JPS62242384A - フレキシブル配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フレキシブル配線基板、特に耐熱性にすぐれ
および寸法精度の高い高品質なフレキシブル配線基板お
よびその製造方法に関する。

［従来の技術］ フレキシブル配線基板は、柔軟性に富み、また厚さが薄
いので電子機器の分野で広く利用されている。しかし、
従来のフレキシブル配線基板の製造方法は製造工程が複
雑であり、また従来の方法で製造されたフレキシブル配
線基板には、その構造から必然的に生じる欠点があった
。

すなわち、従来のフレキシブル配線基板は、第２図に１
例を示すように絶縁性のベースフィルム１上に導体とし
ての銅箔３を接着剤２を用いて接着した素材を用い、こ
の銅箔３上に更に接着剤４によって絶縁性のカバーレイ
フィルム５を設けたものである。

そのために絶縁フィルムにポリイミドフィルムを使用す
る場合にも、接着剤層として、ゴム変性エポキシ樹脂あ
るいは、ゴム変性フェノール樹脂を使用するため、耐熱
性、特にはんだ耐熱性の点で劣ったものとなり、はんだ
ディップコーティング時に樹脂のふくれ、はがれが生ず
ることがある。

［発明が解決しようとする問題点］ そこで、本発明の目的は、上述した従来の欠点を解決し
、高品質、特に耐熱性にすぐれ、しかも寸法精度の高い
フレキシブル配線基板および、かかるフレキシブル配線
基板を簡単な工程で製造することのできる製造方法を提
供することにある。

［間ｄ’４解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明のフレキシブ
ル配線基板は、金属導体板の一方の面の所定部分をポリ
イミド系樹脂によって直接に被覆し、他方の面の所定部
分をソルダーレジストによって直接に被覆し、したがっ
て接着剤を用いないので、耐熱性に優れたものである。

また、ポリイミド系樹脂は、所定部分に塗布することに
より第１の絶縁層を形成し、ソルダーレジストは、所定
部分に塗布したり、もしくはその塗布後に写真法により
パターニングして第２の絶縁層を形成する。

すなわち、本発明フレキシブル配線基板の第一形態は金
属導体板の一方の面の所定部分をポリイミド系樹脂によ
って直接に被覆し、金属導体板の他方の面の所定部分を
ソルダーレジストによって直接に被覆したことを特徴と
する。

木発明フレキシブル配線基板の第二形態は、金属導体板
の少なくとも一端部に金属導体の端子部を有し、端子部
の少なくとも一面は絶縁層によって被覆されておらず、
金属導体板のうちの、端子部以外の一方の面の所定部分
をポリイミド系樹脂によって直接に被覆し、金属導体板
の他方の面の所定部分をソルダーレジストによって直接
に被覆したことを特徴とする。

本発明フレキシブル配線基板の製造方法の第一形態は、
金属薄板上にフォトレジストパターンを形成する工程と
、金属薄板上にフォトレジストパターンを用いて導体パ
ターンを形成する工程と、金属薄板の導体パターンを有
する側の表面の所定部分にのみ溶媒可溶性のポリイミド
系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁層を形
成する工程と、金属薄板を除去する工程と、金属薄板が
除去された面の所定部分にのみソルダーレジストをコー
ティングすることにより第２の絶縁層を形成する工程と
を含むことを特徴とする。

本発明フレキシブル配線基板の製造方法の第二形態は、
金属薄板上にフォトレジストパターンを形成する工程と
、金属薄板上にフォトレジストパターンを用いて導体パ
ターンを形成する工程と、金属薄板の導体パターンを有
する側の表面の所定部分にのみ溶媒可溶性のポリイミド
系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁層を形
成する工程と、金属薄板を除去する工程と、金属薄板が
除去された面にソルダーレジストをコーティングする工
程と、そのコーティングされたソルダーレジストを写真
法によりパターニングして第２の絶縁層を形成する工程
とを含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造
方法。

木発明フレキシブル配線基板の製造方法の第三形態は、
金属箔の一方の面の所定部分に、溶媒可溶性のポリイミ
ド系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁層を
形成する工程と、金属箔のうち、第１の絶縁層を被覆し
ていない部分にレジストパターンを形成する工程と、金
属箔をパターンエツチングする工程と、レジストパター
ンを除去する工程と、金属箔のうち前記第１の絶縁層の
形成されている面とは反対側の面の所定部分にソルダー
レジストをコーティングすることにより第２の絶縁層を
形成する工程とを含むことを特徴とする。

本発明フレキシブル配線基板の製造方法の第四形態は、
金属箔の一方の面の所定部分に、溶媒可溶性のポリイミ
ド系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁層を
形成する工程と、金属箔のうち、第１の絶縁層を被覆し
ていない部分にレジストパターンを形成する工程と、金
属箔をパターンエツチングする工程と、レジストパター
ンな除去する工程と、金属箔のうち第１の絶縁層の形成
されている面とは反対側の面にソルダーレジストをコー
ティングする工程と、そのコーティングされたソルダー
レジストを写真法によりパターニングして第２の絶縁層
を形成する工程とを含むことを特徴とする。

［作　用］ 本発明のフレキシブル配線基板は、接着剤のない構造な
ので、すぐれた耐熱性を発揮できる。さらにまた、パタ
ーン塗布法もしくは写真法を用いて第２の絶縁層を形成
するので、フレキシブル配線基板も簡単な工程で製造す
ることができ、しかも寸法精度に優れたフレキシブル配
線基板を製造することができる。

［実施例］ 以下に、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）〜（ｅ）に本発明のフレキシブル配線基板
の一実施例として端子およびランドを有する配線基板の
例を示す。

第１図（ａ）はフレキシブル配線基板の端子部を含む部
分の平面図、第１図（ｂ）はフレキシブル配線基板のラ
ンド部分を含む平面図、第１図（Ｃ）は第１図（ａ）に
おける線Ｘ−Ｘに沿った断面図、第１図（ｄ）は第１図
（ａ）における線Ｙ−Ｙに沿った断面図、第１図（ｅ）
は第１図（ｂ）における線Ｚ−Ｚに沿った断面図である
。

第１図（ａ）〜（ｅ）において、１１は銅などの導体板
、ＩＩＡはその端子部、ＩＩＢは導体板１１の露出した
ランド部、１２は導体板１１の一方の主面上に配設した
ポリイミド系樹脂による絶縁層、１２′　は導体板１１
の他方の主面上に配設したソルダーレジストによる絶縁
層、１３は導体板１１のパターン間を埋めるフォトレジ
スト層である。

図に示すように、本発明によるフレキシブル配線基板は
、端子部１１Ａおよびランド部１１Ｂを除き、導体板１
１の一方の主面および他方の主面が、それぞれ、ポリイ
ミド系樹脂層１２により、およびソルダーレジスト層１
２’　で直接に被覆されている。

このような著り造のフレキシブル配線基板は、第３図（
ａ）〜（ｅ）、第４図（ａ）〜（ｅ）および第５図（ａ
）〜（ｅ）に示す工程によって容易に作ることができる
。

第３図（ａ）　〜（ｅ）は第１図（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿
った断面、第４図（ａ）〜（ｅ）は線Ｙ−Ｙに沿った断
面、第５図（ａ）〜（ｅ）は線Ｚ−２に沿った断面を示
す。

次に、各工程を簡単に説明する。

（１）金属薄板２１上にフォトレジストパターン２２を
形成する（第３図（ａ）、第４図（ａ）、第５図（ａ）
）。

（２）パターンめっぎにより、レジストパターン２２に
沿って金属薄板２１上に導体パターン２３を形成する（
第３図（ｂ）、第４図（ｂ）、第５図（ｂ））。

（３）ポリイミド系樹脂のパターンコーティングにより
、レジストパターン２２および導体パターン２３のうち
必要部分の上にのみ、第１の絶縁層２４を形成する（第
３図（Ｃ）、第４図（Ｃ）、第５図（Ｃ））。この絶縁
層２４のうちの非被覆部分、すなわち開口部分にランド
２５が露出している。

（４）金属薄板２１を除去する（第３図（ｄ）、第４図
（ｄ）、第５図（ｄ））。

（５）ソルダーレジストのパターンコーティングにより
、パターン２２および２３の露出表面のうち必要部分に
のみ第２の絶縁層２４′　を形成する（第３図（ｅ）、
第４図（ｅ）、第５図（ｅ））。この絶縁層２４′　の
うちの非被覆部分、すなわち開口部分にランド２５′　
が露出している。

このようにして、第１図（ａ）〜（ｅ）に示したような
端子およびランドを有するフレキシブル配線基板が作製
される。

次に本発明のフレキシブル配線基板の具体例を示すが、
本発明はかかる実施例にのみ限定されるものではない。

あるいはまた、上述の（５）項の工程の代わりに、紫外
線硬化型のソルダーレジストをパターン２２および２３
の露出表面の全面に塗布した後に、パターンマスクを通
して紫外線により露光し、必要部分のみを硬化させ、次
いで、現像を行う、いわゆる写真法によって絶縁層２４
′　を形成することもできる。これは、パターンが微細
であり、寸法精度を厳密に決める必要のある場合には特
に好ましい。

このような構造の、フレキシブル配線基板は、第６図（
ａ）〜（ｅ）、第７図（ａ）〜（ｅ）および第８図（ａ
）〜（ｅ）　に示す工程によっても作ることができる。

第６図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿っ
た断面、第７図（ａ）　〜（ｅ）は第１図（ａ）の線Ｙ
−Ｙに沿った断面、第８図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ｄ
）の線ｚ−１に沿った断面を示す。

これら工程を順をおって説明する。

（１）金属箔３１の片面のうち、端子部等を除いた所定
部分に、ポリイミド系樹脂をパターンコーチイブして絶
縁層３２を形成する（第６図（ａ）、第７図（ａ）、第
８図（ａ））。

（２）その金属箔３１の露出表面上にレジストパターン
３３．レジスト層３３′　およびレジストパターン３３
″を形成する。なお、第６図（ｂ）および第７図（ｂ）
中の絶縁層３２の側にはレジストパターンは形成されて
いないが、この部分にもレジストを形成することは、何
ら支障ない。さらにまた、第７図（ｂ）中の下側のレジ
スト層３３′　はパターン化されていないが、このレジ
スト層３３′をもパターン化し、それに続く工程におい
て金属箔３１を両側よりエツチングすることも可能であ
る（第６図（ｂ）、第７図（ｂ）、第８図（ｂ））。

（３）適当なエツチング液を用いて、金属箔３１のエツ
チングを行う（第６図（Ｃ）、第７図（Ｃ）、第８図（
Ｃ））。

（４）剥離液を用いて、残ったレジスト部分３３゜３３
′　および３３″を剥離除去する（第６図（ｄ）、第７
図（ｄ）、第８図（ｄ））。

（５）絶縁層３２の所定部分にソルダーレジストをパタ
ーンコーティングすることにより絶縁層３２′を形成す
る（第６図（ｅ）、第７図（ｅ）、第８図（ｅ））。

なお、上述の（５）項の工程の代わりに、紫外線硬化型
のソルダーレジストを絶縁層３２の全面に塗布し、その
後に、パターンマスクを通して、紫外線により露光し、
そのソルダマーレジストのうちの必要部分のみを硬化さ
せ、次いで現像する、いわゆる写真法によって絶縁層３
４を形成することもできる。

実施例１ 厚さ８０μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
ダック社製のネガ型しジストｒマイクロレジスト７４７
」を膜厚が５μｍとなるように、塗布した。レジストを
塗布したアルミニウム板をプリベークし、配線板のパタ
ーンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液
およびリンス液を用いて現像し、ポストベークしてアル
ミニウム薄板の片面にレジストパターンを形成した。

次いで、レジストパターンの形成されたアルミニウム薄
板を陰極として、ピロリン酸銅めっき浴を使用し、電解
銅めっきを行った。得られた導体パターンは導体幅が２
００μｍ、導体間隔が２５０μｍ、導体厚が４０μｍの
ものであった。

その後、ステンレス製メタルマスクを用い、宇部興産社
製のポリイミド樹脂「Ｕワニス」を端子部およびランド
部を除き、例えばスクリーン印刷によってパターンコー
ティングし、乾燥、硬化させ２０μｍ厚の絶縁層を得た
。次いで、１０重量パーセントの塩酸によりアルミニウ
ム薄板をエツチング除去した。この時、端子部に残され
たフォトレジストは機械的強度が弱く、また絶縁層に支
持されていないので、絶縁層の端部（第１図（ａ）中の
１２Ａ部）で切断される。従って端子部にはフォトレジ
ストは残らない。その後、スクリーン印刷によって、太
陽インキ製造株式会社製ｒ　ＦＯＣ−８００ＧＪを、裏
面にも、端子部とランド部を除きパターンコーティング
を行い、ＵＶ硬化させ２０μｍ厚の絶縁層とし、端子お
よびランド付きフレキシブル配線基板を得た。その後、
端子部およびランド部にフラックス処理を行い、２８０
℃のはんだ槽に約５秒間ディップさせて、はんだコーテ
ィングを行ったが、樹脂層に劣化は認められなかった。

実施例２ 実施例１と同様、アルミニウム薄板上にレジストパター
ン形成後、銅めっきを行い、導体幅３００μｍ、導体間
隔３５０μｍ、導体厚３５μｍの導体パターンを得た。

その後、ジアミノ−ジフェニルエーテルとトリメリット
酸クロライドより合成した溶媒可溶性ポリアミドイミド
樹脂をステンレス製メタルマスクを用い、端子部および
ランド部を除きスクリーン印刷によってパターンコーテ
ィングし、乾燥、熱処理して３０μｍ厚の絶縁層を得た
。次いで１０重畳パーセントの塩酸によりアルミニウム
薄板をエツチング除去し、ナガセ化成工業社製のレジス
ト剥離液ｒＮ−５００Ｊを用いてフォトレジストを剥離
した。その後、太陽インキ製造株式会社製のソルダーレ
ジストｒ　ＰＳＲ−４０００Ｊをブレードコーターによ
って全面塗布し、ブリベータ後、パターンマスクを通し
て高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液を用いて現像
し、次いでボストベークして、厚さ２０μｍの絶縁層を
形成し、端子およびランドを有するフレキシブル配線基
板を得た。その後、端子部およびランド部にフラックス
処理を行い、２６０℃のけんだ糟に約１０秒間ディップ
させてはんだコーティングを行ったが、樹脂層に劣化は
認められなかった。接着力および寸法精度も優れたもの
であった。

導体金属としては電気めっきが可能な金属であればいか
なる金属を用いてもよいが、導電性、経済性の点から銅
が好ましい。

金属薄板の除去は本実施例のようにエツチングによるの
でなく、剥１１（ピーリングオフ）によって行うことも
できる。しかし、導体パターンを乱さないためには、エ
ツチングが好ましく、またエツチングによる場合は導体
金属と異るエツチング特性をもつものが良い。本実施例
のように導体金属として銅を用いる場合には、アルミニ
ウム。

錫、亜鉛などを使用することが望ましい。

導体層のパターンめっきに使用したフォトレジストを、
めっき終了後の適当な時期、例えばめっき終了後または
金属薄板の除去後に剥離することも好ましいことである
。

本発明で使用されるポリイミド系樹脂は、パターンコー
ティングされるため、溶媒可溶性のものである。フィル
ムを金属箔に接着する場合と異なり、液体状のものをコ
ーティングするため、金属と絶縁層間に気泡を残す事が
無く、接着性を向上させる事ができ、また、外力を加え
る事がないため製品の寸法精度を高める事ができる。

ポリイミド系樹脂としては、ポリアミド酸、ポリイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル変性イミド
樹脂、シリコーンイミド樹脂等があり、溶媒可溶性のイ
ミド基含有ポリマー、特に溶媒可溶性のポリアミドイミ
ド樹脂が好ましく、ピンホール、気泡の発生がなく、接
着性および寸法精度の優れたものが得られる。

本発明のさらに他の実施例を以下に示す。

実施例３ 厚さ３５μｍの銅箔上に、ステンレス製メタルマスクを
用いて、宇部興産社製のポリイミド樹脂「Ｕワニス」を
端子部を除き、例えば、スクリーン印刷によってパター
ンコーティングし、ついで乾燥、硬化させて２０μｍ厚
の絶縁層を得た。

次いで、イーストマンコダック社製のネガ型しシスト「
マイクロレジスト７４７」を塗布した。レジストを塗布
した銅箔をプリベークし、配線基板のパターンを通して
、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス
液を用いて現像し、ボストベークしてレジストパターン
を形成した。

その後、塩化第二鉄溶液を用いて銅のエツチングを行い
、導体幅２００μｍで導体間隔２５０μｍの導体パター
ンを得た。

さらに、ナガセ化成工業社製のレジスト剥離液ｒＮ−５
００Ｊを用いてフォトレジストを剥離した。

その後、スクリーン印刷によって、太陽インキ製造株式
会社製のｒ　ＦＯＣ−８００ＧＪを、裏面にも、端子部
およびランド部を除き、パターンコーティングを施し、
ついでＵＶ硬化させて２０μｍ厚の絶縁層を形成して、
端子およびランドを有するフレキシブル配線基板を得た
。その後、端子部およびランド部にフラックス処理を行
い、　２８０℃のはんだ槽に約５秒間ディップさせて、
はんだコーティングを行ったが、樹脂層に劣化は認めら
れなかった。

実施例４ 厚さ５０μｍの銅箔上に、ジアミノ−ジフェニルエーテ
ルとトリメリット酸より合成したポリアミドイミド樹脂
を、ステンレス製メタルマスクを用いて、端子部を除き
、パターンコーティングし、ついで、乾燥、熱処理して
、３０μｍ厚の絶縁層を得た。

次いで、イーストマンコダック社製のネガ型レジスト「
マイクロレジスト７４７」を銅箔のうち絶縁層の形成さ
れていない表面に塗布してからプリベークし、配線基板
のパターンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の
現像液およびリンス液を用いて現像し、ボストベークし
てレジストパターンを、銅箔のうち前述の絶縁層とは反
対側の表面にのみ形成した。次いで、絶縁層側の端子部
には、ポリプロピレン接着テープを貼り付けた後に、塩
化第二鉄溶液を用いて銅のエツチングを行い、導体幅３
００μＩで導体間隔３５０μｍの導体パターンを得た。

更に、ナガセ化成工業社製のレジスト剥離液ｒＮ−５０
０Ｊを用いてフォトレジストを剥離し、次いでポリプロ
ピレンチーブを剥離した。

その後、太陽インキ製造株式会社製のソルダーレジスト
ｒ　ＰＳＲ−４０００Ｊをブレードコーターによって全
面塗布し、ブリベータ後、パターンマスクを通して高圧
水銀ランプで露光し、専用の現像液を用いて現像し、端
子およびランドを有するフレキシブル配線基板を得た。

その後、端子部およびランド部にフラックス処理を行い
、２６０℃のはんだ槽に約１０秒間ディップさせて、は
んだコーティングを行ったが、樹脂層に劣化は認められ
なかった。接着力および寸法精度も優れたものであった
。

なお、本発明で使用されるエツチングレジスト部分３３
．３３’　および３３″はレジスト下の銅のエツチング
を防ぎ、次工程で剥離可能のものであ、見２ す、パターン化される導体３１のレジスト部分３３は、
写真法あるいはスクリーン印刷等により作製されるもの
であり、フォトレジストやレジストインク等を用いるこ
とができる。また、特に微細なパターン化の必要のない
場合には、レジスト層３３′　の代わりに、テープ、ア
ラビアゴム、ゼラチン、ロウ等を使用してもよい。さら
にまた、ハンダもエツチングレジストとして使用可能で
ある。

第９図および第１Ｏ図はそれぞれ端子部の構造の異なる
他の実施例を示す。

端子部が一面のみ露出され、他面は絶縁されていても差
支えない場合には、絶縁層１２．１２’　のパターンコ
ーティングに際し、例えば第９図の例のように、第１の
絶縁層１２は端子部１１Ａの先端まで一様に設け、第２
の絶縁層１２′　は端子部１１Ａに設けない。

あるいは、第１０図に示すように、第１の絶縁層１２の
端部を端子部１１Ａの上にのみ設けることも可能である
。このようにすれば、端子部１１への補強材として絶縁
層１２を用いることもできる。

第１１図、第１２図および第１３図は、ランド部の構造
の異なる本発明フレキシブル配線板の３実施例を示す。

第１１図の実施例では、ランド部１１Ｂの両面に絶縁層
１２および１２′　を設けない。

第１２図の実施例では、絶縁層１２の非被覆部分、すな
わち開口部分をランド部１１Ｂより大きくする。

第１３図の実施例では、ランド部１１Ｂに貫通穴２０を
あけて、この穴２０にピン等を挿入可能とする。

これまでの説明は、主として端子付きのフレキシブル配
線基板について述べたが、端子部は必ずしもあらかじめ
設けておく必要はない。端子部の露出していないフレキ
シブル配線基板から、必要の寸法を切り出し、ヒドラジ
ン等の腐食液によってポリイミド樹脂を除去して端子部
を露呈することもできる。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば、導体層と絶縁層の
間に接着剤層がないので、接着剤に起因する熱による劣
化がなく、ポリイミド系樹脂の耐熱性の特徴が活かされ
、耐熱性にすぐれ、かつ寸法精度の高い高品質のフレキ
シブル配線基板を得ることができ、しかもかかる配線基
板を簡単な製造工程で容易に製造することがで籾る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は本発明のフレキシブル配線
基板の実施例を示す平面図、 第１図（Ｃ）および（ｄ）は、それぞれ、第１図（ａ）
のＸ−ＸおよびＹ−Ｙ線断面図、第１図（ｅ）は第１図
（ｂ）　（７）Ｚ−Ｚ線断面図、第２図は従来のフレキ
シブル配線基板の構造を示す断面図、 第３図（ａ）〜（ｅ）、第４図（ａ）〜（ｅ）および第
５図（ａ）〜（ｅ）は本発明フレキシブル配線基板の製
造工程の一実施例を説明する断面図、 第６図（ａ）〜（ｅ）、第７図（ａ）〜（ｅ）および第
８図（ａ）〜（ｅ）は本発明フレキシブル配線基板の製
造工程の他の実施例を説明する断面図、第９図および第
１Ｏ図は本発明フレキシブル配線基板の端子部の他の２
実施例を示す断面図、第１１図〜第１３図は本発明フレ
キシブル配線基板のランド部の他の３実施例を示す断面
図である。 １・・・ベースフィルム、 ２．４・・・接着剤、 ３・・・導体、 ５・・・カバーレイフィルム、 １１・・・導体板、 １１Ａ・・・端子部、 １１Ｂ・・・ランド部、 １２・・・ポリイミド系樹脂による絶縁層、１２′　・
・・ソルダーレジストによる絶縁層、１３・・・フォト
レジスト層、 ２１・・・金属薄板、 ２２・・・レジストパターン、 ２３・・・導体パターン、 ２４、．３２・・・ポリイミド系樹脂による絶縁層、 ２４’　、　３２’　・・・ソルダーレジストによる絶
縁層、 ２５、２５’　・・・ランド、 ３１・・・金属箔、 ３３、３３”・・・レジストパターン、３３′　・・・
レジスト層。 Ｇ’″ Ｎ Ｎ 閃　　　　　　　　コニ　　　　　　　　　　〇Ｕ　　
　　　　　’Ｃ＄　　　　　　　　（Ｌ）−く ＆　　　　　　　　　　　　　　ム （ｅ）　　＾ 杢９ｅ：Ｂ月１：ち′けう怨ハ！工土工材”）の者印面
図第４図 不発８月１：お゛ｌＴ６警這ξ、エキ至イク」の崖ｉ°
面図第５図 本づこ日月のイセ＝１の実李邑イ多Ｉ】の遇＊ｉ図第６
図 本発明の化べ（弛使１０酎面図 第７図 不発日月のイ亡０爽記イタ１］の迷η−面図第８図 第１３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）金属導体板の一方の面の所定部分をポリイミド系樹
   脂によって直接に被覆し、前記金属導体板の他方の面の
   所定部分をソルダーレジストによって直接に被覆したこ
   とを特徴とするフレキシブル配線基板。 ２）金属導体板の少なくとも一端部に金属導体の端子部
   を有し、該端子部の少なくとも一面は絶縁層によって被
   覆されておらず、前記金属導体板のうちの、前記端子部
   以外の一方の面の所定部分をポリイミド系樹脂によって
   直接に被覆し、前記金属導体板の他方の面の所定部分を
   ソルダーレジストによって直接に被覆したことを特徴と
   するフレキシブル配線基板。 ３）金属薄板上にフォトレジストパターンを形成する工
   程と、 前記金属薄板上に前記フォトレジストパターンを用いて
   導体パターンを形成する工程と、前記金属薄板の前記導
   体パターンを有する側の表面の所定部分にのみ溶媒可溶
   性のポリイミド系樹脂をコーティングすることにより第
   １の絶縁層を形成する工程と、 前記金属薄板を除去する工程と、 金属薄板が除去された面の所定部分にのみソルダーレジ
   ストをコーティングすることにより第２の絶縁層を形成
   する工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。 ４）金属薄板上にフォトレジストパターンを形成する工
   程と、 前記金属薄板上に前記フォトレジストパターンを用いて
   導体パターンを形成する工程と、前記金属薄板の前記導
   体パターンを有する側の表面の所定部分にのみ溶媒可溶
   性のポリイミド系樹脂をコーティングすることにより第
   １の絶縁層を形成する工程と、 前記金属薄板を除去する工程と、 金属薄板が除去された面にソルダーレジストをコーティ
   ングする工程と、 そのコーティングされたソルダーレジストを写真法によ
   りパターニングして第２の絶縁層を形成する工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。 ５）金属箔の一方の面の所定部分に、溶媒可溶性のポリ
   イミド系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁
   層を形成する工程と、 前記金属箔のうち、前記第１の絶縁層を被覆していない
   部分にレジストパターンを形成する工程と、 前記金属箔をパターンエッチングする工程 と、 前記レジストパターンを除去する工程と、 前記金属箔のうち前記第１の絶縁層の形成されている面
   とは反対側の面の所定部分にソルダーレジストをコーテ
   ィングすることにより第２の絶縁層を形成する工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。 ６）金属箔の一方の面の所定部分に、溶媒可溶性のポリ
   イミド系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁
   層を形成する工程と、 前記金属箔のうち、前記第１の絶縁層を被覆していない
   部分にレジストパターンを形成する工程と、 前記金属箔をパターンエッチングする工程 と、 前記レジストパターンを除去する工程と、 前記金属箔のうち前記第１の絶縁層の形成されている面
   とは反対側の面にソルダーレジストをコーティングする
   工程と、 そのコーティングされたソルダーレジストを写真法によ
   りパターニングして第２の絶縁層を形成する工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。