JP2001036200A - 印刷配線板、印刷配線板の製造方法、および小形プラスチック成型品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 簡易なプロセスで、より高密度の実装が可能
な、かつ信頼性の高い印刷配線板、この印刷配線板を歩
留まりよく製造できる製造方法、小形プラスチック成型
品の製造法の提供。 【解決手段】 導電性の金属箔ないし薄板１の一主面に
選択的に、第１のエッチングレジスト膜2a，2bを形成す
る工程と、第１のエッチングレジスト膜2a，2bを形成し
た金属箔ないし薄板１をハーフエッチングし、一主面に
配線パターン1aを突起状に形設する工程と、第１のエッ
チングレジスト膜2a，2bを除去し、配線パターン1a形設
面に絶縁体層３を積層配置する工程と、積層体を加圧一
体化して配線パターン1aを絶縁体層３に埋め込み・一体
化する工程と、埋め込まれた配線パターン1aを残してエ
ッチング除去する工程とを有することを特徴とする印刷
配線板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板および
その製造方法に係り、さらに詳しくは軽薄で、高密度微
細配線型の印刷配線板、その製造方法および小型プラス
チック成型品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】両面型印刷配線板もしくは多層型印刷配
線板は、次のような手段で製造されている。たとえば、
両面型印刷配線板の場合は、先ず、両面銅箔張り基板の
所定位置に穴明け加工を施し、穿設した穴の内壁面を含
め、全面に化学メッキ処理を施した後、さらに、電気メ
ッキ処理を施し、内壁面の金属層を厚くして信頼性を高
め、配線層間の電気的な接続を行っている。

【０００３】また、多層印刷配線板の場合は、基板両面
に張られた銅箔をそれぞれ配線パターニングした後、そ
の配線パターニング面上に絶縁シート（たとえばプリプ
レグ）を介して銅箔を積層、配置し、加熱加圧を施して
一体化する。その後、前述の両面型印刷配線板のときと
同様に、穴明け加工およびメッキ処理による配線層間の
電気的な接続、表面銅箔の配線パターニングにより多層
型印刷配線板を得ている。なお、より配線層の多い多層
型印刷配線板の場合は、多層型配線板を中間に介挿させ
積層一体化した後、所要のスルホール接続加工を行う方
式で製造できる。

【０００４】一方、製造工程を簡略化した印刷配線板の
製造方法も開発されている。たとえば、第１の導電性金
属層面の所定位置に、層間導電用の導体バンプ（導電性
突起）を形設し、この導体バンプ形設面に、熱溶融性を
有する合成樹脂系シートを介して第２の導電性金属層を
積層・配置する。

【０００５】次いで、積層体を加圧して、導体バンプ先
端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿させ、対向す
る第２の導電性金属層面へ電気的に接続するする。その
後、前記第１および第２の各導電性金属層にフォトエッ
チング処理を施して配線パターニングする。

【０００６】このような工程をベースとして、層間接続
など煩雑な工程の削減を図りながら、高密度配線を可能
とする両面型配線板、あるいは多層型配線板の製造方法
が実用化されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、銅箔張
り積層板を素材とする製造方法は、配線パターン層間の
接続工程が煩雑で、生産性なども劣るという問題があ
る。すなわち、両面銅箔間の電気的な接続を行うに当た
って、NCドリリングマシンで一つづつシリーズに貫通孔
を穿設するため、貫通孔の穿設に多くの時間を必要と
し、結果的に、生産性が低いという問題がある。特に、
高密度配線化もしくは配線の微細化が要求された印刷配
線板では、穿設孔の微小径とともに穿設箇所も増大して
おり、前記貫通孔の穿設手段は、経済的，技術的に由々
しい問題となっている。

【０００８】また、穿設孔内壁面の導電性化はメッキ法
が主流を成しているが、メッキ前処理／化学メッキ処理
／電気メッキ処理と工程が煩雑であるばかりでなく、不
所望な部分（たとえば銅箔面）にも金属メッキ膜が成長
する。この不所望な部分のメッキは、その部分の金属層
を厚くすることを意味し、その後のエッチング処理によ
る微細なパターン形成を著しく困難化して、結果的に、
印刷配線板の高密度微細パターンが制約される。

【０００９】一方、導電性ペースト印刷埋め込みによる
導電性化手段は、穿設孔の径が比較的大きい場合、より
具体的には微細化を要求されない配線パターン層間の接
続に適するが、微細配線型の印刷配線板には適用し得な
い。

【００１０】また、層間絶縁体層（合成樹脂系シート）
を厚さ方向に貫挿させた導電性突起（導体バンプ）で、
配線層間の電気的な接続を行う手段は、メッキ法を利用
する印刷配線板の製造方法に比べて、穴明け加工、穴内
壁面を含めたメッキ処理など省略（製造工程の短縮）を
図れるともに、微細な接続もでき、また、工程管理の繁
雑さも大幅に解消できる。しかし、一方では、製造され
た印刷配線板には、次ぎのような問題が認められる。

【００１１】たとえば、厚さ 100μm 程度の絶縁体層
（支持体）面に、線幅20〜70μm 程度の微細な配線パタ
ーンを設けた薄型の印刷配線板は、折り曲げなどしたと
きに、配線パターンの一部が絶縁体層から剥離すること
がある。すなわち、配線パターンを微細化したとき、絶
縁体層に対する配線パターンの接合面が小さいため、折
り曲げや引っ張りなどの外的な力が加わると、絶縁体層
面との一体性が損なわれ、剥離を起こし易いという不都
合がある。

【００１２】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、より高密度の実装が可能な、か
つ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方
法の提供を目的とする。さらに、この印刷配線板の製造
方法を応用した小形（超小形）プラスチック成型品の製
造法の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、絶縁
性基板の少なくとも一主面に配線パターンが設けられた
印刷配線板であって、前記配線パターンは少なくとも一
部が絶縁性基板面よりも凹設的および／または凸設的に
配設されていることを特徴とする印刷配線板である。

【００１４】請求項２の発明は、層間絶縁体層を挿通す
る層間接続部で電気的に接続された配線パターンを有す
る印刷配線板であって、前記配線パターンの層間接続部
が対向する配線パターンの突設面同士の対接・接合で行
われていることを特徴とする印刷配線板である。

【００１５】請求項３の発明は、請求項１もしくは請求
項２記載の印刷配線板において、配線パターンの突設面
同士の対接・接合が嵌合型で行われていることを特徴と
する。

【００１６】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３いずれか一記載の印刷配線板において、配線パターン
の突設面同士の対接・接合面間にメッキ層が介挿されて
いることを特徴とする。

【００１７】請求項５の発明は、導電性の金属箔ないし
薄板の一主面に選択的に、第１のエッチングレジスト膜
を形成する工程と、前記第１のエッチングレジスト膜を
形成した金属箔ないし薄板をハーフエッチングし、一主
面に配線パターンを突起状に形設する工程と、前記第１
のエッチングレジスト膜を除去し、配線パターン形設面
に絶縁体層を積層配置する工程と、前記積層体を加圧一
体化して配線パターンを絶縁体層に埋め込み・一体化す
る工程と、前記埋め込んだ配線パターンの少なくとも一
部に対応する金属箔ないし薄板の外表面に、第２のエッ
チングレジスト膜を形成する工程と、前記第２のエッチ
ングレジスト膜を形成した金属箔ないし薄板を埋め込ま
れた配線パターンを残してエッチング除去する工程とを
有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００１８】請求項６の発明は、導電性の金属箔ないし
薄板の一主面に選択的に、第１のエッチングレジスト膜
を形成する工程と、前記第１のエッチングレジスト膜を
形成した金属箔ないし薄板をハーフエッチングし、一主
面に配線パターンを突起状に形設する工程と、前記第１
のエッチングレジスト膜を除去し、配線パターン形設面
に絶縁体層を積層配置する工程と、前記積層体を加圧一
体化して配線パターンを絶縁体層に埋め込み・一体化す
る工程と、前記埋め込んだ配線パターンの少なくとも一
部に対応する金属箔ないし薄板の外表面に、第２のエッ
チングレジスト膜を形成する工程と、前記第２のエッチ
ングレジスト膜を形成し金属箔ないし薄板を絶縁体層が
露出し、かつ配線パターン領域が絶縁体層面に対して凹
面化するまでエッチング除去する工程とを有することを
特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００１９】請求項７の発明は、導電性の金属箔ないし
薄板の一主面に選択的に、第１のエッチングレジスト膜
を形成する工程と、前記第１のエッチングレジスト膜を
形成した金属箔ないし薄板をハーフエッチングし、一主
面に配線パターンを突起状に形設する工程と、前記第１
のエッチングレジスト膜を除去し、配線パターン形設面
に絶縁体層を積層配置する工程と、前記積層体を加圧一
体化して配線パターンを絶縁体層に埋め込み・一体化す
る工程と、前記埋め込んだ配線パターンに対応する金属
箔ないし薄板の外表面に、第２のエッチングレジスト膜
を形成する工程と、前記第２のエッチングレジスト膜を
形成した金属箔ないし薄板を埋め込まれた配線パターン
を残してエッチング除去する工程と、前記残された配線
パターンのうち、一部の配線パターン面に第３のエッチ
ングレジスト膜を形成し他の配線パターンをエッチング
除去して絶縁体層の一部を凹面化ないし貫通孔化する工
程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法で
ある。

【００２０】請求項８の発明は、請求項５ないし請求項
７いずれか一記載の印刷配線板の製造方法において、導
電性の金属箔ないし薄板が銅製であることを特徴とす
る。

【００２１】請求項９の発明は、請求項５ないし請求項
８いずれか一記載の印刷配線板の製造方法絶縁体層が液
晶ポリマーから成ることを特徴とする。

【００２２】請求項10の発明は、金属箔ないし薄板の一
主面に選択的に、第１のエッチングレジスト膜を形成す
る工程と、前記第１のエッチングレジスト膜を形成した
金属箔ないし薄板をハーフエッチングして一主面を突起
状に形設する工程と、前記第１のエッチングレジスト膜
を除去し、突起状形設面にプラスチック層を積層配置す
る工程と、前記積層体を加圧一体化して突起状部をプラ
スチックに埋め込み・一体化する工程と、前記加圧一体
化した金属をエッチング除去し、突起状部に対応した凹
凸面を露出させる工程とを有することを特徴とする小型
プラスチック成型品の製造方法である。

【００２３】請求項１ないし請求項９の発明において、
配線パターン化される導電性金属は、たとえば厚さ12〜
100μm 程度の粗化処理した銅箔など通常、印刷配線板
の製造に用いられている電解銅箔、圧延銅箔、アルミニ
ウム箔、ニッケル箔、錫箔などが挙げられる。そして、
多層配線化に当たり、導電性金属箔は厚さの異なった物
の組み合わせでもよいが、厚さが一定のものを使用する
とエッチングや搬送などの点で有利である。また、絶縁
体層の外表面部に埋め込まれた形で設けられる配線パタ
ーンは、ハーフエッチングによって行われる。

【００２４】ここで、一主面側の凸状配線パターン化
は、好ましくはフォトエッチングで行われ、そのハーフ
エッチング（エッチング除去する膜厚）の程度は、厳密
に半分程度（ほぼ50％）を意味するものでなく、当初の
膜厚が低減された状態を意味する。たとえば導電性金属
箔の厚さが、厚さが18μm のときは 3〜10μm 程度、厚
さが35μm のときは 5〜20μm 程度である。

【００２５】なお、ここでのハーフエッチングは、多段
的に行って、凸状の配線パターンの一部を層間接続用の
導電性体を兼ねさせる構成を採ることもできる。たとえ
ば、ハーフエッチングで形設した突起状の配線パターン
のうち、対向して絶縁体層に埋め込まれ、かつ電気的に
接続に寄与する領域面に、たとえば半田類、あるいは金
や銀などの柔軟性の金属層を設けておくと、相互の電気
的な接合が良好に行える。ここで、配線パターン層は、
両面の他に内層に１層以上配置した構成を採ることもで
きる。

【００２６】また、ハーフエッチングの深さを任意に変
更・設定することができる。すなわち、ハーフエッチン
グ量（深さ）を適宜設定することにより、配線の微細化
ないしファイン度の精度を上げることができる。ここ
で、導電体は、経済性および加工性の点などから銅箔が
適し、また、薄板などのハーフエッチングに当たって、
薄板などの厚さによっては、突起状の配線パターンの形
設面だけでなく、反対面（裏面）をも一次的に、エッチ
ングしておいてもよい。

【００２７】請求項１ないし請求項９の発明において、
絶縁体層は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンオキサイド
樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フッ素系樹脂、
シリコーン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド
樹脂、各種芳香族系液晶ポリマー、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などの１種もし
くは２種以上の混合系、または、前記樹脂とガラスクル
スヤやマット、合成繊維や布などとを組み合わせたシー
ト状（もしくはフィルム状）のものが挙げられる。そし
て、これら樹脂系シートは、たとえば厚さ20〜 150μm
、好ましくは25〜 100μm 程度である。

【００２８】特に、液晶ポリマーは、吸湿性がほとんど
なく、誘電率が約 3.0(1MHz)程度であり、広い周波数領
域で安定しているので好ましい。ここで、液晶ポリマー
から成る絶縁体層（膜）厚は、たとえば厚さ25〜 100μ
m 程度のである。また、液晶ポリマーは、たとえばキシ
ダール（商品名．Dartco社製）、ベクトラ（商品名．Cl
anese 社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマー
である。

【００２９】なお、液晶ポリマーは、その分子構造によ
って、その融点なども異なっており、同一の分子構造で
も、結晶構造や添加物によって融点が変動する。たとえ
ばベクトラン Aタイプ（融点， 285℃…製造元，クラレ
社）、ベクトラン Cタイプ（融点， 325℃…製造元，ク
ラレ社）、BIACフィルム（融点， 335℃…製造元，ジャ
パンゴアテック社）などが例示される。

【００３０】請求項５ないし９の発明において、配線パ
ターンを絶縁性樹脂層に埋め込んだ後のエッチングは、
少なくとも埋め込んだ配線パターンが互いに絶縁・隔離
して残るように、少なくとも絶縁性樹脂層面とほぼ同一
面を成す必要があり、一般的には、絶縁性樹脂層面より
も僅かながら低い状態（凹面化）まで行われる。ここで
のエッチングは、絶縁性樹脂層に埋め込まれた配線パタ
ーン同士が互いに電気的に絶縁離隔する必要性から、前
記配線パターン間の絶縁性樹脂層面に、導電性金属層を
残さないように行われ、より好ましくは、僅かながら凹
面化しておくと、電気的な絶縁離隔が確実で、かつ配線
パターン面に対する選択的なソルダーレジストの塗布膜
形成も行い易くなる。

【００３１】なお、上記配線パターン化のエッチング工
程で、絶縁体樹脂層に埋め込んだ配線パターンの一部、
もしくは配線パターンの全てをエッチング除去した場合
は、に配線パターンに対応した凹凸部を有する立体的な
印刷配線板や絶縁体樹脂層が得られる。すなわち、請求
項６ないし９の発明を応用して、配線パターン（突起状
部）、全体的な形状、多段的な突起形状などの選択によ
っては、貫通孔を有する立体的な印刷配線板、あるいは
微細加工的な超小形成型を金型を使わない方法で得るこ
ともできる。

【００３２】請求項１の発明では、少なくとも表層の配
線パターンの一部が絶縁体層面よりも低く、また、他の
一部の配線パターンは厚く形成され、かつ絶縁体層面よ
りも突起している。そして、膜厚に形成された配線パタ
ーンを高電流用配線に、また、膜薄に形成された配線パ
ターンを信号用配線に使い分けこともできる。

【００３３】請求項２および３の発明では、配線パター
ン層間の電気的な接続が配線パターンの突設面（突起状
部端面）同士の対接ないし嵌合で接合している。つま
り、配線パターン層間の電気的な接続が微細加工が可能
な突起状部同士の対接などで行われているため、配線の
微細かに伴う高密度で、信頼性の高い配線板として機能
する。

【００３４】請求項４の発明では、配線パターンの突設
面同士の対接・接合面間にメッキ層が介挿されているこ
とに伴って、配線パターン層間の電気的な接続の信頼性
がさらに助長された印刷配線板として機能する。

【００３５】請求項５の発明では、微細な配線パターン
が形成され、また外層に配置・露出した配線パターン
は、一面を残し他の周面が絶縁性樹脂層に埋め込まれ、
互いに絶縁・離隔するとともに、絶縁性樹脂層と一体化
する。すなわち、隣接する微細配線同士が確実な絶縁を
確保する一方、絶縁性樹脂層との接合・一体性が維持さ
れた印刷配線板を煩雑な手段などを省略しながら得られ
る。

【００３６】請求項６ないし９の発明では、配線パター
ン層間を電気的に接続する層間の導体部（導体配線部）
は、いわゆる積層一体化する工程での加圧（要すれば加
熱を併用）過程で、導電性突起（配線パターン）が絶縁
性樹脂層に埋め込まれる。すなわち、外層に配置・露出
する配線パターンは、一面を残し他の周面が絶縁性樹脂
層に埋め込まれ、互いに絶縁・離隔するとともに、絶縁
性樹脂層と一体化する。

【００３７】したがって、配線パターンが微細であって
も、隣接する配線同士が確実な絶縁を確保する一方、絶
縁性樹脂層との接合・一体性が維持された印刷配線板
が、煩雑な手段などを省略しながら得られる。ここで、
外層配線パターンが、印刷配線板とほぼ同一面ないし僅
か凹面化した状態に形成されているため、たとえば半田
付けにおいて、狭ピッチで隣接する接続端子同士間のブ
リッジ発生も回避されることになり、前記微細な配線パ
ターン化と相俟って、信頼性の高いコンパクトもしくは
高密度配線板が得られることになる。

【００３８】特に、請求項９の発明では、吸湿性がほと
んどなく、また、誘電率も小さい液晶ポリマーを主成分
とする絶縁体層を備えているため、外界の影響などが試
験評価に及ぶ恐れもなく、より信頼性の高い試験評価が
得られる。

【００３９】請求項10の発明では、エッチング技法の活
用により、微細加工のプラスチック成型品を容易に提供
できる。すなわち、微細加工した金属部材をプラスチッ
クに挿入・埋め込み、その後に、金属部材をエッチング
除去するため、前記微細加工面に対応した凹凸面を有す
る小形（超小形）のプラスチック成型品を提供できる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、図１(a) 〜(g) 、図２、図
３(a) 〜(c) 、図４、図５(a) 〜(c) および図６(a) ，
(b) を参照して実施例を説明する。

【００４１】実施例１ 図１(a) 〜(g) は、この実施例の実施態様を工程順に模
式的に示す要部の断面図である。先ず、導電性の金属箔
ないし薄板、たとえば厚さ35μm の電解銅箔を用意し、
図１(a) に示すように、この電解銅箔１の一主面および
他主面に選択的に、エッチングレジスト膜2a，2bを被覆
形成する。ここで、エッチングレジスト膜2aは、幅40μ
m 程度で、 100μm 程度のピッチに設けてある。

【００４２】次いで、塩化第２銅水溶液をエッチング液
として、前記エッチングレジスト膜2a，2bを被覆形成し
た電解銅箔１について、ハーフエッチング処理を施し
て、電解銅箔１を選択エッチングし、図１(b) に示すよ
うに、片面側に、所定幅・所定ピッチで突起（配線パタ
ーン）1aを形設する。ここで、ハーフエッチング（エッ
チング除去する膜厚）の程度は、たとえば電解銅箔１の
厚さが18μm のときは10μm 程度、厚さが35μm のとき
は15μm 程度が好ましい。

【００４３】なお、このハーフエッチング処理におい
て、電解銅箔１の厚さによっては、エッチングレジスト
膜2bを省略して、反対面側から薄膜化を行ってもよい。
このハーフエッチング処理後、前記エッチングレジスト
膜2a，2bを、アルカリ水溶液で剥離ないし溶解・除去す
ることにより、図１(c) に示すように、一主面に突起
（配線パターン）1aが形設された電解銅箔１′が得られ
る。

【００４４】その後、図１(d) に示すように、前記配線
パターン1aを形設した電解銅箔１′面間に絶縁体層３を
積層・配置し、この積層体を加圧一体化すると、図１
(e) に示すように、配線パターン1aが絶縁体層３面に埋
め込まれ、かつ配線パターンaの一部が対接（電気的に
導通）した両面銅張り板４を作製する。ここで、絶縁体
層３は、たとえば厚さ25μm 程度の液晶ポリマーシート
であり、また、加圧一体化は、 300℃程度に加熱された
加圧体を使用し、40 kfg／cm² 程度の圧力で行った。

【００４５】次ぎに、図１(f) に示すように、前記両面
銅張り板４の銅箔１′面にエッチングレジスト膜2a′を
パターニングし、塩化第２銅水溶液をエッチング液とし
て、両面銅張り板４の銅箔１′面の選択エッチングを行
って、前記配線パターン1aのうち、一部の配線パターン
1aに対応する領域を部分的に残し、他の領域は絶縁体層
３が露出するまでエッチング除去し、互いに絶縁離隔さ
れて埋め込まれた配線パターン1aを形成する。

【００４６】その後、エッチングレジスト膜2a′を溶解
・除去することによって、図１(g)に示すような外表面
に露出する配線パターン1aのうち、一部の配線パターン
1aが膜厚に形成され、僅かながら突出させたた両面型配
線板５が得られた。

【００４７】なお、上記製造工程において、配線パター
ン1aを形設した電解銅箔１面に絶縁体層３を積層・配置
し、この積層体を加圧一体化するとき、配線パターン1a
の外周面に、金属層を設けておいてもよい。

【００４８】この実施例の基本的な実施態様において、
図１(f) に図示した実施態様の一部を変更することによ
り、図２に要部構成を断面的に示す印刷配線板が得られ
る。すなわち、両面銅張り板４の銅箔１′面に、選択的
にエッチングレジスト膜2a′をパターニングし、塩化第
２銅水溶液をエッチング液として、両面銅張り板４の銅
箔１′面の選択エッチングを行う。

【００４９】ここでのエッチング処理は、前記配線パタ
ーン1aのうち、一部の配線パターン1aに対応する領域の
一部を部分的に残す一方、他の領域は絶縁体層３が露出
し、かつ一部の配線パターン1aが絶縁体層３面に対し凹
面化する状態にエッチング除去する。こうした工程によ
って図２に示すような、互いに絶縁離隔されて埋め込ま
れ、かつ一部の配線パターン1a′が肉厚に、また、一部
の配線パターン1aが絶縁体層３面より低い面を成して埋
め込まれた両面型配線板５が得られる。

【００５０】実施例２ 図３(a) 〜(c) は、この実施例の実施態様を模式的に示
す要部の断面図である。この実施例は、前記実施例１の
実施態様において、一部を変更したものであり、図３
(a) に示すように（前記図１(e) に相当）、配線パター
ン1aが絶縁体層３面に埋め込まれ、かつ配線パターン1a
の一部が対接（電気的に導通）した両面銅張り板４を作
製する工程までは同様に行われる。なお、このような構
成を採るために、電解銅箔１のハーフエッチング処理
は、２段階に分けて行われた。

【００５１】次ぎに、塩化第２銅水溶液をエッチング液
として、両面銅張り板４の銅箔１′面をエッチング処理
し、図３(b) に示すように、一部の配線パターン1a′が
肉厚化された配線パターン1aを有する層間接続型の両面
配線板５、あるいは絶縁体層３に埋め込まれた配線パタ
ーン1a面が、絶縁体層３面から僅かながら（ 1〜 5μm
程度）低面を成すまで銅箔１′をエッチング除去し、互
いに絶縁離隔されて埋め込まれた配線パターン1aを有す
る層間接続型の両面配線板５を製作する。

【００５２】上記絶縁体層３面から僅かながら配線パタ
ーン1a面を低面化した構成の両面配線板５については、
その後、凹面的に配線パターン1aが埋め込まれた外表面
に、シルクスクリーン法でソルダーレジストをパターン
部のみに印刷されるように、印刷・乾燥を行って、図３
(c) に示すように、外層配線パターン1a面にソルダーレ
ジスト６を選択的に被覆して成る両面型配線板５′が得
られた。

【００５３】また、この実施例の変形として、図３(a)
に図示するような両面銅張り板４′に対するエッチング
処理において、たとえば配線パターンの層間接続部1a′
および配線パターン1aの一部を選択エッチングによって
除去することにより、図４に示すような、貫通孔７およ
び表面に凹部８を有する両面型配線板５が得られる。な
お、上記製造工程において、配線パターン1aを形設した
電解銅箔１面に絶縁体層３を積層・配置し、この積層体
を加圧一体化するとき、配線パターン1aの外周面に、金
属層を設けておいてもよい。

【００５４】実施例３ 図５(a) ，(b) ，(c) は、この実施例に係る印刷配線板
の要部構成を示す断面図である。この印刷配線板の製造
は、前記実施例２の実施態様において、一部を変更した
ものである。すなわち、配線パターン1aが絶縁体層３面
に埋め込まれ、かつ配線パターン1aの一部が対接（電気
的に導通）した層間接続型の両面型配線板の製造例にお
いて、層間接続の構成、または多層配線型の構造に変え
たものである。

【００５５】したがって、図５(a) ，(b) に図示した実
施例の場合は、層間接続を配線パターン1aの肉厚部の対
接で行うために、電解銅箔１のハーフエッチング処理が
２段階に分けて行われる。また、図５(c) に図示した実
施例の場合は、前記図３(b)に示すような配線板５を２
枚用意し、絶縁体層３を介して積層一体化することで製
造できる。

【００５６】なお、図５(a) に示す構成の場合は、ハー
フエッチングで、突起状に所要の配線パターを形成した
電解銅箔１′を、絶縁性樹脂フィルムを介して積層一体
化し、両面銅箔張り板を製作する。ここで、突起状の配
線パターのうち、層間接続の形成に関与する肉厚部の衝
合・対向する面は、嵌合型に形成されており、配線パタ
ーンの一部が嵌合・接合して層間接続を構成している。

【００５７】次ぎに、塩化第２銅水溶液をエッチング液
として、両面銅張り板の銅箔１′面をエッチング処理す
ることにより、層間接続型の両面配線板５が得られる。

【００５８】なお、上記製造工程において、配線パター
ン1aを形設した電解銅箔１面に絶縁体層３を積層・配置
し、この積層体を加圧一体化するとき、配線パターン1a
の外周面に、たとえば金などの柔軟な金属層を設けてお
いてもよい。

【００５９】一方、図５(b) に示す構成の場合は、前記
実施例２で例示した実施態様において、相関接続に関与
する肉厚の突起部先端面に、予め、半田層９を介挿して
おくことにより得られる。

【００６０】上記各実施例で製造したそれぞれの印刷配
線板について、通常実施されている電気チェックを行っ
たところ、全ての接続部に不良もしくは信頼性などの問
題が認められなかった。また、前記両面配線パター間の
接続の信頼性を評価するため、ホットオイルテスト（ 2
60℃のオイル中に10秒間浸漬，20℃のオイル中に20秒間
浸漬のサイクルを１サイクルとする）を、 500回行って
も不良発生は認められず、従来の銅メッキによって貫通
型の導体部を形成する方法の場合に較べて、配線パター
ン層間の接続の信頼性がすぐれていた。

【００６１】実施例４ 図６(a) ，(b) は、この発明の応用例の実施態様を模式
的に示す要部の断面図である。すなわち、この実施例
は、前記実施例１の実施態様において、導電性の金属箔
ないし薄板、たとえば厚さ70μm の電解銅箔を用意し、
この電解銅箔１の一主面および他主面に選択的に、エッ
チングレジスト膜を被覆形成する。

【００６２】次いで、塩化第２銅水溶液をエッチング液
として、前記エッチングレジスト膜を被覆形成した電解
銅箔１について、ハーフエッチング処理を施して、電解
銅箔１を選択エッチングする。このエッチングレジスト
膜の被覆形成、ハーフエッチング処理は、多段的に繰り
返して、多段的な突起を形成する。

【００６３】その後、多段的に突起1a″を形成した銅箔
１″をプラスチック層３面を積層・配置し、この積層体
を加圧一体化すると、図６(a) に示すように、前記多段
的な突起1a″がプラスチック層３面に埋め込まれた片面
銅張り板４′を作製する。

【００６４】次ぎに、塩化第２銅水溶液をエッチング液
として、片面銅張り板４′のエッチングを行って、図６
(b) に示すように、前記銅箔１″を全体的にエッチング
除去し、片面側が多段的な突起1a″に対応して凹凸面化
したプラチック（樹脂）製の小形成型型が得られた。つ
まり、金属薄板などのハーフエッチング、樹脂層に対す
る被ハーフエッチング面側の埋め込み・一体化、埋め込
んだ金属のエッチング除去の組み合わせで、樹脂の微細
な、あるいは精度の高い型加工品７が得られる。

【００６５】本発明は、上記実施例に限定されるもので
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採ることができる。

【００６６】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、膜厚に形成さ
れた配線パターンおよび膜薄に形成された配線パターン
を有しているため、それら配線パターンを用途に応じて
適切に使い分けることができる。たとえば、膜厚に形成
された配線パターンを電源用配線に、膜薄に形成された
配線パターンを信号用配線に使い分けこともでき、より
高機能な実装回路の構成ができる。また、配線パターン
の埋め込み形化により、配線板全体の厚さを薄くできる
し、前記埋め込みによる一体化強度の向上によって、微
細配線パターンでも高い比ピール強度を呈する。

【００６７】請求項２ないし４の発明によれば、配線パ
ターン層間の電気的な接続が微細加工が可能な突起状部
同士の対接などで行われているため、配線の微細化に伴
う高密度で、信頼性の高い配線板が提供される。

【００６８】請求項５の発明によれば、隣接する微細配
線同士が確実な絶縁が確保され、かつ絶縁性樹脂層との
接合・一体性が維持された信頼性の高い印刷配線板が提
供される。

【００６９】請求項６ないし９の発明によれば、隣接す
る微細配線同士が確実な絶縁が確保され、かつ絶縁性樹
脂層との接合・一体性が維持されるだけでなく、外層の
配線パターンが絶縁体層とほぼ同一面ないし僅か凹面化
した状態に形成されているため、たとえば半田付けにお
いて、狭ピッチで隣接する接続端子同士間のブリッジ発
生も回避されることになり、前記微細な配線パターン化
と相俟って、信頼性の高いコンパクトもしくは高密度配
線板を提供できる。

【００７０】特に、請求項４の発明によれば、外界の影
響などが試験評価に及ぶ恐れのない、より信頼性の高い
印刷配線板を提供できる。

【００７１】請求項10の発明によれば、エッチング手段
が巧みに応用され、微細加工のプラスチック成型品を容
易に提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) ，(b) ，(c) ，(d) ，(e) ，(f) ，(g) は
第１の実施例に係る印刷配線板の製造実施態様を工程順
に模式的に示す断面図。

【図２】第１の実施例に係る印刷配線板の他の要部構成
例を示す断面図。

【図３】(a) ，(b) ，(c) は第２の実施例に係る印刷配
線板の製造実施態様を工程順に模式的に示す断面図。

【図４】第２の実施例に係る印刷配線板の他の要部構成
を示す断面図。

【図５】(a) ，(b) ，(c) は第３の実施例に係る印刷配
線板の要部構成を示す断面図。

【図６】(a) ，(b) は実施例に係るプラスチック成型品
の製造法の実施態様を模式的に示す工程順に断面図。

【符号の説明】

１……銅箔 １′，１″……ハーフエッチングした銅箔 1a，1a′，1a″……突起（配線パターン） 2a，2a′，2b……レジスト膜 ３……絶縁体層（絶縁性樹脂層） ４……両面銅張り板 ５，５′……両面型配線板 ６……ソルダーレジスト膜 ７……貫通孔 ８……凹面部 ９……半田層 10……小形プラスチック成型品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｅ (72)発明者 加本 浩二 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB02 BB12 CC60 CD21 CD25 GG07 GG14 GG17 GG20 5E338 AA02 AA16 CC01 CD01 EE32 5E339 AB02 AC01 AD01 AD03 BC01 BD03 BD06 BD08 BD11 BE13 CE12 CE15 CG01 5E343 AA07 AA16 AA17 AA18 AA19 BB08 BB24 BB28 BB34 BB44 BB67 CC46 DD32 DD56 DD76 ER18 GG02 GG08

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板の少なくとも一主面に配線パ
   ターンが設けられた印刷配線板であって、 前記配線パターンは少なくとも一部が絶縁性基板面より
   も凹設的および／または凸設的に配設されていることを
   特徴とする印刷配線板。
2. 【請求項２】 層間絶縁体層を挿通する層間接続部で電
   気的に接続された配線パターンを有する印刷配線板であ
   って、 前記配線パターンの層間接続部が対向する配線パターン
   の突設面同士の対接・接合で行われていることを特徴と
   する印刷配線板。
3. 【請求項３】 配線パターンの突設面同士の対接・接合
   が嵌合型で行われていることを特徴とする請求項１もし
   くは請求項２記載の印刷配線板。
4. 【請求項４】 配線パターンの突設面同士の対接・接合
   面間にメッキ層が介挿されていることを特徴とする請求
   項１ないし請求項３いずれか一記載の印刷配線板。
5. 【請求項５】 導電性の金属箔ないし薄板の一主面に選
   択的に、第１のエッチングレジスト膜を形成する工程
   と、 前記第１のエッチングレジスト膜を形成した金属箔ない
   し薄板をハーフエッチングし、一主面に配線パターンを
   突起状に形設する工程と、 前記第１のエッチングレジスト膜を除去し、配線パター
   ン形設面に絶縁体層を積層配置する工程と、 前記積層体を加圧一体化して配線パターンを絶縁体層に
   埋め込み・一体化する工程と、 前記埋め込んだ配線パターンの少なくとも一部に対応す
   る金属箔ないし薄板の外表面に、第２のエッチングレジ
   スト膜を形成する工程と、 前記第２のエッチングレジスト膜を形成した金属箔ない
   し薄板を埋め込まれた配線パターンを残してエッチング
   除去する工程と、 を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 導電性の金属箔ないし薄板の一主面に選
   択的に、第１のエッチングレジスト膜を形成する工程
   と、 前記第１のエッチングレジスト膜を形成した金属箔ない
   し薄板をハーフエッチングし、一主面に配線パターンを
   突起状に形設する工程と、 前記第１のエッチングレジスト膜を除去し、配線パター
   ン形設面に絶縁体層を積層配置する工程と、 前記積層体を加圧一体化して配線パターンを絶縁体層に
   埋め込み・一体化する工程と、 前記埋め込んだ配線パターンの少なくとも一部に対応す
   る金属箔ないし薄板の外表面に、第２のエッチングレジ
   スト膜を形成する工程と、 前記第２のエッチングレジスト膜を形成し金属箔ないし
   薄板を絶縁体層が露出し、かつ配線パターン領域が絶縁
   体層面に対して凹面化するまでエッチング除去する工程
   と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 導電性の金属箔ないし薄板の一主面に選
   択的に、第１のエッチングレジスト膜を形成する工程
   と、 前記第１のエッチングレジスト膜を形成した金属箔ない
   し薄板をハーフエッチングし、一主面に配線パターンを
   突起状に形設する工程と、 前記第１のエッチングレジスト膜を除去し、配線パター
   ン形設面に絶縁体層を積層配置する工程と、 前記積層体を加圧一体化して配線パターンを絶縁体層に
   埋め込み・一体化する工程と、 前記埋め込んだ配線パターンに対応する金属箔ないし薄
   板の外表面に、第２のエッチングレジスト膜を形成する
   工程と、 前記第２のエッチングレジスト膜を形成した金属箔ない
   し薄板を埋め込まれた配線パターンを残してエッチング
   除去する工程と、 前記残された配線パターンのうち、一部の配線パターン
   面に第３のエッチングレジスト膜を形成し他の配線パタ
   ーンをエッチング除去して絶縁体層の一部を凹面化ない
   し貫通孔化する工程と、を有することを特徴とする印刷
   配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 導電性の金属箔ないし薄板が銅製である
   ことを特徴とする請求項５ないし請求項７いずれか一記
   載の印刷配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 絶縁体層が液晶ポリマーから成ることを
   特徴とする請求項５ないし請求項８いずれか一記載の印
   刷配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 金属箔ないし薄板の一主面に選択的
    に、第１のエッチングレジスト膜を形成する工程と、 前記第１のエッチングレジスト膜を形成した金属箔ない
    し薄板をハーフエッチングして一主面を突起状に形設す
    る工程と、 前記第１のエッチングレジスト膜を除去し、突起状形設
    面にプラスチック層を積層配置する工程と、 前記積層体を加圧一体化して突起状部をプラスチックに
    埋め込み・一体化する工程と、 前記加圧一体化した金属をエッチング除去し、突起状部
    に対応した凹凸面を露出させる工程と、を有することを
    特徴とする小型プラスチック成型品の製造方法。