JPS63237495A - 複合回路基板 - Google Patents
複合回路基板Info
- Publication number
- JPS63237495A JPS63237495A JP7023287A JP7023287A JPS63237495A JP S63237495 A JPS63237495 A JP S63237495A JP 7023287 A JP7023287 A JP 7023287A JP 7023287 A JP7023287 A JP 7023287A JP S63237495 A JPS63237495 A JP S63237495A
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- JP
- Japan
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- circuit conductor
- conductor
- power
- insulating substrate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、信号用の小さな電流が流れる回路導体と電力
用の大電流が流れる回路導体とを備えた複合回路基板に
関するものである。
用の大電流が流れる回路導体とを備えた複合回路基板に
関するものである。
従来から絶縁基板の片面に信号用の回路導体を、他面に
電力用の回路導体を形成した複合回路基板は公知である
。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶縁基板の片
面に信号回路用の薄い銅箔を張り付け、他面に電力回路
用の厚い銅箔を張り付けて、各々をパターンエツチング
することにより形成されている。しかしこのような回路
基板では、銅箔の厚さがエツチング可能な厚さに制限さ
れるため、電力回路の場合、電流容量を大きくするため
には導体幅を太き（しなければならず、回路をコンパク
トに構成することが困難である。
電力用の回路導体を形成した複合回路基板は公知である
。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶縁基板の片
面に信号回路用の薄い銅箔を張り付け、他面に電力回路
用の厚い銅箔を張り付けて、各々をパターンエツチング
することにより形成されている。しかしこのような回路
基板では、銅箔の厚さがエツチング可能な厚さに制限さ
れるため、電力回路の場合、電流容量を大きくするため
には導体幅を太き（しなければならず、回路をコンパク
トに構成することが困難である。
また電力用の回路導体にスルーホールを形成する場合に
は、通常の信号用回路導体の場合と同様、絶縁基板に形
成した穴の内面に無電解メッキにより導体層を形成する
ことになるが、このようなスルーホールでは導体層の厚
さを厚くすることが困難であるため、大電流を通電する
できない。
は、通常の信号用回路導体の場合と同様、絶縁基板に形
成した穴の内面に無電解メッキにより導体層を形成する
ことになるが、このようなスルーホールでは導体層の厚
さを厚くすることが困難であるため、大電流を通電する
できない。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した複
合回路基板を提供するもので、その構成は、絶縁基板面
に信号用の回路導体と電力用の回路導体とを設けた複合
回路基板において、上記信号用の回路導体は絶縁基板に
張り付けられた銅箔をパターンエツチングすることによ
り形成し、上記電力用の回路導体は導電性金属板を所要
のパターンに打抜き加工したものを絶縁基板に固定する
ことにより形成し、かつ上記電力用回路導体のスルーホ
ール部はその回路導体から絞り出した筒形突起を上記絶
縁基板の穴に挿通することにより形成したことを特徴と
するものである。
合回路基板を提供するもので、その構成は、絶縁基板面
に信号用の回路導体と電力用の回路導体とを設けた複合
回路基板において、上記信号用の回路導体は絶縁基板に
張り付けられた銅箔をパターンエツチングすることによ
り形成し、上記電力用の回路導体は導電性金属板を所要
のパターンに打抜き加工したものを絶縁基板に固定する
ことにより形成し、かつ上記電力用回路導体のスルーホ
ール部はその回路導体から絞り出した筒形突起を上記絶
縁基板の穴に挿通することにより形成したことを特徴と
するものである。
この複合回路基板では、導電性金属板を打ち抜いたもの
を電力用の回路導体としているので、その厚さを自由に
選定でき、大電流用の回路導体をコンパクトに形成でき
る。またその回路導体の一部を筒形に絞り出すことによ
り形成した筒形突起をスルーホール部の導体としている
ので、導体肉厚の厚いスルーホール部が得られ、電流容
量を十分大きくとることが可能である。
を電力用の回路導体としているので、その厚さを自由に
選定でき、大電流用の回路導体をコンパクトに形成でき
る。またその回路導体の一部を筒形に絞り出すことによ
り形成した筒形突起をスルーホール部の導体としている
ので、導体肉厚の厚いスルーホール部が得られ、電流容
量を十分大きくとることが可能である。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係る複合回路
基板を示すもので、１はガラスエポキシ等からなる絶縁
基板、２Ａ・２Ｂはその両面に設けられた信号用の回路
導体、３はその片面に設けられた電力用の回路導体であ
る。
基板を示すもので、１はガラスエポキシ等からなる絶縁
基板、２Ａ・２Ｂはその両面に設けられた信号用の回路
導体、３はその片面に設けられた電力用の回路導体であ
る。
信号用の回路導体２Ａ・２Ｂは従来同様、絶縁基板１の
両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度のｗ４箔をそ
れぞれ所要のパターンにエツチングすることにより形成
されており、また両面の回路導体２Ａ・２Ｂを導通させ
るスルーホール部４も穴の内面メッキにより形成されて
いる。
両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度のｗ４箔をそ
れぞれ所要のパターンにエツチングすることにより形成
されており、また両面の回路導体２Ａ・２Ｂを導通させ
るスルーホール部４も穴の内面メッキにより形成されて
いる。
一方、電力用の回路導体３は例えば厚さｌｌｌ１１程度
の銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜き加工し
、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキを施した
ものを絶縁基板１に半田付けすることにより形成されて
いる。打抜き成形された回路導体３を絶縁基板１に半田
付けするには、信号用の回路導体２Ａを形成するときに
電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５を残してお
き、その上に半田層を設けて回路導体３を半田付けすれ
ばよい。なお電力用の銅箔５を設けない場合は、電力用
の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等により固定
することもできる。この際、回路導体３は全面接着して
もよいし、後述する筒形突起部だけで固定することもで
きる。
の銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜き加工し
、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキを施した
ものを絶縁基板１に半田付けすることにより形成されて
いる。打抜き成形された回路導体３を絶縁基板１に半田
付けするには、信号用の回路導体２Ａを形成するときに
電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５を残してお
き、その上に半田層を設けて回路導体３を半田付けすれ
ばよい。なお電力用の銅箔５を設けない場合は、電力用
の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等により固定
することもできる。この際、回路導体３は全面接着して
もよいし、後述する筒形突起部だけで固定することもで
きる。
また電力用の回路導体３のスルーホール部６は、その回
路導体３の一部をいわゆるバーリング加工により筒形に
絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形突起７を絶縁
基板１の穴に挿通することにより形成されている（第２
図参照）。絶縁基板１の裏面に突出した筒形突起７の先
端は、必要に応しかしめられたりした後、絶縁基板１の
裏面に通信用の回路導体２Ｂと共に形成されたランド部
８に半田付けされている。９はその半田付は部である。
路導体３の一部をいわゆるバーリング加工により筒形に
絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形突起７を絶縁
基板１の穴に挿通することにより形成されている（第２
図参照）。絶縁基板１の裏面に突出した筒形突起７の先
端は、必要に応しかしめられたりした後、絶縁基板１の
裏面に通信用の回路導体２Ｂと共に形成されたランド部
８に半田付けされている。９はその半田付は部である。
このスルーホール部６には例えばサイリスク、パワート
ランジスタあるいは整流器などの端子部が接続される。
ランジスタあるいは整流器などの端子部が接続される。
また前述の信号用の回路導体２Ａ・２Ｂは例えばサイリ
スクやパワートランジスタの制御信号を流すのに使用さ
れる。
スクやパワートランジスタの制御信号を流すのに使用さ
れる。
以上説明したように本発明に係る複合回路基板において
は、電力用の回路導体が導電性金属板を打抜き加工した
ものから成っているので、その厚さを十分厚くすること
ができ、しかも電力用回路導体のスルーホール部もメッ
キではなくその回路導体から絞り出した筒形突起により
形成されているので、スルーホール部の導体肉厚も十分
厚くすることができる。したがって従来より電力用回路
導体の電流容量が格段に大きくでき、しかもコンパクト
な複合回路基板を構成できる。
は、電力用の回路導体が導電性金属板を打抜き加工した
ものから成っているので、その厚さを十分厚くすること
ができ、しかも電力用回路導体のスルーホール部もメッ
キではなくその回路導体から絞り出した筒形突起により
形成されているので、スルーホール部の導体肉厚も十分
厚くすることができる。したがって従来より電力用回路
導体の電流容量が格段に大きくでき、しかもコンパクト
な複合回路基板を構成できる。
第１図は本発明の一実施例に係る複合回路基板の要部を
示す平面図、第２図は第１図のＩＩ−ｎ線における断面
図、第３図は同回路基板の底面図である。
示す平面図、第２図は第１図のＩＩ−ｎ線における断面
図、第３図は同回路基板の底面図である。
Claims (1)
- 絶縁基板面に信号用の回路導体と電力用の回路導体と
を設けた複合回路基板において、上記信号用の回路導体
は絶縁基板に張り付けられた銅箔をパターンエッチング
することにより形成され、上記電力用の回路導体は導電
性金属板を所要のパターンに打抜き加工したものを絶縁
基板に固定することにより形成されており、かつ上記電
力用回路導体のスルーホール部はその回路導体から絞り
出した筒形突起を上記絶縁基板の穴に挿通することによ
り形成されていることを特徴とする複合回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023287A JPS63237495A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 複合回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023287A JPS63237495A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 複合回路基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7127489A Division JP2542493B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 複合回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63237495A true JPS63237495A (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=13425609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023287A Pending JPS63237495A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 複合回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63237495A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63271996A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Fanuc Ltd | 大電流用プリント基板 |
| JP2009284600A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924557A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-02-08 | コンカスト スタンダード アクチェンゲゼルシャフト | 湾曲した堅固なダミ−バ−を用いる湾曲したストランドを連続的に鋳造する方法及び装置 |
-
1987
- 1987-03-26 JP JP7023287A patent/JPS63237495A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924557A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-02-08 | コンカスト スタンダード アクチェンゲゼルシャフト | 湾曲した堅固なダミ−バ−を用いる湾曲したストランドを連続的に鋳造する方法及び装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63271996A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Fanuc Ltd | 大電流用プリント基板 |
| JPH0563034B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1993-09-09 | Fanuc Ltd | |
| JP2009284600A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び電気接続箱 |
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