JP2514849B2 - 多層フレツクス・リジツドプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層フレツクス・リジツドプリント配線板およびその製造方法Info
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- JP2514849B2 JP2514849B2 JP2058167A JP5816790A JP2514849B2 JP 2514849 B2 JP2514849 B2 JP 2514849B2 JP 2058167 A JP2058167 A JP 2058167A JP 5816790 A JP5816790 A JP 5816790A JP 2514849 B2 JP2514849 B2 JP 2514849B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は多層フレックス・リジッドプリント配線板お
よびその製造方法に関するものであり、特に平面展開し
た状態での軟質部（フレックス）の各層相互が重なり合
う領域において導電メッキされたスルーホールを有する
一体化された硬質部（リジッド）を設けることが要求さ
れる多層フレックス・リジッドプリント配線板を提供す
るものである。
よびその製造方法に関するものであり、特に平面展開し
た状態での軟質部（フレックス）の各層相互が重なり合
う領域において導電メッキされたスルーホールを有する
一体化された硬質部（リジッド）を設けることが要求さ
れる多層フレックス・リジッドプリント配線板を提供す
るものである。
［従来の技術］ フレックス・リジッドプリント配線板は、一般の多層
配線板の機能に加え、配線板間の接続リードも含む複合
板であり、従来のフレキシブルプリント配線板と異な
り、硬質部と軟質部を一体化したものであり、単独で三
次元配線を実現でき、コネクタや電線が省略され電子機
器の小型軽量化および接続の信頼性向上、並びに組立、
調整コストの低減等に非常に有利な配線板と云える。
配線板の機能に加え、配線板間の接続リードも含む複合
板であり、従来のフレキシブルプリント配線板と異な
り、硬質部と軟質部を一体化したものであり、単独で三
次元配線を実現でき、コネクタや電線が省略され電子機
器の小型軽量化および接続の信頼性向上、並びに組立、
調整コストの低減等に非常に有利な配線板と云える。
このようなフレックス・リジッドプリント配線板は、
通常の多層配線板の外層、または内層に相当する材料の
一部を柔軟性のあるフレキシブルプリント配線板用の材
料で構成し、所定の配線パターン形成を行ったものをそ
れぞれの層間に絶縁接着剤シートを介して積層し、加熱
接着を行い、その後にスルーホールの穴明け、スルーホ
ールメッキおよび配線パターンを形成し、外形を任意の
形状に切断加工することで製作される。したがって、フ
レキシブルプリント配線板用の材料を用いた部分は柔軟
性を有し、その他の部分は通常の多層配線板と同様な硬
質部とされる。第４図は上記製造方法によって製造され
たフレックス・リジッドプリント配線板の従来例を示す
もので、１はエポキシ樹脂等の基板に回路パターンを印
刷形成した一般のプリント配線板からなる硬質部、２は
フィルム上に回路パターンを印刷形成したフレキシブル
プリント配線板からなる軟質部、３はスルーホール、４
は導電メッキである。
通常の多層配線板の外層、または内層に相当する材料の
一部を柔軟性のあるフレキシブルプリント配線板用の材
料で構成し、所定の配線パターン形成を行ったものをそ
れぞれの層間に絶縁接着剤シートを介して積層し、加熱
接着を行い、その後にスルーホールの穴明け、スルーホ
ールメッキおよび配線パターンを形成し、外形を任意の
形状に切断加工することで製作される。したがって、フ
レキシブルプリント配線板用の材料を用いた部分は柔軟
性を有し、その他の部分は通常の多層配線板と同様な硬
質部とされる。第４図は上記製造方法によって製造され
たフレックス・リジッドプリント配線板の従来例を示す
もので、１はエポキシ樹脂等の基板に回路パターンを印
刷形成した一般のプリント配線板からなる硬質部、２は
フィルム上に回路パターンを印刷形成したフレキシブル
プリント配線板からなる軟質部、３はスルーホール、４
は導電メッキである。
なお、硬質部１は軟質部２の一部をサンドイッチする
ように設けられている。
ように設けられている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来のフレックス・リジッ
ドプリント配線板５の製造方法によれば、最終製品の展
開状態において、軟質部２の各層相互が重なり合う領域
にはメッキ処理されたスルーホールを有する一体化され
た硬質部を配置することができないと云う問題があっ
た。そのため、従来はこのような問題を解決する方法と
して、この領域には当該スルーホールを形成しないか、
または別工程にて製造した硬質の補強板を部分的に接着
していた。
ドプリント配線板５の製造方法によれば、最終製品の展
開状態において、軟質部２の各層相互が重なり合う領域
にはメッキ処理されたスルーホールを有する一体化され
た硬質部を配置することができないと云う問題があっ
た。そのため、従来はこのような問題を解決する方法と
して、この領域には当該スルーホールを形成しないか、
または別工程にて製造した硬質の補強板を部分的に接着
していた。
しかし、前者の穴明けしない方法は、フレックス・リ
ジッドプリント配線板５の設計に大きな制約を受け、理
想的な部品配置によるスペースの有効活用が図れないと
云う問題があった。一方、補強板を部分的に接着する後
者の方法は、半田付けによる部品接続の信頼性および機
械的強度の面で一体化されたものより劣ると云う欠点が
あった。
ジッドプリント配線板５の設計に大きな制約を受け、理
想的な部品配置によるスペースの有効活用が図れないと
云う問題があった。一方、補強板を部分的に接着する後
者の方法は、半田付けによる部品接続の信頼性および機
械的強度の面で一体化されたものより劣ると云う欠点が
あった。
したがって、本発明は上記したような従来の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、フレ
ックス・リジッドプリント配線板の軟質部で、各層相互
が重なり合う領域に、メッキ処理されたスルーホールを
有する一体化された硬質部を形成することを可能ならし
めたフレックス・リジッドプリント配線板およびその製
造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、フレ
ックス・リジッドプリント配線板の軟質部で、各層相互
が重なり合う領域に、メッキ処理されたスルーホールを
有する一体化された硬質部を形成することを可能ならし
めたフレックス・リジッドプリント配線板およびその製
造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明は上記目的を達成するためになされたもので、
その第一の発明は、それぞれ軟質部と、この軟質部の一
部に設けられた少なくとも１つの硬質部とを有し、各層
において硬質部が相互に重なり合うように積層されて一
体的に接合された複数個のフレックス・リジッドプリン
ト配線板を備え、重合された前記硬質部に全層を貫通す
るスルーホールを形成すると共に、該スルーホールの内
周面を導電金属によってメッキし、各層のフレックス・
リジッドプリント配線板の配線パターンを接続するよう
にしたものである。
その第一の発明は、それぞれ軟質部と、この軟質部の一
部に設けられた少なくとも１つの硬質部とを有し、各層
において硬質部が相互に重なり合うように積層されて一
体的に接合された複数個のフレックス・リジッドプリン
ト配線板を備え、重合された前記硬質部に全層を貫通す
るスルーホールを形成すると共に、該スルーホールの内
周面を導電金属によってメッキし、各層のフレックス・
リジッドプリント配線板の配線パターンを接続するよう
にしたものである。
また、第二の発明は、軟質部と、この軟質部の一部に
設けられた少なくとも１つの硬質部を一体に有して予め
内周面にメッキされたスルーホールおよび配線パターン
が形成されたフレックス・リジッドプリント配線板上
に、他の同様に形成されたフレックス・リジッドプリン
ト配線板を、硬質部が相互に重なり合うように、また一
体的に接合されるべき硬質部には絶縁接着剤シートを、
軟質部分にはスペーサシートをそれぞれ介在させて順次
積層配置し、これらの積層されたリジッド・フレックス
プリント配線板を加熱加圧して各層の重合された硬質部
分を一体的に接合し、その後この接合された硬質部の全
層を貫通するスルーホールを形成してその内周面に導電
メッキを施すことにより全層のフレックス・リジッドプ
リント配線板を電気的に接続し、しかる後所定形状に切
断して各層のスペーサを取り除くようにしたものであ
る。
設けられた少なくとも１つの硬質部を一体に有して予め
内周面にメッキされたスルーホールおよび配線パターン
が形成されたフレックス・リジッドプリント配線板上
に、他の同様に形成されたフレックス・リジッドプリン
ト配線板を、硬質部が相互に重なり合うように、また一
体的に接合されるべき硬質部には絶縁接着剤シートを、
軟質部分にはスペーサシートをそれぞれ介在させて順次
積層配置し、これらの積層されたリジッド・フレックス
プリント配線板を加熱加圧して各層の重合された硬質部
分を一体的に接合し、その後この接合された硬質部の全
層を貫通するスルーホールを形成してその内周面に導電
メッキを施すことにより全層のフレックス・リジッドプ
リント配線板を電気的に接続し、しかる後所定形状に切
断して各層のスペーサを取り除くようにしたものであ
る。
［作用］ 本発明において、各層のフレックス・リジッドプリン
ト配線板の硬質部は相互に積層されて一体的に接合さ
れ、この重合した部分に貫通形成されたスルーホールを
メッキ処理することで、各層のフレックス・リジッドプ
リント配線板が電気的に接続される。
ト配線板の硬質部は相互に積層されて一体的に接合さ
れ、この重合した部分に貫通形成されたスルーホールを
メッキ処理することで、各層のフレックス・リジッドプ
リント配線板が電気的に接続される。
［実施例］ 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明に係る多層フレックス・リジッドプリ
ント配線板の一実施例を示す斜視図である。本実施例に
おいて、全体を符号10で示す多層フレックス・リジッド
プリント配線板は、３つのフレックス・リジッドプリン
ト配線板5A、5B、5Cを積層した構造とされる。
ント配線板の一実施例を示す斜視図である。本実施例に
おいて、全体を符号10で示す多層フレックス・リジッド
プリント配線板は、３つのフレックス・リジッドプリン
ト配線板5A、5B、5Cを積層した構造とされる。
つまり、第４図に示した従来におけるフレックス・リ
ジッドプリント配線板５を中間工程まで完成した構成部
材として用い、これを所要個数積層して所定形状に加工
形成することで、最終製品である多層フレックス・リジ
ッドプリント配線板10を得るようにしたものである。
ジッドプリント配線板５を中間工程まで完成した構成部
材として用い、これを所要個数積層して所定形状に加工
形成することで、最終製品である多層フレックス・リジ
ッドプリント配線板10を得るようにしたものである。
各フレックス・リジッドプリント配線板5A、5B、5C
は、それぞれフレキシブルプリント配線板からなる軟質
部2A、2B、2Cと、軟質部2A、、2B、2Cの中央部と両端部
にこれをそれぞれサンドイッチするように設けられた一
般のプリント配線板からなる硬質部1A-1、1A-2、1A-3、
1B-1、1B-2、1B-3、1C-1、1C-2、1C-3とでそれぞれ構成
され、中央部の硬質部1A-1、1B-1、1C-1が互いに厚み方
向に積層されて接着剤により一体的に接合され、他の硬
質部1A-2、1A-3、1B-2、1B-3、1C-2、1C-3は互いに分離
されている。また、この積層され一体的に接合された硬
質部1A-1、1B-1、1C-1にはその表裏面に貫通するスルー
ホール３が形成され、且つその内周面および開口端周縁
部に金、銅等によってメッキ４が施されることにより、
３つのフレックス・リジッドプリント配線板5A、5B、5C
の軟質部2A、2B、2Cおよび硬質部1A-1、1B-1、1C-1に形
成された回路パターンが電気的に接続されている。同様
に、他の硬質部1A-2、1A-3、1B-2、1B-3、1C-2、1C-3に
もそれぞれメッキ処理されたスルーホール３′がそれぞ
れ貫通形成され、これによって当該プリント配線板にお
ける硬質部1A-2、1A-3、1B-2、1B-3、1C-2、1C-3と軟質
部2A、2B、2Cの回路パターンをそれぞれ電気的に接続し
ている。各軟質部2A、2B、2Cの長さはそれぞれ異なる。
は、それぞれフレキシブルプリント配線板からなる軟質
部2A、2B、2Cと、軟質部2A、、2B、2Cの中央部と両端部
にこれをそれぞれサンドイッチするように設けられた一
般のプリント配線板からなる硬質部1A-1、1A-2、1A-3、
1B-1、1B-2、1B-3、1C-1、1C-2、1C-3とでそれぞれ構成
され、中央部の硬質部1A-1、1B-1、1C-1が互いに厚み方
向に積層されて接着剤により一体的に接合され、他の硬
質部1A-2、1A-3、1B-2、1B-3、1C-2、1C-3は互いに分離
されている。また、この積層され一体的に接合された硬
質部1A-1、1B-1、1C-1にはその表裏面に貫通するスルー
ホール３が形成され、且つその内周面および開口端周縁
部に金、銅等によってメッキ４が施されることにより、
３つのフレックス・リジッドプリント配線板5A、5B、5C
の軟質部2A、2B、2Cおよび硬質部1A-1、1B-1、1C-1に形
成された回路パターンが電気的に接続されている。同様
に、他の硬質部1A-2、1A-3、1B-2、1B-3、1C-2、1C-3に
もそれぞれメッキ処理されたスルーホール３′がそれぞ
れ貫通形成され、これによって当該プリント配線板にお
ける硬質部1A-2、1A-3、1B-2、1B-3、1C-2、1C-3と軟質
部2A、2B、2Cの回路パターンをそれぞれ電気的に接続し
ている。各軟質部2A、2B、2Cの長さはそれぞれ異なる。
次に上記構成からなる多層フレックス・リジッドプリ
ント配線板10の製造方法を第２図および第３図に基づい
て詳細に説明する。
ント配線板10の製造方法を第２図および第３図に基づい
て詳細に説明する。
まず、第２図（ａ）に示すような軟質部の基材に相当
するフレキシブルプリント配線板用の材料11が用意され
る。材料11としてはポリイミド樹脂等の両面に銅箔され
たものが用いられる。また、材料11の両端部には位置決
め用の基準孔12が形成されている。次に、この材料11に
所定の配線パターンを転写し、エッチングによって銅箔
を除去することで、所定の配線パターンを形成する。
するフレキシブルプリント配線板用の材料11が用意され
る。材料11としてはポリイミド樹脂等の両面に銅箔され
たものが用いられる。また、材料11の両端部には位置決
め用の基準孔12が形成されている。次に、この材料11に
所定の配線パターンを転写し、エッチングによって銅箔
を除去することで、所定の配線パターンを形成する。
また、第２図（ｂ）に示すようにカバーレイフィルム
13が用意され、これを配線パターンが形成された上記材
料11の表裏面に加熱圧着する。カバーレイフィルム13の
材料としてはポリイミド樹脂フィルム等が用いられる。
14は位置決め用の基準孔である。
13が用意され、これを配線パターンが形成された上記材
料11の表裏面に加熱圧着する。カバーレイフィルム13の
材料としてはポリイミド樹脂フィルム等が用いられる。
14は位置決め用の基準孔である。
さらに第２図（ｃ）に示すような絶縁接着剤シート15
が用意される。これは半硬化の状態のシート状接着剤で
あり、加熱することにより絶縁接着剤として機能する。
そして、この絶縁接着剤シート15の、最終製品において
軟質部に相当する箇所が開口部16として加工除去され
る。17は位置決め用の基準孔である。
が用意される。これは半硬化の状態のシート状接着剤で
あり、加熱することにより絶縁接着剤として機能する。
そして、この絶縁接着剤シート15の、最終製品において
軟質部に相当する箇所が開口部16として加工除去され
る。17は位置決め用の基準孔である。
次に、第２図（ｄ）に示すような硬質部の基材に相当
する材料18が用意される。この材料18としてはガラス繊
維入りエポキシ樹脂積層板やガラス繊維入りポリイミド
樹脂積層板、またはこれらの片面若しくは両面に銅箔を
接着したものが用いられる。19は位置決め用の基準孔で
ある。
する材料18が用意される。この材料18としてはガラス繊
維入りエポキシ樹脂積層板やガラス繊維入りポリイミド
樹脂積層板、またはこれらの片面若しくは両面に銅箔を
接着したものが用いられる。19は位置決め用の基準孔で
ある。
以上の用意された軟質部の材料11から硬質部の材料18
までの各材料を第２図（ｅ）で示すように基準孔12、1
4、17、19によって位置決めして積層配置した後、これ
らを所定温度で加熱加圧して圧着する。なお、20は配線
パターンである。
までの各材料を第２図（ｅ）で示すように基準孔12、1
4、17、19によって位置決めして積層配置した後、これ
らを所定温度で加熱加圧して圧着する。なお、20は配線
パターンである。
次に、圧着によって得られた積層体21の硬質部に所定
寸法のスルーホール22を第２図（ｆ）に示すように穴明
けした後、各層間の配線パターン20の電気的導通を目的
としたスルーホールメッキ23を施し、また必要ならばこ
の上に他の配線パターンのメッキ24をも行い、さらに、
エッチングによって配線パターンの形成を行い、最終製
品において軟質部の材料11、13が他の軟質部の材料と重
なり合う箇所の硬質材料18を部分的に切断して除去す
る。
寸法のスルーホール22を第２図（ｆ）に示すように穴明
けした後、各層間の配線パターン20の電気的導通を目的
としたスルーホールメッキ23を施し、また必要ならばこ
の上に他の配線パターンのメッキ24をも行い、さらに、
エッチングによって配線パターンの形成を行い、最終製
品において軟質部の材料11、13が他の軟質部の材料と重
なり合う箇所の硬質材料18を部分的に切断して除去す
る。
以上の工程を経て得られた第２図（ｆ）の積層体25
は、第１図に示した各フレックス・リジッドプリント配
線板5A、5B、5Cに略相当している。
は、第１図に示した各フレックス・リジッドプリント配
線板5A、5B、5Cに略相当している。
次にこの積層体25を第３図（ａ）に示すように下部硬
質部材26上に絶縁接着剤シート27とフッ素樹脂シート等
からなるスペーサ28を介して３段に順次積層配置し、さ
らにその上に上部硬質部材29を載置する。この場合、最
上段の積層体30は第１図のフレックス・リジッドプリン
ト配線板5Aに、中間の積層体25はフレックス・リジッド
プリント配線板5Bに、そして最下段の積層体25はフレッ
クス・リジッドプリント配線板5Cにそれぞれ対応してい
る。
質部材26上に絶縁接着剤シート27とフッ素樹脂シート等
からなるスペーサ28を介して３段に順次積層配置し、さ
らにその上に上部硬質部材29を載置する。この場合、最
上段の積層体30は第１図のフレックス・リジッドプリン
ト配線板5Aに、中間の積層体25はフレックス・リジッド
プリント配線板5Bに、そして最下段の積層体25はフレッ
クス・リジッドプリント配線板5Cにそれぞれ対応してい
る。
絶縁接着剤シート27は、各積層体25の互いに重なり合
い、最終製品において一体的に接合される硬質部間と、
各積層体25の両端部に最終製品において切断除去される
べき部分に介挿され、スペーサ28は最終製品において分
離される軟質部と硬質部の間にそれぞれ介挿される。
い、最終製品において一体的に接合される硬質部間と、
各積層体25の両端部に最終製品において切断除去される
べき部分に介挿され、スペーサ28は最終製品において分
離される軟質部と硬質部の間にそれぞれ介挿される。
次に、このようにして得られた第３図（ａ）の積層体
35を、所定温度にて加熱加圧して絶縁接着剤シート27を
軟化させ、互いに重なり合う硬質部を一体的に接合する
と共に、下部および上部硬質部材26、29の両端部を最下
段と最上段の積層体25の硬質部にそれぞれ接合する。
35を、所定温度にて加熱加圧して絶縁接着剤シート27を
軟化させ、互いに重なり合う硬質部を一体的に接合する
と共に、下部および上部硬質部材26、29の両端部を最下
段と最上段の積層体25の硬質部にそれぞれ接合する。
次に、第３図（ｂ）に示すように接合された積層体35
の中央部の硬質部に対して下、上部硬質部材26、29を貫
通するスルーホール36を形成してその内周面および開口
端周縁部にスルーホールメッキ37を施し、また必要に応
じて下、上部硬質部材26、29の所定箇所に配線パターン
38を形成してエッチングする。その後、第３図（ｂ）の
矢印39で示す箇所にて下、上部硬質部材26、29を切断除
去し、スペーサ28を取り除くことで、第３図（ｃ）に示
す最終製品としての多層フレックス・リジッドプリント
配線板10を得る。この時、各積層体25の硬質部のうち不
要な両端部分は、下、上部硬質部材26、29と共に切断除
去される。
の中央部の硬質部に対して下、上部硬質部材26、29を貫
通するスルーホール36を形成してその内周面および開口
端周縁部にスルーホールメッキ37を施し、また必要に応
じて下、上部硬質部材26、29の所定箇所に配線パターン
38を形成してエッチングする。その後、第３図（ｂ）の
矢印39で示す箇所にて下、上部硬質部材26、29を切断除
去し、スペーサ28を取り除くことで、第３図（ｃ）に示
す最終製品としての多層フレックス・リジッドプリント
配線板10を得る。この時、各積層体25の硬質部のうち不
要な両端部分は、下、上部硬質部材26、29と共に切断除
去される。
なお、上記実施例は３つのフレックス・リジッドプリ
ント配線板5A、5B、5Cを積層した場合について説明した
が、本発明はこれを特定されるものではなく、２つ、あ
るいは３つ以上の積層構造であってもよいことは勿論で
ある。
ント配線板5A、5B、5Cを積層した場合について説明した
が、本発明はこれを特定されるものではなく、２つ、あ
るいは３つ以上の積層構造であってもよいことは勿論で
ある。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明に係る多層フレックス・リ
ジッドプリント配線板およびその製造方法にあっては、
同一平面上で軟質部が重なり合う範囲にスルーホールで
一体化された硬質部を配置できるため、設計的自由度が
増大し、従来不可能とされていた実装方法を可能にする
ばかりか、一体化された硬質部のスルーホールによる半
田付けの信頼性、接続箇所の減少に伴う接続の信頼性が
向上し、さらに組立、調整コストの低減を図ることがで
き、その効果は非常に大である。
ジッドプリント配線板およびその製造方法にあっては、
同一平面上で軟質部が重なり合う範囲にスルーホールで
一体化された硬質部を配置できるため、設計的自由度が
増大し、従来不可能とされていた実装方法を可能にする
ばかりか、一体化された硬質部のスルーホールによる半
田付けの信頼性、接続箇所の減少に伴う接続の信頼性が
向上し、さらに組立、調整コストの低減を図ることがで
き、その効果は非常に大である。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る多層フレックス・リジッドプリン
ト配線板の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜
（ｆ）は中間体としてのフレックス・リジッドプリント
配線板の製造工程を示す図、第３図（ａ）〜（ｃ）は多
層フレックス・リジッドプリント配線板の製造工程を示
す図、第４図は従来のフレックス・リジッドプリント配
線板の正面図である。 １、1A-1、1A-2、1A-3、1B-1、1B-2、1B-3、1C-1、1C-
2、1C-3……硬質部、２、2A、2B、2C……軟質部、３…
…スルーホール、４……導電メッキ、５、5A、5B、5C…
…フレックス・リジッドプリント配線板、10……多層フ
レックス・リジッドプリント配線板、11、13……軟質材
料、15……絶縁接着剤シート、18……硬質材料、22……
スルーホール、25……積層体、26……下部硬質部材、27
……絶縁接着剤シート、28……スペーサ、29……上部硬
質部材、35……積層体。
ト配線板の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜
（ｆ）は中間体としてのフレックス・リジッドプリント
配線板の製造工程を示す図、第３図（ａ）〜（ｃ）は多
層フレックス・リジッドプリント配線板の製造工程を示
す図、第４図は従来のフレックス・リジッドプリント配
線板の正面図である。 １、1A-1、1A-2、1A-3、1B-1、1B-2、1B-3、1C-1、1C-
2、1C-3……硬質部、２、2A、2B、2C……軟質部、３…
…スルーホール、４……導電メッキ、５、5A、5B、5C…
…フレックス・リジッドプリント配線板、10……多層フ
レックス・リジッドプリント配線板、11、13……軟質材
料、15……絶縁接着剤シート、18……硬質材料、22……
スルーホール、25……積層体、26……下部硬質部材、27
……絶縁接着剤シート、28……スペーサ、29……上部硬
質部材、35……積層体。
Claims (2)
- 【請求項１】それぞれ軟質部と、この軟質部の一部に設
けられた少なくとも１つの硬質部とを有し、各層におい
て硬質部が相互に重なり合うように積層されて一体的に
接合された複数個のフレックス・リジッドプリント配線
板を備え、重合された前記硬質部に全層を貫通するスル
ーホールを形成すると共に、該スルーホールの内周面を
導電金属によってメッキし、各層のフレックス・リジッ
ドプリント配線板の配線パターンを接続するようにした
ことを特徴とする多層フレックス・リジッドプリント配
線板。 - 【請求項２】軟質部と、この軟質部の一部に設けられた
少なくとも１つの硬質部を一体に有して予め内周面にメ
ッキされたスルーホールおよび配線パターンが形成され
たフレックス・リジッドプリント配線板上に、他の同様
に形成されたフレックス・リジッドプリント配線板を、
硬質部が相互に重なり合うように、また一体的にされる
べき硬質部には絶縁接着剤シートを、軟質部分にはスペ
ーサをそれぞれ介在させて順次積層配置し、これらの積
層されたリジッド・フレックスプリント配線板を加熱加
圧して各層の重合された硬質部分を一体的に接合し、そ
の後この接合された硬質部の全層を貫通するスルーホー
ルを形成してその内周面に導電メッキを施すことにより
全層のフレックス・リジッドプリント配線板を電気的に
接続し、しかる後所定形状に切断して各層のスペーサを
取り除くようにしたことを特徴とする多層フレックス・
リジッドプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058167A JP2514849B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 多層フレツクス・リジツドプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058167A JP2514849B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 多層フレツクス・リジツドプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03261195A JPH03261195A (ja) | 1991-11-21 |
| JP2514849B2 true JP2514849B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=13076441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2058167A Expired - Lifetime JP2514849B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 多層フレツクス・リジツドプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514849B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179863A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Fujikura Ltd | 回路配線複合基板 |
| WO2008004289A1 (fr) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Fujitsu Limited | Plaque de circuit imprimé, unité de plaque de circuit imprimé et appareil électronique |
| CN101982026A (zh) * | 2008-03-25 | 2011-02-23 | 住友电木株式会社 | 刚挠性结合电路板的制造方法及刚挠性结合电路板 |
| JP5808555B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-11-10 | 東芝ディーエムエス株式会社 | 多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157271A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Rigid flexible compound printed circuit board and method of producing same |
| JPS58143598A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路部品 |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP2058167A patent/JP2514849B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03261195A (ja) | 1991-11-21 |
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| JPH0521960A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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