JP2007281480A - バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 199
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 65
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 183
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009812 interlayer coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
- H05K3/462—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards
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- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04H—BUILDINGS OR LIKE STRUCTURES FOR PARTICULAR PURPOSES; SWIMMING OR SPLASH BATHS OR POOLS; MASTS; FENCING; TENTS OR CANOPIES, IN GENERAL
- E04H13/00—Monuments; Tombs; Burial vaults; Columbaria
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0733—Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1492—Periodical treatments, e.g. pulse plating of through-holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Abstract
【課題】本発明は、バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】逆パルスメッキによりコア基材の貫通孔を充填して、従来の加工限界であった100μm以上の厚みのコア基板を製造することができ、今まで困難であった厚い絶縁層にバンプを形成することで積層時発生するペーストバンプの伝達圧力によく耐えることができ、層間結合が易しくて、熱放出効果が優れて、コア基板も一括積層することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。また、本発明は水平ラインにてメッキが可能となるようにして連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求された開放部の形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。
【選択図】図2
【解決手段】逆パルスメッキによりコア基材の貫通孔を充填して、従来の加工限界であった100μm以上の厚みのコア基板を製造することができ、今まで困難であった厚い絶縁層にバンプを形成することで積層時発生するペーストバンプの伝達圧力によく耐えることができ、層間結合が易しくて、熱放出効果が優れて、コア基板も一括積層することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。また、本発明は水平ラインにてメッキが可能となるようにして連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求された開放部の形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。
【選択図】図2
Description
本発明は、バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法(Printed circuit board using bump and method for manufacturing thereof)に関するもので、特に多層基板を一括積層して形成する印刷回路基板及びその製造方法に関する。
従来の多層印刷回路基板は、銅箔積層板(CCL)などのコア基板の表面にアディティブ(additive)工法またはサブトラクティブ(subtractive)工法などを適用して内層回路を形成し、絶縁層及び金属層を順次積層(build−up)して内層回路と同一な方法により外層回路を形成することで製造される。
電子部品の発達により、印刷回路基板の高密度化のための回路の層間電気的導通及び微細回路配線が適用されたHDI(high density interconnection)基板の性能を向上させ得る技術が要求されている。すなわち、HDI基板の性能向上のためには、回路の層間電気的導通の技術及び設計の自由度を確保する技術が必要である。
従来技術による多層印刷回路基板の製造工程は、先ず、CCLなどのコア基板に機械的ドリリング(mechanical drilling)などでビアホールを穿孔し、コア基板の表面及びビアホールの内周面に化学銅メッキ及び/または電気銅メッキなどでメッキ層を形成し、コア基板の表面にアディティブ工法またはサブトラクティブ工法などを適用して内層回路を形成した後、回路を検査する。
次に、表面処理及びRCC(resin coated copper)などの積層によりビルドアップを行い、回路の層間電気的連結のためのビアホールをレーザドリリングなどで形成してビアホールの表面をメッキした後、積層された基板の表面に外層回路を形成して回路を検査する。回路層を追加するためには、また表面処理及びRCCなどを積層し、ビアホールを形成してビアホールの表面をメッキした後、外層回路を形成する。このようなビルドアップ工程を行って所望の枚数ほどの回路層を形成する。
しかし、このような従来の多層印刷回路基板の製造工程は、携帯電話などの適用製品の価格下落に応ずる低費用(low cost)への要請、量産性を高めるためのリードタイム(lead−time)短縮の要請などを満足させ得ないという問題があり、このような問題点を解決することができる新しい製造工程が要求されている。
従来技術の複雑な工程を単純化し、一括積層により迅速で安価の多層印刷回路基板を製造するために、図1に示すように銅箔板3にペースト(paste)を印刷してバンプ(bump)2’を形成し、ここに絶縁層1を積層させてペーストバンプ基板を予め製造することにより簡単で容易に積層工程が行われるようにする、いわゆる‘B2it’(Buried bump interconnection technology)技術が常用化されている。
ペーストバンプ基板に関する従来技術として、銅箔板に導電性ペーストでバンプを形成したペーストバンプ基板を用いることにより、簡単で容易に高密度電子部品の端子間の接続を可能とした発明を例に挙げることができるが、上記発明はペーストバンプ基板だけで、全層IVHを具現するのに構造的に脆弱であり、ビアホールの加工限界のため内層コア基板として使用され得る基板の厚みに限界がある。また、熱放出効果が優れて形成されたHDIまたはBGA基板の性能を向上させるために層間導通技術及び設計の自由度を確保することに問題がある。
本発明は、逆パルス(reverse pulse)メッキによりコア基材の貫通孔を充填(filling)して、従来の加工限界であった100μm以上の厚みのコア基板を製造することができ、今まで困難であった厚い絶縁層にバンプを形成することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。
また、本発明は、コア基板の強度増加に応じて積層時発生するペーストバンプの伝達圧力によく耐えることができ、層間結合が容易で、熱放出効果が優れ、従来に一括積層方式が具現されなかったコア基板も一括積層することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。
また、本発明は、水平ラインにてメッキが可能となるようにして、連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求されていた開放部(window)形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。
本発明の一実施形態によれば、(a)コア基材に貫通孔(through hole)を形成する段階と、(b)上記貫通孔をフィル(fill)メッキで充填し、上記コア基材の表面に回路を形成する段階と、(c)上記貫通孔が形成された位置の少なくとも一面にコアバンプを結合する段階と、(d)上記コアバンプを硬化させる段階と、(e)上記コアバンプが絶縁層を貫くように上記コア基材の上記少なくとも一面に上記絶縁層を積層し、上記絶縁層の上部に導電層を積層する段階と、(f)上記導電層に回路を形成する段階とを含み、上記フィルメッキは、逆パルス(Reverse Pulse)メッキによるバンプを用いた印刷回路基板の製造方法が提供される。
ここで、上記回路に一つ以上のペーストバンプ基板を一括積層する段階をさらに含むが、上記ペーストバンプ基板は、銅箔板の一面にペーストバンプを結合する段階と、上記ペーストバンプを硬化させる段階と、上記ペーストバンプが第1絶縁層を貫くように上記銅箔板の上記一面に上記第1絶縁層を積層する段階とを含んで製造されることができる。
またここで、上記段階(e)の上記絶縁層と上記導電層は、樹脂コーティング銅箔(Resin Coated Cu Foil、RCC)により提供されることができる。
また、ここで上記フィルメッキは、上記コア基材に含まれる絶縁層の厚みが100μmないし400μmであることができる。
また、ここで上記フィルメッキは、水平ラインにて行われることができるし、好ましい実施例によれば、上記逆パルスメッキは、定電流密度(forward current density)の1ないし10ASDで、定電流時間(forward time)を10ないし500msとし、逆電流密度(reverse current density)を5ないし50ASDで、逆電流時間(reverse time)を0.4ないし25msとして行うことができる。
本発明の別の実施形態によれば、第1基板と第2基板を一括積層して印刷回路基板を製造する方法において、上記第1基板は、(a)コア基材に貫通孔を形成する段階と、(b)上記貫通孔をフィルメッキで充填し、上記コア基材の表面に回路を形成する段階を含んで形成され、上記第2基板は、(c)上記第1基板において上記貫通孔が形成された位置の少なくとも一面にコアバンプを結合する段階と、(d)上記コアバンプを硬化させる段階と、(e)上記コアバンプが絶縁層を貫くように上記コア基材の上記少なくとも一面に上記絶縁層を積層する段階とを含んで形成されるが、上記フィルメッキは、逆パルス電流を用いたメッキである、バンプを用いた印刷回路基板の製造方法が提供される。
ここで、上記印刷回路基板は、一つ以上の上記第1基板及び一つ以上の上記第2基板を含み、上記コアバンプと上記フィルメッキされた上記貫通孔または上記回路が互いに相応するように整列して積層した後、圧着して形成することができる。
また、ここで(f)銅箔板に外層バンプを結合する段階と、(g)上記外層バンプを硬化させる段階と、(h)上記外層バンプが外層絶縁層を貫くように上記銅箔板に上記外層絶縁層を積層する段階を含んで形成されて、上記第1基板または上記第2基板の最外層に位置する外層基板を製造する段階をさらに含むことができる。
また、ここで上記印刷回路基板は、一つ以上の上記第1基板、一つ以上の上記第2基板及び一つ以上の外層基板を含み、上記コアバンプと上記フィルメッキされた上記貫通孔または上記回路が互いに相応するように整列し、上記外層バンプと上記フィルメッキされた上記貫通孔または上記回路が互いに相応するように整列して積層した後、圧着して形成することができる。
また、ここで上記フィルメッキは、上記コア基材に含まれる絶縁層の厚みが100μmないし400μmで行われることができる。
上記フィルメッキは、水平ラインにて行われることができ、好ましい実施例によれば、上記逆パルスメッキは定電流密度(forward current density)の1ないし10ASDで、定電流時間(forward time)を10ないし500msとし、逆電流密度(reverse current density)は5ないし50ASDで、逆電流時間(reverse time)を0.4ないし25msで行うことができる。
本発明のさらに別の実施形態によれば、コア基材、上記コア基材に形成される貫通孔、上記貫通孔に充填されるフィルメッキ層、上記コア基材の少なくとも一面に形成される回路、上記フィルメッキ層の表面に形成されるコアバンプ、上記コアバンプを貫いて上記コア基材の上記少なくとも一面に形成される絶縁層、上記絶縁層上に形成される導電層を含むが、上記フィルメッキ層は、逆パルスメッキで形成される、バンプを用いた印刷回路基板が提供される。
ここで上記コア基材に含まれる絶縁層の厚みが100μmないし400μmであることができる。
本発明のさらに別の実施形態によれば、コア基材、上記コア基材に形成される貫通孔、上記貫通孔に充填されるフィルメッキ層及び上記コア基材の少なくとも一面に形成される回路を含む一つ以上の第1基板と、上記第1基板の上記フィルメッキ層表面に形成されるコアバンプ、及び上記コアバンプを貫いて上記コア基材の上記少なくとも一面に形成される絶縁層を含む一つ以上の第2基板とを含むが、上記フィルメッキ層は逆パルスメッキで形成される、バンプを含む印刷回路基板が提供される。
ここで、銅箔板、銅箔板の一面に結合する外層バンプ及び上記外層バンプを貫いて上記銅箔板の上記一面に形成される絶縁層を含み、上記印刷回路基板の最外層に位置する一つ以上の外層基板をさらに含むことができる。
また、ここで上記一つ以上の第1基板、上記一つ以上の第2基板及び上記外層基板は、全層にIVH(interstitial via hole)を形成することができる。
また、ここで上記コア基材に含まれる絶縁層の厚みは、100μmないし400μmであることができる。
本発明は、逆パルス(reverse pulse)メッキによりコア基材の貫通孔を充填(filling)して、従来の加工限界であった100μm以上の厚みのコア基板を製造することができ、今まで困難であった厚い絶縁層にバンプを形成することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。
また、本発明は、コア基板の強度増加に応じて積層時発生するペーストバンプの伝達圧力によく耐えることができ、層間結合が容易で、熱放出効果が優れるし、従来に一括積層方式が具現されなかったコア基板も一括積層することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。
また、本発明は、水平ラインにてメッキが可能となるようにして、連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求されていた開放部(window)形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれによって製造された印刷回路基板を提供する。
以下、本発明によるバンプを用いた印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板の好ましい実施例を添付図面を参照して詳しく説明する。
図2は、本発明の好ましい一実施例によるバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示す流れ図である。
本発明は、コア基材に貫通孔を形成し、これを逆パルスメッキで充填させて、この貫通孔の位置に応じてコアバンプを印刷した後、絶縁層を積層して一括方式により多層印刷回路基板を製造することができるコア基板を提供することができる。これにより、本発明は厚いコア基板を形成することができ、厚い絶縁層にバンプを形成することができるので、積層時の伝達圧力によく耐え、層間結合が容易で、熱放出効果が優れ、一括積層することができて、連続作業を介して作業時間を短縮させて工程を省略することができる印刷回路基板を製造することができる。これのために、段階100で、先ずコア基材に貫通孔を形成する。
通常コア基材は、表面に銅箔層が積層されている銅箔積層板(CCL)を用いることが効率的であり、回路を形成することにも効果的である。また、貫通孔を形成する前にベーキング(baking)のような一般的な前処理を行うことができる。貫通孔(through hole)を形成する方法は多様であり、これに限定されるものではないが、例えば、機械的ドリリングまたはレーザ(CO2またはYag Laser)ドリリングで形成することができる。本発明の好ましい実施例によれば、作業の簡便性と、100μm以上の厚みを有する絶縁層も容易に貫くことができるので機械的ドリル方法が好ましく用いることができる。また機械的ドリル方法で本発明の貫通孔を形成する場合、従来のブラインドビアホールを形成するために銅箔層の一部を予め除去して開放部(window)を形成する工程のような追加工程が要求されないので簡略化された工程で基板を製造することができる。
次に、段階110で、フィル(fill)メッキで貫通孔を充填させ、コア基材の表面に回路を形成するが、本発明では逆パルス(reverse pulse)メッキで貫通孔を充填させる。この逆パルス電流は、DC電流を用いてメッキする場合より高電流密度部分では析出効果が抑制されるし、低電流密度部分では析出効果が大きくなるので、均一なメッキ膜を形成することができて均一電着性が向上される。逆パルス電流の場合、均一電着性の向上により貫通孔を充填することに非常に有利である。
また、従来のDC電流を用いる場合、用いることができる基板の厚みと表面の厚みに制約があった。例えば、DC電流により貫通孔をフィルメッキするためには表面に形成されるメッキの厚みが不必要に高くなってこれを除去するのにさらに多い時間と努力が要求されて効率的な側面では好ましくなかった。また、コア基材中の絶縁層の厚みが150μm以上ではフィルメッキができなかった。しかし、本発明は内部コア基材の絶縁層の厚みが150μm以上であっても表面に形成されるメッキ層の厚みがDCメッキの半分水準でも貫通孔をフィルメッキすることができて、選択できる基板層の厚みの範囲がさらに広範囲である。よって、本発明は、従来のDC電流によりメッキをする場合のハーフ(half)エッチングでコア基板の表面の銅箔層の厚みを一定程度減少させる工程のような追加工程が要求されない。
さらに、本発明は、このような逆パルスメッキを水平ラインにて行うため、前/後工程間のリースタイムを減らして、作業の連続性を高めて作業時間を短縮させる効果がある。
次に、段階120で、貫通孔が形成された位置の少なくとも一面にコアバンプを印刷し、段階130で、印刷されたコアバンプを硬化させる。本発明に用いられるコアバンプは、導電性ペーストで形成されることができて、通常的に、銀、金、パラジウム、銅、白金などの金属粒子を含むペーストが主に用いられる。このうち、導電性が優れた銀ペーストが好ましく用いられる。しかし、これに限定されないし、要求されるペーストの強度、費用、適用性などに応じて当業者に自明な範囲内で異なるペーストが用いられることができる。
次に、段階140で、コアバンプが絶縁層を貫くようにコア基材の少なくとも一面に上記絶縁層を積層し、絶縁層の上部に導電層を積層した後、段階150で、この導電層に回路を形成する。ここで、絶縁層と導電層は樹脂コーティング銅箔(Resin Coated Cu Foil、RCC)により一括供給することができる。
フィルメッキされた貫通孔の少なくとも一面に印刷されて硬化されたコアバンプは、他の基板のメッキ層よりは強度が小さく、絶縁層よりは強度が大きい方が好ましい。これは、回路配線の形成されたコア基材に絶縁層が積層されてもコアバンプが変形されないで絶縁層を貫くことができるからである。また、コアバンプと他の基板とを積層し、圧着してコアバンプと他の基板のメッキ層と電気的に結合されるようにする時、コアバンプによりメッキ層が損傷されないようにするためにコアバンプの強度が他の基板のメッキ層の強度より小さい方が好ましい。
このような過程により形成された印刷回路基板をコア基板として、他のペーストバンプ基板と一括積層することも可能である。例えば、銅箔板にペーストバンプを結合させ、このペーストバンプを硬化させた後、ペーストバンプが絶縁層を貫くようにして銅箔板に絶縁層を積層することでペーストバンプ基板を製造することができる。このペーストバンプ基板を、上記コア基板の上部及び下部に一つ以上一括積層した後、圧着して多層印刷回路基板を製造することができる。
上述のように一つのコア基板で本発明の多層印刷回路基板を形成することができるが、異なる構成を有する基板をコア基板として一括積層することで、多層印刷回路基板を形成することもできる。
図3は、本発明の好ましい別の実施例によるバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示す流れ図である。すなわち、段階200で、第1基板及び第2基板を一括積層して印刷回路基板を製造するためには、先ず、第1基板210に、段階212で、コア基材に貫通孔を形成して、段階214で、この貫通孔をフィルメッキにより充填した後、コア基材の表面に回路を形成する。
次に、第2基板220は、第1基板と共に一括積層し、圧着して多層印刷回路基板を形成するためのものであって、第1基板と同一な形態に形成された基板に貫通孔のメッキ層にコアバンプを印刷して形成される。すなわち、段階222で、第2基板は、第1基板の貫通孔の形成された位置の少なくとも一面にコアバンプを結合し、段階224で、このコアバンプを硬化させた後、段階226で、コアバンプがコア絶縁層を貫くようにコア基材の少なくとも一面に上記絶縁層を積層して形成される。
第2基板を第1基板に積層する過程において、コアバンプは、第1基板または第2基板に形成されたメッキの貫通孔または回路と結合して互いに電気的に繋がる。すなわち、第1コア基板及び第2コア基板が電気的に繋がって全層IVH(interstitial via hole)を形成することになる。このように、本実施例より形成される全層IVH構造は、従来のペーストバンプ基板の積層により形成されるものと比すると、中間にコア基板及びメッキ層が十分な構造的強度を保有しているので全体的に安定した構造を構成することになる。また、コア基板の厚みが従来より厚いので、さらに安定的な層間接続が可能である。
ここで、第1基板及び第2基板は、それぞれ一つ以上含まれて多層印刷回路基板を形成することができる。また、ここで、コア基材や貫通孔、フィルメッキとして逆パルスメッキ及びコアバンプなどのような構成要素に対する具体的な内容は図2に関する記載での説明と同一である。
図4は、本発明の好ましいさらに別の実施例によるバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示す流れ図である。図4を参照すると、図2の説明のように第1基板310及び第2基板320を形成し、これに外層基板330は、段階332で、銅箔板に外層バンプを結合し、段階334で、この外層バンプを硬化させた後、段階336で、外層バンプが外層絶縁層を貫くように銅箔板に外層絶縁層を積層して形成させる。
このように形成された第1基板、第2基板及び外層基板を積層する過程において、第2基板のコアバンプは第1基板または他の第2基板に形成されたメッキの貫通孔や回路と互いに結合し、外層バンプは第1基板または第2基板に形成されたメッキの貫通孔や回路と結合するように一括積層して、圧着することで互いに電気的に連結させる。ここで、第1基板、第2基板及び外層基板はそれぞれ一つ以上含まれて多層印刷回路基板を形成することができる。また、ここでのコア基材や貫通孔、フィルメッキとして逆パルスメッキ及びコアバンプなどのような構成要素に対する具体的な内容は、図2に関する記載での説明と同一である。
本発明で用いられるコアバンプ、ペーストバンプ及び外層バンプの構成要素は、互いに同一であるか、または異なるが、通常的な導電性ペーストにより形成されるということは同一である。また、コア絶縁層、外層絶縁層、ペーストバンプ基板に含まれる第1絶縁層の構成要素は互いに同一であるか、または異なるが、通常的な範囲内でプリプレグ(prepreg)や樹脂層のような絶縁性物質からなることができる。また、本発明において回路または回路配線の形成は、エッチングのように当該技術分野の通常的な方法により行われることができ、特別に制限される事項はない。
図5は、本発明の好ましい一実施例によるバンプを用いた印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。図5を参照すると、コア基材10、導電層12、貫通孔14、フィルメッキ層16、回路18、26、コアバンプ20、絶縁層22が示されている。
図5に示したように、本実施例による多層印刷回路基板は、コア基材に貫通孔を形成し、これをフィルメッキした後、フィルメッキされた貫通孔の両面にコアバンプを形成して絶縁層と導電層を積層して形成される。これをより具体的に説明する。
コアバンプを含むコア基板を製造するために、図5の(a)のようにベーキング(baking)などの前処理工程を経た銅箔積層板(CCL)などの導電層12を含むコア基材10を準備し、図5の(b)のようにドリルで貫通孔14を形成する。このように貫通孔の形成方法はドリルにより行われる。図5の(c)のように貫通孔14をフィルメッキし、これにより形成されたメッキ層を導電層12と共に通常的な露光、現像、エッチング、検査を含む回路形成工程を適用して回路18を形成する。ここで、回路配線を形成する方法は当業者に自明な範囲で行われることができるが、本発明の好ましい実施例によれば、フィルメッキは逆パルスメッキにより行って、逆パルスメッキの条件は下記のようである。
定電流密度(forward current density)は1ないし10ASDと、逆電流密度(reverse current density)は5ないし50ASDと、定電流時間(forward time)は10ないし500msと、
逆電流時間(reverse time)は0.4ないし25msとする。
逆電流時間(reverse time)は0.4ないし25msとする。
また、メッキ浴の条件は、
Cuは50ないし70g/lと、
H2SO4は60ないし100g/lと、
Clは40ないし60mg/lと、
光沢剤(brightener)は10ないし30ml/lと、
レベラ(leveller)は20ないし40ml/lと、
Fe3+は、1ないし7g/lとしてメッキすることができる。
Cuは50ないし70g/lと、
H2SO4は60ないし100g/lと、
Clは40ないし60mg/lと、
光沢剤(brightener)は10ないし30ml/lと、
レベラ(leveller)は20ないし40ml/lと、
Fe3+は、1ないし7g/lとしてメッキすることができる。
ここで、定電流密度が1ASD未満であると、メッキが殆ど行われないので好ましくないし、10ASDを超過するとメッキの粒子が粗くなりメッキ表面の状態が不良になって別途の後工程が追加されるという問題点があり、ホールの内部もメッキが粗くて粒子が不均一であるので伝導度の信頼性に影響を及ぼすことになるので好ましくない。また、逆電流密度は、上述した定電流密度と整流器の限界値に応じて定まり、逆電流時間とも関係があって、この逆電流密度は試験機により得ることができる。ここで、逆電流時間を0とすると、従来のDC電流メッキに該当する。
このような逆パルスメッキは、水平ラインにて行われて連続作業が可能となり、作業時間及び作業効率を向上させることができる。本発明の好ましい実施例によれば、アトテック社(Atotech社)の水平ライン装置を本願発明のメッキに取り入れて、上述した条件下で貫通ホールをフィルメッキした。
図5の(d)のようにフィルメッキ層16の少なくとも一面に銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷してコアバンプ20を形成する。図5の(e)のようにプリプレグなどの絶縁層22を印刷配線18の形成されたコア基材10上に積層し、この絶縁層22上に導電層24を積層する。本発明の好ましい実施例によれば、絶縁層と導電層を共に含む樹脂コーティング銅箔(RCC)を積層して、単一工程でコアバンプ20が絶縁層22の内部、導電層24の下部に形成され得るようにすることができる。図5(f)のように導電層に回路26を形成して印刷回路基板を製造する。
図6は、本発明の好ましいさらに別の実施例によるバンプを用いた印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。図6を参照すると、コア基材10と30、導電層12、貫通孔14、フィルメッキ層16と34、回路18と32、コアバンプ36、絶縁層38が示されている。
図6に示すように、この実施例による多層印刷回路基板は、第1基板、第2基板をそれぞれ並行して製造した後、これらを一括積層することで形成される。各単位工程は下記で具体的に説明する。
図7は、本発明の好ましいさらに別の実施例によるバンプを用いた印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。図7を参照すると、コア基材10と30、導電層12、貫通孔14、フィルメッキ層16と34、回路18と32、コアバンプ36、絶縁層38と44、銅薄板40、外層バンプ42が示されている。
図7に示したようにこの実施例による多層印刷回路基板は、第1基板、第2基板、外層基板をそれぞれ並行して製造した後、これらを一括積層することで形成される。各単位工程を分けて説明する。
(1)第1基板の製造工程
コアバンプが付着されていない第1基板を製造するために、図7の(a)のようにベーキングなどの前処理工程を行った銅箔積層板(CCL)などの導電層12を含むコア基材10を準備し、図7の(b)のようにドリルで貫通孔14を形成する。図7の(c)のようにこの貫通孔14をフィルメッキするが、本発明においてフィルメッキは逆パルスメッキにより行う。これに対する詳しい説明は図5の説明と同一であるので以下具体的な説明は略する。
コアバンプが付着されていない第1基板を製造するために、図7の(a)のようにベーキングなどの前処理工程を行った銅箔積層板(CCL)などの導電層12を含むコア基材10を準備し、図7の(b)のようにドリルで貫通孔14を形成する。図7の(c)のようにこの貫通孔14をフィルメッキするが、本発明においてフィルメッキは逆パルスメッキにより行う。これに対する詳しい説明は図5の説明と同一であるので以下具体的な説明は略する。
図7の(c)のようにコア基材10の表面の導電層12に露光、現像、エッチング、検査を含む回路形成工程を適用して回路18を形成する。回路形成工程が完了されると、基板は後述するレイアップ(Lay−Up)工程に移送される。
(2)第2基板の製造工程
コアバンプを含む第2基板は、図7の(d)のように第1基板製造工程により製作された基板を準備し、図7の(e)のように銀ペーストのような導電性ペーストでメッキされた貫通孔34の一面にコアバンプ36を印刷する。第2基板に結合されるコアバンプ36は他の基板のメッキされた貫通孔や回路と電気的に繋がるし、第2基板のメッキされた貫通孔34は他の基板または外層基板の外層バンプと結合される。
コアバンプを含む第2基板は、図7の(d)のように第1基板製造工程により製作された基板を準備し、図7の(e)のように銀ペーストのような導電性ペーストでメッキされた貫通孔34の一面にコアバンプ36を印刷する。第2基板に結合されるコアバンプ36は他の基板のメッキされた貫通孔や回路と電気的に繋がるし、第2基板のメッキされた貫通孔34は他の基板または外層基板の外層バンプと結合される。
一括工程を行うために、図7の(f)のようにプリプレグなどの絶縁層38を回路32の形成されたコア基材30の一面に積層する。この過程にてコアバンプ36がプリプレグなどの絶縁層38を貫いて絶縁層の表面に突出される。
このように絶縁層38の表面にコアバンプ36を露出させることで一括積層時、安定的に他の基板のメッキ層や回路と結合することができるようになる。絶縁層38の積層工程が完了されると、第2基板は後述するレイアップ工程に移送される。
(3)外層基板製造工程
図7の(g)のように用意された銅箔板(Copper Foil)40に図7の(h)のように銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷して外層バンプ42を形成する。第2基板の製造工程にて言及したように、一括積層の効率性を高めるために図7の(i)のようにプリプレグなどの外層絶縁層44を銅箔板40に積層する。この過程で銅箔板40に形成された外層バンプ42がプリプレグなどの外層絶縁層44を貫いて外層絶縁層44の表面に突出される。
図7の(g)のように用意された銅箔板(Copper Foil)40に図7の(h)のように銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷して外層バンプ42を形成する。第2基板の製造工程にて言及したように、一括積層の効率性を高めるために図7の(i)のようにプリプレグなどの外層絶縁層44を銅箔板40に積層する。この過程で銅箔板40に形成された外層バンプ42がプリプレグなどの外層絶縁層44を貫いて外層絶縁層44の表面に突出される。
このように表面に外層バンプ42が露出されることで、一括積層過程中に他の基板のメッキ層や回路、また外層バンプ42が安定的に結合して電気的に通電されることができる。外層絶縁層44の積層工程が完了されると、後述するレイアップ工程に移送される。
(4)レイアップ及び一括積層工程
図7の(j)のように第1基板、第2基板、外層基板をコアバンプ36及び外層バンプ42の位置が異なる基板のフィルメッキ層16と整列されるようにレイアップ(Lay−Up)し、図7の(k)のように一括積層された各基板を圧着して多層印刷回路基板を製造する。以後、印刷回路基板に外層回路を形成する工程は、従来の一般ビルドアップ(Build−Up)工程を適用することができる。
図7の(j)のように第1基板、第2基板、外層基板をコアバンプ36及び外層バンプ42の位置が異なる基板のフィルメッキ層16と整列されるようにレイアップ(Lay−Up)し、図7の(k)のように一括積層された各基板を圧着して多層印刷回路基板を製造する。以後、印刷回路基板に外層回路を形成する工程は、従来の一般ビルドアップ(Build−Up)工程を適用することができる。
図7の(j)、(k)に示すように第1基板または第2基板を多層積層して所望の多層印刷回路基板を確保することができる。
図8は、本発明の好ましい一実施例、すなわち、図5に示した印刷回路基板の製造工程に応じて製造された印刷回路基板を示す断面図である。図8を参照すると、コア基材10、フィルメッキ層16、回路18と26、コアバンプ20、絶縁層22が示されている。
本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基材10に貫通孔を形成してその内部にフィルメッキ層16を形成した後、フィルメッキ層16の両面にコアバンプ20を形成して、回路18の形成されたコア基材10の両面に絶縁層22を積層した後、外部回路26を形成したものである。
図9は、本発明の好ましい別の実施例、すなわち、図7に示した印刷回路基板の製造工程に応じて製造された印刷回路基板を示す断面図である。図9を参照すると、コア基材10と30、フィルメッキ層34、回路18と32、コアバンプ36、絶縁層38と44、銅薄板40、外層バンプ42が示されている。
本発明の別の実施例による印刷回路基板は、コア基板に貫通孔を形成してその内部にフィルメッキ層34を形成した基板と、この基板のフィルメッキ層34にコアバンプ36を形成した後コア絶縁層38を積層した基板及び外層基板を一括積層して、フィルメッキ層34とコアバンプ36、外層バンプ42が電気的連結を具現することができる。結果的に、フィルメッキ層34及びコアバンプ36、外層バンプ42から構成される全層IVH構造を安定的に形成することができる。ここで、外層基板は、銅薄板40に外層バンプ42と外層絶縁層44が形成される。
また、本発明の好ましいさらに別の実施例によれば、コア基板に貫通孔を形成してその内部にフィルメッキ層34を形成した基板と、この基板のフィルメッキ層34にコアバンプ36を形成した後コア絶縁層38を積層した基板を一括積層してフィルメッキ層34とコアバンプ36が電気的連結を具現することになる。ここで、最外層はコア基材10と30に形成された回路18で構成される。結果的にフィルメッキ層34及びコアバンプ36からなる全層IVH構造を安定的に形成することができる。
このように本発明による印刷回路基板のコア基材10と30を構成する絶縁層の厚みは100μmないし400μmであることができる。これは逆パルスメッキにより貫通孔を充填することができるからである。
本発明は、上記実施例に限定されないし、多くの変形が本発明の思想内で当分野での通常の知識を持った者により可能となる。
10、30 コア基材
12、24 導電層
14 貫通孔
16、34 フィルメッキ層
18、26、32 回路
20、36 コアバンプ
22、38、44 絶縁層
40 銅箔板
42 外層バンプ
12、24 導電層
14 貫通孔
16、34 フィルメッキ層
18、26、32 回路
20、36 コアバンプ
22、38、44 絶縁層
40 銅箔板
42 外層バンプ
Claims (19)
- (a)コア基材に貫通孔(through hole)を形成する段階と、
(b)前記貫通孔をフィル(fill)メッキで充填し、前記コア基材の表面に回路を形成する段階と、
(c)前記貫通孔が形成された位置の少なくとも一面にコアバンプを結合する段階と、
(d)前記コアバンプを硬化させる段階と、
(e)前記コアバンプがコア絶縁層を貫くように前記コア基材の前記少なくとも一面に前記絶縁層を積層し、前記絶縁層の上部に導電層を積層する段階と、
(f)前記導電層に回路を形成する段階と
を含み、前記フィルメッキは逆パルス(Reverse Pulse)メッキによるバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。 - 前記回路に一つ以上のペーストバンプ基板を一括積層する段階をさらに含むが、
前記ペーストバンプ基板は、
銅箔板の一面にペーストバンプを結合する段階と、
前記ペーストバンプを硬化させる段階と、
前記ペーストバンプが第1絶縁層を貫くように前記銅箔板の前記一面に前記第1絶縁層を積層する段階と
を含んで製造される請求項1に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。 - 前記段階(e)の前記絶縁層と前記導電層は樹脂コーティング銅箔(Resin Coated Cu Foil、RCC)により提供される請求項1に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
- 前記フィルメッキは、前記コア基材に含まれる絶縁層の厚みが100μmないし400μmである請求項1に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
- 前記フィルメッキは、水平ラインにて行われる請求項1に基材のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
- 前記逆パルスメッキは、定電流密度(forward current density)を1ないし10ASDとし、定電流時間(forward time)を10ないし500msとし、逆電流密度(reverse current density)を5ないし50ASDとし、逆電流時間(reverse time)を0.4ないし25msとして行う請求項1に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
- 第1基板と第2基板を一括積層して印刷回路基板を製造する方法において、
前記第1基板は、
(a)コア基材に貫通孔を形成する段階と、
(b)前記貫通孔をフィルメッキで充填し、前記コア基材の表面に回路を形成する段階と、を含んで形成されるし、
前記第2基板は、
(c)前記第1基板の前記貫通孔が形成された位置の少なくとも一面にコアバンプを結合する段階と、
(d)前記コアバンプを硬化させる段階と、
(e)前記コアバンプがコア絶縁層を貫くように前記コア基材の前記少なくとも一面に前記絶縁層を積層する段階と、を含んで形成されて、
前記フィルメッキは、逆パルス電流を用いたメッキであるバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。 - 前記印刷回路基板は、一つ以上の前記第1基板及び一つ以上の前記第2基板を含み、
前記コアバンプと前記フィルメッキされた前記貫通孔、または前記回路が互いに相応するように整列して積層した後、圧着して形成する請求項7に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。 - (f)銅箔板に外層バンプを結合する段階と、
(g)前記外層バンプを硬化させる段階と、
(h)前記外層バンプが外層絶縁層を貫くように前記銅箔板に前記外層絶縁層を積層する段階と、
を含んで形成されて、前記第1基板または前記第2基板の最外層に位置する外層基板を製造する段階をさらに含む請求項7に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。 - 前記印刷回路基板は、一つ以上の前記第1基板、一つ以上の前記第2基板及び一つ以上の外層基板を含み、
前記コアバンプと前記フィルメッキされた前記貫通孔、または前記回路が互いに相応するように整列し、
前記外層バンプと前記フィルメッキされた前記貫通孔、または前記回路が互いに相応するように整列して積層した後、
圧着して形成する請求項9に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。 - 前記フィルメッキは、前記コア基材に含まれる絶縁層の厚みが100μmないし400μmで行われる請求項7に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
- 前記フィルメッキは、水平ラインにて行われる請求項7に基材のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
- 前記逆パルスメッキは、定電流密度(forward current density)を1ないし10ASDとし、定電流時間(forward time)を10ないし500msとし、逆電流密度(reverse current density)を5ないし50ASDとし、逆電流時間(reverse time)を0.4ないし25msとして行う請求項7に記載のバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
- コア基材と、
前記コア基材に形成される貫通孔と、
前記貫通孔に充填されるフィルメッキ層と、
前記コア基材の少なくとも一面に形成される回路と、
前記フィルメッキ層の表面に形成されるコアバンプと、
前記コアバンプを貫いて前記コア基材の前記少なくとも一面に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される導電層と、を含み、
前記フィルメッキ層は逆パルスメッキにより形成されるバンプを用いた印刷回路基板。 - 前記コア基材に含まれる絶縁層の厚みが100μmないし400μmである請求項14に記載のバンプを用いた印刷回路基板。
- コア基材と、
前記コア基材に形成される貫通孔と、
前記貫通孔に充填されるフィルメッキ層と、
前記コア基材の少なくとも一面に形成される回路と、を含む一つ以上の第1基板と、
前記第1基板の前記フィルメッキ層の表面に形成されるコアバンプと、
前記コアバンプを貫き、前記コア基材の前記少なくとも一面に形成される絶縁層と、
を含む一つ以上の第2基板を含み、
前記フィルメッキ層は逆パルスメッキにより形成されるバンプを含む印刷回路基板。 - 銅箔板と、
銅箔板の一面に結合する外層バンプと、
前記外層バンプを貫き、前記銅箔板の前記一面に形成される絶縁層と、を含み、
前記印刷回路基板の最外層に位置する一つ以上の外層基板をさらに含む請求項16に記載のバンプを含む印刷回路基板。 - 前記一つ以上の第1基板、前記一つ以上の第2基板及び前記外層基板は、全層にIVH(interstitial via hole)を形成する請求項16に記載のバンプを用いた印刷回路基板。
- 前記コア基材に含まれる絶縁層の厚みが100μmないし400μmである請求項16に記載のバンプを用いた印刷回路基板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060032635A KR100728754B1 (ko) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007281480A true JP2007281480A (ja) | 2007-10-25 |
Family
ID=38372554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007101687A Pending JP2007281480A (ja) | 2006-04-11 | 2007-04-09 | バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8549744B2 (ja) |
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KR (1) | KR100728754B1 (ja) |
CN (1) | CN100586260C (ja) |
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---|---|---|---|---|
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- 2007-04-09 JP JP2007101687A patent/JP2007281480A/ja active Pending
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