JPS58124290A - 回路基板上の電源バス構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント回路基板やセラミック回路基板などの
回路基板上に形成される電源バスの構造に関する。

従来、との種の電源バスの構造は、基本的には第１図に
示すように、基板１１上に細長く電源バス１２が形成さ
れているものであった。電源バス１２にとって最重安で
ある電気抵抗は、電源バスの材料による固有抵抗と、バ
スの有する断面積によって決まってくる。材料としては
、銅、鉄、アルミ、金などが用いられている。断面積は
バスの幅と厚さの積であるから、バスの幅を広くするほ
ど、１だバスの厚さを厚くするほど断面積は大きくなり
、それだけ抵抗は小さくなる。しかしながら基板表面上
に占める電源バスの幅は、通常他の電気部品搭載面檀と
の関係もあり、それほど大きくすることはできない。ま
たバスの厚さも、バス形成の工程上の制約や、機械的強
度等の信頼性上の制約等から、一定値以上厚くできない
場合が多い。

したがって、基板上に形成可能な電源バスの電気抵抗よ
り小さな電気抵抗がどうしても必要な場合には、第２図
に示すように基板２１に形成された電源バス２２の上に
、さらに外付は電源バス２３を半田２４を用いて付けた
ｐ、ねじで取り付けたりしていた。しかしながらこのよ
うな外付は電源バスは、取υ付けの工数がかかることや
、バス幅が細くなってくると、取シ付けること自体が困
難になってくるなど、種々の問題があった。

本発明の目的は、限られたバス幅とバス厚さを保持しつ
つ、電源バスの断面形状を工夫することによシ、断面積
を増やし、その結果電源バスの電気抵抗を小さくできる
ようにした電源バス構造全提供することにある。

本発明の構成について述べると、本発明は、回路基板上
に形成される電源バスの構造において、基板と、この基
板上に形成されていて電源バスの形成される部分の表面
形状か電源バスを流れる電流の方向に対して直角表方向
の断面形状が凹凸を有するものとなっている絶縁層と、
この絶ｋＮＩ衣面の所望する部分に前記凹凸形状に沿っ
て形成された電源バスとより構成されることを特徴とす
る回路基板上の電源バス構造である。

以下本発明を実施例によシ図面を参照して説明する。

第３図は本発明の実施例の斜視図を示している。

第３図において、この電源バスの構造は、基板３１の表
面に形成された凹凸を有する絶縁層３３と、この凹凸に
そって形成された電源バス３２とよりなる。このような
凹凸に沿って電源バス３２の断面積がどのように増加す
るかを示したのが第４図である。

第４図（ａ）は従来のバス構造であり、絶縁層４３ａ上
に平坦な電源バス４２ａが形成されている。バス幅−’
ｚｌ、バス厚さｉｈとすれば、バスの断面積で表わされ
る。

第４図（ｂ）は本発明によるバス構造であり、絶縁層４
３ｂは電源バス４２ｂが形成される部分に凹凸を有して
いる。この上に形成される電源バス４２ｂ　も凹凸の形
状にしたがっておシ、凸部の数をｎ（図ではｎ−３）、
凸部の高さ’Ｉｔとすると、電源バスの断面積Ｓ′は Ｓ’＝ｌｈ＋２ｎｈｔ で表わされる。したかって増加の割合ｒは、：（Ｓ′−
８）／ｓ：２ｎｔ／ｌ で表わされる。例えばｌ＝１ｍｍ、ｎ＝４＋　　ｔ＝４
０μｍ　とすると ｒ＝（２Ｘ４Ｘ０．０４）７□：３゜％となり、断面積
が３２％増加し、この結果電気抵抗は、１／　１．．３
２＝　０．７５で２５％減少することがわかる。

第３図に示す本実施例の構造の形成方法は次の通りであ
る。すなわち基板３１はセラミック基板であり、その上
に無機ガラス成分全主体とした絶縁層３３をスクリーン
印刷法で形成する。曲部分もそのようにパターン化した
スクリーンを用いて印刷すれに簡単に形成できる。次に
絶縁層３３上に電源バス３２を形成するわけであるが、
これはスクリーンを用いて導体ペース１４印刷してもよ
いし、フォトレジストを用いてメッキによ多形成しても
よい。いずれの方法を用いても、第３図に示されるよう
、に、凹凸を有する電源バス３２を形成することができ
る。無機ガラスを用いたスクリ５− 一ン印刷法による形成幅は、１００〜２００μｍが限界
であるが、これより微細な形状か必要な場合には、フォ
トレジスト等を用いて凹凸を形成すれは艮い。フォトレ
ジストの＆Ｔｈにもよるが、１０〜２０μｍの形成幅を
比較的容易に得ることができるため、電源バスが細くな
っても十分対処できる。このように簡単々工程で本発明
の構造を得ることができる。

以上に説明したように、本発明によれば、電源バスの断
面形状を凹凸のある形にすることにょシ断面＆を増加さ
せ、電源バスの電気抵抗を低下させることができるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来技術を説明する斜視図、第３
図は本発明の一実施例を示す斜視図、第４図（ａ）は従
来技術による断面構成図、第４図（ｂ）は本発明の一実
施例の断面構成図である。 なお図面に使用した符号はそれぞれ以下のものを示す。 ６− ］１，２１，３１．，４１ａ、４１ｂ・−＝一基板、１
２゜２２，３２．４２ａ、４２ｂ　　−電源バス、２３
−−・−外付は電源バス、２４・・・　半田、　３３１
４３ａ１４３ｂ・・・・・絶縁層。 ７− 第２図 第３図 （ｔ２．ン 第　　４　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板上に形成される電源バスの構造に２いて、基板
   と、この基板上に形成されていて電源バスの形成される
   部分の表面形状か電源バスを流れる電流の方向に対して
   直角な方向の断面形状が凹凸を有するものとなっている
   絶縁層と、この絶縁層表面の所望する部分に前記凹凸形
   状に沿って形成された電源バスとよシ構成されることを
   特徴とする回路基板上の電源バス構造。