１の結果から判るように、本発明品
の場合にはコネクタ部の外形幅寸法（Ｗ）、及び幅方向
端の導体回路センター位置からこのコネクタ部の幅方向
端縁までの寸法（Ｗ₁ 、Ｗ₂ ）のいずれも狙い値に略一
致し、しかもサンプル間のバラツキ度（３σ）の値をみ
ても非常にバラツキが小さいとの結果が得られた。

【００３７】これに対して比較例１〜３のいずれかの場
合もコネクタ部の外形幅寸法（Ｗ）や両端の導体回路セ
ンター位置からコネクタ部幅方向端縁までの寸法（Ｗ
₁ 、Ｗ₂ ）が狙い値より外れ、そのバラツキも大きいと
の結果となった。

【００３８】この表１の結果を考察するに、本発明の場
合にはコネクタ部の幅寸法（Ｗ）が外形幅規定ガイド２
０Ｒ、２０Ｌの両外端縁間の寸法幅で規定され、この外
形幅規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌそのものはフォトリソグ
ラフィー法と電気メッキ法により形成されたものである
から良好な寸法精度が得られたものである。

【００３９】またコネクタ部両端の導体回路センター位
置から幅方向端縁までの寸法（Ｗ₁、Ｗ₂ ）についても
導体回路パターンそのものがやはりフォトリソグラフィ
ー法電気メッキ法により形成されているので同様の良好
な寸法精度の結果が得られたものと推察される。

【００４０】一方、比較例１〜３についてはバラツキ度
（３σ）の値が大きい理由として、１）比較例１、２の
場合にはレーザ切断や金型プレスによる打ち抜きでは寸
法幅が精度良く出ないこと、２）比較例３の場合はガイ
ドパターン幅がサイドエッチングにより精度良くできて
いないこと等が考えられる。

【００４１】

【表１】

【００４２】次にレーザビームの照射をカバーレイフィ
ルム側から行うか、本発明のように絶縁基板側から行う
かによってコネクタ部の外形寸法精度にどの程度違いが
生じるかについて検討した。図７（ａ）はレーザビーム
をカバーレイフィルム側から照射したときのレーザ切断
面の断面形状を示したものであり、図７（ｂ）はレーザ
ビームを絶縁基板側から照射したときの同じくレーザ切
断面の断面形状を示したものである。

【００４３】両者の比較図から判るように、レーザビー
ムをカバーレイフィルム側から照射したとき（図７
（ａ））にはレーザビームのビーム径は照射方向の先端
に向けて先細りとなるものであるから、外形幅規定ガイ
ド２０Ｒ、２０Ｌはその外端縁に沿って切断されるもの
の、絶縁基板２２の切断面はその下端縁（底面の端縁）
の幅寸法が上端縁（導体回路パターン側の端縁）の幅寸
法より大きい末広がりのテーパ面形状をなすこととな
る。そしてその結果コネクタ部の外形幅寸法は絶縁基板
２２の下端縁の寸法幅によって規定されることになり、
この寸法幅はレーザビーム条件によって微妙に変動する
こととなる。

【００４４】これに対してレーザビームを絶縁基板側か
ら照射したとき（図７（ｂ））には絶縁基板の切断面は
テーパ面をなすがその端縁が外形幅規定ガイド２０Ｒ、
２０Ｌの端縁よりはみ出すことなく、結果的にコネクタ
部の外形幅寸法は外形幅規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌの両
外端縁間の寸法によって規定され、それ以外の部位の寸
法精度（絶縁基板など）の影響を受けることはない。し
たがってレーザビームの条件が多少ばらついてもそれは
絶縁基板の切断面に影響があるのみでコネクタ部の外形
幅寸法の変動には全く影響しない。

【００４５】ちなみに次の表２にはレーザビームを本発
明のように絶縁基板側から照射した場合と比較としてカ
バーレイフィルム側から照射した場合との寸法精度の評
価結果を示したものである。

【００４６】

【表２】

【００４７】この表２の結果からも判るように、レーザ
ビームを絶縁基板側から照射した方がカバーレイフィル
ム側より照射するよりもバラツキ（３σ）が小さく寸法
精度として優れていることは明らかである。

【００４８】かくして上記実施例について詳細に説明し
たように本発明のプリント回路体によれば、コネクタ部
の幅寸法が、メッキ回路体に形成される外形幅寸法精度
の良い左右一対の外形幅規定ガイド２０Ｒ、２０Ｌ間の
間隔によって規定され、絶縁性硬質基板２２の幅寸法の
影響を受けないものであるから、コネクタハウジングに
装着の際の電極パターンの位置ずれによる隣接電極間の
短絡（ショート）等の問題は回避される。

【００４９】さらにその外形幅規定ガイド２０Ｒ、２０
Ｌはフォトリソグラフィー法及び電気メッキ法を利用し
ての導体回路パターン形成時の同時に形成するものであ
るから、あらためて別工程を設ける必要もなく同一工程
で製造され、またレーザ切断にビームの照射条件や位置
合わせ等に神経を使うこともない等製造工程上の有利性
を備えるものである。

【００５０】尚、本発明は上記した実施の形態に何ら限
定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲
で種々の改変が可能である。たとえば上記実施例では電
解メッキ法により導体回路パターン及び外形幅規定ガイ
ドを形成するようにしたが、無電解メッキ法あるいは蒸
着法（物理的・化学的の両方を含む）などに依ってもよ
い。また上記実施例ではコネクタ用のプリント回路基板
について示したが、その他の切断加工寸法の精度を要求
される各種のプリント回路体に適用できることは言うま
でもない。

【００５１】

【発明の効果】本発明のプリント回路体は、被除去材の
表面にレジストマスクを用いて電気メッキにより導体回
路パターンを形成すると同時にコネクタ部の外形幅規定
ガイドを形成し、このコネクタ部に貼合わせる絶縁性基
板側よりレーザ照射して外形幅規定ガイドの外端縁に沿
ってレーザ切断することによって得られる。したがって
コネクタ部の幅寸法は外形幅規定ガイドの寸法幅によっ
て規定され、硬質基板の寸法幅の影響を受けないのでそ
の寸法精度は極めて高いものである。このことからこの
プリント回路体をコネクタハウジングに装着するに際し
両外形幅規定ガイド間の幅寸法、導体回路パターンの各
導体間の間隔、各外形幅規定ガイドと導体との間の間隔
などは電極パターンに一致し、隣接電極との短絡（ショ
ート）が起こる等の不具合が生じるようなことはなく、
製品としての信頼性はすこぶる高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係るプリント回路体が
適用されるコネクタ用フレキシブルプリント回路体の外
観斜視図である。

【図２】図１に示したプリント回路体の製造工程図であ
る。

【図３】同じく、図１に示したプリント回路体の製造工
程図である。

【図４】図１に示したプリント回路体のレーザ切断工程
の外観を示す図である。

【図５】エキシマレーザにより外形を切断する状態を拡
大して示した図である。

【図６】本発明品と従来品とのプリント回路体の外形切
断寸法精度評価結果を説明するための図である。

【図７】（ａ）レーザ切断をカバーレイフィルム側から
行う場合と、（ｂ）絶縁基板側から行う場合とでレーザ
切断面の形状の違いを示した図である。

【符号の説明】

１０プリント回路体１２絶縁フィルム１８導体回路パターン２０Ｒ、２０Ｌ外形輪郭規定ガイド（外形幅規定ガイ
ド）２２絶縁性硬質基板３０被除去材（アルミ箔）３２厚膜レジスト層３４導体回路パターン溝３６Ｒ、３６Ｌ外形幅規定ガイド用パターン溝

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/00 H05K 3/20

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上にフォトリソグラフィーによ
り導体回路パターン溝及び外形輪郭規定パターン溝が形
成されたフォトレジスト層を有すると共に、該フォトレ
ジスト層の前記導体回路パターン溝及び外形輪郭規定パ
ターン溝内には電気メッキにより導体回路パターン及び
外形輪郭規定ガイドがフォトレジスト層の厚みを越えな
い範囲でそれぞれ形成され、前記絶縁基板側からのレー
ザ切断により前記外形輪郭規定ガイドの端縁に沿ってレ
ーザ切断されてなることを特徴とするプリント回路体。
【請求項２】前記絶縁基板は、フレキシブル性を有す
るプリント回路体の前後端のコネクタ部の少なくとも一
方の面に貼着される絶縁性の硬質板からなることを特徴
とする請求項１に記載されるプリント回路体。
【請求項３】導電性を有する被除去材の表面にフォト
レジスト層を形成する工程と、該フォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより導体
回路用パターン溝及び外形輪郭規定パターン溝を形成す
る工程と、前記被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記
導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると
同時に前記外形輪郭規定パターン溝に外形輪郭規定ガイ
ドを形成する工程と、前記被除去材表面に形成された導体回路パターン及び外
形輪郭規定ガイド側の面に絶縁基板を貼着する工程と、前記被除去材を前記フォトレジスト層より除去する工程
と、前記絶縁基板側よりレーザ照射し前記外形輪郭規定ガイ
ドの外端縁に沿ってレーザ切断する工程と、からなることを特徴とするプリント回路体の製造方法。
【請求項４】前記レーザ切断工程においてはエキシマ
レーザが用いられることを特徴とする請求項３に記載さ
れるプリント回路体の製造方法。
【請求項５】前記絶縁基板は、フレキシブル性を有す
るプリント回路体の前後端のコネクタ部の少なくとも一
方の面に貼着される絶縁性の硬質板からなることを特徴
とする請求項３に記載されるプリント回路体の製造方
法。