JPS61203695A - 片面配線基板の部品実装方式 - Google Patents
片面配線基板の部品実装方式Info
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- JPS61203695A JPS61203695A JP60045666A JP4566685A JPS61203695A JP S61203695 A JPS61203695 A JP S61203695A JP 60045666 A JP60045666 A JP 60045666A JP 4566685 A JP4566685 A JP 4566685A JP S61203695 A JPS61203695 A JP S61203695A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、電卓等キー接点を有する電子機器の製造に
用いれば好適な片面配線基板の部品実装方式に関する。
用いれば好適な片面配線基板の部品実装方式に関する。
く従来技術〉
電卓等のようにキー接点を有する電子機器においては、
キー接点パターン面を平らな状態に保つ必要があるため
、第8図に示すように、両面配線基板1を用いて、その
−面2にキー接点パターン(図示せず。)を設ける一方
、他面3に電子部品4を実装して、両面をスルーホール
5で電気接続している。
キー接点パターン面を平らな状態に保つ必要があるため
、第8図に示すように、両面配線基板1を用いて、その
−面2にキー接点パターン(図示せず。)を設ける一方
、他面3に電子部品4を実装して、両面をスルーホール
5で電気接続している。
しかしなが呟上記のように両面配線基板1を用いると、
高価になるという問題がある。
高価になるという問題がある。
また、第9図に示すように、安価に構成するために、片
面配線基板7を用いる場合には、キー接点パターン8の
周辺を平らに保つ必要があるため、キー接点パターン8
の存する部分と電子部品4を塔載する部分9を分ける必
要があり、そのため、片面プリント配線基板7の面積が
太きくな1)、電子機器の小型化の要求に逆行するとい
う問題がある。
面配線基板7を用いる場合には、キー接点パターン8の
周辺を平らに保つ必要があるため、キー接点パターン8
の存する部分と電子部品4を塔載する部分9を分ける必
要があり、そのため、片面プリント配線基板7の面積が
太きくな1)、電子機器の小型化の要求に逆行するとい
う問題がある。
〈発明の目的〉
そこで、この発明の目的は、片面配線基板に、キー接点
パターンの周辺を平らに保ちなが呟面積を大きくするこ
となく、部品を実装し得るようにして、コストの低減を
図ることにある。すなわち、片面配線基板を用いて、安
価に、両面配線基板と同一機能を達成することにある。
パターンの周辺を平らに保ちなが呟面積を大きくするこ
となく、部品を実装し得るようにして、コストの低減を
図ることにある。すなわち、片面配線基板を用いて、安
価に、両面配線基板と同一機能を達成することにある。
〈発明の構成〉
上記目的を達成するため、この発明の片面配線基板の部
品実装方式は、貫通孔を有する基材の表面にキー接点パ
ターンを設けると共に、上記基材の表面において上記貫
通孔を覆う導電パターンを設けて、上記基材の裏面から
上記貫通孔の箇所に部品を実装することを特徴としてい
る。
品実装方式は、貫通孔を有する基材の表面にキー接点パ
ターンを設けると共に、上記基材の表面において上記貫
通孔を覆う導電パターンを設けて、上記基材の裏面から
上記貫通孔の箇所に部品を実装することを特徴としてい
る。
〈実施例〉
以下、この発明を図示の実施例により詳細に説明する。
まず、第1図に示す工程フローにて、薄型の片面配線基
板を製作する。すなわち、第2図(A)。
板を製作する。すなわち、第2図(A)。
(B)に示すようなベースフィルム(〃ラスエポキシ、
ポリイミド、ポリエステル等)の基材11を打抜く際に
、部品の取付は部分も同時に打抜いて貫通孔12,12
.・・・を設ける。次いで、第3図(A)、(B)に示
すように、上記基材11の全面に圧延銅箔13を貼り合
わせる。その後、圧延銅箔13に配線パターン、キー接
点パターン、部品取付部分(貫通孔12)の導電パター
ンをマスキングしてエツチングを行ない、さらにマスク
を洗い落とし、金で無電解メッキし、第4図(A)、(
B)に示すような状態の片面配線基板21を得る。この
片面配線基板21の表面側において、導電パターン16
が貫通孔12を塞いでいる。この片面配線基板21は、
第5図に示すように、表面側においてキー接点パターン
8,8,8.・・・の間に導電パターン16.16.1
6.・・・が有り、この導電パターン16.16,16
.・・・に対応する裏側の貫通孔12.12,12.・
・・の存する箇所を部品のはんだ付はパッドとして、そ
の箇所にチップ部品24.24を塔載して、貫通孔12
,12.12.・・・所で導電パターン16,16.・
・・にチップ部品24.24をはんだ付けする。
ポリイミド、ポリエステル等)の基材11を打抜く際に
、部品の取付は部分も同時に打抜いて貫通孔12,12
.・・・を設ける。次いで、第3図(A)、(B)に示
すように、上記基材11の全面に圧延銅箔13を貼り合
わせる。その後、圧延銅箔13に配線パターン、キー接
点パターン、部品取付部分(貫通孔12)の導電パター
ンをマスキングしてエツチングを行ない、さらにマスク
を洗い落とし、金で無電解メッキし、第4図(A)、(
B)に示すような状態の片面配線基板21を得る。この
片面配線基板21の表面側において、導電パターン16
が貫通孔12を塞いでいる。この片面配線基板21は、
第5図に示すように、表面側においてキー接点パターン
8,8,8.・・・の間に導電パターン16.16.1
6.・・・が有り、この導電パターン16.16,16
.・・・に対応する裏側の貫通孔12.12,12.・
・・の存する箇所を部品のはんだ付はパッドとして、そ
の箇所にチップ部品24.24を塔載して、貫通孔12
,12.12.・・・所で導電パターン16,16.・
・・にチップ部品24.24をはんだ付けする。
このように、片面配線基板21の表面にキー接点パター
ン8,8,8.・・・を設け、片面配線基板21の裏面
から貫通孔12,12.12.・・・の存する箇所にチ
ップ部品24.24を実装し、貫通孔12゜12、・・
・の箇所でチップ部品24.24を導電パターン16.
16.・・・にはんだ付けするので、安価な構成でもっ
て、キー接点パターン8,8.・・・の周辺を平らにで
き、かつ面積を小さくして、小型化できる。
ン8,8,8.・・・を設け、片面配線基板21の裏面
から貫通孔12,12.12.・・・の存する箇所にチ
ップ部品24.24を実装し、貫通孔12゜12、・・
・の箇所でチップ部品24.24を導電パターン16.
16.・・・にはんだ付けするので、安価な構成でもっ
て、キー接点パターン8,8.・・・の周辺を平らにで
き、かつ面積を小さくして、小型化できる。
第6図は他の実施例を示し、片面配線基板21の外観金
属パネル27側がグランドでない場合に、貫通孔12の
部分で、導電パターン16と外観金属パネル27とを部
品としてのコイルスプリング28で電気接続して、外部
静電気に対する対策としたものである。第6図において
、第5図と同一構成部は第5図と同一符号を付して説明
を省略する。
属パネル27側がグランドでない場合に、貫通孔12の
部分で、導電パターン16と外観金属パネル27とを部
品としてのコイルスプリング28で電気接続して、外部
静電気に対する対策としたものである。第6図において
、第5図と同一構成部は第5図と同一符号を付して説明
を省略する。
また、第7図に示す実施例は片面配線基板21の表裏両
面にチップ部品24.24を実装したものである。また
、図示しないが、第5図において裏付のチップ部品24
をジャンパー線に代えることにより、複雑な基板配線を
容易ならしめると共に、コンパクトにまとめあげること
ができる。また、ベース基板としてはフィルム基材の他
に通常の硬質基材を用いてもよく、また、チップ部品に
代えて、スタンダード部品を用いてもよい。
面にチップ部品24.24を実装したものである。また
、図示しないが、第5図において裏付のチップ部品24
をジャンパー線に代えることにより、複雑な基板配線を
容易ならしめると共に、コンパクトにまとめあげること
ができる。また、ベース基板としてはフィルム基材の他
に通常の硬質基材を用いてもよく、また、チップ部品に
代えて、スタンダード部品を用いてもよい。
〈発明の効果〉
以上より明らかなように、この発明によれば、表面にキ
ー接点パターンと貫通孔を覆う導電パターンを有する片
面配線基板の裏側から上記貫通孔の存する箇所に部品を
実装するので、キー接点の周辺を平らに保ちなが呟面積
を大きくすることなく、部品を実装でき、小型化を達成
でき、コストを低減できる。
ー接点パターンと貫通孔を覆う導電パターンを有する片
面配線基板の裏側から上記貫通孔の存する箇所に部品を
実装するので、キー接点の周辺を平らに保ちなが呟面積
を大きくすることなく、部品を実装でき、小型化を達成
でき、コストを低減できる。
第1図は片面配線基板の製作工程を示すフローチャート
、第2図(A)、第3図(A)、第4図(A>は片面配
線基板の製作の各段階を示す平面図、第2図(B)、第
3図(B)、第4図(B)は上記片面配線基板の製作の
各段階を示す断面図、第5図はこの発明の一実施例を示
す断面図、第6図、第7図は夫々は他の実施例を示す断
面図、第8図、第9図は夫々従来例を示す斜視図である
。 8・・・キー接点パターン、11・・・基材、12・・
・貫通孔、16・・・導電パターン、24・・・チップ
部品、28・・・コイルバネ。 第6図 う1 第7図 第8図 第9rIIA
、第2図(A)、第3図(A)、第4図(A>は片面配
線基板の製作の各段階を示す平面図、第2図(B)、第
3図(B)、第4図(B)は上記片面配線基板の製作の
各段階を示す断面図、第5図はこの発明の一実施例を示
す断面図、第6図、第7図は夫々は他の実施例を示す断
面図、第8図、第9図は夫々従来例を示す斜視図である
。 8・・・キー接点パターン、11・・・基材、12・・
・貫通孔、16・・・導電パターン、24・・・チップ
部品、28・・・コイルバネ。 第6図 う1 第7図 第8図 第9rIIA
Claims (1)
- (1)貫通孔を有する基材の表面にキー接点パターンを
設けると共に、上記基材の表面において上記貫通孔を覆
う導電パターンを設けて、上記基材の裏面から上記貫通
孔の箇所に部品を実装することを特徴とする片面配線基
板の部品実装方式。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60045666A JPS61203695A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 片面配線基板の部品実装方式 |
DE19863607049 DE3607049A1 (de) | 1985-03-06 | 1986-03-04 | Verfahren zum herstellen von mit elektronischen bauelementen bestueckten leiterplatten mit einseitig angeordnetem leiterbild |
GB8605572A GB2172441B (en) | 1985-03-06 | 1986-03-06 | Method of mounting electronic parts onto single-sided printed wiring board |
US07/267,290 US4841633A (en) | 1985-03-06 | 1988-11-04 | Method of mounting electronic parts onto single-sided printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60045666A JPS61203695A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 片面配線基板の部品実装方式 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61203695A true JPS61203695A (ja) | 1986-09-09 |
Family
ID=12725707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60045666A Pending JPS61203695A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 片面配線基板の部品実装方式 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4841633A (ja) |
JP (1) | JPS61203695A (ja) |
DE (1) | DE3607049A1 (ja) |
GB (1) | GB2172441B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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