JPH0673391B2 - フレキシブル両面回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル両面回路基板の製造方法Info
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- JPH0673391B2 JPH0673391B2 JP20249687A JP20249687A JPH0673391B2 JP H0673391 B2 JPH0673391 B2 JP H0673391B2 JP 20249687 A JP20249687 A JP 20249687A JP 20249687 A JP20249687 A JP 20249687A JP H0673391 B2 JPH0673391 B2 JP H0673391B2
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- sided
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フレキシブル部分を有する両面配線板に関す
るものである。
るものである。
［従来の技術と問題点］ 従来の技術として屈曲部と非屈曲部を有する配線板では
屈曲部をできるだけ柔軟性にするため、フイルム厚さを
薄くしたり、銅箔を薄くしたり、電解銅箔の代りに圧延
銅箔を使用した配線板が実用化されていた。
屈曲部をできるだけ柔軟性にするため、フイルム厚さを
薄くしたり、銅箔を薄くしたり、電解銅箔の代りに圧延
銅箔を使用した配線板が実用化されていた。
近年フロッピーディスクドライブやハードディスクドラ
イブ、光ディスクドライブ用に用いられるフレキシブル
印刷配線板（以下FPCと略す）は、高屈曲性が要求され
るのみでなく、無塵性が要求される。
イブ、光ディスクドライブ用に用いられるフレキシブル
印刷配線板（以下FPCと略す）は、高屈曲性が要求され
るのみでなく、無塵性が要求される。
前述のフロッピーディスクドライブや光ディスクドライ
ブ用として対応するためには、両面FPCの構成を有する
ものが望ましく、このような構成のものとしては実公昭
56-54607号公報第２図に示すように両面をフイルムカバ
ーレイで覆った構成を採っている。このような構成とす
るとFPCから接着剤が、繰返しの屈曲により落ちること
はなかった。
ブ用として対応するためには、両面FPCの構成を有する
ものが望ましく、このような構成のものとしては実公昭
56-54607号公報第２図に示すように両面をフイルムカバ
ーレイで覆った構成を採っている。このような構成とす
るとFPCから接着剤が、繰返しの屈曲により落ちること
はなかった。
しかし、このような構成では屈曲性は向上せず、これを
向上させるために、同公報第４図に示すように裏面のフ
イルムカバーレイをなくす必要があった。
向上させるために、同公報第４図に示すように裏面のフ
イルムカバーレイをなくす必要があった。
しかしながら、この構成のもので、フイルムカバーレイ
を取り除くと長期間の屈曲時には、後述のように製造
時、ベースフイルムに残る接着剤層にクラックが入り、
接着剤の粉塵が、例えばディスクドライブに付着するお
それがある。
を取り除くと長期間の屈曲時には、後述のように製造
時、ベースフイルムに残る接着剤層にクラックが入り、
接着剤の粉塵が、例えばディスクドライブに付着するお
それがある。
このため、わずかな粉塵も発生しない両面FPCが必要と
される。
される。
また、一部では両面基板の各々の面に回路を形成した
後、ランド部や端子部を除いてフイルムカバーレイを施
して、その後回路を通してスルーホールメッキを行い両
面の導通を採るランドスルーホール法が考えられてい
た。
後、ランド部や端子部を除いてフイルムカバーレイを施
して、その後回路を通してスルーホールメッキを行い両
面の導通を採るランドスルーホール法が考えられてい
た。
しかしながら、ランドスルーホール法はメッキリードが
取れない配線構造や微細回路においては工程が複雑とな
り、非常に高価な両面FPCとなった。
取れない配線構造や微細回路においては工程が複雑とな
り、非常に高価な両面FPCとなった。
従来、両面FPCは、絶縁フイルムの両面に接着剤を塗布
し、その両面に銅箔をラミネートし、硬化せしめた両面
基板を用いていた。この両面基板は両面を導通するため
スルーホールメッキを行ない、その後感光性樹脂、エッ
チング等の工程を経て回路形成を行っていた。このため
屈曲部の片面は回路として使用され、フイルムカバーレ
イが施されているが、他の片面は前述の屈曲性向上の目
的からフイルムカバーレイはなく接着剤層は露出した状
態となっている。
し、その両面に銅箔をラミネートし、硬化せしめた両面
基板を用いていた。この両面基板は両面を導通するため
スルーホールメッキを行ない、その後感光性樹脂、エッ
チング等の工程を経て回路形成を行っていた。このため
屈曲部の片面は回路として使用され、フイルムカバーレ
イが施されているが、他の片面は前述の屈曲性向上の目
的からフイルムカバーレイはなく接着剤層は露出した状
態となっている。
第２図は従来の両面FPCの一例を断面図で示す。図にお
いて、１はベースフイルム、２は表面接着剤層、３は裏
面接着剤層、４は表面銅回路、５は裏面銅回路、６はス
ルーホールメッキ層、7,7′はフイルムカバーレイ,8,
8′はフイルムカバーレイ用接着剤層を示す。
いて、１はベースフイルム、２は表面接着剤層、３は裏
面接着剤層、４は表面銅回路、５は裏面銅回路、６はス
ルーホールメッキ層、7,7′はフイルムカバーレイ,8,
8′はフイルムカバーレイ用接着剤層を示す。
［発明の構成］ 本発明は、両面配線部（非屈曲部）と繰返し屈曲される
屈曲部を一体化してなる両面FPCにおいて、前記従来の
両面FPCで問題となった接着剤等による粉塵の発生がな
く、高屈曲性に富み、かつ低コストの両面FPCを提供す
るものであり、片面銅張り基板を形成した後、他の片面
では屈曲部以外の部分に接着剤を塗布して銅張り基板を
作成し、その後従来通りの回路形成を行って柔軟で高屈
曲性の両面FPCを得ようとするものである。
屈曲部を一体化してなる両面FPCにおいて、前記従来の
両面FPCで問題となった接着剤等による粉塵の発生がな
く、高屈曲性に富み、かつ低コストの両面FPCを提供す
るものであり、片面銅張り基板を形成した後、他の片面
では屈曲部以外の部分に接着剤を塗布して銅張り基板を
作成し、その後従来通りの回路形成を行って柔軟で高屈
曲性の両面FPCを得ようとするものである。
このため、従来の工程を殆んど変更することなく、高屈
曲性で無塵性の両面FPCを得ることができる。
曲性で無塵性の両面FPCを得ることができる。
第１図は本発明の実施例の一つを断面図で示すものであ
る。第２図と同一部分は同一符号で示す。
る。第２図と同一部分は同一符号で示す。
図示のように、ベースフイルム１の表面に全面的に表面
銅回路４が表面接着剤層２を介して貼着され、ベースフ
イルム１の裏面では、例えばスルーホールが明けられて
いる非屈曲部に裏面銅回路５が裏面接着剤層３を介して
貼着されており、屈曲部となる部分はベースフィルム１
が地のまま露出しており、本願ではこれを片面窓あきと
いう。前記裏面銅回路５の部分はフィルムカバーレイ用
接着剤８′を介してフィルムカバーレイ７′で覆われ表
面銅回路４の部分はフイルムカバーレイ用接着剤８を介
してフイルムカバーレイ７で覆われる。なお図でＡ部は
配線板としての非屈曲部、Ｂ部は屈曲部を示し、６はス
ルーホールメッキ層を示す。次にこの両面FPCの製造に
ついて説明する。
銅回路４が表面接着剤層２を介して貼着され、ベースフ
イルム１の裏面では、例えばスルーホールが明けられて
いる非屈曲部に裏面銅回路５が裏面接着剤層３を介して
貼着されており、屈曲部となる部分はベースフィルム１
が地のまま露出しており、本願ではこれを片面窓あきと
いう。前記裏面銅回路５の部分はフィルムカバーレイ用
接着剤８′を介してフィルムカバーレイ７′で覆われ表
面銅回路４の部分はフイルムカバーレイ用接着剤８を介
してフイルムカバーレイ７で覆われる。なお図でＡ部は
配線板としての非屈曲部、Ｂ部は屈曲部を示し、６はス
ルーホールメッキ層を示す。次にこの両面FPCの製造に
ついて説明する。
本発明で用いるベースフイルムは、ポリイミドフイル
ム，ポリバラバン酸フイルム、ポリエーテルイミドフイ
ルム，ポリフェニレンサンファイドフイルム，ポリエス
テルフイルム等の10〜150μｍ厚さのフイルムを耐屈曲
性に優れたフイルムを用いる。
ム，ポリバラバン酸フイルム、ポリエーテルイミドフイ
ルム，ポリフェニレンサンファイドフイルム，ポリエス
テルフイルム等の10〜150μｍ厚さのフイルムを耐屈曲
性に優れたフイルムを用いる。
これらのフイルムの片面にはエポキシ系、アクリル系、
シリコン系、イミド系等の接着剤を塗布し、全面銅箔と
貼合せる。銅箔は18〜170μｍの電解銅箔、圧延銅箔を
用いることができるが、伸び率10％以上の銅箔が好まし
い。
シリコン系、イミド系等の接着剤を塗布し、全面銅箔と
貼合せる。銅箔は18〜170μｍの電解銅箔、圧延銅箔を
用いることができるが、伸び率10％以上の銅箔が好まし
い。
ベースフイルムのもう一方の片面には屈曲部に接着剤が
付着しないようにマスクしたり、あらかじめ接着性フイ
ルムを必要部分のみ打抜いてベースフイルムに貼合せ
る。
付着しないようにマスクしたり、あらかじめ接着性フイ
ルムを必要部分のみ打抜いてベースフイルムに貼合せ
る。
接着剤を塗布したベースフイルムには、前述のように両
面に銅箔をラミネートしてその後加圧、加熱して接着剤
を硬化せしめ、両面基板とする。
面に銅箔をラミネートしてその後加圧、加熱して接着剤
を硬化せしめ、両面基板とする。
得られた両面基板には、表、裏の回路を導通するためス
ルーホール孔開けを行い、スルーホールメッキを行う。
ルーホール孔開けを行い、スルーホールメッキを行う。
スルーホールメッキは、化学銅メッキ後、硫酸銅液又は
ピロリン酸銅液により３〜30μｍの銅メッキを施す。銅
メッキ厚さは屈曲性を阻害しないように厚くしないのが
望ましい。
ピロリン酸銅液により３〜30μｍの銅メッキを施す。銅
メッキ厚さは屈曲性を阻害しないように厚くしないのが
望ましい。
スルーホールメッキ後、所定位置に回路形成用パターン
を貼合せ、感光、現像、エッチングを行う。
を貼合せ、感光、現像、エッチングを行う。
回路形成後、屈曲部はフイルムカバーレイで覆い銅回路
を保護する事が必要である。フイルムカバーレイはベー
スフイルムとベース接着剤と同様な材料を使用できる
が、ランド部内に樹脂が流れ込まないことが必要であ
る。フイルムカバーレイは屈曲部のみならず、表裏面の
ランド部、端子部を除き、同時にプレス接着によって覆
ってもよいが、非屈曲部はソルダーレジストによってカ
バーレイすることも可能である。
を保護する事が必要である。フイルムカバーレイはベー
スフイルムとベース接着剤と同様な材料を使用できる
が、ランド部内に樹脂が流れ込まないことが必要であ
る。フイルムカバーレイは屈曲部のみならず、表裏面の
ランド部、端子部を除き、同時にプレス接着によって覆
ってもよいが、非屈曲部はソルダーレジストによってカ
バーレイすることも可能である。
ソルダーレジストとしては、エポキシ系、アクリル系、
ウレタン系、シリコン系の樹脂によりなるスクリーン印
刷型インクが用いられる。
ウレタン系、シリコン系の樹脂によりなるスクリーン印
刷型インクが用いられる。
カバーレイする材料は両面回路のある非屈曲部より、片
面の屈曲部まで、回路エッジ部の応力集中を防止するた
め、延長された状態でカバーレイされるのが好ましい。
面の屈曲部まで、回路エッジ部の応力集中を防止するた
め、延長された状態でカバーレイされるのが好ましい。
［実施例］ ベースフイルムとしてポリイミドの25μｍと75μｍ厚さ
のフイルムを用い、その片面に屈曲部となる部分に接着
剤が付着しないようにフイルムマスクした後、エポキシ
系接着剤を両面に25μｍ塗布した。その後35μｍ厚さの
圧延銅箔をラミネートし、180℃,40分,50kg/cm2のプレ
ス条件で加熱、加圧接着した。
のフイルムを用い、その片面に屈曲部となる部分に接着
剤が付着しないようにフイルムマスクした後、エポキシ
系接着剤を両面に25μｍ塗布した。その後35μｍ厚さの
圧延銅箔をラミネートし、180℃,40分,50kg/cm2のプレ
ス条件で加熱、加圧接着した。
でき上った部分マスク銅張り両面基板は非屈曲部に0.1m
mφのスルーホール孔開けを行い、その後約1.5μｍ厚さ
のスルーホールメッキを施した。
mφのスルーホール孔開けを行い、その後約1.5μｍ厚さ
のスルーホールメッキを施した。
全面スルーホールメッキした両面基板に感光性トライフ
イルムをラミネートし、屈曲部に所定の回路ができるよ
うに感光し、現像，エッチングを行なった。回路幅、回
路間は各々150μｍのものを用いた。エッチング後、ベ
ースフイルム厚さと同じポリイミドフイルムにエポキシ
系接着剤を30μｍ塗布したカバーレイフイルムを用いて
回路面をカバーレイした。
イルムをラミネートし、屈曲部に所定の回路ができるよ
うに感光し、現像，エッチングを行なった。回路幅、回
路間は各々150μｍのものを用いた。エッチング後、ベ
ースフイルム厚さと同じポリイミドフイルムにエポキシ
系接着剤を30μｍ塗布したカバーレイフイルムを用いて
回路面をカバーレイした。
ベースフイルム裏面のフイルムマスクはカバーレイ前に
剥離し、非屈曲部には表面と同様のフイルムカバーレイ
を施した。
剥離し、非屈曲部には表面と同様のフイルムカバーレイ
を施した。
得られた両面FPCは各々摺動屈曲試験のサンプルとし
た。摺動屈曲は半径3mmのＵ字型で30mmのストロークで
屈曲を繰返し、150μｍの回路が断線する回数を求め
た。
た。摺動屈曲は半径3mmのＵ字型で30mmのストロークで
屈曲を繰返し、150μｍの回路が断線する回数を求め
た。
比較のため、第２図に示す従来の両面FPCを前記実施例
と同一の材料、寸法で作り摺動屈曲試験を実施した。な
おこの比較例では基板の屈曲部裏面に25μｍ厚さのエポ
キシ系接着剤が付着したまま残存するものである。
と同一の材料、寸法で作り摺動屈曲試験を実施した。な
おこの比較例では基板の屈曲部裏面に25μｍ厚さのエポ
キシ系接着剤が付着したまま残存するものである。
表１に試験結果を示す。
［発明の効果］ 以上の結果から判るように、本発明では屈曲部の接着剤
をなくすことにより、屈曲特性が大幅に向上するととも
に、接着剤による粉塵の発生もなく、無塵性両面FPCを
得られることが明らかである。
をなくすことにより、屈曲特性が大幅に向上するととも
に、接着剤による粉塵の発生もなく、無塵性両面FPCを
得られることが明らかである。
このことは、フロッピーディスクドライブやハードディ
スクドライブ用FPCに欠くことのできない無塵性を満足
し、この分野への利用が期待できる。
スクドライブ用FPCに欠くことのできない無塵性を満足
し、この分野への利用が期待できる。
第１図は本発明の両面FPCの一例を断面図で示す。 第２図は従来の両面FPCの一例を断面図で示す。 １……ベースフイルム、２……表面接着剤層、３……裏
面接着剤層、４……表面銅回路、５……裏面銅回路、６
……スルーホール、7,7′……フイルムカバーレイ、8,
8′……フイルムカバーレイ用接着剤。
面接着剤層、４……表面銅回路、５……裏面銅回路、６
……スルーホール、7,7′……フイルムカバーレイ、8,
8′……フイルムカバーレイ用接着剤。
フロントページの続き (72)発明者 岡崎 謙 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 住友電気工業株式会社名古屋製作所内 (56)参考文献 実公 昭56−54607（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (1)
- 【請求項１】片面銅張り基板を形成した後、他の片面で
は、屈曲部には接着剤を塗布しないようにして、屈曲部
以外の部分には接着剤を塗布して銅張り基板を作成し、
これに回路を形成を行うことを特徴とする片面窓あきの
フレキシブル両面回路基板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20249687A JPH0673391B2 (ja) | 1987-08-12 | 1987-08-12 | フレキシブル両面回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20249687A JPH0673391B2 (ja) | 1987-08-12 | 1987-08-12 | フレキシブル両面回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6445190A JPS6445190A (en) | 1989-02-17 |
| JPH0673391B2 true JPH0673391B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=16458451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20249687A Expired - Fee Related JPH0673391B2 (ja) | 1987-08-12 | 1987-08-12 | フレキシブル両面回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673391B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2753740B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-05-20 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の製造法 |
| JP4642693B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2011-03-02 | 日本メクトロン株式会社 | 両面可撓性回路基板 |
| JP2011082317A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板及びこれを備える電子機器 |
| JP6362444B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2018-07-25 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
| CN107889357A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-04-06 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种挠性电路板的微钻孔方法 |
-
1987
- 1987-08-12 JP JP20249687A patent/JPH0673391B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6445190A (en) | 1989-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |