JP2001257445A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2001257445A JP2001257445A JP2000067309A JP2000067309A JP2001257445A JP 2001257445 A JP2001257445 A JP 2001257445A JP 2000067309 A JP2000067309 A JP 2000067309A JP 2000067309 A JP2000067309 A JP 2000067309A JP 2001257445 A JP2001257445 A JP 2001257445A
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- wiring board
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 工業的に容易に且つ低コストで製造すること
が可能であって、しかも各種のモジュールに柔軟に対応
したスタンドオフ構造を確保することができるプリント
配線板を提供することを課題とする。 【解決手段】 マザー回路基板１にモジュール２をスタ
ンドオフ実装するに際して、マザー回路基板１のモジュ
ール２に対向する表面に、銅箔の様な金属部１２１とこ
の金属部１２１の上にソルダーレジスト１２２およびシ
ンボルプリントの様な有機樹脂層１２３を順次施すこと
により形成された第一突起１２を設け、この第一突起１
２によりモジュール２をスタンドオフ実装する。
が可能であって、しかも各種のモジュールに柔軟に対応
したスタンドオフ構造を確保することができるプリント
配線板を提供することを課題とする。 【解決手段】 マザー回路基板１にモジュール２をスタ
ンドオフ実装するに際して、マザー回路基板１のモジュ
ール２に対向する表面に、銅箔の様な金属部１２１とこ
の金属部１２１の上にソルダーレジスト１２２およびシ
ンボルプリントの様な有機樹脂層１２３を順次施すこと
により形成された第一突起１２を設け、この第一突起１
２によりモジュール２をスタンドオフ実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、詳しくはモジュールをマザー回路基板上に浮かして
実装された、所謂スタンドオフ構造によって実装された
プリント配線板に関するものである。
し、詳しくはモジュールをマザー回路基板上に浮かして
実装された、所謂スタンドオフ構造によって実装された
プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マザー回路基板上にモジュールを実装す
る場合、上記モジュールはその両面に電子部品が搭載さ
れることが多い。そのためにマザー回路基板上にそれら
を実装する場合、モジュールとマザー回路基板との間に
十分な電気絶縁を確保する必要があるために、モジュー
ルをマザー回路基板上にスタンドオフ構造として実装す
る必要がある。ピングリッドアレー（ＰＧＡ）、ボール
グリッドアレー（ＢＧＡ）、チップサイズパッケージ
（ＣＳＰ）などの大電流が流れるモジュールを実装する
場合には、特にモジュールとマザー回路基板との間に十
分な間隔を確保する必要がある。
る場合、上記モジュールはその両面に電子部品が搭載さ
れることが多い。そのためにマザー回路基板上にそれら
を実装する場合、モジュールとマザー回路基板との間に
十分な電気絶縁を確保する必要があるために、モジュー
ルをマザー回路基板上にスタンドオフ構造として実装す
る必要がある。ピングリッドアレー（ＰＧＡ）、ボール
グリッドアレー（ＢＧＡ）、チップサイズパッケージ
（ＣＳＰ）などの大電流が流れるモジュールを実装する
場合には、特にモジュールとマザー回路基板との間に十
分な間隔を確保する必要がある。
【０００３】図６〜図８は特開平６−１１２６２１号公
報に開示されたスタンドオフ構造のプリント配線板の断
面図である。これらのうち図６の例は、ピン３を用いて
モジュール２をマザー回路基板１から浮かすものである
が、このピン３自体がスタンドオフ構造を達成するため
に小径部と大径部とを有する精密構造体であるので高価
であり、しかもピン３をモジュール２とマザー回路基板
１との所定箇所に挿着するのに特別な装置を必要とする
問題がある。
報に開示されたスタンドオフ構造のプリント配線板の断
面図である。これらのうち図６の例は、ピン３を用いて
モジュール２をマザー回路基板１から浮かすものである
が、このピン３自体がスタンドオフ構造を達成するため
に小径部と大径部とを有する精密構造体であるので高価
であり、しかもピン３をモジュール２とマザー回路基板
１との所定箇所に挿着するのに特別な装置を必要とする
問題がある。
【０００４】図７の例は、スタンドオフ機能付きのケー
ス４を用い、モジュール２をケース４の内壁に形成され
たスタンドオフ機能をなす突起棚４１に係留するように
組み込み、ケース４はマザー回路基板１に突き当てて設
置するものである。しかしこの例では、スタンドオフ機
能付きケース４自体が特殊構造を有するために高価であ
り且つ特別仕様により製造する必要があり、さらにモジ
ュール２をケース４内に組み込むためのプロセスが増え
るのでプリント配線板がコスト高となる問題がある。
ス４を用い、モジュール２をケース４の内壁に形成され
たスタンドオフ機能をなす突起棚４１に係留するように
組み込み、ケース４はマザー回路基板１に突き当てて設
置するものである。しかしこの例では、スタンドオフ機
能付きケース４自体が特殊構造を有するために高価であ
り且つ特別仕様により製造する必要があり、さらにモジ
ュール２をケース４内に組み込むためのプロセスが増え
るのでプリント配線板がコスト高となる問題がある。
【０００５】図８の例は、表面実装部品（以下、ＳＭ
Ｄ）などの既存のデバイスを電気的特性を必要としない
ダミーデバイス５として用い、これをモジュール２また
はマザー回路基板１上に実装して両者間のスぺーサーと
して機能させるものである。したがってモジュール２と
マザー回路基板１との間隔はダミーデバイス５の高さ
（背丈）で決定されることになるが、既存のかかるデバ
イスの高さの範囲は限られておりしかも概して低いの
で、多種多様のモジュールの実装には十分には対応し切
れない問題がある。なお特定のモジュールに対応できる
ような高さを有するダミーデバイスを製作しても、それ
は他のモジュールには適用できないことが多くて適用範
囲が限られる欠点がある。
Ｄ）などの既存のデバイスを電気的特性を必要としない
ダミーデバイス５として用い、これをモジュール２また
はマザー回路基板１上に実装して両者間のスぺーサーと
して機能させるものである。したがってモジュール２と
マザー回路基板１との間隔はダミーデバイス５の高さ
（背丈）で決定されることになるが、既存のかかるデバ
イスの高さの範囲は限られておりしかも概して低いの
で、多種多様のモジュールの実装には十分には対応し切
れない問題がある。なお特定のモジュールに対応できる
ような高さを有するダミーデバイスを製作しても、それ
は他のモジュールには適用できないことが多くて適用範
囲が限られる欠点がある。
【０００６】図９は、実開平６−６０１６８に開示され
たスタンドオフ構造の断面図であって、プリント配線板
１の配線パターン２とプリント配線板５の配線パターン
６とを半田４により半田付けし、上記両配線パターン
２、６の高さを利用してプリント配線板１、５同士をス
タンドオフ構造とする技術である。しかし上記両配線パ
ターン２、６の高さは一般的に小さいために、モジュー
ルとマザー回路基板との間に１００μｍ以上の間隙を必
要とするプリント配線板のスタンドオフ構造には適用で
きない問題がある。
たスタンドオフ構造の断面図であって、プリント配線板
１の配線パターン２とプリント配線板５の配線パターン
６とを半田４により半田付けし、上記両配線パターン
２、６の高さを利用してプリント配線板１、５同士をス
タンドオフ構造とする技術である。しかし上記両配線パ
ターン２、６の高さは一般的に小さいために、モジュー
ルとマザー回路基板との間に１００μｍ以上の間隙を必
要とするプリント配線板のスタンドオフ構造には適用で
きない問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術が孕んでいる問題を解消して工業的に容易に且つ
低コストで製造することが可能であって、しかも各種の
モジュールに柔軟に対応したスタンドオフ構造を確保す
ることができるプリント配線板を提供することを課題と
する。
来技術が孕んでいる問題を解消して工業的に容易に且つ
低コストで製造することが可能であって、しかも各種の
モジュールに柔軟に対応したスタンドオフ構造を確保す
ることができるプリント配線板を提供することを課題と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント配
線板は、（１）マザー回路基板、このマザー回路基板の
表面に設けられた金属部とこの金属部の上にソルダーレ
ジストおよび有機樹脂層を順次施すことにより形成され
た第一突起、およびこの第一突起を介して上記マザー回
路基板に実装されたモジュールとを有するものである。 （２）上記（１）において、第一突起の高さは少なくと
も５００μｍである。 （３）上記（１）において、モジュールは、マザー回路
基板と対向する面に設けられた第二突起を有し、この第
二突起の頂面と第一突起の頂面とが互いに当接する状態
において上記モジュールがマザー回路基板に実装された
ものである。 （４）上記（３）において、第二突起は、表面実装部品
である。 （５）上記（３）において、第二突起は、金属ブロック
である。 （６）上記（３）において、第二突起は、金属部とこの
金属部の上にソルダーレジストおよび有機樹脂層を順次
施すことにより形成されたものである。 （７）上記（１）または（６）において、金属部は、銅
箔である。 （８）上記（１）または（６）において、有機樹脂層
は、シンボルプリントである。
線板は、（１）マザー回路基板、このマザー回路基板の
表面に設けられた金属部とこの金属部の上にソルダーレ
ジストおよび有機樹脂層を順次施すことにより形成され
た第一突起、およびこの第一突起を介して上記マザー回
路基板に実装されたモジュールとを有するものである。 （２）上記（１）において、第一突起の高さは少なくと
も５００μｍである。 （３）上記（１）において、モジュールは、マザー回路
基板と対向する面に設けられた第二突起を有し、この第
二突起の頂面と第一突起の頂面とが互いに当接する状態
において上記モジュールがマザー回路基板に実装された
ものである。 （４）上記（３）において、第二突起は、表面実装部品
である。 （５）上記（３）において、第二突起は、金属ブロック
である。 （６）上記（３）において、第二突起は、金属部とこの
金属部の上にソルダーレジストおよび有機樹脂層を順次
施すことにより形成されたものである。 （７）上記（１）または（６）において、金属部は、銅
箔である。 （８）上記（１）または（６）において、有機樹脂層
は、シンボルプリントである。
【０００９】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１（ａ）および
（ｂ）は、それぞれモジュール２およびマザー回路基板
１のスタンドオフ実装前における各断面図であり、図２
は、図１（ａ）のモジュール２が図１（ｂ）のマザー回
路基板１に実装されて得られた本発明のプリント配線板
についての実施の形態１の断面図である。図１〜図２に
おいて、１１はマザー回路基板１の基板本体、１２は基
板本体１１のモジュール２と対向する面に設けられた第
一突起、１３は配線回路、１４は配線パッドであり、２
１はモジュール２の基板本体、２２は基板本体２１のマ
ザー回路基板１と対向する面に設けられた第二突起、２
３は半田バンプ、２４はベアチップ、２５はＳＭＤ、２
６はクリーム半田である。
（ｂ）は、それぞれモジュール２およびマザー回路基板
１のスタンドオフ実装前における各断面図であり、図２
は、図１（ａ）のモジュール２が図１（ｂ）のマザー回
路基板１に実装されて得られた本発明のプリント配線板
についての実施の形態１の断面図である。図１〜図２に
おいて、１１はマザー回路基板１の基板本体、１２は基
板本体１１のモジュール２と対向する面に設けられた第
一突起、１３は配線回路、１４は配線パッドであり、２
１はモジュール２の基板本体、２２は基板本体２１のマ
ザー回路基板１と対向する面に設けられた第二突起、２
３は半田バンプ、２４はベアチップ、２５はＳＭＤ、２
６はクリーム半田である。
【００１０】第一突起１２は、基板本体１１の表面に設
けられた金属部１２１、金属部１２１の上に施されたソ
ルダーレジスト１２２、およびソルダーレジスト１２２
の上に施された有機樹脂層１２３とからなる積層構造を
有する。ｈ１は、第一突起１２の基板本体１１の表面か
らの高さである。金属部１２１は、その構成材料として
銅、アルミニウム、錫、あるいはその他の硬質金属が用
いられ、かかる硬質金属の箔の貼り付けやメッキなどに
より基板本体１１の表面に形成することができる。就
中、金属部１２１を配線回路１３と一緒に形成すると、
プリント配線板の材料費や製造工程上からその製造コス
トを低減し得る。なお配線回路１３としては工業的には
適当な厚みの、例えば、厚さ５０μｍ程度の銅箔が多用
されるので、したがって金属部１２１もそれと同じ銅箔
を用いて形成することが好ましい。その場合、先ず上記
銅箔を基板本体１１の表面に貼り付け、ついで通常のフ
ォトレジスト法により配線回路１３と金属部１２１とを
所望のパターン形状に形成する。なお金属部１２１とな
る銅箔部は、他物と電気的接続のない孤立体であっても
よく、配線回路１３の一部として機能するものであって
もよく、あるいはアースに落としてもよい。
けられた金属部１２１、金属部１２１の上に施されたソ
ルダーレジスト１２２、およびソルダーレジスト１２２
の上に施された有機樹脂層１２３とからなる積層構造を
有する。ｈ１は、第一突起１２の基板本体１１の表面か
らの高さである。金属部１２１は、その構成材料として
銅、アルミニウム、錫、あるいはその他の硬質金属が用
いられ、かかる硬質金属の箔の貼り付けやメッキなどに
より基板本体１１の表面に形成することができる。就
中、金属部１２１を配線回路１３と一緒に形成すると、
プリント配線板の材料費や製造工程上からその製造コス
トを低減し得る。なお配線回路１３としては工業的には
適当な厚みの、例えば、厚さ５０μｍ程度の銅箔が多用
されるので、したがって金属部１２１もそれと同じ銅箔
を用いて形成することが好ましい。その場合、先ず上記
銅箔を基板本体１１の表面に貼り付け、ついで通常のフ
ォトレジスト法により配線回路１３と金属部１２１とを
所望のパターン形状に形成する。なお金属部１２１とな
る銅箔部は、他物と電気的接続のない孤立体であっても
よく、配線回路１３の一部として機能するものであって
もよく、あるいはアースに落としてもよい。
【００１１】ソルダーレジスト１２２は、金属部１２１
と配線回路１３とを一緒に覆うようにマザー回路基板１
上に印刷され、さらにその上に有機樹脂層１２３が形成
され、かくしてマザー回路基板１の上に有機樹脂層１２
３の表面を頂面とする突起１２が形成される。プリント
配線板の製造においては、通常、上記ソルダーレジスト
１２２上にはシンボルプリントが印刷されるので、この
シンボルプリントを有機樹脂層１２３として利用するこ
とができる。かくすると、上記した金属部１２１を銅箔
にて形成する場合と同様に、プリント配線板の材料費や
製造工程上からその製造コストを低減し得る利点があ
る。ソルダーレジスト１２２や有機樹脂層１２３の構成
材料としては、特に制限はなく斯界において慣用されて
いる熱可塑性樹脂や熱硬化樹脂、例えばアクリル樹脂、
エポキシ樹脂などを用いることができる。
と配線回路１３とを一緒に覆うようにマザー回路基板１
上に印刷され、さらにその上に有機樹脂層１２３が形成
され、かくしてマザー回路基板１の上に有機樹脂層１２
３の表面を頂面とする突起１２が形成される。プリント
配線板の製造においては、通常、上記ソルダーレジスト
１２２上にはシンボルプリントが印刷されるので、この
シンボルプリントを有機樹脂層１２３として利用するこ
とができる。かくすると、上記した金属部１２１を銅箔
にて形成する場合と同様に、プリント配線板の材料費や
製造工程上からその製造コストを低減し得る利点があ
る。ソルダーレジスト１２２や有機樹脂層１２３の構成
材料としては、特に制限はなく斯界において慣用されて
いる熱可塑性樹脂や熱硬化樹脂、例えばアクリル樹脂、
エポキシ樹脂などを用いることができる。
【００１２】第二突起２２は、モジュール２の表面にク
リーム半田２２２と共にＳＭＤ２２１により形成されて
いる。ＳＭＤ２２１としては、コンデンサ、抵抗、ある
いはその他のものが用いられる。なお第二突起２２を形
成するＳＭＤ２２１は、電気的機能を有しないダミーで
あってもよい。ｈ２は、第二突起２２の基板本体２１の
表面からの高さである。
リーム半田２２２と共にＳＭＤ２２１により形成されて
いる。ＳＭＤ２２１としては、コンデンサ、抵抗、ある
いはその他のものが用いられる。なお第二突起２２を形
成するＳＭＤ２２１は、電気的機能を有しないダミーで
あってもよい。ｈ２は、第二突起２２の基板本体２１の
表面からの高さである。
【００１３】図１においては、モジュール２の各半田バ
ンプ２３をマザー回路基板１の配線パッド１４上でリフ
ローしてモジュール２がマザー回路基板１上に実装され
ており、その際にモジュール２の第二突起２２は、図示
する通りにマザー回路基板１の第一突起１２に当接して
おり、この結果、モジュール２の基板本体２１の下面と
マザー回路基板１の基板本体１１の上面との間（以下、
この間の間隔をスタンドオフ間隔と称す）には、第一突
起１２の高さｈ１と第一突起２２の高さｈ２との和から
なるスタンドオフ間隔（ｈ１＋ｈ２）が確保され、かく
してスタンドオフ構造が達成される。
ンプ２３をマザー回路基板１の配線パッド１４上でリフ
ローしてモジュール２がマザー回路基板１上に実装され
ており、その際にモジュール２の第二突起２２は、図示
する通りにマザー回路基板１の第一突起１２に当接して
おり、この結果、モジュール２の基板本体２１の下面と
マザー回路基板１の基板本体１１の上面との間（以下、
この間の間隔をスタンドオフ間隔と称す）には、第一突
起１２の高さｈ１と第一突起２２の高さｈ２との和から
なるスタンドオフ間隔（ｈ１＋ｈ２）が確保され、かく
してスタンドオフ構造が達成される。
【００１４】第一突起１２を金属部１２１、ソルダーレ
ジスト１２２、および有機樹脂層１２３により形成した
場合、その高さｈ１を５００〜１０００μｍ程度、ある
いはそれ以上、例えば２０００μｍ程度とすることは容
易であり、したがって第一突起１２がかかる高さｈ１を
有すると、仮にモジュール２に第二突起２２が設けられ
ていなくても、多くのモジュール類を良好にスタンドオ
フ実装することができる。金属部１２１を銅箔にて形成
する場合には、その厚みは２０〜１００μｍ程度、特に
３０〜７０μｍ程度が適当であり、ソルダーレジスト１
２２の厚みは、５０〜２００μｍ程度、特に７０〜１５
０μｍ程度が適当であり、有機樹脂層１２３をシンボル
プリントにより形成する場合にはその厚みは、４００μ
ｍ〜１５００μｍ程度、特に６００〜１０００μｍ程度
が適当である。
ジスト１２２、および有機樹脂層１２３により形成した
場合、その高さｈ１を５００〜１０００μｍ程度、ある
いはそれ以上、例えば２０００μｍ程度とすることは容
易であり、したがって第一突起１２がかかる高さｈ１を
有すると、仮にモジュール２に第二突起２２が設けられ
ていなくても、多くのモジュール類を良好にスタンドオ
フ実装することができる。金属部１２１を銅箔にて形成
する場合には、その厚みは２０〜１００μｍ程度、特に
３０〜７０μｍ程度が適当であり、ソルダーレジスト１
２２の厚みは、５０〜２００μｍ程度、特に７０〜１５
０μｍ程度が適当であり、有機樹脂層１２３をシンボル
プリントにより形成する場合にはその厚みは、４００μ
ｍ〜１５００μｍ程度、特に６００〜１０００μｍ程度
が適当である。
【００１５】モジュール２の第二突起２２は、上記第一
突起１２が十分な高さを有する場合にはそれを省略する
ことができるが、それを設けることにより第一突起１２
のみの場合よりも一層大きなスタンドオフ間隔を確保す
ることができ、あるいは第一突起１２の高さを高くでき
ないときにそれを補足する効果もある。
突起１２が十分な高さを有する場合にはそれを省略する
ことができるが、それを設けることにより第一突起１２
のみの場合よりも一層大きなスタンドオフ間隔を確保す
ることができ、あるいは第一突起１２の高さを高くでき
ないときにそれを補足する効果もある。
【００１６】実施の形態２．図３は本発明のプリント配
線板についての実施の形態２の断面図であって、図３お
よび以下の各図においては、前記の図１〜図２に示す実
施の形態１における各部材と同じ部材については同じ符
号を付している。実施の形態２は、第二突起２２が金属
ブロック２２３にて形成されている点において実施の形
態１と異なり、他の諸点については実施の形態１と同じ
構造を有する。金属ブロック２２３としては、例えば
銅、アルミニウム、鉄、などの硬質金属からなるブロッ
クが用いられる。実施の形態１において第二突起２２の
形成材として用いられたＳＭＤでは、その大きさ特に高
さが限られているが、金属ブロック２２３であればモジ
ュール２の形状に応じて所望の高さを有するものを安価
に製造し使用することができる利点がある。
線板についての実施の形態２の断面図であって、図３お
よび以下の各図においては、前記の図１〜図２に示す実
施の形態１における各部材と同じ部材については同じ符
号を付している。実施の形態２は、第二突起２２が金属
ブロック２２３にて形成されている点において実施の形
態１と異なり、他の諸点については実施の形態１と同じ
構造を有する。金属ブロック２２３としては、例えば
銅、アルミニウム、鉄、などの硬質金属からなるブロッ
クが用いられる。実施の形態１において第二突起２２の
形成材として用いられたＳＭＤでは、その大きさ特に高
さが限られているが、金属ブロック２２３であればモジ
ュール２の形状に応じて所望の高さを有するものを安価
に製造し使用することができる利点がある。
【００１７】実施の形態３．図４は本発明のプリント配
線板についての実施の形態３の断面図であって、実施の
形態３は、第二突起２２として実施の形態１において設
けられた第一突起１２と同じ構造のものが用いられてい
る点において実施の形態１と異なり、他の諸点について
は実施の形態１と同じ構造を有する。即ち第二突起２２
は、モジュール２の基板本体２１の表面に設けられた金
属部２２４、金属部２２４の上に施されたソルダーレジ
スト２２５、およびソルダーレジスト２２５の上に施さ
れた有機樹脂層２２６とからなる積層構造を有し、金属
部２２４としては銅、アルミニウム、錫、あるいはその
他の硬質金属の箔などであってよく、有機樹脂層２２６
としてはシンボルプリントなどであってよい。金属部２
２４は、実施の形態１の第一突起１２と同様に、モジュ
ール２の配線回路（図示せず）の形成の一緒に形成する
ことができ、またそれは他物と電気的接続のない孤立体
であってもよく、上記配線回路の一部として機能するも
のであってもよく、あるいはアースに落としてもよい。
線板についての実施の形態３の断面図であって、実施の
形態３は、第二突起２２として実施の形態１において設
けられた第一突起１２と同じ構造のものが用いられてい
る点において実施の形態１と異なり、他の諸点について
は実施の形態１と同じ構造を有する。即ち第二突起２２
は、モジュール２の基板本体２１の表面に設けられた金
属部２２４、金属部２２４の上に施されたソルダーレジ
スト２２５、およびソルダーレジスト２２５の上に施さ
れた有機樹脂層２２６とからなる積層構造を有し、金属
部２２４としては銅、アルミニウム、錫、あるいはその
他の硬質金属の箔などであってよく、有機樹脂層２２６
としてはシンボルプリントなどであってよい。金属部２
２４は、実施の形態１の第一突起１２と同様に、モジュ
ール２の配線回路（図示せず）の形成の一緒に形成する
ことができ、またそれは他物と電気的接続のない孤立体
であってもよく、上記配線回路の一部として機能するも
のであってもよく、あるいはアースに落としてもよい。
【００１８】第二突起２２は第一突起１２と同じ構造で
あるので、第一突起１２と同じ前記の高さｈ１とするこ
とができ、しかして実施の形態３はｈ１の２倍のスタン
ドオフ間隔を確保することができるので、実施の形態１
よりも種々のモジュール２に対してスタンドオフ実装の
適用範囲が一層広くなる利点がある。
あるので、第一突起１２と同じ前記の高さｈ１とするこ
とができ、しかして実施の形態３はｈ１の２倍のスタン
ドオフ間隔を確保することができるので、実施の形態１
よりも種々のモジュール２に対してスタンドオフ実装の
適用範囲が一層広くなる利点がある。
【００１９】実施の形態４．図５は本発明のプリント配
線板についての実施の形態４の断面図であって、２はＢ
ＧＡおよびＣＳＰを搭載したモジュールである。実施の
形態４では、第一突起１２として実施の形態１において
設けられた第一突起１２と同じ構造のものが設けられ、
それがＢＧＡおよびＣＳＰの下面に当接してマザー回路
基板１との間に十分なスタンドオフ間隔が確保されてい
る。
線板についての実施の形態４の断面図であって、２はＢ
ＧＡおよびＣＳＰを搭載したモジュールである。実施の
形態４では、第一突起１２として実施の形態１において
設けられた第一突起１２と同じ構造のものが設けられ、
それがＢＧＡおよびＣＳＰの下面に当接してマザー回路
基板１との間に十分なスタンドオフ間隔が確保されてい
る。
【００２０】
【発明の効果】本発明のプリント配線板は、以上説明し
た通り、マザー回路基板、このマザー回路基板の表面に
設けられた金属部とこの金属部の上にソルダーレジスト
および有機樹脂層を順次施すことにより形成された第一
突起、およびこの第一突起を介して上記マザー回路基板
に実装されたモジュールとを有するものであり、スタン
ドオフ間隔を形成する機能をなす第一突起は、従来のマ
ザー回路基板の製造の場合と実質的に同じ材料を用いて
しかも同じ工程内で製造することができる。即ち、第一
突起１２の金属部はマザー回路基板の配線回路の一部に
含めて形成可能であり、ソルダーレジストは上記配線回
路上に施す際に金属部にも一緒に施すことが可能であ
り、また有機樹脂層としては通常ソルダーレジスト上に
施されるシンボルプリントを採用することができる。し
かも第一突起の高さは、金属部、ソルダーレジスト、お
よび有機樹脂層の厚みを自由に変えることができ、就
中、有機樹脂層の厚みは広い範囲にわたって変更可能で
あるので、所望の大きさ、例えば少なくとも５００μ
ｍ、特に１０００〜２０００μｍ程度とすることができ
る。したがって種々のモジュールに柔軟に対応して、あ
る場合には十分な大きさの、あるいはプリント配線板の
サイズを考慮する必要のある場合には適切な大きさの、
スタンドオフ間隔をもってマザー回路基板に実装するこ
とができる。
た通り、マザー回路基板、このマザー回路基板の表面に
設けられた金属部とこの金属部の上にソルダーレジスト
および有機樹脂層を順次施すことにより形成された第一
突起、およびこの第一突起を介して上記マザー回路基板
に実装されたモジュールとを有するものであり、スタン
ドオフ間隔を形成する機能をなす第一突起は、従来のマ
ザー回路基板の製造の場合と実質的に同じ材料を用いて
しかも同じ工程内で製造することができる。即ち、第一
突起１２の金属部はマザー回路基板の配線回路の一部に
含めて形成可能であり、ソルダーレジストは上記配線回
路上に施す際に金属部にも一緒に施すことが可能であ
り、また有機樹脂層としては通常ソルダーレジスト上に
施されるシンボルプリントを採用することができる。し
かも第一突起の高さは、金属部、ソルダーレジスト、お
よび有機樹脂層の厚みを自由に変えることができ、就
中、有機樹脂層の厚みは広い範囲にわたって変更可能で
あるので、所望の大きさ、例えば少なくとも５００μ
ｍ、特に１０００〜２０００μｍ程度とすることができ
る。したがって種々のモジュールに柔軟に対応して、あ
る場合には十分な大きさの、あるいはプリント配線板の
サイズを考慮する必要のある場合には適切な大きさの、
スタンドオフ間隔をもってマザー回路基板に実装するこ
とができる。
【００２１】またモジュールは、マザー回路基板と対向
する面に設けられた第二突起を有し、この第二突起の頂
面と第一突起の頂面とが互いに当接する状態において上
記モジュールがマザー回路基板に実装されると、第一突
起のみの場合よりも一層大きなスタンドオフ間隔を確保
することができ、あるいは第一突起の高さを高くできな
いときにそれを補足する効果もある。
する面に設けられた第二突起を有し、この第二突起の頂
面と第一突起の頂面とが互いに当接する状態において上
記モジュールがマザー回路基板に実装されると、第一突
起のみの場合よりも一層大きなスタンドオフ間隔を確保
することができ、あるいは第一突起の高さを高くできな
いときにそれを補足する効果もある。
【００２２】また上記第二突起は、これをＳＭＤ、金属
ブロック、第一突起と同じ構造を有する三層構造体、即
ち金属部とこの金属部の上にソルダーレジストおよび有
機樹脂層を順次施すことにより形成されたもの、などに
より構成することができる。ＳＭＤを第二突起として流
用すると、ＳＭＤとしての本来の機能とスタンドオフ間
隔の拡張との両機能をさせ得る。第二突起を金属ブロッ
クにて形成すると、モジュールの形状に応じて所望の高
さを有するものを安価に製造し使用することができる利
点がある。また第二突起を上記三層構造体にて形成する
と、第一突起の２倍のスタンドオフ間隔を確保すること
ができるので、種々のモジュールに対するスタンドオフ
実装の適用範囲が一層広くなる利点がある。
ブロック、第一突起と同じ構造を有する三層構造体、即
ち金属部とこの金属部の上にソルダーレジストおよび有
機樹脂層を順次施すことにより形成されたもの、などに
より構成することができる。ＳＭＤを第二突起として流
用すると、ＳＭＤとしての本来の機能とスタンドオフ間
隔の拡張との両機能をさせ得る。第二突起を金属ブロッ
クにて形成すると、モジュールの形状に応じて所望の高
さを有するものを安価に製造し使用することができる利
点がある。また第二突起を上記三層構造体にて形成する
と、第一突起の２倍のスタンドオフ間隔を確保すること
ができるので、種々のモジュールに対するスタンドオフ
実装の適用範囲が一層広くなる利点がある。
【００２３】また上記した第一突起、およびこの第一突
起と同構造の第二突起の金属部が銅箔であると、それは
マザー回路基板やモジュールの各配線回路と一緒に形成
することができて、プリント配線板の材料費や製造工程
上からその製造コストを低減することができる。この金
属部は、他物と電気的接続のない孤立体であってもよ
く、配線回路の一部として機能するものであってもよ
く、あるいはアースに落としてもよい。
起と同構造の第二突起の金属部が銅箔であると、それは
マザー回路基板やモジュールの各配線回路と一緒に形成
することができて、プリント配線板の材料費や製造工程
上からその製造コストを低減することができる。この金
属部は、他物と電気的接続のない孤立体であってもよ
く、配線回路の一部として機能するものであってもよ
く、あるいはアースに落としてもよい。
【００２４】またさらに有機樹脂層がシンボルプリント
であると、上記金属部を銅箔で形成する場合と同様に、
プリント配線板の材料費や製造工程上からその製造コス
トを低減し得る効果がある。
であると、上記金属部を銅箔で形成する場合と同様に、
プリント配線板の材料費や製造工程上からその製造コス
トを低減し得る効果がある。
【図１】 本発明の実施の形態１において用いられるモ
ジュールとマザー回路基板の各断面図である。
ジュールとマザー回路基板の各断面図である。
【図２】 本発明の実施の形態１の断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２の断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態３の断面図である。
【図５】 本発明の実施の形態４の断面図である。
【図６】 従来例の断面図である。
【図７】 他の従来例の断面図である。
【図８】 他の従来例の断面図である。
【図９】 さらに他の従来例の断面図である。
１ マザー回路基板、１１ マザー回路基板１の基板本
体、１２ 第一突起、１２１ 金属部、１２２ ソルダ
ーレジスト、１２３ 有機樹脂層、１３ 配線回路、１
４ 配線パッド、２ モジュール、２１ モジュール２
の基板本体、２２ 第二突起、２３ 半田バンプ、２４
ベアチップ、２５ 表面実装部品（ＳＭＤ）、２６
クリーム半田、２２３ 金属ブロック。
体、１２ 第一突起、１２１ 金属部、１２２ ソルダ
ーレジスト、１２３ 有機樹脂層、１３ 配線回路、１
４ 配線パッド、２ モジュール、２１ モジュール２
の基板本体、２２ 第二突起、２３ 半田バンプ、２４
ベアチップ、２５ 表面実装部品（ＳＭＤ）、２６
クリーム半田、２２３ 金属ブロック。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC11 BB04 CC33 5E336 AA04 BB01 BB02 BC28 CC34 EE01 GG10 GG12 5E344 AA01 AA16 AA22 AA23 AA26 BB02 BB06 CC14 CC15 CC19 CC24 CD23 CD27 CD34 CD38 DD02 EE21 EE23
Claims (8)
- 【請求項１】 マザー回路基板、このマザー回路基板の
表面に設けられた金属部とこの金属部の上にソルダーレ
ジストおよび有機樹脂層を順次施すことにより形成され
た第一突起、およびこの第一突起を介して上記マザー回
路基板に実装されたモジュールとを有することを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 第一突起の高さは、少なくとも５００μ
ｍであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 モジュールは、マザー回路基板と対向す
る面に設けられた第二突起を有し、この第二突起の頂面
と第一突起の頂面とが互いに当接する状態において上記
モジュールがマザー回路基板に実装されたことを特徴と
する請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 第二突起は、表面実装部品であることを
特徴とする請求項３記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 第二突起は、金属ブロックであることを
特徴とする請求項３記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 第二突起は、金属部とこの金属部の上に
ソルダーレジストおよび有機樹脂層を順次施すことによ
り形成されたものであることを特徴とする請求項３記載
のプリント配線板。 - 【請求項７】 金属部は、銅箔であることを特徴とする
請求項１または請求項６記載のプリント配線板。 - 【請求項８】 有機樹脂層は、シンボルプリントである
ことを特徴とする請求項１または請求項６記載のプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067309A JP2001257445A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067309A JP2001257445A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257445A true JP2001257445A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18586523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000067309A Pending JP2001257445A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257445A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1791406A1 (en) * | 2005-11-28 | 2007-05-30 | Delphi Technologies, Inc. | Method of forming a composite standoff on a ciruit board |
| US20140355228A1 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | Finisar Corporation | Rigid-flexible circuit interconnects |
| JPWO2015151292A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-04-13 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板ユニット |
| CN108696993A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-10-23 | 珠海达其昌电子有限公司 | 一种高效pcb板截面电子元件焊接结构及方法 |
| WO2020250947A1 (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | キヤノン株式会社 | 半導体モジュールの製造方法、電子機器の製造方法、半導体モジュール、及び電子機器 |
-
2000
- 2000-03-10 JP JP2000067309A patent/JP2001257445A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2014194114A1 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | Finisar Corporation | Rigid-flexible circuit interconnects |
| CN105379435A (zh) * | 2013-05-29 | 2016-03-02 | 菲尼萨公司 | 刚柔电路互连 |
| JP2016523447A (ja) * | 2013-05-29 | 2016-08-08 | フィニサー コーポレイション | リジッド−フレキシブル回路インタコネクト |
| US9723725B2 (en) | 2013-05-29 | 2017-08-01 | Finisar Corporation | Rigid-flexible circuit interconnects |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041228 |