JP2010206233A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010206233A JP2010206233A JP2010143101A JP2010143101A JP2010206233A JP 2010206233 A JP2010206233 A JP 2010206233A JP 2010143101 A JP2010143101 A JP 2010143101A JP 2010143101 A JP2010143101 A JP 2010143101A JP 2010206233 A JP2010206233 A JP 2010206233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- conductor circuit
- conductor
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
リント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層用の両面フレキシブルプリント回路基板1は、導体回路10が形成された導体回路層を備えている。また、導体回路層の表面には、導体回路10上に電気的に接続された導体部材であるバンプ8が突出して形成されている。そして、両面フレキシブルプリント回路基板1と、他の導体回路層22が、接着剤23を介して、積層される。接着剤23は、導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤である。
【選択図】図2
Description
a.基材の少なくとも一方の面に形成された導体回路層にエッチングして、導体回路を形成する工程。
b.導体回路層の表面に、導体回路上に電気的に接続される導体部材を、導体回路層から外側に向けて突出させて形成する工程。
c.工程a〜bにより製造された内層用のプリント回路基板と、他の導体回路層を、導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、加熱、加圧により積層して一体化する工程。
d.他の導体回路層にエッチングして、他の導体回路を形成する工程。
また、接着剤層23を介して各導体回路層3、22を積層する前に、不良箇所の有無を検査することができるため、良品のみを一括で積層することが可能になる。従って、高い歩留まりにて多層フレキシブルプリント配線板20を製造することができる。
Claims (7)
- 導体回路が形成された複数の導体回路層を備え、接着剤層を介して、前記複数の導体回路層が積層された多層プリント配線板において、
前記接着剤層が、導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤であるとともに、前記導体回路層の表面に、前記導体回路上に電気的に接続された導体部材が突出して形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記導電性微粒子が、前記接着剤層の厚み方向に配向していることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記導電性微粒子が、磁性を有する金属単体、磁性を有する2種類以上の合金、磁性を有する金属と他の金属との合金および磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層プリント配線板。
- 前記導電性微粒子が、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち2種類以上の合金のいずれかであることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板。
- 以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
a.基材の少なくとも一方の面に形成された導体回路層にエッチングして、導体回路を形成する工程。
b.前記導体回路層の表面に、前記導体回路上に電気的に接続される導体部材を、前記導体回路層から外側に向けて突出させて形成する工程。
c.工程a〜bにより製造された内層用のプリント回路基板と、他の導体回路層を、導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、加熱、加圧により積層して一体化する工程。
d.前記他の導体回路層にエッチングして、他の導体回路を形成する工程。 - 前記導電性微粒子が、前記異方導電性接着剤の厚み方向に配向していることを特徴とする請求項5に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記導体部材を、めっき法により形成することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010143101A JP5066226B2 (ja) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010143101A JP5066226B2 (ja) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006062910A Division JP2007242872A (ja) | 2006-03-08 | 2006-03-08 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010206233A true JP2010206233A (ja) | 2010-09-16 |
JP5066226B2 JP5066226B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=42967332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010143101A Active JP5066226B2 (ja) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5066226B2 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06152133A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板用基板及びその製造法並びにその基板を用いた多層プリント配線板の製造法 |
JPH08330736A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Toray Ind Inc | 多層基板およびその製造方法 |
JPH1093240A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Yamaichi Electron Co Ltd | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
JPH10303561A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JPH11112150A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 多層基板とその製造方法 |
JP2000357857A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-26 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JP2001036200A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 印刷配線板、印刷配線板の製造方法、および小形プラスチック成型品の製造方法 |
JP2003158364A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2004296619A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Dowa Mining Co Ltd | 回路基板と製造方法およびこれを用いたパワーモジュール |
JP2005146043A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性接着剤 |
-
2010
- 2010-06-23 JP JP2010143101A patent/JP5066226B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06152133A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板用基板及びその製造法並びにその基板を用いた多層プリント配線板の製造法 |
JPH08330736A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Toray Ind Inc | 多層基板およびその製造方法 |
JPH1093240A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Yamaichi Electron Co Ltd | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
JPH10303561A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JPH11112150A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 多層基板とその製造方法 |
JP2000357857A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-26 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JP2001036200A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 印刷配線板、印刷配線板の製造方法、および小形プラスチック成型品の製造方法 |
JP2003158364A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2004296619A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Dowa Mining Co Ltd | 回路基板と製造方法およびこれを用いたパワーモジュール |
JP2005146043A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性接着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5066226B2 (ja) | 2012-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007281480A (ja) | バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP2006165496A (ja) | ビアポストにより層間伝導性を有するパラレル多層プリント基板およびその製造方法 | |
US20080009128A1 (en) | Buried pattern substrate and manufacturing method thereof | |
JP2017084997A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP5261756B1 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2010232249A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
TWI414217B (zh) | 嵌入式多層電路板及其製作方法 | |
JP2006114621A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
KR100782404B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2007242872A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4598140B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP2011258779A (ja) | 積層回路基板および基板製造方法 | |
JP5066226B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2011249457A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP2008016651A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法。 | |
JP5516069B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
US20090159318A1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
JP2011018728A (ja) | 積層配線基板及びその製造方法 | |
JP2014007256A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4968616B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2009054773A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
JP2011071560A (ja) | 部品内蔵配線板の製造方法 | |
KR20110030160A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
TW202339570A (zh) | 多層基板、多層基板的製造方法及電子機器 | |
JP2010123799A (ja) | 回路基板および多層回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100721 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100721 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120807 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120810 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5066226 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |