JP2003008204A - 両面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
両面プリント配線板の製造方法Info
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- JP2003008204A JP2003008204A JP2001188514A JP2001188514A JP2003008204A JP 2003008204 A JP2003008204 A JP 2003008204A JP 2001188514 A JP2001188514 A JP 2001188514A JP 2001188514 A JP2001188514 A JP 2001188514A JP 2003008204 A JP2003008204 A JP 2003008204A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細なパターンの形成が可能で屈曲性が高く
寸法精度が高くかつ端子間の電気的導通を防止すること
ができる両面プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫
通するスルーホール部６を形成した後、金属箔２ａ，２
ｂの表面に無電解銅めっき層３を形成する。次に、金属
箔２ａ，２ｂをエッチングによりパターン加工してスル
ーホール部６の周辺部を含む導体パターン２１ａ，２１
ｂを形成する。続いて、スルーホール部６の内周面６ａ
および周辺部６ｂの領域を除いて無電解銅めっき層３上
にめっきレジスト８を形成した後、めっきレジスト８を
マスクとして無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４
を形成する。次に、めっきレジスト８、電解銅めっき層
４下の領域を除く無電解銅めっき層３を除去する。最後
にカバーレイ５で被覆する。
寸法精度が高くかつ端子間の電気的導通を防止すること
ができる両面プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫
通するスルーホール部６を形成した後、金属箔２ａ，２
ｂの表面に無電解銅めっき層３を形成する。次に、金属
箔２ａ，２ｂをエッチングによりパターン加工してスル
ーホール部６の周辺部を含む導体パターン２１ａ，２１
ｂを形成する。続いて、スルーホール部６の内周面６ａ
および周辺部６ｂの領域を除いて無電解銅めっき層３上
にめっきレジスト８を形成した後、めっきレジスト８を
マスクとして無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４
を形成する。次に、めっきレジスト８、電解銅めっき層
４下の領域を除く無電解銅めっき層３を除去する。最後
にカバーレイ５で被覆する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板の両面に
導体パターンが形成された両面プリント配線板の製造方
法に関する。
導体パターンが形成された両面プリント配線板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】種々の電気機器または電子機器にプリン
ト配線板が用いられている。プリント配線板には、絶縁
性プラスチック等の絶縁基板の一方面に銅等の金属箔か
らなる導体パターンが形成された片面プリント配線板、
および絶縁基板の両面に導体パターンが形成された両面
プリント配線板等がある。両面プリント配線板における
両面の導体パターンは、絶縁基板および両面の導体パタ
ーンを貫通する孔（以下、スルーホール部と呼ぶ）を通
して金属めっき等により接続されている。
ト配線板が用いられている。プリント配線板には、絶縁
性プラスチック等の絶縁基板の一方面に銅等の金属箔か
らなる導体パターンが形成された片面プリント配線板、
および絶縁基板の両面に導体パターンが形成された両面
プリント配線板等がある。両面プリント配線板における
両面の導体パターンは、絶縁基板および両面の導体パタ
ーンを貫通する孔（以下、スルーホール部と呼ぶ）を通
して金属めっき等により接続されている。
【０００３】また、プリント配線板は、絶縁基板に用い
られる材料により、フレキシブル配線板とリジット配線
板とに分類される。フレキシブル配線板は、絶縁基板が
ポリイミド樹脂等の柔軟性に富む材料から構成されるも
のである。一方、リジット配線板は、絶縁基板がガラス
エポキシ樹脂等の硬度の高い材料から構成されるもので
ある。
られる材料により、フレキシブル配線板とリジット配線
板とに分類される。フレキシブル配線板は、絶縁基板が
ポリイミド樹脂等の柔軟性に富む材料から構成されるも
のである。一方、リジット配線板は、絶縁基板がガラス
エポキシ樹脂等の硬度の高い材料から構成されるもので
ある。
【０００４】ところで、特開２０００−２９４９２４号
公報には、微細なパターンの形成が可能で屈曲性が高く
寸法精度が高くかつ歩留りを向上させることができる両
面プリント配線板およびその製造方法について開示され
ている。以下、特開２０００−２９４９２４号公報に記
載された両面プリント配線板およびその製造方法につい
て説明する。
公報には、微細なパターンの形成が可能で屈曲性が高く
寸法精度が高くかつ歩留りを向上させることができる両
面プリント配線板およびその製造方法について開示され
ている。以下、特開２０００−２９４９２４号公報に記
載された両面プリント配線板およびその製造方法につい
て説明する。
【０００５】図６は従来の両面プリント配線板の製造工
程を示す断面図である。図６（ａ）に示すように、絶縁
基板１の両面に銅からなる金属箔２ａ，２ｂを形成す
る。次に、図６（ｂ）に示すように、所定の位置に金属
箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスルーホール
部６を形成する。さらに、金属箔２ａ，２ｂの表面にフ
ォトレジストからなるエッチングレジストを形成し、フ
ォトマスクを用いた露光処理および現像処理により所望
の形状にパターン加工し、図６（ｃ）に示すように、導
体パターン２１ａ，２１ｂを形成する。続いて、絶縁基
板１および導体パターン２１ａ，２１ｂにパラジウム触
媒を塗布した後、銅めっき液に浸漬し、図６（ｄ）に示
すように、スルーホール部６の内周面６ａ、導体パター
ン２１ａ，２１ｂの表面および絶縁基板１の表面に無電
解銅めっき層３を形成して、導体パターン２１ａと導体
パターン２１ｂとが、無電解銅めっき層３を介して電気
的に接続される。
程を示す断面図である。図６（ａ）に示すように、絶縁
基板１の両面に銅からなる金属箔２ａ，２ｂを形成す
る。次に、図６（ｂ）に示すように、所定の位置に金属
箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスルーホール
部６を形成する。さらに、金属箔２ａ，２ｂの表面にフ
ォトレジストからなるエッチングレジストを形成し、フ
ォトマスクを用いた露光処理および現像処理により所望
の形状にパターン加工し、図６（ｃ）に示すように、導
体パターン２１ａ，２１ｂを形成する。続いて、絶縁基
板１および導体パターン２１ａ，２１ｂにパラジウム触
媒を塗布した後、銅めっき液に浸漬し、図６（ｄ）に示
すように、スルーホール部６の内周面６ａ、導体パター
ン２１ａ，２１ｂの表面および絶縁基板１の表面に無電
解銅めっき層３を形成して、導体パターン２１ａと導体
パターン２１ｂとが、無電解銅めっき層３を介して電気
的に接続される。
【０００６】さらに、図６（ｅ）に示すように、スルー
ホール部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺
部６ｂを除いて無電解銅めっき層３上にめっきレジスト
８を形成し、電解銅めっきを行うことにより、図６
（ｆ）に示すように、スルーホール部６の内周面６ａの
無電解銅めっき層３上およびスルーホール部６の周辺部
６ｂの無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４を形成
する。次に、図６（ｇ）に示すように、めっきレジスト
８を除去する。その後、図６（ｈ）に示すように、過硫
酸ソーダを用いたソフトエッチングにより無電解銅めっ
き層３を除去する。
ホール部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺
部６ｂを除いて無電解銅めっき層３上にめっきレジスト
８を形成し、電解銅めっきを行うことにより、図６
（ｆ）に示すように、スルーホール部６の内周面６ａの
無電解銅めっき層３上およびスルーホール部６の周辺部
６ｂの無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４を形成
する。次に、図６（ｇ）に示すように、めっきレジスト
８を除去する。その後、図６（ｈ）に示すように、過硫
酸ソーダを用いたソフトエッチングにより無電解銅めっ
き層３を除去する。
【０００７】この場合、無電解銅めっき層３が除去され
た導体パターン２１ａ，２１ｂの表面および絶縁基板１
の表面には、無電解金属めっきを行う際に塗布されたパ
ラジウム触媒が残存している。そこで、過マンガン酸処
理を行うことによりパラジウム触媒を除去する。
た導体パターン２１ａ，２１ｂの表面および絶縁基板１
の表面には、無電解金属めっきを行う際に塗布されたパ
ラジウム触媒が残存している。そこで、過マンガン酸処
理を行うことによりパラジウム触媒を除去する。
【０００８】さらに、図６（ｉ）に示すように、導体パ
ターン２１ａ，２１ｂ、無電解銅めっき層３および電解
銅めっき層４を、接着剤付きのポリイミド樹脂からなる
カバーレイ５により被覆する。この場合、導体パターン
２１ａの接触（コンタクト）部１１を露出させておく。
これにより、微細なパターンの形成が可能で屈曲性が高
く寸法精度が高くかつ歩留りを向上させることができる
両面プリント基板を得ることができる。
ターン２１ａ，２１ｂ、無電解銅めっき層３および電解
銅めっき層４を、接着剤付きのポリイミド樹脂からなる
カバーレイ５により被覆する。この場合、導体パターン
２１ａの接触（コンタクト）部１１を露出させておく。
これにより、微細なパターンの形成が可能で屈曲性が高
く寸法精度が高くかつ歩留りを向上させることができる
両面プリント基板を得ることができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開２
０００−２９４９２４号公報の製造方法により形成され
た両面プリント配線板の接触（コンタクト）部１１に無
電解金属めっきを行う場合、過マンガン酸処理によりパ
ラジウム触媒の除去を行っているが、わずかなパラジウ
ム触媒が絶縁基板１に残存する場合がある。
０００−２９４９２４号公報の製造方法により形成され
た両面プリント配線板の接触（コンタクト）部１１に無
電解金属めっきを行う場合、過マンガン酸処理によりパ
ラジウム触媒の除去を行っているが、わずかなパラジウ
ム触媒が絶縁基板１に残存する場合がある。
【００１０】図７は図６の従来の両面プリント配線板を
示す斜視図である。図７に示すように、わずかなパラジ
ウム触媒が絶縁基板１の表面に残存することにより、絶
縁基板１の表面に無電解金属めっき層が形成される。そ
れにより、導体パターン２１ａと導体パターン２１ｃと
の間、または導体パターン２１ｃと導体パターン２１ｄ
との間で電気的導通が生じる。
示す斜視図である。図７に示すように、わずかなパラジ
ウム触媒が絶縁基板１の表面に残存することにより、絶
縁基板１の表面に無電解金属めっき層が形成される。そ
れにより、導体パターン２１ａと導体パターン２１ｃと
の間、または導体パターン２１ｃと導体パターン２１ｄ
との間で電気的導通が生じる。
【００１１】本発明の目的は、微細なパターンの形成が
可能で屈曲性が高く寸法精度が高くかつ端子間の電気的
導通を防止することができる両面プリント配線板の製造
方法を提供することである。
可能で屈曲性が高く寸法精度が高くかつ端子間の電気的
導通を防止することができる両面プリント配線板の製造
方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る両面プリント配線板の製造方法は、絶縁基板
の両面に導体層を形成する工程と、絶縁基板および導体
層を貫通するスルーホール部を形成する工程と、スルー
ホール部の内周面および導体層の表面に無電解金属めっ
き層を形成する工程と、無電解金属めっき層が形成され
た導体層をパターン加工して導体層のスルーホール部の
周辺部を含む導体パターンを形成する工程と、導体パタ
ーンの形成後スルーホール部の内周面およびスルーホー
ル部の周辺部の無電解金属めっき層上に電解金属めっき
層を形成する工程と、電解金属めっき層下の領域を除い
て無電解金属めっき層を除去する工程と、導体パターン
の一部に無電解金属めっき層を形成する工程とを含むも
のである。
発明に係る両面プリント配線板の製造方法は、絶縁基板
の両面に導体層を形成する工程と、絶縁基板および導体
層を貫通するスルーホール部を形成する工程と、スルー
ホール部の内周面および導体層の表面に無電解金属めっ
き層を形成する工程と、無電解金属めっき層が形成され
た導体層をパターン加工して導体層のスルーホール部の
周辺部を含む導体パターンを形成する工程と、導体パタ
ーンの形成後スルーホール部の内周面およびスルーホー
ル部の周辺部の無電解金属めっき層上に電解金属めっき
層を形成する工程と、電解金属めっき層下の領域を除い
て無電解金属めっき層を除去する工程と、導体パターン
の一部に無電解金属めっき層を形成する工程とを含むも
のである。
【００１３】第１の発明に係る両面プリント配線板の製
造方法においては、スルーホール部の内周面および導体
層の表面に無電解金属めっき層を形成した後に、導体層
をパターン加工して導体パターンを形成しているので、
無電解金属めっき層の形成の際に用いる触媒が、絶縁基
板の表面に付着しない。したがって、導体パターンの一
部に無電解金属めっき層を形成する際に、触媒の残存に
よる電気的短絡が防止される。さらに、導体パターンの
形成の際に導体層のみをパターン加工するため、微細な
パターンの形成が可能となる。
造方法においては、スルーホール部の内周面および導体
層の表面に無電解金属めっき層を形成した後に、導体層
をパターン加工して導体パターンを形成しているので、
無電解金属めっき層の形成の際に用いる触媒が、絶縁基
板の表面に付着しない。したがって、導体パターンの一
部に無電解金属めっき層を形成する際に、触媒の残存に
よる電気的短絡が防止される。さらに、導体パターンの
形成の際に導体層のみをパターン加工するため、微細な
パターンの形成が可能となる。
【００１４】また、無電解金属めっき層および電解金属
めっき層がスルーホール部の内周面およびスルーホール
部の周辺部を除く領域には形成されないので、両面プリ
ント配線板の屈曲性が高くなる。さらに、電解金属めっ
き層はスルーホール部の内周面およびスルーホール部の
周辺部の無電解金属めっき層上にのみ形成されるため、
電解金属めっき層を形成する工程の前後でスルーホール
部間の距離が応力により変化することが防止される。し
たがって、寸法精度が高くなるとともに歩留りが向上す
る。
めっき層がスルーホール部の内周面およびスルーホール
部の周辺部を除く領域には形成されないので、両面プリ
ント配線板の屈曲性が高くなる。さらに、電解金属めっ
き層はスルーホール部の内周面およびスルーホール部の
周辺部の無電解金属めっき層上にのみ形成されるため、
電解金属めっき層を形成する工程の前後でスルーホール
部間の距離が応力により変化することが防止される。し
たがって、寸法精度が高くなるとともに歩留りが向上す
る。
【００１５】第２の発明に係る両面プリント基板の製造
方法は、絶縁基板の両面に導体層を形成する工程と、絶
縁基板および導体層を貫通するスルーホール部を形成す
る工程と、スルーホール部の内周面および導体層の表面
に無電解金属めっき層を形成する工程と、スルーホール
部の内周面およびスルーホール部の周辺部の無電解金属
めっき層上に電解金属めっき層を形成する工程と、電解
金属めっき層の形成後無電解金属めっき層が形成された
導体層をパターン加工して導体層のスルーホール部の周
辺部を含む導体パターンを形成する工程と、電解金属め
っき層下の領域を除いて無電解金属めっき層を除去する
工程と、導体パターンの一部に無電解金属めっき層を形
成する工程とを含むものである。
方法は、絶縁基板の両面に導体層を形成する工程と、絶
縁基板および導体層を貫通するスルーホール部を形成す
る工程と、スルーホール部の内周面および導体層の表面
に無電解金属めっき層を形成する工程と、スルーホール
部の内周面およびスルーホール部の周辺部の無電解金属
めっき層上に電解金属めっき層を形成する工程と、電解
金属めっき層の形成後無電解金属めっき層が形成された
導体層をパターン加工して導体層のスルーホール部の周
辺部を含む導体パターンを形成する工程と、電解金属め
っき層下の領域を除いて無電解金属めっき層を除去する
工程と、導体パターンの一部に無電解金属めっき層を形
成する工程とを含むものである。
【００１６】第２の発明に係る両面プリント配線板の製
造方法においては、スルーホール部の内周面および導体
層の表面に無電解金属めっき層および電解金属めっき層
を形成した後に、導体層をパターン加工して導体パター
ンを形成しているので、無電解金属めっき層の形成の際
に用いる触媒が、絶縁基板の表面に付着しない。したが
って、導体パターンの一部に無電解金属めっき層を形成
する際に、触媒の残存による電気的短絡が防止される。
さらに、導体パターンの形成の際に導体層のみをパター
ン加工するため、微細なパターンの形成が可能となる。
造方法においては、スルーホール部の内周面および導体
層の表面に無電解金属めっき層および電解金属めっき層
を形成した後に、導体層をパターン加工して導体パター
ンを形成しているので、無電解金属めっき層の形成の際
に用いる触媒が、絶縁基板の表面に付着しない。したが
って、導体パターンの一部に無電解金属めっき層を形成
する際に、触媒の残存による電気的短絡が防止される。
さらに、導体パターンの形成の際に導体層のみをパター
ン加工するため、微細なパターンの形成が可能となる。
【００１７】また、無電解金属めっき層および電解金属
めっき層がスルーホール部の内周面およびスルーホール
部の周辺部を除く領域には形成されないので、両面プリ
ント配線板の屈曲性が高くなる。さらに、電解金属めっ
き層はスルーホール部の内周面およびスルーホール部の
周辺部の無電解金属めっき層上にのみ形成されるため、
電解金属めっき層を形成する工程の前後でスルーホール
部間の距離が応力により変化することが防止される。し
たがって、寸法精度が高くなるとともに歩留りが向上す
る。
めっき層がスルーホール部の内周面およびスルーホール
部の周辺部を除く領域には形成されないので、両面プリ
ント配線板の屈曲性が高くなる。さらに、電解金属めっ
き層はスルーホール部の内周面およびスルーホール部の
周辺部の無電解金属めっき層上にのみ形成されるため、
電解金属めっき層を形成する工程の前後でスルーホール
部間の距離が応力により変化することが防止される。し
たがって、寸法精度が高くなるとともに歩留りが向上す
る。
【００１８】絶縁基板がフレキシブル基板であってもよ
い。この場合、導体パターンが微細で屈曲性が高く寸法
精度が高くかつ歩留りが向上したフレキシブル配線板の
製造が可能となる。
い。この場合、導体パターンが微細で屈曲性が高く寸法
精度が高くかつ歩留りが向上したフレキシブル配線板の
製造が可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
における両面プリント配線板の製造工程を示す断面図で
ある。この両面プリント配線板はフレキシブル配線板で
ある。
における両面プリント配線板の製造工程を示す断面図で
ある。この両面プリント配線板はフレキシブル配線板で
ある。
【００２０】まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板
１の両面に銅からなる金属箔２ａ，２ｂを形成する。本
実施の形態では、接着剤を用いずに金属箔２ａ，２ｂを
絶縁基板１の両面に形成する。具体的には、金属箔２ａ
表面にポリアミック酸樹脂溶液を塗布した後、ポリアミ
ック酸樹脂溶液を乾燥および加熱して硬化させることに
より、金属箔２ａ表面にポリイミド樹脂層を形成する。
また、金属箔２ｂ表面に熱可塑性ポリイミド樹脂溶液を
塗布した後に乾燥させることにより、金属箔２ｂ表面に
熱可塑性ポリイミド樹脂層を形成する。その後、熱可塑
性ポリイミド樹脂層にポリイミド樹脂層を重ね合わせ、
熱プレスを用いて加熱および加圧することにより両者を
接合する。このようにして、接着剤を用いることなく絶
縁基板１の両面に金属箔２ａ，２ｂが形成される。絶縁
基板１の厚みは１２．５〜１２５μｍであり、金属箔２
ａ，２ｂの厚みは５〜３５μｍである。
１の両面に銅からなる金属箔２ａ，２ｂを形成する。本
実施の形態では、接着剤を用いずに金属箔２ａ，２ｂを
絶縁基板１の両面に形成する。具体的には、金属箔２ａ
表面にポリアミック酸樹脂溶液を塗布した後、ポリアミ
ック酸樹脂溶液を乾燥および加熱して硬化させることに
より、金属箔２ａ表面にポリイミド樹脂層を形成する。
また、金属箔２ｂ表面に熱可塑性ポリイミド樹脂溶液を
塗布した後に乾燥させることにより、金属箔２ｂ表面に
熱可塑性ポリイミド樹脂層を形成する。その後、熱可塑
性ポリイミド樹脂層にポリイミド樹脂層を重ね合わせ、
熱プレスを用いて加熱および加圧することにより両者を
接合する。このようにして、接着剤を用いることなく絶
縁基板１の両面に金属箔２ａ，２ｂが形成される。絶縁
基板１の厚みは１２．５〜１２５μｍであり、金属箔２
ａ，２ｂの厚みは５〜３５μｍである。
【００２１】次に、図１（ｂ）に示すように、所定の位
置に金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスル
ーホール部６を形成する。スルーホール部６は、ドリル
加工、パンチング加工またはレーザ加工等により形成さ
れ、スルーホール部６の直径は２５〜５００μｍであ
る。
置に金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスル
ーホール部６を形成する。スルーホール部６は、ドリル
加工、パンチング加工またはレーザ加工等により形成さ
れ、スルーホール部６の直径は２５〜５００μｍであ
る。
【００２２】さらに、絶縁基板１および導体パターン２
１ａ，２１ｂにパラジウム触媒を塗布した後、銅めっき
液に浸漬する。これにより、図１（ｃ）に示すように、
スルーホール部６の内周面６ａおよび導体パターン２１
ａ，２１ｂの表面に無電解銅めっき層３が形成される。
これにより、導体パターン２１ａと導体パターン２１ｂ
とが無電解銅めっき層３を介して電気的に接続される。
無電解銅めっき層３の厚みは約０．３μｍである。
１ａ，２１ｂにパラジウム触媒を塗布した後、銅めっき
液に浸漬する。これにより、図１（ｃ）に示すように、
スルーホール部６の内周面６ａおよび導体パターン２１
ａ，２１ｂの表面に無電解銅めっき層３が形成される。
これにより、導体パターン２１ａと導体パターン２１ｂ
とが無電解銅めっき層３を介して電気的に接続される。
無電解銅めっき層３の厚みは約０．３μｍである。
【００２３】続いて、無電解銅めっき層３および金属箔
２ａ，２ｂの表面にフォトレジストからなるエッチング
レジスト（図示せず）を形成し、フォトマスクを用いた
露光処理および現像処理により所望の形状にパターン加
工する。このとき、エッチングレジストは、スルーホー
ル部６の周辺の金属箔２ａ，２ｂ上を含めて形成され
る。次に、エッチングレジストをマスクとして無電解銅
めっき層３および金属箔２ａ，２ｂをエッチングする。
これにより、図１（ｄ）に示すように、導体パターン２
１ａ，２１ｂが形成される。
２ａ，２ｂの表面にフォトレジストからなるエッチング
レジスト（図示せず）を形成し、フォトマスクを用いた
露光処理および現像処理により所望の形状にパターン加
工する。このとき、エッチングレジストは、スルーホー
ル部６の周辺の金属箔２ａ，２ｂ上を含めて形成され
る。次に、エッチングレジストをマスクとして無電解銅
めっき層３および金属箔２ａ，２ｂをエッチングする。
これにより、図１（ｄ）に示すように、導体パターン２
１ａ，２１ｂが形成される。
【００２４】さらに、図１（ｅ）に示すように、スルー
ホール部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺
部６ｂを除いて無電解銅めっき層３上にめっきレジスト
８を形成する。めっきレジスト８は、エッチングレジス
トと同様の材料および方法で形成される。
ホール部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺
部６ｂを除いて無電解銅めっき層３上にめっきレジスト
８を形成する。めっきレジスト８は、エッチングレジス
トと同様の材料および方法で形成される。
【００２５】その後、電解銅めっきを行うことにより、
図１（ｆ）に示すように、スルーホール部６の内周面６
ａの無電解銅めっき層３上およびスルーホール部６の周
辺部６ｂの無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４が
形成される。電解銅めっき層４の厚みは５μｍ〜２０μ
ｍである。
図１（ｆ）に示すように、スルーホール部６の内周面６
ａの無電解銅めっき層３上およびスルーホール部６の周
辺部６ｂの無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４が
形成される。電解銅めっき層４の厚みは５μｍ〜２０μ
ｍである。
【００２６】次に、図１（ｇ）に示すように、めっきレ
ジスト８を除去する。その後、図１（ｈ）に示すよう
に、過硫酸ソーダを用いたソフトエッチングにより無電
解銅めっき層３を除去する。過硫酸ソーダは、無電解銅
めっき層３を除去できる濃度に調整する。
ジスト８を除去する。その後、図１（ｈ）に示すよう
に、過硫酸ソーダを用いたソフトエッチングにより無電
解銅めっき層３を除去する。過硫酸ソーダは、無電解銅
めっき層３を除去できる濃度に調整する。
【００２７】さらに、図１（ｉ）に示すように、導体パ
ターン２１ａ，２１ｂ、無電解銅めっき層３および電解
銅めっき層４を、接着剤付きのポリイミド樹脂からなる
カバーレイ５により被覆する。この場合、導体パターン
２１ａの接触（コンタクト）部１１を露出させておく。
ターン２１ａ，２１ｂ、無電解銅めっき層３および電解
銅めっき層４を、接着剤付きのポリイミド樹脂からなる
カバーレイ５により被覆する。この場合、導体パターン
２１ａの接触（コンタクト）部１１を露出させておく。
【００２８】その後、無電解ニッケル／金めっきを行う
ことにより、図１（ｊ）に示すように、露出された導体
パターン２１ａの接触部１１に無電解金めっき層７が形
成される。無電解ニッケル／金めっきの厚みはニッケル
が１〜５μｍであり、金が０．０５〜０．２μｍであ
る。
ことにより、図１（ｊ）に示すように、露出された導体
パターン２１ａの接触部１１に無電解金めっき層７が形
成される。無電解ニッケル／金めっきの厚みはニッケル
が１〜５μｍであり、金が０．０５〜０．２μｍであ
る。
【００２９】図１（ｃ）の工程でパラジウム触媒を含ん
だ無電解銅めっき層３を形成し、図１（ｄ）の工程で無
電解銅めっき層３を含んだ金属箔２ａ，２ｂをパターン
加工し、エッチングするため、パラジウム触媒が絶縁基
板１の表面に残存しない。それにより、絶縁基板１の表
面に電気的導通が生じないため、導体パターン２１ａの
電気的導通を防止することができる。
だ無電解銅めっき層３を形成し、図１（ｄ）の工程で無
電解銅めっき層３を含んだ金属箔２ａ，２ｂをパターン
加工し、エッチングするため、パラジウム触媒が絶縁基
板１の表面に残存しない。それにより、絶縁基板１の表
面に電気的導通が生じないため、導体パターン２１ａの
電気的導通を防止することができる。
【００３０】また、図１（ｄ）の工程で金属箔２ａ，２
ｂをパターン加工する際に薄い金属箔２ａ，２ｂのみを
エッチングすればよいので、ファインピッチの導体パタ
ーン２１ａ，２１ｂを形成することができる。例えば、
導体パターン２１ａ，２１ｂのピッチを４０〜１００μ
ｍとすることができる。
ｂをパターン加工する際に薄い金属箔２ａ，２ｂのみを
エッチングすればよいので、ファインピッチの導体パタ
ーン２１ａ，２１ｂを形成することができる。例えば、
導体パターン２１ａ，２１ｂのピッチを４０〜１００μ
ｍとすることができる。
【００３１】また、電解銅めっき層４は、スルーホール
部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺部６ｂ
の無電解銅めっき層３上にのみ形成されるため、電解銅
めっきの前後でスルーホール部６間の距離が応力により
変化することが防止される。したがって、寸法精度が高
くなるとともに歩留りが向上する。さらに、電解銅めっ
きをする部分が少ないため、省エネルギー化が図られ、
生産コストが低減する。
部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺部６ｂ
の無電解銅めっき層３上にのみ形成されるため、電解銅
めっきの前後でスルーホール部６間の距離が応力により
変化することが防止される。したがって、寸法精度が高
くなるとともに歩留りが向上する。さらに、電解銅めっ
きをする部分が少ないため、省エネルギー化が図られ、
生産コストが低減する。
【００３２】図２は本発明の第２の実施の形態における
両面プリント配線板の製造工程を示す断面図である。こ
の両面プリント配線板はフレキシブル配線板である。
両面プリント配線板の製造工程を示す断面図である。こ
の両面プリント配線板はフレキシブル配線板である。
【００３３】図２の両面プリント配線板の製造工程が図
１の両面プリント配線板の製造工程と異なるのは、以下
の点である。
１の両面プリント配線板の製造工程と異なるのは、以下
の点である。
【００３４】まず、図２（ｃ）に示すように、無電解銅
めっき層３を形成し、金属箔２ａと金属箔２ｂとを無電
解銅めっき層３を介して電気的に接続する。次に、図２
（ｄ）に示すように、スルーホール部６の内周面６ａお
よびスルーホール部６の周辺部６ｂを除いて無電解銅め
っき層３上にめっきレジスト８を形成する。
めっき層３を形成し、金属箔２ａと金属箔２ｂとを無電
解銅めっき層３を介して電気的に接続する。次に、図２
（ｄ）に示すように、スルーホール部６の内周面６ａお
よびスルーホール部６の周辺部６ｂを除いて無電解銅め
っき層３上にめっきレジスト８を形成する。
【００３５】その後、電解銅めっきを行うことにより、
図２（ｅ）に示すように、スルーホール部６の内周面６
ａの無電解銅めっき層３上およびスルーホール部６の周
辺部６ｂの無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４を
形成する。電解銅めっき層４の厚みは５μｍ〜２０μｍ
である。
図２（ｅ）に示すように、スルーホール部６の内周面６
ａの無電解銅めっき層３上およびスルーホール部６の周
辺部６ｂの無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層４を
形成する。電解銅めっき層４の厚みは５μｍ〜２０μｍ
である。
【００３６】次に、図２（ｆ）に示すように、めっきレ
ジスト８を除去する。続いて、無電解銅めっき層３およ
び金属箔２ａ，２ｂの表面にフォトレジストからなるエ
ッチングレジスト（図示せず）を形成し、フォトマスク
を用いた露光処理および現像処理により所望の形状にパ
ターン加工する。このとき、エッチングレジストは、ス
ルーホール部６の周辺の金属箔２ａ，２ｂ上を含めて形
成される。次に、エッチングレジストをマスクとして無
電解銅めっき層３および金属箔２ａ，２ｂをエッチング
する。これにより、図２（ｇ）に示すように、導体パタ
ーン２１ａ，２１ｂが形成される。
ジスト８を除去する。続いて、無電解銅めっき層３およ
び金属箔２ａ，２ｂの表面にフォトレジストからなるエ
ッチングレジスト（図示せず）を形成し、フォトマスク
を用いた露光処理および現像処理により所望の形状にパ
ターン加工する。このとき、エッチングレジストは、ス
ルーホール部６の周辺の金属箔２ａ，２ｂ上を含めて形
成される。次に、エッチングレジストをマスクとして無
電解銅めっき層３および金属箔２ａ，２ｂをエッチング
する。これにより、図２（ｇ）に示すように、導体パタ
ーン２１ａ，２１ｂが形成される。
【００３７】その後、図２（ｈ）に示すように、過硫酸
ソーダを用いたソフトエッチングにより無電解銅めっき
層３を除去する。過硫酸ソーダは、無電解銅めっき層３
を除去できる濃度に調整する。
ソーダを用いたソフトエッチングにより無電解銅めっき
層３を除去する。過硫酸ソーダは、無電解銅めっき層３
を除去できる濃度に調整する。
【００３８】さらに、図２（ｉ）に示すように、導体パ
ターン２１ａ，２１ｂ、無電解銅めっき層３および電解
銅めっき層４を、接着剤付きのポリイミド樹脂からなる
カバーレイ５により被覆する。この場合、導体パターン
２１ａの接触（コンタクト）部１１を露出させておく。
ターン２１ａ，２１ｂ、無電解銅めっき層３および電解
銅めっき層４を、接着剤付きのポリイミド樹脂からなる
カバーレイ５により被覆する。この場合、導体パターン
２１ａの接触（コンタクト）部１１を露出させておく。
【００３９】その後、無電解ニッケル／金めっきを行う
ことにより、図２（ｊ）に示すように、露出された導体
パターン２１ａの接触部１１に無電解金めっき層７が形
成される。無電解ニッケル／金めっきの厚みはニッケル
が１〜５μｍであり、金が０．０５〜０．２μｍであ
る。
ことにより、図２（ｊ）に示すように、露出された導体
パターン２１ａの接触部１１に無電解金めっき層７が形
成される。無電解ニッケル／金めっきの厚みはニッケル
が１〜５μｍであり、金が０．０５〜０．２μｍであ
る。
【００４０】図２（ｃ）の工程でパラジウム触媒を含ん
だ無電解銅めっき層３を形成し、図２（ｇ）の工程で無
電解銅めっき層３を含んだ金属箔２ａ，２ｂをパターン
加工し、エッチングするため、パラジウム触媒が絶縁基
板１の表面に残存しない。それにより、絶縁基板１の表
面に電気的導通が生じないため、導体パターン２１ａの
電気的導通を防止することができる。
だ無電解銅めっき層３を形成し、図２（ｇ）の工程で無
電解銅めっき層３を含んだ金属箔２ａ，２ｂをパターン
加工し、エッチングするため、パラジウム触媒が絶縁基
板１の表面に残存しない。それにより、絶縁基板１の表
面に電気的導通が生じないため、導体パターン２１ａの
電気的導通を防止することができる。
【００４１】また、図２（ｇ）の工程で金属箔２ａ，２
ｂをパターン加工する際に薄い金属箔２ａ，２ｂのみを
エッチングすればよいので、ファインピッチの導体パタ
ーン２１ａ，２１ｂを形成することができる。例えば、
導体パターン２１ａ，２１ｂのピッチを４０〜１００μ
ｍとすることができる。
ｂをパターン加工する際に薄い金属箔２ａ，２ｂのみを
エッチングすればよいので、ファインピッチの導体パタ
ーン２１ａ，２１ｂを形成することができる。例えば、
導体パターン２１ａ，２１ｂのピッチを４０〜１００μ
ｍとすることができる。
【００４２】また、電解銅めっき層４は、スルーホール
部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺部６ｂ
の無電解銅めっき層３上にのみ形成されるため、電解銅
めっきの前後でスルーホール部６間の距離が応力により
変化することが防止される。したがって、寸法精度が高
くなるとともに歩留りが向上する。さらに、電解銅めっ
きをする部分が少ないため、省エネルギー化が図られ、
生産コストが低減する。
部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺部６ｂ
の無電解銅めっき層３上にのみ形成されるため、電解銅
めっきの前後でスルーホール部６間の距離が応力により
変化することが防止される。したがって、寸法精度が高
くなるとともに歩留りが向上する。さらに、電解銅めっ
きをする部分が少ないため、省エネルギー化が図られ、
生産コストが低減する。
【００４３】図３は図１または図２の製造方法により製
造された両面プリント配線板の断面図である。
造された両面プリント配線板の断面図である。
【００４４】図３に示すように、両面プリント配線板１
００の絶縁基板１の両面には導体パターン２１ａ，２１
ｂが形成されている。スルーホール部６の内周面６ａお
よびスルーホール部６の周辺部６ｂ上には、無電解銅め
っき層３および電解銅めっき層４が形成されており、導
体パターン２１ａと導体パターン２１ｂとは無電解銅め
っき層３および電解銅めっき層４により接続されてい
る。また、絶縁基板１、導体パターン２１ａ，２１ｂ、
無電解銅めっき層３および電解銅めっき層４はカバーレ
イ５により覆われている。
００の絶縁基板１の両面には導体パターン２１ａ，２１
ｂが形成されている。スルーホール部６の内周面６ａお
よびスルーホール部６の周辺部６ｂ上には、無電解銅め
っき層３および電解銅めっき層４が形成されており、導
体パターン２１ａと導体パターン２１ｂとは無電解銅め
っき層３および電解銅めっき層４により接続されてい
る。また、絶縁基板１、導体パターン２１ａ，２１ｂ、
無電解銅めっき層３および電解銅めっき層４はカバーレ
イ５により覆われている。
【００４５】絶縁基板１は、図１（ａ）において説明し
た通り、金属箔の一方面に形成されたポリイミド樹脂層
と他の金属箔の一方面に形成された熱可塑性ポリイミド
樹脂層とを加熱および加圧接合することにより形成され
ている。無電解銅めっき層３および電解銅めっき層４が
スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール部６
の周辺部６ｂを除く領域には形成されていないので、両
面プリント配線板１００の屈曲性が高くなる。
た通り、金属箔の一方面に形成されたポリイミド樹脂層
と他の金属箔の一方面に形成された熱可塑性ポリイミド
樹脂層とを加熱および加圧接合することにより形成され
ている。無電解銅めっき層３および電解銅めっき層４が
スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール部６
の周辺部６ｂを除く領域には形成されていないので、両
面プリント配線板１００の屈曲性が高くなる。
【００４６】図４は本発明における両面プリント配線板
の他の例を示す断面図である。この両面プリント配線板
もフレキシブル配線板である。
の他の例を示す断面図である。この両面プリント配線板
もフレキシブル配線板である。
【００４７】図４の両面プリント配線板１０１が図３の
両面プリント配線板１００と異なるのは、導体パターン
２１ａ，２１ｂが接着剤層１０を介して絶縁基板１の表
面に接合されている点である。
両面プリント配線板１００と異なるのは、導体パターン
２１ａ，２１ｂが接着剤層１０を介して絶縁基板１の表
面に接合されている点である。
【００４８】図４の両面プリント配線板１０１の絶縁基
板１は、柔軟性の高い絶縁性のプラスチックフィルムか
らなる。このようなプラスチックフィルムとしては、例
えば、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ
エーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルフォンフ
ィルム、ポリ塩化ビニルフィルムが用いられる。特に、
耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品
特性等において優れた性質を有することから、ポリイミ
ドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リエチレンナフタレートフィルムを用いることが好まし
い。
板１は、柔軟性の高い絶縁性のプラスチックフィルムか
らなる。このようなプラスチックフィルムとしては、例
えば、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ
エーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルフォンフ
ィルム、ポリ塩化ビニルフィルムが用いられる。特に、
耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品
特性等において優れた性質を有することから、ポリイミ
ドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リエチレンナフタレートフィルムを用いることが好まし
い。
【００４９】接着剤層１０としては、熱硬化性接着剤、
熱可塑性接着剤、粘着剤等が用いられる。また、これら
を組み合わせて使用してもよい。
熱可塑性接着剤、粘着剤等が用いられる。また、これら
を組み合わせて使用してもよい。
【００５０】図４の両面プリント配線板１０１において
は、図３の両面プリント配線板１００と同様に、無電解
銅めっき層３および電解銅めっき層４がスルーホール部
６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺部６ｂを
除く領域には形成されていないので、両面プリント配線
板１０１の屈曲性が高くなる。
は、図３の両面プリント配線板１００と同様に、無電解
銅めっき層３および電解銅めっき層４がスルーホール部
６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺部６ｂを
除く領域には形成されていないので、両面プリント配線
板１０１の屈曲性が高くなる。
【００５１】また、電解銅めっき層４は、スルーホール
部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺部６ｂ
の無電解銅めっき層３上にのみ形成されるため、電解銅
めっきの前後でスルーホール部６間の距離が応力により
変化することが防止される。したがって、寸法精度が高
くなるとともに歩留りが向上する。さらに、電解銅めっ
きをする部分が少ないため、省エネルギー化が図られ、
生産コストが低減する。
部６の内周面６ａおよびスルーホール部６の周辺部６ｂ
の無電解銅めっき層３上にのみ形成されるため、電解銅
めっきの前後でスルーホール部６間の距離が応力により
変化することが防止される。したがって、寸法精度が高
くなるとともに歩留りが向上する。さらに、電解銅めっ
きをする部分が少ないため、省エネルギー化が図られ、
生産コストが低減する。
【００５２】図５は図１または図２の製造方法により製
造された両面プリント配線板の例を示す斜視図である。
図５（ａ）は図１または図２の製造工程により形成され
た両面プリント配線板を示しており、図５（ｂ）はカバ
ーレイ５により導体パターンを囲む場合を示した図であ
る。
造された両面プリント配線板の例を示す斜視図である。
図５（ａ）は図１または図２の製造工程により形成され
た両面プリント配線板を示しており、図５（ｂ）はカバ
ーレイ５により導体パターンを囲む場合を示した図であ
る。
【００５３】図５（ｂ）に示すように、カバーレイ５
は、導体パターン２１ａ，２１ｃおよび２１ｄを囲むよ
うに配置させてもよい。また、上記実施の形態では、接
着剤付きのポリイミド樹脂からなるカバーレイ５により
被覆するとしたが、これに限定されず、樹脂フィルムの
ラミネートにより形成してもよい。また、この樹脂フィ
ルムは、感光性樹脂からなってもよいし非感光性樹脂か
らなってもよい。例えば、感光性樹脂の場合は、露光お
よび現像により形成してもよく、非感光性樹脂の場合
は、化学エッチングにより開口部を形成してもよい。ま
た、予め開口部を形成した樹脂フィルムを貼り合わせて
もよい。
は、導体パターン２１ａ，２１ｃおよび２１ｄを囲むよ
うに配置させてもよい。また、上記実施の形態では、接
着剤付きのポリイミド樹脂からなるカバーレイ５により
被覆するとしたが、これに限定されず、樹脂フィルムの
ラミネートにより形成してもよい。また、この樹脂フィ
ルムは、感光性樹脂からなってもよいし非感光性樹脂か
らなってもよい。例えば、感光性樹脂の場合は、露光お
よび現像により形成してもよく、非感光性樹脂の場合
は、化学エッチングにより開口部を形成してもよい。ま
た、予め開口部を形成した樹脂フィルムを貼り合わせて
もよい。
【００５４】上記実施の形態では、本発明をフレキシブ
ル配線板に適用した場合を説明したが、本発明は、リジ
ット配線板にも適用可能である。この場合、両面プリン
ト配線板の絶縁基板に、例えばガラスエポキシ樹脂を用
い、図１または図２で説明した工程を行うことにより、
リジット配線板が製造される。
ル配線板に適用した場合を説明したが、本発明は、リジ
ット配線板にも適用可能である。この場合、両面プリン
ト配線板の絶縁基板に、例えばガラスエポキシ樹脂を用
い、図１または図２で説明した工程を行うことにより、
リジット配線板が製造される。
【００５５】さらに、上記実施の形態では、無電解銅め
っき層３を導体パターン２１ａ，２１ｂ上に形成すると
したが、これに限らず無電解金属めっき、またはカーボ
ンブラックでもよい。さらに、必要に応じて無電解金属
めっきの上に前処理とした電解金属めっきを厚み５μｍ
以下で形成してもよい。
っき層３を導体パターン２１ａ，２１ｂ上に形成すると
したが、これに限らず無電解金属めっき、またはカーボ
ンブラックでもよい。さらに、必要に応じて無電解金属
めっきの上に前処理とした電解金属めっきを厚み５μｍ
以下で形成してもよい。
【図１】本発明の第１の実施の形態における両面プリン
ト配線板の製造工程を示す断面図である。
ト配線板の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態における両面プリン
ト配線板の製造工程を示す断面図である。
ト配線板の製造工程を示す断面図である。
【図３】図１または図２の製造方法により製造された両
面プリント配線板の断面図である。
面プリント配線板の断面図である。
【図４】本発明における両面プリント配線板の他の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】図１または図２の製造方法により製造された両
面プリント配線の例を示す斜視図である。
面プリント配線の例を示す斜視図である。
【図６】従来の両面プリント配線板の製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図７】図６の従来の両面プリント配線板を示す斜視図
である。
である。
１ 絶縁基板
２ａ，２ｂ 金属箔
３ 無電解銅めっき層
４ 電解銅めっき層
６ スルーホール部
６ａ 内周面
６ｂ 周辺部
７ 無電解金めっき層
１１ 接触部
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 導体パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC32 CC33
CC44 CC51 CD12 CD15 CD18
CD25 CD32 GG12
5E343 AA02 AA07 AA12 AA18 AA33
AA38 BB08 BB17 BB24 BB61
BB71 CC62 CC72 DD33 DD43
DD75 EE52 EE58 ER11 GG08
GG14
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面に導体層を形成する工程
と、 前記絶縁基板および前記導体層を貫通するスルーホール
部を形成する工程と、 前記スルーホール部の内周面および前記導体層の表面に
無電解金属めっき層を形成する工程と、 前記無電解金属めっき層が形成された導体層をパターン
加工して前記導体層の前記スルーホール部の周辺部を含
む導体パターンを形成する工程と、 前記導体パターンの形成後前記スルーホール部の内周面
および前記スルーホール部の周辺部の前記無電解金属め
っき層上に電解金属めっき層を形成する工程と、 前記電解金属めっき層下の領域を除いて前記無電解金属
めっき層を除去する工程と、 前記導体パターンの一部に無電解金属めっき層を形成す
る工程とを含むことを特徴とする両面プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基板の両面に導体層を形成する工程
と、 前記絶縁基板および前記導体層を貫通するスルーホール
部を形成する工程と、 前記スルーホール部の内周面および前記導体層の表面に
無電解金属めっき層を形成する工程と、 前記スルーホール部の内周面および前記スルーホール部
の周辺部の前記無電解金属めっき層上に電解金属めっき
層を形成する工程と、 前記電解金属めっき層の形成後前記無電解金属めっき層
が形成された導体層をパターン加工して前記導体層の前
記スルーホール部の周辺部を含む導体パターンを形成す
る工程と、 前記電解金属めっき層下の領域を除いて前記無電解金属
めっき層を除去する工程と、 前記導体パターンの一部に無電解金属めっき層を形成す
る工程とを含むことを特徴とする両面プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁基板がフレキシブル基板である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の両面プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188514A JP2003008204A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188514A JP2003008204A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008204A true JP2003008204A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19027602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001188514A Pending JP2003008204A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008204A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464799B1 (ko) * | 2003-11-19 | 2005-01-14 | 허삼만 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 물건 |
| EP1594352A1 (en) * | 2004-05-07 | 2005-11-09 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing double-sided printed circuit board |
| KR100731819B1 (ko) * | 2006-02-22 | 2007-06-22 | (주)인터플렉스 | 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| EP1869950A2 (en) * | 2005-03-15 | 2007-12-26 | E-Cath, Inc. | System and method for attaching a substantially three dimensional structure to a substantially two dimensional structure |
| JP2016152268A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社デンソー | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN108024455A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-11 | 悦虎电路(苏州)有限公司 | 一种1.5mil线路板的制作方法 |
-
2001
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