JPH11214849A - 多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細で信頼性の高いビア接続、信頼性の高い
スルホール接続を有する可撓性の多層配線基板、および
簡易なプロセスで、高密度の配線が可能な可撓性多層配
線基板を低コストで得ることができる製造方法の提供。 【解決手段】 多層配線基板の発明は、層間絶縁体層3
a，3b，3cを圧入・貫挿する導電性バンプ４で形成され
たスルホール型5aおよび非スルホール型5bで、配線パタ
ーン2a，2a′，2b，2b′，2c，2c′，2d間が接続された
多層配線基板であって、前記少なくとも非スルホール型
5bに接続された配線パターンのうち非スルホール型接続
5bする配線パターン2b′の導電性バンプ４被接合面に配
線パターン2b′変形防止用の導電性ペースト製補強層６
が一体的に配設されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板および
その製造方法に係り、さらに詳しくは微細なビア接続部
およびスルホール接続を具備する薄型で、可撓性を有す
る多層配線基板、およびこの多層配線板を低コストに製
造できる方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線回路の高密度化やコンパクト化、も
しくは高機能化などの点から、多層配線型の配線基板が
広く実用に供されている。そして、この種の多層配線基
板は、一般的に、絶縁体層の両面に銅箔を張り合わせて
成る積層板を素材として製造されている。すなわち、前
記銅箔張り積層板の所定箇所（所定位置）に、たとえば
NCドリリングマシンを用いて、一つづつシリーズに貫通
孔を穿設し、この穿設孔の内壁面をメッキなどで導電性
化して、両面の銅箔間を電気的に接続する。その後、前
記両面の銅箔を、たとえばフォトエッチング処理し、配
線パターニングして両面型の配線基板を得ている。

【０００３】また、多層型の配線基板の場合は、 (a)前
記両面型の配線基板間にガラス・樹脂系プリプレグ層を
介在させ、あるいは (b)両面型の配線基板面にガラス・
樹脂系プリプレグ層を介して銅箔を積層し、これを積層
一体化することによって製造される。なお、銅箔を積層
する製造方法の場合は、銅箔のパターニングを要する。
さらに、この多層型配線基板の製造工程においては、
配線パターン間のビア接続は、層間の絶縁体として介在
させるガラス・樹脂系プリプレグ層の所定位置に導電体
を埋め込むことにより行われている。また、厚さ方向に
貫通するスルホール接続は、多層・一体化後にドリル加
工で貫通孔を穿設し、穿設孔内壁面をメッキ法で、ある
いは孔内に導電性ペーストを充填することなどによって
行われる。 一方、多層配線基板においては、配線パタ
ーン間の接続を簡易に行う方式が提案されている。すな
わち、層間絶縁体層の厚さ方向に、導電性バンプを圧入
・貫挿させ、導電性バンプ両端部を対向する配線パター
ンの被接続部面に対接させることにより、ビア接続やス
ルホール接続を形成する手段も知られている。

【０００４】そして、この層間絶縁体層を圧入・貫挿さ
せた導電性バンプによって、対向する配線パターン間を
接続する方式は、工程を簡略化できること、あるいは微
細なビア接続やスルホール接続を形成できることなどか
ら、その実用化に大きな関心が払われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記層
間絶縁体層の厚さ方向に、導電性バンプを圧入・貫挿さ
せて、配線パターン間の接続を行う方式の場合は、微細
なビア接続やスルホール接続を容易に形成できる利点を
有する反面、多層配線基板の非スルホール接続の点で、
信頼性が懸念される。すなわち、層間絶縁体層を50〜 1
50μm 程度、また、配線パターンの厚さを10〜20μm 程
度とし、薄型化や可撓性を有する多層配線基板を構成し
た場合、導電性バンプが厚さ方向に連続して圧入・貫挿
するスルホール型の接続では、特に、問題ないが、非ス
ルホール型の接続では配線パターンの変形など招来する
ことがある。

【０００６】図５は、非スルホール型の接続部5bにおけ
る配線パターン2c，2c′の変形状態を模式的に示すもの
である。ここで，例示する４層配線型基板１の場合、各
配線パターン2a，2a′，2b，2b′，2c，2c′2dは厚さ18
μm の銅箔製、各層間絶縁体3a，3b，3cは厚さ 100μm
の液晶ポリマー性で、フレキシブルな多層配線基板１と
して機能するものである。

【０００７】しかしながら、この薄型の多層配線基板１
の場合、導電性バンプ４が厚さ方向に連続して圧入・貫
挿するスルホール型の接続5aにおいては、配線パターン
2b，2cの変形ないし位置の変化（位置ズレ）などの招来
が認められないが、非スルホール型の接続部5bにおいて
は、配線パターン2a′に対向する配線パターン2b′、あ
るいは配線パターン2b′に対向する配線パターン2c′
が、層間絶縁体3bや3c側にそれぞれ変位する傾向があ
る。ここで、被接続部を成す配線パターン2c′の変位・
変形は、いわゆるビア接続5bを成す導電性バンプ４との
対接・接続不良の発生を招来し易いだけでなく、配線パ
ターン2c，2c′のピッチ、あるいは層間絶縁体3b，3cの
厚さによっては、隣接する配線パターン2c，2dとの短絡
を起こす恐れもあって、多層配線基板の信頼性が損なわ
れる。

【０００８】本発明らは、非スルホール型の被接続部を
成す配線パターン2b′，2c′の変位・変形の発生問題に
つき、鋭意検討を進めた結果、対向する配線パターン2d
との間に接続部を形成しない配線パターン2b′，2c′、
換言すると、配線基板１内で層間接続が終了する配線パ
ターン2b′，2c′の被接続部面に、導電性補強層を被覆
形成しておくと、前記配線パターン2b′，2c′の変位・
変形の発生が容易に防止されることを見出した。

【０００９】なお、この配線パターン2b′，2c′の変位
・変形発生が防止される理由は明らかでないが、被接続
部面に被覆形成した導電性補強層の介在によって、層間
絶縁体3bを圧入・貫挿して被接続部2c′に対接する導電
性バンプ先端部の圧入力が緩和され、ほぼ一様に被接続
部面に対接する状態を採り易いためと考えられる。この
ことは、被接続部面に被覆形成した導電性補強層面が、
導電性バンプ先端部に対して凸面化している場合、前記
被接続部2c′の変形・変位発生が、より容易に防止抑制
されることから推察される。

【００１０】本発明は、上記知見に基づいてなされたも
ので、微細で信頼性の高いビア接続、信頼性の高いスル
ホール接続を有する可撓性の多層配線基板、および簡易
なプロセスで、高密度の配線が可能な可撓性多層配線基
板を低コストで得ることができる製造方法の提供を目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、層間
絶縁体層を圧入・貫挿する導電性バンプで形成されたス
ルホール型および非スルホール型で配線パターン間が接
続された多層配線基板であって、前記少なくとも非スル
ホール型に接続された配線パターンのうち非スルホール
型接続する配線パターンの導電性バンプ非接合面に配線
パターン変形防止用の導電性ペースト製補強層が一体的
に配設されていることを特徴とする多層配線基板であ
る。

【００１２】請求項２の発明は、請求項１記載の多層配
線基板において、配線パターンが銅箔であることを特徴
とする。

【００１３】請求項３の発明は、請求項１もしくは請求
項２記載の多層配線基板において、導電性が樹脂をバイ
ンダーとする導電性組成物であるあることを特徴とす
る。

【００１４】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３いずれか一記載の多層配線基板において、層間絶縁体
層の少なくとも一層が液晶ポリマー基材であることを特
徴とする。

【００１５】請求項５の発明は、第１の導電体層の所定
位置に、第１の導電性バンプを設ける工程と、前記第１
の導電性バンプ形成面に第１の絶縁体層を介して第２の
導電体層を積層・配置する工程と、前記積層体を加圧し
て第１の導電性バンプの先端部を、第１の絶縁体層を圧
入・貫挿させて対向する第２の導電体層に接続して両面
導体層張りコア積層板を形成する工程と、前記コア積層
板の両面導電体層をそれぞれ配線パターニングし、コア
配線基板を形成する工程と、前記コア配線基板の配線パ
ターン被接続部のうちスルホール型に接続する主面側の
被接続部面に第２の導電性バンプを設け、非スルホール
型に接続する被接続部面に配線パターン変形防止用の導
電性ペースト製補強層を設ける工程と、前記コア配線基
板の両主面側に第２の絶縁体層を介して第３の導電体層
をそれぞれ位置決め積層・配置する工程と、前記積層体
を加圧して第２の導電性バンプの先端部を、それぞれ第
２の絶縁体層を圧入・貫挿させて対向する第３の導電体
層に接続して両面導体層張り配線積層板を形成する工程
と、前記配線積層板の第３の導電体層をそれぞれ配線パ
ターニングする工程とを有することを特徴とする多層配
線板の製造方法である。

【００１６】請求項６の発明は、第１の導電体層の所定
位置に、第１の導電性バンプを設ける工程と、前記第１
の導電性バンプ形成面に第１の絶縁体層を介して第２の
導電体層を積層・配置する工程と、前記積層体を加圧し
て第１の導電性バンプの先端部を、第１の絶縁体層を圧
入・貫挿させて対向する第２の導電体層に接続して両面
導体層張りコア積層板を形成する工程と、前記コア積層
板の両導電体層をそれぞれ配線パターニングしてコア配
線基板を形成する工程と、前記コア配線基板の配線パタ
ーン被接続部のうちスルホール型に接続する一主面側の
被接続部面に第２の導電性バンプを設け、非スルホール
型に接続する他主面側の被接続部面に配線パターン変形
防止用の導電性ペースト製補強層を設ける工程と、前記
コア配線基板の一主面側に第２の絶縁体層を介して第３
の導電体層を、また、コア配線基板の他主面側に第３の
絶縁体層を介して他主面側の被接続部面に対向した導電
性バンプを設けた第４の導電体層をそれぞれ位置決め積
層・配置する工程と、前記積層体を加圧して第２および
第３の導電性バンプの先端部を、それぞれ第２および第
３の絶縁体層を圧入・貫挿させて対向するコア配線基板
の被接続部および第３の導電体層に接続して両面導体層
張り配線積層板を形成する工程と、前記配線積層板の第
３および第４の導電体層をそれぞれ配線パターニングす
る工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方
法である。

【００１７】請求項７の発明は、請求項５もしくは請求
項６記載の多層配線板の製造方法において、絶縁体層の
少なくとも一つが液晶ポリマー基材の熱可塑性樹脂フィ
ルムであることを特徴とする。

【００１８】請求項８の発明は、請求項５ないし請求項
７いずれか一記載の多層配線基板の製造方法において、
導電性バンプはエポキシ樹脂をバインダーとする導電性
組成で形成することを特徴とする。

【００１９】本発明において、層間絶縁体を成す樹脂と
しては、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ホットメルト接着
剤、ポリビニルブチラール樹脂、ニトリルラバー、フェ
ノキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などの１種もしく
は２種以上の混合系、または、前記樹脂とガラスクルス
ヤやマット、合成繊維や布などとを組み合わせたシート
状（もしくはフィルム状）のものが挙げられる。そし
て、これら樹脂系シートは、たとえば厚さ50〜 150μm
、好ましくは80〜 120μm 程度である。

【００２０】本発明において、配線パターニングされる
導電体層としては、厚さ10〜20μm程度の銅箔、アルミ
箔、ニッケル箔、金箔、銀箔などが挙げられるが、経済
性および加工性の点などから銅箔が適する。

【００２１】また、前記層間絶縁体を成す樹脂シートな
どに圧入され、その先端部が対向する被接続部面に対接
し、電気的な接続部を形成する導電性バンプは、たとえ
ばスクリーン印刷で、ほぼ一定高さ・形状の導電性組成
物の突起を形成し、これを乾燥・硬化させることなどに
よって形成される。なお、導電性組成物は、たとえばAg
粉末などの導電性粉末およびエポキシ樹脂などのバイン
ダー成分で調製されたものである。なお、前記導電性バ
ンプは、たとえば無電解メッキ法や溶融金属塗布法など
で形成することもできる。

【００２２】本発明において、非スルホール型接続化す
る配線パターンの導電性バンプ被接合面に、一体的に被
覆形成する配線パターン変形防止用の導電性補強層は、
前記導電性バンプを形成する導電性組成物（ペースト）
を素材とし、この導電性ペーストの滴下などで形成され
る。なお、前記導電性補強層は、非スルホール型接続化
する配線パターンの導電性バンプ被接合面に被覆形成す
ることを必要とするが、この導電性補強層を形成する面
側の被接続部面にも被覆形成しておくと、被接続面の高
さ（接続部間の距離）が一様になるため、配線パターン
層間の接続の信頼性が向上する。

【００２３】本発明において、導電性バンプを熱可塑性
樹脂シートに圧入し、導電性バンプ先端部を貫挿すると
きの加圧・一体化に当たっては、積層体の両主面側に硬
質な当て板を配置することが好ましく、この当て板とし
ては、たとえばステンレス鋼板、アルミナなどのセラミ
ック板などを使用できる。

【００２４】請求項１〜４の発明では、微細なスルホー
ル型および非スルホール型（ビア型）の接続部を有する
だけでなく、そのビア型の接続部において、被接続部の
変形・位置ズレなどの防止され、配線パターン層間は、
信頼性の高い電気的な接続を形成することになる。すな
わち、高密度配線型で、高い接続の信頼性および可撓性
が確保された多層型配線基板として機能する。

【００２５】請求項５〜８の発明では、上記高性能の多
層配線基板を容易に、歩留まりよく、かつ量産的に提供
される。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図１、図２ (a)〜 (g)、図
３ (a)〜 (d)および図４ (a)， (b)を参照して実施例を
説明する。

【００２７】図１は、第１の実施例に係る多層配線基板
の要部構成を拡大して示す断面図である。すなわち、配
線パターン2a，2b，2b′，2c，2c′，2d層間が、層間絶
縁体層3a，3b，3cを圧入・貫挿する導電性バンプ４によ
って、スルホール型の接続5aおよび非スルホール型の接
続（ビア接続）5bされた多層配線基板１′である。そし
て、この多層配線基板１′の構成において、少なくとも
非スルホール型の接続（ビア接続）5bされた配線パター
ン2a′，2b′のうち、配線パターン2b′の導電性バンプ
４の被接合面に、導電性ペースト性の配線パターン2b′
変形防止用の補強層６が一体的に配設されている。

【００２８】ここで、多層配線基板１′の各配線パター
ン2a，2b，2b′，2c，2c′，2dは、厚さ18μm の電解銅
箔のフォトエッチングで形成されたものであり、また、
前記前記配線パターン2a，2b，2b′，2c，2c′，2d層間
を絶縁する層間絶縁体層3a，3b，3cは、厚さ50μm の液
晶ポリマーである。さらに、層間絶縁体層3a，3b，3cを
圧入・貫挿し、スルホール型の接続5aおよび非スルホー
ル型の接続（ビア接続）5bを形成する導電性バンプ４、
および変形防止用の補強層６は、たとえばエポキシ樹脂
をバインダーとする銀ペーストを素材として形成され
る。

【００２９】次ぎに、上記構成の多層配線基板の製造方
法例を説明する。

【００３０】図２ (a)〜 (d)は、この実施例の実施態様
を、工程順に模式的に示す断面図である。

【００３１】先ず、厚さ18μm の銅箔6aを用意し、この
銅箔7aの一主面の所定位置に、エポキシ樹脂系銀ペース
トを印刷・乾燥固化して底面径 250μm 、高さ 150μm
程度の円錐状導電性バンプ４′を形成する。その後、前
記円錐状導電性バンプ４′形成面側に、厚さ50μm 程度
液晶ポリマーシート3aを介して厚さ18μm の銅箔7bを積
層し、この積層体を熱加圧して一体化し、両面銅箔7a，
7b張りコア積層板８を作製する。この熱加圧工程におい
て、円錐状導電性バンプ４′の先端部は、液晶ポリマー
シート3aを圧入・貫挿し、図２(a) に断面的に示すよう
に、対向する銅箔7b面に対接し、電気的な接続部４を形
成した両面銅箔張りのコア積層板８が製造される。

【００３２】次に、前記コア積層板８の銅7a，6b面に、
エッチングレジスト（商品名，UVエッチングレジストAS
-400 太陽インキKK製）をパターン状にスクリーン印刷
法によって印刷し、露光・現像してエッチングレジスト
層を設ける。その後、塩化第２銅浴を用いて、露出して
いる銅7a，7bを選択的にエッチング除去してから、前記
エッチングレジスト層を除去し、図２ (b)に断面的に示
すように、両面に所要の配線パターン2b，2b′，2c，2
c′を有するコア配線基板９を作製する。なお、次い
で、前記コア配線板９の配線パターン2b，2cのスルホー
ル接続5a形成面に、上記と同様の手段で円錐状導電性バ
ンプ４′をそれぞれ形成する。また、配線パターン2b′
の非スルホール接続5b形成面に、導電性ペーストを滴下
し、乾燥させて断面凸状の変形防止用の補強層６を作製
する。すなわち、図２ (c)に断面的に示すように、コア
配線基板９の配線パターン2b，2b′，2c，2c′の被接続
面に、選択的に、所要の円錐状導電性バンプ４′および
変形防止用の補強層６をそれぞれ設ける。

【００３３】その後、図２ (d)に断面的に示すごとく、
コア配線基板９の両主面側に、厚さ100μm の液晶ポリ
マーシート3a，3cを介して厚さ18μm の銅箔7c，7dを積
層し、この積層体を熱加圧して一体化する。この熱加圧
工程において、前記円錐状導電性バンプ４′の先端部
は、液晶ポリマーシート3a，3cを圧入・貫挿し、対向す
る銅箔7c，7d面に対接して電気的な接続部を形成した両
面銅箔張り配線基板が製造される。

【００３４】次に、前記両面銅箔張り配線基板の銅箔7
c，7d面に、エッチングレジスト（商品名，UVエッチン
グレジストAS-400 太陽インキKK製）をパターン状にス
クリーン印刷法によって印刷し、露光・現像してエッチ
ングレジスト層を設ける。その後、塩化第２銅浴を用い
て、露出している銅7a，7bを選択的にエッチング除去し
てから、前記エッチングレジスト層を除去することによ
り、前記図１図示した構成の多層配線基板が得られる。

【００３５】前記構成したスルホール接続5aおよびビア
接続5bを有する多層配線基板を厚さ方向に切断し、配線
パターン2a，2b，2c，2d間の接続状態、配線パターン2
a′，2b′間の接続状態、および配線パターン2b′の位
置ズレ・変形状態をそれぞれ観察したところ、良好な接
続状態や位置決めが確保されており、また、両接続5a，
5bの抵抗は平均 2 mΩであった。

【００３６】さらに、配線パターン2a，2b，2c，2d間の
接続5a、および配線パターン2a′，2b′間の接続5bの信
頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃の
オイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイ
クルを 1サイクルとして）、100回行っても不良発生は
認められなかった。

【００３７】図３ (a)〜 (d)は、第２の実施例に係る多
層配線基板の製造例の実施態様を模式的に示したもので
ある。先ず、厚さ18μm の銅箔6aを用意し、この銅箔7a
の一主面の所定位置にエポキシ樹脂系銀ペーストを印刷
・乾燥固化して底面径 250μm 、高さ 150μm 程度の円
錐状導電性バンプ４を形成する。その後、前記円錐状導
電性バンプ４′形成面側に、厚さ50μm 程度液晶ポリマ
ーシート3bを介して厚さ18μm の銅箔7bを積層し、この
積層体を熱加圧して一体化する。この熱加圧工程におい
て、前記円錐状導電性バンプ４′の先端部は、液晶ポリ
マーシート3bを圧入・貫挿し、図３ (a)に断面的に示す
ごとく、対向する銅箔7b面に対接し、電気的な接続部４
を形成した両面銅箔張りのコア積層板８が製造される。

【００３８】次に、前記コア積層板８の銅箔7a，7b面
に、エッチングレジスト（商品名，UVエッチングレジス
トAS-400 太陽インキKK製）をパターン状にスクリーン
印刷法によって印刷し、露光・現像してエッチングレジ
スト層を設ける。その後、塩化第２銅浴を用いて、露出
している銅をエッチング除去してから、前記エッチング
レジスト層を除去し、図３ (b)に断面的に示すように、
両面に所要の配線パターン2b，2b′、2c，2c′を有する
コア配線基板９を作製する。

【００３９】次いで、前記コア配線基板９の配線パター
ン2cのスルホール接続5a形成面に、上記と同様の手段
で、円錐状導電性バンプ４′をそれぞれ設ける。また、
配線パターン2b′の非スルホール接続5b形成面に、導電
性ペーストを滴下し、乾燥させて断面凸型状の変形防止
用の補強層６を作製する。すなわち、図３ (c)に断面的
に示すように、コア配線基板９の配線パターン2cの被接
続面に、選択的に、円錐状導電性バンプ４′を形成する
一方、配線パター2b′の被接続面に、選択的に、変形防
止用の補強層６をそれぞれ設ける。

【００４０】その後、図３ (d)に断面的に示すごとく、
コア配線基板９の一主面側に、予め、前記銅箔7aに対す
る場合と同様の手段で、一主面の所定位置に円錐状導電
性バンプ４′を形成した厚さ18μm の銅箔7cを、また、
コア配線基板９の他主面側に、厚さ18μm の銅箔7dを、
それぞれ厚さ50μm の液晶ポリマーシート3a，3cを介挿
し、かつ位置決め積層し、この積層体を熱加圧して一体
化する。この熱加圧工程において、円錐状導電性バンプ
４′の先端部は、液晶ポリマーシート3a，3cをそれぞれ
圧入・貫挿し、対向するコア配線基板９の配線パターン
2b，2c′変形防止用の補強層６面，および銅箔7d面にそ
れぞれ対接し、電気的な接続部を有する多層配線基板が
得られる。

【００４１】次に、前記両面銅箔張り配線基板の銅箔7
c，7d面に、エッチングレジスト（商品名，UVエッチン
グレジストAS-400 太陽インキKK製）をパターン状にス
クリーン印刷法によって印刷し、露光・現像してエッチ
ングレジスト層を設ける。その後、塩化第２銅浴を用い
て、露出している銅7a，7bを選択的にエッチング除去し
てから、前記エッチングレジスト層を除去することによ
り、前記図１図示した構成の多層配線基板が得られる。

【００４２】前記構成したスルホール接続5aおよびビア
接続5bを有する多層配線基板を厚さ方向に切断し、配線
パターン2a，2b，2c，2d間の接続状態、配線パターン2
a′，2b′間の接続状態、および配線パターン2b′の位
置ズレ・変形状態をそれぞれ観察したところ、良好な接
続状態や位置決めが確保されており、また、両接続5a，
5bの抵抗は平均 2 mΩであった。

【００４３】さらに、配線パターン2a，2b，2c，2d間の
接続5a、および配線パターン2a′，2b′間の接続5bの信
頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃の
オイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイ
クルを 1サイクルとして）、100回行っても不良発生は
認められなかった。

【００４４】図４ (a)， (b)は、第３の実施例に係る多
層配線基板の製造例の実施態様を模式的に示したもので
ある。この第３の実施例は、第２の実施例において、工
程の一部を変更したもので、共通する工程の部分の説明
を省略し、異なった部分についてのみ説明する。

【００４５】すなわち、第２の実施例において、コア配
線基板９の配線パターン2cのスルホール接続5a形成面
に、円錐状導電性バンプ４′をそれぞれ設ける一方、配
線パターンb ′の非スルホール接続5b形成面だけでな
く、配線パターン2bのスルホール接続5a形成面にも導電
性ペーストを滴下し、乾燥させて断面凸面状の変形防止
用の補強層６を設ける。この場合は、コア配線基板９の
主面側に、厚さ50μm の液晶ポリマーシート3aを介して
位置決め積層する銅箔7a面の円錐状導電性バンプ４′
は、コア配線基板９の配線パターン2b，2b′面に対して
間隔が一定に保たれる。したがって、スルホール接続5a
および非スルホール接続5bは、より容易に、信頼性の高
い接続を形成することができる。

【００４６】本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、いろいろの変形
を採ることができる。たとえば導電性バンプを形成する
導電性組成物として、銅粉入りペースト（商品名，DDペ
ースト タツタ電線KK製）などを、また、層間絶縁体と
して、ポリイミド樹脂系ボンディングフィルムやガラス
・エポキシプリプレグ（商品名，ガラエポプリフレグHN
東芝ケミカルKK製）などを使用することができる。

【００４７】

【発明の効果】請求項１〜４の発明によれば、微細なス
ルホール型および非スルホール型（ビア型）の接続部を
有するだけでなく、そのビア型の接続部において、被接
続部の変形・位置ズレなどの防止され、配線パターン層
間が信頼性の高い電気的な接続を形成した可撓性を有す
る多層配線基板を提供できる。すなわち、高密度配線型
で、信頼性の高い接続および可撓性が確保された薄型、
コンパクトな多層配線基板の提供により、配線機構の簡
略化などを容易に図ることが可能となる。

【００４８】請求項５〜８の発明によれば、上記高性
能、高品質な多層配線基板を歩留まりよく、かつ量産的
に提供することができる。すなわち、高密度配線型で、
高い接続の信頼性および可撓性が確保された薄型、コン
パクトな多層配線基板の提供が可能となり、配線機構の
簡略化などが容易に図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例に係る多層配線基板の要部構成を
示す断面図。

【図２】(a)， (b)， (c)， (d)は第１の実施例に係る
多層配線板の製造例を工程順に模式的に示す断面図。

【図３】(a)， (b)， (c)， (d)は第２の実施例に係る
多層配線板の製造例を工程順に模式的に示す断面図。

【図４】(a)， (b)は第３の実施例に係る多層配線板の
製造例を工程順に模式的に示す断面図。

【図５】従来の多層配線板の要部構造を示す断面図。

【符号の説明】

１……多層配線基板 2a，2a′，2b，2b′，2c，2c′，2d，……配線パターン 3a，3b，3c……層間絶縁体層 ４……電気的接続部 ４′……導電性バンプ 5a……スルホール接続 5b……非スルホール接続（ビア接続） ６……変形防止用の補強層 7a，7b，7c，7d……銅箔 ８……コア積層板 ９……コア配線基板

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 層間絶縁体層を圧入・貫挿する導電性バ
   ンプで形成されたスルホール型および非スルホール型で
   配線パターン間が接続された多層配線基板であって、 前記少なくとも非スルホール型に接続されたうち層の配
   線パターンのうち非スルホール型接続する配線パターン
   の導電性バンプ非接合面に配線パターン変形防止用の導
   電性ペースト製補強層が一体的に配設されていることを
   特徴とする多層配線基板。
2. 【請求項２】 配線パターンが銅箔であることを特徴と
   する請求項１記載の多層配線基板。
3. 【請求項３】 導電性が樹脂をバインダーとする導電性
   組成物であるあることを特徴とする請求項１もしくは請
   求項２記載の多層配線基板。
4. 【請求項４】 層間絶縁体層の少なくとも一層が液晶ポ
   リマー基材であることを特徴とする請求項１ないし請求
   項３いずれか一記載の多層配線基板。
5. 【請求項５】 第１の導電体層の所定位置に、第１の導
   電性バンプを設ける工程と、 前記第１の導電性バンプ形成面に第１の絶縁体層を介し
   て第２の導電体層を積層・配置する工程と、 前記積層体を加圧して第１の導電性バンプの先端部を、
   第１の絶縁体層を圧入・貫挿させて対向する第２の導電
   体層に接続して両面導体層張りコア積層板を形成する工
   程と、 前記コア積層板の両面導電体層をそれぞれ配線パターニ
   ングし、コア配線基板を形成する工程と、 前記コア配線基板の配線パターン被接続部のうちスルホ
   ール型に接続する主面側の被接続部面に第２の導電性バ
   ンプを設け、非スルホール型に接続する被接続部面に配
   線パターン変形防止用の導電性ペースト製補強層を設け
   る工程と、 前記コア配線基板の両主面側に第２の絶縁体層を介して
   第３の導電体層をそれぞれ位置決め積層・配置する工程
   と、 前記積層体を加圧して第２の導電性バンプの先端部を、
   それぞれ第２の絶縁体層を圧入・貫挿させて対向する第
   ３の導電体層に接続して両面導体層張り配線積層板を形
   成する工程と、 前記配線積層板の第３の導電体層をそれぞれ配線パター
   ニングする工程と、を有することを特徴とする多層配線
   板の製造方法。
6. 【請求項６】 第１の導電体層の所定位置に、第１の導
   電性バンプを設ける工程と、 前記第１の導電性バンプ形成面に第１の絶縁体層を介し
   て第２の導電体層を積層・配置する工程と、 前記積層体を加圧して第１の導電性バンプの先端部を、
   第１の絶縁体層を圧入・貫挿させて対向する第２の導電
   体層に接続して両面導体層張りコア積層板を形成する工
   程と、 前記コア積層板の両導電体層をそれぞれ配線パターニン
   グしてコア配線基板を形成する工程と、 前記コア配線基板の配線パターン被接続部のうちスルホ
   ール型に接続する一主面側の被接続部面に第２の導電性
   バンプを設け、非スルホール型に接続する他主面側の被
   接続部面に配線パターン変形防止用の導電性ペースト製
   補強層を設ける工程と、 前記コア配線基板の一主面側に第２の絶縁体層を介して
   第３の導電体層を、また、コア配線基板の他主面側に第
   ３の絶縁体層を介して他主面側の被接続部面に対向した
   導電性バンプを設けた第４の導電体層をそれぞれ位置決
   め積層・配置する工程と、 前記積層体を加圧して第２および第３の導電性バンプの
   先端部を、それぞれ第２および第３の絶縁体層を圧入・
   貫挿させて対向するコア配線基板の被接続部および第３
   の導電体層に接続して両面導体層張り配線積層板を形成
   する工程と、 前記配線積層板の第３および第４の導電体層をそれぞれ
   配線パターニングする工程と、を有することを特徴とす
   る多層配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 絶縁体層の少なくとも一つが液晶ポリマ
   ー基材の熱可塑性樹脂フィルムであることを特徴とする
   請求項５もしくは請求項６記載の多層配線板の製造方
   法。
8. 【請求項８】 導電性バンプはエポキシ樹脂をバインダ
   ーとする導電性組成で形成することを特徴とする請求項
   ５ないし請求項７いずれか一記載の多層配線基板の製造
   方法。