JP2007150313A - ペーストバンプを用いたコア基板、多層印刷回路基板及びコア基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】厚みの調節が容易で、回路パターンの層間の電気的連結が容易で、剛性が向上され、高密度配線形成の容易なペーストバンプを用いたコア基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）表面に複数のペーストバンプが結合された一対のペーストバンプ基板をペーストバンプが互いに対向するように整列する段階と、（ｂ）一対のペーストバンプ基板を互いに圧着する段階とを含み、一対のペーストバンプ基板の間には絶縁材が介在されるペーストバンプを用いたコア基板の製造方法は、回路パターンの層間電気的連結が容易で、絶縁層の厚みを調節することでコア基板の厚みを容易に調節することができるし、一対のペーストバンプ基板を上下より圧着するので、剛性が向上されるし、一対のペーストバンプを連結するのでペーストバンプ基板に形成されるペーストバンプの直径を減らすことができて高密度回路パタンを容易に形成することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、コア基板に関するもので、より詳細には、ペーストバンプを用いたコア基板及びその製造方法に関する。

従来の多層印刷回路基板は、銅箔積層板（ＣＣＬ）などのコア基板の表面にアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法またはサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法などを適用して内層回路を形成し、絶縁層及び金属層を順次積層（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）して内層回路と同一な方法で外層回路を形成することにより製造される。

すなわち、従来技術による多層印刷回路基板の製造工程は、先ず、ＣＣＬなどのコア基板に機械的ドリリング（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｄｒｉｌｌｉｎｇ）などによりＩＶＨを穿孔し、コア基板の表面及びＩＶＨの内周面にＰＮＬメッキなどでメッキ層を形成し、ＩＶＨの内部空間を充填した後表面を研磨し、コア基板の表面にサブトラクティブ工法などを適用して内層回路を形成する。

次に、コア基板の表面に絶縁材を積層した後、表面に金属層を形成するかまたは、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ ｃｏａｔｅｄ ｃｏｐｐｅｒ）などのように表面に金属層が形成されている絶縁材を積層し、レーザドリリングなどにより金属層と内層回路間の電気的連結のためにＢＶＨを加工し、機械的ドリリングなどで印刷回路基板の断面全体を貫くＰＴＨを穿孔し、絶縁材の表面に内層回路と同一な方法で外層回路を形成する。

しかし、このような従来技術は、工程が複雑で、費用及び時間が多く所要されるメッキ工程が要求される。このような従来技術の複雑な工程を単純化し、一括積層により多層印刷回路基板を製造するために、図１に示したように銅箔板３にペースト（ｐａｓｔｅ）を印刷してバンプ（ｂｕｍｐ）２’を形成し、ここに絶縁材１を積層させてペーストバンプ基板を予め製造することにより簡単で容易に積層工程が行われる、いわゆる、‘Ｂ２ｉｔ’（Ｂｕｒｉｅｄ ｂｕｍｐ ｉｎｔｅｒ ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）技術が常用化されている。

ペーストバンプ基板に関する従来技術としては、銅箔板に導電性ペーストでバンプを形成したペーストバンプ基板を用いることで簡単で容易に高密度電子部品の端子間の接続を可能にした発明を例に挙げることができる。

このように、従来のペーストバンプ基板を用いて両面に銅箔層が形成されているコア基板を製造するためには、ペーストバンプ基板に絶縁材を積層してペーストバンプが絶縁材を貫くようにして、その上に銅箔板を積層してペーストバンプによる両面銅箔層の電気的連結を具現する。

しかし、このように両面基板を製造することには、ペーストバンプの直径に応じて形成可能な高さに限界があり、これは結局、両面基板内に介在される絶縁材の厚みに対する限界と作用することになる。ペーストバンプの直径に応ずる貫通可能な絶縁材の最大厚みの一例は次の表の通りである。

上記表のように、ペーストバンプの直径に応じて形成可能な高さが制限されるので、所定厚みのコア基板を製造するためには一定した大きさの直径以上のペーストバンプを形成しなければならないし、これにより両面基板の厚みの調節が困難になり、銅箔層に高密度の配線パターンを形成するのに障害となる問題がある。

本発明は、厚みの調節が容易で、回路パターンの層間の電気的連結（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）が容易で、剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）が向上され、高密度配線形成の容易なペーストバンプを用いたコア基板及びその製造方法を提供する。

本発明の一実施形態によれば、（ａ）表面に複数のペーストバンプが結合された一対のペーストバンプ基板をペーストバンプが互いに対向するように整列する段階と、（ｂ）一対のペーストバンプ基板を互いに圧着する段階とを含み、一対のペーストバンプ基板の間には絶縁材が介在されるペーストバンプを用いたコア基板の製造方法が提供される。

絶縁材には、複数のペーストバンプの位置に対応して貫通ホールが形成され得る。貫通ホールは、レーザドリリングまたは機械的（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ）ドリリングにより形成され得る。ペーストバンプはシルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ ｐａｓｔｅ）を含むことができる。

ペーストバンプ基板は、（ｃ）銅箔板にペーストバンプを印刷する段階と、（ｄ）ペーストバンプを硬化させる段階を経て形成され得る。段階（ｄ）の以後に、ペーストバンプが絶縁材を貫くように銅箔板に絶縁材を積層する段階をさらに含むことができる。ペーストバンプは絶縁材より強度が大きいことが好ましい。

また、表面に複数の第１ペーストバンプが結合された第１ペーストバンプ基板と、第１ペーストバンプと対向する複数の第２ペーストバンプが結合された第２ペーストバンプ基板と、第１ペーストバンプ基板と第２ペーストバンプ基板の間に介在される絶縁材を含み、第１ペーストバンプと第２ペーストバンプは電気的に繋がるペーストバンプを用いたコア基板が提供される。

絶縁材には第１ペーストバンプまたは第２ペーストバンプの位置に対応して貫通ホールが形成され得る。貫通ホールは、第１ペーストバンプまたは第２ペーストバンプを収容するように、第１ペーストバンプまたは第２ペーストバンプの形状に対応する形状に形成されることが好ましい。

貫通ホールは、絶縁材の厚み方向に均一な断面積を有することが好ましい。貫通ホールは絶縁材の表面から厚み方向に行くほどその断面積が減少することが好ましい。ペーストバンプはシルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ ｐａｓｔｅ）を含むことができる。

ペーストバンプ基板は、銅箔板にペーストバンプを印刷し、ペーストバンプを硬化させた後、ペーストバンプが絶縁材を貫くように銅箔板に絶縁材を積層して形成され得る。ペーストバンプは絶縁材より強度が大きいことが好ましい。

また、第１銅箔板と、第１銅箔板の表面に結合される複数の第１ペーストバンプと、第１ペーストバンプと電気的に繋がる複数の第２ペーストバンプと、複数の第２ペーストバンプが結合される第２銅箔板と、第１銅箔板と第２銅箔板の間に介在されて、第１ペーストバンプ及び第２ペーストバンプを受容する絶縁材と、第１銅箔板または第２銅箔板の一部を除去して形成される内層回路と、第１銅箔板または第２銅箔板に積層される外層基板と、外層基板の表面に形成される外層回路を含むペーストバンプを用いた多層印刷回路基板を提供する。

本発明によれば、回路パターンの層間の電気的連結（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）が容易で、絶縁層の厚みを調節することでコア基板の厚みを容易に調節することができるし、一対のペーストバンプ基板を上下より圧着するので剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）が向上され、一対のペーストバンプを連結することでペーストバンプ基板に形成されるペーストバンプの直径を縮小することができて、高密度回路パターンを容易に形成することができる。

以下、本発明によるペーストバンプを用いたコア基板及びその製造方法の好ましい実施例を添付図面を参照して詳しく説明する。添付図面を参照して説明することにおいて、図面符号にかかわらず同一な構成要素は同一の参照符号を付与して、これに対する重複される説明は略する。

図２は本発明の好ましい一実施例によるペーストバンプを用いたコア基板製造方法を示したフローチャートである。

本発明は、一対のペーストバンプ基板を互いに圧着することで、より小さい直径のペーストバンプを用いて必要な厚みの絶縁材を介在したコア基板を形成することができるし、コア基板の厚みを容易に調節することができて、高密度の配線パターンの形成することができることを特徴とする。

このために、段階１００で、表面に複数のペーストバンプが結合された一対のペーストバンプ基板をペーストバンプが互いに対向するように整列する。ペーストバンプのそれぞれを互いに対向するように整列させた後、ペーストバンプ基板を圧着すると、対応するペーストバンプが互いに繋がって回路パターンの層間の電気的連結が具現される。

ペーストバンプ基板は、銅箔板の表面にペーストバンプを予め印刷した基板であって、ペーストバンプ基板を製造するためには段階１０２で、銅箔板にペーストバンプを印刷して、段階１０４で、印刷したペーストバンプを硬化させる。

ペーストバンプ基板を別途に製造して一括積層することによりコア基板の製造工程が短縮される。このような一括積層工程をより効率的にするためには段階１０６で、ペーストバンプが形成されている銅箔板に予め絶縁材を積層することが好ましい。

ただ、本発明のように一対のペーストバンプ基板の間に絶縁材を介在して圧着することでコア基板を形成する場合には、コア基板に予め絶縁材を積層させなく、ペーストバンプ基板を圧着する工程中に絶縁材を介在することも好ましい。

銅箔板に印刷され硬化されたペーストバンプは、積層される絶縁材より強度が大きいことが好ましい。こうして銅箔板に絶縁材を積層すると、ペーストバンプが変形されなく絶縁材を貫いて絶縁材の表面へ露出される。

ただ、本発明が、必ずペーストバンプの強度が絶縁材の強度より大きいことに限定されるものではなく、後述する実施例のように絶縁材に予め貫通ホールを穿孔した後、ペーストバンプ基板を圧着する場合にはペーストバンプの強度が絶縁材より弱くても回路パターンの層間の電気的連結に問題はない。

通常ペーストバンプの材料としてはシルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ ｐａｓｔｅ）が用いられるが、ペーストの強度、費用、適用性などを考慮して当業者に自明な範囲内で異なる種類のペーストも使用され得る。

次に、段階１１０で、一対のペーストバンプ基板を互いに圧着してコア基板を完成する。圧着過程中にペーストバンプはその形態が変形されながら互いに繋がる。こうして従来の印刷回路基板でのビアホールのような回路パターンの層間の電気的連結通路が形成される。

上述したようにペーストバンプ基板に絶縁材を積層して用いる場合、またはペーストバンプ基板の間に絶縁材を介在した後、圧着する場合などのようにペーストバンプ基板の間には絶縁材が介在されてコア基板が形成される。

ペーストバンプ基板の間に絶縁材を介在させて圧着する場合には、絶縁材に予め貫通ホールを穿孔することが好ましい。貫通ホールは、ペーストバンプ基板に結合されている複数のペーストバンプの位置に対応して穿孔される。このように、絶縁材に予め貫通ホールを穿孔した後、ペーストバンプ基板を積層することになり、ペーストバンプが互いに接触してその形態が変形される過程中で絶縁材に形成された貫通ホールが一種のガイド役目をすることとなるので、より安定的にペーストバンプによる電気的連結通路を具現することができる。

この場合、上述したようにペーストバンプの強度が必ず絶縁材の強度より大きい必要はないし、場合によって、絶縁材の強度をペーストバンプの強度より大きくしてペーストバンプの形態を変形させながら貫通ホール中に充填されるようにすることもできる。この時、貫通ホール中に充填されたペーストバンプは回路パターンの層間の電気的連結通路の役目をすることになる。

貫通ホールは、レーザドリリングまたは機械的（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ）ドリリングにより穿孔され得る。レーザドリリングの場合には、貫通ホールの断面積が絶縁材の厚み方向に行くほど減少して絶縁材の断面像砂時計と類似の形態に貫通ホールが形成されるし、機械的ドリリングの場合には貫通ホールの断面積が絶縁材の厚み方向に応じて均一に形成される。

ペーストバンプの強度が絶縁材の強度より大きくない場合には、貫通ホールの穿孔方法及び貫通ホールの形状に対応して電気的連結通路の形状が決定される。

一方、ペーストバンプ基板に予め絶縁材を積層した後、一対のペーストバンプ基板を互いに圧着する場合、またはペーストバンプの強度が絶縁材の強度より大きい場合には、絶縁材に別途の貫通ホールを形成しないで、これを介在してペーストバンプ基板を圧着することで、ペーストバンプが絶縁材を貫いて互いに接触し、その形態が変形されながら繋がって電気的連結通路を具現する。

図３は、本発明の好ましい第１実施例によるペーストバンプを用いたコア基板の製造工程を示す流れ図である。図３を参照すると、ペーストバンプ基板１０、ペーストバンプ１２、電気的連結通路１４、絶縁材２０、貫通ホール２２が示されている。

図３（ａ）のようにＰＰＧなどの材質でできた絶縁材２０に、図３（ｂ）のようにレーザドリリングにより貫通ホール２２を穿孔する。貫通ホール２２は、ペーストバンプ基板１０と結合する時ペーストバンプ１２が繋がる位置に対応して形成される。

図３（ｃ）のように絶縁材２０を間に介在して両面から一対のペーストバンプ基板１０を整列させる。この時、ペーストバンプ１２の位置が互いに対向するようにし、絶縁材２０に穿孔された貫通ホール２２の位置がペーストバンプ１２の位置に整列されるようにする。

ただ、図３（ａ）ないし（ｃ）は、時系列的な手順を示したものではないし、図３に示した手順とは無関係にペーストバンプ基板１０及び絶縁材２０を準備して図３（ｃ）のようにその位置を整列させる場合も本発明に含まれる。

このように位置を整列させた後、図３（ｄ）のように、一対のペーストバンプ基板１０を互いに圧着することで、ペーストバンプ１２が絶縁材２０に穿孔された貫通ホール２２の中に充填されながら互いに繋がって電気的連結通路１４を具現する。

図４は本発明の好ましい第２実施例によるペーストバンプ１２を用いたコア基板の製造工程を示す流れ図である。図４を参照すると、ペーストバンプ基板１０、ペーストバンプ１２、電気的連結通路１６、絶縁材２０、貫通ホール２４が示されている。

第２実施例は、絶縁材２０に貫通ホール２４を穿孔する方法及びその形態において上述した第１実施例とは異なる。

すなわち、図４（ｂ）のように絶縁材２０に機械的ドリリングで貫通ホール２４を穿孔する。機械的ドリリングによる穿孔を第１実施例のレーザドリリングと比べると、絶縁材２０の厚み方向に均一な断面積を有する貫通ホール２４が穿孔される。

このように貫通ホール２４を穿孔する方法が貫通ホール２４の形状に影響を及ぼし、これは結局、貫通ホール２４の中に充填されるペーストバンプ１２の形状、すなわち、電気的連結通路１６の形状を決定する役目をする。

第１実施例と同じく、図４（ａ）ないし（ｃ）は時系列的な手順を示したものではないし、図４に示した手順とは無関係にペーストバンプ基板１０及び絶縁材２０を準備して図４（ｃ）のようにその位置を整列させる場合も本発明に含まれる。

図５は、本発明の好ましい第３実施例によるペーストバンプを用いたコア基板の製造工程を示す流れ図である。図５を参照すると、銅箔板８、ペーストバンプ基板１０、ペーストバンプ１２、電気的連結通路１８、絶縁材３０が示されている。

第３実施例は、ペーストバンプ基板１０に予め絶縁材３０を積層した後、圧着するという点から上述の第１実施例及び第２実施例とは異なる。

すなわち、図５（ａ）のような銅箔板８に図５（ｂ）のようにペーストバンプ１２を印刷し硬化させてペーストバンプ基板１０を形成した後、図５（ｃ）のように銅箔板８に絶縁材３０を積層してペーストバンプ１２が絶縁材３０を貫くようにする。この時、上述の第１、第２実施例のように絶縁材３０に予め貫通ホール２４を形成することではなく、単純に絶縁材３０を積層するだけでペーストバンプ１２が絶縁材３０を貫くようにするためには、ペーストバンプ１２の強度が絶縁材３０の強度より大きいことが好ましい。

次に、図５（ｄ）のように絶縁材３０の積層された一対のペーストバンプ基板１０を、ペーストバンプ１２が互いに対向するようにその位置を整列させた後、図５（ｅ）のように圧着することでコア基板を形成する。第１、第２実施例のように対向するペーストバンプ１２は互いに接触して、その形態が変形されながら電気的に繋がる。

このように絶縁材３０が予め積層されている一対のペーストバンプ基板１０を圧着してコア基板を形成する場合、ペーストバンプ１２間に接続のための絶縁材３０の厚みを調節する必要がなくて工程が簡単になり、上述の第１実施例及び第２実施例とは異に、絶縁材に形成された貫通ホールの位置とペーストバンプの位置を整列する工程が省略されるので製造時間が短縮される。

図６は本発明の好ましい一実施例によるペーストバンプを用いたコア基板を示す断面図である。図６を参照すると、ペーストバンプ基板１０、電気的連結通路１４、絶縁材２０が示されている。

本発明によるペーストバンプ１２を用いたコア基板の製造方法により製造されたコア基板は、表面に複数のペーストバンプ１２が結合された一対のペーストバンプ基板１０を、その間に絶縁材２０を介在して圧着することで形成される。

この時、各ペーストバンプ基板１０に結合されているペーストバンプ１２は互いに対向して結合されているし、圧着により互いに電気的に繋がって回路パターンの層間の電気的連結通路１４を具現する。

ペーストバンプ基板１０の間に介在される絶縁材２０には、ペーストバンプ１２の位置に対応して予め貫通ホールが形成され得る。貫通ホールは、ペーストバンプ１２が充填されながら互いに電気的に繋がるようにする一種のガイド役目をする。よって、ペーストバンプ１２が収容されるようにペーストバンプ１２の形状に対応する形状に形成することが好ましい。

この場合には絶縁材２０の強度がペーストバンプ１２の強度より大きくてもペーストバンプ基板１０の圧着により電気的連結通路１４を具現することに問題はないし、貫通ホールの形状を調節することで電気的連結通路１４の形状を決定することができる。

層間の電気的連結の効率性を極大化するために、貫通ホールは絶縁材２０の厚み方向に均一な断面積を有するようにすることができる。これは機械的ドリリングにより貫通ホールを穿孔することで具現され得る。

一方、貫通ホールの精密度及びペーストバンプ１２の充填性を極大化するために、貫通ホールは絶縁材２０の表面から厚み方向に行くほどその断面積が減少するようにすることができる。これはレーザドリリングにより貫通ホールを穿孔することで具現され得る。

ただ、本発明の貫通ホールの形状が、必ず上述の場合に限定されることではなく、製造時間、費用、品質などを考慮して当業者に自明な範囲内で異なる形状、または別の穿孔方法による貫通ホールも含む。

絶縁材２０に予め貫通ホールを穿孔してペーストバンプ基板１０を圧着する場合とは異に、貫通ホールが穿孔されていない絶縁材２０を介在させた状態でペーストバンプ基板１０を圧着してコア基板を形成する場合には、ペーストバンプ１２の強度を絶縁材２０の強度より大きくすることで、圧着過程中でペーストバンプ１２が絶縁材２０を貫きながら互いに電気的に繋がるようにする。

図７は本発明の好ましい一実施例によるペーストバンプを用いた多層印刷回路基板を示す断面図である。図７を参照すると、第１銅箔板５０、第１ペーストバンプ５２、内層回路５５、第２銅箔板６０、第２ペーストバンプ６２、絶縁材７０、外層基板８０、外層回路８２、ビアホール８４が示されている。

図７は、本発明によるペーストバンプ基板を用いたコア基板を用いて形成された多層印刷回路基板を示す図面である。本実施例による多層印刷回路基板は、一対のペーストバンプ基板を絶縁材７０を介在して圧着することでコア基板が形成され、コア基板の表面に該当するペーストバンプ基板の銅箔板に内層回路５５を形成する。

内層回路５５が形成されたコア基板には、必要により、一つ以上の外層基板８０がさらに積層されるし、各外層基板８０の表面には外層回路８２が形成されて多層の印刷回路基板が製造される。内層回路５５と外層回路８２、すなわち、回路パターンの層間の電気的連結は通常のＩＶＨ、ＢＶＨなどのビアホール８４を形成して具現される。

内層回路５５及び外層回路８２のような回路パターンは、通常のアディティブ工法またはサブトラクティブ工法を適用して形成することができ、これは当業者に自明な事項であるのでこれに対する詳細な説明は略する。

また、外層基板８０としてペーストバンプ基板を用いることにより多層の印刷回路基板を製造することができ、この過程で外層基板８０として使用されるペーストバンプ基板に結合されるペーストバンプの位置を調節することで、別途のビアホール８４を形成しなくても回路パターンの層間の電気的連結を具現することができる。

すなわち、本実施例による多層印刷回路基板は、第１銅箔板５０と、第１銅箔板５０の表面に結合される複数の第１ペーストバンプ５２と、第１ペーストバンプ５２と電気的に繋がる複数の第２ペーストバンプ６２と、複数の第２ペーストバンプ６２が結合される第２銅箔板６０を基本構造とするし、これは一対のペーストバンプ基板を圧着することで形成される。

一対のペーストバンプ基板の間、すなわち、第１銅箔板５０と第２銅箔板６０の間にはペーストバンプを収容する絶縁材７０が介在される。上述したコア基板に対する実施例のように、絶縁材７０には予め貫通ホールを形成しておくことができるし、ペーストバンプの強度を絶縁材７０の強度より大きくすることで貫通ホールを形成しなくても絶縁材７０がペーストバンプを収容する構造に形成することができる。

このように、一対のペーストバンプ基板を圧着して形成されたコア基板の表面にはペーストバンプ基板の銅箔板が露出される。表面に銅箔板が露出されるという点から本発明によるコア基板は銅箔積層板（ＣＣＬ）と類似の構造であり、ただ内部にペーストバンプにより電気的連結通路が形成されているという点が異なる。

コア基板の表面、すなわち、第１銅箔板５０及び第２銅箔板６０には通常のサブトラクティブ工法などを適用して内層回路５５に該当する回路パターンを形成することができる。多層印刷回路基板を製造するためにはコア基板の表面、すなわち、第１銅箔板５０及び第２銅箔板６０に外層基板８０を適用して、外層基板８０の表面に外層回路８２に該当する回路パターンを形成する。

外層回路８２は、通常のアディティブ工法またはサブトラクティブ工法などを適用して形成することができ、これは当業者に自明な事項であるのでこれに対する詳細な説明は略する。

内層回路５５と外層回路８２が形成される多層印刷回路基板の場合、回路パターンの層間の電気的連結は通常ビアホール８４により具現されるが、上述のようにペーストバンプ基板を外層基板８０として用いることで別途のビアホール８４を形成しなくても回路パターンの層間の電気的連結を具現することもできる。

本発明の技術思想を上述した実施例によって具体的に記述したが、上述の実施例はその説明のためのものであってその制限のためではないし、本発明の技術分野の通常の専門家であれば本発明の技術思想の範囲内で多様な実施例が可能であることを理解できるだろう。

従来技術によるペーストバンプ基板を示す断面図である。 本発明の好ましい一実施例によるペーストバンプを用いたコア基板の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の好ましい第１実施例によるペーストバンプを用いたコア基板の製造工程を示す流れ図である。 本発明の好ましい第２実施例によるペーストバンプを用いたコア基板の製造工程を示す流れ図である。 本発明の好ましい第３実施例によるペーストバンプを用いたコア基板の製造工程を示す流れ図である。 本発明の好ましい一実施例によるペーストバンプを用いたコア基板を示す断面図である。 本発明の好ましい一実施例によるペーストバンプを用いた多層印刷回路基板を示す断面図である。

符号の説明

８：銅箔板
１０：ペーストバンプ基板
１２：ペーストバンプ
１４、１６、１８：電気的連結通路
２０、３０：絶縁材
２２、２４：貫通ホール

Claims (16)

1. （ａ）表面に複数のペーストバンプが結合された一対のペーストバンプ基板を前記ペーストバンプが互いに対向するように整列する段階と、
   （ｂ）前記一対のペーストバンプ基板を互いに圧着する段階を含み、
   前記一対のペーストバンプ基板の間には絶縁材が介在されるペーストバンプを用いたコア基板の製造方法。
2. 前記絶縁材には、前記複数のペーストバンプの位置に対応して貫通ホールが形成される請求項１に記載のペーストバンプを用いたコア基板の製造方法。
3. 前記貫通ホールは、レーザドリリングまたは機械的（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ）ドリリングにより形成される請求項２に記載のペーストバンプを用いたコア基板の製造方法。
4. 前記ペーストバンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ ｐａｓｔｅ）を含む請求項１に記載のペーストバンプを用いたコア基板の製造方法。
5. 前記ペーストバンプ基板は、
   （ｃ）銅箔板に前記ペーストバンプを印刷する段階と、
   （ｄ）前記ペーストバンプを硬化させる段階を経て形成される請求項１に記載のペーストバンプを用いたコア基板の製造方法。
6. 前記段階（ｄ）の以後に、前記ペーストバンプが前記絶縁材を貫くように前記銅箔板に前記絶縁材を積層する段階をさらに含む請求項５に記載のペーストバンプを用いたコア基板の製造方法。
7. 前記ペーストバンプは、前記絶縁材より強度が大きい請求項６に記載のペーストバンプを用いたコア基板の製造方法。
8. 表面に複数の第１ペーストバンプが結合された第１ペーストバンプ基板と、
   前記第１ペーストバンプと対向する複数の第２ペーストバンプが結合された第２ペーストバンプ基板と、
   前記第１ペーストバンプ基板と前記第２ペーストバンプ基板の間に介在される絶縁材を含み、
   前記第１ペーストバンプと前記第２ペーストバンプは電気的に繋がるペーストバンプを用いたコア基板。
9. 前記絶縁材には、前記第１ペーストバンプまたは前記第２ペーストバンプの位置に対応して貫通ホールが形成される請求項８に記載のペーストバンプを用いたコア基板。
10. 前記貫通ホールは、前記第１ペーストバンプまたは前記第２ペーストバンプを収容するように、前記第１ペーストバンプまたは前記第２ペーストバンプの形状に対応する形状に形成される請求項９に記載のペーストバンプを用いたコア基板。
11. 前記貫通ホールは、前記絶縁材の厚み方向に均一な断面積を有する請求項１０に記載のペーストバンプを用いたコア基板。
12. 前記貫通ホールは、前記絶縁材の表面から厚み方向に行くほどその断面積が減少する請求項１０に記載のペーストバンプを用いたコア基板。
13. 前記ペーストバンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ ｐａｓｔｅ）を含む請求項８に記載のペーストバンプを用いたコア基板。
14. 前記ペーストバンプ基板は、銅箔板に前記ペーストバンプを印刷し、前記ペーストバンプを硬化させた後、前記ペーストバンプが前記絶縁材を貫くように前記銅箔板に前記絶縁材を積層して形成される請求項８に記載のペーストバンプを用いたコア基板。
15. 前記ペーストバンプは、前記絶縁材より強度が大きい請求項１４に記載のペーストバンプを用いたコア基板。
16. 第１銅箔板と、
    前記第１銅箔板の表面に結合される複数の第１ペーストバンプと、
    前記第１ペーストバンプと電気的に繋がる複数の第２ペーストバンプと、
    前記複数の第２ペーストバンプが結合される第２銅箔板と、
    前記第１銅箔板と前記第２銅箔板の間に介在されて、前記第１ペーストバンプ及び前記第２ペーストバンプを収容する絶縁材と、
    前記第１銅箔板または前記第２銅箔板の一部を除去して形成される内層回路と、
    前記第１銅箔板または前記第２銅箔板に積層される外層基板と、
    前記外層基板の表面に形成される外層回路を含むペーストバンプを用いた多層印刷回路基板。