JPS6019680B2 - 絶縁板に半田付けする方法 - Google Patents
絶縁板に半田付けする方法Info
- Publication number
- JPS6019680B2 JPS6019680B2 JP16708680A JP16708680A JPS6019680B2 JP S6019680 B2 JPS6019680 B2 JP S6019680B2 JP 16708680 A JP16708680 A JP 16708680A JP 16708680 A JP16708680 A JP 16708680A JP S6019680 B2 JPS6019680 B2 JP S6019680B2
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- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- copper
- solder
- circuit
- copper conductive
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁板に半田付けする方法に係り、特に新開
発された半田付け性の良好な銅導電べ−ストを有効に利
用し、プリント基板の薄形化と低コスト化を図るに好適
な半田付けする方法に関する。
発された半田付け性の良好な銅導電べ−ストを有効に利
用し、プリント基板の薄形化と低コスト化を図るに好適
な半田付けする方法に関する。
従来、銅を回路に用いる方法としては、銅箔をプリント
基板全体に張り、エッチング法により、回路部分を残し
て他の箇所を溶解させてプリント回路を作成する方法が
あるが、銅張り工程及びエッチング工程には高度の技術
と大規模な設備を要するため、製造コストが高くなると
共にプリント基板には部品を挿入する穴が必要であるが
、これは金型を作りプレスで一度にパッチング法により
打ち抜いている。
基板全体に張り、エッチング法により、回路部分を残し
て他の箇所を溶解させてプリント回路を作成する方法が
あるが、銅張り工程及びエッチング工程には高度の技術
と大規模な設備を要するため、製造コストが高くなると
共にプリント基板には部品を挿入する穴が必要であるが
、これは金型を作りプレスで一度にパッチング法により
打ち抜いている。
そのため回路の設計変更をすると金型から変更しなくて
はならないので時間と経費がかかり、回路の設計変更が
比較的困難であるという欠点があった。また上記した従
来のプリント基板においては銅箔と反対側に電気部品を
装着し、基板に穴をあげてリード線を該穴に通して銅箔
に半田付けしていたため、電気部品を含むプリント基板
の厚さが厚くなる欠点があった。
はならないので時間と経費がかかり、回路の設計変更が
比較的困難であるという欠点があった。また上記した従
来のプリント基板においては銅箔と反対側に電気部品を
装着し、基板に穴をあげてリード線を該穴に通して銅箔
に半田付けしていたため、電気部品を含むプリント基板
の厚さが厚くなる欠点があった。
更には部品のリード線はハンダメッキ線、スズメツキ線
、銅線などを使っているが部品の塗装工程で必ず１００
〜１５０００の焼付工程をへて完成されるのでその時リ
ード線は全体が酸化されており、ハンダ付け性が著しく
劣化するためハンダ付け不良が多く、製品の故障のほと
んど半田付け不良が原因となっている。なお厚膿回路に
は銀、パラジウム導電ペースト等金属ペーストを用いて
温度５００〜８００ｏｏで焼成して回路を作成する方法
もあるが、銀は最近非常に高価となり、一般電子機器に
は、コストの点で使用できない状態となりつつある。
、銅線などを使っているが部品の塗装工程で必ず１００
〜１５０００の焼付工程をへて完成されるのでその時リ
ード線は全体が酸化されており、ハンダ付け性が著しく
劣化するためハンダ付け不良が多く、製品の故障のほと
んど半田付け不良が原因となっている。なお厚膿回路に
は銀、パラジウム導電ペースト等金属ペーストを用いて
温度５００〜８００ｏｏで焼成して回路を作成する方法
もあるが、銀は最近非常に高価となり、一般電子機器に
は、コストの点で使用できない状態となりつつある。
そこで上記した方法の欠点を改良するものとして、鋼粉
末と合成樹脂を混合した銅導電ペーストの使用が考えら
れるが、これによると、ペーストを硬化させるための加
熱が必要となるが、銅はその特性から銀とは逆に極めて
酸化し易いため、この加熱によってペースト中の銅粉末
が酸化して電気抵抗が大きくなると共に半田付け性が悪
化するという欠点があった。
末と合成樹脂を混合した銅導電ペーストの使用が考えら
れるが、これによると、ペーストを硬化させるための加
熱が必要となるが、銅はその特性から銀とは逆に極めて
酸化し易いため、この加熱によってペースト中の銅粉末
が酸化して電気抵抗が大きくなると共に半田付け性が悪
化するという欠点があった。
本発明の発明者は、上記の欠点をすべて除去し得る銅導
電ペーストの開発を成功した。
電ペーストの開発を成功した。
それは、銅粉末と合成樹脂に加えて特殊添加剤を徴量添
加したものであり、■アサヒ化学研究所製鋼導蟹ペース
トＡＣＰ−０２０及びＡＣＰ−０３０として実用化の段
階に至らしめた。ＡＣＰ−０２０なる銅導鰭ペーストは
、鋼粉末８の重量％、合成樹脂２の重量％を主成分とし
、こえに特殊添加剤としてアントラセン及びその議導体
からなる群より選ばれた少なくとも１種のものを添加し
たもので、導電性の極めて良好なものであるが、半田付
け性がやや劣るものである。ＡＣＰ−０３０なる銅導電
ペーストは、銅粉末８５重量％、合成樹脂１５重量％を
主成分とし、これに特殊添加剤としてアントラセン及び
その誘導体からなる群より選ばれた少なくとも１種のも
のを添加したもので、導電性はＡＣＰ−０２０より若干
劣るが半田付け性が良好なものである。なお、この特殊
添加剤は、上記２種の銅導電ペーストについてはその添
加量は同一であり、好ましくは０．２３乃至１．亀重量
％、実用可能な添加量としては０．２乃至５重量％でよ
い。また添加剤については、アントラセン又はその議導
体が最良の結果を示し、その中で、特にアントラセン及
びアントラセンカルボン酸が優れている。次にアントラ
ジンも優れている。これに次いでアントラニル酸も有効
である。本発明は、上記した従来技術の欠点を除くと共
に上記新開発された半田付け‘性の良好な銅導電ペース
トを有効に用いるためになされたものであって、その目
的とするところは、従来の銀導電ペーストの使用や銅張
り工程及びエッチング工程を不要とし、プリント回路製
造の容易化と設備の簡易化を図り、プリント回路の低コ
スト化を図ることである。また他の目的は、基本回路を
すべて半田で構成することによってプリント基板の片面
に電気部品を直接半田付けできるようにすることで回路
の薄形化と高密度化を図ると共に、半田付けの不良率を
大幅に減少させることである。更に他の目的は、リード
線用の穴あげ作業を不要とし、工程の簡略化を図ること
である。要するに本発明は、少なくとも表面が絶縁処理
された基板に半田付け性の良好な銅導電ペーストを塗布
して加熱硬化させて基本回路を形成し、該基本回路に全
面的に半田付けを施し、半田を導電体とする回路となし
、前記鋼導電ペーストには、銅粉末と合成樹脂に特殊添
加剤としてアントラセン及びその誘導体からなる群より
選ばれた少なくとも１種のものを加えた銅導露ペースト
を用いることを特徴とするものである。
加したものであり、■アサヒ化学研究所製鋼導蟹ペース
トＡＣＰ−０２０及びＡＣＰ−０３０として実用化の段
階に至らしめた。ＡＣＰ−０２０なる銅導鰭ペーストは
、鋼粉末８の重量％、合成樹脂２の重量％を主成分とし
、こえに特殊添加剤としてアントラセン及びその議導体
からなる群より選ばれた少なくとも１種のものを添加し
たもので、導電性の極めて良好なものであるが、半田付
け性がやや劣るものである。ＡＣＰ−０３０なる銅導電
ペーストは、銅粉末８５重量％、合成樹脂１５重量％を
主成分とし、これに特殊添加剤としてアントラセン及び
その誘導体からなる群より選ばれた少なくとも１種のも
のを添加したもので、導電性はＡＣＰ−０２０より若干
劣るが半田付け性が良好なものである。なお、この特殊
添加剤は、上記２種の銅導電ペーストについてはその添
加量は同一であり、好ましくは０．２３乃至１．亀重量
％、実用可能な添加量としては０．２乃至５重量％でよ
い。また添加剤については、アントラセン又はその議導
体が最良の結果を示し、その中で、特にアントラセン及
びアントラセンカルボン酸が優れている。次にアントラ
ジンも優れている。これに次いでアントラニル酸も有効
である。本発明は、上記した従来技術の欠点を除くと共
に上記新開発された半田付け‘性の良好な銅導電ペース
トを有効に用いるためになされたものであって、その目
的とするところは、従来の銀導電ペーストの使用や銅張
り工程及びエッチング工程を不要とし、プリント回路製
造の容易化と設備の簡易化を図り、プリント回路の低コ
スト化を図ることである。また他の目的は、基本回路を
すべて半田で構成することによってプリント基板の片面
に電気部品を直接半田付けできるようにすることで回路
の薄形化と高密度化を図ると共に、半田付けの不良率を
大幅に減少させることである。更に他の目的は、リード
線用の穴あげ作業を不要とし、工程の簡略化を図ること
である。要するに本発明は、少なくとも表面が絶縁処理
された基板に半田付け性の良好な銅導電ペーストを塗布
して加熱硬化させて基本回路を形成し、該基本回路に全
面的に半田付けを施し、半田を導電体とする回路となし
、前記鋼導電ペーストには、銅粉末と合成樹脂に特殊添
加剤としてアントラセン及びその誘導体からなる群より
選ばれた少なくとも１種のものを加えた銅導露ペースト
を用いることを特徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。
第１図において、基板１はフェノール樹脂板、ェポキシ
ガラス板、セラミック板等の絶縁板でもよく、また表面
に絶縁処理を施したものであればアルニゥム板、鉄板等
の導電材料であってもよい。まず基板１には、加熱硬化
の際に該基板からガスが発生しないように、アンダーコ
ート２を施し、次に第２図に示すようにアンダーコート
２の上に半田付け性の良好な鋼導電ペースト３、例えば
上記した■アサヒ化学研究所製ＡＣＰ−０３０なる鋼導
電ペースト３、即ち銅粉末と合成樹脂に特殊添加剤とし
てアントラセン及びその誘導体からなる群より選ばれた
少なくとも１種のものを加えた銅導電ペーストをスクリ
ーン塗布して加熱硬化させて基本回路４を形成する。な
おこの場合特殊添加剤としてのアントラセン又はその譲
導体の働きにより鋼粉末の酸化が防止され、鋼導電ペー
スト３の半田付け性は全く損われない。次に第３図に示
すように、硬化した銅導電ペースト３からなる基本回路
４に全面的に半田付けを施す。
ガラス板、セラミック板等の絶縁板でもよく、また表面
に絶縁処理を施したものであればアルニゥム板、鉄板等
の導電材料であってもよい。まず基板１には、加熱硬化
の際に該基板からガスが発生しないように、アンダーコ
ート２を施し、次に第２図に示すようにアンダーコート
２の上に半田付け性の良好な鋼導電ペースト３、例えば
上記した■アサヒ化学研究所製ＡＣＰ−０３０なる鋼導
電ペースト３、即ち銅粉末と合成樹脂に特殊添加剤とし
てアントラセン及びその誘導体からなる群より選ばれた
少なくとも１種のものを加えた銅導電ペーストをスクリ
ーン塗布して加熱硬化させて基本回路４を形成する。な
おこの場合特殊添加剤としてのアントラセン又はその譲
導体の働きにより鋼粉末の酸化が防止され、鋼導電ペー
スト３の半田付け性は全く損われない。次に第３図に示
すように、硬化した銅導電ペースト３からなる基本回路
４に全面的に半田付けを施す。
半田付けの際にも銅導電ペースト３中の特殊添加剤の働
きにより銅粉末の酸化が防止され、半田付けは良好に行
われ、第５図にも示すような半田６を導電体とする回路
７が完成する。また更に第４図に示すようにオーバーコ
ート８を施してもよい。完成した回路７の導電性は、半
田６の導電性となるので、銅箔の場合の電気抵抗（幅１
柳、長さ１２仇舷、厚さ３０〜５０仏）が０．０３乃至
０．０６０であるのに対して、約０．２０であり、銅箔
よりはやや劣るが、その分だけ半田６の断面積を増せば
、同一長さに対しては同一の電気抗抗値とすることもで
きる。
きにより銅粉末の酸化が防止され、半田付けは良好に行
われ、第５図にも示すような半田６を導電体とする回路
７が完成する。また更に第４図に示すようにオーバーコ
ート８を施してもよい。完成した回路７の導電性は、半
田６の導電性となるので、銅箔の場合の電気抵抗（幅１
柳、長さ１２仇舷、厚さ３０〜５０仏）が０．０３乃至
０．０６０であるのに対して、約０．２０であり、銅箔
よりはやや劣るが、その分だけ半田６の断面積を増せば
、同一長さに対しては同一の電気抗抗値とすることもで
きる。
また半田６の基板１に対する剥離強度は３〜４ｋｇであ
り「銅箔の場合の５ｋ９にほぼ匹敵するものである。次
に上記のように完成され、全面が半田６で形成された回
路７の応用について説明すると、第５図及び第６図に示
すように、基板１の表面ｌａには半田６からなる回路７
が形成されているので、例えばチップコンデンサ９を回
路７の一端７ａに戦直して半田付けすれば、極めて確実
容易にチップコンデンサ９に半田付けされる。
り「銅箔の場合の５ｋ９にほぼ匹敵するものである。次
に上記のように完成され、全面が半田６で形成された回
路７の応用について説明すると、第５図及び第６図に示
すように、基板１の表面ｌａには半田６からなる回路７
が形成されているので、例えばチップコンデンサ９を回
路７の一端７ａに戦直して半田付けすれば、極めて確実
容易にチップコンデンサ９に半田付けされる。
これによって主として小容量の電気部品を用いる電子機
器用のプリント基板では、ＩＪ−ド線が不要となり、基
板１への穴あげ加工も不要となり、基板１の片面に高密
度の電気回路を形成することができ、その厚さも従来例
より相当薄くすることができる。本発明は、上記のよう
に構成されるものであるから、半田付け性が良好な銅導
電ペーストに本願発明者の発明により、鋼粉末と合成樹
脂に特殊添加剤としてアントラセン及びその譲導体から
なる群より選ばれた少なくとも１種のものを加えた安価
な銅導蟹ペーストを用いたので、従来の銀導軍ペースト
の使用や銅張り工程及びエッチング工程を不要とするこ
とができ、プリント回路製造の容易化、設備の簡易化及
びプリント回路の低コスト化を一挙に図ることができる
という画期的な効果が得られる。また基本回路をすべて
半田で構成することができるため、プリント基板の片面
に電気部品を直後半田付けできるので、回路の薄形化と
高密度化を図ることができると共に、半田付性が極めて
良くなるので半田付けの不良率を大幅に減少させること
ができる効果が得られる。更には、電気部品が基板の片
面配置となるのでリード線用の穴あげ加工作業も不要と
なり、工程の簡略化を図ることができ、産業上その効果
の極めて大なる発明である。
器用のプリント基板では、ＩＪ−ド線が不要となり、基
板１への穴あげ加工も不要となり、基板１の片面に高密
度の電気回路を形成することができ、その厚さも従来例
より相当薄くすることができる。本発明は、上記のよう
に構成されるものであるから、半田付け性が良好な銅導
電ペーストに本願発明者の発明により、鋼粉末と合成樹
脂に特殊添加剤としてアントラセン及びその譲導体から
なる群より選ばれた少なくとも１種のものを加えた安価
な銅導蟹ペーストを用いたので、従来の銀導軍ペースト
の使用や銅張り工程及びエッチング工程を不要とするこ
とができ、プリント回路製造の容易化、設備の簡易化及
びプリント回路の低コスト化を一挙に図ることができる
という画期的な効果が得られる。また基本回路をすべて
半田で構成することができるため、プリント基板の片面
に電気部品を直後半田付けできるので、回路の薄形化と
高密度化を図ることができると共に、半田付性が極めて
良くなるので半田付けの不良率を大幅に減少させること
ができる効果が得られる。更には、電気部品が基板の片
面配置となるのでリード線用の穴あげ加工作業も不要と
なり、工程の簡略化を図ることができ、産業上その効果
の極めて大なる発明である。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例に係り、第１図は基板にアンダー
コートを施した状態を示す縦断面図、第２図はアンダー
コートの上に銅導電ペーストを塗布して硬化させた状態
を示す縦断面図、第３図は銅導軍ペーストの上に半田付
けを施した状態を示す縦断面図、第４図はオーバコート
を施して完成した回路を示す縦断面図、第５図は半田付
けの完了した回路の全体及びチップコンデンサを一部に
取り付けた状態を示す斜視図、第６図はチップコンデン
サの取付状態を示す第５図のＷ−の矢視拡大縦断面図で
ある。 １は基板、ｌａは表面、３は半田付け性の良好な鋼導電
ペースト、４は基本回路、６は半田、７は半田を導電体
とする回路である。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
コートを施した状態を示す縦断面図、第２図はアンダー
コートの上に銅導電ペーストを塗布して硬化させた状態
を示す縦断面図、第３図は銅導軍ペーストの上に半田付
けを施した状態を示す縦断面図、第４図はオーバコート
を施して完成した回路を示す縦断面図、第５図は半田付
けの完了した回路の全体及びチップコンデンサを一部に
取り付けた状態を示す斜視図、第６図はチップコンデン
サの取付状態を示す第５図のＷ−の矢視拡大縦断面図で
ある。 １は基板、ｌａは表面、３は半田付け性の良好な鋼導電
ペースト、４は基本回路、６は半田、７は半田を導電体
とする回路である。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- １ 少なくとも表面が絶縁処理された基板に半田付け性
の良好な銅導電ペーストを塗布して加熱硬化させて基本
回路を形成し、該基本回路に全面的に半田付けを施し、
半田を導電体とする回路となし、前記銅導電ペーストに
は、銅粉末と合成樹脂に特殊添加剤としてアントラセン
及びその誘導体からなる群より選ばれた少なくとも１種
のものを加えた銅導電ペーストを用いることを特徴とす
る絶縁板に半田付けする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16708680A JPS6019680B2 (ja) | 1980-11-27 | 1980-11-27 | 絶縁板に半田付けする方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16708680A JPS6019680B2 (ja) | 1980-11-27 | 1980-11-27 | 絶縁板に半田付けする方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5790995A JPS5790995A (en) | 1982-06-05 |
| JPS6019680B2 true JPS6019680B2 (ja) | 1985-05-17 |
Family
ID=15843147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16708680A Expired JPS6019680B2 (ja) | 1980-11-27 | 1980-11-27 | 絶縁板に半田付けする方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6019680B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021591A (ja) * | 1983-07-17 | 1985-02-02 | 株式会社アサヒ化学研究所 | 導電回路の製造方法 |
| JPS61264784A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | 伊勢電子工業株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH04137083U (ja) * | 1991-04-05 | 1992-12-21 | 村男 駒井 | 印刷配線基板 |
-
1980
- 1980-11-27 JP JP16708680A patent/JPS6019680B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5790995A (en) | 1982-06-05 |
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