JPS63239894A - 複合回路基板 - Google Patents
複合回路基板Info
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- JPS63239894A JPS63239894A JP7156387A JP7156387A JPS63239894A JP S63239894 A JPS63239894 A JP S63239894A JP 7156387 A JP7156387 A JP 7156387A JP 7156387 A JP7156387 A JP 7156387A JP S63239894 A JPS63239894 A JP S63239894A
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- Japan
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、信号用の微小電流が流れる回路導体と電力用
の大電流が流れる回路導体とを備えた複合回路基板に関
するものである。
の大電流が流れる回路導体とを備えた複合回路基板に関
するものである。
従来から絶縁基板の片面に信号用の回路導体を、他面に
電力用の回路導体を形成した複合回路基板は公知である
。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶縁基板の片
面に信号回路用の薄い＃Ｒ箔を張り付け、他面に電力回
路用の厚い銅箔を張り付けて、各々をパターンエツチン
グすることにより形成されている。しかしこのような回
路基板では、銅箔の厚さがエツチング可能な厚さに制限
されるため、大電流が流れる電力回路の場合、電流容量
を大きくするためには導体幅を大きくしなければならず
、回路をコンパクトに構成することが困難である。
電力用の回路導体を形成した複合回路基板は公知である
。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶縁基板の片
面に信号回路用の薄い＃Ｒ箔を張り付け、他面に電力回
路用の厚い銅箔を張り付けて、各々をパターンエツチン
グすることにより形成されている。しかしこのような回
路基板では、銅箔の厚さがエツチング可能な厚さに制限
されるため、大電流が流れる電力回路の場合、電流容量
を大きくするためには導体幅を大きくしなければならず
、回路をコンパクトに構成することが困難である。
また電力用の回路導体にスルーホールを形成する場合に
は、通常Ｑ信号用回路導体の場合と同様、絶縁基板に形
成した穴の内面に無電解メッキにより導体層を形成する
ことになるが、このようなスルーホールでは導体層の厚
さを厚くすることが困難であるため、大電流を通電する
できない。
は、通常Ｑ信号用回路導体の場合と同様、絶縁基板に形
成した穴の内面に無電解メッキにより導体層を形成する
ことになるが、このようなスルーホールでは導体層の厚
さを厚くすることが困難であるため、大電流を通電する
できない。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した複
合回路基板を提供するもので、その構成は、絶縁基板面
に信号用の回路導体と電力用の回路導体とを設けた複合
回路基板において、上記信号用の回路導体は絶縁基板に
張り付けられた銅箔をパターンエツチングすることによ
り形成され、上記電力用の回路導体は、導電性金属板を
所要のパターンに打抜き加工し、かつ絶縁基板への固定
部と固定部の間が絶縁基板面から浮き上がるように曲げ
加工したものを上記固定部において絶縁基板に固定する
ことにより形成されており、かつ上記電力用回路導体の
スルーホール部は上記固定部から絞り出された筒形突起
を上記絶縁基板の穴に挿通することにより形成されてい
ることを特徴とするものである。
合回路基板を提供するもので、その構成は、絶縁基板面
に信号用の回路導体と電力用の回路導体とを設けた複合
回路基板において、上記信号用の回路導体は絶縁基板に
張り付けられた銅箔をパターンエツチングすることによ
り形成され、上記電力用の回路導体は、導電性金属板を
所要のパターンに打抜き加工し、かつ絶縁基板への固定
部と固定部の間が絶縁基板面から浮き上がるように曲げ
加工したものを上記固定部において絶縁基板に固定する
ことにより形成されており、かつ上記電力用回路導体の
スルーホール部は上記固定部から絞り出された筒形突起
を上記絶縁基板の穴に挿通することにより形成されてい
ることを特徴とするものである。
この複合回路基板では、導電性金属板を打ち抜いたもの
を電力用の回路導体としているので、その厚さを自由に
選定でき、大電流用の回路導体をコンパクトに形成でき
る。またその回路導体の一部を筒形に絞り出すことによ
り形成した筒形突起をスルーホール部の導体としている
ので、導体肉厚の厚いスルーホール部が得られ、電流容
量を十分大きくとることが可能である。さらに導電性金
属板から打ち抜いた厚肉の回路導体は、剛性が大きいた
め全面を絶縁基板に固定してしまうと、絶縁基板との熱
膨張係数の差により複合回路基板全体に反りを生じさせ
ることになるが、本発明では電力用の回路導体を、絶縁
基板への固定部と固定部の間が絶縁基板面から浮き上が
るように曲げ加工することにより、回路導体の撓みで熱
膨張を吸収できるようにしている。
を電力用の回路導体としているので、その厚さを自由に
選定でき、大電流用の回路導体をコンパクトに形成でき
る。またその回路導体の一部を筒形に絞り出すことによ
り形成した筒形突起をスルーホール部の導体としている
ので、導体肉厚の厚いスルーホール部が得られ、電流容
量を十分大きくとることが可能である。さらに導電性金
属板から打ち抜いた厚肉の回路導体は、剛性が大きいた
め全面を絶縁基板に固定してしまうと、絶縁基板との熱
膨張係数の差により複合回路基板全体に反りを生じさせ
ることになるが、本発明では電力用の回路導体を、絶縁
基板への固定部と固定部の間が絶縁基板面から浮き上が
るように曲げ加工することにより、回路導体の撓みで熱
膨張を吸収できるようにしている。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例に係る複合回路
基板を示すもので、１はガラスエポキシ等からなる絶縁
基板、２Ａ・２Ｂはその両面に設けられた信号用の回路
導体、３はその片面に設けられた電力用の回路導体であ
る。
基板を示すもので、１はガラスエポキシ等からなる絶縁
基板、２Ａ・２Ｂはその両面に設けられた信号用の回路
導体、３はその片面に設けられた電力用の回路導体であ
る。
信号用の回路導体２Ａ・２Ｂは従来同様、絶縁基板１の
両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度の銅箔をそれ
ぞれ所要のパターンにエツチングすることにより形成さ
れており、また両面の回路導体２Ａ・２Ｂを導通させる
スルーホール部４も穴の内面メッキにより形成されてい
る。
両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度の銅箔をそれ
ぞれ所要のパターンにエツチングすることにより形成さ
れており、また両面の回路導体２Ａ・２Ｂを導通させる
スルーホール部４も穴の内面メッキにより形成されてい
る。
一方、電力用の回路導体３は、例えば厚さ１１１程度の
銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜き加工し、
かつ第２図および第３図のように絶縁基板１への固定部
５以外は絶縁基板面から浮き上がるように曲げ加工し、
さらに必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキを施
したものから成っている。
銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜き加工し、
かつ第２図および第３図のように絶縁基板１への固定部
５以外は絶縁基板面から浮き上がるように曲げ加工し、
さらに必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキを施
したものから成っている。
また電力用の回路導体３の固定部５にはスルーホール部
６が設けられている。このスルーホール部６は、固定部
５をいわゆるバーリング加工により筒形に絞り出して筒
形突起７を形成し、その筒形突起７を絶縁基板１の穴に
挿通することにより形成されている（第２図、第３図参
照）、筒形突起７の先端は、絶縁基板１の裏面に通信用
の回路導体２Ｂと共に形成されたランド部８に半田付け
されている。９はその半田付は部である。電力用の回路
導体３の固定部５はこの半田付けにより絶縁基板１に固
定されている。
６が設けられている。このスルーホール部６は、固定部
５をいわゆるバーリング加工により筒形に絞り出して筒
形突起７を形成し、その筒形突起７を絶縁基板１の穴に
挿通することにより形成されている（第２図、第３図参
照）、筒形突起７の先端は、絶縁基板１の裏面に通信用
の回路導体２Ｂと共に形成されたランド部８に半田付け
されている。９はその半田付は部である。電力用の回路
導体３の固定部５はこの半田付けにより絶縁基板１に固
定されている。
上記スルーホール部６には例えばサイリスク、パワート
ランジスタあるいは整流器などの端子部が接続される。
ランジスタあるいは整流器などの端子部が接続される。
また前述の信号用の回路導体２人・２Ｂは例えばサイリ
スクやパワートランジスタの制御信号を流すのに使用さ
れる。
スクやパワートランジスタの制御信号を流すのに使用さ
れる。
なお、回路導体３の固定部５は、絶縁基板１に接着によ
り固定してもよいし、第５図に示すように筒形突起７の
先端を機械的にかしめることにより固定するようにして
もよい。
り固定してもよいし、第５図に示すように筒形突起７の
先端を機械的にかしめることにより固定するようにして
もよい。
以上説明したように本発明に係る複合回路基板において
は、電力用の回路導体が導電性金属板を打抜き加工した
ものから成っているので、その厚さを十分厚くすること
ができ、しかも電力用回路導体のスルーホール部もメッ
キではなくその回路導体から絞り出した筒形突起により
形成されているので、スルーホール部の導体肉厚も十分
厚くすることができる。したがって従来より電力用回路
導体の電流容量が格段に大きくでき、しかもコンパクト
な複合回路基板を構成できる。また電力用の回路導体は
絶縁基板への固定部と固定部の間が絶縁基板面から浮き
上がるように曲げ加工されているので、通電により発熱
した場合でも熱膨張を浮き上がり部の撓みで吸収できる
と共に、放熱性も良好になるという利点がある。
は、電力用の回路導体が導電性金属板を打抜き加工した
ものから成っているので、その厚さを十分厚くすること
ができ、しかも電力用回路導体のスルーホール部もメッ
キではなくその回路導体から絞り出した筒形突起により
形成されているので、スルーホール部の導体肉厚も十分
厚くすることができる。したがって従来より電力用回路
導体の電流容量が格段に大きくでき、しかもコンパクト
な複合回路基板を構成できる。また電力用の回路導体は
絶縁基板への固定部と固定部の間が絶縁基板面から浮き
上がるように曲げ加工されているので、通電により発熱
した場合でも熱膨張を浮き上がり部の撓みで吸収できる
と共に、放熱性も良好になるという利点がある。
第１図は本発明の一実施例に係る複合回路基板の要部を
示す平面図、第２図および第３図は第１図の■−■線お
よび■−■線における断面図、第４図は同回路基板の底
面図、第５図は本発明の複合回路基板における電力用回
路導体を絶縁基板に固定する部分の他の例を示す断面図
である。
示す平面図、第２図および第３図は第１図の■−■線お
よび■−■線における断面図、第４図は同回路基板の底
面図、第５図は本発明の複合回路基板における電力用回
路導体を絶縁基板に固定する部分の他の例を示す断面図
である。
Claims (1)
- 絶縁基板面に信号用の回路導体と電力用の回路導体と
を設けた複合回路基板において、上記信号用の回路導体
は絶縁基板に張り付けられた銅箔をパターンエッチング
することにより形成され、上記電力用の回路導体は、導
電性金属板を所要のパターンに打抜き加工し、かつ絶縁
基板への固定部と固定部の間が絶縁基板面から浮き上が
るように曲げ加工したものを上記固定部において絶縁基
板に固定することにより形成されており、かつ上記電力
用回路導体のスルーホール部は上記固定部から絞り出さ
れた筒形突起を上記絶縁基板の穴に挿通することにより
形成されていることを特徴とする複合回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071563A JPH0767005B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 複合回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071563A JPH0767005B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 複合回路基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8153831A Division JP2813576B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63239894A true JPS63239894A (ja) | 1988-10-05 |
| JPH0767005B2 JPH0767005B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=13464305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62071563A Expired - Lifetime JPH0767005B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 複合回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767005B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08340159A (ja) * | 1996-06-14 | 1996-12-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54140259U (ja) * | 1978-03-22 | 1979-09-28 | ||
| JPS5577882U (ja) * | 1978-11-22 | 1980-05-29 | ||
| JPS60257191A (ja) * | 1984-06-02 | 1985-12-18 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板 |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62071563A patent/JPH0767005B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54140259U (ja) * | 1978-03-22 | 1979-09-28 | ||
| JPS5577882U (ja) * | 1978-11-22 | 1980-05-29 | ||
| JPS60257191A (ja) * | 1984-06-02 | 1985-12-18 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08340159A (ja) * | 1996-06-14 | 1996-12-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0767005B2 (ja) | 1995-07-19 |
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