JP2012080050A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁体層を貫通する導電性バンプにより、第1の導電性金属層と第2の導電性金属層を電気的に接続した両面配線素板を形成する工程と、導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程と、少なくとも貫通溝の内壁面に露出した導電性バンプ上にメッキにより側面電極を形成する工程とを備える。
【選択図】図4
Description
一方、フレキシブルなプリント配線板として、絶縁体層に液晶ポリマーを用いたフレキシブル配線板が知られている。(特許文献2)
導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程を含んでいる。
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、両面配線素板の第1の導電性金属層と第2の導電性金属層の少なくとも一方をパターンニングして両面配線素版に配線パターンを形成する工程を含んでいてもよい。
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、貫通溝の導電性バンプの露出面上に金属層を形成する工程を含んでいてもよい。
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、貫通溝の導電性バンプの露出面上に金属層をめっきにより形成する工程を含んでいてもよい。
なお、第1の導電性金属層110、第2の導電性金属層120に配線パターン170、180、配線パッド部175,185を形成した後に、貫通溝300を形成してもよいし、貫通溝300を形成した後に、第1の導電性金属層110、第2の導電性金属層120に配線パターン170、180、配線パッド部175、185を形成してもよい。
110 第1の導電性金属層
120 第2の導電性金属層
130 導電性バンプ
140 絶縁体層
150 略半円の円弧
170 第1の導電性金属層の配線パターン
175 第1の導電性金属層の配線パッド部
180 第2の導電性金属層の配線パターン
185 第2の導電性金属層の配線パッド部
200 スルーホール
210 スルーホールの内壁面
300 貫通溝
310 貫通溝の内壁面
500 めっき層
600 側面電極
700 実装部品
710 はんだ
720 実装基板
730 実装基板上の配線パターン
740 実装基板内のスルーホール
750 電極パッド部
900 フレキシブル配線板
Claims (4)
- 導電性バンプを配設した第1の導電性金属層上に、液晶ポリマーからなる絶縁体層と第2の導電性金属層を順に重ねて、積層体を形成し、前記積層体を加熱しながら積層方向に加圧して、前記積層体を圧着するとともに、前記導電性バンプを、前記絶縁体層を貫通させ、前記第1の導電性金属層と前記第2の導電性金属層とを電気的に接続した両面配線素板を形成する工程と、
前記導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう前記両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程と、を含むことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。 - 前記両面配線素板の前記第1の導電性金属層と前記第2の導電性金属層をパターンニングして両面配線パターンを形成する工程を含むことを特徴とする前記請求項1に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
- 前記貫通溝の導電性バンプの露出面上に金属層を形成する工程を含むことを特徴とする前記請求項1ないし2に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
- 前記貫通溝の導電性バンプの露出面上の金属層は、めっきにより形成することを特徴とする前記請求項3に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A072 | Dismissal of procedure |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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