JPS58143598A - 電子回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子回路部品に関するもので、チップ型部品
などの平面接続タイプの回路素子を用いた、集積度が高
く高周波特性−の優れた小型の電子回路部品を提供しよ
うとするものである。

従来、小型電子回路部品の代表的なものとして厚膜型混
成集積回路がある。この厚膜型混成集積回路においては
、セラミック、ガラスなどの絶縁性基板に、導電体層、
抵抗体層、場合によっては誘電体層を印刷して焼成によ
り形成し、膜化できない回路素子は、個別部品のまま半
田付は法などによって基板に接続することにより構成し
ている。

しかしながら、この厚膜型混成集積回路は、製造工程が
複雑で多くの製造設備を必要とするなどの製造上の問題
を有しているばかりでなく、１素トの不良により回路全
体が不良となり、結果的に高価になるという品質、コス
ト上の問題がある０そのため、前記の厚膜型混成集積回
路にかわる小型電子回路部品として、チップ型、ミニモ
ールド型の個別素子を印刷配線板に搭載接続したタイプ
の混成集積回路も製造さ九ている。このタイプの混成集
積回路の構造は、おおよそ次のようである。すなわち、
紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシなどの硬質
性絶縁基板に銅箔の導体配線を設けた印刷配線板にチッ
プ型部品を搭載し、半田付けを行なって部品と導体配線
とを接続して完成品を得ている。

まだ近年は、上記のいずれのタイプの混成集積回路にお
いても、回路の集積度を高め、小型化を一層推進するた
めに、両面に導体配線を形成し、スルーホールにより接
続した両面配線基板を用い、回路素子を片面もしくは両
面に搭載・接続した構造のものが多く製造されている〇 しかしながら、このような両面構造の混成集積回路は、
製造工程が極めて複雑であるなどの製造上の問題のほか
に、とくに電気特性上、低周波回路においては問題はな
いが、高周波回路の場合、裏面配線回路の影響によ蔦異
常発振や、浮遊容量の発生などの問題があり、回路パタ
ーンの引き回しや回路構成などの設計上の制約が生ずる
という欠点がある。

本発明は前記従来の諸々の問題点を解消するために成さ
れたもので、その目的とするところは、簡易かつ安価で
しかも部品集積度が高く、高周波特性の優れた小型の電
子回路部品を提供することにある。

以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的に説明する
。第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図で、絶縁
性フィルム１上に配線導体２および必要に応じてソルダ
ーレジスト３を形成した可とう性印刷配線板を、接着剤
４を介して、硬質性基板６上に導体層６を形成した支持
板上に接着したものである。硬質性基板５としては、紙
フェノール、ガラスエポキシなどの絶縁性基板のほかに
アルミニウム板、鋼板などの金属板を使用することもで
きる。なお、導体層６には銅箔を使用しているが、その
他の金属箔や導電性ペースト等を使用しても良い。また
、同図に示すように、導体層６は、後工程で可とう性印
刷配線板の接地用導体部に接続するため、絶縁性フィル
ム１に開孔を設けて一部を露出させている。第１図にお
いて、支持板の一部を除去しているのは、後述するよう
に、町とう性印刷配線板を折り曲けるためである。

第２図は、第１図の可とう性印刷配線板に、チップ型部
品などの平面接続タイプの回路素子７を接着剤８で所定
の位置に固定した後、半田付けにより、半田接続部９を
設けて電気的に接続した状態である。この半田付は時に
、支持板の導体層６と町とう性印刷配線板の接地用導体
部は、半田により絶縁性フィルムの開孔を介して電気的
に接続される。なお、接地用導体部と支持板の導体層を
電気的に接続する方法としては、半田付は以外に導電性
ペイントの塗布など他の衆知の方法により行なってもよ
い。また回路素子７としては、チップ型の抵抗器やセラ
ミックコンデンサのほか、ミニモールド型のトランジス
タ、ダイオード、１．Ｃ，。

タンタル電解コンデンサなど全ての平面接続タイプの部
品が使用できる。

第３図は、第２図−の支持板のない部分の可とう性印刷
配線板を折り曲げ、回路素子搭載面の反対面が相対する
よう固定した状態を示したものであり、本発明の第１の
実施例の完成使用状態である。

回路素子搭載面の反対面が相対するよう固定する方法と
しては、他の電子回路部品との接続による固定、支持板
の反対面同士の接着による固定、治具による固定等の方
法により行なうことができる。

第３図に示した完成使用状態においては、高周波回路に
おいても裏面配線回路の影響による異常発振がなく、ま
た支持板の導体層と可とう性印刷配線板の接地用導体部
が電気的に接続されているため、絶縁性フィルムによっ
て生ずる浮遊容量の発生がなく、安定した電気特性が得
られる。

第４図は、本発明の第２の実施例の完成使用状態を示し
たものであり、第１の実施例の硬質性基板６上に導体層
６を形成した支持板に変えて、金属板１６を使用したも
のである。金属板１６としては、銅などの半田付可能な
金属や、鋼板等に錫メッキなどの半田付可能な表面処理
をはとこしたものを用いる。第２の実施例においても、
第１の実施例と同様に安定した電気特性が得られる。

第５図は、本発明の第３の実施例の完成使用状態を示し
たものであり、第１の実施例で使用した支持板の導体層
２６を硬質性基板の反対側に配して接着したもので、こ
の導体層２６は、直接可とう性印刷配線板の接地用導体
部に接続せず、他の外部回路（図示せず）を介して可と
う性印刷配線板の接地用導体部に接続している。本発明
の第３の実施例においても、第１の実施例と同様に安定
した電気特性が得られる。

以上の説明から明らかなように、本発明によれば部品集
積度が高く、かつ高周波特性の優れた小型の電子回路部
品が得られるだめ、その実用上の価値は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の第１の実施例を示す電子
回路部品の断面図、第３図は同実施例の完成使用状態を
示す断面図、第４図および第５図は本発明の他の実施例
の完成使用状態を示す断面図である。 １　・・・・・・絶縁性フィルム、２・・・・・・配線
導体、３・・・・・・ソルダーレジスト、４，８・・・
・・・接着剤６・・・・・・硬質性基板、６．２６・・
・・・・導体層、７・・・・・・回路素子、９・・・・
・・半田接続部、１６・・・・・・金属板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名〒年
―哄 第２図 第３図 ４０３ 第４図 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　可とう性を有する絶縁性フィルムの第１の主
   面に配線導体を形成し、この絶縁性フィルムのもう一方
   の第２の主面に、一部に折り曲げ部を残して、一方の主
   面に導体層を設けた硬質性基板まだは金属板を接着して
   裏打ちし、前記絶縁性フィルムの第１の主面に複数個の
   回路素子を装着すると共に、前記配線導体の接地用導体
   部と前記硬質性基板上の導体層または金属板を電気的に
   接続したことを特徴とする電子回路部品。
2. （２）　　０工とう性を有する絶縁性フィルムの一部に
   開孔を設け、この開孔を介して配線導体の接地用導体部
   と硬質性基板上の導体層または金属板を電気的に接続し
   たことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電
   子回路部品。