JPS601889A - 回路基板製造方法 - Google Patents
回路基板製造方法Info
- Publication number
- JPS601889A JPS601889A JP10854183A JP10854183A JPS601889A JP S601889 A JPS601889 A JP S601889A JP 10854183 A JP10854183 A JP 10854183A JP 10854183 A JP10854183 A JP 10854183A JP S601889 A JPS601889 A JP S601889A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- conductor
- final
- circuit board
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路基板製造方法に関し、詳召すれば極微細な
導体間隔を形成し得る回路基板製造方法に関するもので
k)る。
導体間隔を形成し得る回路基板製造方法に関するもので
k)る。
従来の回路基板製造方法は、回路基板の導体間隔は電気
的な必要性よりもむしろ基板の製造工程の限界により決
められ、したがって製造上許容されるならば更に狭い導
体間隔の回路基板が望まれている。
的な必要性よりもむしろ基板の製造工程の限界により決
められ、したがって製造上許容されるならば更に狭い導
体間隔の回路基板が望まれている。
このような状況下において従来の回路基板製造方法を第
1図(a)〜(d)とともに説明′1−る。絶縁基板1
上に厚膜メツキレシスト3を塗イDし、次いで導体パタ
ーン2を形成して、最後にノ♀Bf、!メツキレシスト
3全剥離除去して1.cる。このよ5なフルアディティ
ブ法によると、導体間iτhは)す膜メツキレシストの
幅により?t!1.lOミクロンまでが限界である。
1図(a)〜(d)とともに説明′1−る。絶縁基板1
上に厚膜メツキレシスト3を塗イDし、次いで導体パタ
ーン2を形成して、最後にノ♀Bf、!メツキレシスト
3全剥離除去して1.cる。このよ5なフルアディティ
ブ法によると、導体間iτhは)す膜メツキレシストの
幅により?t!1.lOミクロンまでが限界である。
また従来、第2図(a)〜(d)に示すような方法も採
用されている。この方法は基板1上に導体2が形成さ」
11、該導体表面にレジストパターン4が塗布されて、
次いで第2図(cl) Vc示すように不要な導体姉分
がエツチング除去され、最後に第2図(eJに示す如く
レジストパターン4が剥離除去される。このようなエツ
チドフォイル法ではレジストパターンの限界の他に、さ
らにエツチング時にサイドエツチングが発生するので、
膜厚以下の溝加工葡高精度で行なうのはほとんど不可能
である。
用されている。この方法は基板1上に導体2が形成さ」
11、該導体表面にレジストパターン4が塗布されて、
次いで第2図(cl) Vc示すように不要な導体姉分
がエツチング除去され、最後に第2図(eJに示す如く
レジストパターン4が剥離除去される。このようなエツ
チドフォイル法ではレジストパターンの限界の他に、さ
らにエツチング時にサイドエツチングが発生するので、
膜厚以下の溝加工葡高精度で行なうのはほとんど不可能
である。
本発明は上述の従来方法における欠点を除去すべくなさ
れプこもので、その目的とするところは。
れプこもので、その目的とするところは。
例えば数ミクロンの導体間隔で且つ数十ミクロン−数百
ミクロンの導体厚荀有する回路基板を%妹でかつ高価な
装置を用いずに確実に作成することができる回路基板製
造方法を提供することにある。
ミクロンの導体厚荀有する回路基板を%妹でかつ高価な
装置を用いずに確実に作成することができる回路基板製
造方法を提供することにある。
次に本発明の実施例に係る製造工程を第3図(a)〜(
g)に従い詳細に説明する。
g)に従い詳細に説明する。
本発明に適用可能な絶縁基板1はその材質については特
に限定されるものではなく、例えは紙フェノール基板、
紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板
及び鉄芯等の金属芯入り基板、あるいはポリエステルフ
ィルムやポリイミドフィルムのごとき柔軟な拐料でも楢
わない。
に限定されるものではなく、例えは紙フェノール基板、
紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板
及び鉄芯等の金属芯入り基板、あるいはポリエステルフ
ィルムやポリイミドフィルムのごとき柔軟な拐料でも楢
わない。
絶縁基板1上には第3図(a)に示すように、最終間隔
E [第3図(E)参照〕よりはるかに広い間隔B、及
び金属パターン幅Cを冶する金属パターン5.6を交互
に形成する。その金属パターン5.6は通常の金属ペー
ストスクリーン印刷法、蒸着法、無電解メッキ法あるい
はエツチング法等により形成することができる。金属パ
ターン5,6の材質については特に限定されるものでは
なく、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、クロム等
を必要に応じて用いる事ができる。又単一成分である必
要もなく合金を用いる事ができるのは云うまでもない。
E [第3図(E)参照〕よりはるかに広い間隔B、及
び金属パターン幅Cを冶する金属パターン5.6を交互
に形成する。その金属パターン5.6は通常の金属ペー
ストスクリーン印刷法、蒸着法、無電解メッキ法あるい
はエツチング法等により形成することができる。金属パ
ターン5,6の材質については特に限定されるものでは
なく、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、クロム等
を必要に応じて用いる事ができる。又単一成分である必
要もなく合金を用いる事ができるのは云うまでもない。
金属パターン5.6の形成後、第3図(C1に示すとと
(、金属パターン5.6の一本毎である金属パターン5
に厚膜メツキレシスト7を最終作成導体パターン幅りま
で形成する。この厚膜メソキレシスト7は電解メッキを
した際に金J4 カ析出して来てパターンからはみ出1
−のを防ぐ為、当然なからメッキ膜厚より厚くする必要
がある。更にこのtV−膜メツキレジスト7の形成は、
最終導体パターン精度に皇太な影4Iを与えるので精度
良く行なう必要があり、写真法が適している。写真法を
用いるレジストとしては、無光部分が不溶解化するネガ
ティブタイプが以後の取扱いが容易で好適である。
(、金属パターン5.6の一本毎である金属パターン5
に厚膜メツキレシスト7を最終作成導体パターン幅りま
で形成する。この厚膜メソキレシスト7は電解メッキを
した際に金J4 カ析出して来てパターンからはみ出1
−のを防ぐ為、当然なからメッキ膜厚より厚くする必要
がある。更にこのtV−膜メツキレジスト7の形成は、
最終導体パターン精度に皇太な影4Iを与えるので精度
良く行なう必要があり、写真法が適している。写真法を
用いるレジストとしては、無光部分が不溶解化するネガ
ティブタイプが以後の取扱いが容易で好適である。
次に露出されている一方の金11モバクーン6t*を極
として電解メッキを行ない、厚膜メンキレジスト7と隣
接″1−るまで第1導体パターン8會形成する〔第3図
(d)参照〕。第1導体パターン8の材質は特に限定さ
れる必要はなく、mJ記金金属パターン6同−材質であ
っても異種材質であってもかまわず、銅、銀、金、クロ
ム、ニッケル等を必要に応じて用いる事ができる。又単
一成分である必要もなく必要に応じて合金を用いてもか
まわない。
として電解メッキを行ない、厚膜メンキレジスト7と隣
接″1−るまで第1導体パターン8會形成する〔第3図
(d)参照〕。第1導体パターン8の材質は特に限定さ
れる必要はなく、mJ記金金属パターン6同−材質であ
っても異種材質であってもかまわず、銅、銀、金、クロ
ム、ニッケル等を必要に応じて用いる事ができる。又単
一成分である必要もなく必要に応じて合金を用いてもか
まわない。
第1導体パターン8ヶ所定の厚み形成した後、第3図(
e)に示すように厚II都メツキレシスト7ケ常法によ
り除去する。この厚11%メツキレシスト7の除去は、
それに応じた適宜な溶剤音用いる事により容易に行なう
事ができる。
e)に示すように厚II都メツキレシスト7ケ常法によ
り除去する。この厚11%メツキレシスト7の除去は、
それに応じた適宜な溶剤音用いる事により容易に行なう
事ができる。
ついで前記Hi導体パターン8σ)4に通電し、陽極酸
化法により第3v(f)に示す如く導体パターン8表面
にのみ絶縁皮膜9を形成する。絶縁皮膜9として緻密で
強固な膜が形成され且つ電解メッキが容易であるニッケ
ル、クロムは前記導体パターン金属材質として適してい
る。第1導体パターン8表面を絶縁皮膜9で完全に懐っ
たのち、金属が露出されている一方の金属パターン5に
のみ通電し、第2導体パターン10を前記絶縁度)1愼
9に隣接するまで電解メッキにより形成1−る〔第3図
(g)〕。
化法により第3v(f)に示す如く導体パターン8表面
にのみ絶縁皮膜9を形成する。絶縁皮膜9として緻密で
強固な膜が形成され且つ電解メッキが容易であるニッケ
ル、クロムは前記導体パターン金属材質として適してい
る。第1導体パターン8表面を絶縁皮膜9で完全に懐っ
たのち、金属が露出されている一方の金属パターン5に
のみ通電し、第2導体パターン10を前記絶縁度)1愼
9に隣接するまで電解メッキにより形成1−る〔第3図
(g)〕。
これによりパターン幅りを・角する最終作成パターンが
形成され、その導体間隔Eは金A5ζパターン5゜6間
の間隔Bよりはるかに小さいものとなる。
形成され、その導体間隔Eは金A5ζパターン5゜6間
の間隔Bよりはるかに小さいものとなる。
上記実施例では説明の便宜上基板の片面にのみ回路パタ
ーンを備えた回路基板に関連して説明したが、両面基板
およびスルーホール基板の作成においても有効である。
ーンを備えた回路基板に関連して説明したが、両面基板
およびスルーホール基板の作成においても有効である。
さらに本発明による方法は同一基板上に非常に接近した
2組の回路重合作成することができるので、各種トラン
スの製造方法としても適する。
2組の回路重合作成することができるので、各種トラン
スの製造方法としても適する。
以上のごとく、本発明によれば、斜上の各1程を実施す
ることにより、極微細な酸化皮膜の厚さだけの幅の導体
間隔を有する回路基板を高仙1でかつ特殊な装置を使用
することなく41色実例製造できるという効果ケ奏1゛
る回路基板製造方法を提供することができる。
ることにより、極微細な酸化皮膜の厚さだけの幅の導体
間隔を有する回路基板を高仙1でかつ特殊な装置を使用
することなく41色実例製造できるという効果ケ奏1゛
る回路基板製造方法を提供することができる。
第1図(a)〜((1)および第2図(a)〜(elは
従来の回路基板製造方法を説明する断面図、第3図(a
)〜(g)は本発明の実施例による回路基板製造方法を
示す断面図である。 1・・・・・・絶縁水根、5,6・・・・・・金属パタ
ーン、7・・・・・・厚膜メツキレシスト、8・・・・
・・第1導体パターン、9・・・・・・絶Pd皮膜、I
O・・・・・・第2導体パターン、A・・・・・・最終
作成パターンピッチ、B・・・・・・全組パターン間隔
、C・・・・・・金篇パターン幅、D・・・・・J早)
換メツキレシスト幅、E・・・・・・最終作成纒体パタ
ーン間隔。 第1 図 (a)
従来の回路基板製造方法を説明する断面図、第3図(a
)〜(g)は本発明の実施例による回路基板製造方法を
示す断面図である。 1・・・・・・絶縁水根、5,6・・・・・・金属パタ
ーン、7・・・・・・厚膜メツキレシスト、8・・・・
・・第1導体パターン、9・・・・・・絶Pd皮膜、I
O・・・・・・第2導体パターン、A・・・・・・最終
作成パターンピッチ、B・・・・・・全組パターン間隔
、C・・・・・・金篇パターン幅、D・・・・・J早)
換メツキレシスト幅、E・・・・・・最終作成纒体パタ
ーン間隔。 第1 図 (a)
Claims (1)
- 絶縁基板表面に、最終作成パターンの導体間隔よりはる
かに広くかつ前記最終パターンと1+11−ピッチであ
る金属パターンを隔本毎に通電可能となるように形成し
、該金属パターンを隔本毎に前記最終作成パターン幅ま
で厚膜メツキレシストにより偉い、露出されている隔本
毎の前記金夙パターンに前記j蓼脱メツキレシストと隣
接するまで電解メッキして導体パターン會形成して、次
いで前記厚膜メツキレシストを剥離除去し曲目(シ専体
パターンにのみ通電して陽極酸化により表面に絶縁皮膜
を形成せしめ、その後霧出された前記金属パターンに前
記絶縁皮1%により覆われた撓ず体パターンに接するま
で′電解メッキして極微卸1な導体間隔を有する最終作
成導体パターンとしてなること’r: b 徴とJる回
路)、す板!E!造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10854183A JPS601889A (ja) | 1983-06-18 | 1983-06-18 | 回路基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10854183A JPS601889A (ja) | 1983-06-18 | 1983-06-18 | 回路基板製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS601889A true JPS601889A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14487431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10854183A Pending JPS601889A (ja) | 1983-06-18 | 1983-06-18 | 回路基板製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS601889A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166390A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
-
1983
- 1983-06-18 JP JP10854183A patent/JPS601889A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166390A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
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