JP2919409B2 - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各層の配線パターン
間を該配線パターン間の絶縁層内に多点配置した層間接
続用導電材にて多点接続してなる多層配線板に関する。
間を該配線パターン間の絶縁層内に多点配置した層間接
続用導電材にて多点接続してなる多層配線板に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】最近、多層配線板にお
ける各層の配線パターン間を接続する方法として、従来
のスルーホールメッキ接続法に代り、配線パターン間の
絶縁層内に圧入した導電バンプを介して層間接続するこ
とが行なわれている。
ける各層の配線パターン間を接続する方法として、従来
のスルーホールメッキ接続法に代り、配線パターン間の
絶縁層内に圧入した導電バンプを介して層間接続するこ
とが行なわれている。
【０００３】この層間接続法を、四層配線板を代表例と
して示す図１に基き説明すると、内層コアとして上下面
に配線パターン１，２を有する両面配線絶縁シート３
（二層配線絶縁シート）を準備すると共に、片面の所定
位置に多数の導電バンプ４，５を配設した二枚の銅箔
６，７を準備し、図１Ａに示すように、上記両面配線絶
縁シート３の上下面に上記銅箔５，６を熱可塑性又は熱
硬化性合成樹脂シート等から成る絶縁シート８，９を介
して重ね、次に熱プレスを行なうことにより図１Ｂに示
すように、三者３，７，６を絶縁シート８，９を介して
融着し一体積層構造にすると同時に、導電バンプ４，５
が絶縁シート８，９を貫いて配線パターン１，２に夫々
圧着接続された多層構造体を形成し、次に図１Ｃに示す
ように銅箔６，７にエッチング処理を施して配線パター
ン１０，１１を形成する。
して示す図１に基き説明すると、内層コアとして上下面
に配線パターン１，２を有する両面配線絶縁シート３
（二層配線絶縁シート）を準備すると共に、片面の所定
位置に多数の導電バンプ４，５を配設した二枚の銅箔
６，７を準備し、図１Ａに示すように、上記両面配線絶
縁シート３の上下面に上記銅箔５，６を熱可塑性又は熱
硬化性合成樹脂シート等から成る絶縁シート８，９を介
して重ね、次に熱プレスを行なうことにより図１Ｂに示
すように、三者３，７，６を絶縁シート８，９を介して
融着し一体積層構造にすると同時に、導電バンプ４，５
が絶縁シート８，９を貫いて配線パターン１，２に夫々
圧着接続された多層構造体を形成し、次に図１Ｃに示す
ように銅箔６，７にエッチング処理を施して配線パター
ン１０，１１を形成する。
【０００４】斯くして配線パターン１と１０間が導電バ
ンプ４を介して接続され、配線パターン２，１１間が導
電バンプ５を介して接続された四層の多層配線板が得ら
れる。
ンプ４を介して接続され、配線パターン２，１１間が導
電バンプ５を介して接続された四層の多層配線板が得ら
れる。
【０００５】而して上記多層配線板はそれまでのスルー
ホールメッキ接続法に比べ、配線パターンを形成する導
電リードの微小ピッチ化に有利で高密度多層配線板を提
供できることや、製造工程を簡略できる利点を有する
が、反面図２Ａ、Ｂに示すように、熱プレスによる加熱
と圧縮力を加えた時に、導電バンプ４，５が絶縁層（両
面配線絶縁シート３又は絶縁シート８，９を局部的に押
し潰し熱プレス力を逃してしまうため、導電バンプ４，
５と配線パターン１，２の圧着力が充分に得られず接続
の信頼性を低下せしめる問題を有している。
ホールメッキ接続法に比べ、配線パターンを形成する導
電リードの微小ピッチ化に有利で高密度多層配線板を提
供できることや、製造工程を簡略できる利点を有する
が、反面図２Ａ、Ｂに示すように、熱プレスによる加熱
と圧縮力を加えた時に、導電バンプ４，５が絶縁層（両
面配線絶縁シート３又は絶縁シート８，９を局部的に押
し潰し熱プレス力を逃してしまうため、導電バンプ４，
５と配線パターン１，２の圧着力が充分に得られず接続
の信頼性を低下せしめる問題を有している。
【０００６】更には配線パターン間の絶縁層が過度に押
し潰されて薄くなりパターン間を短絡する恐れを有して
いる。
し潰されて薄くなりパターン間を短絡する恐れを有して
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の如き層間
接続構造を持つ多層配線板における上記問題を適切に解
決し、その利点を有効に発揮できるようにした。
接続構造を持つ多層配線板における上記問題を適切に解
決し、その利点を有効に発揮できるようにした。
【０００８】ここに多層配線板とは二層及び三層以上の
配線パターンを有する配線板を意味し、この多層配線板
は配線パターン間に介在する絶縁層内に前記導電バンプ
圧入法等によって多点配置された層間接続用導電材を有
し、該層間接続用導電材を介して配線パターン間を多点
接続している。
配線パターンを有する配線板を意味し、この多層配線板
は配線パターン間に介在する絶縁層内に前記導電バンプ
圧入法等によって多点配置された層間接続用導電材を有
し、該層間接続用導電材を介して配線パターン間を多点
接続している。
【０００９】詳述すると配線パターンを形成する多数の
導電リードの端部に形成した多数のパッド間を上記層間
接続用導電材を介して多点接続するか、又は導電リード
の延在長の途中で上記層間接続用導電材を介し多点接続
する。
導電リードの端部に形成した多数のパッド間を上記層間
接続用導電材を介して多点接続するか、又は導電リード
の延在長の途中で上記層間接続用導電材を介し多点接続
する。
【００１０】本発明に係る多層配線板は上記配線パター
ン間に介在する絶縁層内に多点配置した層間接続用導電
材によってパターン間を多点接続した層間接続構造を含
んでおり、この絶縁層内に厚み方向の圧縮力に抗する層
間補強用絶縁材を多点配置した構造を有している。
ン間に介在する絶縁層内に多点配置した層間接続用導電
材によってパターン間を多点接続した層間接続構造を含
んでおり、この絶縁層内に厚み方向の圧縮力に抗する層
間補強用絶縁材を多点配置した構造を有している。
【００１１】又三層以上の配線パターンを有する多層配
線板においては少なくともパターン間に介在する二層以
上の絶縁層を有しており、各絶縁層内に上記層間補強用
絶縁材を埋在するか、又は相互に重なり合う一方の絶縁
層内に上記層間補強用絶縁材を点在する。
線板においては少なくともパターン間に介在する二層以
上の絶縁層を有しており、各絶縁層内に上記層間補強用
絶縁材を埋在するか、又は相互に重なり合う一方の絶縁
層内に上記層間補強用絶縁材を点在する。
【００１２】上記絶縁層内に多点配置した層間補強用絶
縁材は多層配線板に加えられる圧縮力に抗する補強作用
を発揮し、図１にて説明した熱プレス時に流動化する絶
縁層の局部変形及びこれによって引き起こされる前記問
題を有効に解消する手段として機能する。
縁材は多層配線板に加えられる圧縮力に抗する補強作用
を発揮し、図１にて説明した熱プレス時に流動化する絶
縁層の局部変形及びこれによって引き起こされる前記問
題を有効に解消する手段として機能する。
【００１３】又上記絶縁層内に多点配置した層間補強用
絶縁材は上記多層配線板の上面又は下面にＩＣパッケー
ジや他の配線板を重ね加圧接触を図る場合に、この加圧
力の滅殺を有効に防止する手段としても機能する。
絶縁材は上記多層配線板の上面又は下面にＩＣパッケー
ジや他の配線板を重ね加圧接触を図る場合に、この加圧
力の滅殺を有効に防止する手段としても機能する。
【００１４】本発明の好ましい実施形態例として、以下
に述べる構成を含む。
に述べる構成を含む。
【００１５】上記多点配置した層間補強用絶縁材の全部
又は一部を配線パターンを形成する導電リードと厚み方
向において重なり合う位置に配置し、導電リードに加わ
る圧縮力に対抗する構造とする。
又は一部を配線パターンを形成する導電リードと厚み方
向において重なり合う位置に配置し、導電リードに加わ
る圧縮力に対抗する構造とする。
【００１６】又上記多点配置した層間補強用絶縁材の全
部又は一部を配線パターン間を接続する層間接続用導電
材と厚み方向において重なり合う位置に配置し、層間接
続用導電材に加わる圧縮力（垂直荷重）に対抗する構造
にする。
部又は一部を配線パターン間を接続する層間接続用導電
材と厚み方向において重なり合う位置に配置し、層間接
続用導電材に加わる圧縮力（垂直荷重）に対抗する構造
にする。
【００１７】又上記多点配置した層間補強用絶縁材を配
線パターンを形成する導電リードと密着せしめて上記対
抗力を有効に発揮せしめる。
線パターンを形成する導電リードと密着せしめて上記対
抗力を有効に発揮せしめる。
【００１８】
第１実施形態例（図３、図４参照） 図３は絶縁層１３の上面と下面に一体に密着された配線
パターン１１，１２を有し、この配線パターン１１，１
２間を絶縁層１３内に多点配置した層間接続用導電材１
４にて多点接続した層間接続構造を有し、該絶縁層１３
内に厚み方向の圧縮力に抗する層間補強用絶縁材２２を
多点配置し、厚み方向の圧縮荷重を多点配置した層間接
続用導電材１４と多点配置した層間補強用絶縁材２２と
が協働して荷受けするようにし、絶縁層１３が圧縮荷重
によって局部的に変形する問題を防止している。
パターン１１，１２を有し、この配線パターン１１，１
２間を絶縁層１３内に多点配置した層間接続用導電材１
４にて多点接続した層間接続構造を有し、該絶縁層１３
内に厚み方向の圧縮力に抗する層間補強用絶縁材２２を
多点配置し、厚み方向の圧縮荷重を多点配置した層間接
続用導電材１４と多点配置した層間補強用絶縁材２２と
が協働して荷受けするようにし、絶縁層１３が圧縮荷重
によって局部的に変形する問題を防止している。
【００１９】上記多層配線板は例えば図４Ａ、Ｂに示す
製造方法によって実現される。図４Ａに示すように銅箔
１６ａに代表される導電箔の表面の所定位置に多数の絶
縁バンプ２２ａを一体に配設したものと、銅箔１７ａに
代表される導電箔の表面の所定位置に多数の導電バンプ
１４ａを一体に配設したものとを準備し、両者１６ａ，
１７ａをバンプ付設面を対向させつつ、両者１６ａ，１
７ａ間に絶縁シート１３ａを介在して重ね合わせ、次で
図４Ｂに示すように三者の重ね合わせ体を熱プレスす
る。
製造方法によって実現される。図４Ａに示すように銅箔
１６ａに代表される導電箔の表面の所定位置に多数の絶
縁バンプ２２ａを一体に配設したものと、銅箔１７ａに
代表される導電箔の表面の所定位置に多数の導電バンプ
１４ａを一体に配設したものとを準備し、両者１６ａ，
１７ａをバンプ付設面を対向させつつ、両者１６ａ，１
７ａ間に絶縁シート１３ａを介在して重ね合わせ、次で
図４Ｂに示すように三者の重ね合わせ体を熱プレスす
る。
【００２０】この熱プレスによって銅箔１６ａ，１７ａ
は絶縁シート１３ａの上下面に融着されると同時に、導
電バンプ１４ａと絶縁バンプ２２ａが軟化した絶縁シー
ト１３ａを貫いて銅箔１６ａに圧着され、該導電バンプ
１４ａを介して銅箔１６ａ，１７ａ間を接続した多層構
造体を得る。
は絶縁シート１３ａの上下面に融着されると同時に、導
電バンプ１４ａと絶縁バンプ２２ａが軟化した絶縁シー
ト１３ａを貫いて銅箔１６ａに圧着され、該導電バンプ
１４ａを介して銅箔１６ａ，１７ａ間を接続した多層構
造体を得る。
【００２１】上記導電バンプ１４ａは銅箔１６ａ，１７
ａの一方に付設し、絶縁バンプ２２ａを他方に付設する
ことができる。
ａの一方に付設し、絶縁バンプ２２ａを他方に付設する
ことができる。
【００２２】次に上記銅箔１６ａ，１７ａにエッチング
処理に代表されるパターンニング処理を施すことによ
り、図３に示す如き、絶縁層１３（絶縁シート１３ａ）
の上下面に配線パターン１１，１２を有し、該配線パタ
ーン１１，１２が、該配線パターン間に介在する絶縁層
１３内に多点配置した層間接続用導電材１４にて圧着接
続（多点接続）された多層配線板を得ることができる。
処理に代表されるパターンニング処理を施すことによ
り、図３に示す如き、絶縁層１３（絶縁シート１３ａ）
の上下面に配線パターン１１，１２を有し、該配線パタ
ーン１１，１２が、該配線パターン間に介在する絶縁層
１３内に多点配置した層間接続用導電材１４にて圧着接
続（多点接続）された多層配線板を得ることができる。
【００２３】上記図３に示す多層配線板においては、絶
縁層１３内に多点配置した層間補強用絶縁材２２を配線
パターン１１と厚み方向において重なり合う位置に配
し、加えて該層間補強用絶縁材２２の基部が配線パター
ン１１を形成する導電リードと密着し結合し、その先端
が絶縁層１３を略貫通して表面又は表面付近に達してい
る。
縁層１３内に多点配置した層間補強用絶縁材２２を配線
パターン１１と厚み方向において重なり合う位置に配
し、加えて該層間補強用絶縁材２２の基部が配線パター
ン１１を形成する導電リードと密着し結合し、その先端
が絶縁層１３を略貫通して表面又は表面付近に達してい
る。
【００２４】上記図３に示す構造を三層以上の配線パタ
ーンを有する多層配線板に含ませることができる。この
場合、層間補強用絶縁材２２は各絶縁層の全部又は一部
に多点配置できる。
ーンを有する多層配線板に含ませることができる。この
場合、層間補強用絶縁材２２は各絶縁層の全部又は一部
に多点配置できる。
【００２５】第２実施形態例（図５、図６参照） 図５は内層コアとなる絶縁層１３′の上面と下面に配線
パターン１１′，１２′を有し、この絶縁層１３′の上
面と下面に一体に層着された絶縁層１８′と１９′を有
し、この絶縁層１８′と１９′の外表面に一体に密着さ
れた配線パターン２０′，２１′を有する。
パターン１１′，１２′を有し、この絶縁層１３′の上
面と下面に一体に層着された絶縁層１８′と１９′を有
し、この絶縁層１８′と１９′の外表面に一体に密着さ
れた配線パターン２０′，２１′を有する。
【００２６】そして上記配線パターン１１′と２０′間
は両パターン間に介在する絶縁層１８′内に多点配置し
た層間接続用導電材１４′を介して多点接続され、更に
上記配線パターン１２′と２１′間は両パターン間に介
在する絶縁層１９′内に多点配置した層間接続用導電材
１４′を介して多点接続されている。
は両パターン間に介在する絶縁層１８′内に多点配置し
た層間接続用導電材１４′を介して多点接続され、更に
上記配線パターン１２′と２１′間は両パターン間に介
在する絶縁層１９′内に多点配置した層間接続用導電材
１４′を介して多点接続されている。
【００２７】上記絶縁層１３′，１８′，１９′内に層
間補強用絶縁材２２′を多点配置し、厚み方向の圧縮荷
重に対抗する多層構造体を形成する。
間補強用絶縁材２２′を多点配置し、厚み方向の圧縮荷
重に対抗する多層構造体を形成する。
【００２８】図５は上記多点配置した層間補強用絶縁材
２２′を絶縁層の全部又は一部に配置した場合を含む。
２２′を絶縁層の全部又は一部に配置した場合を含む。
【００２９】上記多層配線板は図６Ａ乃至Ｅに示す製造
方法によって実現される。図６Ａに示すように銅箔１６
ｂに代表される導電箔と、銅箔１７ｂに代表される導電
箔の表面の所定位置に導電バンプ１４ｂと絶縁バンプ２
２ｂとを一体に多点配設したものを準備し、両銅箔１６
ｂと１７ｂ間に内層コアとなる絶縁シート１３ｂを介在
して重ね合わせ、次に図６Ｂに示すように、三者１３
ｂ，１６ｂ，１７ｂを熱プレスして一体に積層すると共
に、多点配置した導電バンプ１４ｂが絶縁シート１３ｂ
を貫いて銅箔１６ｂに圧着接続し、多点配置した層間補
強用絶縁材２２ｂが絶縁シート１３ｂを貫いて銅箔１６
ｂに圧着せる一体多層構造体を形成する。
方法によって実現される。図６Ａに示すように銅箔１６
ｂに代表される導電箔と、銅箔１７ｂに代表される導電
箔の表面の所定位置に導電バンプ１４ｂと絶縁バンプ２
２ｂとを一体に多点配設したものを準備し、両銅箔１６
ｂと１７ｂ間に内層コアとなる絶縁シート１３ｂを介在
して重ね合わせ、次に図６Ｂに示すように、三者１３
ｂ，１６ｂ，１７ｂを熱プレスして一体に積層すると共
に、多点配置した導電バンプ１４ｂが絶縁シート１３ｂ
を貫いて銅箔１６ｂに圧着接続し、多点配置した層間補
強用絶縁材２２ｂが絶縁シート１３ｂを貫いて銅箔１６
ｂに圧着せる一体多層構造体を形成する。
【００３０】次に図６Ｃに示すように、上記銅箔１６
ｂ，１７ｂにエッチング処理等によるパターンニング処
理を施して配線パターン１１′，１２′を形成した両面
配線絶縁シート１３ｂを形成する。
ｂ，１７ｂにエッチング処理等によるパターンニング処
理を施して配線パターン１１′，１２′を形成した両面
配線絶縁シート１３ｂを形成する。
【００３１】次に図６Ｄに示すように、銅箔１６ｃ，１
７ｃに代表される各導電箔の表面の所定位置に導電バン
プ１４ｃ，１４ｄと絶縁バンプ２２ｃ，２２ｄを一体に
多点配設したものを準備し、この銅箔１６ｃ，１７ｃを
上記図６Ｃにて得られた両面配線絶縁シートの上下面に
絶縁シート１８ａ，１９ａを介して重ね合わせ、次に図
６Ｅに示すように、熱プレスを施して五者１３ｂ，１８
ａ，１９ａ，１６ｃ，１７ｃを一体に積層すると同時
に、導電バンプ１４ｃが絶縁シート１８ａを貫いて配線
パターン１１′の一部に圧着接続し、導電バンプ１４ｄ
が絶縁シート１９ａを貫いて配線パターン１２′の一部
に圧着接続し、更に絶縁バンプ２２ｃが絶縁シート１８
ａを貫いて配線パターン１１′の他の一部に加圧密着さ
れ、絶縁バンプ２２ｄが絶縁シート１９ａを貫いて配線
パターン１２′の他の一部に加圧密着された多層構造体
を得る。
７ｃに代表される各導電箔の表面の所定位置に導電バン
プ１４ｃ，１４ｄと絶縁バンプ２２ｃ，２２ｄを一体に
多点配設したものを準備し、この銅箔１６ｃ，１７ｃを
上記図６Ｃにて得られた両面配線絶縁シートの上下面に
絶縁シート１８ａ，１９ａを介して重ね合わせ、次に図
６Ｅに示すように、熱プレスを施して五者１３ｂ，１８
ａ，１９ａ，１６ｃ，１７ｃを一体に積層すると同時
に、導電バンプ１４ｃが絶縁シート１８ａを貫いて配線
パターン１１′の一部に圧着接続し、導電バンプ１４ｄ
が絶縁シート１９ａを貫いて配線パターン１２′の一部
に圧着接続し、更に絶縁バンプ２２ｃが絶縁シート１８
ａを貫いて配線パターン１１′の他の一部に加圧密着さ
れ、絶縁バンプ２２ｄが絶縁シート１９ａを貫いて配線
パターン１２′の他の一部に加圧密着された多層構造体
を得る。
【００３２】次で上記銅箔１６ｃ，１７ｃにエッチング
処理等のパターンニング処理を施して、配線パターン２
０′，２１′を形成し、前記図５にて説明した多層配線
板を得るものである。
処理等のパターンニング処理を施して、配線パターン２
０′，２１′を形成し、前記図５にて説明した多層配線
板を得るものである。
【００３３】上記図６Ｄに示す導電バンプ１４ｃ ，１
４ｄは銅箔１６ｃ，１７ｃの一方にのみ付設する場合を
含み、同様に絶縁バンプ２２ｃ，２２ｄは銅箔１６ｃ，
１７ｃの一方にのみ付設する場合を含む。
４ｄは銅箔１６ｃ，１７ｃの一方にのみ付設する場合を
含み、同様に絶縁バンプ２２ｃ，２２ｄは銅箔１６ｃ，
１７ｃの一方にのみ付設する場合を含む。
【００３４】上記図５、図６は、上記多点配置した層間
補強用絶縁材２２′の全部又は一部を配線パターン１
１′，１２′を形成する導電リードと厚み方向において
重なり合う位置に配置し、導電リードに加わる圧縮力に
対抗する構造を示している。
補強用絶縁材２２′の全部又は一部を配線パターン１
１′，１２′を形成する導電リードと厚み方向において
重なり合う位置に配置し、導電リードに加わる圧縮力に
対抗する構造を示している。
【００３５】又上記多点配置した層間補強用絶縁材２
２′の全部又は一部を配線パターン１１′と１２′間、
同１１′と２０′間、同１２′と２１′間を接続する層
間接続用導電材１４′と厚み方向において重なり合う位
置に配置し層間接続用導電材１４′に加わる圧縮力（垂
直荷重）に対抗する構造を示している。
２′の全部又は一部を配線パターン１１′と１２′間、
同１１′と２０′間、同１２′と２１′間を接続する層
間接続用導電材１４′と厚み方向において重なり合う位
置に配置し層間接続用導電材１４′に加わる圧縮力（垂
直荷重）に対抗する構造を示している。
【００３６】又上記多点配置した層間補強用絶縁材２
２′を配線パターン１１′，１２′を形成する導電リー
ドと密着せしめて上記対抗力を有効に発揮せしめる構造
を示している。
２′を配線パターン１１′，１２′を形成する導電リー
ドと密着せしめて上記対抗力を有効に発揮せしめる構造
を示している。
【００３７】又図５中のＰ部に示すように、上記絶縁層
１３′内に多点配置した層間補強用絶縁材２２′が配線
パターン１１′，１２′を形成する各リード間に介在し
両端が各リードと密着した補強構造と、層間補強用絶縁
材２２′相互を厚み方向において突き合わさるように重
なり合う補強構造を示している。
１３′内に多点配置した層間補強用絶縁材２２′が配線
パターン１１′，１２′を形成する各リード間に介在し
両端が各リードと密着した補強構造と、層間補強用絶縁
材２２′相互を厚み方向において突き合わさるように重
なり合う補強構造を示している。
【００３８】又図５は絶縁層１３′，１８′，１９′内
に配置された層間接続用導電材１４′と層間補強用絶縁
材２２′とが絶縁層間において厚み方向に互いに重なり
合う補強構造を提供しており、この補強構造においては
厚み方向の圧縮荷重に対して層間補強用絶縁材２２′と
層間接続用導電材１４′とが直列に重なりあって剛支柱
を形成する。
に配置された層間接続用導電材１４′と層間補強用絶縁
材２２′とが絶縁層間において厚み方向に互いに重なり
合う補強構造を提供しており、この補強構造においては
厚み方向の圧縮荷重に対して層間補強用絶縁材２２′と
層間接続用導電材１４′とが直列に重なりあって剛支柱
を形成する。
【００３９】第３実施形態例（図７Ａ，Ｂ参照） 前記第１、第２実施形態例が、導電材１４，１４′を導
電リードとは別金属の付設により形成しているのに対
し、この第３実施形態例は配線パターンを形成する導電
リードの局所を絶縁層１３″内に突起状に曲げ込んで層
間接続用導電材１４″を形成した場合を示す。
電リードとは別金属の付設により形成しているのに対
し、この第３実施形態例は配線パターンを形成する導電
リードの局所を絶縁層１３″内に突起状に曲げ込んで層
間接続用導電材１４″を形成した場合を示す。
【００４０】詳述すると図７Ａに示すように、銅箔１６
ａ，１７ａの一方又は双方に層間補強用絶縁材２２″
（絶縁バンプ）を付設したものを用意し、この銅箔１６
ａ，１７ａを絶縁層１３″（絶縁シート）の上下面に重
ね、この重ね合せ体に熱プレスを与える。
ａ，１７ａの一方又は双方に層間補強用絶縁材２２″
（絶縁バンプ）を付設したものを用意し、この銅箔１６
ａ，１７ａを絶縁層１３″（絶縁シート）の上下面に重
ね、この重ね合せ体に熱プレスを与える。
【００４１】この熱プレスによって銅箔１６ａ，１７ａ
は絶縁層１３″の上下面に融着されると同時に、層間補
強用絶縁縁材２２″が軟化した絶縁層１３″を貫いて銅
箔１７ａに圧着した多層構造体を得る。この熱プレスと
同時又は熱プレス後に上記銅箔１６ａ，１７ａの一方又
は双方の所定位置を絶縁層１３″内へ点状に曲げ込んで
上記層間接続用導電材１４″を形成し、これを介して銅
箔１６ａ，１７ａ間を接続する。
は絶縁層１３″の上下面に融着されると同時に、層間補
強用絶縁縁材２２″が軟化した絶縁層１３″を貫いて銅
箔１７ａに圧着した多層構造体を得る。この熱プレスと
同時又は熱プレス後に上記銅箔１６ａ，１７ａの一方又
は双方の所定位置を絶縁層１３″内へ点状に曲げ込んで
上記層間接続用導電材１４″を形成し、これを介して銅
箔１６ａ，１７ａ間を接続する。
【００４２】次に上記銅箔１６ａ，１７ａにエッチング
処理に代表されるパターニング処理を施すことにより、
図７Ｂに示す如き、絶縁層１３″の上下面に配線パター
ン１１″，１２″を有し、該配線パターン１１″，１
２″が、該配線パターン間に介在する絶縁層１３″内に
多点配置した層間接続用導電材１４″にて圧着接続（多
点接続）された多層配線板を得ることができる。
処理に代表されるパターニング処理を施すことにより、
図７Ｂに示す如き、絶縁層１３″の上下面に配線パター
ン１１″，１２″を有し、該配線パターン１１″，１
２″が、該配線パターン間に介在する絶縁層１３″内に
多点配置した層間接続用導電材１４″にて圧着接続（多
点接続）された多層配線板を得ることができる。
【００４３】上記図７Ｂに示す多層配線板においては、
絶縁層１３″内に多点配置した層間補強用絶縁材２２″
を配線パターン１１″と厚み方向において重なり合う位
置に配し、加えて該層間補強用絶縁材２２″の基部が配
線パターン１１″を形成する導電リードと密着結合し、
その先端が絶縁層１３″を略貫通して表面又は表面付近
に達している。
絶縁層１３″内に多点配置した層間補強用絶縁材２２″
を配線パターン１１″と厚み方向において重なり合う位
置に配し、加えて該層間補強用絶縁材２２″の基部が配
線パターン１１″を形成する導電リードと密着結合し、
その先端が絶縁層１３″を略貫通して表面又は表面付近
に達している。
【００４４】上記図７Ｂに示す構造を三層以上の配線パ
ターンを有する多層配線板に含ませることができる。こ
の場合、層間補強用絶縁材２２″は各絶縁層の全部又は
一部に多点配置できる。
ターンを有する多層配線板に含ませることができる。こ
の場合、層間補強用絶縁材２２″は各絶縁層の全部又は
一部に多点配置できる。
【００４５】上記第１、第２、第３実施形態例における
絶縁シート１３ａ，１３ｂ（絶縁層１３，１３′，１
３″）並びに絶縁シート１８ａ，１９ａ（絶縁層１
８′，１９′）を形成する絶縁樹脂としてはポリカーボ
ネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルエーテル
イミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、液晶ポリ
マー類などの熱可塑性樹脂類；熱硬化型ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
テフロン樹脂、シリコーン樹脂、ＰＰＯ樹脂、ＰＰＥ樹
脂などの熱硬化性樹脂；或いはこれら熱可塑性樹脂又は
熱硬化性樹脂に対してガラスクロス、紙、ガラスマッ
ト、合成樹脂繊維等の強化材を配合した合成樹脂シート
が使用できる。
絶縁シート１３ａ，１３ｂ（絶縁層１３，１３′，１
３″）並びに絶縁シート１８ａ，１９ａ（絶縁層１
８′，１９′）を形成する絶縁樹脂としてはポリカーボ
ネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルエーテル
イミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、液晶ポリ
マー類などの熱可塑性樹脂類；熱硬化型ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
テフロン樹脂、シリコーン樹脂、ＰＰＯ樹脂、ＰＰＥ樹
脂などの熱硬化性樹脂；或いはこれら熱可塑性樹脂又は
熱硬化性樹脂に対してガラスクロス、紙、ガラスマッ
ト、合成樹脂繊維等の強化材を配合した合成樹脂シート
が使用できる。
【００４６】一適例としてガラスクロス入りエポキシ樹
脂（商品名プリプレグＨＥ、製造元：東芝ケミカルＫ
Ｋ）を用いる。
脂（商品名プリプレグＨＥ、製造元：東芝ケミカルＫ
Ｋ）を用いる。
【００４７】又導電バンプ１４ａ乃至１４ｄ（層間接続
用導電材１４，１４′，１４″）としては導電ペースト
が用いられる。
用導電材１４，１４′，１４″）としては導電ペースト
が用いられる。
【００４８】この導電ペーストは、例えば銀、金、銅、
半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複
合の金属粉末と、例えばポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂などのバインダー成分とを混合して調製された導電
性組成物、或いは導電性金属などで構成される。
半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複
合の金属粉末と、例えばポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂などのバインダー成分とを混合して調製された導電
性組成物、或いは導電性金属などで構成される。
【００４９】そして、前記導電バンプ群の形設は、導電
性組成物で形成する場合、例えば比較的厚いメタルマス
クを用いた印刷法により、比較的尖った突起形に形成で
き、その導電バンプ群の高さはバンプ底面径３００μｍ
程度以下にしようとする場合、５０〜３５０μｍ程度の
高さのバンプが形成できる。
性組成物で形成する場合、例えば比較的厚いメタルマス
クを用いた印刷法により、比較的尖った突起形に形成で
き、その導電バンプ群の高さはバンプ底面径３００μｍ
程度以下にしようとする場合、５０〜３５０μｍ程度の
高さのバンプが形成できる。
【００５０】更に絶縁バンプ２２ａ乃至２２ｄ，２２″
としては絶縁ペーストが用いられ、この絶縁性ペースト
は、例えばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、
ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化
型アクリル樹脂などから構成できる。又バンプの硬度を
あげるために無機質のフィラーを含有してもよい。
としては絶縁ペーストが用いられ、この絶縁性ペースト
は、例えばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、
ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化
型アクリル樹脂などから構成できる。又バンプの硬度を
あげるために無機質のフィラーを含有してもよい。
【００５１】そして前記絶縁性のバンプ群の形設は、例
えば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、球
形や錐形の突起形に形成でき、そのバンプ群の高さはバ
ンプ底面径３００μｍ程度以下にしようとする場合、５
０〜３５０μｍ程度の高さのバンプが形成できる。
えば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、球
形や錐形の突起形に形成でき、そのバンプ群の高さはバ
ンプ底面径３００μｍ程度以下にしようとする場合、５
０〜３５０μｍ程度の高さのバンプが形成できる。
【００５２】
【発明の効果】本発明によれば内層コア等の絶縁層が、
圧縮力によって局所的に凹む現象を適切に解消した多層
配線板を提供でき、これにより多層配線板における信頼
性の高い層間接続を保証することができる。
圧縮力によって局所的に凹む現象を適切に解消した多層
配線板を提供でき、これにより多層配線板における信頼
性の高い層間接続を保証することができる。
【図１】Ａ，Ｂ，Ｃは従来の四層構造の多層配線板を製
造する方法を工程順に説明する断面図である。
造する方法を工程順に説明する断面図である。
【図２】Ａ，Ｂは上記製造法によって得られた多層配線
板の凹み現象を説明する断面図である。
板の凹み現象を説明する断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態例を示す多層配線板の断
面図である。
面図である。
【図４】Ａ，Ｂは図３の多層配線板の製造法の一例を工
程順に説明する断面図である。
程順に説明する断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態例を示す多層配線板の断
面図である。
面図である。
【図６】Ａ乃至Ｅは図５の多層配線板の製造法の一例を
工程順に説明する断面図である。
工程順に説明する断面図である。
【図７】Ａ，Ｂは本発明の第３実施形態例に係る多層配
線板を製造法を以って説明する断面図である。
線板を製造法を以って説明する断面図である。
１３，１３′，１３″ 両面配線絶縁層 １８，１８′，１９，１９′ 絶縁層 １４，１４′，１４″ 多点配置した層間接続
用導電材 ２２，２２′，２２″ 多点配置した層間補強
用絶縁材
用導電材 ２２，２２′，２２″ 多点配置した層間補強
用絶縁材
Claims (5)
- 【請求項１】配線パターン間に介在する絶縁層内に該配
線パターン間を多点接続する層間接続用導電材を多点配
置してなる多層配線板において、上記絶縁層内に厚み方
向の圧縮力に抗する層間補強用絶縁材を多点配置したこ
とを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】配線パターン間に介在する絶縁層内に該配
線パターン間を多点接続する層間接続用導電材を多点配
置してなる多層配線板において、上記絶縁層に積層され
た絶縁層内に厚み方向の圧縮力に抗する層間補強用絶縁
材を多点配置したことを特徴とする多層配線板。 - 【請求項３】上記多点配置した層間補強用絶縁材の全部
又は一部が配線パターンを形成する導電リードと厚み方
向において重なり合う位置に配置されていることを特徴
とする請求項１又は２記載の多層配線板。 - 【請求項４】上記多点配置した層間補強用絶縁材の全部
又は一部が配線パターン間を接続する層間接続用導電材
と厚み方向に重なり合う位置に配置されていることを特
徴とする請求項２記載の多層配線板。 - 【請求項５】上記多点配置した層間補強用絶縁材が配線
パターンを形成する導電リードと密着することを特徴と
する請求項１又は２又は３又は４記載の多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34850796A JP2919409B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34850796A JP2919409B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190231A JPH10190231A (ja) | 1998-07-21 |
| JP2919409B2 true JP2919409B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=18397488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34850796A Expired - Fee Related JP2919409B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919409B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP4621432B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2011-01-26 | 株式会社フジクラ | プリント配線板およびその製造方法 |
| KR100722739B1 (ko) | 2005-11-29 | 2007-05-30 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 범프를 이용한 코어기판, 다층 인쇄회로기판 및코어기판 제조방법 |
| KR100657419B1 (ko) | 2006-02-15 | 2006-12-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100827310B1 (ko) | 2006-10-11 | 2008-05-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP5333900B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2013-11-06 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線基板製造方法、プリント配線基板製造装置およびプリント配線基板 |
| JP6078910B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-02-15 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線基板製造方法、基板組合せ体およびプリント配線基板 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34850796A patent/JP2919409B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10190231A (ja) | 1998-07-21 |
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