JPH0747897Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0747897Y2 JPH0747897Y2 JP1992083238U JP8323892U JPH0747897Y2 JP H0747897 Y2 JPH0747897 Y2 JP H0747897Y2 JP 1992083238 U JP1992083238 U JP 1992083238U JP 8323892 U JP8323892 U JP 8323892U JP H0747897 Y2 JPH0747897 Y2 JP H0747897Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- printed circuit
- circuit board
- hole
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子機器の配線に用い
られるプリント基板に係り、特にリレー等のスイッチン
グ素子が実装された自動車用パワーウィンドウスイッチ
等のプリント基板に関する。
られるプリント基板に係り、特にリレー等のスイッチン
グ素子が実装された自動車用パワーウィンドウスイッチ
等のプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リレー等のスイッチング素子を実
装してパワーラインの一部としてプリント基板の配線パ
ターンを使用する自動車用パワーウィンドウスイッチの
プリント基板が知られているが、パワーウィンドウモー
タはトルクを上げるために約３０Ａの電流を流さなけれ
ばならず、この大電流と配線パターンを構成する銅箔自
体の抵抗により配線の断面積が小さいと発熱し、それに
ともない配線の基板からの剥離、断線等が生じることが
ある。
装してパワーラインの一部としてプリント基板の配線パ
ターンを使用する自動車用パワーウィンドウスイッチの
プリント基板が知られているが、パワーウィンドウモー
タはトルクを上げるために約３０Ａの電流を流さなけれ
ばならず、この大電流と配線パターンを構成する銅箔自
体の抵抗により配線の断面積が小さいと発熱し、それに
ともない配線の基板からの剥離、断線等が生じることが
ある。
【０００３】そこで、この問題点を解消するために、以
下の方法が採られている。
下の方法が採られている。
【０００４】（１）配線パターンの幅を広げて配線の断
面積を増加する。
面積を増加する。
【０００５】（２）図１１から図１３までに示すよう
に、基板本体１上に形成された配線パターン２のランド
３間のレジスト被膜５を除去した部分４にはんだ６をフ
ローはんだ付により溶着する。
に、基板本体１上に形成された配線パターン２のランド
３間のレジスト被膜５を除去した部分４にはんだ６をフ
ローはんだ付により溶着する。
【０００６】（３）配線パターンの厚さが一般に用いら
れている銅箔（３５μｍ）より厚い銅箔（７０μｍ）を
用いる。
れている銅箔（３５μｍ）より厚い銅箔（７０μｍ）を
用いる。
【０００７】（４）図１４に示すように、配線パターン
２と平行にジャンパー線７等の導体を実装する。
２と平行にジャンパー線７等の導体を実装する。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た配線パターンの幅を広げて配線の断面積を増加するプ
リント基板では、配線パターンの占有面積が大きくな
り、素子の実装密度が低下するという問題点があった。
また、レジスト被膜５を除去した部分４にはんだ６をフ
ローはんだ付により溶着したプリント基板では、はんだ
６の量の制御が素子のはんだ付け性に影響を与えるとい
う問題点があった。更に、厚い銅箔により配線パターン
を形成したプリント基板では、コストが上昇するという
問題点があった。そして、配線パターン２と平行にジャ
ンパー線７等の導体を実装したプリント基板では、コス
トアップになるという問題点があった。
た配線パターンの幅を広げて配線の断面積を増加するプ
リント基板では、配線パターンの占有面積が大きくな
り、素子の実装密度が低下するという問題点があった。
また、レジスト被膜５を除去した部分４にはんだ６をフ
ローはんだ付により溶着したプリント基板では、はんだ
６の量の制御が素子のはんだ付け性に影響を与えるとい
う問題点があった。更に、厚い銅箔により配線パターン
を形成したプリント基板では、コストが上昇するという
問題点があった。そして、配線パターン２と平行にジャ
ンパー線７等の導体を実装したプリント基板では、コス
トアップになるという問題点があった。
【０００９】この考案は、上記のような課題を解消する
ためになされたものであって、実装面積を低下すること
なくかつコストアップとならずに大電流を流せるプリン
ト基板を提供することを目的とするものである。
ためになされたものであって、実装面積を低下すること
なくかつコストアップとならずに大電流を流せるプリン
ト基板を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案は、上述事情に鑑
みなされたものであって、この考案に係るプリント基板
は、絶縁材により構成された基板本体と、基板本体に穿
設された貫通孔と、基板本体上に形成された前記貫通孔
とほぼ同じ大きさの穴が穿設された配線パターンと、貫
通孔の壁面にメッキされた導通部と、導通部に溶着され
たはんだとを備えることを特徴とするものである。
みなされたものであって、この考案に係るプリント基板
は、絶縁材により構成された基板本体と、基板本体に穿
設された貫通孔と、基板本体上に形成された前記貫通孔
とほぼ同じ大きさの穴が穿設された配線パターンと、貫
通孔の壁面にメッキされた導通部と、導通部に溶着され
たはんだとを備えることを特徴とするものである。
【００１１】また、この考案に係るプリント基板は、絶
縁材により構成された基板本体と、基板本体に刻設され
た溝と、基板本体に刻設された溝に嵌合する内側に凹部
が形成された配線パターンと、配線パターンの凹部に溶
着されたはんだとを備えることを特徴とするものであ
る。
縁材により構成された基板本体と、基板本体に刻設され
た溝と、基板本体に刻設された溝に嵌合する内側に凹部
が形成された配線パターンと、配線パターンの凹部に溶
着されたはんだとを備えることを特徴とするものであ
る。
【００１２】
【作用】上述構成に基づきこの考案に係るプリント基板
は、基板本体に貫通孔を穿設し、基板本体上に形成され
た貫通孔とほぼ同じ大きさの穴を配線パターンに穿設
し、貫通孔の壁面に配線パターンの穴に隣接する部分に
接続する導通部をメッキし、導通部にはんだを溶着し、
占有面積を増加せずに配線の断面積を増加し、素子の実
装面積を低下することなくかつコストの上昇を伴わずに
大電流を流せる。
は、基板本体に貫通孔を穿設し、基板本体上に形成され
た貫通孔とほぼ同じ大きさの穴を配線パターンに穿設
し、貫通孔の壁面に配線パターンの穴に隣接する部分に
接続する導通部をメッキし、導通部にはんだを溶着し、
占有面積を増加せずに配線の断面積を増加し、素子の実
装面積を低下することなくかつコストの上昇を伴わずに
大電流を流せる。
【００１３】また、この考案に係るプリント基板は、基
板本体に溝を刻設し、基板本体に刻設された溝に嵌合す
る配線パターンの内側に凹部を形成し、配線パターンの
凹部にはんだを溶着し、配線の断面積を増加し、実装面
積を低下することなくかつコストの上昇を伴わずに大電
流を流せる。
板本体に溝を刻設し、基板本体に刻設された溝に嵌合す
る配線パターンの内側に凹部を形成し、配線パターンの
凹部にはんだを溶着し、配線の断面積を増加し、実装面
積を低下することなくかつコストの上昇を伴わずに大電
流を流せる。
【００１４】
【実施例】以下、この考案の実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【００１５】（１）請求項１記載の考案にかかる実施例 図１は、請求項１記載の考案に係るプリント基板を示す
斜視図であり、図２は、配線パターン２を示す平面図で
あり、図３はそのＡ−Ａ断面図である。
斜視図であり、図２は、配線パターン２を示す平面図で
あり、図３はそのＡ−Ａ断面図である。
【００１６】プリント基板は、絶縁材により構成された
基板本体１を有しており、基板本体１上には配線パター
ン２が形成されている。そして、配線パターン２は、両
端に素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設さ
れているランド部３を有しており、ランド部３の穴８に
隣接する部分３ａはレジスト被膜が除去されている。更
に、配線パターン２のランド部３の間を連結する連結部
９には、一方のランド部３から他方のランド部３にかけ
て長孔１０が穿設されており、長孔１０と同形状の貫通
孔１１が基板本体１に穿設されている。そして、貫通孔
１１の壁面はメッキされ配設パターン２と接続するよう
に導通部１２を構成している。
基板本体１を有しており、基板本体１上には配線パター
ン２が形成されている。そして、配線パターン２は、両
端に素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設さ
れているランド部３を有しており、ランド部３の穴８に
隣接する部分３ａはレジスト被膜が除去されている。更
に、配線パターン２のランド部３の間を連結する連結部
９には、一方のランド部３から他方のランド部３にかけ
て長孔１０が穿設されており、長孔１０と同形状の貫通
孔１１が基板本体１に穿設されている。そして、貫通孔
１１の壁面はメッキされ配設パターン２と接続するよう
に導通部１２を構成している。
【００１７】また、導通部１２には、図４に示すよう
に、フローはんだ工程によりはんだ１３が溶着されてお
り、これにより配線パターン２の占有面積を増加せずに
配線の断面積を増加し、素子の実装面積を低下すること
なくかつコストの上昇を伴わずに大電流を流せるように
なっている。
に、フローはんだ工程によりはんだ１３が溶着されてお
り、これにより配線パターン２の占有面積を増加せずに
配線の断面積を増加し、素子の実装面積を低下すること
なくかつコストの上昇を伴わずに大電流を流せるように
なっている。
【００１８】なお、上述実施例においては、配線パター
ン２の連結部９には、一方のランド部３から他方のラン
ド部３にかけて１本の長孔１０が穿設されているが、こ
れに限らず、図５に示すように、２本の長孔１０を穿設
してもよい。
ン２の連結部９には、一方のランド部３から他方のラン
ド部３にかけて１本の長孔１０が穿設されているが、こ
れに限らず、図５に示すように、２本の長孔１０を穿設
してもよい。
【００１９】また、上述実施例においては、配線パター
ン２の連結部９には、一方のランド部３から他方のラン
ド部３にかけて１本の長孔１０が穿設されているが、こ
れに限らず、図６に示すように、円形状の貫通孔１４を
直線状に複数個穿設してもよい。このようにした場合、
銅箔の抵抗率をρ、導体厚さをｔ、導体幅をＷ、導体長
さをｌとすると、配線パターンの抵抗Ｒは、次式により
求められる。
ン２の連結部９には、一方のランド部３から他方のラン
ド部３にかけて１本の長孔１０が穿設されているが、こ
れに限らず、図６に示すように、円形状の貫通孔１４を
直線状に複数個穿設してもよい。このようにした場合、
銅箔の抵抗率をρ、導体厚さをｔ、導体幅をＷ、導体長
さをｌとすると、配線パターンの抵抗Ｒは、次式により
求められる。
【００２０】Ｒ＝ρ・ｌ／ｔＷ これにより、導体幅Ｗと導体長さｌが同一でも導体厚さ
ｔが大きくなれば配線パターンの抵抗値が小さくなり、
大電流を流し得る。なお、貫通孔１４を円形状とした
が、これに限らず、図７に示すように、楕円形状でもよ
く、その形状に限定されるものではない。
ｔが大きくなれば配線パターンの抵抗値が小さくなり、
大電流を流し得る。なお、貫通孔１４を円形状とした
が、これに限らず、図７に示すように、楕円形状でもよ
く、その形状に限定されるものではない。
【００２１】（２）請求項２記載の考案にかかる実施例 図８は、請求項２記載の考案に係るプリント基板を示す
斜視図であり、図９は、配線パターン２を示す平面図で
あり、図１０は図８の断面図である。
斜視図であり、図９は、配線パターン２を示す平面図で
あり、図１０は図８の断面図である。
【００２２】プリント基板は、基板本体１を有してお
り、基板本体１上には配線パターン２が形成されてい
る。そして、配線パターン２は、両端に素子を挿入して
はんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３
を有している。
り、基板本体１上には配線パターン２が形成されてい
る。そして、配線パターン２は、両端に素子を挿入して
はんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３
を有している。
【００２３】更に、配線パターン２のランド部３の間を
連結する連結部９には、一方のランド部３から他方のラ
ンド部３にかけて内側に凹部１５が設けられており、配
線パターン２の凹部１５が嵌入する溝１６が基板本体１
に刻設されている。そして、凹部１５には、フローはん
だ工程によりはんだ１３が溶着されており、配線パター
ン２の占有面積を増加せずに配線の断面積を増加し、素
子の実装面積を低下することなくかつコストの上昇を伴
わずに大電流を流せるようになっている。
連結する連結部９には、一方のランド部３から他方のラ
ンド部３にかけて内側に凹部１５が設けられており、配
線パターン２の凹部１５が嵌入する溝１６が基板本体１
に刻設されている。そして、凹部１５には、フローはん
だ工程によりはんだ１３が溶着されており、配線パター
ン２の占有面積を増加せずに配線の断面積を増加し、素
子の実装面積を低下することなくかつコストの上昇を伴
わずに大電流を流せるようになっている。
【００２４】
【考案の効果】以上説明したように、請求項１記載の考
案によれば、基板本体に貫通孔を穿設し、基板本体上に
形成された貫通孔とほぼ同じ大きさの穴を配線パターン
に穿設し、貫通孔の壁面に配線パターンの穴に隣接する
部分に接続する導通部をメッキし、導通部にはんだを溶
着したので、占有面積を増加せずに配線の断面積を増加
でき、素子の実装面積を低下することなくかつコストア
ップとならずに大電流を流すことができる。
案によれば、基板本体に貫通孔を穿設し、基板本体上に
形成された貫通孔とほぼ同じ大きさの穴を配線パターン
に穿設し、貫通孔の壁面に配線パターンの穴に隣接する
部分に接続する導通部をメッキし、導通部にはんだを溶
着したので、占有面積を増加せずに配線の断面積を増加
でき、素子の実装面積を低下することなくかつコストア
ップとならずに大電流を流すことができる。
【００２５】また、請求項２記載の考案によれば、基板
本体に溝を刻設し、基板本体に刻設された溝に嵌合する
凹部を配線パターンの内側に形成し、配線パターンの凹
部にはんだを溶着したので、占有面積を増加せずに配線
の断面積を増加でき、素子の実装面積を低下することな
くかつコストアップとならずに大電流を流すことができ
る。
本体に溝を刻設し、基板本体に刻設された溝に嵌合する
凹部を配線パターンの内側に形成し、配線パターンの凹
部にはんだを溶着したので、占有面積を増加せずに配線
の断面積を増加でき、素子の実装面積を低下することな
くかつコストアップとならずに大電流を流すことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１記載の考案に係るプリント基板を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】請求項１記載の考案に係るプリント基板の配線
パターンを示す平面図である。
パターンを示す平面図である。
【図３】請求項１記載の考案に係るプリント基板を示す
図２のＡ−Ａ断面図である。
図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】請求項１記載の考案に係るプリント基板のフロ
ーはんだ付後の状態を示す断面図である。
ーはんだ付後の状態を示す断面図である。
【図５】請求項１記載の考案に係るプリント基板の他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図６】請求項１記載の考案に係るプリント基板の他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図７】請求項１記載の考案に係るプリント基板の他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図８】請求項２記載の考案に係るプリント基板を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図９】請求項２記載の考案に係るプリント基板の配線
パターンを示す平面図である。
パターンを示す平面図である。
【図１０】請求項２記載の考案に係るプリント基板を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１１】従来のプリント基板の配線パターンを示す平
面図である。
面図である。
【図１２】従来のプリント基板を示す断面図である。
【図１３】従来のプリント基板のフローはんだ付後の状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１４】従来のプリント基板の配線パターンを示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ断面図で
ある。
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ断面図で
ある。
１ 基板本体 ２ 配線パターン １０ 長孔 １１ 貫通孔 １２ 導通部 １３ はんだ １５ 凹部 １６ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁材により構成された基板本体と、 基板本体に穿設された貫通孔と、 基板本体上に形成された前記貫通孔とほぼ同じ大きさの
穴が穿設された配線パターンと、 貫通孔の壁面にメッキされた導通部と、 導通部に溶着されたはんだと、 を備えることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 絶縁材により構成された基板本体と、 基板本体に刻設された溝と、 基板本体に刻設された溝に嵌合する内側に凹部が形成さ
れた配線パターンと、 配線パターンの凹部に溶着されたはんだと、 を備えることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992083238U JPH0747897Y2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992083238U JPH0747897Y2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0650376U JPH0650376U (ja) | 1994-07-08 |
| JPH0747897Y2 true JPH0747897Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=13796749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992083238U Expired - Lifetime JPH0747897Y2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747897Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013190604A1 (ja) | 2012-06-18 | 2013-12-27 | 三洋電機株式会社 | 配線基板 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2010023865A1 (ja) * | 2008-08-29 | 2012-01-26 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| JP2015128107A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 三菱重工業株式会社 | 回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124290A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | 日本電気株式会社 | 回路基板上の電源バス構造 |
| JPS60128694A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-09 | 株式会社日立製作所 | 導体粉末溶解配線板 |
| JPS6362396A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルを有した基板構造 |
| JPH085576Y2 (ja) * | 1991-03-04 | 1996-02-14 | 信越ポリマー株式会社 | 可撓性配線基板 |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP1992083238U patent/JPH0747897Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013190604A1 (ja) | 2012-06-18 | 2013-12-27 | 三洋電機株式会社 | 配線基板 |
| JPWO2013190604A1 (ja) * | 2012-06-18 | 2016-02-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0650376U (ja) | 1994-07-08 |
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