JP2599424B2 - 電子回路ユニット - Google Patents
電子回路ユニットInfo
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- JP2599424B2 JP2599424B2 JP63098096A JP9809688A JP2599424B2 JP 2599424 B2 JP2599424 B2 JP 2599424B2 JP 63098096 A JP63098096 A JP 63098096A JP 9809688 A JP9809688 A JP 9809688A JP 2599424 B2 JP2599424 B2 JP 2599424B2
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- circuit film
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、モールド回路基板を用いた電子回路ユニッ
トに係り、特に電子部品を高密度に実装できる電子回路
ユニットに関するものである。
トに係り、特に電子部品を高密度に実装できる電子回路
ユニットに関するものである。
モールド回路基板は、１層または２層以上の回路パタ
ーンを有する回路フィルムを金型内にセットし、その回
路フィルムの片面に樹脂をモールド成形して回路フィル
ムと一体の樹脂基板を形成したものである。
ーンを有する回路フィルムを金型内にセットし、その回
路フィルムの片面に樹脂をモールド成形して回路フィル
ムと一体の樹脂基板を形成したものである。
このモールド回路基板は、通常のガラス・エポキシ回
路基板等に比べると、樹脂基板の形を用途に応じて自由
に選べるという利点がある。しかしその反面、回路フィ
ルムの片面がモールド成形された樹脂基板で覆われてし
まうため、電子部品が片面にしか実装できず、電子部品
の実装密度を高めることが困難であった。
路基板等に比べると、樹脂基板の形を用途に応じて自由
に選べるという利点がある。しかしその反面、回路フィ
ルムの片面がモールド成形された樹脂基板で覆われてし
まうため、電子部品が片面にしか実装できず、電子部品
の実装密度を高めることが困難であった。
一方、近年の表面実装型部品および表面実装技術の急
速な進展は、電子部品の高密度実装を可能とし、電子機
器の軽薄短小に大きく貢献してきた。
速な進展は、電子部品の高密度実装を可能とし、電子機
器の軽薄短小に大きく貢献してきた。
しかし高周波アナログ回路等においては、高周波部を
構成する主要回路が高周波特性、電磁干渉等の関係から
機能単位で金属パッケージ等にモジュール化される場合
が多く、表面実装が困難である。しかも主要機能モジュ
ールとその周辺部品の実装位置関係は、信号の流れ、ア
ースの取り方、干渉等を十分考慮しなければならないた
め、制約が多い。さらに機器の調整回路や、電流容量の
大きい電流回路等においては、小型化、表面実装化の困
難な例えば電解コンデンサ、調整コイル、リレー等の集
中定数部品を、小型の表面実装型部品と共に混載するこ
とも要求される。
構成する主要回路が高周波特性、電磁干渉等の関係から
機能単位で金属パッケージ等にモジュール化される場合
が多く、表面実装が困難である。しかも主要機能モジュ
ールとその周辺部品の実装位置関係は、信号の流れ、ア
ースの取り方、干渉等を十分考慮しなければならないた
め、制約が多い。さらに機器の調整回路や、電流容量の
大きい電流回路等においては、小型化、表面実装化の困
難な例えば電解コンデンサ、調整コイル、リレー等の集
中定数部品を、小型の表面実装型部品と共に混載するこ
とも要求される。
従来、このような電子機器における部品実装は、プリ
ント回路基板の表面側に、機能モジュールおよび小型
化、表面実装化の困難な電子部品を実装し、その裏面側
に、部品の高さがほぼ等しい小型の表面実装型部品を実
装するようにしている。すなわち部品の大きさにより実
装面を区分して部品実装密度の向上を図るようにしてい
る。
ント回路基板の表面側に、機能モジュールおよび小型
化、表面実装化の困難な電子部品を実装し、その裏面側
に、部品の高さがほぼ等しい小型の表面実装型部品を実
装するようにしている。すなわち部品の大きさにより実
装面を区分して部品実装密度の向上を図るようにしてい
る。
しかし現実には、信号の流れ、アースの取り方、干渉
等を考慮した上で、プリント回路基板の裏面側にすべて
の表面実装型部品を実装できることは極めてまれで、プ
リント回路基板の表面側にも多数の表面実装型部品を実
装せざるを得ないのが実情である。このためプリント回
路基板の表面側では高さの大きく異なる部品が混在する
ことになり、デットスペースが大きくなり、部品実装密
度が低下するという難点がある。
等を考慮した上で、プリント回路基板の裏面側にすべて
の表面実装型部品を実装できることは極めてまれで、プ
リント回路基板の表面側にも多数の表面実装型部品を実
装せざるを得ないのが実情である。このためプリント回
路基板の表面側では高さの大きく異なる部品が混在する
ことになり、デットスペースが大きくなり、部品実装密
度が低下するという難点がある。
本発明の目的は、上記の課題を解決し、部品実装密度
が高く、配線の自由度も大きい、モールド回路基板型の
電子回路ユニットを提供することにある。
が高く、配線の自由度も大きい、モールド回路基板型の
電子回路ユニットを提供することにある。
この目的を達成するため本発明は、両面に回路パター
ンを有する回路フィルムの一方の面に表面実装型部品を
実装し、かつ上記回路フィルムの同じ面に上記表面実装
型部品を埋めるように樹脂をモールド成形して上記回路
フィルムと一体の樹脂基板を形成すると共に、その樹脂
基板に上記回路フィルムのスルーホールに対応させてリ
ード挿通孔を形成し、上記回路フィルムの他方の面に、
表面実装型部品を実装すると共に、挿入実装型部品のリ
ード部を上記樹脂基板側からリード挿通孔およびスルー
ホールに挿通して挿入実装型部品を実装することにり電
子回路ユニットを構成したものである（請求項１）。
ンを有する回路フィルムの一方の面に表面実装型部品を
実装し、かつ上記回路フィルムの同じ面に上記表面実装
型部品を埋めるように樹脂をモールド成形して上記回路
フィルムと一体の樹脂基板を形成すると共に、その樹脂
基板に上記回路フィルムのスルーホールに対応させてリ
ード挿通孔を形成し、上記回路フィルムの他方の面に、
表面実装型部品を実装すると共に、挿入実装型部品のリ
ード部を上記樹脂基板側からリード挿通孔およびスルー
ホールに挿通して挿入実装型部品を実装することにり電
子回路ユニットを構成したものである（請求項１）。
このようにすれば、回路フィルムの両面に表面実装型
部品が実装できるだけでなく、挿入実装型部品も実装で
きるため、モールド回路基板の部品実装密度を大幅に高
めることが可能となる。
部品が実装できるだけでなく、挿入実装型部品も実装で
きるため、モールド回路基板の部品実装密度を大幅に高
めることが可能となる。
なお回路フィルムは、両面に回路パターンを有するも
のであれば、回路パターンを３層以上有するものであっ
てもよい。また樹脂基板は、回路フィルムの一方の面に
実装された表面実装型部品を完全に埋め込むようにモー
ルド成形してもよいし、表面実装型部品と頭部が露出す
るようにモールド成形してもよい。
のであれば、回路パターンを３層以上有するものであっ
てもよい。また樹脂基板は、回路フィルムの一方の面に
実装された表面実装型部品を完全に埋め込むようにモー
ルド成形してもよいし、表面実装型部品と頭部が露出す
るようにモールド成形してもよい。
また、樹脂基板を１枚の回路フィルムに複数に分けて
形成し、隣合う樹脂基板を回路フィルムによりつない
で、そのつながり部分で回路フィルムを屈曲できるよう
にすると（請求項２）、部品実装を平面状態で行い、部
品実装後に立体構造にすることができるため、部品実装
の簡易化と、電子回路ユニットの小型化に有効である。
形成し、隣合う樹脂基板を回路フィルムによりつない
で、そのつながり部分で回路フィルムを屈曲できるよう
にすると（請求項２）、部品実装を平面状態で行い、部
品実装後に立体構造にすることができるため、部品実装
の簡易化と、電子回路ユニットの小型化に有効である。
また本発明は部品実装密度、配線の自由度をさらに高
めるため、両面に回路パターンを有する第一の回路フィ
ルムの一方の面に表面実装型部品を実装し、かつ上記回
路フィルムの同じ面に上記表面実装型部品を埋めるよう
に樹脂をモールド成形して上記回路フィルムと一体の樹
脂基板を形成し、その樹脂基板の上記回路フィルムと反
対側の面に、両面に回路パターンを有する第二の回路フ
ィルムを張り付け、両回路フィルムの回路パターンを上
記樹脂基板を貫通する導通部材で導通させ、さらに両回
路フィルムの外面側の少なくとも一方の面に部品を実装
することにより電子回路ユニットを構成するか（請求項
３）、 あるいは両面に回路パターンを有し、一方の面に表面
実装型部品を実装した第一の回路フィルムと、同じく両
面に回路パターンを有し、一方の面に表面実装型部品を
実装した第二の回路フィルムとを、部品実装面を内側に
して対向させ、その間に樹脂をモールド成形して両回路
フィルムと一体の樹脂基板を形成し、両回路フィルムの
回路パターンを上記樹脂基板を貫通する導通部材で導通
させ、さらに両回路フィルムの外面側の少なくとも一方
の面に部品を実装することにより電子回路ユニットを構
成したものである（請求項４）。
めるため、両面に回路パターンを有する第一の回路フィ
ルムの一方の面に表面実装型部品を実装し、かつ上記回
路フィルムの同じ面に上記表面実装型部品を埋めるよう
に樹脂をモールド成形して上記回路フィルムと一体の樹
脂基板を形成し、その樹脂基板の上記回路フィルムと反
対側の面に、両面に回路パターンを有する第二の回路フ
ィルムを張り付け、両回路フィルムの回路パターンを上
記樹脂基板を貫通する導通部材で導通させ、さらに両回
路フィルムの外面側の少なくとも一方の面に部品を実装
することにより電子回路ユニットを構成するか（請求項
３）、 あるいは両面に回路パターンを有し、一方の面に表面
実装型部品を実装した第一の回路フィルムと、同じく両
面に回路パターンを有し、一方の面に表面実装型部品を
実装した第二の回路フィルムとを、部品実装面を内側に
して対向させ、その間に樹脂をモールド成形して両回路
フィルムと一体の樹脂基板を形成し、両回路フィルムの
回路パターンを上記樹脂基板を貫通する導通部材で導通
させ、さらに両回路フィルムの外面側の少なくとも一方
の面に部品を実装することにより電子回路ユニットを構
成したものである（請求項４）。
このように構成すると、表面側に大型部品を、裏面側
に小型の表面実装型部品を実装する場合において、表面
側に大型部品と共に小型の表面実装型部品を実装する必
要があるときは、それを樹脂基板内に埋め込んだ形で実
装できるため、つまり回路基板の表面と裏面だけでな
く、内部にも部品が実装できるため、部品実装密度が高
まることになる。また第一と第二の回路フィルムの回路
パターンを樹脂基板を貫通する導通部材により導通させ
ることにより、配線が立体的になり、配線の自由度も大
きくなる。
に小型の表面実装型部品を実装する場合において、表面
側に大型部品と共に小型の表面実装型部品を実装する必
要があるときは、それを樹脂基板内に埋め込んだ形で実
装できるため、つまり回路基板の表面と裏面だけでな
く、内部にも部品が実装できるため、部品実装密度が高
まることになる。また第一と第二の回路フィルムの回路
パターンを樹脂基板を貫通する導通部材により導通させ
ることにより、配線が立体的になり、配線の自由度も大
きくなる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
図−１は本発明の一実施例に係る電子回路ユニットを
示す。図において、11は回路フィルム、12は樹脂基板、
13A〜13Cは表面実装型部品、14は挿入実装型部品であ
る。
示す。図において、11は回路フィルム、12は樹脂基板、
13A〜13Cは表面実装型部品、14は挿入実装型部品であ
る。
回路フィルム11は図−２のような構造となっている。
すなわち、絶縁フィルム15の両面に回路パターン16・17
を形成し、かつ挿入実装型部品を実装すべき位置にはス
ルーホール18を形成し、さらに部品実装位置にパッド部
19を残して両面にソルダーレジスト20・21を印刷したも
のである。絶縁フィルム15としてはポリイミド、ポリエ
ーテルイミド、ポリエステル等のフィルムが使用され
る。また回路パターン16・17は通常、銅箔のパターンエ
ッチングにより形成されるが、導通ペーストの印刷によ
り形成してもよい。
すなわち、絶縁フィルム15の両面に回路パターン16・17
を形成し、かつ挿入実装型部品を実装すべき位置にはス
ルーホール18を形成し、さらに部品実装位置にパッド部
19を残して両面にソルダーレジスト20・21を印刷したも
のである。絶縁フィルム15としてはポリイミド、ポリエ
ーテルイミド、ポリエステル等のフィルムが使用され
る。また回路パターン16・17は通常、銅箔のパターンエ
ッチングにより形成されるが、導通ペーストの印刷によ
り形成してもよい。
この回路フィルム11の一方の面には図−３に示すよう
に表面実装型部品13A・13Bを実装する。22はその半田付
け部である。
に表面実装型部品13A・13Bを実装する。22はその半田付
け部である。
さらに表面実装型部品13A・13Bを実装した面には図−
４に示すように樹脂基板12を形成する。この樹脂基板12
の形成は、図−３の状態の回路フィルム11を金型内にセ
ットし、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂をモールド
成形することにより行う。モールド成形は、トランスフ
ァー成形で行うと、比較的低温、低圧で行えると共に、
樹脂基板12の反りやヒケが小さくて済む。樹脂基板12に
は回路フィルム11のスルーホール18に対応する位置にリ
ード挿通孔24を形成する。このリード挿通孔24は、樹脂
基板12をモールド成形する金型にピンを立てておくこと
により簡単に形成することができる。樹脂基板12の形成
により、表面実装型部品13A・13Bが樹脂基板12の中に埋
め込まれた状態のモールド回路基板25が得られる。なお
回路フィルム11と樹脂基板12は回路フィルム11に塗布し
た接着剤（図示せず）により一体化される。
４に示すように樹脂基板12を形成する。この樹脂基板12
の形成は、図−３の状態の回路フィルム11を金型内にセ
ットし、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂をモールド
成形することにより行う。モールド成形は、トランスフ
ァー成形で行うと、比較的低温、低圧で行えると共に、
樹脂基板12の反りやヒケが小さくて済む。樹脂基板12に
は回路フィルム11のスルーホール18に対応する位置にリ
ード挿通孔24を形成する。このリード挿通孔24は、樹脂
基板12をモールド成形する金型にピンを立てておくこと
により簡単に形成することができる。樹脂基板12の形成
により、表面実装型部品13A・13Bが樹脂基板12の中に埋
め込まれた状態のモールド回路基板25が得られる。なお
回路フィルム11と樹脂基板12は回路フィルム11に塗布し
た接着剤（図示せず）により一体化される。
さらに前記回路フィルム11の他方の面には、図−１に
示すように表面実装型部品13Cを実装すると共に、挿入
実装型部品14のリード部14′を樹脂基板12側からリード
挿通孔24およびスルーホール18に挿通して挿入実装型部
品14を実装する。26はそれらの半田付け部である。
示すように表面実装型部品13Cを実装すると共に、挿入
実装型部品14のリード部14′を樹脂基板12側からリード
挿通孔24およびスルーホール18に挿通して挿入実装型部
品14を実装する。26はそれらの半田付け部である。
図−１の電子回路ユニットは以上のようにして作られ
たものである。なお樹脂基板12は立体形状にすることも
できるし、回路フィルム11も金型の凹凸面にセットすれ
ば樹脂基板12に合わせて立体形状にすることが可能であ
る。また樹脂基板12の表面に挿入実装型部品14の位置決
め凹部を形成することも可能である。
たものである。なお樹脂基板12は立体形状にすることも
できるし、回路フィルム11も金型の凹凸面にセットすれ
ば樹脂基板12に合わせて立体形状にすることが可能であ
る。また樹脂基板12の表面に挿入実装型部品14の位置決
め凹部を形成することも可能である。
図−５は本発明の他の実施例を示す。実装する電子部
品は図示を省略してある（つまり図−４のモールド回路
基板の状態である）が、この電子回路ユニットは、１枚
の回路フィルム11の片面にモールド成形により５枚の樹
脂基板12A〜12Eがそれぞれ分離された状態で形成されて
いるものである。このため隣合う樹脂基板12Eと12A、・
・・、12Eと12Dは回路フィルム11によりつながってお
り、そのつながり部分で回路フィルム11が屈曲できるよ
うになっている。
品は図示を省略してある（つまり図−４のモールド回路
基板の状態である）が、この電子回路ユニットは、１枚
の回路フィルム11の片面にモールド成形により５枚の樹
脂基板12A〜12Eがそれぞれ分離された状態で形成されて
いるものである。このため隣合う樹脂基板12Eと12A、・
・・、12Eと12Dは回路フィルム11によりつながってお
り、そのつながり部分で回路フィルム11が屈曲できるよ
うになっている。
このような構造にすると、部品実装は平面状態で行う
ことができ、部品実装後に回路フィルム11を屈曲して立
体構造にすることができるため、部品実装の容易化、電
子回路ユニットの小型化に有効である。
ことができ、部品実装後に回路フィルム11を屈曲して立
体構造にすることができるため、部品実装の容易化、電
子回路ユニットの小型化に有効である。
また従来、図−６のように回路基板27に、ハイブリッ
トIC28A〜28Dとその他の電子部品29とを混載した電子回
路ユニットが使用されているが、このような電子回路ユ
ニットでは、各ハイブリットIC内に各種電子部品の接続
点がある上に、各ハイブリットIC28A〜28Dがさらに回路
基板27と接続されるため、接続点が多くなるという問題
があった。本発明の電子回路ユニットは高密度実装が可
能であるから、例えば図−５における周囲の樹脂基板12
A〜12D上の回路フィルム11にそれぞれハイブリットIC28
A〜28Dに相当する電子部品を実装し、中央の樹脂基板12
E上の回路フィルム11にその他の電子部品を実装するよ
うにすれば、従来のハイブリットIC28A〜28Dと回路基板
27との接続点をなくすことが可能となる。
トIC28A〜28Dとその他の電子部品29とを混載した電子回
路ユニットが使用されているが、このような電子回路ユ
ニットでは、各ハイブリットIC内に各種電子部品の接続
点がある上に、各ハイブリットIC28A〜28Dがさらに回路
基板27と接続されるため、接続点が多くなるという問題
があった。本発明の電子回路ユニットは高密度実装が可
能であるから、例えば図−５における周囲の樹脂基板12
A〜12D上の回路フィルム11にそれぞれハイブリットIC28
A〜28Dに相当する電子部品を実装し、中央の樹脂基板12
E上の回路フィルム11にその他の電子部品を実装するよ
うにすれば、従来のハイブリットIC28A〜28Dと回路基板
27との接続点をなくすことが可能となる。
図−７は本発明に係る電子回路ユニットのさらに他の
実施例を示す。図において、31は第一の回路フィルム、
32は樹脂基板、33は接着剤、34は第二の回路フィルム、
35は接続バンプ、36は機能モジュール、37A・37B・37C
は表面実装型部品である。
実施例を示す。図において、31は第一の回路フィルム、
32は樹脂基板、33は接着剤、34は第二の回路フィルム、
35は接続バンプ、36は機能モジュール、37A・37B・37C
は表面実装型部品である。
第一の回路フィルム31は図−８（ａ）に示すような構
造で、絶縁フィルム41の両面に回路パターン42・43を形
成すると共に、両面の回路パターン42・43を導通させる
箇所にはスルーホール44を形成し、さらに外面側にソル
ダーレジスト45を印刷したものである。
造で、絶縁フィルム41の両面に回路パターン42・43を形
成すると共に、両面の回路パターン42・43を導通させる
箇所にはスルーホール44を形成し、さらに外面側にソル
ダーレジスト45を印刷したものである。
この第一の回路フィルム31の内面側の回路パターン42
上には表面実装型部品37Aが実装される。実装したとき
の状態は図−８（ｂ）のようになる。
上には表面実装型部品37Aが実装される。実装したとき
の状態は図−８（ｂ）のようになる。
さらに第一の回路フィルム31の内面側には、表面実装
型部品37Aを埋め込むように樹脂基板32が一体に形成さ
れる。樹脂基板32は、表面実装型部品37Aを実装した第
一の回路フィルム31（図−８（ｂ）の状態のもの）を金
型内にセットし、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂をモ
ールド成形することにより形成され、モールド成形後の
状態は図−８（ｃ）のようになる。樹脂基板32は挿入実
装型部品のリードを挿入する穴46と接続バンプ35を収納
する穴47がモールド成形の際に形成される。
型部品37Aを埋め込むように樹脂基板32が一体に形成さ
れる。樹脂基板32は、表面実装型部品37Aを実装した第
一の回路フィルム31（図−８（ｂ）の状態のもの）を金
型内にセットし、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂をモ
ールド成形することにより形成され、モールド成形後の
状態は図−８（ｃ）のようになる。樹脂基板32は挿入実
装型部品のリードを挿入する穴46と接続バンプ35を収納
する穴47がモールド成形の際に形成される。
また樹脂基板32の第一の回路フィルム31と反対側の面
には、接着剤33を介して第二の回路フィルム34が張り付
けられる。第二の回路フィルム34を張り付ける前に、穴
47内には接続バンプ35が装着される。この接続パンプ35
は例えば樹脂基板32の厚さとほぼ同じ直径を有する銅ボ
ールの表面に半田をめっきしたものである。
には、接着剤33を介して第二の回路フィルム34が張り付
けられる。第二の回路フィルム34を張り付ける前に、穴
47内には接続バンプ35が装着される。この接続パンプ35
は例えば樹脂基板32の厚さとほぼ同じ直径を有する銅ボ
ールの表面に半田をめっきしたものである。
第二の回路フィルム34は図−８（ｄ）に示すような構
造で、絶縁フィルム51の両面に回路パターン52・53を形
成すると共に、両面の回路パターン52・53を導通させる
箇所にはスルーホール54を形成し、また挿入実装型部品
のリード部が挿通される箇所には穴55を形成し、さらに
外面側にソルダーレジスト56を印刷したものである。第
二の回路フィルム34を樹脂基板32に張り付けた状態は図
−８（ｅ）のようになる。
造で、絶縁フィルム51の両面に回路パターン52・53を形
成すると共に、両面の回路パターン52・53を導通させる
箇所にはスルーホール54を形成し、また挿入実装型部品
のリード部が挿通される箇所には穴55を形成し、さらに
外面側にソルダーレジスト56を印刷したものである。第
二の回路フィルム34を樹脂基板32に張り付けた状態は図
−８（ｅ）のようになる。
以上のようにして表面実装型部品37Aを内蔵する複合
回路基板57が構成され、この複合回路基板57には、従来
と同様の手段により機能モジュール36および表面実装型
部品37B・37Cが実装される。第一と第二の回路フィルム
31と34の、内面側の回路パターン42と52は、表面実装型
部品37B・37Cを実装するときの熱で接続バンプ35の表面
の半田が溶融することで半田付けされ、電気的に導通し
た状態となる。
回路基板57が構成され、この複合回路基板57には、従来
と同様の手段により機能モジュール36および表面実装型
部品37B・37Cが実装される。第一と第二の回路フィルム
31と34の、内面側の回路パターン42と52は、表面実装型
部品37B・37Cを実装するときの熱で接続バンプ35の表面
の半田が溶融することで半田付けされ、電気的に導通し
た状態となる。
このように図−７の電子回路ユニットは、表面実装型
部品が３層に実装され、さらに機能モジュールなどの挿
入実装型部品が実装されたものとなる。
部品が３層に実装され、さらに機能モジュールなどの挿
入実装型部品が実装されたものとなる。
図−９は本発明の他の実施例を示す。この電子回路ユ
ニットは、樹脂基板32を平面状ではなく屈曲部のある立
体形状にしたものである。樹脂基板32はモールド成形に
より形成されるので、その形状は自由に選択することが
できる。その他の構成は図−７の実施例と同じであるの
で、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
ニットは、樹脂基板32を平面状ではなく屈曲部のある立
体形状にしたものである。樹脂基板32はモールド成形に
より形成されるので、その形状は自由に選択することが
できる。その他の構成は図−７の実施例と同じであるの
で、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
図−10は本発明のさらに他の実施例を示す。この電子
回路ユニットは、第一と第二の回路フィルム31と34の、
内面側の回路パターン42と52を、接続バンプの代わり
に、チップ抵抗などの電子部品58を介して電気的に接続
したものである。その他の構成は図−７の実施例と同じ
である。
回路ユニットは、第一と第二の回路フィルム31と34の、
内面側の回路パターン42と52を、接続バンプの代わり
に、チップ抵抗などの電子部品58を介して電気的に接続
したものである。その他の構成は図−７の実施例と同じ
である。
図−11は本発明のさらに他の実施例を示す。この電子
回路ユニットでは、第一の回路フィルム31の両面の回路
パターン42と43がスポット溶接により接続され、第二の
回路フィルム34の両面の回路パターン52と53も同様にス
ポット溶接により接続されている。また第一の回路フィ
ルム31の回路パターン42・43と第二の回路フィルム34の
回路パターン52・53とはスルーホール59により接続され
ている。スルーホール59は表面実装型部品37Aを内蔵す
る複合回路基板57を形成した状態で、樹脂基板32に形成
した穴の内面に銅めっきを施すことにより形成される。
また第一の回路フィルム31の外側にはQFPパッケージのL
SI60が実装されている。複合回路基板57は図−７と上下
が反転しているが、その他の構成は図−７の実施例と同
様である。
回路ユニットでは、第一の回路フィルム31の両面の回路
パターン42と43がスポット溶接により接続され、第二の
回路フィルム34の両面の回路パターン52と53も同様にス
ポット溶接により接続されている。また第一の回路フィ
ルム31の回路パターン42・43と第二の回路フィルム34の
回路パターン52・53とはスルーホール59により接続され
ている。スルーホール59は表面実装型部品37Aを内蔵す
る複合回路基板57を形成した状態で、樹脂基板32に形成
した穴の内面に銅めっきを施すことにより形成される。
また第一の回路フィルム31の外側にはQFPパッケージのL
SI60が実装されている。複合回路基板57は図−７と上下
が反転しているが、その他の構成は図−７の実施例と同
様である。
図−12は本発明のさらに他の実施例を示す。この電子
回路ユニットでは、第一の回路フィルム31の内面だけで
なく、第二の回路フィルム34の内面にも表面実装型部品
37Dが実装され、この表面実装型部品37Dと、第一の回路
フィルム31の内面に実装された表面実装型部品37Aとが
共に樹脂基板32の中に埋め込まれた構造となっている。
回路ユニットでは、第一の回路フィルム31の内面だけで
なく、第二の回路フィルム34の内面にも表面実装型部品
37Dが実装され、この表面実装型部品37Dと、第一の回路
フィルム31の内面に実装された表面実装型部品37Aとが
共に樹脂基板32の中に埋め込まれた構造となっている。
このような構造の複合回路基板57を形成するには、表
面実装型基板37Aを実装した第一の回路フィルム31と、
同じく表面実装型部品37Dを実装した第二の回路フィル
ム34とを、部品実装面を内側にして金型内で対向させ、
その間に樹脂をモールド成形して両回路フィルム31・34
と一体の樹脂基板32を形成すればよい。また両回路フィ
ルム31と34の導通をとるには、例えば第一の回路フィル
ム31の内面側回路パターン32に、銅スタッドに半田めっ
き施した接続バンプ61を半田付けしておき、樹脂基板32
を形成した後、その接続バンプ61を第二の回路フィルム
33の内面側回路パターン52に半田付けすればよい。もち
ろん図−11のようなスルーホールで導通をとることもで
きる。なお第一と第二の回路フィルム31・34の外面側に
それぞれ表面実装型部品37B・37Cを実装すること、機能
モジュール36を挿入実装することは前記実施例と同様で
ある。
面実装型基板37Aを実装した第一の回路フィルム31と、
同じく表面実装型部品37Dを実装した第二の回路フィル
ム34とを、部品実装面を内側にして金型内で対向させ、
その間に樹脂をモールド成形して両回路フィルム31・34
と一体の樹脂基板32を形成すればよい。また両回路フィ
ルム31と34の導通をとるには、例えば第一の回路フィル
ム31の内面側回路パターン32に、銅スタッドに半田めっ
き施した接続バンプ61を半田付けしておき、樹脂基板32
を形成した後、その接続バンプ61を第二の回路フィルム
33の内面側回路パターン52に半田付けすればよい。もち
ろん図−11のようなスルーホールで導通をとることもで
きる。なお第一と第二の回路フィルム31・34の外面側に
それぞれ表面実装型部品37B・37Cを実装すること、機能
モジュール36を挿入実装することは前記実施例と同様で
ある。
このような構成の電子回路ユニットは、図−７の場合
より部品実装面が一層分増えるため、部品実装密度をさ
らに高めることができる。
より部品実装面が一層分増えるため、部品実装密度をさ
らに高めることができる。
以上説明したように請求項１および２の発明によれ
ば、モールド回路基板を用いた電子回路ユニットで、回
路フィルムの両面に電子部品を実装できるので、モール
ド回路基板を用いた電子回路ユニットの部品実装密度を
大幅に向上させることができる。
ば、モールド回路基板を用いた電子回路ユニットで、回
路フィルムの両面に電子部品を実装できるので、モール
ド回路基板を用いた電子回路ユニットの部品実装密度を
大幅に向上させることができる。
また請求項３および４の発明によれば、回路基板の両
面だけでなく回路基板の内部にも部品が実装できるた
め、例えば大型部品と小型部品を実装面を区分して実装
する場合において、大型部品側に小型部品を実装する必
要が生じたときは、それを樹脂基板内に埋め込んだ形で
実装することができ、部品実装密度をさらに高めること
ができる。また第一と第二の回路フィルムの回路パター
ンは樹脂基板を貫通する導通部材により導通されている
ため、配線が立体的になり、部品配置の自由度も大き
く、高周波アナログ回路等を構成にはきわめて有効であ
る。
面だけでなく回路基板の内部にも部品が実装できるた
め、例えば大型部品と小型部品を実装面を区分して実装
する場合において、大型部品側に小型部品を実装する必
要が生じたときは、それを樹脂基板内に埋め込んだ形で
実装することができ、部品実装密度をさらに高めること
ができる。また第一と第二の回路フィルムの回路パター
ンは樹脂基板を貫通する導通部材により導通されている
ため、配線が立体的になり、部品配置の自由度も大き
く、高周波アナログ回路等を構成にはきわめて有効であ
る。
図−１は本発明の一実施例に係る電子回路ユニットの要
部を示す断面図、図−２ないし図−４は図−１の電子回
路ユニットの製造過程を示す断面図、図−５は本発明の
他の実施例に係る電子回路ユニットの概略構成を示す斜
視図、図−６は従来の電子回路ユニットの一例を示す斜
視図、図−７は本発明のさらに他の実施例に係る電子回
路ユニットの断面図、図−８（ａ）〜（ｅ）は同ユニッ
トの製造過程を示す断面図、図−９ないし図−12はそれ
ぞれ本発明のさらに他の実施例を示す断面図である。 11:回路フィルム、12:樹脂基板、13A・13B・13C:表面実
装型部品、14:挿入実装型部品、15:絶縁フィルム、16・
17:回路パターン、18:スルーホール、19:パッド部、20
・21:ソルダーレジスト、24:リード挿通孔、25:モール
ド回路基板、31:第一の回路フィルム、32:樹脂基板、3
3:接着剤、34:第二の回路フィルム、35:接続バンプ、3
6:機能モジュール、37A〜37D:表面実装型部品、41:絶縁
フィルム、42・43:回路パターン、51:絶縁フィルム、52
・53:回路パターン、57:複合回路基板、59:スルーホー
ル、60:LSI、61:接続バンプ。
部を示す断面図、図−２ないし図−４は図−１の電子回
路ユニットの製造過程を示す断面図、図−５は本発明の
他の実施例に係る電子回路ユニットの概略構成を示す斜
視図、図−６は従来の電子回路ユニットの一例を示す斜
視図、図−７は本発明のさらに他の実施例に係る電子回
路ユニットの断面図、図−８（ａ）〜（ｅ）は同ユニッ
トの製造過程を示す断面図、図−９ないし図−12はそれ
ぞれ本発明のさらに他の実施例を示す断面図である。 11:回路フィルム、12:樹脂基板、13A・13B・13C:表面実
装型部品、14:挿入実装型部品、15:絶縁フィルム、16・
17:回路パターン、18:スルーホール、19:パッド部、20
・21:ソルダーレジスト、24:リード挿通孔、25:モール
ド回路基板、31:第一の回路フィルム、32:樹脂基板、3
3:接着剤、34:第二の回路フィルム、35:接続バンプ、3
6:機能モジュール、37A〜37D:表面実装型部品、41:絶縁
フィルム、42・43:回路パターン、51:絶縁フィルム、52
・53:回路パターン、57:複合回路基板、59:スルーホー
ル、60:LSI、61:接続バンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 城石 弘和 神奈川県平塚市東八幡５―１―９ 古河 電気工業株式会社平塚事業所内 (72)発明者 西橋 淳 神奈川県横浜市西区岡野２―４―３ 古 河電気工業株式会社横浜研究所内 (72)発明者 谷邉 範夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】両面に回路パターンを有する回路フィルム
の一方の面に表面実装型部品を実装し、かつ上記回路フ
ィルムの同じ面に上記表面実装型部品を埋めるように樹
脂をモールド成形して上記回路フィルムと一体の樹脂基
板を形成すると共に、その樹脂基板に上記回路フィルム
のスルーホールに対応させてリード挿通孔を形成し、上
記回路フィルムの他方の面に、表面実装型部品を実装す
ると共に、挿入実装型部品のリード部を上記樹脂基板側
からリード挿通孔およびスルーホールに挿通して挿入実
装型部品を実装したことを特徴とする電子回路ユニッ
ト。 - 【請求項２】請求項１記載の電子回路ユニットであっ
て、樹脂基板は１枚の回路フィルムに複数に分けて形成
され、隣合う樹脂基板は回路フィルムによりつながって
いて、そのつながり部分で回路フィルムが屈曲できるよ
うになっているもの。 - 【請求項３】両面に回路パターンを有する第一の回路フ
ィルムの一方の面に表面実装型部品を実装し、かつ上記
回路フィルムの同じ面に上記表面実装型部品を埋めるよ
うに樹脂をモールド成形して上記回路フィルムと一体の
樹脂基板を形成し、その樹脂基板の上記回路フィルムと
反対側の面に、両面に回路パターンを有する第二の回路
フィルムを張り付け、両回路フィルムの回路パターンを
上記樹脂基板を貫通する導通部材で導通させ、さらに両
回路フィルムの外面側の少なくとも一方の面に部品を実
装したことを特徴とする電子回路ユニット。 - 【請求項４】両面に回路パターンを有し、一方の面に表
面実装型部品を実装した第一の回路フィルムと、同じく
両面に回路パターンを有し、一方の面に表面実装型部品
を実装した第二の回路フィルムとを、部品実装面を内側
にして対向させ、その間に樹脂をモールド成形して両回
路フィルムと一体の樹脂基板を形成し、両回路フィルム
の回路パターンを上記樹脂基板を貫通する導通部材で導
通させ、さらに両回路フィルムの外面側の少なくとも一
方の面に部品を実装したことを特徴とする電子回路ユニ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63098096A JP2599424B2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-04-22 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-299866 | 1987-11-30 | ||
| JP29986687 | 1987-11-30 | ||
| JP63098096A JP2599424B2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-04-22 | 電子回路ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230289A JPH01230289A (ja) | 1989-09-13 |
| JP2599424B2 true JP2599424B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=26439299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63098096A Expired - Lifetime JP2599424B2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-04-22 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599424B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03273919A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Nissan Shatai Co Ltd | 車高調整装置 |
| JP2542630Y2 (ja) * | 1990-07-11 | 1997-07-30 | ソニー株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JP2001007472A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Sony Corp | 電子回路装置およびその製造方法 |
| JP4714042B2 (ja) * | 2006-03-01 | 2011-06-29 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 部品内蔵基板の製造方法 |
| JP6107941B2 (ja) * | 2013-04-30 | 2017-04-05 | 株式会社村田製作所 | 複合基板 |
| JP2015029055A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-02-12 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP6149982B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-06-21 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2016082074A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | ダイキン工業株式会社 | 電装装置およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP63098096A patent/JP2599424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01230289A (ja) | 1989-09-13 |
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