JPH08255870A - 電子部品実装板及びその製造方法 - Google Patents
電子部品実装板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08255870A JPH08255870A JP8447595A JP8447595A JPH08255870A JP H08255870 A JPH08255870 A JP H08255870A JP 8447595 A JP8447595 A JP 8447595A JP 8447595 A JP8447595 A JP 8447595A JP H08255870 A JPH08255870 A JP H08255870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- conductor
- electronic component
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の電子部品が実装された回路基板の薄形
化，小形化を図る。 【構成】フィルム１の片面に貼付けた両面粘着テープ上
の所定の位置にチップ状電子部品３を載置し、部品間に
銅粉４を散布する。モールド樹脂５でモールドした後、
粘着テープ２とフィルム１を剥がす。粘着テープ２を剥
がした面に銅の無電解メッキ２１とその上から銅の電解
メッキ２２を施し、エッチングによって部品間の配線導
体２５を形成させる。銅粉４は樹脂５に対する銅メッキ
の付着強度の補強として用いられる。 【効果】従来のプリント基板が不要になる。
化，小形化を図る。 【構成】フィルム１の片面に貼付けた両面粘着テープ上
の所定の位置にチップ状電子部品３を載置し、部品間に
銅粉４を散布する。モールド樹脂５でモールドした後、
粘着テープ２とフィルム１を剥がす。粘着テープ２を剥
がした面に銅の無電解メッキ２１とその上から銅の電解
メッキ２２を施し、エッチングによって部品間の配線導
体２５を形成させる。銅粉４は樹脂５に対する銅メッキ
の付着強度の補強として用いられる。 【効果】従来のプリント基板が不要になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品に代表され
る電子部品の高密度実装方法及び実装基板に関し、特
に、電子部品と配線基板とを一体化した電子部品の高密
度実装板及びその製造方法に関するものである。
る電子部品の高密度実装方法及び実装基板に関し、特
に、電子部品と配線基板とを一体化した電子部品の高密
度実装板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来最も一般的に用いられている
電子部品の実装基板の断面図である。図において、３１
は絶縁基板、３２は絶縁基板３１上に設けられた配線導
体、３３はスルーホール、３はチップ部品、７はその電
極、２６はフィレット状の半田である。図に示す如く、
従来の実装基板は絶縁基板３１の両面もしくは片面に配
線導体３２及び両面接続用のスルーホール３３を設けた
配線基板を用い、該基板上に半田印刷をし、チップコン
デンサやチップ抵抗に代表されるチップ部品３をマウン
トし、リフロー炉により半田２６を溶融し、チップ部品
電極７と配線導体３２とを接続して構成されている。
電子部品の実装基板の断面図である。図において、３１
は絶縁基板、３２は絶縁基板３１上に設けられた配線導
体、３３はスルーホール、３はチップ部品、７はその電
極、２６はフィレット状の半田である。図に示す如く、
従来の実装基板は絶縁基板３１の両面もしくは片面に配
線導体３２及び両面接続用のスルーホール３３を設けた
配線基板を用い、該基板上に半田印刷をし、チップコン
デンサやチップ抵抗に代表されるチップ部品３をマウン
トし、リフロー炉により半田２６を溶融し、チップ部品
電極７と配線導体３２とを接続して構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の電子部品の実装方法及び電子部品の実装基板は、
電子部品を実装するための支持部材として基板（プリン
ト基板）が用いられており、最近の軽薄短小化の要求、
特に薄形化に対してはプリント基板の板厚分にチップ部
品の高さを加えた厚さが限度となり、さらに薄くするこ
とが難しい。また、チップ部品に半田付を行う際に側面
に半田フィレットができるため、配線導体上の接続パタ
ーンを半田フィレット分を考慮して離す必要があるた
め、小型化を図る上でも制約があった。また、実装密度
を上げるために両面実装を行う場合は、プリント基板の
両面に予め半田印刷をする必要があるため、リフロー炉
に制約が生じたり特別な治工具を必要としたりするた
め、片面印刷に比べて工程数や工数の増加となり生産性
が悪くなる欠点があった。
従来の電子部品の実装方法及び電子部品の実装基板は、
電子部品を実装するための支持部材として基板（プリン
ト基板）が用いられており、最近の軽薄短小化の要求、
特に薄形化に対してはプリント基板の板厚分にチップ部
品の高さを加えた厚さが限度となり、さらに薄くするこ
とが難しい。また、チップ部品に半田付を行う際に側面
に半田フィレットができるため、配線導体上の接続パタ
ーンを半田フィレット分を考慮して離す必要があるた
め、小型化を図る上でも制約があった。また、実装密度
を上げるために両面実装を行う場合は、プリント基板の
両面に予め半田印刷をする必要があるため、リフロー炉
に制約が生じたり特別な治工具を必要としたりするた
め、片面印刷に比べて工程数や工数の増加となり生産性
が悪くなる欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、以上の実情に鑑み、電子
部品実装基板の薄形化，小型化をさらに進めると同時に
生産性の向上を図った電子部品実装板及びその製造方法
を提供することにある。
部品実装基板の薄形化，小型化をさらに進めると同時に
生産性の向上を図った電子部品実装板及びその製造方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装板
は、板状のモールド樹脂と、該樹脂の底面に接して樹脂
内部に埋設配置された複数のチップ状電子部品と、前記
樹脂の底面に設けられ該複数のチップ状電子部品を接続
する配線導体と、該配線導体と前記樹脂との接合補強の
ために該配線導体が前記樹脂と接する部分の樹脂表面に
散布埋設された導体粉とを備えたことをを特徴とし、前
記配線導体は銅の無電解メッキ膜とその上の銅の電解メ
ッキ膜からなり、前記導体粉は銅粉であることを特徴と
するものである。さらに、前記配線導体の所定の部分に
半田印刷を施して他のチップ状電子部品を搭載したこと
を特徴とするものである。
は、板状のモールド樹脂と、該樹脂の底面に接して樹脂
内部に埋設配置された複数のチップ状電子部品と、前記
樹脂の底面に設けられ該複数のチップ状電子部品を接続
する配線導体と、該配線導体と前記樹脂との接合補強の
ために該配線導体が前記樹脂と接する部分の樹脂表面に
散布埋設された導体粉とを備えたことをを特徴とし、前
記配線導体は銅の無電解メッキ膜とその上の銅の電解メ
ッキ膜からなり、前記導体粉は銅粉であることを特徴と
するものである。さらに、前記配線導体の所定の部分に
半田印刷を施して他のチップ状電子部品を搭載したこと
を特徴とするものである。
【０００６】上記実装板の製造方法は、片面粘着フィル
ムの粘着面の所定の位置に複数のチップ状電子部品を固
着する工程と、固着された複数のチップ状電子部品を除
く他の粘着面に導体粉を塗布する工程と、前記複数のチ
ップ状電子部品全体を埋設してモールド固定する樹脂封
止工程と、前記片面粘着フィルムを剥離し、該剥離面の
全面に銅による無電解メッキを施しさらにその上から銅
による電解メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ面を
フォトリソグラフィ技術でパターニングすることにより
モールドされた前記複数のチップ状電子部品を接続する
導体配線を形成する導体配線形成工程とを備えたことを
特徴とするものである。
ムの粘着面の所定の位置に複数のチップ状電子部品を固
着する工程と、固着された複数のチップ状電子部品を除
く他の粘着面に導体粉を塗布する工程と、前記複数のチ
ップ状電子部品全体を埋設してモールド固定する樹脂封
止工程と、前記片面粘着フィルムを剥離し、該剥離面の
全面に銅による無電解メッキを施しさらにその上から銅
による電解メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ面を
フォトリソグラフィ技術でパターニングすることにより
モールドされた前記複数のチップ状電子部品を接続する
導体配線を形成する導体配線形成工程とを備えたことを
特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】以下、まず、製造方法について図面で詳細に
説明する。図１及び図２は本発明の実施例を示す製造工
程の要部を示すフローチャートと、工程毎の実装板の側
面断面図と底面図（但し工程５６〜６０）を示してい
る。図において、５１〜６０は工程番号である。また、
各構造図の１はフィルム、２は粘着テープ、３はチップ
状の電子部品、４は銅粉、５は樹脂、６は樹脂モールド
型、７は電子部品の電極、２１は無電界メッキ膜、２２
は電界メッキ膜、２３はレジスト膜、２４はマスク、２
５は接続導体である。以下工程毎に説明する。
説明する。図１及び図２は本発明の実施例を示す製造工
程の要部を示すフローチャートと、工程毎の実装板の側
面断面図と底面図（但し工程５６〜６０）を示してい
る。図において、５１〜６０は工程番号である。また、
各構造図の１はフィルム、２は粘着テープ、３はチップ
状の電子部品、４は銅粉、５は樹脂、６は樹脂モールド
型、７は電子部品の電極、２１は無電界メッキ膜、２２
は電界メッキ膜、２３はレジスト膜、２４はマスク、２
５は接続導体である。以下工程毎に説明する。
【０００８】先ず、粘着テープ貼付工程５１及び電子部
品搭載工程５２では、フィルム１の片面に両面粘着テー
プ２を貼り付けたフィルム、もしくは片面に粘着性を有
するフィルムの粘着面上に、チップコンデンサ，チップ
抵抗で代表される電子部品３を所定の位置に固着する。
品搭載工程５２では、フィルム１の片面に両面粘着テー
プ２を貼り付けたフィルム、もしくは片面に粘着性を有
するフィルムの粘着面上に、チップコンデンサ，チップ
抵抗で代表される電子部品３を所定の位置に固着する。
【０００９】次に、固着した電子部品の周辺に一様に数
〜数十ミクロンの粒径をもつ銅粉４を塗布する（工程５
３）。この銅粉４の塗布量は、後述する樹脂モールドに
おいて、樹脂の表面にのみ銅粉４が存在するようにフィ
ルムの粘着面の上から振りかけ、逆様にして粘着面の粘
着力でトラップされる程度の量でよい。この銅粉４の役
割は後述する銅メッキ工程におけるメッキ付着強度を強
くするためのものである。
〜数十ミクロンの粒径をもつ銅粉４を塗布する（工程５
３）。この銅粉４の塗布量は、後述する樹脂モールドに
おいて、樹脂の表面にのみ銅粉４が存在するようにフィ
ルムの粘着面の上から振りかけ、逆様にして粘着面の粘
着力でトラップされる程度の量でよい。この銅粉４の役
割は後述する銅メッキ工程におけるメッキ付着強度を強
くするためのものである。
【００１０】次に、電子部品３を搭載し銅粉４を塗布し
た粘着面側から樹脂モールド型６を当て、その凹部に電
子部品３を収容してエポキシ等の樹脂５で充填し、樹脂
５を硬化させる。この時の樹脂５の厚さは、型６の凹部
の深さで決定されるが、電子部品３の高さとほぼ同じ厚
さにする（工程５４）。
た粘着面側から樹脂モールド型６を当て、その凹部に電
子部品３を収容してエポキシ等の樹脂５で充填し、樹脂
５を硬化させる。この時の樹脂５の厚さは、型６の凹部
の深さで決定されるが、電子部品３の高さとほぼ同じ厚
さにする（工程５４）。
【００１１】次に、型６を外し、粘着フィルム１を剥離
し（工程５５）、フィルム１を剥離して電子部品３の底
面と銅粉４が露出している面の全面に銅の無電界メッキ
２１を施し（工程５６）、その上からさらに銅の電界メ
ッキ２２を施す（図２（工程５７））。
し（工程５５）、フィルム１を剥離して電子部品３の底
面と銅粉４が露出している面の全面に銅の無電界メッキ
２１を施し（工程５６）、その上からさらに銅の電界メ
ッキ２２を施す（図２（工程５７））。
【００１２】メッキ面にフォトレジスト２３を塗布し
（工程５８）、所定の導体配線形成用のマスク２４を用
いて、紫外線（ＵＶ）によって露光・現像を行い（工程
５９）、エッチングによって所望のパターンの接続導体
２５（導体配線）が形成される。この工程によって、電
子部品の電極７は、接続導体２５により所望の接続がな
される（工程６０）。
（工程５８）、所定の導体配線形成用のマスク２４を用
いて、紫外線（ＵＶ）によって露光・現像を行い（工程
５９）、エッチングによって所望のパターンの接続導体
２５（導体配線）が形成される。この工程によって、電
子部品の電極７は、接続導体２５により所望の接続がな
される（工程６０）。
【００１３】この時、接続導体２５以外の部分の銅粉は
樹脂の表面にのみ存在するため、エッチング工程で同時
にエッチングされて樹脂表面には残らない。また、接続
導体２５の下の部分の銅粉はエッチングされず、樹脂と
のメッキ強度を強くする役割を果たす。
樹脂の表面にのみ存在するため、エッチング工程で同時
にエッチングされて樹脂表面には残らない。また、接続
導体２５の下の部分の銅粉はエッチングされず、樹脂と
のメッキ強度を強くする役割を果たす。
【００１４】通常、樹脂に金属をメッキする場合、その
メッキ強度が問題となる。すなわち、モールド樹脂を硬
化した後、型が外せるようにするため離型剤を用いるこ
とが一般的に行われているが、その離型剤のためにメッ
キ強度が低下する。従って、樹脂の材質の選定やメッキ
の条件等がかなり限定されることになるが、本発明のよ
うに銅粉を用いれば、どのような樹脂にも対応すること
ができ、また、無電界メッキを施した後、さらに電界メ
ッキを施すことによって電子部品の電極７間の接続導体
の形成が確実にできる。
メッキ強度が問題となる。すなわち、モールド樹脂を硬
化した後、型が外せるようにするため離型剤を用いるこ
とが一般的に行われているが、その離型剤のためにメッ
キ強度が低下する。従って、樹脂の材質の選定やメッキ
の条件等がかなり限定されることになるが、本発明のよ
うに銅粉を用いれば、どのような樹脂にも対応すること
ができ、また、無電界メッキを施した後、さらに電界メ
ッキを施すことによって電子部品の電極７間の接続導体
の形成が確実にできる。
【００１５】本発明の方法を用いれば、従来用いていた
プリント基板は必要なく、また、樹脂の厚さもほぼ電子
部品の厚さと同じになるため、薄形化が可能であるばか
りでなく、半田接続を用いないため半田フィレットの部
分がなくなり電子部品の間隔をさらに狭く配置すること
ができる。すなわち、小型化が可能である。
プリント基板は必要なく、また、樹脂の厚さもほぼ電子
部品の厚さと同じになるため、薄形化が可能であるばか
りでなく、半田接続を用いないため半田フィレットの部
分がなくなり電子部品の間隔をさらに狭く配置すること
ができる。すなわち、小型化が可能である。
【００１６】図２の工程６０の右に記載した２つの図の
下の図は、上記本発明の製造方法で製造された電子部品
実装板の底面図であり、その上の図は縦切断端面図であ
る。すなわち、複数のチップ状電子部品３が板状モール
ド樹脂５の底面側に接して配置され、その電子部品３の
電極７間が銅の無電界メッキ膜２１とその上の電界メッ
キ膜２２からなる導体配線２５によって接続されてい
る。この導体配線２５の樹脂５への接合強度は、モール
ド樹脂５の底面に接して散布埋設された銅粉４と銅の無
電界メッキ膜２１との接合によって補強されている。ま
た、本実施例では、導体粉として銅粉を用いたが、メッ
キ等の条件が合えば銅粉に限るものではないことは言う
までもない。
下の図は、上記本発明の製造方法で製造された電子部品
実装板の底面図であり、その上の図は縦切断端面図であ
る。すなわち、複数のチップ状電子部品３が板状モール
ド樹脂５の底面側に接して配置され、その電子部品３の
電極７間が銅の無電界メッキ膜２１とその上の電界メッ
キ膜２２からなる導体配線２５によって接続されてい
る。この導体配線２５の樹脂５への接合強度は、モール
ド樹脂５の底面に接して散布埋設された銅粉４と銅の無
電界メッキ膜２１との接合によって補強されている。ま
た、本実施例では、導体粉として銅粉を用いたが、メッ
キ等の条件が合えば銅粉に限るものではないことは言う
までもない。
【００１７】図３は本発明の上記実装板の応用実施例を
示す断面図である。この応用実施例は、上記実装板を利
用してさらに高密度実装を実現したものであり、上記樹
脂モールドされた実装板の導体配線２５形成面に半田印
刷し、その上から所望の電子部品３を搭載してリフロー
することにより構成したものである。図４の両面実装の
従来例と比較すると、同程度の部品実装密度で厚さがほ
ぼ２／３になっている。しかも、半田印刷は片面のみで
よく、プリント基板を用いないため薄形となり従来のプ
リント基板のように両面実装に伴う工程や工数の増加は
なく、生産性の向上が図れるだけでなく経済的であるこ
とはいうまでもない。
示す断面図である。この応用実施例は、上記実装板を利
用してさらに高密度実装を実現したものであり、上記樹
脂モールドされた実装板の導体配線２５形成面に半田印
刷し、その上から所望の電子部品３を搭載してリフロー
することにより構成したものである。図４の両面実装の
従来例と比較すると、同程度の部品実装密度で厚さがほ
ぼ２／３になっている。しかも、半田印刷は片面のみで
よく、プリント基板を用いないため薄形となり従来のプ
リント基板のように両面実装に伴う工程や工数の増加は
なく、生産性の向上が図れるだけでなく経済的であるこ
とはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明を実施
することにより、電子部品が樹脂に埋め込まれるため、
実装板の厚さが著しく薄くなり、かつ、小型化が可能と
なると同時に、配線導体のメッキ強度が強いため、樹脂
の材質に対する適用範囲がかなり広くなり、実用上の効
果は極めて大きい。さらに、応用実施例では、半田印刷
工法を用いることで、従来両面印刷が必要とされていた
工程が片面印刷で可能となり、薄形化のみならず、生産
性，経済性に優れた高密度実装板が提供できる。
することにより、電子部品が樹脂に埋め込まれるため、
実装板の厚さが著しく薄くなり、かつ、小型化が可能と
なると同時に、配線導体のメッキ強度が強いため、樹脂
の材質に対する適用範囲がかなり広くなり、実用上の効
果は極めて大きい。さらに、応用実施例では、半田印刷
工法を用いることで、従来両面印刷が必要とされていた
工程が片面印刷で可能となり、薄形化のみならず、生産
性，経済性に優れた高密度実装板が提供できる。
【図１】本発明の実施例を示す工程前半のフローチャー
トである。
トである。
【図２】本発明の実施例を示す工程後半のフローチャー
トである。
トである。
【図３】本発明の応用実施例を示す側面断面図である。
【図４】従来の電子部品実装基板の側面断面図である。
１ フィルム ２ 両面粘着テープ ３ 電子部品 ４ 銅粉 ５ 樹脂 ６ 樹脂モールド型 ７ 電子部品電極 ２１ 無電界メッキ膜 ２２ 電界メッキ膜 ２３ レジスト膜 ２４ マスク ２５ 接続導体 ２６ 半田フィレット ３１ 絶縁基板 ３２ 配線導体 ３３ スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 板状のモールド樹脂と、該樹脂の底面に
接して樹脂内部に埋設配置された複数のチップ状電子部
品と、前記樹脂の底面に設けられ該複数のチップ状電子
部品を接続する配線導体と、該配線導体と前記樹脂との
接合補強のために該配線導体が前記樹脂と接する部分の
樹脂表面に散布埋設された導体粉とを備えた電子部品実
装板。 - 【請求項２】 前記配線導体は銅の無電解メッキ膜とそ
の上の銅の電解メッキ膜からなり、前記導体粉は銅粉で
あることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装板。 - 【請求項３】 前記配線導体の所定の部分に半田印刷を
施して他のチップ状電子部品を搭載したことを特徴とす
る請求項１および２記載の電子部品実装板。 - 【請求項４】 片面粘着フィルムの粘着面の所定の位置
に複数のチップ状電子部品を固着する工程と、 固着された複数のチップ状電子部品を除く他の粘着面に
導体粉を塗布する工程と、 前記複数のチップ状電子部品全体を埋設してモールド固
定する樹脂封止工程と、 前記片面粘着フィルムを剥離し、該剥離面の全面に銅に
よる無電解メッキを施しさらにその上から銅による電解
メッキを施すメッキ工程と、 前記メッキ面をフォトリソグラフィ技術でパターニング
することによりモールドされた前記複数のチップ状電子
部品を接続する導体配線を形成する導体配線形成工程と
を備えた電子部品実装板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084475A JP2921557B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 電子部品実装板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084475A JP2921557B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 電子部品実装板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255870A true JPH08255870A (ja) | 1996-10-01 |
| JP2921557B2 JP2921557B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=13831677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7084475A Expired - Fee Related JP2921557B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 電子部品実装板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921557B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274313A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6841740B2 (en) | 2000-06-14 | 2005-01-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Printed-wiring substrate and method for fabricating the same |
| US9373762B2 (en) | 2014-06-17 | 2016-06-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic part package |
-
1995
- 1995-03-17 JP JP7084475A patent/JP2921557B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274313A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6841740B2 (en) | 2000-06-14 | 2005-01-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Printed-wiring substrate and method for fabricating the same |
| US9373762B2 (en) | 2014-06-17 | 2016-06-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic part package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2921557B2 (ja) | 1999-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985601A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| US6598291B2 (en) | Via connector and method of making same | |
| US5055637A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| JPH0378795B2 (ja) | ||
| US6303881B1 (en) | Via connector and method of making same | |
| US6651324B1 (en) | Process for manufacture of printed circuit boards with thick copper power circuitry and thin copper signal circuitry on the same layer | |
| EP0784914B1 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| EP0127955B1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| US6272745B1 (en) | Methods for the production of printed circuit boards with through-platings | |
| JPH11233531A (ja) | 電子部品の実装構造および実装方法 | |
| JPH08255870A (ja) | 電子部品実装板及びその製造方法 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100752017B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JP2827472B2 (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05259614A (ja) | プリント配線板の樹脂埋め法 | |
| JPS648478B2 (ja) | ||
| JP2727870B2 (ja) | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 | |
| KR100468195B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법 | |
| JPS6372193A (ja) | 回路板 | |
| JPS6355236B2 (ja) | ||
| JPH11145607A (ja) | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 | |
| JPH0739258Y2 (ja) | 基板のエッジにおける端子構造 | |
| JPH0786727A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |